Corsair vengeance lpx совместимость с материнской платой
Модуль памяти Vengeance LPX разработан для более эффективного разгона процессора. Теплоотвод выполнен из чистого алюминия, что ускоряет рассеяние тепла, а восьмислойная печатная плата значительно эффективнее распределяет тепло и предоставляет обширные возможности для разгона.
Модуль памяти VENGEANCE LPX разработан для высокоэффективного разгона процессора. Теплоотвод выполнен из чистого алюминия, что ускоряет рассеяние тепла, а индивидуально разрабатываемая высокопроизводительная печатная плата способствует более эффективному распределению тепла и обеспечивает обширные возможности для разгона. Каждая интегральная микросхема проходит индивидуальный отбор для определения потенциального максимума производительности.
Разгон и результаты
В ходе нещадных экспериментов я обнаружил пределы при которых можно было запустить ОЗУ в паре с моим экземпляром R7 2700X и Gigabyte B450M H, а еще интересную особенность моего экземпляра системной платы.
Сначала пару слов про нюанс системной платы (или ЦП),максимальную частоту ОЗУ я смог достичь лишь в дальнем от ЦП слоте, ближний слот не позволяет достичь максимальной частоты в 3800 МГц, я могу предположить что связано это с износом слота из-за частой смены модулей памяти.
Теперь Corsair Vengeance LPX, модули памяти в комплекте будто специально подобрали откровенно разного сорта, даже модули TB1 от Samsung которые я покупал по отдельности с разницей в 1 год имеют примерно идентичные пределы в отличие от Corsait "KIT".
Один модуль смог удержать 3800 МГц CL20 CR1, второй модуль даже 3733 МГц CL22 не смог удержать, я конечно понимаю что немного многовато требую, ибо двухранговая память при CR1 да еще и в паре с Zen+, но это ощутимый разброс параметров учитывая что память идет комплектом.
Рабочий результат вышел на уровне 3333 МГц, я конечно пытался 3400-3533 МГц настроить, но максимальной стабильности не достиг.
К слову, тест памяти в среде Windows работает без ошибок только потому что бракованные ячейки памяти я добавил в разметку битых адресов с помощью bcdedit, про это в следующем разделе.
ДОКУМЕНТАЦИЯ
Надежность, известная во всем мире
Ведущие специалисты по разгону, профессиональные игроки и сборщики передовых систем доверяют высокопроизводительным модулям памяти от CORSAIR, которые придают им уверенность и позволяют гордиться проделанной работой. Ставите ли вы новые рекорды или просто собираете игровую станцию своей мечты, вы всегда можете положиться на модули памяти CORSAIR.
VENGEANCE LPX
VALUE SELECT
Модули оперативной памяти серии Value Select предназначены для установки в офисные и домашние системы. Они представлены в стандартах DDR3, DDR3L и DDR4 планками объёмом 2, 4, 8, 16, 32 Гб, как одиночными вариантами, так и в виде комплектов из двух планок. Такое многообразие позволяет подобрать оптимальное решение в зависимости от потребностей конкретного пользователя. В серию вошли модули ОЗУ частотой от 1333 до 2800 МГц. Планки работают при напряжении 1.2, 1.35 и 1.5 В. Все планки выполнены на чёрном текстолите и характеризуются простым внешним видом. Несмотря на принадлежность к бюджетному сегменту, на модули Value Select также распространяется 10-летняя гарантия.
Мне так и не удалось решить проблемы с Corsair Vengeance LPX, однако прошло время, вышла новая AGESA, появилось время, ну и меня понесло до 3800 МГц при CR1 в паре с R7 2700x и Gigabyte B450M H.
DOMINATOR PLATINUM SE
Серия Dominator Platinum SE предназначена специально для владельцев мощных игровых систем и любителей разгона. В специальную серию входят модули Torque DDR4 (2017 год выпуска) и Contrast DDR4 (2018 год выпуска).
Модули ограниченной серии Torque характеризуются оригинальным дизайном с охлаждающим алюминиевым радиатором и индивидуальным серийным номером, который нанесён методом лазерной гравировки. Память представлена комплектами ёмкостью 32 Гб в виде двух модулей ёмкостью 16 Гб каждый или четырёх модулей по 8 Гб. Они имеют частоту 3200 МГц, напряжение питания 1.35 В и тайминги 14-16-16-36. Поддержка технологии XMP 2.0 обеспечивает более простой разгон. Как заявляет производитель, частота может быть повышена минимум до показателя 3600 МГц.
Обход "битых" ячеек ОЗУ
Прежде чем подходить к самому действию, следует понимать что адреса памяти зависят от количества модулей установленных, их порядка установки, параметров интерливинга, стоит поменять местами модули памяти и старая "карта ошибок" уже не будет работать, т.к. адреса сбойных ячеек станут другими.
Прежде чем добавлять сбойные адреса в черный список операционной системы, следует сделать несколько тестов, чтобы выявить максимальное количество бракованных ячеек.
Важно! Этот способ поможет только если сбойные адреса не плавают, в моем случае они не плавают т.к. ошибки спровоцированы физическим браком, но кроме бракованных есть и нестабильные ячейки, они заметны только при повышении напряжения и частот.
По сути Hynix выпустили бракованные чипы памяти, а Corsair судя по всему решили не делать контроль качества и продали бракованный продукт, в итоге я имею проблемные модули памяти, и горсть нестабильных ячеек, что проявляются только при повышении напряжения на модули памяти.
Чтобы выявить максимальное количество бракованных адресов памяти я сделал тесты при 2133 МГц 1.2в, 2133 МГц 1.4в, при стабильном разгоне 3333 МГц 1.37в на таймингах от 2666 МГц, и 3400 МГц 1.37в при которых мне не удалось достичь стабильной работы системы, возможно нужно еще усерднее поработать, чтобы добиться стабильных 3400 МГц, но мне уже все равно.
Отчеты вышли следующие, по порядку "2133 1.2в", "2133 1.4в", "3333 1.37в", "3400 1.37в":
В итоге у меня получилась таблица адресов которые следует добавить в черный список:
В моём случае набор команд для исключения сбойных адресов из работы выглядит следующим образом (командная строка от имени администратора):
bcdedit /set badmemoryaccess no
bcdedit /set badmemorylist 0x1A48CC 0x1A48CA 0x1A68CC 0x1F40BC 0x1F60BC 0x74BBD3 0x1A48CD 0x749BD4 0x74BBD4 0x1A48C8 0x1A68CD 0x749BD3 0x26DF00 0x1F60BB
bcdedit /enum
Последняя команда просто выводит что уже добавлено в черный список.
Когда сбойных адресов слишком много, то желательно их захватывать крупными блоками, таким образом больше полезного объема будет потеряно, но меньше влияние на производительность выйдет.
Если один модуль заменили, то и сбойные адреса памяти вероятно тоже будут изменены, потому для удаления старых сбойных адресов можно использовать следующую команду:
bcdedit /deletevalue badmemorylist
bcdedit /enum
Ничего сложного, правда с некоторыми версиями Windows 10 данный способ может не сработать из-за багов в самой операционной системе (по информации из интернета).
Для пользователей Unix-подобных систем набор команд выходит следующий (GRUB2):
По адресу "/etc/default/grub" задать:
GRUB_BADRAM
В терминале обновить конфигурацию GRUB:
sudo update-grub
Пока что я не использую никакой Unix-подобной системы в качестве основной, все никак не дождусь когда Windows 7 наконец помрёт, потому не могу показать как это в действии происходит.
Проверенная совместимость
В рамках нашей процедуры исчерпывающего тестирования проводится тестирование производительности и совместимости почти на всех доступных на рынке материнских платах и даже на нескольких платах, отсутствующих в свободной продаже.
Поддержка XMP 2.0
Однократная настройка — это все, что необходимо для автоматической установки максимальной безопасной скорости работы комплекта VENGEANCE LPX. Вы получите потрясающе высокий и стабильный уровень производительности без блокировок и других отклонений.
Как найти номер партии
Номера партии для продуктов Corsair обычно можно найти в указанных ниже расположениях. Для получения более подробной информации для отдельной серии продуктов ознакомьтесь со статьей о номерах партий в базе знаний Corsair.
Гарнитуры. Номер расположен на дужке амбушюра.
Динамики. Номер расположен на задней стороне сабвуфера.
Корпус. Номер расположен на задней панели.
Охлаждение. Номер расположен на радиаторе.
Флеш-накопители. Номер расположен на упаковке, рядом со штрихкодом UPC.
Твердотельные накопители. Номер расположен на наклейке с верхней стороны накопителя.
Мыши. Номер расположен на наклейке, размещенной рядом с USB-разъемом.
Клавиатура. Номер расположен на упаковке, рядом со штрихкодом UPC.
Модули памяти. Номер расположен на наклейке прямо на модуле.
Блок питания. Номер расположен на наклейке блока питания, рядом с серийным номером.
DDR (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – современный тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Теоретическая скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3, но на практике DDR4 пока не сильно выигрывает у DDR3.
DDR - самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
Сейчас иногда еще можно встретить сильно устаревшую память RDRAM.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом DIMM перед SIMM является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
SO-DIMM (или SODIMM), MicroDIMM, MiniDIMM - форм-факторы памяти, используемые в портативных устройствах (ноутбуках, планшетах).
FB-DIMM (Fully Buffered, полностью буферизованный) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместима с обычными небуферизованными модулями памяти DIMM.
LRDIMM (load-reduced dual inline memory module, двухсторонний модуль памяти с уменьшенной нагрузкой) – серверная оперативная память, которая устанавливается в дата-центрах и серверах с большой нагрузкой.
RIMM - устаревший форм-фактор модулей памяти для ПК.
Иногда в комплекте могут продаваться сразу несколько одинаковых модулей памяти.
Количество памяти на каждом модуле, которая доступна для записи информации.
Тактовая частота показывает какое количество операций может совершить модуль памяти за 1 секунду. Соответственно, чем выше данный показатель, тем память работает быстрее. Для всех моделей памяти DDR: DDR, DDR2, DDR3, DDR4 значение таковой частоты указывается удвоенным.
VENGEANCE LED
В состав данной линейки входят DIMM-модули стандарта DDR4, доступные в двух- и четырехканальных наборах общим объёмом от 16 до 64 Гб. Планки с тактовой частотой 2600 и 2666 МГц работают при напряжении 1.2 В, а планки со скоростью 3000 МГц и выше (до 4333 МГц) – при напряжении 1.35 В. Устройства созданы на основе 10-слойных печатных плат и тщательно протестированные микросхемы памяти, поэтому производитель уверен в их надёжности и предоставляет 10-летнюю гарантию. За эффективное охлаждение чипов памяти отвечает массивный алюминиевый радиатор со встроенной светодиодной подсветкой белого или красного цвета.
Компактная конструкция
Компактный форм-фактор оптимально подходит для размещения в небольших корпусах или в системах, где требуется оставить максимум свободного внутреннего пространства.
DOMINATOR PLATINUM
Итак, Dominator Platinum – высокопроизводительные планки памяти, которые оснащаются эффективной системой охлаждения, обеспечивающей стабильную производительность и бесперебойную работу при любых вычислительных нагрузках. Радиаторы выполняются в черно-серебристой или красно-серебристой (серия ROG Edition) гамме.
В серию Dominator Platinum входят комплекты из 2/4-х модулей оперативной памяти с частотой 2133/2400/2666/2800/3000/3200/3333/3600/3733/3866/4000+ МГц. Пользователю предлагаются комплекты объёмом 8, 16, 32, 64 Гб, с напряжением 1.2 В или 1.35 В. Планки хорошо зарекомендовали себя в игровых и оверклокерских сборках, как надежные и безотказные комплектующие.
Создано для высокоэффективного разгона
Каждый модуль VENGEANCE LPX создан на основе индивидуально разрабатываемой высокопроизводительной печатной платы и тщательно отобранных интегральных микросхем памяти. Эффективный теплоотвод обеспечивает охлаждение, необходимое для раскрытия потенциала увеличения тактовой частоты.
Предисловие
реклама
Ранее я уже писал статью про ОЗУ от Corsair "Corsair Vengeance LPX 32GB (16+16 kit) в паре с Zen+ и неожиданная проблема драйвера nVidia", это было моё первое знакомство с данным набором памяти.
Ранее я считал что проблема в совместимости с AMD Ryzen, память все же заявлена для работы с системами от Intel, но в этот раз я взялся серьезно.
Мне её просто уже не жалко и я решил либо добью её до конца либо заставлю работать, так и пришел в итоге к результатам которыми поделюсь в данной статье.
Характеристики модулей памяти следующие:
реклама
Установил Windows 10 уже настроенную и порезанную от мусора назойливого, сделал фото таймингов с которыми доска от Asus запустила ОЗУ, для сравнения я сделал то же самое с системной платой от Gigabyte.
реклама
Разница оказалась лишь в тайминге tRDWR, ничего интересного в целом, за исключением того что тест памяти не показывал ошибок на протяжении трех циклов, что уже было подозрительно.
В системной плате от Asus биос версии 3202 (AGESA V2 PI 1.2.0.3 Patch A), в системной плате от Gigabyte биос версии F61 (AGESA ComboV2 1.2.0.3 B).
В итоге я установил XMP профиль и начал тестировать снова.
Cachemem я не завершил до конца на плате от Asus и перенес ОЗУ в свою основную систему, потому покажу чтобы было примерно идентично.
реклама
Камера телефона немного озадачилась с балансом белого на последнем фото, а разница скорости из-за таймингов RDRDSCL и WRWRSCL, плата от Gigabyte устанавливает их ниже чем Asus при автоматической настройке.
В общем продолжил я использование ПК с памятью от Corsair, и на следующий день таки смог выудить ошибки тестом памяти из под Windows, они появились даже при 2133 МГц.
В данном случае одну ошибку удалось выловить под самый конец третьего цикла тестирования, либо мне просто повезло на двух разных системных платах, либо в новой AGESA реально улучшилась коррекция ошибок в работе.
На этом моменте меня понесло и мне уже было все равно даже если Corsair Vengeance LPX вообще полыхнёт синим пламенем.
Один день я потратил на поиски китайской флешки, чтобы записать memtest86, она из алюминия сделана и к магнитам на нижней панели монитора не липнет, так что я её потерял немного, после были проблемы со скоростью работы китайской флешки, но проблема решилась форматированием.
Я проверял при разных частотах, разные напряжения подавал на модули памяти, отключал ядра/смт (вдруг повлияет), каждый модуль по отдельности в разных слотах перепроверял, сопротивления/тайминги перебирал, и выявил некоторые примечательные нюансы.
В этом скриншоте лишь часть всего что было проделано.
Это было довольно занудное и длительное занятие ради нескольких пунктов обобщенных:
1) При частоте 2133 МГц есть сбойные адреса на обоих модулях Corsair LPX, и эти адреса неизменны даже при частоте 3800 МГц и 1600 МГц.
2) Один модуль сбоит даже на простых тестах, второй модуль требует сложные тесты для выявления сбойных адресов, выявляются они даже при частоте ОЗУ 1600 МГц.
3) При частоте 2133 МГц повышение уровня напряжения до 1.35 - 1.4в провоцирует значительное увеличение количества ошибок со стороны бракованных ячеек памяти, и проявляются ранее скрытные бракованные ячейки, при напряжении 1.1в поведение особо не отличается от стандартных 1.2в.
4) При повышении частоты проявляется несколько новых сбойных адресов которые были незаметны на частоте 2133 МГц, как правило, во время прохождения сложных тестов.
5) Принудительное охлаждение модулей ОЗУ не влияет значительно на работу и разгон.
6) Если модули длительное время не использовались, сразу после установки в систему они могут не выдать ошибок которые бы зафиксировал тест памяти Windows либо TestMem (из под Windows) с разными профилями, но спустя время бракованные ячейки начинают все больше и больше сбоить даже если работают при JEDEC 2133 MHz.
В итоге я перешел к разгону и просто смотрел чтобы не появлялось новых сбойных адресов, но из-за того что с ростом частоты/напряжения сбойные ячейки начинают спам ошибками, разгон стал довольно проблематичным занятием ибо есть вероятность пропустить ошибки разгона среди поноса бракованных и нестабильных ячеек памяти.
алюминиевый теплоотвод
Максимальная степень разгона ограничивается рабочей температурой. Уникальная конструкция теплоотвода VENGEANCE LPX обеспечивает оптимальное отведение тепла от интегральных микросхем в канал охлаждения системы, чтобы вы могли добиться большего.
Индивидуализация вашей системы
Лучшие высокопроизводительные системы отличаются не только превосходными характеристиками, но и не менее превосходным внешним видом. Комплект VENGEANCE LPX предлагается в разных цветовых решениях, чтобы его можно было подобрать под материнскую плату, корпус. или просто под свое настроение.
Форм-фактор DDR4 оптимизирован в соответствии с новейшими системами DDR4 и обеспечивает повышенную частоту и пропускную способность, а также сниженное энергопотребление по сравнению с модулями DDR3. В целях обеспечения стабильно высокой производительности модули VENGEANCE LPX DDR4 проходят тестирование совместимости в системах DDR4. Поддержка XMP 2.0 обеспечивает удобный разгон в автоматическом режиме. Кроме того, доступно нескольких цветовых решений согласно вашим предпочтениям.
Дополнительные характеристики
Показывает какое количество данных может быть передано или получено за 1 секунду.
EСС (Error Checking and Correction – проверка и исправление ошибок) – это технология, разработанная для нахождения ошибок и их исправления (если ошибок не слишком много). Модули памяти с ECC, как правило, устанавливают на серверах и в дата-центрах, поскольку при небольшой нагрузке (среднестатистического ПК) ошибки практически не возникают. Модули памяти с ECC и без ECC несовместимы.
Буфер (регистр) повышает надежность хранения и передачи информации, но несколько снижает производительность. Буферизованная (регистровая) память устанавливается, как правило, на серверах, поскольку при незначительной нагрузке, такой, как на среднестатистическом ПК буфер только замедляет его работу. Буферизованные и небуферизованные модули памяти несовместимы.
Высота модуля памяти уменьшена до 25мм.
Количество контактов модуля памяти с гнездом материнской платы.
Количество чипов (микросхем), предназначенных для хранения памяти, находящихся на одном модуле.
Напряжение, которое требуется для питания модуля памяти. Для совместимости материнская плата должна поддерживать данное напряжение.
Наличие радиатора повышает теплоотведение, препятствуя перегреву оперативной памяти. Его наличие крайне желательно для модулей памяти, работающих на высоких частотах (больше 1333 МГц).
CAS-latency (column address strobe latency – задержка на получение столбца) — время ожидания (циклов) между запросом на получение данных из ячейки памяти и временем, когда она начнет считываться. CAS-latency (CL или CAS-задежка) является важной характеристикой быстродействия оперативной памяти. Чем она ниже, тем память работает быстрее. Возможно также дробное значение данного показателя (например: 2.5).
Расположение чипов (микросхем) памяти на планке. Чипы могут располагаться с одной или с двух сторон.
tRCD (RAS to CAS Delay) – задержка (в циклах) между сигналами, определяющими адрес строки (RAS - Row Address Strobe) и адрес столбца CAS (Column Address Strobe). Чем она ниже, тем быстрее работает оперативная память.
tRP (Row Address Strobe Precharge Time) - время (в циклах), необходимое для закрытия строки памяти и открытия новой строки. Чем оно меньше, тем быстрее работает модуль памяти.
tRAS (Activate to Precharge Delay) - задержка (в циклах) между командой активации (RAS) и закрытия строки памяти. Чем она меньше, тем быстрее работает модуль памяти.
Ранк - область памяти, состоящая из всех или только части чипов (микросхем) данного модуля памяти. Некоторые материнские платы (в основном серверные) имеют ограничение на количество ранков, поэтому модули памяти с ранком равным единице ценятся немного больше.
Совместимость с материнскими платами или компьютерами, заявленная производителем данного модуля памяти. Полный список совместимых моделей почти всегда гораздо шире.
Мы уже делали обзор комплектов памяти DDR4, которая совместима с процессорами Haswell-E (разъем LGA2011-v3) и Skylake. Но производители не стоят на месте и выпускают все новые модели. Казалось бы, ну что нового может быть в памяти DDR4? Ведь в большинстве своем различные комплекты DDR4 представляют собой память DDR4-2133, но с различными XMP-профилями. Нередко отличия между разными комплектами памяти одного и того же производителя заключаются лишь в цвете радиатора. И если под цвет радиатора подвести правильную идеологическую основу, то вполне можно на основе одного модуля памяти сформировать несколько различных по позиционированию линеек памяти. Скажем, черный радиатор — память для разгона, красный радиатор — память для геймеров, синий радиатор — память для ресурсоемких приложений, и даже если радиаторы выкрашены в цвета радуги, такая память тоже будет пользоваться спросом. Есть еще память вовсе без радиаторов, которая, как правило, вообще никак не позиционируется, то есть подходит абсолютно для всего. Впрочем, мы немного отвлеклись от темы. Сегодня мы рассмотрим комплект памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 (CMK16GX4M4B3200C16R).
Вообще, судя по информации на сайте компании Corsair, ассортимент памяти DDR4 просто огромен. Вся память Corsair DDR4 разбита на две серии: Vengeance LPX и Dominator Platinum. Главное отличие между этими сериями заключается в том, что в них используются различные по конструкции радиаторы модулей памяти (в серии Vengeance LPX радиаторы чуть проще).
Далее, в каждой серии есть комплекты, которые отличаются количеством модулей, суммарным объемом памяти, частотой и таймингами. А в серии Vengeance LPX отличия между различными комплектами памяти могут заключаться еще и в цвете радиатора. Одним словом, есть комплекты на любой вкус.
В серию Vengeance LPX входят комплекты из двух, четырех и восьми модулей памяти, а объем каждого модуля может быть 4, 8 или 16 ГБ. Кроме того, модули памяти могут отличаться по частоте и по цвету радиатора. В частности, есть комплекты памяти с частотой 2133, 2400, 2666, 2800, 3000, 3200 и 3300 МГц, а их радиаторы могут быть черного, красного и синего цвета.
Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 (CMK16GX4M4B3200C16R) — это комплект из четырех модулей памяти суммарной емкостью 16 ГБ. Главная особенность этого комплекта заключается в том, что в комплекте с модулями памяти поставляются два массивных кулера со встроенными вентиляторами (из расчета: один кулер на два модуля памяти).
Кроме того, в комплект поставки входят и сменные металлические рамки для фиксации вентилятора в кулере. Рамки могут быть красными, синими или серебристыми.
Эти кулеры крепятся с помощью специальных скоб над модулями памяти и подключаются к стандартным трехконтактным разъемам для вентиляторов на материнской плате.
В принципе, два кулера нужно только в том случае, если память используется в четырехканальном режиме (например, на плате с чипсетом Intel X99). И именно на такие системы и ориентирован этот комплект памяти. Однако это, конечно же, не означает, что данный комплект из четырех модулей памяти нельзя использовать в сочетании с процессорами Skylake. Просто в этом случае на все четыре модуля памяти можно установить только один кулер. Собственно, при тестировании данного комплекта памяти мы именно так и поступали.
Модули оснащены радиаторами охлаждения красного цвета, которые представляют собой две металлические пластины, наклеенные с каждой стороны модуля. При этом сами модули памяти являются односторонними, то есть чипы памяти расположены только с одной стороны модуля.
На нашем тестовом стенде с настройками в UEFI BIOS по умолчанию память Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 (CMK16GX4M4B3200C16R) завелась на частоте 2133 МГц с таймингами 15-15-15-36.
Активации XMP-профиля на частоте 3200 МГц на нашем стенде прошла без проблем.
Правда, нельзя сказать, что при активации XMP-профиля система работала стабильно. Как раз стабильности то и не хватало. То есть при активированном XMP профиле компьютер редко когда мог перегрузиться с первого раза. Вместо того, что бы перегрузиться, он мог выключиться, зависнуть, сообщить о том, что нет загрузочного диска и т.д. Но если, после нескольких попыток компьютер, все же, загружался, то работал он уже стабильно.
Глядя на результаты тестов AIDA64, можно сделать вывод, что в режиме c активированным XMP-профилем память Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 существенно быстрее, чем в режиме по умолчанию. Однако не стоит забывать, что это синтетический тест. «Попугаи» этих синтетических тестов абсолютно бессмысленны и не имеют никакого отношения к реальности. Именно поэтому мы не будем использовать при тестировании памяти синтетические тесты.
Тестирование
- процессор – Intel Core i7-6700K;
- материнская плата – Asus Sabertooth Z170S;
- память – Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 (16 ГБ, двухканальный режим);
- чипсет – Intel Z170;
- накопитель – SSD Seagate ST480FN0021 (SATA 6 Гбит/с);
- операционная система – Windows 10 (64-бит).
Тестирование мы проводили с применением бенчмарков iXBT Application Benchmark 2016 и iXBT Game Benchmark 2016.
Игровые тесты из пакета iXBT Game Benchmark 2016 мы использовали для тестирования исключительно по академическим соображениям. То есть практического значения результаты тестирования памяти в играх при использовании процессорной графики не имеют. Но в плане загрузки самой памяти именно при использовании процессорного графического ядра придумать что-либо лучше игр вряд ли возможно.
Итак, как видно по результатам тестирования, при активировании XMP-профиля интегральный прирост производительности составляет всего 2,3%, и это при том, что частота памяти увеличивается на 50%. Результат, конечно, очень скромный, и заметить его «невооруженным глазом» просто нереально.
Теперь посмотрим, как отражается разгон памяти на энергопотреблении. Нас будет интересовать мощность потребления процессора, его максимальная температура и мощность потребления памяти. Понятно, что мощность потребления памяти в состоянии разгона должна быть выше. Но кроме того, поскольку контроллер памяти находится в процессоре, должна увеличиться мощность потребления самого процессора и, как следствие, его температура.
Прежде рассмотрим результаты для режима DDR4-2133@15-15-15-36, то есть для настроек по умолчанию. Результаты тут следующие:
Тест | Мощность процессора, Вт | Максимальная температура процессора, °С | Мощность памяти, Вт |
MediaCoder x64 0.8.36.5757 | 87,1±1,3 | 98,0±1,2 | 1,93±0,03 |
SVPmark 3.0.3b | 64±4 | 86±4 | 2,61±0,08 |
Adobe Premiere Pro CC 2015.0.1 | 75,6±0,6 | 91,7±1,4 | 2,407±0,016 |
Adobe After Effects CC 2015.0.1 | 37,0±0,9 | 76,7±1,4 | 1,608±0,012 |
Photodex ProShow Producer 7.0.3257 | 53,57±0,14 | 81±4 | 1,5448±0,0018 |
Adobe Photoshop CC 2015.0.1 | 51,05±0,13 | 81,0±2,5 | 2,273±0,005 |
Adobe Photoshop Lightroom 6.1.1 | 71,83±0,28 | 86,7±1,4 | 3,6828±0,003 |
PhaseOne Capture One Pro 8.2 | 40±3 | 72±4 | 1,63±0,04 |
ACDSee Pro 8.2.287 | 39,2±0,7 | 74,0±2,5 | 1,668±0,008 |
Adobe Illustrator CC 2015.0.1 | 24,86±0,10 | 68,0±2,5 | 1,082±0,003 |
Adobe Audition CC 2015.0 | 46,80±0,20 | 75,0±2,5 | 1,1567±0,0029 |
Abbyy FineReader 12 Professional | 60,75±0,04 | 85,7±2,9 | 1,832±0,005 |
WinRAR 5.21 архивирование | 53,31±0,12 | 70,3±1,4 | 2,396±0,005 |
Скорость инсталляции приложений | 20,97±0,03 | 62,3±1,4 | 1,87±0,07 |
Копирование данных | 13,77±0,17 | 56±5 | 1,131±0,009 |
UltraISO Premium Edition 9.6.2.3059 | 7,7±1,2 | 38±4 | 1,131±0,009 |
Dassault SolidWorks 2016 SP0 с пакетом Flow Simulation | 61,4±0,5 | 80±7 | 2,027±0,017 |
Чтобы было удобнее сравнивать, представим результаты на диаграммах.
Интересно отметить, что максимальная мощность потребления памяти достигается в тесте с приложением Adobe Photoshop Lightroom 6.1.1 и составляет 4,59 Вт (в режиме XMP-профиля). То есть ни при каких условиях память не потребляет более 5 Вт. Так нужен дли в этом случае дополнительный вентилятор для охлаждения памяти? Ответ очевиден. Конечно же, кулер для модулей памяти в данном случае — это не более чем прикольный аксессуар, который не несет никакой реальной смысловой нагрузки.
Теперь рассмотрим результаты тестирования памяти в играх. Мы протестировали память с использованием игровых тестов в трех разрешениях (2560×1440, 1920×1080, 1366×768) и в двух режимах настройки игр: на максимальное качество и на минимальное качество. Результатов получилось очень много, а потому мы не станем приводить результаты в табличном виде (получается слишком много таблиц) и представим полученные результаты на диаграммах.
Сначала рассмотрим результаты тестирования в режиме настройки игр на максимальное качество:
Как видим, прирост производительности в играх при разгоне памяти есть (естественно, только при условии использования процессорного графического ядра). Если говорить об усредненном по всем играм приросте производительности, то в режиме настройки игр на максимальное качество при разрешении 2560×1440 прирост составляет 10,12%, при разрешении 1920×1080 — 10,03%, а при разрешении 1366×768 — 9,9% То есть в первом приближении в режиме настройки игр на максимальное качество при любом разрешении прирост производительности при активации XMP-профиля памяти составляет 10%. Но еще раз подчеркнем, что речь идет только об использовании процессорной графики.
Теперь посмотрим на результаты тестирования в режиме настройки игр на минимальное качество.
Здесь результаты таковы. При разрешении 2560×1440 прирост производительности составляет 16,01%, при разрешении 1920×1080 — 14,24%, а при разрешении 1366×768 — 11,64%. Как видим, в режиме минимального качества выигрыш от разгона памяти получается немного больше, причем, чем выше разрешение, тем больше прирост производительности.
Конечно, прирост производительности в 16% за счет активации XMP-профиля — это, с одной стороны, очень неплохо. Но, с другой стороны, 16% мы получаем только для разрешения 2560×1440, а при таком разрешении большинство игр будут сильно тормозить и разгон памяти ну никак не делает систему игровой. Более менее можно играть при разрешении 1366 ×768, когда прирост составляет 11,64%, но такой режим игры вряд ли кому-то сегодня может быть интересен. Это попросту неигровой режим. Да и вообще, играть без дискретной графики как-то странно, а при наличии таковой все полученные результаты теряют смысл. А потому, как мы уже отмечали, результаты тестирования памяти с использованием игр на процессорной графике интересны лишь в теоретическом плане, но практического значения не имеют.
Заключение
Собственно, выводы из нашего тестирования памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-3200 можно распространить и на любую другую память DDR4 с XMP-профилем.
Итак, в реальных неигровых приложениях прирост производительности, который можно получить от активации XMP-профиля, то есть от разгона памяти, крайне мал (в среднем 2,3%) и, по большому счету, «игра не стоит свеч». Причем не факт, что реализовать режим разгона можно будет без ущерба для стабильности работы. И тот факт, что на памяти написано DDR4-3200, вовсе не означает, что конкретно в вашем ПК эта память сможет завестись на такой частоте или стабильно работать.
Далее, как мы уже неоднократно убеждались, даже при разгоне памяти такие аксессуары, как радиаторы и уж тем более дополнительные кулеры, избыточны. То есть это красиво и, наверное, интересно в плане моддинга, но практического смысла не имеет.
Наибольший прирост производительности при разгоне памяти наблюдается в играх, но только в том случае, если используется процессорное графическое ядро, а не дискретная видеокарта. Однако каким бы ни был разгон памяти, он не может сделать из процессорной графики дискретную. То есть играть все равно не получится, как ни разгоняй память. А если поставить дискретную графику, то играть можно безо всякого разгона памяти.
Средняя рыночная стоимость обычного комплекта четырех модулей памяти DDR4 суммарной емкостью 16 ГБ сегодня составляет 10 000 . Под обычной мы понимаем память без сверхразгона, то есть память с заявленной частотой 2133—2600 МГц. Все, что выше — это уже от лукавого. То есть если вы готовы платить за 16 ГБ памяти DDR4 более 10 000 — ваше право, но в данном случае все, что свыше 10 000 — это плата не за производительность, а за оригинальность исполнения.
К сожалению, найти в продаже именно такой комплект памяти, который описан в статье, мы не смогли. Комплект из четырех модулей аналогичной памяти, но без дополнительных кулеров стоит как раз примерно 10 000 . И это вполне адекватная стоимость. Понятно, что тот же комплект с кулерами будет стоить дороже. Вопрос лишь в том, нужен ли вам этот моддинговый аксессуар.
Любому пользователю ПК хорошо знакомо волшебное слово «апгрейд», в переводе с английского обозначающее не что иное, как «обновление», а на деле знаменующее интересный и увлекательный процесс скрупулезного подбора комплектующих друг к другу, цель которого заставить систему работать быстрее. Тема обновления компьютерного железа чарующе многогранна и конечно в рамках одной статьи не может быть полностью раскрыта, но мы к этому и не стремимся. Сегодня мы хотим поговорить о таком важном элементе системы, как оперативная память, при чем, в качестве подопытного мы выбрали семейство ОЗУ Corsair, среди представителей которого, на наш взгляд, любой желающий найдет планки под свои запросы.
Под брендом Corsair выпускаются планки оперативной памяти стандарта DDR2, DDR3L, DDR3, DDR4, которые различаются объёмом, частотой, формулой задержек, напряжением и внешним исполнением. Все модули ОЗУ от Corsair условно можно поделить на две большие категории – премиум и бюджет. Первая рассчитана на геймерские и оверклокерские сборки, вторая отлично подойдет для сборки или апгрейда рабочего, мультимедийного или учебного ПК, а также игрового ПК начального уровня. Однако давайте о каждой из них поговорим более подробно.
ОЗУ Corsair – бюджетный сегмент
ОЗУ Corsair – премиум сегмент
Заключение
С новой AGESA V2 PI 1.2.0.3 A/B определенно случились улучшения в плане стабильности работы с ОЗУ, но благодаря принципу "всё или ничего" и значительного количества времени на бесконечные тесты памяти и настройки параметров мне удалось достичь некоторые результаты.
К сожалению память от Corsair никто серьезно не тестировал при покупке, иначе она наверняка была бы сдана назад в магазин по гарантии что давно закончилась.
Ранее я считал что проблема из-за AMD, мол, контроллер памяти плохой, биосы сырые и т.п., но на самом деле AMD Ryzen имеет очень даже неплохую систему коррекции ошибок что позволила использовать ПК несколько лет пока он не попал ко мне, а виноваты оказались Hynix и Corsair, первые выпустили бракованные партии чипов, вторые вероятно не провели контроль качества своей продукции.
Могу предположить что жалобы на форумах в сторону Corsair LPX связаны не с плохой совместимостью с AMD Ryzen, а с откровенным браком который можно посчитать за плохую совместимость с ЦП.
Это не первое моё знакомство с бракованными чипами производства Hynix, во времена DDR3 из-за бракованных чипов Hynix отошло в мир иной 4 модуля из 6, было крайне неприятно, особенно учитывая что на момент серьезных проблем на пустом месте гарантия уже закончилась, пожалуй следует держаться подальше от данного производителя чипов памяти.
Corsair тем временем создали крайне неприятный набор памяти учитывая его стоимость на момент покупки порядка ~340$, и при этом бракованы два модуля из двух, один в первой половине объема, второй во второй половине объема, про контроль качества Corsair явно не слышали даже, зато радиаторы приклеены намертво, наверное чтобы не могли собрать из двух модулей один рабочий, Corsair явно не сторонники ремонтопригодности.
У меня осталось устойчивое ощущение, что Corsair поглумились над покупателем за его же деньги, при этом Corsair портили репутацию AMD когда всё же случались проблемы в работе ПК, люди думали на ЦП и видеокарту от AMD, но не память от Corsair.
По поводу способа обхода "битых" адресов памяти, я не тестировал его вместе с Windows 10, но в интернете есть информация, что на некоторых версиях Windows 10 способ может не сработать из-за косяков в операционной системе.
Учитывая что я не в первый раз сталкиваюсь с откровенным браком микросхем памяти производства Hynix, могу лишь посоветовать обходить стороной модули памяти которые могут быть с чипами от Hynix, ибо брак далеко не всегда заметен сразу после покупки, особенно если память эксплуатируется без малейшего разгона или в паре с Ryzen.
Ради "душевного спокойствия" я решил немного "поиздеваться" над модулями памяти от Samsung в лице M378A1G43TB1-CTD, 3400 МГц абсолютно стабильно не вышло получить, изредка можно было выловить ошибки в MemTest86, хотя TestMem5 из под Windows молчал при разных профилях, но 3333 МГц с таймингами от 2666 МГц получились стабильными при любых тестах памяти.
На этом все, благодарю за внимание.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Ограниченная пожизненная гарантия
Ваши вложения в производительность надежно защищены. На все наши модули памяти предоставляется ограниченная пожизненная гарантия.
Intel 100 Series,Intel 200 Series,Intel 300 Series,Intel 400 Series,Intel 500 Series,Intel 600 Series,Intel X299
VENGEANCE RGB
VENGEANCE RGB – это целое семейство модулей оперативной памяти в чёрном и белом исполнении. В комплекты объёмом от 16 до 64 Гб входят модули частотой от 2666 Гц с напряжением питания 1.2/1.35 В.
Под перфорированными радиаторами из алюминия располагается рассеиватель со светодиодами, которые способны менять свой цвет, при этом для их питания или управления не требуются дополнительные кабели. Цвет может меняться в зависимости от заданных для каждого модуля эффектов или температуры определенных компонентов системы и комплектующих, поддерживающих Corsair Link. Предусмотрена возможность настройки одномоментной смены цвета при достижении пиковой температуры.
Все модули поддерживают оверклокерские профили XMP 2.0, тщательно проверены на совместимость с материнскими платами на базе современных чипсетов и сопровождаются продленной, 10-летней гарантией.
Читайте также: