Чипсет h470 разгон памяти
Производители материнских плат, такие как ASUS, ASRock и MSI, представили функцию повышения производительности процессоров Intel Comet Lake на чипсетах B460 и H470. Это так называемый разгон, который доступен на моделях процессоров без индекса K. Подробнее об этом ниже.
Выводы
Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.
Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.
Процессоры K и чипсет Z490
Все процессоры K работают с разблокированным множителем. На материнской плате с чипсетом Z490 пользователь (и производитель материнской платы) получает полную свободу. Процессор и память можно разгонять, как угодно. Конечно, поддерживаются профили XMP.
Здесь ограничений практически нет. Из "железа" можно выжать максимум, лишь бы система охлаждения позволила.
Процессоры не-K получают более высокий тепловой пакет и базовую частоту
С процессорами Comet Lake-S Intel, по всей видимости, дала производителям материнских плат больше свободы. И последние ею воспользовались. Напомним, что базовые спецификации для моделей не-K от Intel предусматривают PL2 = PL1 x 1,25 и время Tau 28 c. Но и они не являются обязательными.
Сначала внимание привлекла ASRock с настройкой BFB (Base Frequency Boost). С ее помощью можно выставить более высокий уровень PL1, в результате чего процессор с новым PL1 получит более высокую базовую частоту. В случае ASUS данная функция называется APE (ASUS Performance Enhancement), уровни энергопотребления тоже заметно подняты.
Впрочем, далеко не каждая материнская плата поддерживает столь высокие планки энергопотребления, здесь все зависит от модели. Например, материнские платы ASUS на чипсетах H470 и B460 почти всегда ограничивают процессор 125 Вт. Единственным исключением является ROG Strix B460-F Gaming, где планка поднята до 210 Вт.
Функция BFB от ASRock позволяет поднять PL1 до 125 Вт, что почти удваивает уровень у процессоров с 65 Вт. MSI тоже выдает разные результаты в зависимости от модели, в диапазоне от 135 до 255 Вт.
Немного теории
Как многие могли заметить, во время работы, процессоры Intel Core зачастую превышают показатели TDP указанные в официальной спецификации к каждой модели. Связано это с тем, что такие показатели TDP релевантны только для базовой частоты процессора, на которой они как правило никогда не работают. Современные процессоры Intel Core будут автоматически работать в Turbo-режиме, тем самым выходя за официальные значения TDP.
Предел энергопотребления определяется значениями PL1 и PL2. PL1 зачастую соответствует официальному TDP, а PL2 — максимально допустимый предел энергопотребления, за который процессор не может выйти при кратковременной нагрузки. В линейки Comet Lake данные значения претерпели изменения. Показатель PL2 у Core i9-10900K составляет 250 Вт, что в два раза превосходит показатель PL1 в 125 Вт. В свою очередь у предыдущего флагмана Core i9-9900KS данные значения были гораздо скромнее, PL2 превосходил PL1 всего в 1,25 раз (и это с учетом того, что PL1 у него составляет 95 Вт).
Еще одним немало важным показателем, является значение времени, в течение которого процессор может выходить за пределы P1, но при этом не превышая P2. Данное значение получило название Tau. К примеру, у новой линейки процессоров Intel 10-го поколения c индексом K, по умолчанию длительность Tau составляет 56 секунд.
Тонкости контроллера памяти и разводки плат
Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.
Для платформы AMD
Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.
• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
О контроллере
Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.
Чипсеты Intel
Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.
Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).
Топология
Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.
T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.
Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.
Оглавление
О памяти для AMD
Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:
Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.
Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.
64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.
В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.
Промежуточный итог
Вкратце, для материнских плат с разводкой:
Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.
Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.
По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.
Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?
Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.
Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.
Для платформы Intel
Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.
RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.
RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.
REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.
Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.
• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;
Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память
Чипсеты AMD
Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.
Вступление
Я уже рассмотрел практически все чипсеты для платформы Intel LGA 1200, но пока никак не довелось рассмотреть ни одной платы на Intel H470. Скорее всего, это не самый популярный логический чип, ведь он далеко не самый дешевый, а разгона по-прежнему нет и это очень грустно.
реклама
Тем не менее, такая структура чипсетов уже давно сложилась у компании Intel. Известно, что Intel H410 – это самый бюджетный вариант, B460 – чуть дороже и ориентирован на рабочее использование, H470 – предполагается для домашнего использования и Z490 – ориентирован на разгон и прочих энтузиастов. Есть еще Q470 и W480, но это чисто корпоративная история и обычные платы на них встречаются редко.
В этой таблице хоть что-то проясняется про современные чипсеты, однако на горизонте уже маячат новые 500-е чипсеты т компании Intel. Тем не менее, нам обещают оставить совместимость со следующим поколением процессоров для платформы Intel LGA1200, но без сюрпризов здесь не обойдется потому, что появится поддержка шины PCI-e 4.0 и тут выяснится, что не все платы к этому готовы, а значит добро пожаловать в магазин. На самом деле результаты показывают, что разница в производительности между PCI-e 3.0 и PCI-e 4.0 не такая большая и уже давно муссируются слухи про близость DDR5 и PCI-e 5.0, а пока производители графических процессоров мечтают исключить из цепи обмена данными процессор и загружать их напрямую с SSD через PCI-e. Это неплохая идея и все равно пропускная способность PCI-e x16 видеокарты в 4 раза больше, чем PCI-e x4 у SSD. Поэтому пока еще рано говорить, что где-то уперлись в возможности PCI-e x16 Gen3 и надо срочно переходить на Gen4.
Кстати, наиболее любопытно сравнивать различные чипсеты по одной серии устройств, чтобы видеть, насколько все отличается внутри одной линейки. В первую очередь я уже рассматривал ASUS ROG Strix Z490-I Gaming. Это крутая и уникальная плата для узкой категории пользователей, которые ни в чем себя не ограничивают. Здесь же мы уже успели рассмотреть ASUS ROG Strix B460-I Gaming. Средняя плата, но достаточно оптимальная по своим функциональным возможностям. Многие действительно остановятся на ней потому, что в большинстве случаев этого вполне достаточно, а на таких маленьких платах никто ничего не разгоняет, а скорее наоборот пытаются подобрать оптимальные значения по температуре. Еще смысл кроется в том, чтобы не покупать процессор с разблокированным множителем, а скорее наоборот поискать что-то с буквой T на конце.
Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.
Ранги
С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…
Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.
В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.
• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);
Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.
Как это работает на практике
Значения PL1 и PL2, а также Tau могут быть изменены производителем материнской платы на свое усмотрение. К примеру, если изменить Tau на 999 секунд и при этом повысить показатели PL1, то при нагрузке процессора возрастут его тактовые частоты, и он сможет удерживать их большее количество времени.
Этот метод не нов, он широко используется производителями материнских плат для серии «Z». Тем не менее, теперь данная функция доступна и для более бюджетных материнских плат на чипсетах H470 и B460.
Каждый производитель материнских плат настраивает данную функцию по-своему.
- ASRock, у которой данная технология называется Base Frequency Boost, при ее активации устанавливает значения P1 в 125 Вт. Активируется данная технология через BIOS.
- MSI для ряда своих материнских плат повышает PL1 до 255 Вт, что приравнивает его к PL2. Соответственно при активации данной технологии базовая частота процессора равна его Turbo-частоте. Для ее активации нужно изменить Base Frequency Boost в BIOS.
- ASUS у одной из материнских плат повысила PL1 до 210 Вт, для остальных же до 125 Вт. Данная функция в BIOS обозначается как ASUS Performance Enhancement.
В таблице ниже представлен весь перечень материнских плат H470 / B460 с данной функцией, с указанием какие значения принимает PL1.
Чиповый гигант Intel с объявлением новых чипсетов для Socket 1156 и Socket 1155 попытался все четко детерминировать. В качестве пример можно взять процессоры Sandy Bridge, которые сопровождались чипсетами семейства Intel 6-Series PCH. Самыми популярными настольными чипсетами стали H67 и P67. Intel предусмотрела различные режимы работы для каждого PCH, чипсету H67 дозволялось использовать интегрированный GPU при необходимости. Но расширенные функции разгона не поддерживались, если покупатель вдруг приобретал Core i5-2500K или Core i7-2600K. Для этой цели американский производитель позиционировал чипсет P67, с помощью которого можно было увеличивать множитель модели "K". Но в случае чипсета P67 встроенное графическое ядро оказывалось бесполезным. Подобное сочетание было реализовано чуть позднее с чипсетом Z68 PCH, который поддерживал обе функции.
Между тем почти все известные производители материнских плат выпустили соответствующие обновления BIOS для своих материнских плат на H87 и B85, которые позволяют корректно разгонять процессоры Core i5 4670K и Core i7-4770K. Эти материнские платы включают модели ECS (Elitegroup), ASRock, Gigabyte, Biostar и ASUS. От последней мы получили пресс-релиз, открывающий завесу тайны над данной темой, включая скриншот, доказывающий, что расширенные функции разгона возможны не только с Z87 PCH:
Нажмите на картинку для увеличения
Также появилось и руководство, как включить соответствующие опции в BIOS
Все производители, вероятно, пойдут таким же путем. ASUS также предоставила нам ссылки, которые позволят скачать обновлённые версии BIOS:
Если посмотреть на проблему с точки зрения Intel, то компанию наверняка не радует возможность повышения множителя процессоров "K" на других чипсетах. Всё же материнские платы Z87 с такой возможностью стоят заметно дороже, но покупать их теперь вряд ли имеет смысл - покупатели смогут экономить на материнских платах.
Сегодня пользователи довольно горячо обсуждают процессоры Comet Lake-S, спецификации и условия их работы. Как показал наш тест Core i9-10900K и Core i5-10600K, ограничения Intel и производителей материнских плат существенно различаются.
То есть Intel вроде бы гарантирует определенные рамки работы, но на практике производители материнских плат их повсеместно нарушают. Что видно по той же таблице.
PL1 | PL2 | Tau | |
Intel Core i9-10900K | 125 Вт | 250 Вт | 56 с |
Intel Core i9-10900K (оптимизация ASUS) | 4.095 Вт | 4.095 Вт | 56 с |
Intel Core i7-10700K | 125 Вт | 229 Вт | 56 с |
Intel Core i5-10600K | 125 Вт | 182 Вт | 56 с |
Intel Core i5-10600K (оптимизация ASUS) | 250 Вт | 250 Вт | 56 с |
Intel Core i9-9900KS | 127 Вт | 159 Вт | 28 с |
Intel Core i9-9900K | 95 Вт | 119 Вт | 28 с |
Таким образом, мы получаем еще один уровень настроек, поскольку производители материнских плат могут следовать ограничениям Intel или выставлять собственные. В случае той же ASUS ROG Maximus XII Extreme процессор Core i9-10900K работает с PL1 и PL2 на уровне 4.095 Вт (то есть, по сути, без ограничений) со временем Tau 56 с. И даже если подобный режим окажется слишком оптимистичным, то процессор не будет откатываться с PL2 на PL1, что имело бы смысл со штатными ограничениями Intel.
Интересно, что в наших тестах Intel Core i5-10600K не смог достичь уровня PL2 выше 182 Вт. Но ASUS все равно выставляет 250 Вт на длительный период нагрузки. Для моделей не-K штатные спецификации составляют PL2 = PL1 x 1,25, время Tau = 28 с, но и здесь производители материнских плат поднимают ограничения.
При первой загрузке материнской платы ASUS ROG Maximus XII Extreme BIOS спрашивает о том, планируется ли работа с ограничениями Intel или без таковых. Так что у пользователя, по крайней мере, есть возможность выбора режима работы CPU. Также в BIOS можно посмотреть конкретные ограничения.
Вопрос гарантии
Для покупателя процессора Comet Lake-S важен и вопрос гарантии. Будет ли Intel считать случай гарантийным, если процессор выйдет из строя на материнской плате с разблокированными ограничениями?
Intel на свои процессоры дает гарантию три года. Исключением является Core i9-9900KS с гарантией всего один год. Впрочем, это можно понять, учитывая ограниченную доступность данного CPU. Что касается современных CPU, то Intel всегда увязывает вопрос гарантии с разгоном и XMP.
"Не аннулируется ли гарантия при повышении тактовой частоты и использовании режима Intel XMP (повышение тактовой частоты памяти) с выходом за штатный диапазон характеристик?"
"Изменение тактовой частоты и/или напряжения питания с выходом на пределы номинального диапазона характеристик может привести к аннулированию гарантии. Примеры. Повышение тактовой частоты и включение режима Intel XMP (повышение тактовой частоты памяти) с выходом за пределы номинального диапазона характеристик может привести к аннулированию гарантии на процессор. Если процессор с увеличенной тактовой частотой включен в План защиты при настройке производительности (PTPP), то гарантируется только замена процессора, но не памяти."
Что касается процессоров Comet Lake-S с более высокой планкой энергопотребления, то по логике здесь на гарантию рассчитывать не приходится. Но на практике проблемы вряд ли возникнут. Рынок энтузиастов и самосборных ПК намного меньше OEM, и на ограничения по гарантии здесь идут редко. Пользователь, запустивший Core i5-10400 на материнской плате с чипсетом H470 и выставленной планкой 250 Вт, вряд ли сможет рассчитывать на уровень 250 Вт под постоянной нагрузкой, если 250 Вт вообще достижимо с данным процессором. Более высокая планка энергопотребления приводит к более высокой тактовой частоте при увеличенном напряжении. И если процессор слишком сильно нагреется, то он включит троттлинг. И каким-либо образом повредить процессор вряд ли получится.
Кроме того, для Intel (и партнеров) будет весьма сложно определить, работал процессор в рамках ограничений Intel или нет. В процессоре нет какого-либо журнала, где фиксируются режимы работы. Физическое выгорание, как в былые времена, уже невозможно. Впрочем, от Intel пока нет четкого определения, являются ли режимы с повышенным тепловым пакетом разгоном или нет.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
У компании ASUS вышла интересная модель Mini-ITX, предназначенная для производительных игровых систем на LGA 1200.
Читайте также: