Что такое реболл видеокарты
Наши с вами любимые ноутбуки склонны к разного рода механическому влиянию. При транспортировки данного девайса, часто с ним могут происходить разного рода падения и повреждения, которые могут привести к проблемам с BGA платами. Если такие процессы начались, то у нашего ноутбука может исчезнуть картинка с экрана, или USB гнёзда будут не корректно работать и т.д.
При таких проблемах в ремонтных мастерских вам скажут, что у вас вышел из строя южный или северный мост, а может видеоускоритель перестал работать. Вердикт таков: нам нужно провести реболлинг чипа или произвести его замену.
Что такое реболлинг и для чего он существует?
Главным уязвимым местом BGA - чипов считается сложность при восстановлении контакта с платой, к которой он припаян. В случае поломки элемента, то его можно восстановить за счёт реболлинга чипа или прогрева.
Сам процесс не самый надёжный, лучше конечно заменить микросхему на новую, но ряд юзеров стараются продлить срок службы своего железного друга.
Проводим реболлинг самостоятельно
Нам потребуется ряд инструментов:
- паяльная станция с термовоздушной пайкой;
- настроенные BGA - шарики или паста;
- флюс для реболлинга чипа;
- фольга;
- термоскотч;
- пинцет;
- набор из универсальных трафаретов.
Теперь пора приступать к самой процедуре:
1 . Демонтируем чип. Оставшиеся компоненты, которые не нужно разбирать, мы закрываем фольгой. После чего, феном паяльной станции равномерно прогревайте чип при температуре от 200 градусов до 250 градусов. Если вы перегреете, то вы повредите чип. При процессе оплавления контактов нужно быстро убрать микросхему при помощи пинцета.
2 . Затем, мы чистим контактные площадки и чип флюсом от остатков припоя. Возьмите салфетку, которая была смочена в спирте и пройдитесь по микросхеме для снятия флюса.
3 . Сам реболлинг чипа . Чип нужно установить в нужный трафарет и положить в него нужное количество шариков. Потом вы должны прогреть их феном до 250 градусов. После чего, они оплавятся, провзаимодействуют с чипом. Затем охладите его и уберите трафарет.
4 . Расположите плату так на материнской плате, как она была до демонтажа. После чего приступайте к пайке. Нагревайте чип равномерно при температуре в 200 - 250 градусов. Момент прихвата схемы к плате будет хорошо выражен. Она встанет плотно благодаря процессу поверхностного натяжения.
Главные недостатки данного процесса
1 . Уменьшение ресурса чипа, который уже был повреждён.
2. Неграмотный ремонт способен сломать не только сам чип, но и саму материнскую плату.
Всем доброго денька) Один из клиентов после успешного ремонта решил оставить мне на запчасти видеокарту, с симптомом не выводит изображение. Сказал: "Я ее или выкину или тебе оставлю". И вот выдалось у меня более или менее свободное утро и я решил посмотреть на пациентку, понять что с ней не так (к тому же мне как раз не хватало более или менее приличной видеокарты в собственный компьютер).
Судя по маркировке это radeon r9 280x аж на целых 3 гигабайта, добротной крестьянской gddr5 памяти, не то что у этих буржуев gddr5x и hbm2)
Если кто не знает жто ребрендинг radeon 7970m с разумеется такими же болячками.
Давайте разденем это остывшее тело и посмотрим от чего оно умерло и почему хозяин хотел ее выкинуть)
Перед разборкой и замерами я разумеется попробовал вставить ее в свой комп в надежде что та выдаст изо, но нет.
Для начала пробегаемся по всем крупным дросселям, и относительно земли замеряем сопротивление, в принципе ничего криминального я не заметил единственное сопротивление питания gpu как мне кажется высоковато 5.28 ом, обычно на этих чипах в пределах 3-4 ом, с учетом сопротивления щупов 0.1ом.
Если сопротивления все в норме, то у нас только 3 подозреваемых, Сам видеочип, слетевший биос, или снесенный элемент, разумеется осматриваем всю плату на предмет сколотых компонентов.
Все оказалось окей, плата как новая) Биос на всякий пожарный тоже перепрошил.
Выходит что у нас отвал gpu, в коментариях к предыдущему посту один человек поправил меня насчет шариков припоя между кристаллом и подложкой) я его критику принял и исправился) И вот какая наскальная живопись вышла)
Чаще всего причиной всех бед является отвал кристалла от подложки, на картинке оранжевым цветом помечен участок в котором шары не касаются подложки и соответственно наш чип не может полноценно работать. Такие поломки происходят как правило из-за несвоевременной чистки системы охлаждения (видеокарты, ноутбука). Полноценным ремонтом можно считать только замену чипа на новый, но разумеется можно попробовать отреболить.
Во время реболла мы перекатаем на новые шарики помеченные красным, кто то задаст закономерный вопрос, но если у нас проблема с оранжевыми шарами зачем мы будем перекатывать красные? Тут все очень просто, по сути во время снятия и посадки чипа мы нагреем его до 210-220 градусов, оранжевые шары так же расплавятся и могут восстановить контакт кристалла с подложкой, но под подложку со временем может попасть пыль неизвестного происхождения, которая при нагреве может негативно повлиять на контакт подложки и платы именно поэтому я решил отреболить чип.
После снятия чипа, очищаем и плату и чип от старого припоя, и проходим аккуратно оплеткой, так же отмываем спиртом посадочное место и свою дурную голову, на чип накатываем наши 0.5 шары, получаем следующее.
На фото плохо получилось (дрожали руки, отчего бы?), но тут можно видеть что на чип уже аккуратно накатаны все шары и подготовлено место на плате.
Далее ставим на станцию и запаиваем при температуре 190 +-5 градусов.
После охлаждения решил замерить сопротивление gpu и оно стало 4.13 ома.
Собираем и вставляем в компьютер ( снимать это я не стал, думаю это и так понятно)
Запускаем и удивляемся что изо появилось!)
Но это еще не конец, бывает и такое что изо появилось, но при нагрузке или в простое видеокарта падает в синий экран или просто ловит черный экран.
Я жарю карту на своем фурмарке минут 20 и дополнительно прохожусь какой нибудь игрой, в данном случае ведьмаком) У меня бывали случаи когда карта проходила и фурмарк и 3дмарк без проблем но сыпалась на любой игре.
Реболл можно считать ремонтом только в случаях когда чип потерял контакт с платой, например удар, или иное физическое воздействие, так же когда попала жидкость под сам чип.
Всем спасибо за просмотр)
P.S очень часто люди спрашивают можно ли отреболлить видеокарту или мост, иногда это действительно можно и работать будет, но какой срок неизвестно.
Для начала давайте разберемся что такое BGA. BGA (Ball grid array) - это микросхема, которая припаивается на плату с помощью большого массива шариков припоя. Такой метод используется для упрощения конструкции выводов и монтажа на плату, но он сложен тем, что установка таких микросхем требует дополнительного оборудования.
Сам BGA чип напоминает бутерброд, который состоит из нескольких слоёв:
- Кристалл
- BGA шарики
- Подложка из текстолита
Кристаллы всегда заливают дополнительным компаундом, чтобы усилить крепость с подложкой, иногда их покрывают чёрным слоем, чтобы их вообще не было видно. Такая конструкция очень крепкая и её можно сломать только деформируя механически.
Популярнее всего в ремонте замена:
- Графического процессора, GPU, видеочипа
- Северного моста
- Южного моста, чипсета, хаба
- Видеопамяти видеокарты
- Центрального процессора, CPU, комбайна, SOC
- Ноутбуки
- Видеокарты
- Материнские платы ПК
- Моноблоки
- Macbook
- iMac
- Mac PC
Видео: реболлинг BGA
Очистка фиксатора
В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Ниже описанный процесс подходит как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультра звуковой очисткой
Инструменты и материалы
- Поддон для очистки
- Щеточка
- Стакан
- Деионизованная вода
Дополнительно рекомендуемый инструмент
Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.
Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.
Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.
Роль ИК-станции для замены BGA чипов
Демонтаж BGA Компонента
Демонтаж BGA компонентов намного сложнее, чем кажется на первый взгляд! Для качественного демонтажа необходимо наличие паяльной станции (желательно профессиональной инфракрасной паяльной станции) в состав который входит: термостол, верхний нагреватель на штативе и регулятор температуры желательно с возможностью работы по заданному термопрофилю! После прогрева платы,BGA компонент нужно быстро снять в момент оплавления выводов! Снимать можно механическим или вакуумным пинцетом. (Вакуумным безопаснее меньше шанс повредить плату во время снятия!)
Инструменты и материалы
- Инфракрасная или воздушная паяльная станция (Станция Фен+Паяльник не подходит, обратите внимание на рисунок ниже чтобы понять о чём идёт речь)
- Фольга (Для защиты компонентов вокруг BGA чипа)
- Механический или вакуумный пинцет
- Флюс
- Рамочный держатель или Фторопластовые стойки
Последовательность действий
Установите плату в рамочный держатель или на фторопластовые стоики неисправным компонентом к вверху, и поместите на термостол паяльной станции.
Нанесите флюс вокруг BGA компонента, закройте фольгой компоненты вокруг чипа, установите термодатчик вблизи от BGA компонента для контроля работы по термопрофилю.
Установите верхний нагреватель над неисправным компонентом задайте термопрофиль для пайки и ждите завершения.
После того как процесс пайки завершиться быстро снимите Компонент при помощи вакуумного или механического пинцета.
Роль ИК-станции для замены BGA чипов
Инфракрасная станция это поддон с керамическими плитками, на которые подаётся напряжение и они греются. ИК-станция нужна чтобы равномерно нагревать плату при замене BGA чипа.
Дело в том, что текстолит имеет плохую теплопроводность: тепло быстро рассеивается, слабо удерживается и плохо распределяется. Поэтому мы греем платы с нижней стороны равномерно и по всей площади с помощью ИК-станции. Плитки медленно нагревают воздух, а воздух в свою очередь медленно разогревает плату.
Если паять без нижнего подогрева плату с BGA чипом, причём дуя на него, например, феном, то грелись бы только верхние слои всего BGA бутерброда и температура сверху (на кристалле) была бы намного больше, нежели внизу, где шары и посадочная площадка, а сама плата под чипом вообще была бы холодная.
Такого быть не должно, потому что кристалл не любит высоких температур и может начать деградировать от их воздействия или просто лопнуть.
Даже в случае, если разогреть весь BGA бутерброд и его нижнюю часть до температуры плавления припоя снизу, то всё равно нельзя его припаивать на плату, потому что плата под чипом холоднее и припой просто не сможет хорошо припаяться. Сама конструкция начнёт разваливаться на глазах, чернеть и начнёт взбухать текстолит на подложке (отслаиваться). Такой BGA чип и плату уже не восстановить.
Чтобы избежать такого исхода мы и используем нижний подогрев. Помимо этого, если использовать только локальный подогрев, то в другом месте, где плата холодная, она начнёт выгибаться и посадить чип уже проблематичнее. Это происходит из-за конструкции текстолита.
Текстолит имеет множество слоёв, и в случае, когда в одном месте он разогрет, а в другом нет, то в месте, где "соприкасается" разогретый слой с холодным, он расширяется, но расширяются не все слои как положено, а только некоторые. Из-за этого и выгибает плату. Чтобы всего этого избежать мы используем ИК-паяльную станцию.
Равномерно нагревая всю плату снизу мы можем смело греть сверху BGA чип даже феном, потому что тепло сразу же и сверху, и снизу. В таком случае мы можем рассчитывать, что нам потребуются меньшие температуры для нагревания BGA бутерброда, и в следствии мы не "ужарим" кристалл.
Термин реболлинг (реболлинг от англ. reballing — накатывание шаров) — это методика «лечение» отвала BGA чипов заменой шариков припоя, которые располагаются на подложке чипа BGA.
Является частью процесса re-work — ремонта электроники (PCB, печатных плат) с помощью паяльной станции (воздушной или инфракрасной) и/или термофена.
Реболлинг нужен в том случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа (BGA) и платы (PCB). Компонент (чип) перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта.
В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева.
Мы настоятельно рекомендуем проводить чистку ноутбука от пыли и замену термопасты не реже 1 раза в год для профилактики перегрева ноутбука.
До принятия дериктивы RoHS (Данная директива ограничивает использование потенциально опасных элементов в электротехническом и электронном оборудовании, в данном случае свинец) производители применяли припои с содержанием свинца. После принятия директивы в 2006 году свинцовые припои попали под запрет, и, компании были вынуждены использовать другие сплавы. Вследствие этого с 2006 года количество брака в электронике выросло в несколько раз.
Реболлинг чаще всего применяется при ремонте ноутбуков (материнских плат) и ремонте видеокарт, так как стоимость процедуры намного меньше стоимости целого модуля. При замене северного моста реболлинг не производиться, если чип сразу встал на свою место.
Защита от статического электричества. Статическое электричество опасно для компонентов BGA!
Ниже приведён небольшой список средств для защиты от статики (ESD-Защита):
- Антистатический браслет и иные заземляющие устройства
- Антиэлектростатические вещества (например аэрозоль Антистатик)
- Всеразличные увлажнительные приборы или Ионизаторы
Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)
После снятия BGA компонента с платы необходимо убрать оставшийся припой как с платы, так и с самого компонента!(собственно эта процедура и называется деболлинг) Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонента. Это могут быть как вакуумные инструменты с горячим воздухом, так и паяльники, так же существуют низкотемпературные установки пайки волной, которые более предпочтительны в данном случае, они не сильно нагревают компонент, из чего следует что шансов повредить компонент нагревом стремиться к нулю!
Поскольку паяльники с температурным контролем пайки не так редки, мы опишем процесс деболлинга с использованием паяльника с жалом.
Внимание: Процесс деболлинга содержит множество потенциально опасных для чипа механических и температурных стрессов, по этому следует быть аккуратней.
Инструменты и материалы
- Флюс
- Паяльник
- Изопропиловые салфетки
- Оплётка (Плетёнка) (Медная лента для удаления припоя)
- Антистатический коврик (Излишней ESD защиты не бывает)
Дополнительные рекомендуемые инструменты
- Микроскоп
- Вытяжка для облегчения удаления дыма, образующихся в процессе выпаивания
- Защитные очки
- Подготовка
- Разогрейте паяльник.
- Убедитесь что вы защищены от статики.
- Перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
- Оденьте защитные очки.
Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.
Последовательность действий
Положите BGA компонент на антистатический коврик, стороной контактных площадок вверх. Нанесите равномерно Флюс пасту на BGA компонент. (Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.)
Используя плетёнку и паяльник, чтобы снять шарики припоя с контактных площадок Чипа. Положите плетенку на чип поверх флюса, после чего прогревайте паяльником. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя.
ВНИМАНИЕ:
Не надавливайте на чип жалом паяльника. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. Для достижения лучших результатов , прочистите BGA компонент с помощью чистого куска плетенки.
После Удаления припоя с поверхности чипа, Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса.
Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа.
Примечание:
1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки.
2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.
Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом.
Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные площадки и неудаленные шарики припоя.
Примечание:
Поскольку флюс имеет коррозийное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.
Нанесите деионизованную воду (Вода не имеющая электически заряженных частиц.(ионов)) на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щётку). Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4).
Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.
Подготовка к монтажу BGA компонента
Инструменты и материалы
- BGA трафарет
- Держатель для трафарета
- Флюс
- Деионизованная вода
- Поддон для очистки
- Щетка для очистки
- Пинцет
- Кислотоупорная щетка
- Печь оплавления или система пайки
Дополнительно рекомендуемые инструменты
- Микроскоп
- Напальчники
- Подготовка
Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист.
Последовательность действий
Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.
-
Шаг 1 — Вставка трафарета
Разместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно зафиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Помятие, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.
Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип.
Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.
Используя кисточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок BGA чипа. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса.
Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Старайтесь нанести флюс тонко и равномерно, при толстом слое будет плохой контакт между шариками припоя и контактными площадками.
Поместите BGA компонент в трафоретный держатель, контактными площадками к вверху.
Наложите сферху трафарет, напомним то что трафарет уже в фиксаторе (верхняя крышка трафаретного держателя), и зафиксируйте так чтобы трафарет прилегал к контактным площадкам.
Высыпте нужное количество шариков припоя на трафарет, наклонными движениями трафаретного держателя раскатывайте шарики, после того как шарики встанут на свои места в трафарете уберите излишки кисточкой.
Поместите трафарет в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом или ИК, и запустите цикл оплавления.
В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.
Выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынуть его из фиксатора.
После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.
Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.
Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 — 30 секунд, перед тем, как продолжить.
Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью иголки или пинцета.
ВНИМАНИЕ:
Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.
Сразу после того, как вы сняли трафарет с чипа, очистите его с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой.
ВНИМАНИЕ:
Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического повреждения.
Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки.
Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.
Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 — 13.
Как происходит весь техпроцесс реболлинга
Монтаж BGA компонента
После того как мы сделали реболлинг очистили и проверили чип необходимо убедиться в том что контактные площадки на плате очищены от остатков припоя и грязи.
И только после проверки начать монтаж компонента для этого нужно нанести на контактные площадки тонкий слой флюса устоновить чип для дальнейшей пайки. Расположение чипа должно точно совподать с контактными площадками.
В настоящее время, если диагностируется отвал чипа, то применяются следующие методы ремонта:
1. варварская прожарка на утюге плите зажигалке и т.д.
2. прожарка + придавливание чипа к плате с помощью разных шурупов и пластинок
3. Прогрев на паяльной станции
Первые два способа это идиотизм и извращение. Однако, когда других вариантов нет, то тогда куда деваться? Например, нет денег на обращение в мастерскую или совсем не жалко железку.
Третий способ, это диагностика, но во многих случаях, прогрев чип, и убедившись, что железка заработала, так все и оставляют. Казалось бы, это происходит благодаря человеческой жадности и лени. Но вот буквально пару дней назад, на одном тематическом ресурсе, я сцепился в споре с несколькими ремонтниками, которые утверждают, что есть только два способа ремонта: прогрев и замена чипа на новые. Никаких других способов, по их мнению просто не существует, а реболл это нечто, что только вредит.
Также, время от времени встречаю похожие утверждения, о бессмысленности реболла и на других ресурсах. В т.ч. и на пикабу.Данным постом, я хочу изложить некоторые мысли по поводу полезности реболла.
Прежде всего, определимся с термином. Реболл, это демонтаж старых, имеющихся шаров припоя с чипа и самой платы, на которой чип должен быть припаян, затем зачистка контактов (пятаков) и нанесение новых шаров.
Рассмотрим доводы тех, кто говорит что надо просто снять старый чип и поставить новый. Когда я говорю, что надо заменить шары на новом чипе и поставить свои, а также зачистить плату, то получаю в ответ довод, что на новом чипе и так есть шары, зачем же их убирать и ставить другие? Тут все просто, дело в том, что и на плате и на чипе должен быть одинаковый припой. В противном случае, может возникнуть ситуация, когда из за разного припоя разной, также является и температура плавления припоя на чипе и на плате, и как следствие нормальной качественной пайки просто не произойдет. А какой припой (шарики) на чипе вообще зачастую неизвестно! Именно поэтому необходимо убирать шарики даже на новом чипе и накатывать свои шары. Казалось бы, если чип новый, то и шары на нем должны быть именно такие, какие используются на заводе по сборке комплектующих, а значит нечего переживать. Но это совсем не так. Заказывая чипы например из китая, никак не проверить, новый ли это чип или тоже отреболленный. И еще такой момент - железка, которая перед вами нуждается в новом чипе, также может быть уже была в ремонте и имеет совсем не родной припой. Лучше не рисковать. Таким образом, при установке нового чипа реболл необходим. Собственно, при установке б.у. чипа, исходя из таких же соображений, ребол также нужен. И вот тут снова нападки "опытных" ремонтников, что ставить надо только новые чипы. Но где вы возмете новый чип например на ноутбук 2002 года?
А теперь, рассмотрим доводы тех, кто говорит о достаточности простого прогрева. Честно говоря, я их вообще не понимаю. Особенно постулат о том, что если после прогрева не завелось, то и реболл не поможет. Это же бред! Мне лично неоднократно попадались чипы, шары под которыми были просто слипшимися, причем скорее всего от неудачного прогрева. Или ситуации, когда шаров просто нет. И какой смысл греть? ни разомкнуть спаяное месиво, ни раздобыть новый шарик из пустоты просто не получится! Но меня просто не слышат, упорно говоря, что реболл не сможет восстановить поврежденный кристал или связь кристалла с чипом. Да, это так, но реболл и не преследует цели восстановить кристалл! Также были случаи, когда между чипом и платой попадала жидкость и пятаки просто окисливались, теряя контакт. И тут снова помогает реболл, ведь никакой прогрев не сможет зачистить пятаки от инородних элементов. Один раз даже лапка таракана попалась! Но противники реболла упорно твердят, что так не бывает и единственное, что делает реболл, это прогревает подложку кристалла и процитирую "в чипе отваливаются именно внутренние ноги,а при перекатке и нагрева чипа целиком они немного цепляются друг за друга."
Читайте также: