A70m какие процессоры поддерживает
Я уже рассматривал чипсеты Intel, используемые для сокета 1151. Но не интелом единым жив компьютер. Есть еще их конкурент, компания AMD, которая для своих процессоров выпускает свои чипсеты. Вот о них и поведем речь, тем более, что количество сокетов довольно большое, как и наборов системной логики. Потому погрузимся в характеристики, различия, возможности, определим степень актуальности на данный момент (сентябрь 2017-го года) такой обязательной (пока?) части любой материнской платы, как чипсет AMD.
Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub
Настоящее и будущее
Как мы уже писали выше, анонсирован чипсет был в середине 2012 года, причем имел ограниченную поддержку процессоров — только Celeron с TDP до 35 Вт. А основными «целевыми процессорами» по замыслу компании должны были оказаться Celeron 807 и 847, имеющие TDP на уровне 17 Вт. Новинкой на момент решения о начале наступления на бюджетный сектор являлся только первый из них — одноядерная модель с поддержкой Hyper-Threading и тактовой частотой 1,5 ГГц, что лишь на 20% ниже, чем у аналогичного настольного Celeron G460. На деле же есть ощущение, что процессор создавался для конкуренции с одноядерными Brazos, так что подобно последним особого следа на рынке не оставил (хоть и встречался в некоторых продуктах, которые можно приобрести и сейчас). А вот Celeron 847 был анонсирован еще в середине 2011 года, так что к моменту анонса NM70 порядком устарел — в той же линейке появились и более быстрые 857, 867 и 877. Однако по воле судьбы именно он стал основным представителем 32-нанометровых CULV Celeron по объемам поставок, не прекращающихся до сих пор. Кстати, для любителей сравнивать рекомендованные цены (или прайс-листы Intel на партии в 1000 микросхем, что в общем одно и тоже): формально этот процессор намного дороже, нежели упомянутая троица или Celeron 887: $134 против $86. А вот фактически компания продает его крупным производителям чуть ли не по «атомным» ценам со всеми вытекающими.
Что, собственно, и привело к долгой и счастливой жизни Celeron 847, хотя в последнее время это уже перестает радовать — в начале этого года были выпущены Celeron 1007U и 1037U, к которым недавно добавился еще и 1017U. Эти модели имеют более высокие тактовые частоты, нежели 800-е семейство, но самое главное не это, а использование микроархитектуры Ivy Bridge. Соответственно, и при одинаковой тактовой частоте производительность новых продуктов выше, а видеоядро в них и вовсе принципиально другое. При этом стоит отметить, что рекомендованные розничные цены в этих двух семействах одинаковые. Казалось бы, нужно массово переходит на новые модели. Но нет — их-то в Intel специально «придерживали». В чем нет ничего хорошего, хотя и причины подхода объяснимы — компания предпочла сохранять загрузку остатков 32-нанометровых линий (техпроцесс уже очень хорошо отработан, так что себестоимость Celeron 847 копеечная) во-первых, и не давать «перенасыщаться» рынку во-вторых: пора переходить на Haswell и Bay Trail. В бюджетном сегменте — в первую очередь на второй, благо существенная переделка архитектуры Atom принесла свои плоды. Так что соответствующие настольные (J1750/J1850/J2850) и ноутбучные (N2805/N2810/N2910) процессоры уже отгружаются производителям, и вскоре мы сможем увидеть их в готовых продуктах, равно как и новые Celeron 2955U/2980U, которые возвращаются в свой чуть более дорогой сегмент (заметим, что «сокетных» Celeron на Haswell Intel пока вообще не продает). Будь на рынке большое количество моделей на 1000-й серии — была бы между старыми и новыми продуктами более-менее реальная конкуренция, но 800-ю, естественно, новинки «вынесут» легко и не напрягаясь. Что, собственно, и станет концом короткой жизни NM70 Express: все новые процессоры низковольтного класса — это либо SoC, либо SiP, т. е. отдельные чипсеты больше не нужны.
Встроенная в процессор графическая система
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Заключение. Чипсет AMD – исчезающий вид?
Если посмотреть на последние процессоры, выпущенные компанией AMD, можно заметить, что они стали много на себя брать. Некогда северный мост, будучи составной частью набора системной логики, был поглощен процессором, сейчас все больше чипсетных функций, которые мы все привыкли видеть реализованными в южном мосте, оказываются составной частью CPU.
Ryzen, к какому бы семейству он ни принадлежал, помимо видеокарты и оперативной памяти, управляет накопителями и даже такой мелочью, как USB-порты. И чем мощнее процессор, тем больше таких возможностей, и тем прозаичнее выглядит собственно чипсет. Этакий бедный родственник на фоне богато «упакованного» CPU.
Поэтому вполне логичным выглядит, например, то, что чипсеты до сих пор довольствуются 2-й версией PCI-Express. Для SATA накопителей этого более чем достаточно, и неважно, обычные ли это «харды» или модные сейчас «твердотельники».
Создается впечатление, что AMD активно мигрирует к SoC (System-on-a-Chip – однокристальная система). Так ли это – не знаю, но поколение Ryzen в некоторых случаях уже вполне может обходиться без свиты в виде чипсета, т. к. имеет уже минимальный набор всего необходимого.
Не смотря на то, что все пять поколений процессоров AMD Ryzen созданы для единого сокета AM4, полная совместимость с чипсетами всех серий и поколений отсутствует. Это обусловлено внутренней структурой и архитектурой процессоров и поддерживаемого чипсетами функционала.
Поколение | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 |
Athlon+GPU | да | нет | нет | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen1000 | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000 | да | да | да | да | да | нет | нет | да |
Ryzen3000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen3000 | да* | да* | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen4000+GPU | нет | нет | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen5000 | да* | да* | да* | да** | да** | да | да | да |
Ryzen5000+GPU | да* | да* | да* | нет | нет | нет | да | да |
да* — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS.
да** — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS. По согласованию с AMD, обновления BIOS с поддержкой процессоров Ryzen5000 для чипсетов B450 и X470 выйдут не ранее начала 2021 года.
Отзывы
Отзывов пока нет.
Будьте первым, кто оставил отзыв на “Таблица совместимости чипсетов и процессоров AMD Ryzen” Отменить ответ
В данном разделе опубликован перечень мобильных процессоров AMD от самых современных к более старым выпущенных в период с 2011 по 2022 год. Модели выпущенные в период до 2011 года мы не публикуем, так как ноутбуки на их основе уже практически не встречаются. Полный перечень процессоров опубликован в различных электронных энциклопедиях. Начало списка моделями 2011 года выпуска на архитектуре Llano обусловлено тем, что именно она открывает эпоху мощных гибридных процессоров AMD.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 6го поколения, ядро «Zen3+» (2022, 6 nm)
Помимо улучшенной архитектуры Zen3+, обеспечивающей производительность на 20-30% выше, чем у Ryzen5000, линейка Ryzen6000 получила обновлённое видеоядро RDNA2.
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen9 6980HX | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/5,0Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 45W+ |
Ryzen9 6980HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/5,0Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 35W |
Ryzen9 6900HX | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/4,9Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 45W+ |
Ryzen9 6900HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,3/4,9Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,4Ghz | 35W |
Ryzen7 6800H | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,2/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 45W |
Ryzen7 6800HS | Rembrandt 6nm | 8/16 | 3,2/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 35W |
Ryzen7 6800U | Rembrandt 6nm | 8/16 | 2,7/4,7Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 12CU 2,2Ghz | 15-28W |
Ryzen5 6600H | Rembrandt 6nm | 6/12 | 3,3/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 45W |
Ryzen5 6600HS | Rembrandt 6nm | 6/12 | 3,3/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 35W |
Ryzen5 6600U | Rembrandt 6nm | 6/12 | 2,9/4,5Ghz | 16Mb | DDR4/5 | RDNA2 6CU 1,9Ghz | 15-28W |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 5го поколения, ядро «Zen3» (2021, 7+ nm)
Стоит обратить внимание, что часть моделей линейки получили ядро прошлого поколения Zen2(также являющееся мощным решением). Ядро Zen3 получило значительные структурные улучшения, обеспечивающие производительность на 20-30% выше, чем у Zen2.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 4го поколения, ядро «Zen2» (2020, 7 nm)
В данной линейке гибридных процессоров используется графическое ядро с 7ми нанометровой архитектурой Vega2(аналогичное тому, что установлено в дискретном флагмане Radeon VII, но в урезанном варианте), поэтому не смотря на меньшее количество процессорных блоков в GPU, каждый из них имеет до 40% большую производительность относительно предшественников, установленных в Ryzen3000.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 3го поколения, ядро «Zen+» (2019, 12 nm)
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen7 3750H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 35Вт |
Ryzen7 PRO_3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
Ryzen7 3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
Ryzen5 3550H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 35Вт |
Ryzen5 PRO_3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen5 3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 PRO_3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
Ryzen3 3200U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,6/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,2Ghz | 15Вт |
Athlon PRO_300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
Athlon 300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 2го поколения, ядро «Zen» (2017, 14 nm)
Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
Ryzen7 PRO_2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
Ryzen7 2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
Ryzen5 2500U PRO | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen5 2500U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 PRO_2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
Ryzen3 2200U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,5/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,1Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров «Bristol Ridge» (2016, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A12 9830B PRO | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
FX 9830P | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
FX 9800P | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A12 9730B PRO | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9730P | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
A12 9700B PRO | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A12 9700P | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
A10 9630B PRO | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
A10 9630P | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
A10 9600B PRO | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
A10 9600P | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo» (2015, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A12 8800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
FX 8800P | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
A10 8700B PRO | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
A10 8700P | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
A8 8600B PRO | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
A8 8600P | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
A8 8500B PRO | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
A8 8500P | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo-L» (2015, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A8 7410 | 28nm | 4(4) | 2,2Ghz/2,5Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR5 847Mhz |
A6 7310 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR4 800Mhz |
A6 7210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR3 686Mhz |
A6 7110 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR2 600Mhz |
A6 7010 | 28nm | 2(2) | 1,5Ghz/—- | 1Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 400Mhz |
Список мобильных процессоров «Kaveri» (2014, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A10 4655M | 32nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 25 | HD7620G 496Mhz |
A10 4600M | 32nm | 4(4) | 2,3Ghz/3,2Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7660G 685Mhz |
A8 4555M | 32nm | 4(4) | 1,6Ghz/2,4Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 19 | HD7600G 424Mhz |
A8 4500M | 32nm | 4(4) | 1,9Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7640G 685Mhz |
A6 4455M | 32nm | 2(2) | 2,1Ghz/2,6Ghz | 2Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7500G 424Mhz |
A6 4400M | 32nm | 2(2) | 2,7Ghz/3,2Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7500G 685Mhz |
A4 4355M | 32nm | 2(2) | 1,9Ghz/2,4Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7400G 424Mhz |
A4 4300M | 32nm | 2(2) | 2,5Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7420G 655Mhz |
Список мобильных процессоров «Beema» (2014, 28 nm)
Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
A8 6410 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR5 800Mhz |
A6 6310 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR4 800Mhz |
A4 6210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR3 600Mhz |
E2 6110 | 28nm | 4(4) | 1,5Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR2 500Mhz |
E1 6010 | 28nm | 2(2) | 1,35Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 350Mhz |
Список мобильных процессоров «Kabini» (2013, 28 nm)
(в заполнении)
Не откладывая дела в долгий ящик, мы хотели бы сразу предупредить всех читателей о том, что главный герой нашей сегодняшней статьи вообще говоря отдельного разговора. не заслуживает. Это очень простой чипсет, по своим характеристикам существенно уступающий даже бюджетным PCH настольных линеек, типа H61 или H81. Да и новинкой он тоже не является — продукты на его основе поставляются уже год. Почему мы решили посвятить чипсету NM70 Express целую статью? По двум причинам. Во-первых, в наших руках оказалось более одной платы на его основе, так что возник стимул вынести общую информацию в отдельный материал. Во-вторых, эта микросхема по сути «засекречена» — информацию о ней найти можно, но только по крупицам в отдельных документах: компания даже не стала добавлять NM70 в онлайн-базу продуктов, что ей не слишком свойственно. Однако мини-ПК и материнских плат его использующих, повторимся, оказалось много, причем в ближайшее время их количество вряд ли уменьшится, а многим они интересны. Серьезный повод для написания статьи — ее просто найти и на нее просто ссылаться при необходимости. Ну и третья причина — возник хороший повод заняться некоторыми общими вопросами, которые, опять же, в обзорах конечных продуктов не слишком уместны. Вот с них-то мы и начнем.
Intel NM70 Express
Такое затянувшееся вступление — во многом объяснение тому, почему NM70 получился именно таким, каким он получился. Собственно, как показывает практика, многие путают его с «атомным» NM10 Express и не зря путают. Такое название было выбрано компанией как раз для того, чтобы подчеркнуть преемственность в плане функциональности платформ, хотя на деле оба устройства относятся к совершенно разным классам. NM10 — фактически немного переработанный южный мост ICH7M образца 2006 года. NM70 — официально полноценный представитель мобильной линейки чипсетов «седьмой» серии, анонсированный вместе с многими из них в середине 2012 года. Но если внимательно посмотреть на функциональность этих двух решений, между ними можно найти много общего.
В Intel неоднократно заявляли, что использовать NM70 можно только с бюджетными ноутбучными процессорами, несмотря на интерфейс DMI 2.0, теоретически совместимый даже с топовыми решениями для LGA2011. Однако по информации от компании внесенные изменения не позволят неподдерживаемым процессорам даже инициализироваться. А чтоб даже попыток пытаться создавать подобные связки не было вовсе, компания заодно и отключила возможность использования встроенного в процессор контроллера PCIe! Дискретную графику подключить, в принципе, можно, но точно таким же способом, как и к Atom — с использованием одной линии PCIe. Которых всего четыре, так что единственное отличие от NM10 и прочих устаревших PCH — поддержка PCIe 2.0. И конфигурация USB аналогична оным: только восемь портов и только USB 2.0, так что единственное усовершенствование — два EHCI-контроллера, что стало привычным для массовых чипсетов начиная где-то так с ICH8. Но вот ограничиться только 2.0 в 2012 году — это перебор. С другой стороны, по имеющимся у нас данным компания отгружает эти PCH производителям чуть ли по той же цене, что и NM10 (менее 20 долларов за штуку), так что установить дискретный контроллер USB 3.0 обойдется дешевле, нежели доплачивать за HM70. Ну а если вспомнить, что конечный уровень цен на готовую продукцию определяется многими факторами, среди которых себестоимость компонентов находится далеко не на первом месте, нет ничего удивительного, что и сторонники второго подхода на рынке нашлись — к примеру, ASUS выпустила пару плат на связке из Celeron 847 и HM70. В результате при розничной цене на уровне конкурентов C8HM70-I и C8HM70-I/HDMI могут похвастаться не только «чипсетным» USB 3.0, но и полноценной поддержкой дискретных видеокарт. Справедливости ради, потребители это оценили не слишком высоко (дискретку на такие платы обычно не ставят, да и самым экономным пользователям нередко USB 3.0 вообще не нужен никакой), так что обе модели уже как-то тихо исчезли из официального ассортимента продукции компании, зато продукты на основе NM70 продолжают анонсироваться даже сейчас.
Вот SATA-контроллер в NM70 неплох — четыре, а не два порта, один из которых поддерживает и SATA600. Правда и здесь без урезаний дело не обошлось: HM70 (который и послужил основой для бюджетной модификации) поддерживал RAID, а NM70 этого не умеет. А жаль — иначе бы бюджетная платформа Intel хорошо подошла бы и для мини-серверов начального уровня. Производители NAS в основном использовали для этой цели связку из Atom+ICH10R, которая с возлагаемыми задачами в принципе справляется, однако очевидно, что модели на Celeron можно было бы «нагрузить» и большей функциональностью — даже при многопоточной нагрузке, несмотря на меньшее число аппаратно поддерживаемых потоков вычисления, CULV-модели Celeron в полтора-два раза производительнее Atom D2700 (долгое время лучший представитель линейки). Впрочем, вполне возможно, что это излишние «хотелки» — как показала практика, при необходимости обеспечения высокой производительности в многодисковых решениях производители использовали даже «сокетные» процессоры, которые еще и дешевле.
Еще одно отличие NM70 Express от настольных моделей «седьмой серии» — поддерживаются лишь два видеовыхода. Однако это уже не результат какого-то специального урезания функциональности, а всего лишь еще один показатель близкого «родства» микросхемы с ноутбучной линейкой: там их столько же и в топовых модификациях. От них же унаследован и TDP в 4,1 Вт, по вполне понятным причинам из-за отключения части блоков недостижимый. Так что нет ничего удивительного в том, что очень многие платы обходятся вообще без радиаторов на NM70, поскольку реальное тепловыделение микросхемы находится на уровне, свойственном NM10.
В общем, «зверушка» получилась по-мичурински странноватой, но в своей целевой нише жизнеспособной. Естественно, в первую очередь благодаря цене — будь она сравнима с тем же НМ70, производители предпочитали бы второй. А будь ограничений чуть меньше — плохо бы пришлось как раз «полноценным» ноутбучным чипсетам. Возможно, даже, и не только им — все-таки основной до последнего времени в бюджетных настольных системах H61 Express по некоторым параметрам еще хуже.
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Чипсеты TR4
Поддерживает процессоры AMD Ryzen Threadripper 1-го и 2-го поколения.
Сокет TR4
Это новейшая платформа под совсем недавно выпущенные процессоры Ryzen Threadripper. Если честно, тут говорить вроде как и не о чем. Судите сами, во-первых, на данный момент есть только один чипсет – X399. Во-вторых, основные устройства (видеокарты, NVMe-накопители, часть USB-портов, оперативная память) подключаются непосредственно к процессору без каких-либо посредников.
В-третьих, если обратить внимание на его блок-схему, то оказывается, что этот набор системной логики что-то уж слишком похож на только что рассмотренный X370 для платформы AM4. Та же шина PCI-Express 3.0 с 4-мя линиями для связи с процессором, те же 8 линий PCI-Express 2.0 для периферии, та же конфигурация SATA-накопителей и USB-портов. Ну а раз нет выбора, то что тут обсуждать?
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
- Замена процессоров в ноутбуке с индексами: “U” (например i5-7200U), “N” (например Pentium N3710) невозможна.
Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Чипсеты имели поддержку PCIe 1.1 x4 и выпускались под брендом ATI
Чипсет X570
Чипсет был впервые представлен на выставке Computex 2019.
Одним из самых значительных новшеств в системной логике стало введение поддержки шины PCIe 4.0, которая может удвоить пропускную способность, доступную для всего — от твердотельных накопителей до видеокарт. Кроме того чипсет X570 и процессоры Ryzen 3000-й серии используют PCIe 4.0 для связи друг с другом.
Еще одним большим плюсом нового чипсета X570 является широкая поддержка USB 3.1 Gen2. Набор микросхем X570 — это первый чипсет, который был произведен и спроектирован AMD собственными силами. До этого все чипсеты разрабатывались и производились компанией ASMedia. Чипсет X570 имеет TDP 11 Вт, поэтому ему требуется активное охлаждение.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Линии PCI-Express
Для работы устройств, в первую очередь тех, к производительности которых предъявляется особые требования (видеокарты, SSD-накопители на шине PCIe) необходимо обеспечить их соответствующим интерфейсом, пропускной способности которого хватит для полноценной работы. Наиболее скоростной шиной на данный момент является PCI-Express в версии 3.0.
Компания Intel именно 3-ю версию использует в своих актуальных чипсетах. AMD же поступает несколько иначе, все еще применяя PCI-Express 2.0. Почему – увидим дальше. Архитектура чипсетов AMD зависит от сокета, поколения, и давайте будем рассматривать ее по мере знакомства с самими чипсетами.
История бюджетной экономичности
Как мы уже недавно писали, почти 20 лет подряд производительность х86-процессоров быстро росла, но с параллельным увеличением потребления электроэнергии — от единиц Ватт быстро добрались до десятков, в старших моделях перевалив и за сотню. Ко второй половине «нулевых» это привело к интересным последствиям: вычислительная мощность даже многих относительно недорогих мобильных процессоров стала избыточной с точки зрения большого числа пользователей, а предложить им нечто более медленное, но экономичное компания Intel не могла. Но попыталась, в результате чего на рынок вышли CULV-процессоры и Atom. Первые — лишь попытка «загнать» издавна существовавшие ULV-модификации процессоров в более-менее приемлемый для массового пользователя ценовой диапазон. Фактически на стартовом этапе провалившаяся — тогдашние техпроцессы не позволяли выпускать такие процессоры много и дешево. Мало и дорого — без проблем (это и с ULV получалось), однако пытаться продвигать такое на массовый рынок, естественно, не стоило и пытаться.
Так оно и шло не шатко не валко пару-тройку лет, но 2011 год резко изменил ситуацию на рынке. Главным фактором оказалось появление AMD Brazos. Изначально компания нацеливалась на конкуренцию с Celeron и Pentium, что не слишком удалось, но вот Atom вышло обогнать и по производительности, и по функциональности, т. е. практически платформа оказалась тем самым промежуточным решением, которого так не хватало. В общем, нет ничего удивительного, что в результате APU этой линейки оказались на время самыми массовыми продуктами AMD, затмив все остальное. Ну и свой кусочек рынка портативных компьютеров компании удалось захватить, хотя предыдущие попытки были не слишком удачными. Таким образом, в кои-то веки у Intel появился серьезный конкурент хотя бы в одном сегменте (да — мы помним, конечно, и дела минувших дней в виде технологического лидерства AMD в настольных процессорах, но помним также и то, в каком году и как все это закончилось ;)). Правда, надо заметить, достаточно «вовремя» — Intel как раз начала переход на новую микроархитектуру, куда более пригодную для развития CULV-линейки, нежели предыдущие по двум причинам: 32-нанометровый техпроцесс и интеграция процессорных и графического ядер в одном кристалле открыли дорогу к производству недорогих низкопотребляющих процессоров. Чем, впрочем, в компании воспользовались ровно на половину возможного — только в приложении к ноутбукам. Поставки Celeron 800 и Pentium 900 производителям последних в разы превысили объем отгрузок предыдущих CULV-моделей низкого уровня, причем Pentium еще и «опустили» в более низкий ценовой класс, сделав его непосредственным конкурентом бюджетным процессорам с «ноутбучным TDP» 35 Вт, что быстро дало ожидаемый результат — тонкий и легкие ноутбуки на этих процессорах начали временами продаваться и по 300 долларов, т. е. на уровне старших моделей нетбуков. Соответственно, на этом рынке почти не осталось места для Brazos — при равных ценах с Celeron последний куда привлекательнее, а Atom оставался более дешевым решением. И должен был стать еще более дешевым после перевода и его на нормы в 32 нм.
Надо заметить, что на новое поколение Atom, которое должно было массово пойти на рынок в конце 2011 года, компания возлагала большие надежды — эти процессоры должны были дать «второе дыхание» начавшему отмирать рынку нетбуков и неттопов. И все шансы на реализацию этих планов были — во-первых, новый техпроцесс позволил говорить о целевом TDP в 10 Вт и ниже, во-вторых же стоимость процессоров планировалось снизить в полтора-два раза при более высокой производительности, нежели у предыдущей атомной платформы. Слабым местом оставалось видеоядро — HD Graphics второго поколения оставалось слишком дорогим решением для Atom, а других пристойных GPU у Intel «под рукой» не было. Поэтому решено было использовать PowerVR — как и в планшетно-телефонной Z-серии Atom. Теоретически это решение как нельзя лучше подходило для целевого сегмента, практически же все испортили драйверы — добиться нормальной работы со всеми настольными ОС к ноябрю 2011 года (когда и планировался выход платформы Cedar Trail на массовый рынок) программистам Intel и Imagination Technologies не удалось. Соответственно, выход процессоров был отложен, но и в январе 2012 года (когда их начали поставлять) положение дел оставляло желать лучшего — поддерживались только х86-версии Windows Vista и 7, причем и в этом случае оставалась нерешенной масса проблем с декодированием видео, а уж про игровое использование платформы можно было не заикаться: как показало наше тестирование, обновленный Atom в этом проигрывал даже уже сильно устаревшей к тому моменту платформе NVIDIA Ion (Atom первого поколения и чипсет GeForce 9400M).
В общем, к лету 2012 года стало окончательно ясно, что использовать Atom в компьютерах (пусть даже дешевых базового уровня) не имеет смысла — этой архитектуре лучше подыскать другие сферы применения. А что же с нетбуками, неттопами и платами Mini-ITX для сегмента DIY («сделай сам»)? Его нужно окончательно переводить на CULV Celeron. Тем более, что 32 нм производственные линии сильно разгрузились благодаря тому, что массовые процессоры начали уже переходить на 22 нм, так что цены младших ультрамобильных Celeron удалось окончательно загнать в рамки «sub $100» — фактически их рекомендованная розничная цена сравнялась с Atom N570 (лучший нетбучный процессор Intel вплоть до конца 2011 года). Осталась только одна проблема — чипсет. Самая дешевая модель, пригодная для Sandy Bridge, а именно H61 Express имела рекомендованную розничную цену в $30, но это настольное решение со всеми его недостатками, да еще и слишком архаичное по меркам 2012 года. Мобильный HM70 подошел бы как нельзя лучше, но он стоил еще дороже, а «глобально» снижать цену компании очень не хотелось. Поэтому перед селекционерами Intel была поставлена нелегкая задача — сделать нечто, что можно продавать по ценам атомных чипсетов, при этом совместимое с CULV Core, но такое, чтоб ни у кого из производителей даже мыслей не возникло использовать его совместно со старшими моделями процессоров. Собственно, воплощением этой идеи и стал наш герой.
Итого
Как и было сказано в начале статьи, сам по себе чипсет простой и скучный (вследствие простоты). Так что мы использовали его лишь как повод для краткого экскурса в историю и прогнозов дальнейшего развития бюджетных систем, рассчитанных на экономию электроэнергии (что пользователям мобильных компьютеров нужно само по себе, да и настольный рынок война «зеленых» с разумными начинает потихоньку накрывать). Впрочем, и в приложении к NM70 это полезно, поскольку в отрыве от контекста не слишком ясно: зачем было выпускать такое решение в середине 2012 года. Какое? Об этом было сказано выше — основным отличием чипсетов «седьмой серии» от предшественников является встроенная поддержка USB 3.0, но именно ее-то из из пары мобильных решений и «выпилили». Просто потому, что компании хотелось и предложить рынку дешевое (даже очень дешевое) решение для бюджетных платформ, и, вместе с тем, не подрывать продажи более дорогих микросхем. Что и было сделано, хотя большинству покупателей больше понравился бы совсем иной вариант развития событий — «уценка» HM70. Да и с технической точки зрения это решение было бы проще — очевидно, что сами по себе кристаллы одинаковые, а поверить в большой объем брака в части USB-контроллера крайне сложно (тем более что старшие модификации чипсетов поддерживают аж четыре порта USB 3.0, так что и два — это уже «урезание»), что делает существование NM70 и HM75 бессмысленным. Но вот в приложении к маркетингу — первый оказался вполне осмысленным и востребованным рынком (второй же так и остался бумажным). Это не единственный пример, к чему иногда приводит борьба сил добра с силами разума (а также происки зеленых маркетологов), но один из наиболее показательных. Почему мы и решили разобрать его подробно.
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
SJTNV
Сокет AM4
Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.
Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.
Чипсет | A300 | X300 | A320 | B350 | X370 | ||
Пропускная способность системной шины, ГT/с | 8 | ||||||
Версия PCI-Express | 2.0 | ||||||
Макс. кол-во линий PCI Express | - | - | 4 | 6 | 8 | ||
Тип памяти | DDR4 | ||||||
Макс. количество DIMM | 4 | ||||||
Макс. количество USB 3.0 | - | - | 2 | 2 | 6 | ||
Макс. количество USB 2.0 | - | - | 6 | ||||
Макс. кол-во SATA 3.0 | - | - | 6 | 8 | |||
Конфигурация RAID | 0, 1 | 0, 1, 10 | |||||
Поддержка разгона | - | + | - | + |
Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.
В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.
Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G071701
- US HTS 8542310001
Что такое чипсет
Кратко я останавливался на этом вопросе, когда вел речь про чипсеты Intel. Некогда существовавший из двух микросхем (северного и южного мостов), сейчас это всего одна микросхема, заведующая работой накопителей, распределением PCI линий, подключением периферийных устройств, обеспечением работы RAID-массивов и т. п.
Контроллер памяти располагается непосредственно в процессоре, да и «общение» с видеокартой CPU взял на себя. Ранее все эти функции как раз и выполнял северный мост. Сейчас чаще всего от него отказываются, хотя остались еще серии чипсетов, в которых применяются оба эти чипа.
Сокет AM3+
Сокет далеко не новый, но он оказался очень живучим. До сих пор в продаже есть и процессоры, и материнские платы, причем данная платформа не потеряла пока что своей актуальности и вполне сгодится для сборки, скажем, недорогого игрового компьютера начального уровня.
Данный набор системной логики позволяет слегка поностальгировать, т. к. мы видим некогда классический набор из двух чипов – северного и южного моста.
Чипсет | 970+SB950 | 990X+SB950 | 990FX+SB950 |
Версия PCI-Express | 2.0 | ||
Макс. кол-во линий PCI Express | 26 | 42 | |
Конфигурации CrossFire | x16 + x4 | x8 + x8 | x16 + x16, x8 + x8 + x8 + x8 |
Конфигурации SLI | - | x8 + x8 | x16 + x16, x16 + x8 + x8, x8 + x8 + x8 + x8 |
Тип памяти | DDR3 | ||
Макс. количество DIMM | 4 | ||
Макс. количество USB | 14 | ||
Макс. количество USB 3.0 | - | ||
Макс. количество USB 2.0 | 14 | ||
Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 | ||
Конфигурация RAID | 0, 1, 5, 10 |
Младшая модель поддерживает только одну видеокарту, но можно найти материнские платы, где присутствует поддержка CrossFire. Отсутствие USB 3.0, конечно, расстраивает, но компенсируется внешними контроллерами. Зато топовый 990FX может побаловать объединением 4-х видеокарт. RAID-массив доступен всем вариантам чипсетов для этой платформы.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Сокет FM2+
Обновленный сокет, чипсеты которого получили некоторые улучшения. В частности, появилась поддержка процессорной шины PCI-Express версии 3.0, хотя сам чипсет по-прежнему поддерживает только версию 2.0. При этом сохранилось позиционирование самой младшей версии в качестве ультрабюджетного варианта системной логики с массой ограничений.
Шина UMI обновилась и получила возможность работать по 4-м линиям. Ее пропускная способность также возросла. В остальном – все похоже на чипсеты, использовавшиеся с FM2.
Чипсет | A58 | A68 | A78 | A88X |
Пропускная способность системной шины, ГT/с | 5 | |||
Версия PCI-Express | 2.0 | |||
Макс. кол-во линий PCI Express | 4 | |||
Конфигурации PCI Express | x1 | |||
Тип памяти | DDR3 | |||
Макс. количество DIMM | 4 | |||
Макс. количество USB | 14 | 12 | 14 | |
Макс. количество USB 3.0 | - | 2 | ||
Макс. количество USB 2.0 | 14 | 10 | ||
Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 (только SATA 2.0) | 4 | 6 | 8 |
Конфигурация RAID | 0, 1, 10 | 0, 1, 5, 10 | ||
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express | 1x16 | 1x16 / 2x8 | ||
Поддержка разгона | - | + | + | + |
A58 был довольно быстро заменен на A68 и в дальнейшем не использовался. Действительно, его возможности выглядели совсем уныло. И вообще, обе эти платформы уже мало подходят для сборки современного компьютера, а потенциала для апгрейда нет.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Сокет FM2
Уже устаревший сокет, уходящий в историю, тем не менее, процессоры и материнские платы на нем еще можно встретить в продаже, посему не будем обделять его внимания и начнем с него.
Системная логика состоит из трех моделей, различающихся возможностями. В первую очередь обратим внимание на шину, связывающую чипсет и процессор. AMD использует шину UMI. У рассматриваемых чипсетов ее пропускная способность составляет 4 ГБ/с, или по 2 ГБ/с в каждую сторону.
Основные характеристики чипсетов в таблице.
Чипсет | A55 | A75 | A85X |
Пропускная способность системной шины, ГБ/с | 4 (2 в каждую сторону) | ||
Версия PCI-Express | 2.0 | ||
Макс. кол-во линий PCI Express | 4 | ||
Конфигурации PCI Express | x1 | ||
Тип памяти | DDR3 | ||
Макс. количество DIMM | 4 | ||
Макс. количество USB | 14 | ||
Макс. количество USB 3.0 | - | 4 | |
Макс. количество USB 2.0 | 14 | 10 | |
Макс. кол-во SATA 3.0 | 6 (только SATA 2.0) | 6 | 8 |
Конфигурация RAID | 0, 1, 10 | 0, 1, 5, 10 | |
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express | 1x16 | 1x16 / 2x8 | |
Поддержка разгона | - | + | + |
Следует отдельно сказать про A55. По нынешним временам это совсем уже неинтересный вариант. Если при сборке бюджетных компьютеров с шиной PCI-Express версии 2.0 и с памятью DDR3 еще можно мириться, то отсутствие поддержки USB 3.0, отсутствие интегрированного сетевого интерфейса выглядит уже убого.
Надо особо отметить также то, что поддерживает он только SATA версии 2.0. При установке обычных жестких дисков это еще терпимо и заметно, скорее всего, не будет, но вот разумность применения SSD-накопителей сильно снижается.
Остальные варианты больше подходят для использования, хотя на высокую производительность надеяться не приходится. Прямо скажем, эта серия системной логики – уже пройденный этап. Мало спасает даже наличие поддержки RAID.
Читайте также: