Тип шины amd k10 материнская плата
Просто скоро собираюсь апгрейд делать для игр, и не знаю что там поддерживается!
Системная плата Gigabyte GA-M52L-S3
Свойства шины FSB:
Тип шины AMD K10
Реальная частота 200 МГц
Эффективная частота 200 МГц
Частота HyperTransport 1000 МГц
Частота северного моста 1600 МГц
Свойства шины памяти:
Тип шины Unganged Dual DDR2 SDRAM
Ширина шины 128 бит
Соотношение DRAM:FSB 12:6
Реальная частота 400 МГц (DDR)
Эффективная частота 800 МГц
Пропускная способность 12800 МБ/с
Физическая информация о системной плате:
Число гнёзд для ЦП 1 Socket AM2
Разъёмы расширения 4 PCI, 2 PCI-E x1, 1 PCI-E x16
Разъёмы ОЗУ 4 DDR2 DIMM
Встроенные устройства Audio, LAN
Форм-фактор ATX
Размеры системной платы 220 mm x 300 mm
Чипсет системной платы nForce520LE
Свойства системной платы:
Системная плата Gigabyte GA-M52L-S3
Свойства шины FSB:
Тип шины AMD K10
Реальная частота 200 МГц
Эффективная частота 200 МГц
Частота HyperTransport 1000 МГц
Частота северного моста 1600 МГц
Свойства шины памяти:
Тип шины Unganged Dual DDR2 SDRAM
Ширина шины 128 бит
Соотношение DRAM:FSB 12:6
Реальная частота 400 МГц (DDR)
Эффективная частота 800 МГц
Пропускная способность 12800 МБ/с
Физическая информация о системной плате:
Число гнёзд для ЦП 1 Socket AM2
Разъёмы расширения 4 PCI, 2 PCI-E x1, 1 PCI-E x16
Разъёмы ОЗУ 4 DDR2 DIMM
Встроенные устройства Audio, LAN
Форм-фактор ATX
Размеры системной платы 220 mm x 300 mm
Чипсет системной платы nForce520LE
п. с.: Все же рекомендую сменить мат плату.
Можно взять бюджетную материнскую плату (из свежих) с разъемом AM3+ и приобрести на первое время недорогой AM3 процессор (Athlon x2\x4) а уж затем перейти на четырех, шести или восьми ядерный AMD FX тут по деньгам.
Бюджетная мат плата будет со встроенным видео, так что можно спокойно накопить денег на видеоплату
Для GTA5 на стандартных\средних с разрешением 1600х1200
Бюджетный процессор CPU AMD ATHLON II X3 460 (ADX460W) 3.4GHz / 3core / 1.5Mb / 95W / 4000MHz Socket AM3 - 2289 руб
материнская плата
ASUS M5A78L-M LE / USB3 (RTL) SocketAM3+ < AMD 760G >PCI-E+SVGA+DVI GbLAN SATA RAID MicroATX 2DDR-3 -3676 руб.
Тут надо не зафейлиться и взять мат плату с поддержкой процессоров до 125ват
Оперативная память
HYUNDAI / HYNIX DDR-III DIMM 8Gb < PC3-12800 >- 2573 руб.
(или HYUNDAI / HYNIX DDR-III DIMM 4Gb < PC3-12800 >- 1360 руб. )
Видеокарта
1Gb < PCI-E >DDR-5 GIGABYTE GV-N730D5OC-1GI (RTL) D-Sub+DVI+HDMI < GeForce GT730 >-4439 руб
После прорыва начала "нулевых" AMD благополучно вернулась в своё обычное состояние вечно догоняющего и, несмотря на довольно интересные и, бесспорно, передовые технические решения, даже не пытается конкурировать с Intel по объёмам продаж. По данным на середину 2009 года, на долю компании приходится порядка 14,5% рынка микропроцессоров. При этом некогда фирменные "фишки" чипов AMD – например, 64-разрядные расширения инструкций или встроенный в процессор контроллер оперативной памяти – давно используются в чипах главного конкурента.
Продукция AMD сегодня занимает две весьма узкие ниши: ультрабюджетных процессоров для постройки компьютеров эконом-класса и производительных моделей, предлагаемых в три-пять раз дешевле сравнимых по возможностям чипов Intel.
Именно этим объясняется тот факт, что на прилавках магазинов можно обнаружить процессоры AMD самых разных семейств и поколений – от доисторических Sempron и Athlon на базе заслуженной архитектуры K8 для разъёма Socket 939 до ультрасовременных шестиядерных Phenom II X6. Как бы то ни было, в AMD сейчас делают ставку на архитектуру K10, поэтому речь пойдёт именно о процессорах, сконструированных на её основе. К ним относятся Phenom и Phenom II, а также их бюджетный вариант, застенчиво названный Athlon II.
Исторически первыми чипами на базе K10 были четырёхъядерные Phenom X4 (кодовое название Agena), выпущенные в ноябре 2007 года. Чуть позже, в апреле 2008 года появились трёхъядерные Phenom X3 – первые в мире центральные процессоры для настольных компьютеров, в которых на одном кристалле расположено три ядра. В декабре 2008 года c переходом на 45-нанометровый техпроцесс было представлено обновлённое семейство Phenom II, а в феврале чипы получили новый разъём Socket AM3. Серийный выпуск четырёхъядерных Phenom II X4 начался в январе 2009 года, трёхъядерных Phenom II X3 – в феврале 2009 года, двуядерных Phenom II X2 – в июне 2009 года, а шестиядерных Phenom II X2 – буквально только что, в апреле 2010 года.
Athlon II – современная замена Sempron – представляет собой Phenom II, лишённый одного из важнейших его достоинств – большой кэш-памяти третьего уровня (L3), общей для всех ядер. Выпускается в дву-, трёх- и четырёхъядерных вариантах. Athlon II X2 производится с июня 2009 года, X4 – c сентября 2009 года, а X3 – c ноября 2009 года.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM- самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM - следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM - форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Бенчмарк (метрика производительности) : 4922/22309
Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю - это значит что его нет).
Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).
В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.
Актуальный модельный ряд
Хотя топовые процессоры AMD вчистую проигрывают верхним моделям Intel, в сегменте массовых дву- и четырёхъядерных чипов уже продолжительное время сохраняется некоторый паритет. При этом сама платформа AMD заметно дешевле – меньше стоит не только сам процессор, но и системная плата. Особенно заметна эта разница, если сравнивать бюджетные машины на Phenom II X3 и X4 с компьютерами на базе Core i3, которые незначительно производительнее, но почти вдвое дороже. А если ещё больше пожертвовать мощностью и выбрать Athlon II, то ПК будет более чем вдвое дешевле!
Что же касается более производительных машин, то конкурировать с Core i5 могут только самые мощные модели Phenom II X4, а новейшие шестиядерные X6 корректно сравнивать лишь с самыми младшими четырёхъядерными Core i7.
Все выпускаемые Athlon II и Phenom II рассчитаны на установку в разъём AM3, за исключением двух моделей: Phenom II X4 940 и 920, которые устанавливаются в Socket AM2+ и работают только с оперативной памятью DDR2. Чипы Phenom предназначены исключительно для разъёма AM2. Процессор для разъёма AM2+ нельзя установить в гнездо AM3, зато, как мы уже говорили, чипы AM3 можно устанавливать на платы с разъёмом AM2+.
Судя по всему, AMD постепенно выводит из употребления чипы для Socket AM2 и, как и Intel, делает ставку на модели с поддержкой более современной оперативной памяти DDR3. Схожие по тактовой частоте и прочим характеристикам модели для AM3 и AM2+ стоят практически одинаково, а если учесть обратную совместимость новых чипов, то в приобретении первых Phenom нет особого смысла. Поэтому в дальнейшем мы будем рассматривать исключительно Phenom II и Athlon II.
Как Athlon II, так и Phenom II доступны в дву-, трёх- и четырёхъядерном исполнении (X2, X3, X4), а "феномы" – также в шестиядерном. Выпускаются также модификации Black Edition, отличающиеся от стандартных разблокированным множителем, что упрощает разгон.
К сожалению, большая часть новых чипов AMD снова уступают по термопакету аналогичным по характеристикам моделям Intel, что означает большую требовательность к системам охлаждения и повышенное энергопотребление. Для многоядерных Phenom II типичный TDP – 80, 95 или 125 Вт. Продаются специальные экономичные (65 Вт) модификации с буквой "e" после индекса модели, но они заметно медленней "обычных" вариантов, а стоят дороже.
Процессоры Athlon II X2 представляют собой "настоящие" двуядерные чипы, а не четырёхъядерники с двумя нерабочими ядрами, как Phenom II X2. А вот Athlon II X3 – это Athlon II X4 c одним нефункциональным ядром. Все Athlon II выпускаются по 45-нанометровой технологии.
Каждое ядро "атлонов" X2, X3 и X4 оснащается 128 Кбайт кэш-памяти L1 и 512 Кбайт кэша второго уровня. Однако, в отличие от Phenom II, у них нет общей кэш-памяти L3, а это означает, что процессоры будут чаще обращаться к заведомо более медленной системной памяти. Результат – ограниченная производительность в ресурсоёмких приложениях, в трёхмерной графике и компьютерных играх. Впрочем, в сочетании с хорошей видеокартой системы на Athlon II демонстрируют вполне достойную игровую производительность.
Phenom II испытывают сильнейшую конкуренцию со стороны Core i3 и i5, но они безусловно выигрывают по стоимости сравнимой по характеристикам системы. Как и в Athlon II, каждое ядро "фенома" снабжено 128 Кбайт кэш-памяти L1 и 512 Кбайт кэш-памяти L2. При этом в Phenom II предусмотрена ещё и кэш-память третьего уровня, общая для всех ядер. Почти во всех "феномах" – и дву-, и трёх- и четырёх- и шестиядерных – 6 Мбайт кэша L3, за исключением трёх младших моделей X4 с индексами 805, 810 и 820, у которых всего 4 Мбайта L3.
Во второй части статьи мы познакомим вас с краткой справочной информацией об основных технических характеристиках всех выпускаемых в настоящее время процессоров AMD Athlon II и Phenom II и с ориентировочными розничными ценами на них в российских магазинах. А в заключение мы поговорим о самых интересных на наш взгляд моделях, на которые стоит обратить особое внимание при выборе.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Общие характеристики
Компания, разработавшая данную модель процессора.
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника - чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T - технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit - технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс - размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Информация о планах AMD по смене системы обозначения процессоров уже достигла нашей новостной ленты. По имеющимся данным, новая система обозначения моделей вступит в силу этим летом, ещё в рамках поколения K8, однако основными носителями новой идеологии станут именно процессоры поколения K10, для которых даже придумана новая торговая марка – Phenom. Близкие сердцу многих поклонников продукции AMD бренды Athlon и Sempron тоже выживут, но исключительно в бюджетном сегменте.
Американские коллеги с сайта DailyTech опубликовали очередные выдержки из свежего роадмапа AMD, в котором характеристики основных представителей поколения K10 очерчены более чётко. Мы слегка модифицировали исходную таблицу с характеристиками процессоров, придав ей немного наглядной красочности.
реклама
Отметим сразу – характеристики процессоров не являются окончательными, за оставшееся до анонса время они могут быть изменены. Кроме того, пока AMD не придумала обозначения для конкретных моделей. Первыми на рынке появятся четырёхъядерные процессоры Agena FX и Agena – их можно будет заказать уже в третьем квартале текущего года. Кстати, под сроками доступности следует понимать период, в котором указанные процессоры будут доступны дистрибьюторами для заказов, поскольку роадмап предназначен для партнёров и клиентов AMD. Будем надеяться, что в рознице рассматриваемые процессоры появятся в сопоставимые сроки.
Процессоры Phenom FX в исполнении Socket F+ предназначены для установки в системы класса Quad FX с двумя процессорными разъёмами. Пока предусмотрены две модели, с частотами AMD ещё не определилась, указав их в виде диапазонов. Нет и значения TDP для этих процессоров. Прошу заметить, что не один из четырёхъядерных процессоров AMD поколения K10 пока не готов штурмовать номинальную частоту 2.9 ГГц, хотя ранее о такой возможности упоминал всё тот же роадмап. Возможно, более быстрые модели Phenom и Phenom FX выйдут позднее, пока же их частотный потенциал ограничен значением 2.6 ГГц.
Хотелось бы обратить внимание на ещё одного представителя семейства Phenom FX, который получает конструктивное исполнение Socket AM2+. Его появление в роадмапе означает, что AMD не лишает доступа к свободному множителю владельцев систем класса Socket AM2+ и Socket AM2.
"Обычные" четырёхъядерные процессоры Phenom X4 обладают схожими с Phenom FX техническими характеристиками: частоты лежат в диапазоне 2.2-2.4 ГГц, объём кэша второго уровня равен 4 х 512 Кб, объём кэша третьего уровня равен 2 Мб, указывается и значение TDP – не более 89 Вт. Эти процессоры тоже выйдут в третьем квартале 2007 года. Все четырёхъядерные процессоры AMD поколения K10 будут иметь частоту шины HyperTransport 3.0 порядка 3.2-3.6 ГГц. Напомним, что эти процессоры смогут работать и в старых материнских платах, при этом частота шины HyperTransport будет понижена до привычных 1.0 (2.0) ГГц.
Переходя к двухъядерным процессорам Phenom X2 (Kuma), следует отметить сразу несколько неожиданных моментов. Во-первых, они должны выйти в четвёртом квартале 2007 года, а не в третьем, как ещё недавно обещали высокопоставленные представители AMD. Во-вторых, частотный диапазон двухъядерных процессоров поколения K10 будет гораздо выше соответствующих характеристик четырёхъядерных процессоров. Например, частоты ядра достигнут 2.8 ГГц, а частота шины HyperTransport 3.0 доберётся до отметки 4.2 ГГц. Согласитесь, немного странно видеть такую быструю шину в двухъядерных процессорах, а не в четырёхъядерных, где она могла бы принести больше пользы.
На частотах до 2.6 ГГц процессоры Phenom X2 сохраняют TDP не более 65 Вт, на частоте 2.8 ГГц это значение возрастает до 89 Вт. В первом квартале 2008 года AMD планирует выпустить процессоры Phenom X2 с пониженным энергопотреблением (TDP=45 Вт). Частоты их ядер будут укладываться в диапазон 1.9-2.3 ГГц, частота шины HyperTransport 3.0 будет лежать в пределах от 2.8 ГГц до 3.4 ГГц.
"Облегчённые" двухъядерные процессоры Rana, которые по сравнению с Kuma лишатся кэш-памяти третьего уровня, сохранят приверженность торговой марке Athlon X2. Очевидно, именно наличие кэша третьего уровня даёт процессорам право носить имя Phenom. Единственный пока представитель ядра Rana должен дебютировать в первом квартале 2008 года. Он будет работать на частоте 2.2 ГГц, иметь 2 х 512 Кб кэша второго уровня, значение TDP составит 65 Вт. Шина HyperTransport 3.0 будет работать на частоте 3.2 ГГц.
Если говорить об одноядерных процессорах поколения K10, то пока им находится место только под торговой маркой Sempron. Судя по всему, AMD в обозримом будущем упразднит одноядерные процессоры Athlon 64, наличие одного ядра будет допустимо только в нижнем ценовом сегменте, все остальные процессоры AMD станут многоядерными. Есть в такой "консолидации" и приятный момент: объём кэша второго уровня процессоров Sempron на ядре Spica будет равен 512 Кб. Частоты двух представленных в роадмапе моделей Spica равны 2.2 ГГц и 2.4 ГГц соответственно, уровень TDP не превышает 45 Вт. Шина HyperTransport 3.0 будет работать на частотах 3.2 ГГц и 3.6 ГГц соответственно. Эти процессоры должны появиться в первом квартале 2008 года.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System - «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface - «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Чипсет
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
Архитектура AMD K10
Каковы принципиальные отличия архитектуры K10 от K8? Прежде всего, в процессорах K10 все ядра выполнены на одном кристалле и снабжены выделенной кэш-памятью L2. В чипах Phenom/Phenom 2 и серверных Opteron также предусмотрена общая для всех ядер кэш-память L3, объём которой составляет от 2 до 6 Мбайт.
Второе важное преимущество K10 – новая системная шина HyperTransport 3.0 с пиковой пропускной способностью до 41,6 Гбайт/с в обоих направлениях в 32-битном режиме или до 10,4 Гбайт/с в одном направлении в 16-битном режиме и частотой до 2,6 ГГц. Напомним, что максимальная рабочая частота предыдущей версии HyperTransport 2.0 составляет 1,4 ГГц, а пиковая пропускная способность – до 22,4 или 5,6 Гбайт/с.
Широкая шина особенно важна для многоядерных процессоров, при этом в HyperTransport 3.0 предусмотрена возможность конфигурации канала, что позволяет предоставить каждому ядру собственную независимую линию. Кроме того, процессор K10 способен динамически изменять ширину и рабочую частоту шины пропорционально собственной частоте.
При этом нужно отметить, что в настоящее время в чипах AMD шина HyperTransport 3.0 работает с намного меньшей скоростью, чем максимально допустимая. В зависимости от модели применяются три режима: 1,6 ГГц и 6,4 Гбайт/с, 1,8 ГГц и 7,2 Гбайт/с и 2 ГГц и 8,0 Гбайт/с. В выпускаемых чипах пока не используются ещё два заложенных в стандарт режима – 2,4 ГГц и 9,6 Гбайт/с и 2,6 ГГц и 10,4 Гбайт/с.
В процессоры K10 встраиваются два независимых контроллера оперативной памяти, что ускоряет доступ к модулям в реальных условиях эксплуатации. Контроллеры способны работать с памятью DDR2-1066 (модели для разъёма AM2+ и AM3) или DDR3 (чипы для разъёма AM3). Поскольку интегрированный в Phenom II и Athlon II для Socket AM3 контроллер поддерживает оба типа оперативной памяти, а разъём AM3 обратно совместим с AM2+, новые ЦП могут устанавливаться на старые платы для AM2+ и работать с памятью DDR2. Это означает, что при покупке Phenom II для апгрейда вам не придётся сразу же менять и системную плату, а также приобретать оперативную память другого типа – как, например, в случае с чипами Intel i3/i5/i7.
В микропроцессорах с архитектурой K10 реализован целый набор модернизированных технологий энергосбережения – AMD Cool'n'Quiet, CoolCore, Independent Dynamic Core и Dual Dynamic Power Management. Эта сложная система позволяет автоматически снижать энергопотребление всего чипа в режиме простоя, обеспечивает независимое управление питанием контроллера памяти и ядер и способна отключать неиспользуемые элементы процессора.
Наконец, сами ядра также были существенно усовершенствованы. Была переработана конструкция блоков выборки, предсказания переходов и ветвлений, диспетчеризации, что позволило оптимизировать загрузку ядра и в конечном итоге повысить производительность. Разрядность блоков SSE была увеличена с 64 до 128 бит, появилась возможность выполнять 64-разрядные инструкции как одну, быда добавлена поддержка двух дополнительных инструкций SSE4a (не путать с наборами инструкций SSE4.1 и 4.2 в процессорах Intel Core).
Здесь необходимо упомянуть о конструктивном дефекте, выявленном в серверных Opteron (кодовое название Barcelona) и в Phenom X4 и X3 первых выпусков – так называемой "ошибке TLB", которая в своё время привела к полному прекращению поставок всех Opteron ревизии B2. В очень редких случаях при высокой загрузке из-за конструктивного недостатка блока TLD кэш-памяти L3 система могла вести себя нестабильно и непредсказуемо. Дефект был признан критически важным для серверных систем, из-за чего и была приостановлена отгрузка всех выпущенных Opteron. Для десктопных Phenom был выпущен специальный патч, отключающий средствами BIOS дефектный блок, но при этом производительность процессора заметно падала. С переходом на ревизию B3 проблема была полностью устранена, и в продаже такие чипы уже давно не встречаются.
Читайте также: