Совместимость материнской платы и кулера для процессора
При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это - ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессоров и не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм .
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией . Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО . Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума
Центральный процессор ПК – это один из главных его компонентов: в большинстве сценариев использования именно CPU оказывает наибольшее влияние на производительность. Обычно он приобретается как минимум на несколько лет, так как при смене одной модели на другую чаще всего приходится менять еще и материнскую плату. В этой статье рассказывается о том, как узнать, подойдет ли процессор для компьютера, и рассматриваются некоторые нюансы совместимости комплектующих друг с другом.
Совместимость процессора и других компонентов
На совместимость CPU с другими комплектующими влияют следующие моменты:
Общая эффективность
Пусть производители и пишут о том или ином уровне тепловой мощности, рассеиваемой их решениями, эти данные нельзя назвать на 100% достоверными. Гораздо более точной на практике оказывается информация от обзорщиков и экспертов, тестирующих разные системы охлаждения с одними и теми же процессорами в примерно одинаковых условиях. Маленький совет – смотрите не только на градусы, но и на децибелы: работать за компьютером с высоким уровнем шума не слишком комфортно.
Алгоритм выбора процессора для компьютера
Если стоит задача подобрать процессор к уже имеющейся конфигурации ПК, можно воспользоваться следующим алгоритмом:
- Уточнить модели установленных CPU, материнской платы, блока питания и оперативной памяти. Если «материнка» устарела не сильно (например, она на сокете AM4), можно ограничиться заменой процессора, и, возможно, системы охлаждения/блока питания, если же компьютер довольно древний (к примеру, на LGA 1155 от Intel) – придется менять всю платформу. Как минимум, проц, материнскую плату и память.
- Определиться с бюджетом, стоящими перед компьютером задачами и целевым уровнем быстродействия. Если бюджет на апгрейд невелик, а компьютер используется в основном для интернет-серфинга, набора текстов и просмотра видео, мощный восьмиядерник не требуется, достаточно будет недорогого, но современного четырехъядерника. Если же нужен апгрейд игровой сборки – с мощной видеокартой, но на базе старой платформы (к примеру, Intel Core i5-2500K и NVIDIA RTX 2070), стоит ориентироваться как минимум на актуальные разгоняемые шестиядерники – Core i5 9600K и Ryzen 5 2600 или 3600. Соответственно, убедитесь, что новая материнская плата также будет поддерживать разгон и обладать необходимыми разъемами и интерфейсами для прочих компонентов – теми же SATA-портами для накопителей.
- Выбрав комплектующие для покупки, еще раз перепроверить совместимость остающегося в сборке старого и покупаемого нового железа, и уточнить необходимые нюансы – потребуется ли обновление BIOS или переход на Windows 10 (если вы до сих пор используете Windows 7)?
Как сделать оптимальный выбор
Чтобы кулер не просто подходил к компьютеру, а выполнял свою задачу достаточно эффективно, и при этом не стоил неадекватных денег, к его выбору следует подходить вдумчиво. Кратко напомним основные характеристики процессорных систем охлаждения.
СОКЕТ
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение , особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Intel LGA 1700
Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.
И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.
Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.
ВОЗДУШНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечник или полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции . Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Заключение
Сборка ПК – это во многом творческий процесс, поэтому при выборе тех или иных комплектующих всегда есть разные варианты. Если вы пока не обладаете значительными познаниями о компьютерном железе, не стесняйтесь не только изучать обзоры и тесты, но и задавать вопросы на профильных форумах – даже опытные пользователи порой делают ошибки и советуют кому-то конфигурации, некоторые компоненты которых несовместимы между собой.
Что касается процессорных систем охлаждения – здесь все довольно просто, они могут быть несовместимы только с процессором/материнской платой, высокими модулями оперативной памяти и корпусом, но важно, чтобы кулер не просто подходит к той или иной конфигурации, а был адекватно подобран и справлялся со своими задачами.
Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО . На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.
Оперативная память
Оперативная память может быть несовместима не непосредственно с корпусом, а с материнской платой или кулером процессора, если его радиатор нависает над слотами для установки модулей. Первый момент прописан в характеристиках МП и на сайте производителя (обратите внимание, что список указанных там модулей носит не ограничительный, а рекомендательный характер, но принадлежность к стандарту DDR4 жестко регламентирована), а второй придется уточнять самостоятельно, ориентируясь на габариты радиаторов процессорной системы охлаждения и планок оперативки.
Кулер
Если вы приобретаете OEM-версию процессора и габаритную систему охлаждения от стороннего производителя, убедитесь, что высота ее радиатора не превышает максимально допустимую для вашего корпуса – иначе крышка системного блока просто не закроется. Производители шасси почти всегда указывают ограничения по высоте кулера и длине видеокарты – найти их можно как на сайте компании, так и на ресурсах компьютерных магазинов. Если же требуемые данные не указаны – придется поискать обзор имеющегося корпуса или прийти в магазин и измерить нужное расстояние самостоятельно.
AMD Socket AM4
С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.
Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.
На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения .
Практический пример
Чтобы статья была максимально полезной и наглядной, стоит рассмотреть вопросы совместимости на практическом примере. Имеется следующая игровая сборка (на старой платформе, но после недавнего апгрейда – видеокарта была заменена на производительную современную NVIDIA RTX 2070 SUPER):
- Процессор: Intel Core i5 2500K
- Кулер: Deepcool Lucifer
- Материнская плата: ASUS P8 P67 LE
- Оперативная память: Kingston HyperX 1866 МГц, 4 модуля по 4 ГБ
- Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 SUPER
- SSD и жесткие диски: SATA SSD Samsung 860 Evo 500 ГБ,
2 жестких диска WD Red по 4 ГБ
- Блок питания: Chieftec 650W
- Корпус: Thermaltake Element T
Поскольку CPU стал в этой конфигурации явным узким местом, ограничивающим частоту кадров в актуальных требовательных играх, требуется его замена. Так как сокет LGA 1155 сильно устарел, менять придется не только сам проц, но и материнку, а также оперативную память.
Видеокарта, SSD, жесткие диски, блок питания и корпус остаются, нет необходимости менять и кулер – надо будет только почистить его основание от остатков старой термопасты и нанести на крышку купленного камня новую.
Что конкретно можно порекомендовать? Чтобы сборка оставалась актуальной несколько лет – как минимум разгоняемые шестиядерники, то есть или Intel Core i5 9600K и материнскую плату на Z390, например, MSI Z390-A PRO, или AMD Ryzen 3600 и МП на B450 – к примеру, ASRock B450M PRO4-F.
Что касается оперативной памяти – лучше взять 2 модуля по 8 гигабайт для активации двухканального режима, поскольку даже в таком случае еще 2 слота остаются свободными. Если бы на плате было только два разъема для памяти – оптимально было бы взять одну планку на 16 ГБ с целью облегчения дальнейшего апгрейда.
В текущих же условиях, подойдет, к примеру, комплект G.Skill AEGIS F4-3000C16D-16GISB на 3000 МГц. Кстати, в идеале стоит сразу нацеливаться на восьмиядерный процессор – для игр это Intel Core i7-9700K, если же за компьютером планируется еще и работа в ресурсоемких программах, то можно взять и Ryzen.
Корпус ПК обычно не меняют отдельно от других комплектующих – чаще всего он приобретается или при первоначальной сборке конфигурации, или при радикальном ее апгрейде. Цель сегодняшней статьи – максимально доступно и подробно рассказать о том, как узнать, подойдет ли выбранный кейс для компьютера, и совместим ли он с другими компонентами. Пройдемся по ним по порядку.
Корпус
Что касается взаимодействия процессорного охладителя и корпуса – здесь все просто: обычно производитель шасси указывает максимально допустимую высоту кулера. Если она больше – вы не сможете установить на место боковую стенку, поэтому во избежание проблем перед приобретением новой системы охлаждения либо нового корпуса всегда проверяйте их на совместимость – то же самое, кстати, касается и всех остальных комплектующих.
Комплектный термоинтерфейс
Качество поставляющихся в комплекте с кулером термопаст у заслуживающих доверия производителей обычно находится на неплохом уровне, хотя легендарные Arctic Cooling MX-2 и MX-4 по-прежнему способны задать жару, а точнее, холоду. Наиболее же эффективны новомодные «жидкие металлы», но применение последних сопряжено со множеством нюансов, поэтому их можно рекомендовать только опытным железячникам, к тому же, погоня за эффективной термопастой имеет смысл только для перфекционистов и продвинутых оверклокеров.
AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.
ТЕПЛОВЫЕ ТРУБКИ
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер , рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессора и трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
Блок питания
Поскольку для домашних ПК практически всегда приобретаются блоки питания наиболее распространенного форм-фактора ATX, поддерживаемого корпусами, возникновение каких-либо проблем совместимости крайне маловероятно. Кстати, расположение БП может быть как верхним, так и нижним – в зависимости от того, какой именно вариант предусмотрел производитель кейса.
При сборке конфигурации ПК с нуля корпус обычно выбирается в последнюю или почти последнюю очередь, иногда буквально «на сдачу». И если с выбором этого компонента системы после всех остальных можно согласиться, то с максимальной экономией на нем – далеко не всегда: она должна быть в меру.
Так, закрытые офисные шасси с одним пропеллером и отсутствием дополнительных отверстий для вентиляции мало подходят для мощных геймерских сборок с высоким или даже средним тепловыделением – комплектующие будут просто перегреваться и снижать рабочие частоты. Чтобы было понятнее, стоит привести конкретный пример. Имеется следующая бюджетная домашняя мультимедийная сборка на устаревшей платформе Sandy Bridge:
- Процессор: Intel Core i3-2120
- Кулер: боксовая модель Intel
- Материнская плата: ASUS P8 P67 LE
- Оперативная память: Kingston ValueRAM 1333 МГц, 2 модуля по 4 ГБ
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560 Ti
- SSD и жесткие диски: HDD Seagate 2 ТБ и WD Red 4 ТБ
- Блок питания: AeroCool 650W
- Корпус: бюджетная офисная модель с одним вентилятором и плохой циркуляцией воздушных потоков
Стоит задача проапгрейдить имеющуюся бюджетную конфигурацию до актуальной геймерской, имеется и требуемый бюджет. Соответственно, от старой сборки остаются только жесткие диски и блок питания, приобрести же требуется все остальное, и желательно еще твердотельный накопитель хотя бы на 500 гигабайт под систему и игры. Под новую сборку будет нужен и новый корпус, поскольку в старом не получится организовать эффективное охлаждение.
- Процессор: Intel Core i5-9600K
- Кулер: Arctic Freezer 34 Esports Duo
- Материнская плата: GIGABYTE Z390 UD
- Оперативная память: G.Skill AEGIS F4-3000C16D-16GISB, 2 модуля по 8 ГБ
- Видеокарта: NVIDIA MSI GeForce RTX 2070 Super GAMING X TRIO
- SSD и жесткие диски: Samsung 970 EVO Plus 500 ГБ, HDD Seagate 2 ТБ и WD Red 4 ТБ
- Блок питания: AeroCool 650W
Какие имеются ограничения по корпусу? Поскольку сборка игровая, он должен быть достаточно просторным и продуваемым, и иметь на борту несколько вентиляторов. Длину видеокарты 328 мм и высоту кулера 157 мм также следует учитывать, что же касается накопителей – сейчас их 3, но разумно будет предусмотреть пару слотов про запас.
Сразу отбрасываем дешевые «глухие» офисные корпуса и смотрим в сторону игровых Midi Tower. Среди них можно найти много вариантов, но зачем долго искать, если по всем параметрам подходит проверенный годами Zalman Z3 Plus? Если есть выбор, всегда лучше выбирать уже хорошо изученные обзорщиками и простыми пользователями решения, а не покупать «кота в мешке» в виде китайского Noname-кейса с неизвестным качеством материалов и сборки и дешевыми вентиляторами.
Допустимо, конечно, взять и более бюджетную модель, но большинство из них требует установки дополнительных «вертушек», Zalman Z3 Plus же готов к работе, что называется, из коробки.
Неопытные пользователи при сборке компьютера часто выбирают боксовые версии процессоров, оснащенные кулером от AMD или Intel, даже если покупается разгоняемая модель. Такой подход далек от идеала, поскольку почти всегда за разницу в стоимости между BOX и OEM версиями процессора можно купить гораздо более эффективную систему охлаждения от стороннего производителя.
Цель данной статьи – рассказать о том, как понять, подойдет ли кулер к компьютеру, и как выбрать оптимальную модель.
Процессор
Прямую совместимость стандартных компьютерных корпусов (форм-факторов Midi Tower, Full Tower и подобных) и процессоров рассматривать нет смысла – они совместимы в любом случае, поэтому сразу переходим к косвенной. Чем больше тепловыделение процессора, тем лучше должна быть общая организация охлаждения внутри системного блока – если в случае обычных массовых CPU на 4-8 ядер об этом можно не беспокоиться, то при покупке 24-ядерных монстров просторный и продуваемый кейс и наличие вентиляторов как на вдув, так и на выдув становятся абсолютной необходимостью.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выбор прежде всего влияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Кулер
Одна из важных проблем совместимости компонентов ПК – это расстояние от материнской платы до стенки шасси. Габаритные системы охлаждения с высокими радиаторами могут банально не позволять закрыть крышку системного блока, что крайне нежелательно, поэтому уточняйте этот момент заранее – производители компьютерных корпусов почти всегда указывают лимиты по длине видеокарты и высоте процессорной СО.
Также важно правильно ориентировать в пространстве сам вентилятор – чтобы он забирал холодный воздух из передней части системного блока, прогонял его через радиатор и передавал дальше, к вертушкам, занимающимся непосредственно выдувом, и обычно устанавливающимся сверху или сзади.
Габариты и поддерживаемые сокеты
Как уже упоминалось выше, габариты кулера и поддерживаемые им сокеты влияют в первую очередь на совместимость с другими компонентами системы, но этим дело не ограничивается. Чем больше площадь радиатора, тем эффективнее (при прочих равных) он рассеивает тепло, а значит, компактный охладитель по определению не может сравниться с огромным суперкулером. Подробнее об этом чуть ниже.
Проблемы совместимости кулера и других комплектующих
Система охлаждения процессора и некоторые другие компоненты системы могут быть несовместимы или совместимы лишь частично. В данном разделе приводятся возможные проблемы и нюансы, о которых следует знать заранее.
Число и тип вентиляторов
Чаще всего производитель комплектует свои решения всего одной вертушкой – добавление второй хоть и повышает эффективность, но не так значительно, поэтому имеет смысл только когда кулер используется с действительно горячим процессором. Наиболее же распространенные размеры вентиляторов – это 120 и 140 мм: более мелкие применяются только в бюджетных СО. Иногда замена вентилятора на модель с большим воздушным потоком способна улучшить теплоотвод, но в большинстве случаев переплата за нее не выглядит рациональной.
Исключением могут служить разве что топовые кулеры с высокой площадью радиатора – воздушного потока от одного «пропеллера» не всегда достаточно, чтобы раскрыть их потенциал, поэтому добавление второго может быть оправдано, но, как уже говорилось выше, только для CPU с высоким тепловыделением.
Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200
LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.
LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.
LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.
LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.
Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.
Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.
LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.
Оперативная память
Планки оперативной памяти с высокими радиаторами могут не поместиться по высоте под габаритную процессорную систему охлаждения, поэтому по возможности уточняйте заранее, будет ли кулер перекрывать разъемы DIMM, а если будет, то сколько именно миллиметров по высоте у вас останется. Радиаторы действительно нужны только оверклокерской DDR4 памяти, на частотах около 3000 МГц модули не перегреваются и без них – разумеется, при условии адекватного обдува и нормальной организации охлаждения внутри системного блока.
Накопители
Несмотря на то, что даже бюджетные корпуса обладают местом для установки нескольких твердотельных накопителей или жестких дисков, стоит предусмотреть некоторый запас слотов – возможно, в будущем вы захотите перестать удалять игры после прохождения или собрать медиаколлекцию сериалов в разрешении FullHD. Опытные компьютерщики сходятся во мнении, что 4 слота для накопителей – это абсолютно необходимый минимум, но лучше, если их будет сразу 5-6.
Даже если вы не планируете покупать столько SSD и HDD, такое количество места для них позволит устанавливать устройства не вплотную, в соседние слоты, а «через один», что улучшит температурные показатели. Впрочем, такое чередование свободных и занятых корзин совсем не обязательно – в хорошем корпусе накопители и так не будут перегреваться.
Второстепенные критерии выбора
СИСТЕМЫ ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторону с распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тем больше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
Основные критерии выбора
Видеокарта
Помимо уже упомянутого ограничения по длине видеокарты, задаваемого многими моделями корпусов, не следует забывать и о высоком тепловыделении игровых графических ускорителей. Соответственно, повышаются требования как к наличию свободного пространства внутри шасси для адекватной циркуляции воздушных потоков, так и к количеству установленных корпусных вентиляторов – лучше, чтобы их было хотя бы три: один на вдув и пара на выдув.
ПОДСВЕТКА
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрения для общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен .
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Материнская плата
Материнские платы классифицируются по стандарту ATX, поэтому определить их совместимость с тем или иным кейсом несложно – достаточно посмотреть спецификации последнего. Разумеется, крупный корпус позволяет устанавливать МП не только соответствующего форм-фактора, но и более компактные – ничто не мешает поставить в Full Tower кейс MicroATX плату, просто существенная часть крепежных отверстий останется незадействованной.
ХАРАКТЕРИСТИКА TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
УРОВЕНЬ ШУМА
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов . Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вт и кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWM или 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 мм на маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Сокет
Сокет – это тип разъема на материнской плате, для которого предназначен тот или иной процессор. Например, для Intel Core i5-9600K это LGA 1151v2, а для AMD Ryzen 5 3600 – AM4. Установить камень с одним сокетом в материнскую плату, предназначенную для другого, невозможно – обычно они несовместимы даже физически. Стоит упомянуть также про такой важный нюанс, как чипсеты материнских плат.
Если ваш CPU поддерживает ручной разгон по множителю, необходимо, чтобы его поддерживала и МП, иначе полностью раскрыть потенциал процессора не получится. Например, у Intel ручной оверклокинг поддерживают только процессоры с литерой K в названии – к ним требуется покупать «материнки» на чипсетах Z370 или Z390, желательно, с усиленной подсистемой питания, а в случаях использования с топовыми камнями – еще и с дополнительными радиаторами.
РАЗМЕРЫ
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах .
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
Оперативная память
В случае апгрейда старого компьютера со сменой платформы, с большой вероятностью менять придется не только процессор и материнскую плату, но и оперативную память. Современные CPU и МП поддерживают только DDR4, а во многих конфигурациях прошлых лет используется предыдущее поколение памяти – DDR3. Впрочем, стоимость модулей оперативки сейчас довольно демократична, так что время для апгрейда довольно удачное…точнее, было удачным до скачка курса доллара.
Радиатор и особенности исполнения
Помимо суммарной площади ребер радиатора, значимую роль играет количество и расположение тепловых трубок – без них в настоящее время не может обойтись ни одна эффективная воздушная система охлаждения CPU. Топовые кулеры оснащаются 6-8 единицами, бюджетные могут ограничиваться меньшим количеством или вовсе обходиться без них.
Процессор/материнская плата
Поскольку охладитель выбирается для конкретной модели процессора, основанной на определенном сокете, он должен поддерживать данный сокет, иначе его просто не получится адекватно поставить и закрепить. Это не единственное ограничение – следует смотреть также на тепловыделение процессора, причем не на заявленный производителем TDP (он указан для режима работы на базовой частоте), а на результаты практических тестов. Особенно это важно в случае приобретения камня для дальнейшего ручного разгона, либо просто топовой модели, выделяющей под серьезной нагрузкой много тепла.
К примеру, если CPU довольно холодный и не обладает разблокированным множителем (тот же Intel Core i5-9400F), то можно ограничиться и боксовой системой охлаждения, хотя это все равно нежелательно – за разницу в цене между BOX и OEM можно взять какой-нибудь AeroCool Verkho 2, который будет гораздо производительнее и тише. Если же вы берете разгоняемый проц вроде Intel Core i5-9600K, или, тем более, i9-9900K, то вам нужен действительно мощный кулер – как минимум уровня Zalman CNPS9X Optima для умеренного разгона или уровня Arctic Freezer 34 Esports Duo/Thermalright Macho Rev.B для серьезного.
Для процессоров AMD Ryzen, несмотря на невысокий потенциал для ручного разгона, тоже следует подбирать охладители с запасом производительности – при выборе турбочастоты алгоритм авторазгона учитывает температурные показатели, да и ручной оверклокинг все-таки дает заметный прирост вычислительной мощности в некоторых сценариях использования.
Версия BIOS материнской платы
Даже если процессор официально поддерживается материнской платой (о чем можно узнать на сайте производителя МП в карточке продукта), для корректной его работы может понадобиться обновление BIOS. Осуществить его можно как самостоятельно, так и в рамках гарантийного обслуживания, если плата находится на гарантии. В процессе нет ничего сложного, но, если он вдруг прервется из-за отключения электричества, есть риск, что «материнку» придется сдавать по гарантии и ждать, пока ей перепрошьют корректную версию микропрограммы. Обычно производитель указывает, какая именно версия BIOS требуется для того или иного CPU – просто уточните этот момент перед апгрейдом или сборкой конфигурации.
Современные процессоры, за исключением топовых моделей, потребляют не слишком много энергии, поэтому проблемы с нехваткой мощности блока питания возникают крайне редко. Но, если у вас старенький БП, воспользуйтесь одним из калькуляторов потребляемой ПК мощности или спросите совета на профильных форумах – опытные пользователи подскажут, понадобится ли менять блок питания.
Читайте также: