Intel 5500 chipset какие процессоры поддерживает
Не смотря на то, что все пять поколений процессоров AMD Ryzen созданы для единого сокета AM4, полная совместимость с чипсетами всех серий и поколений отсутствует. Это обусловлено внутренней структурой и архитектурой процессоров и поддерживаемого чипсетами функционала.
Поколение | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 |
Athlon+GPU | да | нет | нет | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen1000 | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000 | да | да | да | да | да | нет | нет | да |
Ryzen3000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen3000 | да* | да* | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen4000+GPU | нет | нет | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen5000 | да* | да* | да* | да** | да** | да | да | да |
Ryzen5000+GPU | да* | да* | да* | нет | нет | нет | да | да |
да* — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS.
да** — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS. По согласованию с AMD, обновления BIOS с поддержкой процессоров Ryzen5000 для чипсетов B450 и X470 выйдут не ранее начала 2021 года.
Отзывы
Отзывов пока нет.
Будьте первым, кто оставил отзыв на “Таблица совместимости чипсетов и процессоров AMD Ryzen” Отменить ответ
Наборы микросхем Intel® » серии 5500 поддерживают новейшие процессоры Intel® Xeon® серии 5500 на базе 45-нанометровой производственной технологии с диэлектриками Hi-K, а также поддерживают архитектуру Intel® » QuickPath , обеспечивающую исключительную пропускную способность ввода/вывода, и технологию Intel® Virtualization » ( Intel® VT » ) для направленного ввода/вывода ( Intel® VT » -d), обеспечивающую расширенные возможности виртуализации.
Наборы микросхем Intel » серии 5500 поддерживают соединения Intel® » QuickPath с пропускной способностью 6,4 GT/s , 5,86 GT/s и 4,8 GT/s (гигатрансферов в секунду). Кроме того, этот набор микросхем поддерживает установку до двух видеокарт x16 или четырех видеокарт x8 PCI Express 2.0 и высокопроизводительных жестких дисков Intel® » SSD в конфигурациях с блоками контроллеров ICH10 и ICH10R.
Характеристики и преимущества
Новейшая технология системных соединений Intel » позволяет повысить пропускную способность и сократить задержку. Поддерживает процессоры Intel® Xeon® серии 5500.
Технология последовательного ввода/вывода обеспечивает прямой обмен данными между контроллером-концентратором подсистемы памяти и компонентами/адаптерами PCI Express *, позволяя достичь пропускной способности до 4 Гбит/с для каждой шины PCI Express x8 второго поколения. Технология PCI Express обеспечивает высокую пропускную способность, низкий уровень задержки и меньше узких мест, чем у интерфейса PCI-X.
За счет добавления дополнительных жестких дисков обеспечивается более быстрый доступ к файлам с помощью RAID -массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышенная защита данных жесткого диска с помощью RAID -массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего SATA -интерфейса ( eSATA ) позволяет передавать данные с максимально возможной скоростью для данного интерфейса (до 3 Гб/с).
Усовершенствования технологии Intel Virtualization » , позволяющие повысить скорость переключения виртуальных машин (вход/выход). Поддержка аппаратных функций виртуализации операций ввода/вывода с использованием технологии Intel® Virtualization » для направленных операций ввода/вывода ( Intel® VT » -d).
Поддержка технологии Intel® VT » для связи, ( Intel® VT » -c) снижающей задержку ввода/вывода.
Intel only supports the Intel® 5500 Chipset and Intel® 5520 Chipset-based servers and workstations listed at the bottom of this page, with the processors listed in the tables below. Click the sSpec link for product specifications and comparisons.
Intel® Xeon® Processor 5500 Series
CPU number | sSpec number | Core speed | Bus speed | QPI speed | Wattage (TDP 3 ) | Intel® Thermal Solution | Note |
W5590 | SLBGE | 3.33 GHz | 1333 MHz | 6.4 GT/s | 130 W | C | 1, 7 |
W5580 | SLBF2 | 3.20 GHz | 1333 MHz | 6.4 GT/s | 130 W | C | 1, 7 |
X5570 | SLBF3 | 2.93 GHz | 1333 MHz | 6.4 GT/s | 95 W | C, P | |
X5560 | SLBF4 | 2.80 GHz | 1333 MHz | 6.4 GT/s | 95 W | C, P | |
X5550 | SLBF5 | 2.66 GHz | 1333 MHz | 6.4 GT/s | 95 W | C, P | |
E5540 | SLBF6 | 2.53 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 80 W | C, P, A | |
E5530 | SLBF7 | 2.40 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 80 W | C, P, A | |
L5530 | SLBGF | 2.40 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 80 W | C, P, A | 5 |
E5520 | SLBFD | 2.26 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 80 W | C, P, A | |
L5520 | SLBFA | 2.26 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 60 W | C, P, A | 5 |
L5518 | SLBFW | 2.13 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 60 W | C, P, A | 5 |
L5508 | SLBGK | 2.00 GHz | 1066 MHz | 5.86 GT/s | 38 W | C, P, A | 5 |
E5507 | SLBKC | 2.26 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 80 W | C, P, A | |
E5506 | SLBF8 | 2.13 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 80 W | C, P, A | |
L5506 | SLBFH | 2.13 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 60 W | C, P, A | 5 |
E5504 | SLBF9 | 2.00 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 80 W | C, P, A | |
E5503 | SLBKD | 2.00 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 80 W | C, P, A | |
E5502 | SLBEZ | 1.86 GHz | 800 MHz | 4.8 GT/s | 80 W | C, P, A |
Intel® Xeon® Processor 5600 Series
The server board has to be at BIOS 45 minimum to boot with Intel® Xeon® Processor 5600 Series installed. Once booted, an upgrade to BIOS 48 or later must be done for the processor to run properly and the new features to become available.
CPU number | sSpec number | Core speed | QPI speed | Wattage (TDP 3 ) | Note |
X5687 | SLBVY | 3.60 GHz | 6.4 GT/s | 130 W | 2, 3, 6, 7 |
X5690 | SLBVX | 3.46 GHz | 6.4 GT/s | 130 W | 2, 3, 6, 7 |
X5677 | SLBV9 | 3.46 GHz | 6.4 GT/s | 130 W | 2, 3, 7 |
X5680 | SLBV5 | 3.33 GHz | 6.4 GT/s | 130 W | 2, 3, 7 |
X5672 | SLBYK | 3.20 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | 6 |
X5675 | SLBYL | 3.06 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | 6 |
X5667 | SLBVA | 3.06 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | |
X5670 | SLBV7 | 2.93 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | |
X5647 | SLBZ7 | 2.93 GHz | 5.86 GT/s | 130 W | 2, 3, 6, 7 |
X5660 | SLBV6 | 2.80 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | |
X5650 | SLBV3 | 2.66 GHz | 6.4 GT/s | 95 W | |
E5640 | SLBVC | 2.66 GHz | 5.86 GT/s | 80 W | |
E5649 | SLBZ8 | 2.53 GHz | 5.86 GT/s | 80 W | 6 |
E5645 | SLBWZ | 2.40 GHz | 5.86 GT/s | 80 W | |
E5630 | SLBVB | 2.53 GHz | 5.86 GT/s | 80 W | |
E5620 | SLBV4 | 2.40 GHz | 5.86 GT/s | 80 W | |
E5607 | SLBZ9 | 2.26 GHz | 4.8 GT/s | 80 W | 6 |
E5606 | SLC2N | 2.13 GHz | 4.8 GT/s | 80 W | 6 |
E5603 | SLC2F | 1.60 GHz | 4.8 GT/s | 80 W | 6 |
L5640 | SLBV8 | 2.26 GHz | 5.86 GT/s | 60 W | 5 |
L5630 | SLBVD | 2.13 GHz | 5.86 GT/s | 40 W | 5 |
L5609 | SLBVJ | 1.86 GHz | 4.8 GT/s | 40W | 5 |
Intel® Thermal Solution
Order code | TDP max | Intel® Thermal Solution |
BXSTS100C | 130W | C |
BXSTS100A | 80W | A |
BXSTS100P | 95W | P |
Observe careful removal of the thermal solution to prevent damage on the baseboard. The following Intel® Server Systems include a thermal solution used for integration:
- Intel® Server System SR1600UR
- Intel® Server System SR1600URR
- Intel® Server System SR2600URLX
- Intel® Server System SR2600URLXR
- Intel® Server System SR2600URBRP
- Intel® Server System SR2600URBRPR
- Intel® Server System SR1600URHS
- Intel® Server System SR1600URHSR
- Intel® Server System SR1625UR
- Intel® Server System SR1625URR
- Intel® Server System SR1625URSAS
- Intel® Server System SR1625URSASR
- Intel® Server System SR2625URBRP
- Intel® Server System SR2625URBRPR
- Intel® Server System SR2625URLX
- Intel® Server System SR2625URLXR
- Intel® Server System SR2612UR
See the configuration guide to help select the correct Intel® Thermal Solution and Intel® Xeon® Processor with the correct wattage TDP 3 for the:
- Intel® Server Chassis SC5600BASE
- Intel® Server Chassis SC5600BRP
- Intel® Server Chassis SC5600LX
- Intel® Server Chassis SC5650DP
- Intel® Server Chassis SC5650BRP
- Intel® Server Chassis SC5650WS
ONLY supported on Intel® Workstation Board S5520SC and Intel® Workstation System SC5650SCWS.
Supported on Intel® Server Board S5520HC/S5500HCV/S5520HCT, Intel® Workstation Board S5520SC, Intel® Server System SC5650HCBRP, Intel® Workstation System SC5650SCWS, and Intel® Server Board S5520UR Family.
Supported under the Intel® Server Board S5520UR and associated SKUs (SR1600UR, SR1625UR, SR2600UR, and SR2625UR). When using this processor with a 1U system (SR16xxUR), use only Single or Dual Rank DIMMs due to thermal limitation.
Thermal Design Power (also called Thermal Guideline): The maximum amount of heat a thermal solution must dissipate from the processor so the processor can run under normal conditions.
See the technical white paper on Intel® Turbo Boost Technology with the low-power Intel® Xeon® Processors.
Support for these processors requires BIOS revision R0054 or later.
The Intel® Server System SR2612UR only supports processors with a TDP of less than or equal to 95W.
По прогнозам аналитиков, в ближайшие годы серверы для установки в стойку практически полностью вытеснят с рынка традиционные серверы формата Pedestal, собранные в корпусах типа Tower. Однако, для небольших компаний, где нет места для серверной комнаты, установка одного сервера Pedestal, который нес бы на себе всю инфраструктуру компании (е-mail, NAS, база 1C и т.д.) пока что не имеет альтернативы. Такие серверы легко конфигурировать, по расширяемости они дадут фору большинству стоечных, а уровень шума типичного сервера позволяет держать его в общем помещении, то есть экономить доргую площадь и не нести лишние расходы на кондиционирование.
Сегодня мы рассмотрим серверную материнскую плату Intel S5500HCV, относящуюся к новому поколению двухпроцессорных платформ для Intel Xeon 5500 series. Это доступная плата для серверов с высокой вычислительной нагрузкой. Она построена на чипсете Intel 5500 с I/O хабом ICH10R.
Спецификации Intel S5500HCV
1 слот PCI Express 4x (разъем 8x), коммутируемый со слотом для модуля Intel SAS Entry RAID или Intel Integrated RAID
Совместимость: Microsoft Windows Server 2003/2008, Windows Server 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 4/5, Suse Linux Enterprise Server 10
Материнская плата Intel S5500HCV относится к классу доступных, поэтому разработчик сэкономил на всем, что только можно - например, 9 слотов памяти, 6 на один процессор и 3 на другом, программный RAID с поддержкой RAID 5 за отдельные деньги и базовый сетевой контроллер без поддержки Accelerated iSCSI, но зато с поддержкой Intel I/O Acceleration Technology 2, которая относится к классу TCP/IP Offload Engine (или просто TOE). С другой стороны, четырех слотов PCI Express достаточно, чтобы установить любую конфигурацию дискретных контроллеров.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника - чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T - технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit - технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс - размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Конструкция платы
По сути, серверная материнская плата Intel S5500HCV является упрощенной версией модели S5520HC. Оба продукта производятся на одной и той же плате, хотя S5520HC построена на чипе Intel 5520, поэтому в нашем случае материнка имеет пустующие места.
Плата имеет размер формат SSI EEB, что позволило особо не экономить пространство. Процессорные гнезда и модули памяти установлены в шахматном порядке, при этом, как видно на фотографиях, воздушный поток от CPU кулеров не охлаждает все модули памяти и VRM модули.
VRM-модули интегрированы на материнскую плату и охлаждаются массивными алюминиевыми радиаторами, что способствует более высокой стабильности. Под процессорные гнёзда, модули памяти и VRM модули отведена практически половина материнской платы. Для охлаждения этих компонентов должны использоваться корпуса с воздуховодами, соответствующие конструкции Intel Thermal Solution STS100. Полный список рекомендуемых корпусов доступен на сайте Intel.
Для установки плат расширения Intel S5500HCV предоставляет целых 5 слотов. Четыре PCI Express слота имеют ширину интерфейса от 4x до 8x. Причём, один слот PCI-E 4x имеет формат x16, а второй - x8, не запутайтесь. В случае установки дочерней платы Intel SAS Entry Raid, вы лишаетесь одного PCI-E 4x слота, который как раз имеет форм-фактор 8x. На материнской плате нет каких-либо элементов, которые мешали бы установке контроллеров полной длины.
Один слот PCI-32 присутствует скорее для совместимости со старыми контроллерами или с какими-либо десктопными компонентами, например, платами видеонаблюдения.
Все внутренние порты располагаются по нижнему краю платы. По умолчанию Intel S5500HCV имеет 6 портов SATA, то есть, можно установить дисковую подсистему объемом до 12 Тб. Однако, реализация сложного массива RAID 5 требует покупки специального ключа активации. Так как аппаратного RAID контроллера на плате нет, стоимость ключа в районе 90$ можно считать приемлемой. Но поддержка RAID 6 появляется только с установкой модуля AXXROMBSASMR. Конечно, по возможностям конфигурации дисковой подсистемы, эта плата не претендует на замену отдельных СХД, таких как Dell PowerVault MD1000 или MD3000, но для большинства задач бюджетного сервера этого более чем достаточно.
Помимо стандартных 4-контактных PWM разъёмов для CPU кулеров, на плате установлены 4 разъёма для системных вентиляторов с возможностью горячей замены. Правда, никаких механических приспособлений для облегчения этого процесса на плате нет.
Для удаленного мониторинга используются стандартные Intel-овские технологии, реализуемые на платах для рабочих станций и серверов. Если вам нужно администрировать машину через выделенный сетевой интерфейс, то можно воспользоваться вторым MAC-адресом на каждой из сетевых карт, либо приобрести Intel Remote Management Module 3 (AXRMM3) и получить полнофункциональное IP-KVM решение. Но основные функции по удаленному администрированию можно получить и используя программный пакет Intel System Management Software, включающий в себя не только консоль для мониторинга статуса системы, но и инструмент для ускоренного развертывания серверов.
Бенчмарк (метрика производительности) : 1634/22309
Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю - это значит что его нет).
Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).
В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.
Общие характеристики
Компания, разработавшая данную модель процессора.
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Читайте также: