Sli ready memory что это
Q: Что такое SPD?
A: Специализированная микросхема «последовательного обнаружения присутствия» (Serial Presence Detect, SPD), располагается на PCB модуля памяти. Данная микросхема содержит данные о производителе, типе памяти, конфигурации модуля и его основных параметрах, а также таймингах. Информация SPD считывается системой BIOS во время загрузки компьютера и используется для выставления начальной конфигурации.
Q: Что такое EPP?
Q: Что такое SLI-Ready Memory?
A: Расширение стандарта JEDEC SPD путем внесения дополнительной информации в SPD модулей памяти. Это могут быть значения таймингов, напряжение. Информация вносится в виде специальных профилей EPP, а память, в SPD которой прошиты эти профили, называется SLI-Ready Memory. Целью внедрения EPP являлось упрощение настройки и разгона памяти. Такую память официально поддерживают материнские платы, основанные на "старших" версиях чипсетов NVIDIA: nForce 590 SLI, 680i SLI, 680i LT SLI, 780i SLI и т.д.
Для памяти типа DDR3 применяется EPP2.0. Поддержка осуществлена в новейших чипсетах Nvidia: 790i SLI, 790i Ultra SLI.
__________________
Опытный шаман вылечит вашего электронного друга: танцы с бубном, снятие порчи и сглаза, заговор микросхем.
Q: Как протестировать оперативную память на предмет ошибок?
A: Для этого можно воспользоваться специальными программами диагностики. Одной из лучших программ для тестирования оперативной памяти(ОП) является Memtest86+ ( Ссылка загрузки ISO образа для создания загрузочного CD). Перед использованием программы создайте загрузочный CD с помощью указанного образа, затем загрузите компьютер с этого диска, при этом программа запустится автоматически и начнется проверка ОП. Чем больше циклов проверки будет сделано, тем надежнее будут результаты теста, при обнаружении даже одной ошибки проверяемую ОП можно считать не прошедшей тестирование. Для большей уверенности следует проводить тестирование в течение нескольких часов, а в исключительных случаях может потребоваться более суток.
Следует заметить, что проверяется лишь текущая конфигурация памяти при текущих настройках. Например, в случае использования оверклокерской памяти, требующей повышенного напряжения питания, обычно необходимо вручную выставлять это значение напряжения. Если этого не сделать, программы диагностики будут выдавать ошибки даже в случае, если память исправна.
О порядке диагностики можно ознакомится в статье Диагностика возможных проблем с модулями памяти, а о работе некоторых утилит тестирования можно прочитать в материале Средства проверки системной памяти.
__________________
Опытный шаман вылечит вашего электронного друга: танцы с бубном, снятие порчи и сглаза, заговор микросхем.
Q: Прошу объяснить, на что указывают эти обозначения: PC3200, 400MHz, CL3, ECC и т.д.
A:
PC3200 - число после PC показывает теоретическую пропускную способность памяти в МБайт/сек (в случае PC66, PC100, PC133 - реальную частоту шины памяти).
400MHz - эффективная частота работы памяти.
PC2-3200 - здесь цифра 2 после PC указывает лишь на то, что это DDR2.
DDR400 - число 400 указывает на значение эффективной частоты.
CL4 - число 4 указывает значение тайминга CL.
2.1V - указано значение питающего напряжения. Обычно оно указывается для оверклокерской памяти и его необходимо выставить вручную.
Unbuffered = UDIMM = U - обычный (не регистровый) модуль, предназначен для установки в "десктопные" системы, ноутбуки и т.п.
Non-ECC - модуль без ECC.
240-pin - показывает число выводов(контактов) модуля.
Original - означает, что модуль изготовлен самим производителем микросхем памяти. Иначе говоря, если для модулей Samsung или Hynix не указано Original, то это означает, что модуль изготовлен сторонней компанией, но с использованием микросхем Samsung или Hynix соответственно.
SODIMM - память для ноутбуков (Small Outline Dual Inline Memory Module).
5-5-5-15 - указаны основные тайминги памяти: CL, tRCD, tRP, tRAS.
64Mx8 - организация памяти, указывает на плотность (64M) и разрядность микросхем (8).
2Rx8 - указывает на число ранков (2) и разрядность микросхем (8).
Assy in China - модуль собран в Китае (assy - сокращение от assembly).
BOX - модуль(и) поставляются в "коробочке"(упаковке).
KIT - набор модулей (обычно из двух).
KIT of 2 = matched pair = Dual Ch- набор из двух модулей для работы в режиме Dual Channel.
(with) Heat Spreader - на модуль(и) установлены радиаторы(теплорассеиватели).
Hand-picked (chips) - память со специально отобранными микросхемами с высоким разгонным потенциалом.
6 Layers - модуль изготовлен на шестислойной PCB (печатной плате).
LL - Low Latency - память с низкими таймингами.
EL - может означать как Enhanced Latency (аналог LL), так и Eased Latency (память с обычными таймингами, термин используется у памяти Patriot)
RoHS - память соответствует директиве RoHS, ограничивающей содержание вредных веществ (свинец, кадмий и пр.).
EPP - память с поддержкой профилей EPP.
XMP - память с поддержкой профилей Intel XMP.
Параметры, относящиеся к т.н. серверной памяти:
ECC - модуль оснащен микросхемой(ами) ECC.
Reg = Registered = RDIMM - регистровый модуль (широко распространенный серверный тип памяти).
PLL - модуль оснащен микросхемой PLL (Phase Locked Loop), предназначенной для автоматической подстройки частоты.
LP = Low Profile - низкопрофильные (малой высоты) модули.
VLP = Very Low Profile - низкопрофильные (малой высоты) модули.
Single Rank - одноранговый(одноранковый) модуль.
Dual Rank - двухранговый(двухранковый) модуль.
Fully Buffered = FB-DIMM - относительно новый серверный тип памяти. Основное отличие от DDRII SDRAM Registered DIMM заключается в использовании контроллера AMB (Advanced Memory Buffer), расположенного на модуле памяти и соединенного с чипсетом.
__________________
Опытный шаман вылечит вашего электронного друга: танцы с бубном, снятие порчи и сглаза, заговор микросхем.
Q: Что необходимо изменить в BIOS Setup при установке памяти?
A: Как правило, ничего. Подавляющее большинство компьютеров распознает и конфигурирует установленную память автоматически.
Иногда может потребоваться сменить параметры на значения, которые заявлены производителем модулей памяти: напряжение, тайминги, частота, и которые отличаются от стандартных, автоматически выставляемых материнской платой.
Часто встречаются случаи, когда люди покупают оверклокерскую и т.п. память с нестандартными параметрами, совершенно не подозревая о том, что купленную память требуется ещё и конфигурировать. В этих случаях можно зайти на сайт производителя, найти спецификации купленной памяти и выставить все параметры согласно этим спецификациям. Если же самостоятельная настройка невозможна в силу недостаточной технической грамотности покупателя или ограничений Bios, настройку придётся поручить специалистам либо же купленную память придётся вернуть.
В случае смены или установки дополнительной памяти может потребоваться перевести параметры в изначальное(default) состояние: by SPD, Auto, или просто "сбросить" BIOS. Это связано с тем, что для предыдущей или уже установленной памяти могли быть выставлены параметры, не подходящие для новой, что способно привести к сбоям в работе.
__________________
Опытный шаман вылечит вашего электронного друга: танцы с бубном, снятие порчи и сглаза, заговор микросхем.
Q: Что такое тайминги?
A: Тайминги - это задержки, возникающие при операциях доступа к содержимому памяти. Подобные задержки также ещё называют латентностью.
Ниже приводятся наиболее часто упоминаемые тайминги:
Диаграмму таймингов можно увидеть на следующем рисунке.
Вышеприведённые тайминги часто указывают вместе в виде CL-tRCD-tRP-tRAS. Например, 3-3-3-8.
Иногда можно встретить иную запись, например 3-3-3-8 1T. Здесь последним указан Command Rate.
Command Rate ( CR, CMD Rate, 1T/2T) – время, необходимое на распознавание команд и адресов. При значении 1T потребуется 1 цикл(clock cycle), при 2T – 2 цикла.
Использование значения 2T позволяет использовать различные комбинации модулей на более высоких частотах. Значение 1T повышает производительность подсистемы памяти, но снижается стабильность системы, а также её разгонный потенциал.
Контроллер процессоров A64 позволяет выставлять 1T начиная с ревизии CG. Но при использовании нескольких модулей в большинстве случаев частота их работы будет снижена.
В частности, при использовании процессоров A64 ревизии E (socket 939) и четырёх односторонних модулей DDR400 при использовании 1T, частота их будет снижена до 333МГц, при использовании хотя бы одного двухстороннего модуля среди четырёх, частота их будет снижена до 200МГц. В рассматриваемом примере при 2T добиться работы модулей на полной частоте можно лишь при использовании двухсторонних модулей в разных каналах или использовании только односторонних модулей.
Для последних процессоров Intel возможность выставить 1T существует лишь при использовании чипсетов nForce или AMD RD600, в чипсетах Intel такая возможность появилась лишь с выходом чипсетов Intel 3 Series.
__________________
Опытный шаман вылечит вашего электронного друга: танцы с бубном, снятие порчи и сглаза, заговор микросхем.
Устаревшие, но кое-где еще встречающиеся, операционные системы Windows 9x/ME умеют работать только с 512 Мб памяти. И хотя конфигурации с большим объемом для них вполне возможны, проблем при этом возникает гораздо больше, чем пользы. Современные 32-разрядные версии Windows 2000/2003/XP и Vista теоретически поддерживают до 4 Гб памяти, но реально доступно для приложений не более 2 Гб. За небольшим исключением - ОС начального уровня Windows XP Starter Edition и Windows Vista Starter способны работать не более чем с 256 Мб и 1 Гб памяти соответственно. Максимальный поддерживаемый объем 64-разрядной Windows Vista зависит от ее версии и составляет:
- Home Basic - 8 Гб;
- Home Premium - 16 Гб;
- Ultimate - Более 128 Гб;
- Business - Более 128 Гб;
- Enterprise - Более 128 Гб.
Что такое память DDR SDRAM?
Память типа DDR (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) обеспечивает передачу данных по шине "память-чипсет" дважды за такт, по обоим фронтам тактирующего сигнала. Таким образом, при работе системной шины и памяти на одной и той же тактовой частоте, пропускная способность шины памяти оказывается вдвое больше, чем у обычной SDRAM.
В обозначении модулей памяти DDR обычно используются два параметра: или рабочую частоту (равную удвоенному значению тактовой частоты) - например, тактовая частота памяти DR-400 равна 200 МГц; или пиковую пропускную способность (в Мб/с). У той же самой DR-400 пропускная способность приблизительно равна 3200 Мб/с, поэтому она может обозначаться как РС3200. В настоящее время память DDR потеряла свою актуальность и в новых системах практически полностью вытеснена более современной DDR2. тем не менее, для поддержания "на плаву" большого количества старых компьютеров, в которые установлена память DDR, выпуск ее все еще продолжается. Наиболее распространены 184-контактные модули DDR стандартов PC3200 и, в меньшей мере, PC2700. DDR SDRAM может иметь Registered и ECC варианты.
Что такое память DDR2?
Память DDR2 является наследницей DDR и в настоящее время является доминирующим типом памяти для настольных компьютеров, серверов и рабочих станций. DDR2 рассчитана на работу на более высоких частотах, чем DDR, характеризуется меньшим энергопотреблением, а также набором новых функций (предвыборка 4 бита за такт, встроенная терминация). Кроме того, в отличие от чипов DDR, которые выпускались как в корпусах типа TSOP, так и FBGA, чипы DDR2 выпускаются только в корпусах FBGA (что обеспечивает им большую стабильность работы на высоких частотах). Модули память DDR и DDR2 не совместимы друг с другом не только электрически, но и механически: для DDR2 используются 240-контактные планки, тогда как для DDR - 184-контактные. Сегодня наиболее распространена память, работающая на частоте 333 МГц и 400 МГц, и обозначаемая как DDR2-667 (РС2-5400/5300) и DDR2-800 (РС2-6400) соответственно.
Что такое память DDR3?
Ответ: Память стандарта DDR третьего поколения - DDR3 SDRAM в скором времени должна заменить нынешнюю DDR2. Производительность новой памяти удвоилась по сравнению с предыдущей: теперь каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту. Теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц - 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц - 800 МГц), таким образом, маркировка DDR3 в зависимости от скорости будет: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600. Среди основных преимуществ нового стандарта, прежде всего, стоит отметить существенно меньшее энергопотребление (напряжение питания DDR3 - 1,5 В, DDR2 - 1,8 В, DDR - 2,5 В).
Минусом DDR3 против DDR2 (и, тем более, по сравнению с DDR) можно назвать большую латентность. Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической совместимости между ними не будет (благодаря "зеркальной" цоколевке и различному расположению ключей разъема). Подробнее - см. статью FAQ по DDR3.
Что такое SLI-Ready-память?
Ответ: SLI-Ready-память, иначе - память с EPP (Enhanced Performance Profiles - профили для увеличения производительности), создана силами маркетинговых отделов компаний NVIDIA и Corsair. Профили EPP, в которых, помимо стандартных таймингов памяти, "прописываются" еще и значение оптимального напряжения питания модулей, а также некоторые дополнительные параметры, записываются в микросхему SPD модуля.
Благодаря профилям EPP уменьшается трудоемкость самостоятельной оптимизации работы подсистемы памяти, хотя существенного влияния на производительность системы "дополнительные" тайминги не оказывают. Так что какого-либо значительного выигрыша от использования SLI-Ready-памяти, по сравнению с обычной памятью, оптимизированной вручную, нет.
Что такое ECC-память?
Что такое Registered-память?
Registered (регистровые) модули памяти применяются в основном в серверах, работающих с большими объемами оперативной памяти. Все они имеют ЕСС, т.е. являются 72-битными и, кроме того, содержат дополнительные микросхемы регистров для частичной (или полной - такие модули называются Full Buffered, или FB-DIMM) буферизации данных, за счет чего уменьшается нагрузка на контроллер памяти. Буферизованные DIMM, как правило, несовместимы с не буферизованными.
Можно ли вместо обычной памяти использовать Registered и наоборот?
Несмотря на физическую совместимость разъемов, обычная не буферизованная память и Registered-память не совместимы друг с другом и, соответственно, использование Registered-памяти вместо обычной и наоборот невозможно.
Что такое SPD?
На любом модуле памяти DIMM присутствует небольшой чип SPD (Serial Presence Detect), в котором производителем записывается информация о рабочих частотах и соответствующих задержках чипов памяти, необходимые для обеспечения нормальной работы модуля. Информация из SPD считывается BIOS на этапе самотестирования компьютера еще до загрузки операционной системы и позволяет автоматически оптимизировать параметры доступа к памяти.
Могут ли совместно работать модули памяти разного частотного номинала?
Принципиальных ограничений на работу модулей памяти разного частотного номинала нет. В этом случае (при автоматической настройки памяти по данным из SPD) скорость работы всей подсистемы памяти будет определяться скоростью наиболее медленного модуля.
Можно ли вместо рекомендованного производителем типа памяти установить ее более высокочастотный аналог?
Да, можно. Высокая штатная тактовая частота модуля памяти никак не сказывается на ее способности работать на меньших тактовых частотах, более того, благодаря низким таймингам, которые достижимы на пониженных рабочих частотах модуля, латентность памяти уменьшается (иногда - существенно).
Сколько и какие модули памяти надо установить в системную плату, что бы память заработала в двухканальном режиме?
В общем случае для организации работы памяти в двухканальном режиме необходима установка четного числа модулей памяти (2 или 4), причем в парах модули должны быть одинакового объема, и, желательно (хотя и не обязательно) - из одной и той же партии (или, на худой конец, одного и того же производителя). В современных системных платах слоты памяти разных каналов маркируются различными цветами.
Последовательность установки модулей памяти в них, а также все нюансы работы данной платы с различными модулями памяти, обычно подробно излагаются в руководстве к системной плате.
На память каких производителей стоит обратить внимание в первую очередь?
Можно отметить нескольких производителей памяти, достойно зарекомендовавших себя на нашем рынке. Это будут, например, брэнд-модули OCZ, Kingston, Corsair, Patriot, Samsung, Transcend.
Конечно, этот список далеко не полон, однако покупая память этих производителей, можно быть уверенным в ее качестве с большой долей вероятности.
Когда были анонсированы спецификации набора системной логики nForce 780i SLI, определенная часть целевой группы потребителей подобных продуктов расстроилась – новый чипсет NVIDIA не поддерживал память DDR3, по-прежнему остающуюся дорогой, но уже демонстрирующей существенный прирост производительности. Однако из неофициальных источников быстро поступила информация, что флагманом nForce 780i SLI будет всего лишь полгода, а затем уступит свое место наверху линейки nForce 790i SLI.
Обращение от редакции: Нашим защитникам из 3-го отдельного батальона УДА, которые находятся в Запорожской области, нужны вещи, чтобы противостоять врагу: квадрокоптеры и смартфоны для управления ими, прицелы ночного видения. Реквизиты для перевода средств на карту monobank – Колонович Катерина, номер карты 5375411505235312. Просим приобщиться к сбору средств. Слава Украине!
И действительно, на CeBIT’08 все основные производители материнских плат представили модели на базе DDR3-совместимых наборов логики от NVIDIA, а вскоре соответствующая плата от ASUS появилась и в нашей Тестовой лаборатории. Как это обычно случается с продуктами серии Republic of Gamers, ASUS Striker II Extreme является достаточно неординарным решением сама по себе, но вначале мы рассмотрим особенности использованного чипсета.
nForce 790i Ultra SLI
Главный вопрос, который нас интересовал, – что изменилось в конфигурации набора логики, за исключением очевидной замены типа совместимой оперативной памяти? Как оказалось, NVIDIA существенно переработала микросхему северного моста. Так, в отличие от предшественника, у C73 (таков кодовый индекс 790i Ultra SLI SPP) имеется официальная поддержка частоты системной шины 1600 МГц. Что более важно, так это интегрированный в SPP контроллер PCI Express 2.0, избавляющий производителей от необходимости строить плату с трехчиповой конфигурацией системной логики, как это было с 780i SLI. Впрочем, 3-way SLI по-прежнему реализуется с подключением третьего слота PCI-E x16 от южного моста, который работает только в режиме 1.0. Стоит также отметить, что в NVIDIA наконец-то решили проблему с высоким нагревом северного моста – 790i Ultra SLI SPP заметно менее горячий, чем 680i SLI и 780i SLI.
Главным нововведением, как уже было сказано, стало внедрение поддержки памяти типа DDR3 – впервые в чипсете от NVIDIA. В этом аспекте проявляется разница двух анонсированных одновременно наборов, nForce 790i SLI и nForce 790i Ultra SLI. Первый официально совместим только с DDR3-1333 (и, кроме того, не поддерживает в штатном режиме FSB 1600 МГц), а второй позволяет памяти работать на частотах до 2000 МГц, благо уже есть модули, для которых DDR3-2000 является заявленным режимом. Помимо этого, в версии Ultra имеется поддержка SLI-Ready Memory на базе технологии SPD-расширения EPP 2.0 – по принципу работы полностью аналогичному первому поколению, но модернизированному для соответствия спецификациям DDR3. На наш взгляд, такое сегментирование чипсетов внутри и так не слишком объемного рынка решений класса hi-end избыточно и только запутывает потребителя. Тем более что предлагаемые в Ultra-разновидности якобы «дополнительные» возможности на самом деле должны быть вполне стандартными для современных топовых наборов логики.
Используемый южный мост, хотя и именуется официально nForce 790i Ultra SLI MCP, на практике остается все тем же nForce 570 SLI (одночиповый набор логики, в данном случае выполняющий только функции MCP), как и в трех предыдущих поколениях чипсетов NVIDIA.
ASUS Striker II Extreme
Процессорный разъем LGA775
Тип поддерживаемого ОЗУ DDR3-2000/1600/1333/1066/800 (4 слота)
Чипсет NVIDIA nForce 790i Ultra SLI SPP + NVIDIA 570 SLI MCP
Формфактор ATX
Слоты расширения PCI-E x16 2.0 (2), PCI-E x16 (1), PCI-E x1 (2), PCI 2.2 (2), SATA2 (6), PATA (1), Floppy
Интерфейсы USB 2.0 (6+4), IEEE1394a (1+1), PS/2, Gigabit LAN (2), eSATA (2), S/PDIF (2)
Аудио HDA 7.1 ADI1988B
Ориентировочная цена $450
Предоставлен ASUS
Поддержка DDR3, все бонусы серии R.o.G., отличный BIOS, большой потенциал разгона
Мы продолжаем изучение важнейших характеристик высокоскоростных модулей DDR2 с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Сегодня мы рассмотрим первые модули памяти высокоскоростной неофициальной категории «DDR2-1066» от Corsair, поддерживающие расширения стандарта SPD EPP (Enhanced Performance Profiles), совместно разработанные компаниями Corsair и NVIDIA — 2-ГБ двухканальный комплект XMS2-8500C5, ориентированный на платформу AMD «AM2».Информация о производителе модуля
Фото модуля памяти
Расшифровка Part Number модуля
Руководство по расшифровке Part Number модулей памяти DDR2 серии XMS2 на сайте производителя отсутствует. В брошюре модулей TWIN2X1024-8500 указывается, что продукт представляет собой комплект из двух модулей объемом 1 ГБ каждый, основанных на 16 микросхемах 64M x8. Модули поддерживают открытый стандарт EPP (расширение SPD), совместно разработанный компаниями Corsair и NVIDIA и позволяющий автоматически настраивать модули на максимальное быстродействие на материнских платах, обладающих поддержкой этого стандарта. Производитель на 100% гарантирует функционирование модулей в режиме DDR2-1066 при таймингах профиля EPP 5-5-5-15-2T и питающем напряжении 2.2 В, однако в «стандартной» части SPD в качестве режима по умолчанию прописан максимальный стандартный режим DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15.Данные микросхемы SPD модуля
Описание общего стандарта SPD:
Описание специфического стандарта SPD для DDR2:
Идентификационный код производителя и Part Number модуля указаны верно, тем не менее, как и в остальных модулях Corsair, в микросхеме SPD настоящих модулей отсутствуют данные о дате изготовления и серийном номере модулей.
Что ж, рассмотрим теперь важнейшую информацию «нестандартной» части SPD, соответствующей профилям EPP и представленной байтами 99-127.
Описание стандарта EPP:
Видно, что рассматриваемые модули поддерживают стандарт EPP и содержат информацию о двух «расширенных» профилях (возможный вариант — наличие четырех «сокращенных» профилей, в которых опущена большая часть тонких настроек задержек и силы тока различных сигнальных линий). Первому из этих профилей (профилю №0) соответствует время цикла 2.5 нс, т.е. режим DDR2-800, однако в отличие от данных стандартной части SPD, в профиле EPP №0 для этого режима прописаны тайминги 4-4-4-12, задержка адресно-командного интерфейса 2T и питающее напряжение 2.0 V, а также прочие параметры различных тонких настроек временного и электрического характера, не представленные в таблице. Второй из профилей EPP (профиль №1) помечен как «оптимальный» (рекомендованный к использованию по умолчанию) и соответствует режиму DDR2-1066 со временем цикла 1.875 нс. Соответствующая для этого случая схема таймингов не может быть представлена целыми числами и записывается как 5-5.06-5.06-14.93, что, очевидно, должно быть воспринято материнскими платами, поддерживающими EPP, как 5-5-5-15. Задержки адресно-командного интерфейса в этом случае также составляют значение 2T, а питающее напряжение увеличено до 2.2 V.Конфигурации тестовых стендов
Стенд №1
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), частота 2.4 ГГц (200 x12)
- Чипсет: NVIDIA nForce4 SLI X16, MCP590
- Материнская плата: ASUS M2N32-SLI Deluxe, версия BIOS 0603 от 06/27/2006
- Память: 2x1024 МБ Corsair XMS2-8500C5 в режиме DDR2-800, частота 400 МГц (2400 /6), SLI-Ready Memory: «Disabled»
Стенд №2
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), частота 2.4 ГГц (200 x12)
- Чипсет: NVIDIA nForce4 SLI X16, MCP590
- Материнская плата: ASUS M2N32-SLI Deluxe, версия BIOS 0603 от 06/27/2006
- Память: 2x1024 МБ Corsair XMS2-8500C5 в режиме DDR2-800, частота 400 МГц (2400 /6), SLI-Ready Memory: «High Performance»
Стенд №3
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), частота 2.4 ГГц (240 x10)
- Чипсет: NVIDIA nForce4 SLI X16, MCP590
- Материнская плата: ASUS M2N32-SLI Deluxe, версия BIOS 0603 от 06/27/2006
- Память: 2x1024 МБ Corsair XMS2-8500C5 в режиме DDR2-1066, частота 480 МГц (2400 /5), SLI-Ready Memory: «Optimal» или «High Frequency», SLI-OC: «Disabled».
Стенд №4
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), частота 2.67 ГГц (267 x10), напряжение 1.55 V
- Чипсет: NVIDIA nForce4 SLI X16, MCP590
- Материнская плата: ASUS M2N32-SLI Deluxe, версия BIOS 0603 от 06/27/2006
- Память: 2x1024 МБ Corsair XMS2-8500C5 в режиме DDR2-1066, частота 533 МГц (2670 /5), SLI-Ready Memory: «Optimal» или «High Frequency», SLI-OC: «Max»
Тесты производительности
В тестах принимала участие материнская плата ASUS M2N32-SLI Deluxe, поддерживающая модули памяти с EPP. В настройках BIOS этой материнской платы включение/выключение использования профилей EPP именуется параметром «SLI-Ready Memory», который может принимать значения «Disabled», «Optimal», «High Performance» и «High Frequency». Очевидно, что «Disabled» соответствует использованию стандартной информации из SPD для настройки подсистемы памяти, «Optimal» соответствует оптимальному профилю (в соответствии с самими данными EPP), а оставшиеся варианты «High Performance» и «High Frequency» — профилям, характеризующимися максимальной производительностью (это понятие является достаточно широким, поэтому выбор конкретного профиля, видимо, зависит от конкретных модулей памяти) и максимальной тактовой частотой памяти. Дополнением к опции «SLI-Ready Memory» является настройка «SLI-OC», позволяющая разгонять процессор на требуемое количество процентов (от 0%, т.е. отсутствия разгона, до 14% с шагом 1%, плюс вариант «MAX», видимо, соответствующий 15% максимального разгона) для достижения максимальной производительности подсистемы памяти. Производитель материнской платы предупреждает, что включение этого режима может потребовать дополнительного увеличения питающего напряжения процессора, что вполне естественно. Помимо этих опций, материнская плата ASUS M2N32-SLI Deluxe предоставляет огромное количество настроек различных параметров таймингов, поддерживаемых новым DDR2-контроллером процессоров «AM2» (от стандартных tCL, tRCD, tRP и tRAS до самых малозначительных и неочевидных, вроде tRDRD/tWRWR), а также различных тонких настроек задержек и величин электрического характера, предусмотренных новым стандартом EPP. Подавляющее большинство этих параметров в наших исследованиях принимали значение по умолчанию («Auto»), т.е. мы целиком и полностью полагались на автоматическую оптимизацию рабочих характеристик подсистемы памяти согласно информации, записанной в профилях EPP.
Мы использовали четыре различных варианта тестирования настоящих модулей:
1. SLI-Ready Memory: Disabled, что соответствует использованию режима по умолчанию из SPD, т.е. DDR2-800 с таймингами 5-5-5-18 и задержками командного интерфейса 2T
2. SLI-Ready Memory в положении «High Performance», которому, как оказалось, также соответствует режим DDR2-800, но уже с задержками 4-4-4-12-2T, отвечающими профилю №0 из EPP.
3. SLI-Ready Memory в положении «Optimal» или «High Frequency», что в случае данных модулей одно и то же, т.к. в содержимом EPP «оптимальным» обозначен профиль №1, соответствующий максимальной тактовой частоте. Что интересно, в этом режиме материнская плата самостоятельно переконфигурировала частоту системной шины и множитель процессора так, чтобы его тактовая частота оставалась на прежнем уровне (2400 МГц = 240 МГц x10), но при этом тактовая частота памяти, соответственно, возросла с 400 до 480 МГц (2400 /5). Схема таймингов в этом случае также выбралась в соответствии с данными профиля №1 — 5-5-5-15-2T.
4. Последний режим тестирования аналогичен предыдущему, но мы позволили материнской плате дополнительно разогнать процессор настолько, насколько это необходимо, выставив опцию «SLI-OC» в положение «MAX» (как мы уже отмечали выше, по-видимому, допускающей не более 15% разгона процессора). Параллельно с этим мы увеличили напряжение на ядре процессора до 1.55 В, дабы быть уверенным в стабильности его функционирования на повышенной частоте. Последняя в этом случае оказалась равной 2670 МГц (267 МГц x10) — нетрудно видеть, что именно такая частота оказывается достаточной для того, чтобы частота шины памяти составила примерно 533 МГц (2670 /5). Таким образом, разгон процессора составил примерно 11%.
Тесты стабильности
Значения таймингов, за исключением tCL, варьировались «на ходу» благодаря встроенной в тестовый пакет RMMA возможности динамического изменения поддерживаемых чипсетом настроек подсистемы памяти (использовалась промежуточная версия RMMA 3.7, уже поддерживающая контроллер памяти DDR2 процессоров «AM2»). Устойчивость функционирования подсистемы памяти определялась с помощью вспомогательной утилиты RightMark Memory Stability Test, входящей в состав тестового пакета RMMA.
Параметр | Стенд №1 | Стенд №2 | Стенд №3 | Стенд №4 |
---|---|---|---|---|
Тайминги | 4-4-3-1T (2.0 V) | 4-4-3-1T (2.0 V) | 5-4-3-2T (2.2 V) | 5-5-4-2T (2.2 V) |
Средняя ПСП на чтение, МБ/с | 4171 | 4174 | 4170 | 4664 |
Средняя ПСП на запись, МБ/с | 3429 | 3456 | 3335 | 3740 |
Макс. ПСП на чтение, МБ/с | 8128 | 8154 | 8109 | 9012 |
Макс. ПСП на запись, МБ/с | 6846 | 6854 | 6916 | 7723 |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс | 25.3 | 25.2 | 25.4 | 22.8 |
Максимальная латентность псевдослучайного доступа, нс | 28.1 | 28.1 | 28.5 | 25.5 |
Минимальная латентность случайного доступа * , нс | 77.9 | 77.5 | 74.8 | 66.0 |
Максимальная латентность случайного доступа * , нс | 80.5 | 79.6 | 76.8 | 67.9 |
Напряжение питания модулей в первом случае выставлялось вручную в соответствии с рекомендациями производителя, выраженными в профилях EPP (2.0 В для DDR2-800), во всех остальных случаях мы полагались исключительно на материнскую плату, способную настраивать компоненты системы автоматически в соответствии с данными профилей EPP. Минимально достижимая схема таймингов в первых двух случаях, при частоте памяти 400 МГц, составила 4-4-3 при уменьшенной задержке командного интерфейса 1T (значения тайминга tRAS, как всегда, не участвуют в данной схеме, т.к. его можно выставить любым, вплоть до 5, без особых последствий для стабильности подсистемы памяти). Как и следовало ожидать, использование такой схемы привело лишь к некоторому дополнительному снижению задержек (по сравнению со стандартными схемами 4-4-4-12 и, в особенности, 5-5-5-18), но практически не сказалось на величинах ПСП.
В третьем случае, при частоте памяти 480 МГц, минимально возможная стабильная схема таймингов оказалась равной 5-4-3 при задержках командного интерфейса 2T. Увеличение частоты памяти до 533 МГц (стенд №4) в принципе позволило использовать такую же схему таймингов, однако при работе достаточно быстро возникали ошибки. Поэтому минимально возможной схемой таймингов в «родном» режиме DDR2-1066 оказалась схема 5-5-4 при величине задержек командного интерфейса 2T. Тем не менее, такой «разгон по таймингам» практически никак не сказался на величинах ПСП (как и в первых двух случаях), а также реально наблюдаемых задержках при доступе в память.Итоги
Исследованные модули Corsair XMS2-8500C5 проявили себя в качестве высокоскоростных модулей класса high-end, способных функционировать как в официальном режиме DDR2-800, так и в неофициальном максимально скоростном режиме DDR2-1066 (при умеренно высоком питающем напряжении 2.2 В). Рассматриваемые модули, содержащие в своей микросхеме SPD данные нового открытого стандарта EPP проявили полную совместимость с материнской платой ASUS M2N32-SLI Deluxe, поддерживающей данный стандарт. Как и рассмотренные ранее модули памяти Corsair XMS2-8500, настоящие модули обладают умеренным разгонным потенциалом по таймингам (по сравнению с более ранними «топовыми» предложениями от Corsair) — в официальном режиме DDR2-800 они способны функционировать при схеме таймингов 4-4-3-1T (напряжение питания 2.0 В), тогда как функционирование в максимально скоростном режиме DDR2-1066 требует увеличения этой схемы до значений 5-5-4-2T, все же несколько меньших по сравнению с рекомендуемой производителем схемой 5-5-5-2T.
Руководство по расшифровке Part Number модулей памяти DDR2 на сайте производителя отсутствует (в ходе его изучения было обнаружено лишь устаревшее руководство, посвященное модулям памяти типа DDR). Поэтому ограничимся лишь кратким описанием модулей, представленным на страницах соответствующих продуктов.
OCZ DDR2 PC2-6400
Модули OCZ DDR2 PC2-6400 Titanium EPP-Ready поддерживают стандарт EPP, что позволяет достичь оптимальной производительности модулей на материнских платах с чипсетами NVIDIA nForce 590 SLI. Содержимое EPP запрограммировано на режим DDR2-800 с достаточно низкими таймингами 4-4-4-1T, т.е. модули способны функционировать при задержках командного интерфейса 1T (1 команда/1 такт), что значительно увеличивает производительность подсистемы памяти. Модули оснащены теплоотводами XTC (Xtreme Thermal Convection) с титановым покрытием, обеспечивающими эффективный отвод тепла.
OCZ DDR2 PC2-7200
Модули OCZ DDR2 PC2-7200 SLI-Ready Edition также поддерживают стандарт EPP, при этом содержимое данной части микросхемы SPD запрограммировано на режим DDR2-900 со схемой таймингов 4-4-3. Как утверждает производитель, данные модули оснащены эксклюзивной системой теплоотведения NVIDIA XTC (с точки зрения, как эффективности, так и внешнего вида, «соответствующего» уровню производительности модулей).
OCZ DDR2 PC2-8000
В отличие от первых двух представителей, поддержка стандарта EPP в модулях OCZ DDR2 PC2-8000 Titanium Alpha VX2 отсутствует. Модули принадлежат особому семейству модулей Voltage Xtreme, рассчитанных на работу при высоком питающем напряжении (что позволяет достичь скоростей, недоступных при обычном уровне напряжения). Данная модель рассчитана на режим DDR2-1000 при задержках 4-4-4, что достигается за счет поднятия питающего напряжения до 2.3В и позиционируется как high-end решение для экстремальных геймеров и оверклокеров. Теплоотвод модулей XTC с применением титанового покрытия, устойчивого к царапинам, также является эксклюзивным решением, на сей раз — по своей цветовой гамме (см. фото). Каждый модуль Titanium Alpha имеет уникальную цветовую гамму и изменяет свой оттенок цвета в зависимости от освещения и угла обзора.Данные микросхемы SPD модулей
Описание общего стандарта SPD:
Описание специфического стандарта SPD для DDR2:
Описание стандарта EPP:
OCZ DDR2 PC2-6400
Идентификационный код производителя, дата изготовления и Part Number модуля указаны верно, в то время как информация о серийном номере модуля отсутствует. К тому же, несколько настораживает странное значение ревизии SPD 23h, формально соответствующее несуществующему номеру ревизии стандарта «2.3».
Поскольку данные модули поддерживают расширение EPP, рассмотрим теперь информацию, содержащуюся в этой «нестандартной» части SPD, представленной байтами 99-127 содержимого SPD.
Информация EPP представлена в виде сокращенных профилей, максимально возможное количество которых — 4, тогда как реально присутствуют данные лишь о первом из этих профилей (профиль №0), который, естественно, отмечен как «оптимальный». Информация, содержащаяся в этом сокращенном профиле, весьма немногочисленна и полностью представлена в приведенной выше таблице. Это данные о питающем напряжении модулей — 2.0 V, величине задержек командного интерфейса (1T), времени цикла (2.5 нс, частота шины памяти 400 МГц, режим DDR2-800) и стандартных таймингах (4-4-4-14.8, с учетом округления 4-4-4-15). Дополнительные параметры тонкой настройки временных и электрических характеристик функционирования подсистемы памяти в содержимом «сокращенного» профиля EPP отсутствуют, что, на наш взгляд, ставит под сомнение его основные преимущества. Вероятно, производитель модулей просто не уделил должного внимания тонкой настройке этих характеристик. К чему это привело, мы увидим дальше, в ходе нашего исследования модулей, а пока перейдем к рассмотрению SPD следующего представителя.
OCZ DDR2 PC2-7200
Идентификационный код производителя и Part Number модуля указаны верно, однако информация о дате изготовления и серийном номере модулей отсутствует. Данные модули также поддерживают расширения EPP, поэтому рассмотрим ниже информацию, содержащуюся в этой части SPD.
Содержимое SPD рассматриваемых модулей OCZ DDR2 PC2-7200 (включая расширения EPP) явно отличается от содержимого SPD (и EPP) рассмотренных выше модулей OCZ DDR2 PC2-6400. Так или иначе, в обоих случаях наблюдаются неточности, а то и явные ошибки. Таким образом, подход компании OCZ к программированию данных SPD оказывается весьма своеобразным, если не сказать — весьма небрежным. Напоследок, рассмотрим содержимое SPD последнего представителя — модулей OCZ DDR2 PC2-8000, которое представлено лишь «стандартной» частью ввиду отсутствия поддержки расширений EPP.
OCZ DDR2 PC2-8000
Идентификационный код производителя и Part Number модуля указаны верно; данные о дате изготовления и серийном номере модуля отсутствует.Конфигурация тестового стенда
Стенд №1
- Процессор: AMD Athlon 64 X2 4800+ (Socket AM2), номинальная частота 2.4 ГГц (200 x12)
- Чипсет: NVIDIA nForce 590 SLI
- Материнская плата: ASUS CROSSHAIR, версия BIOS 0502 от 01/02/2007
Испытание модулей OCZ проводилось на платформе AMD (процессор Athlon 64 X2 4800+) с материнской платой ASUS CROSSHAIR (стенд №1), поддерживающей стандарт EPP. Во всех случаях, испытания модулей проводились в двух режимах:
1. Номинальный: штатная частота процессора, частота памяти 400 МГц (DDR2-800), стандартная настройка подсистемы памяти по данным SPD, информация профилей EPP не используется.
2. Оптимальный, соответствующий использованию «оптимального» профиля EPP, допускающий разгон процессора (до 15%) для достижения максимальной рекомендованной частоты памяти. Для модулей OCZ DDR2 PC2-8000, не поддерживающих EPP, настройка частоты процессора и памяти в этом случае проводилась вручную.
OCZ DDR2 PC2-6400
Параметр | Стенд №1 | |
---|---|---|
Частота процессора, МГц (частота FSB x FID) | 2400 (200x12) | 2400 (200x12) |
Частота памяти, МГц (DDR2 МГц) | 400 (800) | 400 (800) |
Тайминги памяти по умолчанию, напряжение | 5-5-5-15-2T, 1.8 V | 4-4-4-15-1T, 2.0 — 2.3 V |
Минимальные тайминги памяти, напряжение | 4-4-3-2T, 2.2 V | — |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 3.94 (4.06) | — |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 3.27 (3.10) | — |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 7.84 (7.99) | — |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 6.94 (6.93) | — |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 6.65 (6.98) | — |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 3.96 (4.05) | — |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 8.65 (9.33) | — |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 6.46 (6.61) | — |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа (нс) | 28.1 (26.7) | — |
Минимальная латентность случайного доступа * (нс) | 80.7 (78.4) | — |
Начнем с рассмотрения результатов тестирования модулей памяти OCZ DDR2 PC2-6400, для которых производителем заявлено функционирование в режиме DDR2-800 с таймингами 4-4-4-15 и, что самое важное, задержками командного интерфейса 1T. Стандартные тайминги для этих модулей, как видно из представленной выше таблицы, выставляемые BIOS материнской платы по умолчанию, составляют 5-5-5-15-2T, а их скоростные показатели находятся на уровне, типичном для DDR2-800 при данной частоте процессора (2.4 ГГц). Поднятие питающего напряжения до 2.2 V позволяет снизить схему таймингов до 4-4-3 (как и подавляющее большинство остальных модулей DDR2, рассматриваемые модули не чувствительны к изменению последнего стандартного параметра схемы таймингов tRAS), однако величина задержек командного интерфейса по-прежнему должна оставаться на уровне 2T. Попытки использования более жесткой схемы таймингов 4-3-3-2T, а также режима 1T при любых значениях таймингов приводили к возникновению ошибок подсистемы памяти.
Таким образом, рассматриваемые модули OCZ DDR2 PC2-6400, рассчитанные на функционирование в режиме DDR2-800 4-4-4-15-1T, оказались неспособны на работу в таком режиме. Не спасло положение и использование данных профиля EPP (не удивительно, ведь содержимое EPP в данных модулях представлено лишь одним «сокращенным» профилем, не позволяющим настроить дополнительные тонкие параметры временного и электрического характера), даже при попытке поднятия питающего напряжения вплоть до 2.3 V.
OCZ DDR2 PC2-7200
Параметр | Стенд №1 | |
---|---|---|
Частота процессора, МГц (частота FSB x FID) | 2400 (200x12) | 2736 (228x12) |
Частота памяти, МГц (DDR2 МГц) | 400 (800) | 456 (912) |
Тайминги памяти по умолчанию, напряжение | 5-5-5-15-2T, 1.8 V | 4-4-3-15-2T, 2.2 V |
Минимальные тайминги памяти, напряжение | 4-3-3-1T, 2.3 V | — |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 3.94 (4.12) | 4.56 |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 3.30 (3.42) | 3.84 |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 7.83 (8.13) | 9.04 |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 6.94 (6.79) | 7.88 |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 6.65 (7.14) | 7.79 |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 3.93 (4.51) | 4.82 |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 8.69 (9.82) | 10.26 |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 6.46 (6.69) | 7.52 |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа (нс) | 28.1 (25.7) | 23.9 |
Минимальная латентность случайного доступа * (нс) | 80.2 (78.3) | 67.9 |
При запуске модулей OCZ DDR2 PC2-7200 в штатном режиме DDR2-800 принимающая участие в наших тестах материнская плата ASUS CROSSHAIR, как и в предыдущем случае, также выставляет схему таймингов 5-5-5-15-2T. Скоростные показатели модулей PC2-7200 в этом режиме близки к скоростным показателям модулей PC2-6400, рассмотренным выше. Наиболее интересно то, что при поднятии питающего напряжения модулей (до 2.3 V) они позволяют достичь схему таймингов 4-4-3 при величине задержек командного интерфейса 1T, чем резко отличаются от рассмотренных выше модулей PC2-6400, для которых режим 1T заявлен официально(!). Более того, в нашем случае оказалось возможным запустить рассматриваемые модули и при схеме таймингов 3-3-3-1T, однако это приводило к возникновению ошибок.
Применение «оптимального» профиля EPP привело к выставлению частоты «системной шины» процессора 228 МГц, что соответствует частоте шины памяти 228x2 = 456 МГц (режим «DDR2-912», несколько завышен по сравнению с номинальным «DDR2-900») при частоте процессора примерно 2.74 ГГц (для стабильности, напряжение на ядре процессора было вручную поднято до уровня 1.5 V). Применяемая схема таймингов при этом составила значения 4-4-3-15-2T, соответствующие с заявленными производителем. Рассматриваемые модули памяти оказались работоспособными в таком режиме, однако дальнейшее уменьшение таймингов (не считая игнорируемого параметра tRAS), а также снижение задержек командного интерфейса до 1T приводило к неработоспособности подсистемы памяти.
OCZ DDR2 PC2-8000
Параметр | Стенд №1 | |
---|---|---|
Частота процессора, МГц (частота FSB x FID) | 2400 (200x12) | 2500 (250x10) |
Частота памяти, МГц (DDR2 МГц) | 400 (800) | 500 (1000) |
Тайминги памяти по умолчанию, напряжение | 5-5-5-15-2T, 1.8 V | 5-5-5-15-2T, 2.3 V |
Минимальные тайминги памяти, напряжение | 4-3-3-1T, 2.3 V | 4-4-4-2T, 2.3 V |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 3.90 (4.13) | 4.35 (4.48) |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 3.28 (3.33) | 3.61 (3.75) |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 1 ядро | 7.79 (8.13) | 8.40 (8.50) |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 1 ядро | 6.94 (6.79) | 7.19 (7.21) |
Средняя ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 6.60 (7.14) | 7.52 (7.79) |
Средняя ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 4.08 (4.46) | 4.70 (5.11) |
Макс. ПСП на чтение (ГБ/с), 2 ядра | 8.61 (9.82) | 10.37 (11.01) |
Макс. ПСП на запись (ГБ/с), 2 ядра | 6.48 (6.70) | 6.92 (7.04) |
Минимальная латентность псевдослучайного доступа, нс | 28.6 (25.7) | 24.5 (23.2) |
Минимальная латентность случайного доступа * , нс | 80.6 (78.4) | 72.1 (67.8) |
При эксплуатации последних из рассматриваемых нами модулей OCZ DDR2 PC2-8000 в официальном режиме DDR2-800 на материнской плате ASUS CROSSHAIR по умолчанию также выбирается схема таймингов 5-5-5-15-2T. Как и в случае модулей PC2-7200 (но не PC2-6400), увеличение питающего напряжения модулей до 2.3 V позволяет снизить эту схему до значений 4-3-3 (дальнейшее снижение до 3-3-3 приводит к возникновению ошибок), а величину задержек командного интерфейса — до 1T. Скоростные показатели модулей PC2-8000 и PC2-7200 в данном случае практически совпадают.
Поскольку модули OCZ DDR2 PC2-8000 не поддерживают расширения EPP, режим «DDR2-1000» был установлен вручную за счет увеличения частоты «системной шины» до 250 МГц для достижения частоты шины памяти 500 МГц при частоте процессора 2.5 ГГц (250x10). Минимальная схема таймингов, которую удалось достичь в этих условиях, составила 4-4-4-2T при питающем напряжении модулей 2.3 V, что совпадает со значениями, заявленными производителем (попытка выставления более низких значений практически моментально приводила к неработоспособности системы).Итоги
Протестированные представители модулей памяти высокоскоростных серий от OCZ — PC2-6400, PC2-7200 и PC2-8000 произвели достаточно неоднозначные впечатления. Наименее приятные из них заключаются в достаточно небрежном подходе производителя к программированию содержимого SPD (в частности, расширений EPP), что может напрямую сказываться на совместимости модулей памяти с различными материнскими платами. Более того, первый из рассматриваемых представителей — модули памяти PC2-6400 — оказались неработоспособными в штатном режиме при величине задержек командного интерфейса 1T, официально заявленной производителем (по крайней мере, на используемой нами материнской плате ASUS CROSSHAIR). Из приятных моментов можно отметить работоспособность двух остальных представителей — модулей серии PC2-7200 SLI-Ready Edition и PC2-8000 Titanium Alpha VX2 в штатном режиме DDR2-800 при достаточно «экстремальной» схеме таймингов 4-3-3 и величине задержек командного интерфейса 1T, что далеко не типично для большинства 2-ГБ двухканальных комплектов модулей памяти на платформе AMD «AM2». В то же время, в «неофициальных» режимах («DDR2-900» и «DDR2-1000», соответственно) модули этих серий, по-видимому, оказываются разогнанными до предела, поскольку дальнейшее уменьшение схемы таймингов, а также снижение задержек командного интерфейса до 1T не представляется возможным. Однако само по себе устойчивое функционирование модулей PC2-7200 и PC2-8000 в максимально скоростных режимах, учитывая возникшую ситуацию с модулями PC2-6400, уже можно считать плюсом этих серий продукции компании OCZ.
Читайте также: