B250 сколько линий pci
Несмотря на то, что набор микросхем в матплатах сегодня контролируют только Intel и AMD, эти ребята наплодили такое количество вариантов, что разобраться в подобном бардаке не так уж просто. Особенно, если вы не следите, что там происходит с компьютерным железом ежемесячно, а обращаете на него внимание раз в 3-4 года, когда приходит пора обновить своего «железного друга». Именно для вас мы и подготовили руководство по выбору чипсета (материнской платы) накануне покупки современного компьютера.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Форм-фактор
Плата Asus Prime B250M-K выполнена в форм-факторе microATX (226×185 мм), а для ее монтажа в корпус предусмотрено шесть отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Prime B250M-K основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Prime B250M-K предусмотрено только два DIMM-слота (в бюджетном решении экономят на всем). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 32 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Prime B250M-K имеется 1 слот PCI Express 3.0 x16, 2 слота PCI Express 3.0 x1 и 1 разъем M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Собственно, наличие только одного слота PCI Express 3.0 x16 здесь вполне логично — было бы просто верхом абсурда увидеть на бюджетной плате два таких слота, тем более что без дополнительной логики на платах с чипсетом Intel B250 все 16 процессорных портов PCIe 3.0 группируются только в один порт PCIe 3.0 x16.
Два слота PCI Express 3.0 x1 реализованы с использованием двух чипсетных портов PCIe 3.0.
Разъем M.2 позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D и VGA (D-Sub). На наш взгляд, набор видеовыходов если и не странный, то спорный. Возможно, производитель намекает на то, что такие платы покупают только пользователи с древними мониторами c разъемом D-Sub. Кстати, напомним, что чипсет нативно не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD 2166.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Integrated LAN
Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Prime B250M-K очень простая и основана на аудиокодеке Realtek ALC887.
Элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм).
Конфигурация и особенности платы
1 × PCI Express 3.0 x16
1 × PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express x16)
4 × PCI Express 3.0 x1
2 × M.2
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × DisplayPort
2 × USB 3.0
2 × USB 3.1 (Type-A и Type-C)
4 × USB 2.0
1 × RJ-45
1 × PS/2
1 × S/PDIF (оптический, выход)
5 × аудиоразъема типа миниджек
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Заключение
Это только кажется, будто выбор платформы для компьютеров — занятие не для простых смертных, и что с обилием процессорных разъёмов, платформ и чипсетов невозможно ни в чём разобраться. В действительности же существует несколько современных поколений процессоров, к которым, в зависимости от ценового сегмента, нужно приладить соответствующую по назначению матплату. Вы ведь знаете, сколько планируете потратить на новый компьютер, нет так ли? После того, как вы определились, нужен ли вам процессор Intel или AMD, и насколько крутой вам нужен компьютер, выбор стоит за процессором и видеокартой. Но это уже отдельная история, о которой мы поговорим отдельно.
Описание: В основном для продукции наборов микросхем Intel® эта утилита версии 10.1.18793.8276 устанавливает файлы WINDOWS* INF. См. подробное описание, чтобы узнать, нужен ли вам этот файл.Просмотреть параметры загрузки.
ОС: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine для Windows 8.1* и Windows® 10
ОС: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine драйвера для Windows 7*
ОС: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) provides performance and reliability for supported systems equipped with Serial ATA (SATA) devices, Serial Attached SCSI (SAS) devices, and/or solid state drives (SSDs) to enable an optimal enterprise storage solution.
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
Need more help?
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Форм-фактор
Плата Asus Strix B250F Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), для ее монтажа в корпус предусмотрено девять стандартных отверстий.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Strix B250F Gaming основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Strix B250F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на плате Asus Strix B250F Gaming имеется один слот PCI Express 3.0 x16, один слот PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express x16), четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2.
Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Напомним, что чипсет Intel B250 поддерживает группировку 16 процессорных линий PCIe 3.0 только в один порт PCI Express 3.0 x16.
Еще один слот в форм-факторе PCI Express x16 реализован с использованием четырех чипсетных портов PCIe 3.0, то есть, по-сути, это слот PCI Express 3.0 x4.
Четыре слота PCI Express 3.0 x1 также реализованы с использованием чипсетных портов PCIe 3.0.
Из двух разъемов M.2 один разъем (M.2_1) позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только SATA-устройства. Для его реализации используется один порт SATA 6 Гбит/с.
Второй разъем M.2 (M.2_2) позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает только PCIe-устройства (PCIe 3.0 x4). Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCIe 3.0.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D, HDMI и DisplayPort. То есть видеовыходы есть на все случаи жизни (D-Sub мы не считаем, поскольку он уже умер).
Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI
Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.
Intel® Smart Response Technology
Intel® Smart Response Technology combines the fast performance of a small solid state drive with the large capacity of a hard disk drive.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Prime B250M-K состоит всего из одного тонюсенького радиатора на чипсете. Элементы регулятора напряжения питания процессора радиаторами не прикрыты.
Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Система питания
Плата Asus Prime B250M-K имеет 24-контактный и 4-контактный разъемы для подключения блока питания.
Регулятор напряжения питания процессора 5-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1401. В каналах питания, если мы не ошибаемся, используются MOSFET-транзисторы SIRA RA14 и RA12 компании Vishay.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Intel® Rapid Storage Technology for PCI Storage
Enables Intel® Rapid Storage Technology features to operate on PCI Storage devices, providing protection, performance, and expandability for the platform.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
More support options for Intel® B250 Chipset
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Supports Overclocking
Overclocking indicates the ability to achieve high core, graphics and memory frequencies by independently raising processor clock speeds without impacting other system components.
Вам нужна дополнительная помощь?
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Intel® Smart Response Technology requires a select Intel® Core™ processor, an enabled chipset, Intel® Rapid Storage Technology software, and a properly configured hybrid drive (HDD + small SSD). Depending on system configuration, your results may vary. Contact your system manufacturer for more information.
Мы уже рассмотрели несколько плат серии Asus Strix последнего поколения, которые входят в игровое семейство ROG, однако до сих пор это были платы на топовом чипсете Intel Z270. Между тем, в серию Asus Strix входят платы и на более простых чипсетах (с более скромными возможностями). Теперь дошла очередь и до них. В этой статье мы рассмотрим игровую и, что самое главное, недорогую плату Asus Strix B250F Gaming на чипсете Intel B250.
Technical Documentation
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Комплектация и упаковка
Плата Asus Strix B250F Gaming поставляется в компактной по размерам коробке, типичной для серии Strix, на которой традиционно расписаны все особенности платы.
Комплект поставки довольно скромный, что вполне логично, поскольку плата не относится к топовому сегменту. В коробке находится инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, заглушка для задней панели платы, четыре SATA-кабеля (разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны). Еще есть кабель RGB Header, стикеры для SATA-кабелей и крепежные винтики для моддингового аксессуара, выполняемого на 3D-принтере. А вот подставку под пивную кружку, увы, не положили (обычно такую подставку кладут в комплект плат семейства ROG).
RAID Configuration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) is a storage technology that combines multiple disk drive components into a single logical unit, and distributes data across the array defined by RAID levels, indicative of the level of redundancy and performance required.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Все SATA-порты — вертикального типа. Они не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0.
Все USB-порты реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы.
Для подключения еще четырех портов USB 2.0 на плате есть два разъема (по два порта на разъем). Два дополнительные порта USB 3.0 также подключаются через разъем на плате.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Prime B250M-K имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H. Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Prime B250M-K.
Для разъема M.2 требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, два слота PCI Express 3.0 x1 и гигабитный сетевой контроллер — это еще 3 порта PCIe. В результате получаем, что требуется 7 чипсетных портов PCIe, то есть, меньше того, что может дать чипсет. Если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 отдельных порта SATA 6 Гбит/с, получим, что всего потребуется 18 портов HSIO (один порт HSIO конфигурируется либо как SATA-порт, либо как порт PCIe, поскольку один SATA-порт разделяется с разъемом M.2). Как видим, все очень просто.
Блок-схема платы Asus Prime B250M-K показана на рисунке.
Казалось бы, даже скромные возможности чипсета Intel B250 реализованы в данном случае не в полной мере, вполне можно было бы добавить еще что-нибудь, места на текстолите уж точно полно. Правда, еще один разъем M.2 добавить не получится (чипсет Intel B250 поддерживает только один накопитель PCIe x4), но сетевой контроллер или контроллер USB 3.1 — вполне. Однако тогда это будет уже не бюджетный вариант платы начального уровня.
Дополнительные особенности
Собственно, о чем это мы? Ну какие дополнительные возможности могут быть у бюджетной платы? Да никаких. Пожалуй, единственное, что можно с натяжкой трактовать, как дополнительная особенность, это наличие подсветки контура, отделяющего зону аудиотракта. С обратной стороны платы вдоль этого полупрозрачного контура расположены светодиоды желтого свечения, которые заодно подсвечивают и всю плату с обратной стороны.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
PCI Support
PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
The Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Strix B250F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. Как и у всех новых плат семейства Asus ROG, основана аудиоподсистема на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, который закрыт металлических кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Мы уже рассмотрели довольно много плат на новом чипсете Intel Z270. Но в январе этого года компания Intel анонсировала не один, а несколько новых чипсетов 200-й серии, включая H270, B250, Q250 и Q270. По рангу все они стоят ниже топового Z270, но ведь далеко не всем нужны топовые решения. Так что в этот раз мы рассмотрим недорогую плату Asus Prime B250M-K на чипсете Intel B250.
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
Конфигурация и особенности платы
24-контактный разъем питания ATX
4-контактный разъем питания ATX 12 В
6 × SATA 6 Гбит/с
1 × M.2
2 разъема для подключения 4-контактных вентиляторов
1 разъем для подключения портов USB 3.0
2 разъема для подключения портов USB 2.0
1 разъем для подключения COM-порта
1 разъем S/PDIF
Intel® Standard Manageability
Intel® Standard Manageability is a base set of manageability features, including: Boot Control, Power State Management, HW Inventory, Serial Over LAN, and Remote Configuration.
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Эти порты не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Порты USB 2.0 и USB 3.0 реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет Intel B250 поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Четыре порта USB 2.0 и два порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы. Для подключения еще двух портов USB 2.0 и четырех портов USB 3.0 на плате есть соответствующие разъемы (один разъем для портов USB 2.0 и два разъема для портов USB 3.0).
Два порта USB 3.1 реализованы через контроллер ASMedia ASM2142, подключенный к чипсету по двум линиям PCIe 3.0. Эти порты выведены на заднюю панель платы, причем один порт имеет разъем Type-A, а второй — разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Strix B250F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO-портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO-порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня). Причем общее количество портов USB (USB 3.0 + USB 2.0) не должно быть больше 12.
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix B250F Gaming.
С портами USB 3.0 и общим количеством портов USB все просто — их ровно столько, сколько поддерживает чипсет.
С портами SATA тоже все просто. Один (первый) порт SATA разделяется с разъемом M.2_1, который поддерживает только SATA-устройства. И всего получаем ровно шесть SATA-портов, то есть ровно столько, сколько поддерживает чипсет.
А вот с портами PCIe немного сложнее. Для разъема M.2 с поддержкой только PCIe-устройств требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, четыре слота PCI Express 3.0 x1, один слот PCI Express 3.0 x4, гигабитный сетевой контроллер и контроллер USB 3.1 — это еще 11 портов PCIe. В результате получаем, что требуется 15 чипсетных портов PCIe, в то время как в чипсете их только 12. Проблема нехватки портов PCIe 3.0 решается следующим образом: слот PCI Express 3.0 x4 разделяется с двумя слотами PCI Express 3.0 x1. Если задействуются слоты PCI Express 3.0 x1, то слот PCI Express 3.0 x4 будет доступен только в режиме x2. Если же слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два разделяемых с ним слота PCI Express 3.0 x1 будут недоступны. В результате на слот PCI Express 3.0 x4 и два слота PCI Express 3.0 x1 в совокупности требуется только четыре чипсетных порта PCIe 3.0.
Режим работы слота PCI Express 3.0 x4 можно задать в настройках UEFI BIOS.
Остается понять, где взять еще один порт PCIe, поскольку с учетом указанного разделения потребуется всего 13 портов PCIe. Но здесь все просто. Дело в том, что в чипсете Intel B250 действительно может быть не более 12 портов PCIe, но есть еще один отдельный порт, который зарезервирован для подключения сетевого контроллера физического уровня. Именно к этому порту и подключен PHY-контроллер Intel i219-V. В результате получаем, что используется ровно 12 чипсетных портов PCIe и один выделенный для PHY-контроллера порт. А общее количество портов HSIO составляет ровно 25.
Блок-схема платы Asus Strix B250F Gaming показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Как и у любой платы семейства Asus ROG, у Asus Strix B250F Gaming есть множество дополнительных особенностей. Конечно, у Asus Strix B250F Gaming их не так много, как, к примеру, у топовой платы Asus Maximus IX Formula, но все же они есть.
Каких-либо кнопок и переключателей на плате не предусмотрено вообще. Нет ни индикатора POST-кодов, ни традиционной кнопки сброса настроек BIOS (на плате без возможности разгона процессора такая кнопка и не нужна), ни даже кнопки MemOK! Есть лишь перемычка CLRTC для сброса настроек BIOS.
Как и у большинства плат семейства Asus ROG, здесь есть специальный разъем ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров (приобретаются отдельно).
Имеется и специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.
Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).
Есть на плате и разъем RGB Strip, предназначенный для подключения светодиодной ленты. Сама светодиодная лента, конечно же, в комплект не входит, но имеется кабель-переходник для ее подключения.
Кроме того, с обратной стороны платы, по переднему краю, расположено 12 RGB-светодиодов подсветки. Цвет и схему свечения можно настроить с использованием соответствующей утилиты, входящей в комплект.
Также, стоит отметить наличие четырех светодиодных индикаторов (они расположены рядом друг с другом), которые позволяют производить диагностику системы в ходе загрузки. Это индикаторы CPU, DRAM, VGA и Boot. Если система не грузится, то по индикаторам можно понять, в чем проблема.
Intel® Smart Sound Technology
Intel® Smart Sound Technology is an integrated digital signal processor (DSP) for audio offload and audio/voice features
Техническая документация
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 9-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов 4C09B и 4С06B компании On Semiconductor.
Оставьте отзыв
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Intel
Актуальных платформ/сокетов (процессорных разъёмов) у Intel сегодня всего два – LGA1151v2 и LGA2066. И они не особо конкурируют между собой, потому что отличаются по назначению и ценовому сегменту.
Линейка процессоров Intel Coffee Lake, первых общедоступных моделей с увеличенным количеством ядер с 2011 года
Платформа LGA1151v2 — это всё, что вы вкладываете в понятие «просто компьютер», от самых бюджетных вариантов до повседневных для работы и игр. LGA2066 — это «самый шик», платформа для флагманских систем, что можно заметить по максимальному количеству ядер для каждой из платформ: для LGA1151v2 лучший процессор получил всего 6 ядер и двухканальный контроллер памяти, в то время как для LGA2066 – 18 ядер и 4-канальный котроллер.
Практически все матплаты на одном и том же чипсете отличаются минимальным образом, поэтому для того, чтобы понять всё и сразу взгляните на отличия доступных чипсетов платформы LGA1151v2 (слева направо — от более крутых к менее крутым).
Стальные слоты для видеокарт в матплате ASRock Z370 Killer SLI
Чипсет (набор микросхем) | Z370 | Q370 | H370 | B360 | H310 |
Сокет (разъём) | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 | LGA1151v2 |
Архитектура процессоров | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake | Coffee Lake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 5 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 20 | 12 | 6 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.1 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.1 | До 10 USB2.0 До 4 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 (HDD/SSD) | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
Поддержка RAID | + | + | + | + | - |
Поддержка разгона | + | - | - | - | - |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 |
По итогам характеристик современных чипсетов Intel выводы таковы:
если Вы планируете разгонять процессор или объединять две видеокарты при помощи технологий SLI или CrossFireX, выбора у Вас нет – только Z370. Среди толковых материнских плат на базе чипсета Z370 можно вспомнить ASRock Z370 Killer SLI, GIGABYTE Z370XP SLI, MSI Z370 SLI Plus, ASUS ROG Strix Z370-H Gaming;
если Вы хотите собрать умеренный по цене игровой компьютер с одной видеокартой и не планируете ничего разгонять, обратите своё внимание на B360. Несмотря на свою «бюджетность» с этим чипсетом можно городить быстрые RAID-массивы жёстких дисков или SSD, располагает до 6 портов USB 3.1, а для подключения периферийных устройств (от дополнительных USB до звуковых карт/карт видеозахвата и т.д.) у него есть 12 линий PCI Express и 6 портов SATA3.0 – этого вполне достаточно для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B360: GIGABYTE B360 HD3, ASUS Prime B360-Plus, ASRock B360 Pro4, MSI B360 Gaming Plus;
Gigabyte B360 HD3 - для универсального компьютера без фанатизма
- если «денег в обрез, но очень надо», на помощь приходит H310 – в нём всего 4 порта SATA 3.0, до 4 портов USB 3.1, нельзя «колхозить» RAID-массивы, обвешивать дополнительными подключаемыми штуковинами системный блок тоже не особо выйдет (всего 6 линий PCI Express), всего два слота оперативной памяти и немного урезанная шина 5 GT/s… Но этого хватит, чтобы собрать бюджетный компьютер с недорогой видеокартой, и тем более хватит для конфигурации без дискретной графики (используя встроенную в процессор видеокарты). Материнские платы на базе чипсета H310: ASUS PRIME H310-PLUS, GIGABYTE H310M S2P.
Asus Prime H310 Plus - стартовый вариант для постройки современного компьютера
Что касается платформы LGA2066, то здесь выбор ещё проще, потому что выбора нет — Intel выпустила для неё всего один чипсет, X299.
Чипсет (набор микросхем) | X299 |
Сокет (разъём) | LGA2066 |
Архитектура процессоров | Skylake X |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 |
MSI X299 Gaming M7 ACK - одна из лучших материнских плат для экстремальных процессоров Intel. С подсветкой
Эту платформу создавали предназначена для сборки самых «злых» компьютеров с процессорами вплоть до 18 ядер и огромными объёмами оперативной памяти, стоимость которой может превышать 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X299: GIGABYTE X299 UD4, ASUS ROG Strix X299-E Gaming.
У AMD ситуация аналогичная Intel – тоже два сокета/платформы: AM4 и TR4. Первая позволяет устанавливать процессоры с 8 ядрами и двухканальными контроллерами памяти, а вторая – 16-ядерные процессоры с четырехканальными контроллерами памяти. Соответственно, на AM4 можно собрать бюджетные ПК и модели для всего понемногу, в то время как TR4 (от слова Threadripper) создан для флагманских компьютеров.
AMD RyZEN - процессоры, которые переломили застой производительности в настольных ПК
Чипсет (набор микросхем) | X470 | X370 | B350 | A320 |
Сокет (разъём) | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 |
Архитектура процессоров | Zen | Zen | Zen | Zen |
Количество PCI-Express | 6 | 6 | 4 | 4 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 12 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 8 USB3.1 | До 6 USB2.0 До 7 USB3.1 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | + |
Поддержка разгона | + | + | + | - |
Как можно заметить по характеристикам чипсетов, AMD гораздо «ближе к народу», чем Intel, потому что позволяет разгонять процессоры даже в недорогих матплатах. В остальном отличий от конкурента не так уж много:
GIGABYTE X470 - флагманская матплата для процессоров RyZEN, 2018 г.
- чипсет X470 был выпущен специально для новеньких Ryzen 2xxx, но обратно совместим и с первым поколением революционных процессоров AMD. Основная причина тратиться на данный чипсет – создание SLI/CrossFireX-системы видеокарт. Материнские платы на базе чипсета X470: GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7;
Asus Prime X370 Pro - высококлассная платформа для процессоров AMD RyZEN образца 2017 года
- чипсет X370 умеет работать с Ryzen 1xxx (и после обновления BIOS - Ryzen 2xxx) и тоже позволяет использовать SLI/CrossFireX. А если Вы не планируете использовать две видеокарты – можете смело купить материнскую плату подешевле, например, на базе чипсета B350. Материнские платы на базе чипсета X370: MSI X370 SLI PLUS, ASRock Fatal1ty X370 GAMING X, GIGABYTE AORUS AX370 Gaming K5, ASUS PRIME X370-PRO;
Недорогая матплата формата mATX ASRock AB350M PRO4
чипсет B350 – рабочая лошадка для любителей игр. Недорогой вариант с поддержкой разгона, пригодный для игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B350: ASRock AB350 PRO4, GIGABYTE AB350 Gaming, ASUS PRIME B350-PLUS, MSI B350 TOMAHAWK;
чипсет A320 – дёшево и сердито для компьютеров с бюджетной видеокартой или без неё (для процессоров со встроенным графическим адаптером). Материнские платы на базе чипсета A320: GIGABYTE A320 DS3, ASRock A320M, ASUS PRIME A320M-K, MSI A320M PRO-VHL.
Что касается TR4, здесь всё просто – чипсет X399.
Чипсет (набор микросхем) | X399 |
Сокет (разъём) | TR4 |
Архитектура процессоров | Zen |
Количество PCI-Express | 8 |
Количество портов USB | До 6 USB2.0 До 16 USB3.1 |
Количество SATA3.0 | 8 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + |
Поддержка разгона | + |
С этой платформой можно собрать мощный игровой компьютер с 16-ядерным монстром, двумя видеокартами и большим объемом оперативной памяти, стоимость которого превысит 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X399: ASUS PRIME X399-A.
ASUS PRIME X399-A для процессоров AMD Threadripper
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Description: Primarily for Intel® Chipset Products, this utility version 10.1.18793.8276 installs the Windows* INF files. See detailed description to find out if you need this file.View download options.
OS: Windows Server 2012 R2 family* Windows Server 2019 family* Windows 10, 64-bit* Windows 10, 32-bit* Windows Server 2016 family*
Intel® Management Engine Driver for Windows 8.1* and Windows® 10
Description: Provides Intel® Management Engine Driver for Windows 8.1* and Windows® 10 Supporting 6th,7th and 8th Generation Intel® Core™ Processor Family (Sky Lake,Kaby Lake and Kaby Lake R).View download options.
OS: Windows 10, 32-bit* Windows 8.1, 64-bit* Windows 10, 64-bit* Windows 8.1, 32-bit*
Intel® Management Engine Driver for Windows 7*
Description: Provides Intel® Management Engine Driver for Windows 7* for 6th,7th and 8th Generation Intel® Core™ Processor Family (Sky Lake,Kaby Lake and Kaby Lake R).View download options.
OS: Windows 7, 32-bit* Windows 7, 64-bit*
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® B250
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) is a platform functionality for credential storage and key management used by Windows 8* and Windows® 10. Intel® PTT supports BitLocker* for hard drive encryption and supports all Microsoft requirements for firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Комплектация и упаковка
Плата Asus Prime B250M-K поставляется в компактной по размерам коробке, на которой традиционно расписаны все ее особенности.
Комплект поставки в данном случае в точности соответствует понятию бюджетного решения. Собственно, в коробке есть лишь инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами и заглушка для задней панели платы.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
DIMMs per Channel indicates the quantity of dual inline memory modules supported per each processor memory channel
Give Feedback
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Supported Processor PCI Express Port Configurations
Configurations indicates the number of lanes and bifurcation capabilities for which the processor PCI express port is enabled. Note: The processor's actual PCI express configurations will be determined or limited by the value of this chipset attribute even if the processor is capable of additional configurations.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Старая гвардия
Не только новенькими платформами жив любитель компьютеров, поэтому популярностью до сих пор пользуется и сокет LGA1151, предназначенный для процессоров Intel Core Skylake (шестое) и Kaby Lake (седьмое поколение). Зачем всё это нужно в 2018 году? Потому что дёшево! Цена комплектующих на базе LGA1151 в сравнении с LGA1151v2 ниже, как при покупке нового железа, так при покупке б/у комплектующих. Только вот не видать вам на этой платформе по-настоящему могучих и перспективных CPU — для LGA1151 существуют максимум 4-ядерные процессоры, в то время как для LGA1151v2 – 6.
Intel Skylake и Kaby Lake устарели с появлением преемника, но по-прежнему достойны покупки
Чипсет (набор микросхем) | Z270 | Q270 | H270 | B250 | Q250 |
Сокет (разъём) | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 |
Архитектура процессоров | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake | Kaby Lake, Skylake |
Шина | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s | DMI3.0, 8 GT/s |
Количество PCI-Express | 24 | 24 | 14 | 12 | 14 |
Количество портов USB | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 10 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 | До 12 USB2.0 До 6 USB3.0 | До 14 USB2.0 До 8 USB3.0 |
Количество SATA 3.0 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID (HDD/SSD) | + | + | + | - | - |
Поддержка разгона | + | - | - | - | - |
Количество модулей ОЗУ на канал | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Никаких сюрпризов в назначении чипсетов для LGA1151 нет — всё аналогично вышеописанным аналогам на базе LGA1151v2:
Z270 нужен для разгона и SLI/CrossFireX. Материнские платы на базе чипсета Z270: ASUS PRIME Z270-A, ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA;
H270 – отличный выбор для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета H270: ASUS PRIME H270-PLUS, MSI H270-A PRO, ASRock H270 Pro4;
B250/Q250 – бюджетные варианты, в которых нет ни поддержки разгона, ни RAID, ни SLI/CrossFireX. Подойдут для ПК с недорогой видеокартой или без оной (со встроенной в процессор видеокартой). Материнские платы на базе чипсета B250/Q250: ASUS PRIME B250-PLUS, MSI B250M PRO-VD, ASRock B250M Pro4, GIGABYTE B250 FinTech;
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Strix B250F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и отводят тепло от MOSFET-транзисторов. Еще один радиатор установлен на чипсете.
Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов кулера процессора, два четырехконтактных разъема для подключения корпусных вентиляторов, один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения и, как уже отмечалось, специальный разъем Extension Fan, позволяющий подсоединить опциональную плату, к которой подключаются дополнительные вентиляторы и термодатчики.
Launch Date
The date the product was first introduced.
Читайте также: