Rs256m16v0db 107at сколько памяти
Micron has delivered industry leading 1-alpha DRAM and 176L NAND technologies to the market.
Applications
Accelerated Solutions
- Overview
- Red Hat Ceph Storage
- Lightbits Labs™ LightOS®
- WekaIO™
- Hadoop and Big Data
- Microsoft Azure Stack HCI
- VMware vSAN Ready Node
Ecosystem Collaboration
- Overview
- Channel Partners
- Chipset and Logic Partners
- Design IP Partners
- Verification IP Partners
- IQ Partners
Ecosystem Partner Programs
Sales
Technical
Contact
Tools and Utilities
Check out our suite of resources to help you in your designs.
Topics
Micron Blog
Accelerate your Intelligence at Micron Insight
Values
- Our Commitment
- Business Continuity
- Compliance and Ethics
- Corporate Governance
- Customer Trust Center
- Diversity, Equality and Inclusion
- Environment, Health, and Safety
- Micron Gives
- Quality
- Supply Chain
- Sustainability
Company
Media
Find out what it's like to be a part of this amazing team!
- US - English
- China - 简体中文
- India - English
- Japan - 日本語
- Malaysia - English
- Singapore - English
- Taiwan – 繁體中文
Login
Register
MT41K256M16TW-107
Orderable parts
Specs
Data Sheets
4Gb: x4, x8, x16 DDR3L SDRAM
China RoHS Certificate
Part-specific certification as required by China's Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products.
RoHS Certificate of Compliance
Part-specific certification of how this product meets the requirements of the current DIRECTIVE 2011/65/EU and 2015/863/EU, a.k.a. Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive (Recast) without exemptions.
REACH Statement
Technical Notes
TN-00-08: Thermal Applications
This tech note describes considerations in thermal applications for Micron memory devices, including thermal impedance, thermal resistance, junction temperature, operating temperature, memory reliability, reliability modeling, device reliability, and high-temperature electronics.
TN-00-14: Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications
Customer Service Notes
CSN-16: Micron Component and Module Packaging
CSN-24: ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly
Describes the benefits of controlling ESD in the workplace, including higher yields and improved quality and reliability, resulting in reduced manufacturing costs.
©2022 Micron Technology, Inc. All rights reserved. Information, products, and/or specifications are subject to change without notice. All information is provided on an “AS IS” basis without warranties of any kind. Drawings may not be to scale. Micron, the Micron logo, and all other Micron trademarks are the property of Micron Technology, Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.
Увеличение RAM памяти 2Gb MTCD IM8G16D3FBBG и замена усилителя на TDA7850
Очередное увеличение RAM памяти до 2 Gb плюс замена усилителя на TDA7850
Процедура не совсем сложная и не совсем простая. Необходимо заменить два чипа памяти и усилитель. Разобрал магнитолу, снял процессорную плату
Поставил на печку для замены чипов на IM8G16D3FBBG.
Далее переходим к замене оконечного усилителя на TDA7850.Добираемся до усилителя
Собираем ГУ, проверяем функционал, работу оконечного усилителя TDA7850
Комментарии (6)
.. AC8227L (MTK8227L) скинул крышку стоит один чип RAM rs512m32ld3 d2lmz-125bt datasheet не нашел, как я понимаю 512х32=16384 бит т.е. должна быть 2GB . Но андроид никогда не занимает более 900мб и в SP Flash Tool External RAM: Type = DRAM.
.. AC8227L (MTK8227L) скинул крышку стоит один чип RAM rs512m32ld3 d2lmz-125bt datasheet не нашел, как я понимаю 512х32=16384 бит т.е. должна быть 2GB . Но андроид никогда не занимает более 900мб и в SP Flash Tool External RAM: Type = DRAM. Size = 0x40000000 (1024MB/8192Mb) Это где-то в софте забито или.
Все платы с AC8227L которые попадались все были с 2 гб памяти. Возможно и экономичный вариант, там возможно и 1 гб.
И попадались 2/16, возможно в вашем случае и 1 гб т.к. 1/8 гб.
Обычно FT показывает без ошибок, скорей всего 1 гб памяти.
ФОРУМ
Статьи, Блоги
Файлообменник
Прошивки
Продажа
Приборы (реклама)
LCD DVD&TV
Power IC AC-DC
Power IC DC-DC
DVD SPI Flash
TUNER TV (фото)
Uконтр.точки T-CON
Искать по всему сайту
Искать на Alldatasheet
На Datasheetarchive
Fake Android 10.1 ( по факту 8.1)
STM32F030C8T6 (MCU3.1);
AC8227LTVA;
BWCTAK611G16G (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
MT6323LGA;
RS256M16V0DB-107AT (2шт)
Cчитано лично ST-Link и Z3X
Установка интерфейса EasyJtag2/E-Socket
Установка ширины шины 8 Bit
Установка частоты 42 MHz
EMMC Информация :
EMMC CID: F40122426977696E2010C6B203235751
EMMC CSD: D00F01320F5903FFFFFFFFEF8A404011
EMMC Производитель : BIWIN , EMMC Имя: Biwin , HEX: 426977696E00 , S/N: C6B20323 , rev. 0x10
EMMC Производитель ID: 0xF4 , OEM ID: 0x22 , Тип устройства: BGA (Discrete embedded) , Дата: 5/2020
EMMC ROM 1 (Данные пользователя) Объем: 14752 MB (00039A000000)
EMMC ROM 2/3 (Загрузочный раздел 1/2) Объем: 4096 KB (000000400000)
eMMC RPMB (защищенный блок данных): емкость: 4096 KB (000000400000) Counter: 0 , Response: Clean
EMMC Постоянная защита записи: Нет
EMMC Временная защита записи: Нет
Extended CSD информация :
Extended CSD ревизия: 1.7 (MMC 5.0, MMC 5.01)
Конфигурация загрузки [PARTITION_CONFIG]: 0x48 , Загрузка из: ROM2 (Boot partition 1)
Boot Bus Config: 0x00 , width 1bit
H/W Reset Function [RST_N_FUNCTION]: 0x01, RST_n сигнал постоянно включен
Поддержка управления разделами [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
Устройство поддерживает функции разбиения
Устройство может иметь расширенные технологические возможности в разделах и области пользовательских данных
Устройство может иметь атрибуты расширенных разделов
Свойства раздела [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00
Бэкап сохранён: Biwin_C6B20323_20220218_143432.extcsd
EMMC Инициализация выполнена.
Сканирование разделов
GPT заголовок найден и действителен
Раздел: PRO_INFO, [000000080000 - 000000380000], размер: 000000300000 (3,00 MB)
Раздел: NVRAM, [000000380000 - 000000880000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: PROTECT_F, [000000880000 - 000001280000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: PROTECT_S, [000001280000 - 000001C80000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: SECCFG, [000001C80000 - 000001CA0000], размер: 000000020000 (128 KB)
Раздел: LK, [000001CA0000 - 000001D00000], размер: 000000060000 (384 KB)
Раздел: ARM2, [000001D00000 - 000002100000], размер: 000000400000 (4,00 MB)
Раздел: BOOTIMG, [000002100000 - 000003100000], размер: 000001000000 (16,0 MB)
Раздел: RECOVERY, [000003100000 - 000004100000], размер: 000001000000 (16,0 MB)
Раздел: SEC_RO, [000004100000 - 000004700000], размер: 000000600000 (6,00 MB)
Раздел: MISC, [000004700000 - 000004780000], размер: 000000080000 (512 KB)
Раздел: LOGO, [000004780000 - 000004F80000], размер: 000000800000 (8,00 MB)
Раздел: METAZONE, [000004F80000 - 000005080000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: EXPDB, [000005080000 - 000005A80000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: TEE1, [000005A80000 - 000005F80000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: TEE2, [000005F80000 - 000006480000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: KB, [000006480000 - 000006580000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: DKB, [000006580000 - 000006680000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: FRP, [000006680000 - 000006780000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: ANDROID, [000006780000 - 000066780000], размер: 000060000000 (1,50 GB)
Раздел: CACHE, [000066780000 - 000076780000], размер: 000010000000 (256 MB)
Раздел: USRDATA, [000076780000 - 000398A80000], размер: 000322300000 (12,5 GB)
Раздел: BMTPOOL, [000398A80000 - 000399F80000], размер: 000001500000 (21,0 MB)
GPT заголовок успешно проанализирован
Чтение версии прошивки
Brand = alps
Manufacturer = alps
Device = 8227L_demo
Model = 8227L_demo
Phone platform = ac8227l
CPU Abi = armeabi-v7a
Mediatek platform = AC8227L
Android release = 8.1Go
Security Patch = 2017-11-05
Firmware version = YT9218_00011_V001
Firmware date = 2020? 04? 21? . 15:47:16 CST
servo H12-L02-B0004-R02 Revision:02 2012-07-15
ZR36966PQCG;
25VF032;
24C08;
NT5SV4M16FS-6K;
AM5888S;
HOP-12XH
tft H12-L02-B0062-R03 SN-8617-M 2013-07-01
SiRFAtlasV AT551;
H5PS1G63EFR-G7C;
29F1G08ABAEA (Мастерам - по запросу, Участникам - платно)
Считано лично RT809H и ENTT
GD32E230C8T6;
BU32107EFV
mod L6313_Ver_D
SC9853I;
PA069-107BT (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
ICN6202;
TP9950;
SC2731
GD32E230C8T6;
BU32107EF;
XD-68956AF
mod L6313_Ver_D
SC9853I;
PA069-107BT (Мастерам - по запросу, Участникам - платно) ;
TP9950;
ICN6202;
SC2731GI;
SC2342B;
RPM6743-31;
RTM7916-51;
SR3959AL
TMP86FS49BUG;
BD3801FS;
SC72131S
tft G6016-DB-01 091017
MST776-I-LF;
MX25L128;
HY57V281620FTP-6;
P15A100QE
ZR36966ELCG;
HY57V641620FTP-6;
39VF1601;
24C02;
AM5888S;
HOP-1200W
S3C2440AL-40;
HY27UF081G2M;
DS2516AFTA-6B-E (2шт);
7026B-TF
Считано лично RT809H и ENTT
main QNP3207
STA1080EOA;
W9812G6KH-5;
ic731 M95512;
ic741 W25Q64BV;
ic743 W25Q16V;
D49101ARFS;
BD37067FV;
F8605
main QNP3190
726A0D216FPSH2A;
D49101AEFS;
PM9013A;
25Q16;
F8602
main 7130-6580-MB V02
F1C800D;
AC20AP1S209-1A8;
XM25QH64A;
CD3313EO
EW6800 (предположительно);
EW3037B;
24C02;
25Q64;
CS2313S;
тюнер XD-7703AF-5
main DAV727D NAVI VER 1.1
M3356 A1;
K4S641632H-UI75;
M29W160ET;
BA5810FP;
BA6849FS
tft TW8801;
LC5884
main J7J-0566-10
STA1080HOA;
BD37069FV;
M12L2561616A;
25Q16;
25Q128;
F5701
main KW-M24BT MB PCB 20170726 VER:1.0
tft KW-M24BT TFT PCB 20170726 VER:1.0
SPHE8288T;
EM639165TS-6G;
25Q64
main DV7BW7 2014-1-31
STM8S207MBT6B;
SPHE8202TQ;
25L32;
W9812G6-6P
tft DV7WB7 TFT V03 2014.08.31
T123AI;
25Q128
Считано лично RT809H
main 20PKD-DL57G-MB 13/08/01REV 1.2
servo KD-DL-8202TQ 2013/08/15 REV-1.1
SPHE8202TQ;
EN25T16;
24C08;
W9864G6JH-6;
AM5888S;
HOP-12XH
tft KD-DL-TFT57G 2013/06/15 REV-1.1
MST776-I-LF (предположительно. под радиатором);
MX25L128;
24C16;
H57Z1262GTR-60C
mod Car avn V1.3 2013/02/16
ALLWINNER A10;
H27UBG8T2BTR (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
AXP209;
GT8UB256M16BP-BG (2 шт)
AC8257SV;
STM32F030C8T6 (MCU 0.7);
YD1821B;
MT6357MRV;
FSEIASLD-32G (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
ADAU1701;
ICN6202;
MT6177W;
NEXTCHIP A4
main EAX68258901 (VER1.4) 2019.04.25
MLC3730S;
ic503 GD25Q128B;
ic505 GD25Q64B;
EM63A165TSC-6G
main AM_MAIN PCB 2008.07.10
70F3232M1(A) V850E;
TCC8601;
SAF7730FV\336;
FM24CL64;
M29W320ET;
IS42S16800
Считано лично RT809H
main D105-01B.PCB 2010.07.12
STM32F101VCT6;
24C02;
TDA7415C;
FMS6502;
D13164
servo CN116RH-01 VER:B 20130613
MT1389DE 1346-RETL;
W9864G6JH-6;
24C04;
25Q32;
Am5888SL/F;
SF-HD860
tft D106-06 Ver:C 2011.01.17
MST776-I-LF;
MX25L128;
M12L128168A-6T;
YC4159
navi CN141-02 2012.05.09 VER:B
TCC8902;
K4T1G164QF-BCF7 (2 шт);
K9F1G08U0D ;
SDA7123
main CUP12763Z_A RCD-M40 MP DIGITAL PCB
TC94A92FG;
MB9AF316NA;
BX8804;
24C16;
MX25L1605;
A3V56S40GTP-60;
IP4001CR
main SV-M0710DC-MB-V1.1 2014-02-07
MST703-LF;
P15V331QE;
24C16;
25Q40
main 12-MD916-07 2021.03.02 VER:1.2
AC21BP0A908 1A8;
KD2234;
25Q40;
4745C10
Считано лично RT809H
STM8S207CBT6;
NXP658X_B
mod FYT5009_Ver_E (наклейка FYT5009WIFI/50K/E)
PMB8016;
THGBMHG7C2LBAIL (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
K4B4G1646E BYK0 (2шт):
RK819-2;
T132BT;
BD37033FV
main FH2-01-A0D(160908)
MLC3730S NAWPNM;
M12L64164A-5T;
25Q32;
TAS5731M
main DKS-7100 EAX31322402
D78F0534(S);
ES8381FFC J417;
29LV160CTTC-7;
M12L128168A-6T;
A21SC;
IP9009L
main J7J-0194-20
STA1080HOA;
ic 851 EN25QH16;
ic821 MX25L6405;
24C02;
F5701
LV5685
main GEN2.0_PLATFORM_MAIN 2009.07.03
TCC8601;
SAF7741HV/115;
M29W160ET;
FM25CL64;
TEF7000HN
main GEN2.0-PLATFORM-MAIN 2010.7.30
TCC8601;
SAF7741HV/115;
M29W160ET;
FM25V01;
TEF7000HN
main C200MB-V1.1-2018.11.24
F1C200s;
25Q64;
CSC2313F;
18940
STM32F030C8T6 (MCU3.1);
AC8227LTVA;
SDINADF4-16G (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
MT6323LGA;
RS256M16V0DB-107AT (2шт)
Cчитано лично ST-Link
STM32F030C8 (MCU0.5);
YD1821B;
MT3561SV;
RS384M32LD3;
FSEIASLD-32G (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
ADAU1701;
MT6328V;
ICN6202;
A5605;
TP2805
STM32F030C8 (MCU0.5);
YD1821B;
MT3561SV;
RS384M32LD3;
UNMEN05GC131AS (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
ADAU1701;
MT6328V;
ICN6202;
A5605;
TP2805;
MT6169V;
HS8916CM3;
HS8443-18
STM8S207C8T6;
4730D60GU;
HOP-12XH
mod C005_V5.2_2531+8288A 2015_09_23
MSB2531;
SPHE8288A;
25L3205;
TC58NVG0S3HTA00 (Мастерам - по запросу, Участникам - платно)
STM8S207M6T6B;
SPHE8202TQ;
T107BL;
25L32;
24C02;
OT2384;
HOP-12XH
mod MSCG2805-221 2012-11-23
MSB2521A;
K9F1G08U0A (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
AT88SC0104
ФОРУМ
Статьи, Блоги
Файлообменник
Прошивки
Продажа
Приборы (реклама)
LCD DVD&TV
Power IC AC-DC
Power IC DC-DC
DVD SPI Flash
TUNER TV (фото)
Uконтр.точки T-CON
Искать по всему сайту
Искать на Alldatasheet
На Datasheetarchive
Автомагнитола No Name Шасси Под разъем не видно Состав Проц под радиатором 25Q64FVSIG TM2313 SA5888 ![]() ![]() ![]() ![]() | ![]() | 1 2 3 4 |
Fake Android 10.1 ( по факту 8.1)
STM32F030C8T6 (MCU3.1);
AC8227LTVA;
BWCTAK611G16G (Мастерам - по запросу, Участникам - платно);
MT6323LGA;
RS256M16V0DB-107AT (2шт)
Cчитано лично ST-Link и Z3X
Установка интерфейса EasyJtag2/E-Socket
Установка ширины шины 8 Bit
Установка частоты 42 MHz
EMMC Информация :
EMMC CID: F40122426977696E2010C6B203235751
EMMC CSD: D00F01320F5903FFFFFFFFEF8A404011
EMMC Производитель : BIWIN , EMMC Имя: Biwin , HEX: 426977696E00 , S/N: C6B20323 , rev. 0x10
EMMC Производитель ID: 0xF4 , OEM ID: 0x22 , Тип устройства: BGA (Discrete embedded) , Дата: 5/2020
EMMC ROM 1 (Данные пользователя) Объем: 14752 MB (00039A000000)
EMMC ROM 2/3 (Загрузочный раздел 1/2) Объем: 4096 KB (000000400000)
eMMC RPMB (защищенный блок данных): емкость: 4096 KB (000000400000) Counter: 0 , Response: Clean
EMMC Постоянная защита записи: Нет
EMMC Временная защита записи: Нет
Extended CSD информация :
Extended CSD ревизия: 1.7 (MMC 5.0, MMC 5.01)
Конфигурация загрузки [PARTITION_CONFIG]: 0x48 , Загрузка из: ROM2 (Boot partition 1)
Boot Bus Config: 0x00 , width 1bit
H/W Reset Function [RST_N_FUNCTION]: 0x01, RST_n сигнал постоянно включен
Поддержка управления разделами [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
Устройство поддерживает функции разбиения
Устройство может иметь расширенные технологические возможности в разделах и области пользовательских данных
Устройство может иметь атрибуты расширенных разделов
Свойства раздела [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00
Бэкап сохранён: Biwin_C6B20323_20220218_143432.extcsd
EMMC Инициализация выполнена.
Сканирование разделов
GPT заголовок найден и действителен
Раздел: PRO_INFO, [000000080000 - 000000380000], размер: 000000300000 (3,00 MB)
Раздел: NVRAM, [000000380000 - 000000880000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: PROTECT_F, [000000880000 - 000001280000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: PROTECT_S, [000001280000 - 000001C80000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: SECCFG, [000001C80000 - 000001CA0000], размер: 000000020000 (128 KB)
Раздел: LK, [000001CA0000 - 000001D00000], размер: 000000060000 (384 KB)
Раздел: ARM2, [000001D00000 - 000002100000], размер: 000000400000 (4,00 MB)
Раздел: BOOTIMG, [000002100000 - 000003100000], размер: 000001000000 (16,0 MB)
Раздел: RECOVERY, [000003100000 - 000004100000], размер: 000001000000 (16,0 MB)
Раздел: SEC_RO, [000004100000 - 000004700000], размер: 000000600000 (6,00 MB)
Раздел: MISC, [000004700000 - 000004780000], размер: 000000080000 (512 KB)
Раздел: LOGO, [000004780000 - 000004F80000], размер: 000000800000 (8,00 MB)
Раздел: METAZONE, [000004F80000 - 000005080000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: EXPDB, [000005080000 - 000005A80000], размер: 000000A00000 (10,0 MB)
Раздел: TEE1, [000005A80000 - 000005F80000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: TEE2, [000005F80000 - 000006480000], размер: 000000500000 (5,00 MB)
Раздел: KB, [000006480000 - 000006580000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: DKB, [000006580000 - 000006680000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: FRP, [000006680000 - 000006780000], размер: 000000100000 (1,00 MB)
Раздел: ANDROID, [000006780000 - 000066780000], размер: 000060000000 (1,50 GB)
Раздел: CACHE, [000066780000 - 000076780000], размер: 000010000000 (256 MB)
Раздел: USRDATA, [000076780000 - 000398A80000], размер: 000322300000 (12,5 GB)
Раздел: BMTPOOL, [000398A80000 - 000399F80000], размер: 000001500000 (21,0 MB)
GPT заголовок успешно проанализирован
Чтение версии прошивки
Brand = alps
Manufacturer = alps
Device = 8227L_demo
Model = 8227L_demo
Phone platform = ac8227l
CPU Abi = armeabi-v7a
Mediatek platform = AC8227L
Android release = 8.1Go
Security Patch = 2017-11-05
Firmware version = YT9218_00011_V001
Firmware date = 2020? 04? 21? . 15:47:16 CST
Для сравнения устройства с конкурентами и по вопросам выбора устройств обращайтесь в тему: помощь в выборе
Помогите опознать ГУ, помогите найти прошивку!
Операционная система: Android 6.0 версия API 23 (8.1GO - фейк)
Процессор: АС8227L 4 ядра 1,2 ГГц arm v.7
Оперативная память: 1/2 Гб
Встроенная память: 16/32 Гб
Размер дисплея: 7"/9"/10"
Разрешение дисплея: 600*1024
Тачскрин: емкостный
Усилитель (УНЧ): TDA7388/AC7315
Выходная мощность: 4*60 Вт
WiFi: ЕСТЬ
BT: ЕСТЬ (работает как гарнитура; подключение OBD сканера)
USB: 2шт
Разъем для MicroSD: НЕТ (в FAQ описана возможность установки)
GPS: ЕСТЬ
AV-Out (подключение к монитору подголовника)
Подключение камеры заднего вида: ЕСТЬ
Язык интерфейса: английский, русский, немецкий, французский и другие 50 языков.
Q: Как найти меню настроек, например, кнопок руля?
А: Меню настроек листается свайпом снизу вверх, там находятся остальные пункты.
Устройства (ГУ) должны содержать на борту следующие чипы :
процессор андроида - АС8227L
аудиопроцессор - TDA7729 (TDA7719 , CSC37033 , SCS37534)
блютуз , wifi , gps , радио - MT6625
радио - NXP A5105/А5605(NXP6851/NXP6856)
контроллер MCU - STM32F030C8T6
У устройств YT9216 , YT9217 отсутствует чип радио NXP6851 (A5105) - используется встроенное радио в комбочипе MT6625.
ЕСЛИ У ВАС НЕ СОВПАДАЕТ ХОТЬ ОДИН ЧИП ИЗ УКАЗАННЫХ ВЫШЕ - ЭТА ТЕМА НЕ ВАША.
Ни одна программа вам не покажет содержимое ГУ , только вскрытие покажет
Перед тем как искать новую прошивку СЛЕЙТЕ СВОЙ ДАМП и задайте себе вопрос: «ЗАЧЕМ МНЕ ЭТО?»
Прошивается устройство в следующих случаях:
- восстановление работоспособности
- прошивка с исправленными переводом
- получение функции сна (быстрая загрузка Android) – актуально только для тех, у кого прошивка старше Апреля/Мая 2019 года и MCU версии ниже 2.8. Начиная с Мая 2019 и MCU v2.8 - сон есть во всех прошивках
Флештул работает с ГУ только по usb шнуру подключенному к 4-х контактному разъему ГУ.
Если ваше устройство имеет на лицевой панели разъем usb , картридер (обычно в купе с физическими кнопками и энкодером) - для работы с флештулом требуется отключение шлейфа с доп.платы или разрыв дорожек линии data на доп.плате от 4-х контактного разъема порта для подключения штатного шнура usb , если линия data идет на контроллер картридера установленного на доп.плате (для уточнения нужно фото материнки).
Коды инженерного меню - 8888 , 1111(для UI4).
Код для входа в "Engineering test debugging" инженерного меню: 26959910 (если работает сон, то не рекомендую тут что-либо менять)
Параметры разработчика
Прошивки, обновления, ядра
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ : ПРОШИВКИ ТОЛЬКО ДЛЯ ОБСУЖДАЕМЫХ УСТРОЙСТВ И ВСЕ ПРОШИВКИ - УНИВЕРСАЛЬНЫЕ (ПОДХОДЯТ ВСЕМ ТЕЛАМ ИЗ ДАННОЙ ТЕМЫ : YT9218/YT9217/YT9216) . ПРЕЖДЕ ЧЕМ ИХ ИСПОЛЬЗОВАТЬ - СЛИВАЙТЕ ДАМП.
Чтобы случайно не получить кирпич - НЕ ПРОШИВАЙТЕ ПРЕЛОАДЕР.
Для обновления прошивки достаточно прошить флештулом , с "флешки" или twrp system.img(ANDROID) и boot.img(BOOTIMG).
При установке прошивок от 1/16 версий на 2/32 , 2/16 версии возможны баги - не прошивайте boot.img
Полная прошивка UI2 под флештул с вшитым root и twrp от 25.10.2018 (можно использовать для частичной прошивки флештулом и через twrp : boot.img , system.img , recovery.img) спасибо - Maxkir
Полная прошивка UI2 под флештул от 24.12.2018 (можно использовать для частичной прошивки флештулом и через twrp : boot.img , system.img) спасибо - superblade
xyauto_ui2_9218C_full_8227L_demo-ota-20190117_HIFI (обновление под рекавери/TWRP для версий прошивок YT9218C_00005_V002_xxxxxxxx_HIFI) спасибо abholodnov
Полная прошивка UI2 с правленные переводом с вшитым root и twrp от 24.12.2018 FLASHE (можно использовать для частичной прошивки флештулом , с "флешки" , через twrp (boot.img , system.img , recovery.img) спасибо - Maxkir
Мод прошивка YT9218_00005_V003_2019.04.10 - UI2 фейк-DDR2Gb (Перевод , root , twrp , FLASHE). Если прошивка не родная - не прошивайте boot. (снять галку в флештуле или удалить из папки "прошивки для флешки").
Мод прошивки YT9218C_00005_V004_20190522_HIFI - UI2 эквалайзер , ROOT , TWRP , перевод + спящий режим ГУ с mcu v2.8
Прошивка YT9213А_00009_V001_20200224_TWRP_FleshTool.
ГУ YT9216/17/18 - после прошивки и запуска сделать сброс на заводские
Не обновлять мцу не имея возможности восстановить оригинальную версию. Не прошивайте без особой необходимости, т.к. вероятность окирпичивания присутствует, а дамп из флештула не поможет.
ELM327 bluetooth: Для подключения ELM327 bluetooth - изменить пароль доступа в настройках bluetooth магнитолы на 1234 (пароль от вашего ELM адаптера, может быть другим именно у ВАШЕГО адаптера), после успешного сопряжения и подключения пароль можно вернуть назад.
На данный момент , стабильно работают версии яндекс.навигатора - до 3.97
®Rashr - Flash Tool - для прошивки boot и twrp не выходя из системы.
Устройства с памятью 2/16 и 2/32 не могут прошивать и делать бекап system во всех версиях twrp.
Загрузится в twrp : в терминале набрать команду : reboot recovery.
Android Terminal Emulator
Можно подключив внешнюю usb клавиатуру и нажимая одновременно , не однократно ALT+PRNTSCRN+i , далее :
После того как гу перезагрузится в режим рекавери нужно на внешней клавиатуре зажать клавиши prtscreen, и левые alt, ctrl и не отпуская их два раза нажать на F ( можно нажимать и правый alt без ctrl и один раз нажать на F. Вместо F срабатывает и E. Вобщем вариантов несколько.
Программы для перезагрузки в twrp :
®Recovery Reboot
®Меню выключения
+ маркет в вашем распоряжении.
Не вся информация, сообщаемая в ветке форума, обязана быть понятной абсолютно всем, и тем более новичкам. Если вы что-то не поняли, то займитесь повышением собственного уровня знаний, а не требуйте от автора адаптации этой информации до "детсадовского" уровня понимания.
Инструкции по использванию дополнительных программ
WwR MTK Программа для работы с дампом. Внимание! Программа может превратить ваш дамп в бесполезный набор символов, при неправильном использовании. Работать только имея еще одну резервную копию дампа.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ : В ШАПКЕ ПРОШИВКИ ТОЛЬКО ДЛЯ ОБСУЖДАЕМЫХ УСТРОЙСТВ. ПРЕЖДЕ ЧЕМ ИХ ИСПОЛЬЗОВАТЬ - СЛИВАЙТЕ ДАМП. НЕ СЛИЛИ ДАМП - НЕ РАССЧИТЫВАЙТЕ НА ПОМОЩЬ. НЕ УМЕНИЕ , НЕ ПОНИМАНИЕ , ОТСУТСТВИЕ ВРЕМЕНИ ИЛИ ОБОРУДОВАНИЯ - НЕ ПОВОД , ЧТОБЫ НЕ СЛИВАТЬ ДАМП.
ВСЁ ЧТО ВЫ ДЕЛАЕТЕ С ТЕЛОМ - ВЫ ДЕЛАЕТЕ НА СВОЙ СТРАХ И РИСК.
zodia4,
Андроид не имеет отношения к усилителям. Косвенно - к аудиопроцессорам (образно - андроид как передаточное между mcu и аудиопроцессором). По разнице между tda7560 и e-tda7560 - не в курсе. Знаю что потребляет tda7560 больше чем tda7850/51 - это специально разработаные под автомедийку , но и по качеству звука 7560 лучше. Меняются все , как говорится , pin-to-pin (один в один) с добавлением/заменой емкости.
Инструкция по прошивке mcu (пока оставлю здесь)
я не менял емкость, по даташит на 7560 необходимо 2200, у меня такая и стоит.
После того как я написал продавцу что он мне прислал прошивку от другого девайса, он мне выслал новую.
Там и прошивка, и дамп со скаттером и т.д. насколько я понял. Прошивка такая же как у leonidershov.
Сейчас залью на гугл.
Да мой продавец тоже. Я написал на почту, с которой первую прошивку прислали, приложил скрины с девайса. В ответ другая прошивка приехала.
А вы как прошивали апдейт?
У меня не получается, вставляю флешку, становится активной кнопка обновить, соглашаюсь, перезагрузка, обновлении начинается и через треть пишет что ошибка. При перезагрузке потом нормально грузиться. Сброс настроек делал.
Переткнул на другой порт, все обновилось. Но навигатор и музыка не дружит по прежнему. Я правда ставил апдейт, что мне прислали. Но они вроде же одинаковые.
Интерфейс остался прежним, но у меня он другой, у меня вариант тот, который вы вставили в прошивку.
А у вас музыка и навигатор одновременно работает?
В общем пока в пробках стоял, разобрался. На старой прошивке так не работало, а в новой работает.
Звук и навигация нормально только работают при музыке. При радио нет. Вообще радио и воспроизведение имеет разную громкость, разное звучание, хотя и управляются эквалайзером оба.
На примере яндекса, там три настройки, 1 - приглушать, 2- ставить на паузу, 3-ничего не делать. При 1 и 2 выключаются все остальные звуки. При 3 когда играет воспроизведение, звук приглушается и говорит навигация. Соотношение выставляется ползунком микс в настройке звука. Но когда играет радио, звук тоже приглушается, а вот на настройки микс тут по барабану. Громко радио, что то слышно из навигации, тихо радио - просто звук приглушается.
В общем как итог прошивки:
1. Навигация и музыка заработала вместе. Звук навигации в городе не использую, задолбает, только на трассе и в основном камеры. А как раз на трассе слушаю только музыку, радио не пользую. Так что ура))
2. Увеличилось количество настроек эквалайзера. И что интересно, все работают и регулируют. По сабу проверю в выходные.
3. Появилось меню настройки радио, по регионам.
4. Убрали мелкие баги, например в настройках звука заработала галочка приглушить все и т.д.
5. По прежнему хорошо работает Агама лаунчер, что порадовало ибо стоковый использовать нельзя
Вот фото экрана
А что озадачило, раньше когда играет радио, включаешь музыку и радио замолкает, теперь они играют вместе. Для того чтобы слушать воспроизведение, надо сначала в радио нажать сверху назад.
В общем можно смело обновляться, у кого такая инфа о системе
А с обновление mcu долбить продавца? Кстати в инфе теперь номер прошивки mcu отсутствует.
MT41K256M16TW-107
Orderable parts
Specs
Data Sheets
4Gb: x4, x8, x16 DDR3L SDRAM
China RoHS Certificate
Part-specific certification as required by China's Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products.
RoHS Certificate of Compliance
Part-specific certification of how this product meets the requirements of the current DIRECTIVE 2011/65/EU and 2015/863/EU, a.k.a. Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive (Recast) without exemptions.
REACH Statement
Technical Notes
TN-00-08: Thermal Applications
This tech note describes considerations in thermal applications for Micron memory devices, including thermal impedance, thermal resistance, junction temperature, operating temperature, memory reliability, reliability modeling, device reliability, and high-temperature electronics.
TN-00-14: Understanding Quality and Reliability Requirements for Bare Die Applications
Customer Service Notes
CSN-16: Micron Component and Module Packaging
CSN-24: ESD Precautions for Die/Wafer Handling and Assembly
Describes the benefits of controlling ESD in the workplace, including higher yields and improved quality and reliability, resulting in reduced manufacturing costs.
©2022 Micron Technology, Inc. All rights reserved. Information, products, and/or specifications are subject to change without notice. All information is provided on an “AS IS” basis without warranties of any kind. Drawings may not be to scale. Micron, the Micron logo, and all other Micron trademarks are the property of Micron Technology, Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.
Читайте также: