Hm370 чипсет какие процессоры
8th/9th Generation Intel® CoreTM Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i5-8400H, 4 Cores, 8M Cache, 2.5GHz (4.2GHz), 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-8100H, 4 Cores, 6M Cache, 3.0GHz, 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-9100HL, 4 Cores, 6M Cache, 1.6GHz (2.9GHz), 25W (HM370)
Intel® Celeron® G5600E, 2 Cores, 4M Cache, 3.9GHz, 35W (HM370)
Intel® Celeron® G4932E, 2 Cores, 2M Cache, 1.9GHz (1.9GHz), 25W (HM370)
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
1,360,171 hrs @ 25°C; 892,642 hrs @ 45°C; 624,277 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
- Model Name Part Number Description
- Model Name :
CH960-HM370BS-8400H Part Number :
770-CH9601-400G Description :
Cooler, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C - Model Name :
CH960-HM370BS-8100H Part Number :
770-CH9601-600G Description :
Cooler, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C - Model Name :
CH960-HM370BS-9100HL Part Number :
770-CH9601-E00G Description :
Cooler, Intel Core i3-9100HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C - Model Name :
CH960-HM370BS-G5600E Part Number :
770-CH9601-F00G Description :
Cooler, Intel Core G5600E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C - Model Name :
CH960-HM370BS-G4932E Part Number :
770-CH9601-H00G Description :
Cooler, Intel Core G4932E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
- Item Name Part Number Description
- Item Name :
COM332-B carrier board kit Part Number :
770-CM3321-000G Description : - Item Name :
Heat spreader Part Number :
A71-808316-000G Description :
Height: 11mm
Launch Date
The date the product was first introduced.
Processor Graphics
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Описание: В основном для продукции наборов микросхем Intel® эта утилита версии 10.1.18793.8276 устанавливает файлы WINDOWS* INF. См. подробное описание, чтобы узнать, нужен ли вам этот файл.Просмотреть параметры загрузки.
ОС: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine для Windows 8.1* и Windows® 10
ОС: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine драйвера для Windows 7*
ОС: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Supplemental Information
Discover newer Intel Processors and experience Improved performance
Compare Intel® Products
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Оставьте отзыв
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
DIMMs per Channel indicates the quantity of dual inline memory modules supported per each processor memory channel
Advanced Technologies
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
CH960-HM370 Related Products
Security & Reliability
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Дополнительные варианты поддержки Mobile Intel® HM370 Chipset
Essentials
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Expansion Options
PCI Support
PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Memory Specifications
CH960-HM370 Related Materials
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Essentials
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Memory Specifications
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Give Feedback
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Advanced Technologies
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Package Specifications
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
Intel® H370 Chipset
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
The browser version you are using is not recommended for this site.
Please consider upgrading to the latest version of your browser by clicking one of the following links.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology is an integrated digital signal processor (DSP) for audio offload and audio/voice features
Expansion Options
Technical Documentation
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.
Need more help?
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Working with DFI
DFI’s Customization Services (DCS) comes with full support and industry expertise from a dedicated team to provide you exclusive services in design, production, warranty, repairs, and life cycle management. In order to make the project as easy as possible for you, DFI will closely work with you to learn your design requirements and offer real-time technical support as you develop the solution to reduce your development cost and effort.
Description: Primarily for Intel® Chipset Products, this utility version 10.1.18793.8276 installs the Windows* INF files. See detailed description to find out if you need this file.View download options.
OS: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine Driver for Windows 8.1* and Windows® 10
Description: Provides Intel® Management Engine Driver for Windows 8.1* and Windows® 10 Supporting 6th,7th and 8th Generation Intel® Core™ Processor Family (Sky Lake,Kaby Lake and Kaby Lake R).View download options.
OS: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine Driver for Windows 7*
Description: Provides Intel® Management Engine Driver for Windows 7* for 6th,7th and 8th Generation Intel® Core™ Processor Family (Sky Lake,Kaby Lake and Kaby Lake R).View download options.
OS: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Техническая документация
KH960-HM175
COM Express Type 6, 7th Gen Intel® Core™, Intel® HM175, DDR4, 1 PCIe x16, 12 USB, 4 SATA 3.0, 1 VGA, 1 LVDS, 2 DDI
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Processor Graphics
RAID Configuration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) is a storage technology that combines multiple disk drive components into a single logical unit, and distributes data across the array defined by RAID levels, indicative of the level of redundancy and performance required.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
More support options for Mobile Intel® HM370 Chipset
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Intel® H370 Chipset
KH960-CM238/QM175
COM Express Type 6, 7th Gen Intel® Core™, Intel® CM238/QM175, DDR4, 1 PCIe x16, 12 USB, 4 SATA 3.0, 1 VGA, 1 LVDS, 2 DDI
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
I/O Specifications
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Discover newer Intel Processors and experience Improved performance
Compare Intel® Products
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Mobile Intel® HM370 Chipset
Supplemental Information
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Supports Overclocking
Overclocking indicates the ability to achieve high core, graphics and memory frequencies by independently raising processor clock speeds without impacting other system components.
I/O Specifications
Вам нужна дополнительная помощь?
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Security & Reliability
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
The browser version you are using is not recommended for this site.
Please consider upgrading to the latest version of your browser by clicking one of the following links.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Mobile Intel® HM370 Chipset
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Читайте также: