Сколько пинов в сокете 775
Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.
- Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
- Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
- Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
- Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
- Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.
Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.
Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)
У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.
Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.
Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.
Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.
Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.
Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:
- Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
- Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
- Покупаем или достаём пластину нужного типа.
Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.
Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.
Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.
Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.
Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.
Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.
Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.
Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.
Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.
Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.
Эти не подошли, слабые.
А вот эти – в самый раз.
Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.
Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).
Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.
В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
В форуме с завидным постоянством появляются вопросы как отремонтировать поврежденные контакты в сокете 775. Всем известно, что контакты эти очень хрупкие и нежные и любое несанкционированное действие может привести к изгибу или перелому контакта. Контакты эти имеют форму ну. бутылки, скажем, и как правило, изгибаются в месте перехода широкой части контакта в узкую. Мне множество раз доводилось видеть контакты сокета просто сложенные пополам, где узкая сторона была выгнута назад и лежала на широкой. Практически любая попытка привести контакт в исходное состояние приводит к перелому контакта в месте перехода широкой части в узкую и в итоге вместо длинного контакта остается эдакий широкий корешок, не достающий до контактов процессора. В форуме умельцы предлагают несколько видов ремонта сокет.
В форуме с завидным постоянством появляются вопросы как отремонтировать поврежденные контакты в сокете 775. Всем известно, что контакты эти очень хрупкие и нежные и любое несанкционированное действие может привести к изгибу или перелому контакта. Контакты эти имеют форму ну. бутылки, скажем, и как правило, изгибаются в месте перехода широкой части контакта в узкую. Мне множество раз доводилось видеть контакты сокета просто сложенные пополам, где узкая сторона была выгнута назад и лежала на широкой. Практически любая попытка привести контакт в исходное состояние приводит к перелому контакта в месте перехода широкой части в узкую и в итоге вместо длинного контакта остается эдакий широкий корешок, не достающий до контактов процессора. В форуме умельцы предлагают несколько видов ремонта сокета, однако все они обладают теми или иными недостатками, кроме того, некоторые требуют специального оборудования и в итоге, в большинстве случаев новая хорошая рабочая системная плата оказывается в мусоре, т.к. ни одна компания в мире не покрывает гарантией физические дефекты сокета 775.
Мне, однако, удалось с помощью описанного ниже метода вернуть к жизни не одну плату, хотя оговорюсь сразу - метод не является 100% и хорош в случае поломки одного-максимум двух контактов. Кроме того, единожды хорошо установленный процессор требует аккуратного пользования в течение длительного времени и не позволяет вынимать-вставлять процессоры любое количество раз по желанию.
Итак, для ремонта понадобится хорошее зрение(желательно увеличительное стекло), тонкие ножницы, тонкий пинцет и нерабочая плата-донор с сокет-775, которых у меня имеется великое множество, а раздобыть которую также не составит труда в любой мастерской. Имея одну плату можно ремонтировтаь много других.
Итак, смысл ремонта очень и очень прост. Как было сказано выше, в большинстве случаев, после перелома контакта примерно посередине, в сокете остается короткий и широкий корешок, а пружинить контакт заставляет, кроме свойств металла, еще и рамка из пластика, на которую контакты упираются и в которую собственно и вмонтированы. Итак, выбрав в плате-доноре желаемый контакт, хватаем его пинцетом и вырезаем ножницами под корень(я использовал маникюрные), желательно нарезать сразу несколько контактов, т.к. можно будет выбрать более аккуратно отрезаный, да и следует рассчитвать на то, что с первого раза не выйдет, контакт упадет, потеряется ит.д. После чего отрезанный контакт берем пинцетом и заводим его задний край под обломок нашего ремонтируемого контакта. В принципе, ремонт можно считать оконченным. Ежели вы хорошо представляете устройство сокета, то представите, что вложенный вами контакт будет иметь подобие качелей - сзади на него будет давить отрезок старого контакта, снизу, почти всередине он будет опираться на пластиковую рамку сокета, а спереди его будет прижимать контакт процессора. Процессор, разумеется, необходимо устанавливать крайне осторожно. Вообще, нужно быть готовым к тому, что процедуру придется выполнить несколько раз пока все не станет как положено. Корешок желательно подготовить, с зависимости от его состояния. Распрямить и вдавить его максимально вниз, чтобы новый контакт вошел под него с наибольшим усилием. Вообще, тут уже имеется поле для различных действий - умельцы могут запаять 2 контакта, хоть это и непросто, можно скрепить их капелькой клея Супер, но есть вероятность потери контакта, ежели клей затечет между ними. В-принципе, даже простое механическое соединение работает. Хоть это и не очень красиво, но сознаюсь, что одну достаточно дорогую плату я отремонтировал таким образом настолько эстетично, что заметить ремонт было невероятно сложно и мне ее просто сменили по гарантии, учитывая тот факт, что плата не работала ни одного дня, а владелец испортил ее при первой же установке процессора. В-общем, я не претендую на истину в последней инстанции, не хочу хвастать, что изобрел нечто великое. Просто метод, который работает и может оказаться кому-то полезен.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Замена
Исходя из предложения, всё же сокет помирает в компьютерах пользователей и не имеет на рынке сколь большой популярности, и найти можно сборки (на том же авито) значительно дешевле, чем в вышеуказанном объявлении.
Но, если вы всё-таки присматриваетесь к сокету 775, и ценник 36000 рублей вас не пугает – не гоните! Есть вариант собрать за эти же деньги компьютер на порядок круче.
Сборка на сокете 2011
Самое главное берём на алиэкспресс )) да там, и всё проверено до нас, а если и не работает, всегда есть комментарии и рейтинг продавца, и есть гарантийный возврат!
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
Да, данный сокет интел «выкатила» для потребителей в далёком 2004 году.
Человечество пережило до того времени провалившийся сокет, 423 – процессоры для данного сокета в силу конструктивных особенностей, не могли иметь частоту более 2 GHz. После, в 2002 появился также легендарный сокет 478, который и по сей день встречается на рабочих компьютерах – максимальный «камень» на данный сокет Pentium 4 Extreme Edition, частотой 3,4 GHz с Hyper-threading.
И после, был представлен сокет 775, на тот момент ещё не такой продвинутый (как сейчас), с поддержкой DDR памяти, с ограниченной поддержкой процессоров (до сих пор помню, головняки из-за несовместимости, и перепрошивки БИОСа с дискет 3,4”), но такой родной и близкий многим.
Данную статью-заметку, меня вдохновило прочтение этой статьи
Интересно написано, с ноткой ностальгии, но, ответа на главный вопрос, почему данный сокет остаётся ещё востребованным, я не нашёл ))
А ответ на самом деле очень простой, да, из-за своей популярности в те годы, платформ на данном сокете по стране огромное множество, апгрейд на зеоны и память DDR3 избавляют от существенных трат – а это и есть главная причина !
Далее, автор показывает объявления на авито, с кричащим названием «Игровой гигант», найти его не сложно, но таких объявлений не много, что говорит о том, что это не сильно популярная тема и мало кто, на это может повестись! Поэтому, это также, не является показателем или подтверждающим фактом, что сокет 775 досих пор популярен (так как описывает автор), но соглашусь, что пользователей на этом сокете ещё достаточно много.
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Читайте также: