Как прогреть процессор на телефоне
Очень часто в сервисных центрах ремонтируют платы методом прогрева. Так делают с BGA микросхемами. У BGA микросхем контакты присоединяются с помощью шариков. Эти шарики из-за механических внешних повреждений (из-за ударов или падения на пол) могут трескаться, окисляться и отрываться от платы. Из-за этого устройство перестает работать.
Метод прогрева
Чтобы хорошо прогреть плату для диагностики, нужно:
- Оцените размеры платы. Если это плата от мобильного телефона, то подойдет паяльный фен без использования нижнего подогрева;
- Защитите мелкие SMD детали и пластмассовые разъемы. Это можно сделать с помощью термоскотча, чтобы детали случайно не сдувались с платы;
- Удалите компаунд с микросхемы. Иначе он может помешать прогреву и испортить плату. Удаляется обычно теплым воздухом и пинцетом;
- Нанесите флюс. Выберите пастообразный флюс и нанесите его по периметру диагностируемой микросхемы тонким слоем.
- Равномерно начните прогревать участок платы до 320 °C. Не превышайте этот порог. Прогревайте плавно со 100 до 320 °C с шагом по времени по 20 секунд. Если начнете греть сразу 320 °C — флюс начнет кипеть.
- Пинцетом проконтролируйте прогрев. Аккуратно начинайте пошатывать микросхему пинцетом. Не делайте резких движений и не перестарайтесь. Если микросхема реагирует не небольшие касания и возвращается на место, то прогрев завершен. ВНИМАНИЕ! Делайте это аккуратно! Иначе шары слипнутся, и придется снимать микросхему для перекатки.
После этого, оставьте плату до остывания и можно продолжать диагностику далее.
При какой температуре лучше всего делать прогрев следующах микросхем боюсь перегреть:
Флэш
ЦП
РА
Флэш и ЦП больше всего интересует за ответ буду признателен:icq16:
boygar
Drumen
xxbesoxx
DuranOfDeath от 320 до 380 градус сможеш. Тебя нада тренироват на старова плату не сколко раз. снят и паставит микросхема
При снятие чипа например nokia 6300 используйте нижний подогрев 250 градуса,с верхной стороны 350 градусов,до одной минуты,если не получается поднимай температуру нижнего подогрева до 300 градуса.И по больше флюса.Эти температуры реальные не по паказателям Фена.По этому теренеруйся на мертвых платах.Показатели на Фенах разные.:icq20:
insult
insult
EnergizerK
Такой вопрос. Допустим, прогреваем BGA-микросхему сверху (без нижнего подогрева) на некоторой температуре (предварительно залуживаем и нагреваем её до этой температуры постепенно). Греем минуту-две-три. Микросхема с места не сходит (проверяем иголкой). Может ли быть такое, что микросхема с места не сошла (т.е. BGA-выводы не расплавились), но при этом микросхема выходит из строя из-за перегрева ? Предполагаем, что под микросхемой воды не было, т.е. BGA-выводы - без окислов. Может ли быть такое ?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?
insult
Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.
?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?
Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.
[MODDED=mys0506]кнопкой "Редактировать" пользоваться не забывайте. [/MODDED]
Вложения
Сергей009
Все делаеться опытным путем,какая у вас станция на сколько обманывает.Любые бга микросхемы снимаю с нижним подогревом ибо очень малая вероятность убить тело.При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
aonmaster
если плата утопленник сильно окисленный - то температура плавления окислов намного выше стандартной, что чревато вздутием платы, но не оплавлением самой пайки. и такое бывает
Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр ~5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
aonmaster
Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр ~5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями..
все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.
Jagger
EnergizerK
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Мысль Вашу не совсем понял. Картинка "говорит" о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью - если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.
Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой - фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.
Даже при снятии больших экранов ?
При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?
Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр ~5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
Я контролирую температуру мультиметром с термопарой. Но нижнего подогрева пока нет. В моём случае достаточно приобрести простенький нижний подогрев, проконтролировать температуру термопарой и можно будет без опаски катать BGA ? Или здесь есть ещё какие-то ньюансы ?
Сергей009
1 Для снятия экранов использую сплав розе 280(и даже меньше) на фене в полне достаточно даже для ,,больших экранов"
2 Таких полетов не происходит. Читайте форум.
3 Есть ньюанс,преднагреватель от преднагревателя отличаеться,берите aoye 853A
EnergizerK
>>все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово - "можно снять" и снимаю - разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать "нужно снимать при температуре 280 С"
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться - идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?
>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? - безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.
И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием
insult
Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?
mservice
Какие детали собрался отпаивать:
Шлейфа ?
Микросхемы BGA?
Мелочевку ?
На все своя температура !
----------------------------
Вообще надо чуствовать фен, я на 400 паяю BGA, напарнику на другом фене хватает 350.
От фена тоже зависит
---------------------------
zweils
В основном на мелочевку, в бга пока не собираюсь.боюсь чего-нить спалить
------------------------------------------------
Добавлено позже:
В основном на мелочевку, в бга пока не собираюсь.боюсь чего-нить спалить. А по времени сколько примерно?
Jadge
В большинстве случаев для пайки процов, флэшек достаточно 370-375. Как долго? При пайке дотрагивайся периодически к микрухе пинцетом или чем-нибуть, когда микруха начнёт двигаться на плате, значит припой расплавился, можешь снимать, единственное что так это ты не должен силой пытаться её сдвинуть с места, так как поотрываешь пятаки. при снятии компаунда на самсунках, ставь температуру 240-250, когда уберёшь компаунд, повышай до 370 и снимай саму микруху. За компаунд росписано отдельно на каждом форуме по ремонту. Удачи.
P.S.: Тренируйся на трупах
ZArchi
В большинстве случаев для пайки процов, флэшек достаточно 370-375. Как долго? При пайке дотрагивайся периодически к микрухе пинцетом или чем-нибуть, когда микруха начнёт двигаться на плате, значит припой расплавился, можешь снимать, единственное что так это ты не должен силой пытаться её сдвинуть с места, так как поотрываешь пятаки. при снятии компаунда на самсунках, ставь температуру 240-250, когда уберёшь компаунд, повышай до 370 и снимай саму микруху. За компаунд росписано отдельно на каждом форуме по ремонту. Удачи.
P.S.: Тренируйся на трупах
Jadge
zweils
OzyaXP
Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?
zweils
ZArchi
реально нужно ориентироватся по температуре плавления припоя, для Е2 проще подобрать на каком нибудь трупе. а температуру плавления пасты ещё проще и запомнить значения для своей станции.
когда то давно пытался калибровать станцию тестером с термопарой. опять же ктайским, потом понял, что сие занятие бессмысленное и в общем ненужное.
OzyaXP
У моего знакомого такаяже он паяет 300-340 у ней в реальности повыше температура чем у Lukey. А вообще эксперемент на трупах это правельно сказано.
wadimich
Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?
Температуру выставить в районе 350-400 С.Желательно при этом использовать нижний подогрев платы.Греть нужно до полного плавления припоя.Микросхема при этом должна смещаться легко не прилагая усилий.
У меня тоже AOYUE Int 968, я обычно паяю и свинцовые и бессвинцовые BGAшки при температуре 370-375С, и шлейфы и мелочевку. тебе тут правильно сказали что чувствовать фен надо, он должен быть как продолжение твоей руки. просто надо побольше практики, а соседние компоненты, если боишься перегреть, накрывай экранами и все будет пучком. Если меняешь компоненты на шлейфах - ставь 290-320 градусов.
Илья 77
В китайских паяльных станций, температура скачет (зависит), как правило, не от модели, а от партии нагревательного элементы.
Правильно. Каждый паяльник, особенно китайский, необходимо вначале откалибровать. Ставите на 200 градусов), берете лабораторный жидкостный(!) термометр и проверяете. Такой термометр со шкалой от -50 до +400 найти трудно, легче - до 200.
Российские жидкостные термометры точны, на то есть ГОСТ.
После замера маркером ставите новые точки.
cliviy
Я так посмотрел на цыфирию при пайке и сам нагрелся.
Если Самсунговский компаунд раз нагреть выше 200 градусов - он превращается в безвозвратный монолит.
БЖА паста - температура плавления 180 - 210 градусов.
Прямой угол кипит при 90 градусах - это в тему.
Снимая БЖА нагревать можно до 350 градусов.Этого достаточно.
Это всё можно проверить на практике и смотреть на показания термометра.
К этим показателям температуры можно без всяких добрых мыслей добавить и 100 и 150 градусов.
Что это даст?
Участникам соревнований скоросных паек - победу и больший %трупов.Новичкам "набить" руку для участия в вышеупомянутых соревнованиях и дать повод высказатся при случае:та я снимаю УЕМ за 5 сек.450 на фене и всё.
А там думай каждый на что расчитывать - увалить трухлый тел перегревом или поднять акуратной пайкой.(Не брать во внимание участников-скоросников а также тех кого "гонят в шею" при выполнении безвозвраной операции).
Mixmix
Какими должны быть температуры для пайки.
Lukey 702 - Самая реальная паялка с реальной ценой 1200-1300р.
Для паки разъёмов на шлейфах 240-260, пайка микросхем и мелочёвки 280-320, в зависимости от наличия свинца и силы потока воздуха, и никакого подогрева с низу не надо. А любые более высокие температуры, это не профессионально, малейшее расслоение платы после удара, и при нагреве будет пузырь или обгорят края, Я работал 2 года на AOYUE 968 и температуры градусов на 20 можно повысить, за счёт того, что она компрессорная и слабый поток воздуха!
vovan35
Какими должны быть температуры для пайки.
Теоретически температура должна быть порядка 280-300 гр.,но поскольку большинство станций измеряет ее в уе.,нужно экспириментально,варируя температура-время,подобрать режим не увлекаясь температурой (на трупах ессно).
Maranello
простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .
cliviy
Лично я пользуюсь методом описаным на МФ использую сплав Вуда.
Я расплавляю существующий припой и добавляю сплав.Потом это снимаю экранированым проводом.Так в два приёма заменяю существующий припой сплавом Вуда.
После нагреваю феном при температуре 150 - 180 градусов и джойстик снимается без повреждений.
Павел81
простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .
Я снимаю феном и выкидываю, потом ставлю новый, зачем заморачиваться он стоит копейки. А сажу его паяльником!:icq03:
PICMaestro
Советую не применять десолдер (иначе говоря специально продаваемая "оплетка экранированного провода") в случаях снятия припоя с места посадки БгА микросхем без подогрева прехитером (подогревателем). платы, без нанесения предварительно флюса на десолдер и подогрева одновременно паяльником или феном десолдера- повторяю все одновременно :icq20:. в противном случае увеличиваете шансы отрыва пятаков. Почему? да потому что сила с которой Вы ведете десолдер по плате (плюс даже небольшая дрожь руки) может запросто превысить силу удержания пятака клеем (+и металлизацией):icq06: со всеми вытекающими и отрывающимися:icq17:.
PS: Никакой спешки! Сложнее (и медленнее) заработать деньги и репутацию, чем их потерять.
maslovets
При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.
А в обычных ситуациях оплетка и не нужна, излишки припоя прекрасно снимаются паяльником.
cliviy
maslovets
Разумеется, если тянуть когда припой не расплавлен. И если пользоваться жиром. Вроде бы нормальный флюс недорого стоит в наше время.
Напоминаю как правильно пользоваться впитывающей припой плетеной лентой (оплеткой): тянуть за нее категорически нельзя, пока припой полностью не расплавился! Если не уверены в своем пальнике и руках, установите еще фен на штативе так, что бы место снятия припоя было постоянно разогрето. От использования обычного паяльника (желательно с широким жалом), тем не менее, это не избавляет.
При правильном же (аккуратном) снятии м/сх. BGA потребности использовать оплетку не возникает.
PICMaestro
При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.
На счет сноровки- согласен.Она нужна во всем + аккуратность. А вот насчет нормального прогрева без подогрева, так это практически масло маслянное. Я не спорю о том что можно обойтись в определенных случаях без дополнительного подогрева, НО необходим равномерный прогрев, как минимум для увеличения срока службы ПП любого устройства подобного моб.телу. Неравномерный прогрев на мой взгляд - путь к медленной смерти при применяемых технологиях, хотя я и не готов сказать что я знаток тех.условий на ПП для моб.телов, но абсолютно представляю технологию изготовления таковых, а тем более являюсь их разработчиком:icq01:. А потом задаемся вопросом- А откуда беруться микротрещины. Так вот одна из мною предполагаемых- это неравномерность прогрева возможно в процессе эксплуатации, понятно что изгибы вносят свою корректировку, а если еще добавить недопроектирование, сервис- то. ну в общем может быть все:icq20: Повторяю- пост направлен не на спор, а только на обнародование моего личного мнения.
да, этим и занимаюсь =)))
но на самом деле, посмотрел я на размеры контактных площадок и совсем перестал понимать как же такие шаирики из олова можно сделать, да еще потом и расставить правильно, да потом еще и припаять .
если вы такое можете без спец оборудования - МОЛОДЦЫ!! =))))
но на самом деле, посмотрел я на размеры контактных площадок и совсем перестал понимать как же такие шаирики из олова можно сделать, да еще потом и расставить правильно, да потом еще и припаять . если вы такое можете без спец оборудования - МОЛОДЦЫ!! =))))
Не, ну я понимаю - весна и все такое. многое из невозможного становится возможным. но не до такой же степени! :D
Для этих целей есть трафареты. Попробуй погуглить, типа "трафарет bga".
Если проц на компаунде - кранты, как правило поднимается с дорожками печатной платы. Если без - ищем трафарет bga под проц, пасту bga, катаем проц, убираем оплеткой остатки припоя с платы, ставим проц. Но если в этом не спец, лучше не лезть. Без преднагрева одним феном грохнуть проц можно запросто. Я для Омап на фене ставлю максимум 340 + преднагрев около 200-250.
Sodzun,
HTC не делает процы в компаунде.
Ilyha_91,
думаю у него полезли глюки с невключением, перезагрузкой, зависаниями.
А по теме - нужно менять проц. Это во-первых.
Во-вторых, проц вы перегрели 100%, потому что процы типа ОМАР (омар по-русски) наиболее чувствительны к температуре. И работать с ними надо оооочень аккуратно.
Я вам в личку скину сейчас инфу, что делать дальше. Советик так-скать. А дальше думайте.
Доброго времени суток. Не подскажете, при каких режимах прогревать феном процессор? Температуры, время, скорость воздуха, расстояние. Буду премного благодарен.
если без подогрева. температура 280-300 поток воздуха минимальный, сначала налить вокруг микросхемы флюс (не жалеть). Начать греть круговыми движениями плату вокруг микросхемы минут 5. Как раз флюс затечет. На расстоянии примерно 0,5-1см. Когда плата прогреется, греть круговыми движениями по периметру МС. Когда флюс вокруг выкипит, легонечко (ЛЕГОНЕЧКО!) ткнуть микросхему - она должна чуть сместиться и вернуться обратно на место сама. Можно так же несильно нажать сверху. Остывает, отмываем, собираем :smile:
А вообще лучший прогрев - перекатка
Разборка показала, что КПК уже открывался. Почистил от мусора, прогрел более-менее. Вот только после сборки осталась деталька, она выпала когда снимал переднюю панель. Не подсткажете, откуда такое чудо:
В общем решил сделать данное обсуждение, ибо постоянно всплывают темы про отвал, прогрев, реболл и тд.
Многие из нас слышали эти термины, но имеют лишь поверхностное представление. Я нарисовал эскиз и попробую внести некоторую ясность.
для начала, из чего состоит чип:
1.из подложки( основы) , которая и припаивается к видеокарте.
2. из кристалла кремния, на котором и находится структура чипа
3. из мелких( меньше песчинки сазара в десять раз ) шариков припоя, которые связывают детали 1. и 2.
Пространство между кристаллом и подложкой залито компаундом. ( типо эпоксидки) для придания герметичности и жесткости.
Сам чип посажен на свинцовые шарики, как правило диаметром 0.3. 0.7 мм
При работе видеокарты происходят постоянные изменения температуры чипа, а следовательно и его деформация за счет расширения при нагреве.
Кристалл, шары, подложка, компаунд имеют разные коэффициенты расширения и при изменении температуры происходят перенапряжения и шарики, которые находятся между кристаллом и подложкой разрушаются.( трескаются).
Что дает прогрев? Все просто, при прогреве шары плавятся, но в них нет флюса и они залиты компаундом, поэтому они просто спекаются и происходит частичное восстановление контакта.
Благодаря частично восстановленному контакту карта оживает временно. но, спекшийся шарик после определенного числа включений - выключений карты снова рассыпается и карту снова приходится греть.
BGA шары тоже иногда отходят, но это скорее исключение из правил. При отвале именно BGA шаров, помогает реболл, так как отошедшие и потресканные шары заменяются на новые. Но, при отвале BGA шаров равносильным реболлу будет плавление шаров с добавкой флюса. Разрушеные шары спаяются и контакт восстановится надолго. Но, повторюсь, это скорее исключение из правил, так , как текстолит платы и текстолит подложки имеют очень близкие коэфициенты расширения, а BGA шары более крупные и соответственно легче переносят перенапряжения и деформации.
Назревает вопрос: Как же проверить карту при покупке с рук и отличить гретую от хорошей.
Отвечаю: только по заводским пломбам. ведь для временного восстановления порой достаточно просто нагреть сам криссталл без флюса . Эта операция при должных навыках не оставит следов.
Всякие стресс тесты ( бублик, комбустер и тд ) позволяют обнаружить проблемы лишь с системой питания, либо отбраковать карту с конкретным отвалом, потому, что для того, что бы произошло повторное разрушение спекшегося шара нужны не адовые нагрузки на карту, не высокая температура, а именно перепады температуры и повторные деформации шариков.
Подведя итог можем сказать, что карта будет с честью крутить бублик пол дня, а через пару включений и выключений компа не завестись. Ребол - это иллюзия ремонта в большинстве случаев, ведь по сути в процессе ребола происходит банальное спекание шаров внутри чипа, причем такое же, как и при простом прогреве.
всем живучих видеокарт. спасибо)
Недобросовестное использование
Поэтому, после прогрева платы многие недобросовестные сервисные центры дают гарантию по несколько месяцев и берут за прогрев платы как за стоимость нового чипа. А после этого устройство снова ломается. Хотя при качественной замене микросхемы или замены платы, устройство проработает еще не один год
Эффективный метод диагностики
Как метод диагностики, прогрев — это хороший вариант. С помощью прогрева можно временно восстановить контакт и понять, в чем дело. Но даже если вы используете качественный флюс, прогрев микросхемы не решит основную проблему — плохой контакт микросхемы в платой. Тем более, прогрев не удаляет окислы, а даже увеличивает их.
Как нельзя греть плату
Из частых ошибок — это высокие температуры и неправильный выбор флюса. Никогда не ставьте температуру фена выше 400 °C. Это критически высокие температуры. Из-за них плата начнет чернеть и трескаться.
Не перегревайте феном плату. Если нужно прогреть мост на материнской плате — используйте и нижний подогрев. Мощности обычного паяльного фена будет недостаточно. не путайте понятие мощности и температуры. Мощность — это и площадь нагрева.
Также не стоит использовать флюсы на основе канифоли. Они совершенно не подходят для такой операции. И ЛТИ-120 тоже не хороший вариант.
Во-первых, канифоль оставляет следы, которые сложно будет удалить. Во-вторых, в составе жидкой канифоли есть спирт. Он не исправится под микросхемой полностью. И из-за него могут появиться новые окислы.
Еще один критический недостаток низкокачественных флюсов — закипание и дым при нагреве. Из-за того, что флюс начнет кипеть, он может подкинуть микросхему и шары слипнуться.
Так что для BGA пайки и прогрева, нужны качественные пастообразные флюсы. Можно использовать и бюджетный RMA223.
Почему это не ремонт
Шары припоя на микросхеме могут быть сильно окислены или даже оторваны от платы. Даже самый качественный флюс не сможет полностью удалить окислы без смешивания припоя паяльником. А если контакт оторван от платы, то прогрев и вовсе бесполезен.
Да, вы можете восстановить прогревом микроскопические контакты, но даже если будет небольшой удар или вибрация на плате, контакт снова нарушится. И еще одной проблемой окисленных контактов является повышенное сопротивление, из-за которого наступает перегрев микросхемы.
А оторванные контакты можно восстановить только после снятия чипа с платы.
Еще одна главная проблема есть у микросхем с подложками. Сама BGA микросхема небольшого размера присоединяется маленькими шариками, которые держатся на большой подложке.
А сама подложка припаивается к плате шариками большего диаметра. И даже если вы перекатаете (сделаете реболинг микросхемы) микросхему, то и это не решит проблему.
Вся неисправность и плохой контакт может быть в этой маленькой микросхеме, а не подложке. А прогреть эту микросхему невозможно качественно и надежно.
Читайте также: