Как охладить оперативную память на компьютере
Установка системы охлаждения – ответственный момент при сборке любой системы. Где-то больше, где-то меньше, но сути это не меняет. Сегодня речь пойдёт о воздушных башенных системах охлаждения, а точнее – почему их ставят вентилятором к оперативной памяти?
Начнём с того, что многие кулеры имеют крепления, заточенные только под одно положение всей конструкции и вентилятор находится или рядом с ОЗУ, или рядом с системой VRM материнской платы. Это делается из-за распространённости самого положения вентилятора и направления воздушного потока внутри корпуса, но почему принято делать именно так?
Одна из основных причин – отработанность схемы охлаждения. Многие корпуса имеют вентиляционные отверстия и решётки с фронтальной части, в то время как дно корпуса имеет всего один вырез для блока питания, или не имеет его вовсе, если БП располагается сверху. В таком случае возникает другой вопрос – почему сделали именно так? Ведь гораздо лучше тянуть холодный воздух снизу вверх, а не с переда назад.
Дело в том, что современные тенденции расположения блока питания препятствуют установке вентиляторов в нижней части корпуса для эффективного охлаждения. К тому же, в более-менее серьёзных системах стоят видеокарты, препятствующие воздушному потоку. В результате этого, башенный кулер берёт на себя заведомо нагретый воздух или упирается в графический ускоритель. Всё зависит от размеров и конструкции кулера.
Дополню, что многие производители корпусов берут каркасы у других производителей за редким исключением. Разработку собственного может позволить не каждый бренд, к тому же производство не стандартной конструкции значительно дороже. Яркий пример – Lian Li и вынос БП наверх с отдельным кожухом. Стоимость таких корпусов переваливает за среднестатистический бюджет, что и вносит коррективы.
Другой пример JONSBO и серия корпусов UMX. Очередной малоизвестный бренд, который начал выходить на розничный российский рынок совсем недавно. Их продукцию можно увидеть у Hyper PC. Они используют корпуса вышеуказанного бренда и башенные системы охлаждения. Корпуса, JONSBO UMX3, UMX4 имеют вертикальную схему охлаждения, но сам корпус в рознице стоит от 7 000 рублей, в зависимости от размеров. Блок питания спрятали в верхней передней.
1
Для получении Т- образного профиля необходимо отпилить нижнюю плоскость. Далее сделать два маленьких профиля длинной 120-125 мм. ( у меня две планки ОЗУ, следовательно и два профиля).
2
Сначала я думал, что все готово, но стал вопрос крепления радиатора на планку памяти.
Не долго думав, было решено сделать места для двух зажимов. Для этого отмеряем от краев профиля по 15 мм. и делаем пропилы, далее уже от них отмеряем 20 мм. и так же делаем пропилы. В Вашем случае можете использовать другие размеры мест для зажимов.
3
4
Хочу заметить, что под губки тисков необходимо подложить что - нибудь для предохранения профиля от механического повреждения. Для этих целей я использовал две стальных накладки в виде уголка с ровными плоскостями.
После того, как были сделаны пропилы, берем отвертку и отгибаем так, как показано на рисунке.
5
С помощью плоскогубц удаляем лишнее по - средствам многократного перегибания алюминия.
6
Теперь обрабатываем все громки напильником и после этого притираем плоскость, которая будет контактировать с чипами памяти. Для этого я использовал угол металлического бруска и мелкую наждачную бумагу. Сначала начинаем с более крупной зернистости наждачной бумаги и заканчиваем нулевкой.
На этом заканчиваем мех. обработку профиля.
Теперь остается только прикрепить радиатор (он же профиль) на ОЗУ.
Для этого вытаскиваем ОЗУ из компьютера ( не забудьте сначала выключить питание компьютера. ). Наносим на чипы памяти термоинтерфейс ( я использовал термопасту КПТ-8, если вы будете использовать термолепучки, то мех. обработка радиатора сократится до минимума (не нужно будет делать места для зажимов), но не забывайте, что теплопроводность термолипучки хуже, чем у термопасты).
8
Далее прикладываем радиатор к чипам и прижимаем концелярскими зажимами для бумаги.
9
К сожалению, у меня в наличии был всего 1 подходящий зажим, а магазины уже закрылись.
Было найдено весьма оригинальное альтернативное решение - Бельевые прищепки.
10
Теперь все это устанавливаем в слоты.
11
Получается, что две планки ОЗУ с установленными радиаторами перекрывают доступ к соседним слотам памяти. Эта проблема решается следующим образом, необходимо сделать разную высоту Т-образного профиля, одна плоскость радиатора будет возвышаться над другой, не мешая ей (такой метод более приемлем, т.к. поток воздуха от процессорного кулера будет обдувать не только планку ОЗУ в ближнем слоте, но и в дальнем слоте)
12
Для проверки работоспособности охлаждения, была собрата следующая конфигурация:
-Процессор:AMD Athlon 64 3000+(Socket 939)
-Мат. плата: ASUS A8N32-SLI Deluxe
-Оперативная память: A-Data DDR400 2.5-3-3-8 1T (память оказалась отличной для её стоимости).
-Графический адаптер: 128Mb Sapphire X700pro (PCI-E DDR3)
-Дисковая подсистема: 160.0 Gb Maxtor SATA
-Блок питания: Power Man 300Вт.
На вдув стоит 60 мм вентилятор, подключенный к 5В, который обдувает жесткий диск. На выдув стоит 80 мм вентилятор, подключенный так же к 5В. Температура воздуха в комнате 26 С.
Процессор был разогнан до 2502 Мг, без поднятия напряжения. Делитель на ОЗУ выставлен 11 (DDR166)
13
Раннее производилось тестирование без охлаждения ОЗУ. При частоте памяти 227Мг, тест S&M успешно пройден в режиме норма. При этом чипы памяти на ощупь (сразу хочу принести свои извинения, не имея приборов точного измерения температуры чипов ОЗУ, приходилось все проверять на ощупь) были в районе 60 С. Далее меняю делитель на памяти на 10 (частота памяти 250 Мг).
14
Запускаю тест S&M, после двух минут проверки памяти комп. виснет, палец на чипах памяти не возможно держать ( около 70-80 С).
После установки охлаждения на память тест был успешно пройден, радиатор при этом был горячим( горячий- значит работает), но палец можно спокойно сколь угодно долго держать(55 С). Так вот, память уверено работала вплоть до 260 Мг (выше не удалось поднять частоту, т.к. на это закончился оверклокерский потенциал моей оперативной памяти).
15
Искусственные тесты, типа 3d mark и Sandra, приводить не буду, т.к. цель была достигнута.
В конце хочу сказать несколько слов.
На просторах Интернета можно найти ни мало статей о всевозможных охлаждениях оперативной памяти. И ни мало из них заслуживают уважения. Данный метод, по моему мнению, очень прост. Не имея специальных навыков, весь процесс изготовления радиаторов занял у меня примерно около одного часа. Так же я всего потратил 25 руб. на термопасту. По моему, 25 руб. и 1 час простой работы - это отличное решение.
Что касается алюминиевого профиля, порывшись в своих мусорных запасов я его и обнаружил. А если серьезно, то профиль можно купить в любом магазине стройматериалов.
Те, кто прочитал эту статью, могут сказать, что данное охлаждение подходит лишь только для односторонних модулей памяти. Это так, для двусторонних модулей можно использовать не Т-образный профиль, а два уголка, которые будут размещаться на каждой стороне памяти.
P.S. Прошу извинения за плохое качество фотографий.
Так же хочу поблагодарить Ё>|
Автор не несет ни какой ответственности за ваши действия в случаи выхода из строя каких либо компонентов компьютера ! ! !
Многие любители компьютерных технологий неоднократно задавались вопросом – а нужна ли система охлаждения для оперативной памяти? Особенно после того, как увидели в продаже радиаторы для памяти в виде отдельного «дополнения». Конечно, если Вы любитель всего самого передового, вы, безусловно, сразу задумались – «а не улучшить ли мне свой компьютер, добавив на модули памяти дополнительный радиатор?»
Именно данному вопросу и посвящена наша статья.
Сначала разберемся, какие проблемы могут быть при перегреве микросхем оперативной памяти. На данный момент мы должны определить, что речь идет именно про «оперативку», а не про видеопамять, которая склонна к перегреву. Мы не будем углубляться в принцип работы данного устройства, так как это выходит за рамки нашей статьи. Просто подчеркнем – этот узел при работе нагревается. Да и вы и сами могли в этом убедиться, если раскручивали корпус своего ПК после того, как он некоторое время поработал. Так вот, при перегреве микросхемы (любой), она начинает работать неправильно и выдавать различные ошибки. А в случае сильного перегрева – сгорает окончательно и бесповоротно.
Именно поэтому нагрев (а точнее, перегрев) микросхем - это то, с чем традиционно принято бороться любыми способами. В ход идут различные ухищрения – от улучшения обдува конкретного узла до жидкостного охлаждения. В ряду систем охлаждения для памяти радиаторы занимают одно из первых мест по соотношению «цена\качество». Радиатор устанавливается на микросхему, и когда последняя нагревается – он как бы «принимает» от нее тепло. Так как площадь радиатора намного больше площади самой микросхемы, то и охлаждается он лучше. Для максимальной эффективности радиатор выполняется из материалов с высоким коэффициентом теплопроводности – меди или алюминия.
Но на самом деле бороться с нагревом нужно далеко не всегда. Вернее, бороться нужно с перегревом, а не с нагревом. И вот здесь мы и остановимся поподробнее.
Для начала рассмотрим плату оперативной памяти.
Рис.1. Память ddr2
Как мы видим, на светло-зеленой подложке, которая называется текстолитом, расположены те самые микросхемы. Рассмотрим одну из них под увеличительным стеклом.
Рис.2. Микросхема оперативной памяти
На самих микросхемах, как правило, ничего толкового для пользователя не пишут. Но на ней присутствует маркировка, по которой мы легко можем найти ее описание. Забиваем в строку поисковой системы эту маркировку и находим полную документацию – от таймингов до… внимание… рабочей температуры. Данные описания почти всегда на английском языке и содержат огромное количество технической информации, которая зачастую недоступна неспециалистам. Но мы можем понять главное – какой же диапазон рабочих температур у оперативной памяти? Обычно данные технические описания состоят из сотен страниц, но, если потратить немного времени, можно найти интересующие нас сведения. Конкретно в нашем случае микросхема может работать при температуре до 95 градусов! То есть, если на ней практически можно жарить яичницу, она все еще работает в комфортном для нее режиме!
Поверьте, 95 градусов – это очень много. Это, практически, кипяток. Когда вы вытаскиваете только что поработавшую планку памяти и чувствуете, что она горячая – это ничего не значит, так как если бы был бы перегрев – вы бы обожглись! А раз такого не происходит, значит все в порядке! Тогда какой смысл ставить радиатор на устройство, которое и так нормально работает? Если вы опасаетесь перегрева, не проще ли поставить дополнительный кулер в корпус?
Однако бывают случаи, когда без дополнительной системы охлаждения не обойтись. Первое – если вы хотите разгонять память. Внештатный режим работы – внештатный нагрев. Ваш лучший друг – термопаста и радиатор. Второе – если память работает в условиях плохого охлаждения (например, некоторые платежные терминалы, имеющие проблемы с вентиляцией, полностью бесшумные системы и так далее). И третье – если Вы получаете эстетическое удовольствие от наличия в своем компьютере такой штуки, как радиатор для оперативной памяти. Иногда наше «хочу» идет вразрез со здравым смыслом, но, если это стоит недорого, почему бы не побаловать себя любимого?
Заключение
Итак, какой же вывод мы можем сделать из статьи? Радиатор на оперативную память просто необходим тем, кто занимается разгоном ПК, инженерам, которые проектируют и продают устройства со слабым охлаждением и тем, кто занимается созданием полностью бесшумного ПК. А также тем, кто получает удовольствие не от результата, а от процесса! Остальные вполне могут без него обойтись.
В нашем магазине Вы всегда можете подобрать и купить идеальные радиаторы для Вашей памяти, просто загляните в наш каталог!
Многие из заядлых поклонников компьютерных технологий наслышаны о радиаторах для оперативной памяти, которые играют роль пассивного охлаждения. Производители комплектующих предлагают самые различные варианты оперативной памяти с радиатором, однако их стоимость может отличаться в разы.
Некоторые «продвинутые» пользователи ПК усердно доказывают, что существует необходимость установки дополнительно охлаждения для ОЗУ. Нужно ли ставить радиатор на оперативную память, или производители комплектующих просто решили заработать на этом? Стоит ли приобретать себе такое «дополнение» для ОЗУ или можно обойтись и без него? Ответ на эти вопросы вы найдете в нашей статье.
Температурные режимы работы
На микросхемах очень редко присутствует маркировка, позволяющая узнать основные характеристики данного модуля, однако при желании можно найти полную документацию на интересующий чип. Обычно такая информация имеется только на английском языке, и содержит много параметров, но при должном изучении можно узнать, какой диапазон рабочих температур необходим для конкретного модуля.
Анализ большинства современных планок памяти показывает, что относительно безопасным считается нагрев микросхем до 95 градусов, после чего происходит разрушение микрочипов. Следует напомнить, что даже при разгоне ОЗУ температура едва достигает 60-70, поэтому целесообразность установки охлаждающего устройства на модули памяти практически отсутствует.
Заключение
Несмотря на наличие в продаже модулей памяти с установленным на них радиатором относиться к данной продукции следует скептически: если и имеется необходимость в дополнительной системе охлаждения, то только в качестве декоративного украшения системного блока.
На данный момент не существует программного обеспечения и режимов работы компьютера, при которых микросхемы памяти могли бы нагреваться до критических температур. Даже при повышении тактовой частоты оперативка не испытывает сильный нагрев — их температура становится выше всего на 10-20 градусов по сравнению с обычным режимом работы.
Однако применение радиатора для оперативной памяти может быть оправдано в тех случаях, когда на основных узлах и в системном блоке отсутствуют вентиляторы охлаждения и имеется плотная компоновка деталей — в этой ситуации использование радиатора охлаждения ОЗУ даст свои плоды и продлит срок жизни оперативки.
Те, кому уже удалось обзавестись компьютером с памятью DDR5, возможно, заметили, что модули нового типа выделяют больше тепла, поскольку на них теперь размещается чип управления питанием. Поэтому с выходом DDR5 жидкостное охлаждение модулей памяти обрело практический смысл.
Компания Bitspower уже анонсировала первые в отрасли водоблоки, разработанные специально для модулей DDR5. Для заказа они пока недоступны, но уже размещены на сайте производителя, поэтому их выход на рынок едва ли затянется. Несколько лет назад Thermaltake представила водоблок Pacific A2 Ultra для модулей памяти с огромным 3,9-дюймовым LCD-дисплеем, на который выводятся картинки и анимация, а также полезные данные вроде частоты и температуры. Формально модель разработана для DDR4, но с учётом того, что DDR4 и DDR5 имеют одинаковые размеры, она должна подойти и для памяти нового типа.
Жидкостное охлаждение доказало более высокую эффективность в сравнении с воздушным практически для всех компонентов ПК, но в случае с модулями памяти большой пользы от него пока не было. С появлением DDR5 модули теперь включают не только чипы памяти, но также собственные схемы управления питанием (PMIC — Power Management Integrated Circuit) и модули регулирования напряжения (VRM — Voltage Regulating Module), поэтому жидкостное охлаждение может стать действительно полезным для оперативной памяти. Традиционно эти функции брали на себя материнские платы, и производители выделяли свои продукты, комплектуя их более совершенными и качественными PMIC и VRM, чтобы обеспечить больший потенциал для разгона. Однако теперь это стало прерогативой производителей модулей памяти, а участие материнской платы ограничивается одной только подачей 5 В — всё остальное делают встроенные компоненты. Но эти компоненты выделяют дополнительное тепло, что недавно подтвердила компания Corsair.
MSI недавно продемонстрировала, что схема Renesas P9811-Y0 PMIC нагревается до 56 °C при работе в двухканальном режиме без другого модуля в непосредственной близости. Более того, под напряжением в 1,35 В (что выше стандартных 1,1 В) DDR5 может показывать 50–51 °C. Воздушного охлаждения может оказаться достаточно при использовании двух модулей, даже если память разогнана, но когда в непосредственной близости друг от друга установлены уже четыре модуля, то может потребоваться более эффективное жидкостное охлаждение. Стандарт DDR5 отличается рядом архитектурных особенностей, которые обеспечат масштабирование производительности и ёмкости на годы вперёд. И при разгоне охлаждение может стать необходимым.
Какие могут быть последствия от перегрева?
Микросхемы оперативной памяти при работе компьютера испытывают нагрев, что в некоторых случаях может приводить к появлению различных ошибок и сбоев, которые пользователь ПК иногда наблюдает на экране монитора. Если же оперативка нагреется достаточно сильно, что нередко бывает при разгоне оперативной памяти, то микросхемы могут просто выйти из строя, без малейшей возможности их восстановления.
Именно поэтому борьба с перегревом ОЗУ — такая же необходимая операция, как и установка дополнительного охлаждения на видеокарту или системный блок. Сегодня существуют различные варианты охлаждения планок ОЗУ:
Вот как это может выглядеть на системной плате.
Радиатор устанавливается на микросхемы модуля ОЗУ. Для их производства используются материалы, имеющие высокий коэффициент теплопроводности — обычно это алюминий или медь. При работе компьютера, микросхемы нагреваются и отдают тепло радиатору, который благодаря своей площади легко рассеивает его в окружающее пространство.
Пассивное охлаждение просто необходимо в тех случаях, когда требуется разгон (увеличение рабочей частоты) оперативной памяти. Во время разгона температура чипов значительно выше, чем при работе модулей на заводских настройках. В продаже можно найти оперативку с уже установленными радиаторами, однако при недостатке финансовых средств лучше приобрести отдельный радиатор для ОЗУ.
В каких случаях нужно охлаждение?
Если пользователь не занимается оверклокингом (разгон тактовой частоты модулей ОЗУ), то в большинстве случаев можно обойтись и без дополнительного охлаждения. В крайнем случае можно использовать дополнительный кулер в системном блоке, который следует расположить так, чтобы поток воздуха попадал на слоты памяти.
Для примера рассмотрим следующий тест, в котором модуль памяти DDR3-2400 используется в одном случае с радиатором, а в другом без него. При разгоне модуля, напряжение увеличивается до 1,65 В — стандартное значение составляет 1,5 В. Чтобы по максимуму загрузить оперативку, используется утилита Stress System Memory. Какие же получились результаты?
- Модуль, который имел радиатор, нагрелся на 7-8 градусов больше, чем в режиме простоя.
- В случае без дополнительного охлаждения, температура модуля поднялась на 15-17 градусов выше, чем в обычном режиме.
На первый взгляд может показаться, что разница достаточно велика, однако максимальная температура, до которой нагревался модуль ОЗУ, составляет 45-50 градусов, что не является запредельной и критичной для чипов — дополнительное охлаждение оперативной памяти не требуется.
При желании можно сделать радиатор своими руками — для этого понадобится пластинка из меди или алюминия, которую при помощи термопрокладки или специальных зажимов , необходимо зафиксировать на микросхеме. Так же отличным вариантом будет приобретение заводских систем охлаждения озу в компьютерном магазине или заказать на алиэкспресс, что проще, дешевле да и выбор побольше.
Читайте также: