Kade laker чипсет установка оперативных
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Обзор чипсетов для платформы LGA1151
С выходом процессоров Skylake Intel в очередной раз изменила сокет и всю линейку чипсетов — от самых простых, для офисных ПК, до топовых, для геймерских машин и высокопроизводительных рабочих станций. Для начала разберемся, что такое чипсет?
Чипсет — это размещаемый на материнской плате набор микросхем, выполняющий роль связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами периферийных устройств через систему шин.
Иными словами чипсет определят функциональность материнской платы, и в конечном итоге отвечает за быстродействие процессора, видеокарты, ОЗУ и подключаемых устройств.
Сводная таблица всех чипсетов под LGA1151(то есть под процессоры Skylake и Kaby Lake):
Чипсет | H110 | H170 | B150 | Q150 | Q170 | Z170 |
Возможность разгона | Только GPU | CPU, GPU и ОЗУ | ||||
Максимальное количество слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов | 6/4 | 6/8 | 6/6 | 6/8 | 4/10 | |
Максимальное количество SATA 3.0 портов | 4 | 6 | ||||
Конфигурация PCI Express 3.0 | 1x16 | 1х16, или 2х8, или 1х8 + 2х4 | ||||
Основная конфигурация PCI Express 3.0 | 6 (2.0) | 16 | 8 | 10 | 20 | |
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Да | Нет | Да | ||
Количество выходов на монитор | 2 | 3 |
Чипсет H110
Самый простой и дешевый чипсет — материнские платы с ним стоят около 2000-3000 рублей. Урезано достаточно много: два слота ОЗУ против четырех у более старших чипсетов (однако с учетом того, что есть модули DDR4 на 32 Гб — так себе урезание), 4 SATA порта против 6 (тоже не страшно — мало у кого в компьютере больше 4 жестких дисков). Самым серьезным ограничением кажется урезанная до 6 линий шина PCI Express, однако это не так — если монитор подключен напрямую к видеокарте, то через шину PCI проходит не так много данных, вполне хватает даже PCI Express x4 2.0.
Проблема данного чипсета (вернее материнских плат с ним) — слабая система питания процессора: вот так она выглядит на материнской плате MSI H110M PRO-D:
А вот так — на топовой ASUS Z170 PRO GAMING:
Не нужно быть гением в схемотехнике, чтобы понять — система питания процессора в материнской плате с H110 гораздо более простая, чем в Z170 (даже радиатора нет!) Так что хоть производители материнских плат и пишут, что у плат на H110 есть поддержка всех линеек процессоров от Intel, начиная от Celeron и заканчивая Core i7, на деле такие материнские платы рассчитаны под самые простые процессоры — Celeron, Pentium, Core i3 и младшие i5. Поставив в такую плату i7, да и еще K-линейки, вы в лучшем случае получите зависания и синие экраны смерти под нагрузкой на процессор, а в худшем — система питания банально сгорит в скором времени, и может унести за собой в могилу и ЦП. Так что покупая процессор за 20000 рублей экономить на материнской плате не стоит.
В итоге материнские платы на чипсете H110 отлично подходят для создания потребительского ПК, а так же игрового компьютера начального-среднего уровня.
Чипсеты B150 и Q150
Эти чипсеты формального относятся к корпоративному сегменту: они имеют поддержку AMT и vPro (возможность дистанционного управления и технического обслуживания), а так же комплекса Intel Small Business Advantage — в общем это отличные чипсеты для создания парка офисных ПК или же рабочих станций средней руки. Однако чипсет B150 нашел свое призвание и в потребительском сегменте — по возможностям он находится между простым H110 и топовым H170, и неплохо подходит для создания игровых ПК средне-высокого уровня на базе мощных Core i5.
Чипсеты H170, Q170 и Z170
Это топовые чипсеты для тех, кто использует самое мощное железо современности: H170 отлично подходит для создания мощного игрового ПК на базе Core i7 без разгона с одной топовой видеокартой; тем, кому нужен разгон, стоит присмотреться к Z170 — это единственный чипсет, на котором можно разгонять процессор и ОЗУ, а так же делать полноценный SLI или CrossFire из трех и больше видеокарт. Ну а Q170 является по сути аналогом H170, но с корпоративными «фишками», и нужен для создания высокопроизводительных рабочих станций.
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Как это работает
Чипсет Intel X299 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов строго фиксирована, но есть HSIO-порты, которые могут конфигурироваться как USB 3.0 или PCIe 3.0, SATA или PCIe 3.0. Причем всего может быть не более 10 портов USB 3.0, не более 8 портов SATA и не более 24 портов PCIe 3.0.
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus WS X299 Sage.
Собственно, здесь все очень просто и ничто ни с чем не разделяется. Через чипсет на плате реализован разъем M.2_2, два гигабитных сетевых контроллера и два контроллера ASMedia ASM3142. Кроме того, имеется 8 портов USB 3.0 и 8 портов SATA. И слот PCIe 3.0 x8 (Slot_2) может переключаться на четыре чипсетные линии PCIe 3.0 при использовании процессоров Kaby Lake-X. В результате получаем, что максимально задействуется ровно 30 HSIO-портов чипсета.
Система питания
Как и большинство плат, модель Asus WS X299 Sage имеет 24-контактный разъем для подключения блока питания. Кроме того, имеется еще два восьмиконтактных разъема ATX 12 В и один шестиконтактный разъем ATX 12 В.
Форм-фактор
Плата Asus Strix Z270F Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм). Для монтажа платы предусмотрены девять стандартных отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Strix Z270F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Strix Z270F Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2, один из которых позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.
Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.
Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.
Четыре слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z270.
Один из разъемов M.2 (M.2_1) поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Еще один разъем M.2 (M.2_2) поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×2304@60 Гц), HDMI 1.4 (4096×2160@24 Гц/2560×1600@60 Гц) и DVI-D (1920×1200@60 Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus WS X299 Sage включает два составных радиатора. Один радиатор предназначен для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора. Этот радиатор состоит из двух частей (основной и дополнительной), связанных тепловой трубкой.
Второй радиатор состоит из трех частей: основной и двух дополнительных. Дополнительные части также связаны с основной тепловыми трубками, при этом дополнительные части ни с чем не соприкасаются, то есть просто помогают отводить и рассеивать тепло от чипсета и двух коммутаторов PLX PEX 8747.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два 4-контактных разъема для подключения вентиляторов кулера процессора, два 4-контактных разъема для подключения корпусных вентиляторов, два 4-контактных разъема (AIO_Pump, W_Pump) для подключения водяной системы охлаждения, отдельный 4-контактный разъем для подключения вентилятора охлаждения накопителя, устанавливаемого в разъем M.2, а также 5-контактный разъем для подключения платы Fan Extension, к которой можно подключить дополнительные вентиляторы и термодатчики.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus WS X299 Sage имеется два гигабитных сетевых интерфейса: один на базе контроллера PHY-уровня Intel i219LM, а второй на базе полноценного сетевого контроллера Intel i219AT.
Комплектация и упаковка
Плата Asus WS X299 Sage поставляется в небольшой картонной коробке черного цвета, на которой, помимо фотографии самой платы расписаны все ее достоинства.
Кроме самой платы в коробке есть инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с драйверами и утилитами, заглушка для задней панели разъемов, восемь SATA-кабелей (разъемы без защелок и только прямые, угловых разъемов нет), мостики Nvidia SLI на две, три и четыре видеокарты, кабель для подключения RGB-ленты, монтажная рамка для крепления дополнительного вентилятора и сам дополнительный 40-миллиметровый трехконтактный вентилятор, монтажная скоба для вертикальной установки M.2-накопителя, а также выносная планка COM-порта и выносная планка на два порта USB 2.0.
Как видим, почти все здесь по делу. Смущает лишь кабель для подключения RGB-ленты — все же платы для рабочих станций как-то не сочетаются с этими моддинговыми аксессуарами. Но, с другой стороны, никто и не заставляет вас подключать светодиодную ленту.
Кроме того, возникает вопрос: для чего нужна выносная планка на два порта USB 2.0? Дело в том, что разъема для подключения этой планки на плате попросту нет. Все четыре порта USB 2.0, которые платой поддерживаются, выведены на заднюю панель.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.
Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0.
Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Strix Z270F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут выступать порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 24 порта (в чипсете Intel Z170 под порты PCIe 3.0 отводилось 20 чипсетных портов HSIO, а всего в чипсете было 26 портов HSIO).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix Z270F Gaming.
Если посчитать общее количество реализованных чипсетных портов HSIO, то их окажется 29: 6 портов USB 3.0, 4 порта SATA 6 Гбит/с и 17 портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO могут быть либо портами SATA, либо портами PCIe 3.0.
Блок-схема платы Asus Strix Z270F Gaming показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Количество различных дополнительных особенностей на плате Asus Strix Z270F Gaming сведено к минимуму. На этой плате нет кнопок включения и перезагрузки, нет индикатора POST-кодов.
Тем не менее, кое-что из новомодных фишек на плате все же присутствует. В пластиковый кожух, который закрывает разъемы на задней панели платы, встроена RGB-подсветка. При подключении платы к питанию эта подсветка начинает светиться, причем цвет подсветки волнообразно меняется. Более того, с использованием специальной утилиты Asus AURA можно настраивать данную подсветку.
В одном из углов платы имеется специальное место (3D Mount), которое предназначено для крепления декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. На сайте компании Asus можно даже скачать вариант чертежа такого элемента с логотипом компании Asus.
Еще одна новомодная особенность заключается в том, что два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух.
Есть тут и два специальных разъема Aura RGB Strip, которые предназначены для подключения светодиодной ленты (в комплект платы она не входит), а вот кабель-переходник длиной 77 см для подключения самой ленты в комплекте только один. Впрочем, такой кабель не является обязательным аксессуаром, можно обойтись без него, да и вряд ли у кого-нибудь возникнет необходимость подключить две RGB-ленты к плате. Просто сами разъемы для подключения ленты на плате находятся в разных местах, что очень удобно.
Есть на плате и такие перемычки, как Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (для разгона процессора, позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).
Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).
Имеется (правда, непонятно для чего) и разъем для подключения раритетного COM-порта.
Также стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров, которые приобретаются отдельно.
Кроме того, имеется специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения специальной платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено 8 портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel X299 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули
Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.
Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия
Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики.
Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.
В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.
Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:
Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.
Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3.
Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD).
Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170. фактически ничем:
Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.
То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.
Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:
К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.
Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:
Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:
Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.
Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:
С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.
Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel
То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.
Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.
Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.
Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.
И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.
Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Strix Z270F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-транзисторов). Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два четырехконтактных разъема (CPU Fan, CPU Opt) для подключения вентиляторов кулера процессора, три четырехконтактных разъема для подключения дополнительных корпусных вентиляторов и один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения. Один из трех четырехконтактных разъемов для подключения дополнительных корпусных вентиляторов называется High Amp Fan и поддерживает вентиляторы с током до 3 А.
Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы Asus WS X299 Sage приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
Слоты расширения, разъемы M.2 и U.2
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus WS X299 Sage имеется семь слотов с форм-фактором PCI Express x16, два разъема M.2 и два разъема U.2. Причем плата поддерживает возможность объединения до четырех видеокарт Nvidia в режиме SLI и до четырех видеокарт AMD в режиме CrossFireX.
Все слоты с форм-фактором PCI Express x16 реализованы на базе процессорных линий PCIe 3.0, причем первый (от процессорного разъема) слот всегда работает в режиме x16, второй, четвертый и шестой слоты работают только на скорости x8 (это слоты PCI Express 3.0 x8 в форм-факторе PCI Express x16), а третий, пятый и седьмой слоты переключаемые и могут работать на скоростях x16 или x8.
В документации на плату указывается, что при установке видеокарт и карт расширения режимы работы слотов PCI Express x16 могут быть следующими: x16/–/–/–/–/–/–, x16/–/–/–/x16/–/–, x16/–/x16/–/x16/–/–, x16/–/x16/–/x16/–/x16, x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8. При этом нет никаких упоминаний относительно устанавливаемого процессора. Напомним, что в семействе Intel Core-X есть процессоры с 16 линиями PCIe 3.0 (это 4-ядерные процессоры семейства Kaby Lake-X), а также с 28 и 44 линиями PCIe 3.0 (процессоры семейства Skylake-X). Однако для вариантов x16/–/x16/–/x16/–/x16 и x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8 требуется 64 линии PCIe 3.0. И это мы не учли еще наличие двух разъемов M.2 и двух разъемов U.2, каждый из которых требует по четыре линии PCIe 3.0.
Один разъем M.2 (M.2_1) выполнен вертикально и позволяет подключать накопители с типоразмером 2242/2260/2280/22110. Этот разъем поддерживает только интерфейс PCIe 3.0 x4, он реализован с помощью процессорных линий PCIe 3.0.
Второй разъем M.2 (M.2_2) позволяет подключать накопители с типоразмером 2242/2260/2280 и также поддерживает только интерфейс PCIe 3.0 x4, но реализован с помощью чипсетных линий PCIe 3.0.
Оба разъема U.2 реализованы с помощью процессорных линий PCIe 3.0.
Чтобы обеспечить необходимое число линий PCIe 3.0, на плате используются два пятипортовых коммутатора на 48 линий PCIe 3.0 — PLX PEX 8747.
В руководстве пользователя приводится блок-схема платы. Правда, нельзя сказать, что эта схема отвечает на все вопросы.
Для процессоров Skylake-X с 44 линиями PCIe 3.0 все достаточно просто. В этом случае каждый из коммутаторов PLX PEX 8747 подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0. В результате с использованием двух коммутаторов PLX PEX 8747 получаем 64 линии PCIe 3.0, которые используются для семи слотов PCI Express 3.0 x16. Всего же в этом варианте получаем 76 линий PCIe 3.0, оставшиеся 12 линий PCIe 3.0 используются для разъема M.2_1 и двух разъемов U.2.
Если устанавливается процессор с 28 линиями PCIe 3.0, то первый коммутатор PLX PEX 8747 так же подключен к 16 процессорным линиям PCIe 3.0 и дает на выходе 32 линии PCIe 3.0, которые сгруппированы в три порта (x16, x8, x8). С помощью этих линий подключены три первых слота PCI Express x16. Второй коммутатор PLX PEX 8747 подключен к 8 процессорным линиям PCIe 3.0. Этот коммутатор дает на выходе 32 линии PCIe 3.0, которые сгруппированы в четыре порта (по x8). За счет этих линий работают еще четыре слота PCI Express x16. Как видим, даже при использовании процессора с 28 линиями PCIe 3.0 из 24 его линий получаются 64 линии PCIe, и в этом случае доступны те же режимы работы слотов, что и в случае процессора с 44 линиями PCIe 3.0.
Оставшиеся 4 линии PCIe 3.0 используются для подключения разъема M.2_1. А вот разъемы U.2 в случае процессора с 28 линиями PCIe 3.0 будут будут недоступны. Тут (в случае процессоров Kaby Lake-X) не все понятно. То есть очевидно, что в этом случае будут недоступны не только разъемы U.2, но и разъем M.2_1. Непонятен же режим работы слота PCIe x8 Slot2. По всей видимости, он переключается на четыре чипсетных линии PCIe 3.0, но это лишь наше предположение.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Strix Z270F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. В данном случае она основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, о котором пока еще нет информации на сайте Realtek.
Чип закрыт металлическим кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено 8 портов USB 3.0, 3 порта USB 3.1 и 4 порта USB 2.0. Все порты USB 2.0 и USB 3.0 реализованы через чипсет. Четыре порта USB 2.0 и шесть портов USB 3.0 выведены на заднюю панель платы, а для подключения еще 2 портов USB 3.0 на плате имеется соответствующий разъем.
Порты USB 3.1 реализованы через контроллеры ASMedia ASM3142, на плате 2 таких контроллера. Один из них подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0. На базе этого контроллера реализованы два порта USB 3.1 (Type-A и Type-C), которые выведены на заднюю панель платы.
На базе еще одного контроллера ASMedia ASM3142 реализован специальный разъем вертикального типа для подключения фронтального порта USB 3.1.
Форм-фактор
Плата Asus WS X299 Sage выполнена в форм-факторе CEB (305×267 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрены девять отверстий. Напомним, что CEB (Compact Electronics Bay) — это форм-фактор серверных материнских плат, он немного отличается от привычного форм-фактора ATX (305×244 мм).
Как установить Windows 7 на новые компьютеры с процессорами Kaby Lake и Coffee Lake
Операционной системе Windows 7 уже больше 8 лет, однако она до сих пор остается самой популярной ОС Windows. Причины, по которой ее ставят, различны — кому-то нравится старый дизайн, у кого-то есть программы, которые не запускаются на более новых версиях ОС, ну а у кого-то просто старый ПК, который не тянет прелести Windows 10. Также хватает людей, которые хотят воспользоваться бесплатным обновлением до Windows 10 с получением «лицензии». В любом случае многие люди, покупающие современные ПК или ноутбуки, сталкиваются с тем, что «голый» дистрибутив Windows 7 с MSDN на них, увы, не встает. Давайте посмотрим, почему так может быть, и как это обойти.
Первая причина — вышедшая в 2009 году Windows 7, разумеется, слыхом не слыхивала про USB 3.0 — его поддержка появилась только в SP 1. Поэтому тут два варианта — или ставить систему с диска, или ставить через порт USB 2.0. Если ни дисководов, ни старых портов нет — выход все же есть: нужно или интегрировать драйвера USB 3.0 в образ, или уже найти готовый образ, где это сделали за вас (об этом — ниже).
Вторая причина — вы ставите систему на SSD, подключенный по разъему M.2 и протоколу NVMe (что это за зверь — можно почитать здесь). Тут проблема схожая с USB 3.0 — из коробки система новый протокол не поддерживает, а значит SSD не увидит. Решения все те же — или интеграция драйверов самостоятельно, или поиск уже готового дистрибутива.
Третья причина — UEFI. Это ПО, которое заменило BIOS, и с установкой старых систем там традиционно проблемы. Зачастую помогает отключение Secure Boot или установка режима Legacy, но, увы, и это не всегда срабатывает. Если вам это не помогло, то и тут есть одна хитрость — можно поменять загрузчик системы, поставив его от Windows 10 — тогда UEFI его без проблем «скушает» и установка пойдет.
Больше проблем с установкой Windows 7 на новые ПК нет. Как видите, я не указал тут процессоры — как вы уже поняли, на любой современный процессор Windows 7 ставится, а ограничение от Microsoft чисто софтовое, и установке не мешает. Единственное, чему мешает это ограничение — это установке обновлений, поэтому желательно сразу брать образ с интегрированными обновлениями по 2017 год: в любом случае никаких больше крупных апдейтов 7ки не будет, поэтому то, что обновления не будут ставиться — абсолютно не проблема.
Итого — для того, чтобы быстро и безболезненно поставить на новый ПК или ноутбук Windows 7, нам нужен образ с кучей интегрированных драйверов и со всеми обновлениями. Разумеется, выложить ссылку на него я не могу (внутри есть активация), но по запросу в Яндексе «Windows 7 USB 3.0 + M.2 NVMe» такие образы легко находятся.
Теперь важный момент — как их установить? Во-первых, такой образ записывается на флешку, как образ Windows 10 (т.к. загрузчик-то от 10ки) — в Windows 8 и выше достаточно просто скопировать все файлы из образа на флешку. Во-вторых, настройки UEFI у каждого свои: у кого-то все ставилось на дефолтных настройках, кому-то приходилось отключать Secure Boot, кому-то приходилось включать CSM (Compatibility Support Module) — в любом случае, все ставится именно через UEFI, без включения Legacy.
Для тех, кто хочет активировать Windows 7, еще один совет — по умолчанию установщик Windows выбирает таблицу раздела GPT, с которой могут быть проблемы с активацией. Поэтому на моменте выбора диска для установки 7ки нужно сменить таблицу разделов на MBR. Также дабы не мучиться с Retail-версией Windows 7 Ultimate ставьте Professional — никакой особой разницы между ними нет.
Больше никаких подводных камней нет — Windows 7 без проблем поставилась на два ноутбука с процессорами Kaby Lake и ПК с процессором Coffe Lake (извиняюсь на фото с экрана — система была поставлена для дальнейшего обновления до Windows 10 и последующей чистой установкой, так что это был самый быстрый способ скопировать информацию с экрана):
Для тех, кого интересует последующее обновление до Windows 10 с получением «лицензии» — почитать об этом можно тут.
Серия материнских плат Asus для рабочих станций пополнилось очередной новинкой — моделью Asus WS X299 Sage на чипсете Intel X299. В этой статье мы познакомимся со всеми особенностями новой платы.
Дополнительные особенности
Как и на большинстве топовых решений, на плате Asus WS X299 Sage есть индикатор POST-кодов, кнопка включения питания и кнопка перезагрузки. Есть даже небольшая кнопка сброса настроек BIOS. Кроме того, есть и традиционная для плат Asus кнопка MemOK!.
Можно также отметить наличие переключателя EZ_XMP для активации XMP-профиля памяти.
Есть перемычка CPU_OV, которая позволяет устанавливать более высокое напряжение питания процессора при его разгоне, чем предусмотрено в обычном режиме.
Еще одна особенность — это наличие разъема для подключения термодатчика.
Есть и специальный разъем Intel VROC Upgrade Key, который является стандартным разъемом для плат на чипсете Intel X299.
Для любителей экзотики на плате есть разъем для подключения COM-порта (возможно, есть еще пользователи, которые помнят, что это такое).
Никакой новомодной подсветки на плате нет, что можно только приветствовать (все же это плата для рабочих станций). Но чтобы добавить в скучные рабочие будни немного праздника, есть два разъема для подключения светодиодных лент. Один разъем четырехконтактный (12V/R/G/B) и предназначен для подключения стандартных лент 5050 RGB с максимальной длиной до 3 м. Еще один разъем является трехконтактным (5V/D/G) — это адресуемый (цифровой) разъем для подключения RGB-ленты WS2812B.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus WS X299 Sage основана на новом чипсете Intel X299 и поддерживает процессоры Intel Core-X (Skylake-X, Kaby Lake-X) с разъемом LGA 2066.
Работа под нагрузкой
Мы протестировали работу платы Asus WS X299 Sage с 10-ядерным процессором Intel Core i9-7900X, чтобы посмотреть, как меняется температура основных компонентов платы в зависимости от степени загрузки процессора. Мониторинг осуществлялся с использованием утилиты HWiNFO64 v.5.70.
В режиме простоя температура VRM-модуля составляет 38 °C, а температура чипсета — 56 °C. Высокая температура чипсета объясняется наличием под одним радиатором с ним двух коммутаторов PLX PEX 8747.
В режиме высокой загрузки (тест Stress CPU из пакета AIDA64) температура VRM-модуля увеличивается до 46 °C. Температура чипсета, как и следовало ожидать, практически не меняется.
В режиме стрессовой загрузки процессора с использованием утилиты Prime95 (тест Small FFT), которая очень сильно нагревает процессор, мощность энергопотребления процессора составляет 189 Вт, а вот температура VRM-модуля поднимается всего до 55 °C.
Как видим, при использовании 10-ядерного процессора Intel Core i9-7900X (TDP 140 Вт) с охлаждением регулятора напряжения питания процессора нет никаких проблем.
Память
Для установки модулей памяти DDR4 на плате Asus WS X299 Sage предусмотрено 8 DIMM-слотов. Если устанавливается 4-ядерный процессор Kaby Lake-X с двухканальным контроллером памяти (модели Core i7-7740Х и Core i5-7640Х), то используются 4 передних слота памяти, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 64 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM). При использовании процессоров Skylake-X с четырехканальным контроллером памяти можно использовать все 8 слотов, а максимальный объем поддерживаемой памяти будет равен 128 ГБ (non-ECC Unbuffered DIMM).
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов NTMFS4C09B и NTMFS4C06B компании On Semiconductor.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Strix Z270F Gaming поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета , на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, кабель RGB Header. Есть и специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем. И самый нужный аксессуар, входящий в комплект, это подставка под пивную кружку (можно, конечно, ее использовать и под чай/кофе, но это уже называется использованием не по назначению).
Конфигурация и особенности платы
1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x8 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express 3.0 x16)
4 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2
1 × DVI
1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × USB 3.1 (Type-C)
1 × USB 3.1 (Type-A)
4 × USB 3.0
1 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
1 × PS/2
5 аудиоразъемов типа миниджек
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus WS X299 Sage основана на кодеке Realtek ALC1220. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus WS X299 Sage получил оценку «Отлично».
Анонсированные в начале января процессоры Intel Core 7-го поколения, известные также под кодовым наименованием Kaby Lake, имеют разъем LGA 1151 и, в принципе, совместимы с платами на базе чипсетов Intel 100-й серии. Тем не менее, одновременно с новыми процессорами компания Intel представила и новую 200-ю серию чипсетов, а производители материнских плат, соответственно, обновили свои модельные ряды.
В этой статье мы рассмотрим одну из новинок рынка — материнскую плату Asus Strix Z270F Gaming на базе нового чипсета Intel Z270.
Читайте также: