Установка охлаждения процессора на сокет lga1356

Обновлено: 29.09.2022

1. Вступление
Ох и шельмы эти инженеры из Intel! Что ни год, то соблазняют энтузиастов очередной новой платформой. Как правило, каждая следующая платформа быстрее, холоднее и экономичнее предыдущей. И все бы казалось прекрасным, если бы каждая новая платформа не требовала новых материнских плат, модулей ОЗУ, блоков питания и систем охлаждения. Ну, таковы уж затейники из Intel.
У AMD все несколько лучше, и в плату 2006 года с socket AM2 можно вставить один из последних процессоров Phenom II X4, если конечно производитель материнских плат вовремя позаботился и выпустил соответствующий БИОС. Конечно, можно оставить и систему охлаждения (если она справится с отводом 125Вт тепла). А Intel. Сейчас на рынке присутствуют 3 основные платформы: LGA1366, LGA1156.

1. Вступление
Ох и шельмы эти инженеры из Intel! Что ни год, то соблазняют энтузиастов очередной новой платформой. Как правило, каждая следующая платформа быстрее, холоднее и экономичнее предыдущей. И все бы казалось прекрасным, если бы каждая новая платформа не требовала новых материнских плат, модулей ОЗУ, блоков питания и систем охлаждения. Ну, таковы уж затейники из Intel.
У AMD все несколько лучше, и в плату 2006 года с socket AM2 можно вставить один из последних процессоров Phenom II X4, если конечно производитель материнских плат вовремя позаботился и выпустил соответствующий БИОС. Конечно, можно оставить и систему охлаждения (если она справится с отводом 125Вт тепла). А Intel. Сейчас на рынке присутствуют 3 основные платформы: LGA1366, LGA1156 и LGA775. И каждая платформа требует оригинального крепления системы охлаждения. Это странно, так как не изменилась ни конструкция крепления (4 отверстия и все те же пластиковые защелки), ни максимальное тепловыделение (до 125Вт). Различие в разном расстоянии между отверстиями под систему охлаждения.
А значит, при смене платформы придется тратить деньги на новый кулер или пытаться "присобачить" старый под LGA775. В общем, причина несовместимости мне до конца не ясна.

2.Коробочный кулер Intel i750.
Задумав очередной переход на новое железо, я как-то и не придавал значения системе охлаждения. Точнее задумался и даже проработал варианты по замене ВОХового кулера Intel на что-то посерьезнее. Так как предпоследний процессор у меня был E8400 tray, а AMD свои процессоры серии Black Edition комплектуют довольно мощными решениями представление , что же такое "ВОХовый кулер для i750" я имел весьма поверхностное впечатление. Что же положил Intel в коробку с i750? А вот что:



(кликните по картинке для увеличения)
lga1156_BOX_top



(кликните по картинке для увеличения)
lga1156_BOX_bottom
Ух ты! Старый знакомый, только слегка похудевший и усохший . Все те же радиальные ребра, тот же медный сердечник в центре. Вентилятор о 7 лопастях с управлением скоростью по ШИМ. Но размеры. вес. Честно говоря, я бы и в комплект к Celeron клал кулер такой с опаской. Ясно, что даже для минимального разгона это кулер не подходит.
А в коробке тем временем, как бы не у дел, лежал Xigmatek HDT-S1284. А все по тому, что кулер не совместим с материнскими платами LGA1366 (что меня мало волнует) и LGA1156. Зато в комплекте есть крепление для LGA775, которое, естественно, не совместимо по "очень важной причине": расстояние между отверстиями под кулер для LGA775 составляет 72мм, а для LGA1156 аж 75мм. Для LGA1366 это расстояние равно 80мм. В общем, не судьба, как говорится.
Надо сказать, что один из производителей материнских плат позаботился о несчастных энтузиастах, вынужденных жить в условиях постоянной смены платформы и предложил весьма оригинальное решение: кроме отверстий под LGA1156 на плате выполнен дополнительный набор под крепление LGA775. правда, кулер оказывается несколько развернут по часовой стрелке, что может снизить эффективность некоторый решений с технологией прямого контакта.
В то же время, производители систем охлаждения оперативно откликнулись на выход новой платформы и анонсировали "новые старые" кулера, которые отличаются единственно наличием крепежа под LGA1156. Некоторые производители, такие как Xigmatek, выпустили дополнительный набор креплений под LGA1156. Увы, даже за "смешные" 10-15 баксов в столице Украины его купить пока нельзя.
Конечно, можно расстаться за полцены с практически новым кулером и купить что-то в замен. А в замен предлагается всего-то Cooler Master Hyper TX3, Cooler Master Hyper 212 Plus, да Zalman CNPS10X Extreme. TX3 слаб, Zalman слишком дорогой. Hyper 212 Plus мог бы стать кандидатом на покупку, но он также весьма слабо показал себя при охлаждении i920. А между тем, коробочный кулер едва справлялся с работой i750 в штатном режиме.
И тогда я решил попытаться приспособить Xigmatek HDT-S1284 под крепление LGA1156.

3. Доработка и установка Xigmatek HDT-S1284 на материнскую плату Gigabyte P55-UD3R
Конечно, хотелось бы организовать крепление с применением backplate, но увы, ума на это не хватило.
Зато хватило ума аккуратно снять защелки со скоб креплений под LGA775.



(кликните по картинке для увеличения)
Крепление LGA775 без защелок


В результате получились петли, в которые аккурат помещались в вершины квадрата со стороной 75мм. Уже интересно!
Заранее на хозяйственном рынке я купил 4 болта М4х20, 8 гаек М4 и 20 шайб М4. Картонные шайбочки были в избытке, так как их кладут в пакетики с крепежом для корпусов (интересно, а зачем. ).
Так вот, 4 болта я аккуратно вставил в отверстия под защелки и зафиксировал гайками.



(кликните по картинке для увеличения)
Socket LGA1156 с вкрученными болтами
Чтобы увеличить площадь опоры моего импровизированного крепления, под болт и гайку я подложил по шайбе. Чтобы те не повредили лак и не замкнули проводники под шайбы пришлось подложить картонные шайбочки.
Получилось аккуратно и даже не кустарно на вид!
Модифицированный Xigmatek HDT-S1284 установился на крепления как влитой:



(кликните по картинке для увеличения)
Xigmatek HDT-S1284 с самодельным креплением под LGA1156
Конечно , перед установкой была нанесена термопаста Zalman ZM-STG1, не самая лучшая но и не аутсайдер.
Вся эта конструкция была зафиксирована гайками. Скажу честно, что обеспечить равномерное усилие прижима во всех 4х точках очень тяжело. Я ориентировался "на глаз", сравнивая зазоры между скобой кулера и нижней гайкой. Получилась разница в пол-оборота гайки.
Собрал, проверил - все работает!
Скажу даже больше: подобный метод крепления должен подойти практически ко всем кулерам, которые используют крепление типа "прижимная скоба со стандартными пластиковыми фиксаторами" . Теоретически все должно получиться с любым кулером под LGA775.

    CPU Intel i750 2666MHz
    MB Gigabyte P55-UD3R Rev1.0
    RAM 2X2Gb DDR3 PC10660 TakeMS
    VGA Palit Sonic GTX260 896Mb
    PSU FSP600-GLNA
    Case Chiftec
    ОС Windows 7 RC 64bit( inc. lastest udates+lastest drivers)



(кликните по картинке для увеличения)
I750@3900_memory

По нагрузкой LinX температура самого горячего ядра достигает 83-87С, при этом система оставалась абсолютно стабильной и бенч LinX всегда завершался без ошибок.



(кликните по картинке для увеличения)
LinX_I750@3900
Однако меня такой результат естественно не устроил. Я несколько раз собирал и разбирал всю конструкция, менял термопасту, ставил кулер и трубкам вдоль слота PCI-E и поперек; затягивал гайки крест-накрест, и почасовой и так и сяк.
Обидно однако. После блестящих результатов Xigmatek HDT-S1284 в паре с AMD Phenom II 940@3675MHz (не более 70С при Vcore=1.4V) иначе как провалом это назвать нельзя!

Мой предыдущий артикль на тему переделки кулера от LGA 775 на LGA 1151 вызвал довольно широкий резонанс в узких кругах, и по этой причине, я решил углубить изыскания, на этот раз переделав кулер от Socket 478 на LGA 1155. Результат получился очень хорошим – старый боксовый кулер показал температуру на 12С ниже, при вдвое меньшем уровне шума, по сравнению с боксовым кулером от i3-9100F.

В отличие от переделки кулера LGA 775 в 115Х, когда необходимо просто переделать крепление, в случае с Socket 478, не всё так просто, и не каждый кулер подходит для переделки. Такая разница обусловлена тем, что кулер для Socket 478 крепиться на материнку через специальную рамку, его основание плоское, довольно большое и вокруг сокета нет деталей, которые бы возвышались над сокетом, а кулеры на 115х имеют основание размером поменьше, и обычно вокруг сокета процессора размещены конденсаторы, индуктивности, которые заметно выступают над поверхностью платы, и будут препятствовать установке радиатора от Socket 478 на 115Х.



Слева — Socket 478, справа — LGA 1155

Эту проблему можно решить двумя методами:

  1. Отнести Socket 478 кулер фрезеровщику, чтоб он снял лишнее, и сформировал пятачок, который будет прижиматься к процессору. Так как СССР давно распался, и за «спасибо» в формате по 0.5 литров никто сейчас не работает, а расценки у фрезеровщиков высокие, такой метод представляется мало практичным.
  2. Подобрать такой Socket 478 кулер, у которого есть медная вставка, и выдавить её на 2-3 миллиметра, тем самим сформовав пятачок нужной формы.

Кулеров под Socket 478 с медной вставкой было выпущено великое множество, но опять-таки, подходят не все – у некоторых эта самая вставка не сквозная, соответственно, выдавить её не получится, у некоторых она имеет небольшой диаметр, а у некоторых её вообще нет.


Разные радиаторы для Socket 478. По часовой стрелке c левого верхнего угла — Алюминиевый CoolerMaster первого поколения, медный AVC из компьютера HP, CoolerMaster с медной вставкой, Intel D34080-001 (обозреваемый)

Однако, у самого распространённого BOX кулера на Socket 478 с медной вставкой, Intel D34080-001, вставка проходит насквозь, и выдавить её на 2-3мм можно с помощью обычных тисков.



Так как материнки бывают разные, нужную глубину выдавливания предпочтительней подбирать на конкретном экземпляре – чем меньше выдавливаем, тем выше эффективность. Учтите, сердечник впрессован на горячую, сидит очень плотно, и для его выдавливания понадобятся большие тиски, маленькие, настольные тут не подходят, нужно что-то крупное и основательное.



На фото сердечник выдавлен на 3 миллиметра.


Итак, сердечник выдавлен, кулер установлен на материнке и прижим получается нормальным – ничего не задето и перекоса тоже нет, теперь очередь за крепёжной рамкой, которая так же будет использована для крепления вентилятора.

Самый простой вариант, сделать рамку, на которой вентилятор будет крепится под углом в 45 градусов – приблизительно так, как показано на фото, и через эту рамку прижать кулер к сокету. Несмотря на простоту, у такого метода есть один недостаток – вентилятор сильно выходит за пределы процессорного сокета, и может помешать установке оперативной памяти и (или) видеокарты, в случае компактных материнских плат, как у меня.


По этой причине, конструкция рамки была чуть усложнена – теперь она состоит из двух частей – одна часть имеет крепёжные отверстия под вентилятор 9см, вторая – под LGA 115X, а соединены они между собой винтами и латунными проставками, типа тех, что используются для крепления материнских плат в корпус ПК.


Детали рамки были изготовлены из оргстекла толщиной 5мм, с использованием лазерного резака. Форма и материал не критичны, при желании, рамки можно вырезать даже лобзиком, из подходящего куска фанеры, но материал надо брать толщиной хотя бы 5мм, а то и больше – усилие прижима нужно большое, тонкий материал будет гнутся и может даже сломаться.


Вентилятор на рамке установлен через силиконовые виброразвязывающие прокладки – цена у них копеечная, а разница на слух получается просто огромной, я никак не могу понять, почему производители кулеров упорно их игнорируют и продолжают ставить, даже на изделия премиум класса, всякие дурацкие конструкций с использованием проволочных прижимов, которые вообще никакую виброразвязку не обеспечивают.


Для закрепления кулера на материнскую плату был использован универсальный крепёжный механизм, знакомый читателям из моей предыдущей статьи на тему переделки кулера.


После того, как все детали были подогнаны к друг-другу, а подошва кулера отполирована с использованием автополироли, была собрана тестовая система в следующей конфигурации (собиралась она из подручных деталей, только чтоб протестировать эффективность кулера, в работе использоваться такая конфигурация конечно же не будет)

  • Материнская плата Pegatron IPXSB-H61 (OEM Haier)
  • CPU Intel Core i3-2120 (TDP 65W, Tcase 69.1C)
  • 2GB DDR3 RAM
  • HDD 500GB WD Green
  • 300W ATX PSU Bestec (12см вентилятор, работает на выдув, в момент оценки уровня шумности я его останавливал вручную)
  • mATX Case HP
  • Термопаста GD900

В качестве ОС была установлена Windows 10 Pro 64 bit, а для прогрева процессора и мониторинга температур, использовалась утилита OCBase.


Обдув радиатора обеспечивался Noname вентилятором диаметром 90мм и с фиксированной скоростью вращения – приблизительно 1500 оборотов в минуту. Был также опробован вентилятор с 4х проводным подключением и управлением по PWM – Nidec UltraFlo T92T12MHA7-57 (12V @ 0.14A, 2400 rpm)



В качестве референсного кулера использовался BOX кулер от i3-9100F – Delta E97379



Тесты проводились в два этапа. Условно назову их «максимальный» и «комфортный». В варианте «максимальный» из биоса управление оборотами вентилятора отключалось, и вентилятор работал на максимальных оборотах. Цель этого теста – узнать, на что способен кулер вообще. А в случае «комфортного» теста, скорость вентилятора подбиралась так, чтоб обеспечивался акустический комфорт при полной загрузке процессора. Оба теста запускались на час, а результаты можно узнать из таблиц ниже.

Температура окружающей среды была 22С, корпус компьютера был закрыт, внешние отсеки для 5.25 приводов были заглушены, чтоб воздух внутри корпуса двигался только по предусмотренным для него путям.



Вывод однозначный: для процессора с заявленным TDP в 65 ватт (а сюда входит и упомянутый выше i3-9100F) — «старый» кулер оказался заметно лучше «нового» во всех сценариях использования. Так что при наличии такого кулера, немножко свободного времени и не кривых рук – вполне можно браться за переделку. Конечно же, для обычного, рядового пользователя такая переделка может оказаться неподъёмной, но и целю этого обзора была не попытка сэкономить с десяток долларов на новом кулере, а всего лишь расширить свой кругозор и провести интересный эксперимент.

P.S. На достигнутом я решил не останавливаться, и в следующем обзоре на эту тему, будет проведена установка кулера от Socket A на LGA 1200: D

P.P.S BOX Кулер от Pentium 3 Tualatin (FC-PGA2) я уже успешно поставил на Celeron 1037U, но про это отдельно писать обзор не вижу смысла – для процессора с TDP в 17 ватт, конечно же, новый-старый кулер показывает отличный результат, даже без вентилятора.

Об авторе

Я стар, я очень стар, я суперстар :D 你们卖家天天要找买家帮你测评但是你的广告里不说你的产品是什么东西。我们买家不是什么东西都要的,用不着10个手机套或者10个充电宝。给佣金我也不要这么多废铜烂铁。谁有心思去购买这些东西还要问你讨退款的事?而且低于 600元 的工厂产品我没有兴趣测评…

Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.

  1. Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
  2. Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
  3. Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
  4. Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
  5. Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.

Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.


Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)


У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.

Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.

Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.


Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.


Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.

Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:

  1. Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
  2. Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
  3. Покупаем или достаём пластину нужного типа.

Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.


Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.


Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.

Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.


Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.

Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.

Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.

Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.


Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.

Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.

Эти не подошли, слабые.


А вот эти – в самый раз.

Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.


Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).

Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.

В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.

Очередная драка за жизнь для старых процессоров Intel. Актуален ли редкий LGA1356 сокет, оживленный всемогущими китайцами, в сравнении с другими бюджетными сборками?

Интро

реклама

Даже не каждый прихожанин “Sect of Xeon” скажет, что это за зверь такой, чье число - 1356. Опечатка или модификация старого 1366? Нет, это “бедные родственники” LGA2011, обделенные на контроллер памяти и линии PCI-E. Посмотрим, на что они способны и есть ли смысл их заказывать с Алика?

Tip: В дополнение к основной теме, по просьбе наших уважаемых читателей, была проведена «битва» Athlon 200GE и Xeon LGA771, а так же использован бенчмарк CS:GO uLLeticaL


Участники тестирования

реклама

Оптимальным процессором в исполнении LGA1356, по моему мнению, является E5-2440 (по цене-производительности на весну 2019 года, когда он заказывался и производилось тестирование). Для сравнения с сокет LGA2011 использован его близкий аналог E5-2630 (4 канала памяти). Так же в тесте участвуют процессоры на более старой архитектуре: LGA1366 (в разгоне с трехканальной и номинальном режиме с 2-канальной памятью, имитируя дешевую китайскую материнскую плату с 2 слотами). Так же интересно посмотреть производительность родственного настольного LGA1155 разъема, а за современные недорогие процессоры будет отдуваться Ryzen 3 1200. Ну и не забываем versus младшего представителя APU Zen и старшего 4-ядерного Harpertown.

Tip: Подробнее прочесть о характеристиках модельного ряда LGA1356 можно на сайте, который можно найти по запросу «Xeon E5450»

Копилка знаний

1. Производительность доступного LGA1356 процессора

реклама

2. Экономим на Xeon или берем младший Ryzen?

3. Сражение топового LGA771 Xeon с младшим APU AM4

Таблица характеристик


реклама

E2440 был выбран как оптимальный вариант по сочетанию цены\возможностей: 6 ядер, 12 потоков, достаточно высокая частота работы. Процессоры LGA1356 имеют 3-канальный контроллер памяти, но, к сожалению, все китайские матплаты имеют только два разъема под ОЗУ. После прошивки модифицированного UEFI, ее частоту удалось поднять до 1866 Mhz в двухканальном режиме работы (тайминги менять нельзя). В то время как для конкурента на LGA2011, с примерно такими же характеристиками ядер, память удалось разогнать только до 1600Mhz в 4-канальном режиме.

Настройки и скриншоты

Скриншоты диагностических утилит, а так же результат теста кеша и памяти в AIDA64 можно посмотреть на видео ниже.


Tip: разверните видео и останавливайте слайдшоу пробелом на нужном моменте

Видеокарта

В тестировании использовалась видеокарта AMD Radeon RX480 4Gb. Драйвера - последние на время начала тестирования.

Материнская плата

Вместе с процессором и ECC памятью была заказана недорогая LGA1356-совместимая плата на чипсете H61. Обычный китайский “дешман” без дополнительных контроллеров и “наворотов”.


Плата выглядит очень скромно, но свою работу выполняет. Экономия везде: даже 4-й разъем SATA был принесен в жертву ради бесполезного ныне mSATA. Никакие современные контроллеры распаяны не были, хотя места под них предусмотрены: ни SATA3, ни USB3 плата предложить нам не может.


Тестирование в программах

Geekbench

Комплексный тест на расчет разных алгоритмов (архивирование, криптография, работа с мультимедиа)

Tip: на моей учетной записи Geekbench можно посмотреть детальные результаты прогонов, заодно удостоверившись в наличии у меня всего этого железа.


В многопоточном режиме наш испытуемый находится в лидерах, уступая только разогнанным Ryzen 3 1200 и Xeon X5670. С однопотоком дела обстоят похуже, но, из-за достаточно современной архитектуры, процессор LGA1356 способен опередить хорошо разогнанные процессоры LGA771 и LGA1366 (даже работая в номинале).

В противостоянии между Athlon 200GE и Xeon X5460 безоговорочно побеждает изделие от AMD, предлагая почти вдвое большую производительность на ядро.

Jetstream 2.0 @ Vivaldi

Комплексный тест производительности в браузере


Однопоточная нагрузка Javascript выводит в лидеры самый современный и высокочастотный процессор тестирования: Ryzen 3 1200. Лишь немного от него отстал Athlon. Несмотря на старую архитектуру, сильно разогнанный Core 2 Quad способен потягаться даже с Core i5 на ядре Sandy Bridge. Что касается E5 2440 — результат один из самых низких, пропорционально его небольшой тактовой частоте.

7-zip

Встроенный бенчмарк архиватора


В однопоточной нагрузке e5 2440 снова в отстающих, проигрывая младшему Ryzen более чем в 2 раза. Зато его 12 потоков позволяют ему потягаться c современными бюджетниками в приложениях, использующих многоядерность.

Sony Vegas 13

Рендеринг проекта в видеоредакторе с эффектами и переходами


Похоже, старый Вегас не использует более 4 физических ядер, поэтому 12-поточные монстры из прошлого не могут угнаться за Ryzen. E5 2440 выглядит достойно, выступая вровень с недорогим аналогом на 2011 сокете. Самым последним к финишу приходит X5460 в материнской плате с ddr2 памятью, прилично проигрывая Athlon 200GE. Заметьте, что 2-ядерный «малыш» от AMD уступает 6-8 ядерным процессорам всего-ничего. И кто здесь больше достоин называться «затычкой для слота»?

Handbrake

Перекодирование 4k видео в 1080p для просмотра на телефоне


Оба Xeon на архитектуре Sandy Bridge EP показывают схожие результаты, сильно проигрывая разогнанному Ryzen 3. Даже разогнанный в режиме «Ядерная Печка» 12-поточный LGA1366 Xeon X5670 едва опережает современные процессоры в перекодировании видео.

Corona Benchmark

Рендеринг 3D-сцены на профессиональном движке


Все же, есть приложения, в которых старые 6-ядерные Intel доминируют. Впрочем, это не касается Xeon X5460, в очередной раз отхватившего от Athlon.

Cinebench R20

Рендеринг тестовой 3D-сцены


В новой версии CineBench, наш подопытный выступает наравне с младшим Ryzen, безоговорочный лидер — 6-ядерный топ 1366-го сокета.

Тестирование в играх

Civilization VI


Процессорный тест “Цивилизации” хорошо загружает ядра и потоки. Наконец-то оба процессора AMD не в лидерах теста. Причем, наш испытуемый процессор не слишком сильно отстает от лидеров, немного обойдя Ryzen.

Assasin Creed: Origins


Асасин эффективно использует 4 потока и любит процессоры с современными архитектурами: Ryzen 1200 безоговорочно в лидерах, процессор поколения Core 2 Quad уже не поддерживается самой игрой. В целом, E5 2440 неплохо прокачивает RX480 4gb, примерно как Athlon 200GE в разгоне.

Rise of Tomb Raider


По настройкам графики мы уперлись в видеокарту на уровне 60-64 fps. Как ни странно, многоядерный Xeon E5 2440 вырвался в лидеры теста, обеспечив достойную производительность. Athlon снова опережает 4-ядерный Xeon, которому игра дается крайне трудно, FPS просаживается до некомфортного уровня.

Far Cry: New Dawn


На этот раз E5 2440 показывает средний, но достойный результат. Его производительность на уровне двухъядерного Athlon 200GE в разгоне. Даже в такой нетребовательной к процессору игре, X5460 умудрился едва зацепиться за играбельный FPS. Без разгона на нем играть было бы невозможно.

Metro: Exodus


Для игры хватает любого из представленных процессоров, если не обращать внимания на жесткие просадки FPS из-за неоптимизированности самого бенчмарка: ни один из процессоров не преодолел минимальную планку в 30FPS. E5 2440 снова в лидерах, полностью загружая RX480 работой.

Hitman 2


Снова победа — судя по результатам Athlon, последний Хитман умеет загрузить работой многоядерные конфигурации, что выводит E5 2440 в лидеры. Хотя производительность наиболее производительных участников теста уперлась в настройки графики, половина испытуемых процессоров не может обслужить даже карту начального игрового уровня как RX480 4gb. Athlon 200GE приходится тяжело, а его соперник из прошлого совсем сходит с дистанции с диагнозом “Упадок сил”.

CS:Go Ulletical


Любовь и проклятье поколений — CS, не хочет оценивать по достоинству старые процессоры. Даже скромный 200GE обходит старые камни на 50-100%.

Для любителей поиграть в 200+ fps на 60Hz мониторе лучше выбирать AM4 платформу.

World of Tanks


Моя прелесть слабость хорошо идет на всех процессорах, упираясь в настройки графики. Однако и тут есть слабое звено — старый Xeon, скованный 8gb ddr2 памяти. Впрочем, он уже стоит в материнской плате с ddr3 и жаждет реванша)

PUBG


Пока шло тестирование, игра успела обновиться до новой версии, в которой риплей стал несовместимым, а часть железа - распродаться. Поэтому, здесь совмещены два графика, более поздняя версия (и другой бой) подписана как 5.6.8. Для сравнения, результаты X5670 указаны для обеих версий. Напрямую показатели сравнивать нельзя, только в пределах одной версии, но не пропадать же добру?

Если сравнивать результат Xeon E5 2440 с Athlon 200GE — результат явно не в пользу первого. Xeon на 775 сокет опять не смог обеспечить комфортный геймплей, даже на частоте 4 ГГц.

Энергопотребление


Измерения проводились встроенными датчиками и фирменной утилитой блока питания Thermaltake SMART DPS G 750W

Процессоры XEON на 32nm ядре, родственном Sandy Bridge, не отличаются большими аппетитами. Впрочем, даже сильно разогнанный Ryzen потребляет еще меньше. Самым экономичным процессором оказался Athlon 200GE, система на котором (целиком) потребляет всего 81 ватт в стресс-тесте AIDA64, обходя своего 4-ядерного 45nm соперника в 2,5 раза по показателю экономичности. Но более всех отличился 6-ядерный LGA1366 процессор: хоть он и входит в число лидеров в большинстве тестов, но какой ценой? Почти 300 ватт только на процессор, без нагрузки на видеокарту!

Относительная производительность в приложениях

Зеленым указаны лидеры в тесте, цифрами – процент отставания конкретного процессора.


На первых позициях расположились X5670 (6я/12п) и Ryzen 1200 (4я/4п), оба в разгоне. E5 2440 идет почти вровень со своим аналогом на 2011 сокете, отставая на 30% от лидеров. В тесте приложений Athlon 200GE немного лучше, чем 4-ядерный процессор на 775 сокете.

Относительная производительность в играх

Зеленым указана зона 5% отставания от максимального результата (в пределах погрешности), желтым – отставание в зоне 15% (заметное, но незначительное объективное понижение производительности). Белым – отставание процессора, снижающее мощность видеокарты на уровень модели ниже (процессор не справляется в паре с данной видеокартой).


По игровым тестам E5 2440 проявил себя более достойно, срезав с RX480 всего 11,5 процентов производительности в среднем. Но успех процессора не стабилен: где-то он в лидерах, а где-то существенно проигрывает. Можно сказать, что его идеально хватит для видеокарт RX470/GTX1650 и ниже. Карту выше уровня RX590/GTX1060 6gb ему в пару ставить бессмысленно.

Выводы

Производительность процессора Intel Xeon E5 2440 находится на достаточном для начального домашнего ПК уровне, но, при той же цене, что и его LGA2011 аналоги и отсутствии возможностей апгрейда до многопоточных высокочастотных процессоров – затея очень спорная. На текущий момент цены на комплекты Ryzen 3 и Ryzen 5 с DDR4 памятью находятся на таком низком уровне, что конкурировать с ними даже 6-ядерные XEON начального уровня не в состоянии, особенно, если учесть потенциал апгрейда, набор современных разъемов и интерфейсов на актуальных бюджетных платформах от AMD и Intel. Если уж держать в голове парадигму максимальной экономии – то даже тут оправдан переход на максимально дешевый Athlon 200GE и его разгон. Это выльется в значительно меньшие приключения по сравнению с прошивкой китайских плат в попытке выжать из них максимум. Впрочем, каждый сам волен решать что милее его сердцу. Будьте довольны и счастливы, каждый в меру своих возможностей)

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.



Чем отличается крепление кулера на сокет LGA775 от крепления на 1155/1156? Да практически ничем, только расстоянием между дырочками. И разница в расстояниях вызывает массу возмущения — всего несколько миллиметров. Как будто крепления менялись лишь для того, что бы любителям тишины или разгона (или и того и другого сразу) приходилось покупать новую систему охлаждения. Но, как оказалось, с помощью четырех винтиков, восьми гаек, четырех металлических и четырех пластиковых шайб можно поставить старый радиатор на новую мать.

С какими кулерами такой трюк пройдет? Со всеми, которые оснащены интеловскими штырьками-защелками. Которые поворачивать/вставлять, которые на всех стандартных BOX-овских системах охлаждения у них стоят.

Почему так можно? Потому, что толщина этой «защелки» намного больше толщины болтика. И прорезь под «защелку» в рамке крепления весьма немаленькая и за счет того, что винтик будет не по центру а с краю — эти лишние несколько миллиметров и отыгрываются.

Что делать? В ближайшем строймаге за пару рублей берем: 4 винтика длинной более ~2см, 4 шайбы, 8 гаек и 4 пластиковые шайбы. Если пластиковых нет — можно купить дюбель и его нарезать выдвижным ножом. Или вырезать их из чего угодно (я вырезал из прозрачной упаковки от мышки). Пластиковые шайбы нужны, что бы не поцарапать материнскую плату. Затем на винты одеваем пластиковые шайбы, пропускаем их насквозь через материнскую плату, из кулера вытаскиваем пластиковые защелки и освободившимися отверстиями сажаем его на винтики. Сверху гайки, затягиваем понемногу, по пол оборота и по диагонали (что бы без перекоса). Когда затянули равномерно и достаточно сильно — сверху еще на каждый по гайке накручиваем, дабы наверняка на века.

Все. Сэкономили полтора часа времени на выбор нового охлаждения и его покупку и около тысячи рублей. Потратили 5 рублей и 10 минут времени. Итоговая температура моего core i3 — 37 по цельсию.

Как можно сделать еще лучше? Если есть 4 пружинки — после первой шайбы ставим пружинку, на нее еще шайбу а уже потом затягиваем гайками. Будет легче равномерно распределить нагрузку на все 4 лапки и не нужна будет такая ювелирная работа по равномерному завинчиванию гаек во избежание перекоса.

Читайте также: