B360m какие процессоры поддерживает
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Слоты расширения
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено два порта USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и три порта порта USB 3.1.
Все USB порты реализованы непосредственно через новый чипсет Intel B360, который имеет встроенный контроллер USB 3.1.
Один порт USB 3.1 (Type-A), один порт USB 3.1 (Type-C) и четыре порта USB 2.0 выведены на заднюю панель платы. Для подключения еще двух портов USB 2.0 и двух портов USB 3.0 на плате имеются соответствующие разъемы. Кроме того, есть и отдельный вертикальный разъем для подключения порта USB 3.1 (Type-C).
Аудио
Крепление
8 отверстий для крепления
Dual Realtek ® ALC892 кодек
- 7.1-канальное High Definition аудио
- Поддерживается выход S/PDIF
Накопители
Чипсет и процессорный разъем
Форм-фактор
Плата MSI B360M Mortar Илья Муромец выполнена в форм-факторе microATX (243×243 мм). Для ее монтажа в корпус предусмотрено восемь отверстий.
Заодно приведем и фотографию платы MSI B360M Mortar Titanium, дабы читатель смог убедиться в их полной идентичности.
Чипсет
Аксессуары
User´s manual
I/O Shield
2 x SATA 6Gb/s cable(s)
2 x M.2 screws
1 x Supporting DVD
1 x TUF GAMING Sticker
1 x TUF Certification card(s)
128Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, SM BIOS 3.1, ACPI 6.1, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS 3, F3 My Favorites, Last Modified log, F4 AURA ON/OFF, F6 Qfan Control, F9 Search, F12 PrintScreen, and ASUS DRAM SPD (Serial
Presence Detect) memory information
Компания MSI представила новую игровую материнскую плату MSI B360M Mortar Илья Муромец. Разумеется, плата, названная в честь былинного русского богатыря Илья Муромца, ориентирована исключительно на российский рынок. Однако в ассортименте компании есть также новая плата MSI B360M Mortar Titanium, и фактически платы MSI B360M Mortar Titanium и MSI B360M Mortar Илья Муромец отличаются лишь расцветкой: в варианте Titanium текстолит платы покрашен в светло-серый цвет. В остальном это две абсолютно одинаковые платы, и хотя в этом обзоре мы рассмотрим именно плату MSI B360M Mortar Илья Муромец, все сказанное о ней можно в равной степени отнести и к плате MSI B360M Mortar Titanium.
Чипсет Intel ® B360
- 4 x порта SATA 6Гб/с
- 2 x M.2 слота (Key M)
- M2_1 слот поддерживает режимы PCIe 3.0 x4 и SATA 6Гб/с, накопители 2242/ 2260/ 2280/ 22110 1
- M2_2 слот поддерживает режи PCIe 3.0 x4, накопители 2242/ 2260/ 2280** 2
- Поддерживается память Intel ® Optane™ слотом M2_2 3
- SATA2 порт не доступен, если установлен в слот M2_1 накопитель SSD SATA M.2.
- Слот M2_2 не доступен, если установлено устройство PCIe в слот PCI_E4.
- Перед использованием памяти Intel ® Optane™ убедитесь в том, что у вас установлена последняя версия драверов и BIOS с нашего официального сайта.
Эксклюзивные особенности
ASUS TUF PROTECTION
- ASUS SafeSlot: Protect your graphics card Investment
- ASUS ESD Guard: Enhanced ESD protection
- ASUS Overvoltage Protection: World-class circuit-protecting power design
- ASUS Stainless-Steel Back I/O: 3X corrosion-resistance for greater durability!
- ASUS DIGI+ VRM: 5 Phase digital power design
ASUS OptiMem:
- Optimem (Improved DDR4 stability)
ASUS EPU :
- EPU
ASUS Exclusive Features :
- AI Suite 3
- Ai Charger
- PC Cleaner
- File Transfer
ASUS Quiet Thermal Solution :
- Stylish Fanless Design Heat-sink solution & MOS Heatsink
- ASUS Fan Xpert 2+
ASUS EZ DIY :
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 3
ASUS Q-Design :
- ASUS Q-Slot
- ASUS Q-DIMM
M.2 Onboard(The latest transfer technologies with up to 32Gb/s data transfer speeds)Энергопотребление
Мы тестировали плату MSI B360M Mortar Илья Муромец с процессором Intel Core i7-8700К. Конечно, это не самый лучший вариант для данной платы, но просто именно этот процессор оказался под рукой. При тестировании не использовалась видеокарта (монитор подключался к процессорному графическому ядру). Кроме того, при тестировании использовалось два модуля памяти DDR4-2666 по 8 ГБ каждый (всего 16 ГБ), а в качестве системного накопителя использовался SSD Seagate ST480FN0021.
В ходе тестирования измерялось энергопотребление всего стенда на базе платы MSI B360M Mortar Илья Муромец от розетки, а также энергопотребление процессора по линии 12 В и энергопотребление всей платы (без учета блока питания) с использованием измерительного блока, подключаемого в разрыв между платой и блоком питания.
Для стрессовой загрузки процессора использовалась утилита Prime95 (тест Small FFT).
Итак, сначала энергопотребление всего стенда (с блоком питания) от розетки. Выяснилось, что в режиме простоя энергопотребление всего стенда составляет 27 Вт, а в режиме стрессовой загрузки процессора энергопотребление в установившемся режиме составляет 135 Вт (первоначальный всплеск до 180 Вт) При этом процессор работал на частоте 3,9 ГГц.
Энергопотребление стенда в простое 27 Вт Энергопотребление стенда при стрессовой загрузке процессора 135 Вт Результаты измерения энергопотребления системы с использованием аппаратного комплекса следующие. В режиме стрессовой загрузки процессора его установившееся энергопотребление составляет 103 Вт, а энергопотребление всей платы составляет 113 Вт.
Энергопотребление процессора по шине 12 В 103 Вт Энергопотребление всей платы 113 Вт Стоит также отметить, что в процессе стрессовой загрузки процессора радиатор VRM-модуля практически не нагревается. Его максимальная температура, по показаниям тепловизора, составляет всего 40 °C.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B360 контроллера. Эти порты не поддерживают возможность создания RAID-массивов (ограничение чипсета).
Два SATA-порта на плате сделаны горизонтальными, а еще два — вертикальными.
Разъeмы на плате
Интерфейсы USB
Размеры
- 9.6 in. x 9.6 in. (24.3 см x 24.3 см)
- Micro-ATX форм фактор
Локальная сеть
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Хранилище данных
Intel® B360 Chipset :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode)
6 x SATA 6Gb/s port(s), (Gray)Порты USB
Intel® B360 Chipset :
2 x USB 3.1 Gen 2 up to 10Gbps port(s) (2 at back panel, teal blue, Type-A)
Intel® B360 Chipset :
3 x USB 3.1 Gen 1 up to 5Gbps port(s) (1 at back panel, , USB Type-C TM , 2 at mid-board)
Intel® B360 Chipset :
6 x USB 2.0/1.1 port(s)Слоты расширения и разъемы M.2
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец имеется два слота с форм-фактором PCI Express x16, два слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2.
Первый (если считать от процессорного разъема) слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе процессорных линий PCIe 3.0 и представляет собой слот PCI Express 3.0 x16.
Второй слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех чипсетных линий PCIe 3.0, и работает на скорости x4, то есть представляет собой слот PCI Express 3.0 x4 в форм-факторе PCI Express x16. Естественно, плата не поддерживает технологию Nvidia SLI и допускает лишь объединение двух видеокарт по технологии AMD CrossFireX (в несимметричном режиме).
Два слота PCI Express 3.0 x1 также реализованы через чипсет Intel B360.
Как уже отмечалось, на плате имеются два разъема M.2, реализованные через чипсет. Эти разъемы предназначены для установки накопителей.
Один разъем (M.2_1) поддерживает накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и SATA.
Второй разъем (M.2_2) поддерживает накопители типоразмера 2242/2260/2280 с интерфейсом только PCIe 3.0 x4.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы MSI B360M Mortar Илья Муромец основана на кодеке Realtek ALC892, изолирована на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделена в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF.
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец получил оценку «Хорошо».
Процессор
Система охлаждения
Система охлаждения платы MSI B360M Mortar Илья Муромец состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора.
Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.
Помимо этого, на плате предусмотрено четыре четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов. Один разъем (CPU Fan) предназначен для кулера процессора, а еще три (Sys Fan 1—3) — для дополнительных корпусных вентиляторов.
Чипсет
Проводная сеть LAN
Порты задней панели
- PS/2 Combo порт
- DisplayPort
- LAN порт
- USB 3.1 Gen2 Type A
- HD аудио коннекторы
- USB 2.0 порт
- DVI-D порт
- HDMI порт
- USB 2.0 порт
- USB 3.1 Gen2 Type C
- Optical S/PDIF OUT
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы MSI B360M Mortar Илья Муромец приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
Разъемы на задней панели
Дополнительные особенности
У плат на чипсете Intel B360 количество дополнительных особенностей, как правило, минимально. И плата MSI B360M Mortar Илья Муромец в данном случае не исключение. Тут нет ни кнопок, ни индикатора POST-кодов.
Можно отметить лишь наличие четырехконтактного (12V, G, R, B) разъема для подключения стандартных RGB-лент типа 5050 с максимальной длиной до 2 м.
В качестве дополнительной особенности можно также отметить наличие разъема для подключения карты расширения Thunderbolt и разъема для подключения датчика открытия корпуса. Но это мы указываем в качестве дополнительных особенностей, что называется, от безысходности. Просто чтобы хоть что-то указать.
Содержимое коробки
- Гарантия компании MSI ® не покрывает повреждения, вызванные заменой кожуха портов ввода/вывода.
- Изображения служат лишь в качестве иллюстрации. Они могут быть изменены без предварительного уведомления.
1. Спецификации могут отличаться от приведенной на сайте в зависимости от региона распространения изделия. Точную спецификацию уточните у продавца.
2. Реальный цвет изделия может отличаться от приведенного на сайте в зависимости от настроек монитора и фотографии.Ситуация на рынке сложилась таким образом, что материнские платы на чипсете Intel B360 являются наиболее привлекательными для экономных пользователей, желающих собрать систему без возможности разгона, но с поддержкой современных интерфейсов и без переплаты за ненужную функциональность.
Прекрасно понимая данную тенденцию, производители продолжают наполнять свои линейки соответствующими материнскими платами. Не стала исключением и ASUS, в ассортименте которой можно найти уже порядка пятнадцати моделей в различных форматах. В данном же обзоре мы познакомим вас с одной из самых доступных microATX-новинок от тайваньского производителя. Речь пойдет об ASUS PRIME B360M-A, которая по совместительству приходится старшей сестрой рассмотренной нами ранее ASUS PRIME B360M-K. Давайте же познакомимся с ней поближе и заодно сравним ее с более доступной соседкой по линейке.
Спецификация
ASUS PRIME B360M-A
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
2 x PCI Express 3.0 x1
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x4)
6 x SATA 6 Гбит/с
1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)
1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)
2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
Алюминиевый радиатор на чипсете
Внешние порты I/O
1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C
2 х USB 3.1 Gen 2
Внутренние порты I/O
1 x USB 3.1 Gen 1
128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS
PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7
ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержкиУпаковка и комплектация
ASUS PRIME B360M-A поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME. Она отличается хорошим информационным наполнением и качественной цветной полиграфией.
Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя:
- диск с драйверами и утилитами;
- набор бумажной документации;
- два кабеля SATA;
- винты крепления накопителей M.2;
- заглушку интерфейсной панели.
Дизайн и особенности платы
Открыв коробку, мы сразу видим перед собой типичную представительницу линейки ASUS PRIME из бюджетного сегмента. В глаза бросается печатная плата коричневого цвета формата microATX (244 x 206 мм), а также традиционный серый узор на ее поверхности. Отдельно отметим простую форму чипсетного радиатора и отсутствие охладителя на полевых транзисторах. В целом дизайн можно охарактеризовать как вполне нормальный для данной ценовой категории.
Не обошлось и без подсветки. Несмотря на кажущуюся простоту исполнения в виде светящейся полосы в области звуковой подсистемы, перед нами полноценная ASUS AURA Sync с возможностью синхронизации иллюминации с другими комплектующими. Также присутствует возможность подключения светодиодной ленты к соответствующей колодке. Для любителей украшательств это может быть весомым преимуществом по сравнению с более доступной ASUS PRIME B360M-K, которая не может похвастать колодкой для LED-ленты и технологией ASUS AURA Sync.
Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, в первую очередь хочется отметить перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к трем из них может быть затруднен в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовым кулером либо очень крупной платой расширения, установленной в один из двух слотов PCI Express 3.0 x1. Из приятных моментов отметим DIMM-слоты с защелками с одной стороны, а из особенностей – смещенные крепежные отверстия по правому краю, что потребует дополнительной аккуратности при подключении находящихся там разъемов.
На обратной стороне ASUS PRIME B360M-A можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления единственного радиатора. В данном аспекте все аналогично ASUS PRIME B360M-K.
В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, колодка для светодиодной ленты, порты COM, TPM и LPT, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели.
Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних USB 2.0.
Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_2») при установке SATA-накопителя. А если вы захотите установить память Intel Optane, то для этого подходит только второй M.2 Socket 3 («M.2_2»).
Отметим еще одно преимущество ASUS PRIME B360M-A перед ASUS PRIME B360M-K в виде дополнительного M.2 Socket 3.
В отличие от рассмотренной ранее ASUS PRIME B360M-K, новинка оснащена не двумя, а четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.
Также на правой стороне расположилась колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализовано три соответствующих интерфейса: два внутренних и один внешний в формате Type-C.
Система охлаждения состоит только из одного радиатора, который отвечает за отвод тепла от чипсета. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 38,3°C;
- полевые транзисторы – 94,8°C;
- дроссели подсистемы питания – 85,4°C.
Как и в случае с ASUS PRIME B360M-K, температура отдельных элементов довольно высокая, и дополнительный радиатор явно не помешал бы. Поэтому не стоит забывать о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса. Также отметим высокочастотный писк от работающих дросселей, хотя это может быть особенностью лишь нашего тестового образца.
Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401CTB.
Возможности расширения функциональности ASUS PRIME B360M-A абсолютно идентичны таковым у ASUS PRIME B360M-K:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Таким образом, вы сможете установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения.
Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6796D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.
Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.
На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:
- 2 x PS/2;
- 1 x DVI-D;
- 1 x HDMI;
- 1 x D-Sub;
- 1 x RJ45;
- 1 x USB 3.1 Gen 1 Type-C;
- 2 x USB 3.1 Gen 2;
- 2 х USB 2.0;
- 3 x аудиопорта.
Еще несколько отличий мы обнаружили при изучении конфигурации интерфейсной панели, которая выделяется дополнительным видеовыходом HDMI, а также портом USB 3.1 Gen 1 формата Type-C. В защиту ASUS PRIME B360M-K можно сказать, что она оснащена двумя внешними USB 3.1 Gen 1, а не одним, однако Type-C отсутствует.
Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ASUS PRIME B360M-A также оказались лучше, чем у рассмотренной ранее модели. В наличии три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для системы охлаждения CPU, тогда как два других предназначен для подключения системной вертушки.
UEFI BIOS
Тестируемая модель использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования: «EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят оптимально сконфигурировать систему, а для мониторинга можно использовать правую боковую панель, которая отображается во всех разделах, либо специальную вкладку «Monitor».
Возможности разгона
Возможности разгона процессора на материнской плате отсутствуют. Тестовые модули оперативной памяти DDR4-3200 G.SKILL Trident Z удалось запустить на максимально заявленной частоте DDR4-2666 МГц.
Тестирование
Для проверки возможностей материнской платы ASUS PRIME B360M-A использовалось следующее оборудование:
Intel Core i7-8700K (Socket LGA1151, 4,7 ГГц, L3 12 МБ)
Turbo Boost: enableВнутренние коннекторы
Память
Для установки модулей памяти на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец предусмотрено четыре DIMM-слота (двухканальный режим работы). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4-2666 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Комплектация и упаковка
Плата MSI B360M Mortar Илья Муромец поставляется в компактной коробке с изображением русского богатыря.
Комплект поставки включает в себя руководство пользователя на русском языке, два SATA-кабеля (все разъемы с защелками, один кабель имеет угловой разъем с одной стороны), DVD-диск с драйверами, а также стикер для корпуса и коврик для мыши с названием платы и изображением Илья Муромца.
Попутно отметим, что плата MSI B360M Mortar Titanium имеет схожую комплектацию за исключением одной детали: в ней нет коврика для мыши.
B360M MORTAR ИЛЬЯ МУРОМЕЦ
- Сокет
- Поддерживаемые CPU
- Чипсет
- DDR4 память
- Каналов памяти
- Слотов DIMM
- Максимум памяти (ГБ)
- PCI-Ex16
- PCI-E Gen
- PCI-Ex1
- SATAIII
- M.2 порт
- TPM
- LAN
- USB 3.1 порты(фронтальные)
- USB 3.1 порты (тыловые)
- USB 2.0 порты (фронтальные)
- USB 2.0 порты (тыловые)
- Аудио порты (тыловые)
- Display Port
- HDMI
- DirectX
- Форм фактор
- DVI-D
- Операционная система
1. Спецификации могут отличаться от приведенной на сайте в зависимости от региона распространения изделия. Точную спецификацию уточните у продавца.
2. Реальный цвет изделия может отличаться от приведенного на сайте в зависимости от настроек монитора и фотографии.Разъемы расширения
- 2 x PCIe 3.0 x16 слота (поддерживаются режимы x16/x4)
- 2 x PCIe 3.0 x1 слота
- Поддерживается 2-Way AMD Crossfire™
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате MSI B360M Mortar Илья Муромец предусмотрен гигабитный интерфейс на базе контроллера PHY-уровня Intel i219-V.
Как это работает
Мы уже писали об особенностях чипсета Intel B360 и сравнивали его с остальными чипсетами Intel 300-й серии, так что повторяться не будем. Напомним лишь, что чипсет Intel B360 имеет 24 HSIO-порта: до 12 портов PCIe 3.0, до 6 портов SATA, до 4 портов USB 3.1 и до 6 портов USB 3.0, но так, чтобы общее количество портов USB 3.1 и USB 3.0 не превосходило 6.
А теперь посмотрим, как возможности чипсета Intel B360 реализованы в варианте платы MSI B360M Mortar Илья Муромец.
Через чипсет на плате реализованы: слот PCI Express 3.0 x4, два слота PCI Express 3.0 x1, два разъема M.2 для SSD-накопителей и гигабитный сетевой контроллер. Все это в совокупности требует 15 портов PCIe 3.0. Кроме того, задействуется еще четыре порта SATA, три порта USB 3.1 и два портов USB 3.0, а это еще 9 HSIO-портов. То есть всего получается 24 HSIO-порта. Но это мы еще не учли, что один разъем M.2 для SSD-накопителей может работать в SATA-режиме.
Понятно, что все это одновременно работать не может, поскольку просто не хватает портов PCIe 3.0, то есть что-то должно разделяться.
В руководстве пользователя указывается, что порт SATA2 будет недоступен при установке SATA-накопителя в разъем M.2_1. Кроме того, разъем M.2_2 будет недоступен при установке устройства PCIe в слот PCI Express 3.0 x4, то есть разъем M.2_2 разделяется со слотом PCI Express 3.0 x4 по линиям PCIe 3.0 x4.
С учетом указанных разделений получаем, что всего задействуется ровно 11 чипсетных портов PCIe 3.0, а общее количество HSIO-портов составляет 20.
Блок-схема платы MSI B360M Mortar Илья Муромец представлена далее.
Не очень понятно, для чего потребовалось разделять разъем M.2_1 с портом SATA2. То есть даже без такого разделения всего, что называется, хватает и не превышены ограничения по количеству HSIO-портов и SATA-портов.
Видимо, такое разделение связано с тем, что есть некая базовая плата, из которой, путем минимальных изменений, получают различные варианты других плат.
Оперативная память
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM- самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM - следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM - форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Чипсет
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Coffee Lake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы HDMI 1.4, DVI-D и DisplayPort.
Графические интерфейсы
- 1 x DVI-D порт, поддерживает максимальное разрешение 1920x1200@60Гц
- 1 x DisplayPort, поддерживает максимальное разрешение 4096X2304@60Гц
- 1 x HDMI™ порт, поддерживает максимальное разрешение 4096x2160@30Гц
Графика
Integrated Graphics Processor- Intel® HD Graphics support
Multi-VGA output support : HDMI/DVI-D ports
- Supports HDMI with max. resolution 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz
- Supports DVI-D with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz
Maximum shared memory of 1024 MB (for iGPU exclusively)
Supports Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™Оперативная память
- 4 x слота памяти DDR4, поддерживается до 64ГБ
- Поддерживаются модули памяти DDR4 2666/ 2400/ 2133 МГц 1
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System - «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface - «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Чипсет Intel ® B360
- 3 x порта USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Гб/с) (1 Type-C и 1 Type-A порты на задней панели, 1 Type-C через внутренний коннектор)
- 2 x порта USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) доступны через внутренний коннектор USB
- 6 x портов USB 2.0 (High-speed USB) (4 Type-A порта на задней панели, 2 порта доступны через внутренний коннектор USB)
Операционная система
Поддерживается ОС Windows ® 10 64-bit
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора на плате является 6-канальным (4+2).
Управляется регулятор напряжения питания шестифазным (4+2) двухканальным контроллером RT3607BC от компании Richtek Technology. Данный контроллер обеспечивает 4/3/2 фазы для ядер процессора (Vcore) и 2 фазы для графического ядра процессора.
В каждом канале питания Vcore используется по два MOSFET-транзистора Sinopower SM4337 (high-side) и по два 4503NH (low-side).
В каждом из двух каналов VccGT используется по одному MOSFET-транзистору Sinopower SM4337 (high-side) и по два 4503NH (low-side).
Читайте также: