Тип шины amd k12 процессоры
Трехзначный процессорный номер (Processor Number, или просто PN) у Intel, используемый с 2004 года вместо тактовой частоты в обозначении процессоров ряда Pentium/Celeron, в отличие от рейтинга процессоров AMD, не является технической характеристикой процессора и не имеет отношения к его производительности. Фактически, это условное обозначение конкретной модели процессора, лишь только первая цифра PN несет определенную смысловую нагрузку — указывает на серию процессора, хотя и две остальные цифры, в принципе, тоже кое-что могут сказать. Например, процессор с большими цифрами несколько производительнее (или при той же производительности имеет какие-либо дополнительные навороты) другого процессора с меньшими цифрами, но все это исключительно в рамках одной и той же серии. Для прямого сравнения процессоров различных продуктовых линеек, PN использовать нельзя.
В процессоры нового семейства Core Intel ввела новую пятизначную буквенно-цифровую маркировку. В данном обозначении первая буква индекса обозначает уровень энергопотребления (TDP — Thermal Design Power, тепловой пакет) чипа. На этом месте могут быть следующие символы:
- U — Ultra low voltage (TDP — ниже 15 Вт );
- L — Low voltage (TDP — от 15 до 25 Вт);
- T — sTandard mobile (TDP — от 25 до 55 Вт );
- E — standard dEsktop (TDP — от 55 до 75 Вт );
- X — eXtreme (TDP — выше 75 Вт ).
Остальные четыре цифры обозначают модификацию процессора, как и у процессоров Pentium 4: чем больше индекс, тем производительнее процессор.
Сравнение актуальных чипсетов для платформы AM4
Для простоты восприятия информации, данные о функционале чипсетов были представлены в виде таблицы.
Стоит отметить, что полноценный разгон присутствует на всех представленных чипсетах, кроме младшего A320. Данный чипсет позволяет лишь осуществлять разгон памяти.
Чипсет A320
Самый слабый и дешевый чипсет из всей линейки, предназначенный для самых бюджетных сборок. Функций разгона нет, поддержки нескольких видеокарт нет. Тем не менее, поддерживаются процессоры Ryzen 1, 2, и 3 поколения. Еще осталась возможность создавать RAID-массивы уровня 0, 1 и 10, есть поддержка 12 портов USB и 6 портов SATA.
Для примера платы на этом чипсете можно рассмотреть ASUS PRIME A320M-A.
Стоит отметить, что в 300-м поколении чипсетов существовали еще чипсеты X300 и A/B300. Они предназначены для встраиваемых систем, материнские платы на этих чипсетах никогда не поступали в продажу.
На этом экскурс по чипсетам для платформы AM4 окончен. Пишите в комментариях, плату на каком чипсете вы себе купили или планируете купить.
Впервые появилась официальная информация о мобильных процессорах, в этом сегменте компания намеревается предложить «наибольшее за всё время число ядер, потоков и наибольший объём кэш-памяти».
AMD обновила план выпуска новых процессоров на текущий и следующий год, сообщает ряд источников со ссылкой на квартальный отчёт компании. Как уже было подтверждено ранее, первые модели семейства настольных процессоров Ryzen 7000 (Raphael) на базе архитектуры Zen 4 и 5-нм техпроцесса появятся во второй половине года. В следующем году семейство продолжит расширяться новыми моделями, постепенно вытесняя современные настольные процессоры Ryzen 5000 (Vermeer). Теплопакет (TDP) моделей будет начинаться от 65 Вт, процессоры обеспечат поддержку интерфейса PCIe 5-го поколения и оперативной памяти DDR5.
реклама
Впервые появилась официальная информация о следующем поколении мобильных процессоров компании: архитектура Zen 4 ляжет в основу семейств Dragon Range и Phoenix. Оба предназначены для игровых ноутбуков и появятся в 2023 году, в первом случае речь идёт об «экстремальных» высокопроизводительных моделях с толщиной корпуса более 20 мм, во втором — о тонких и лёгких, толщина корпуса менее 20 мм.
Новому семейству Dragon Range компания прочит доминирующую позицию в мобильном сегменте, подчёркивая высокую производительность архитектуры Zen 4, а также, что самое интересное, «наибольшее за всё время число ядер, потоков и наибольший объём кэш-памяти». Звучит интригующе, особенно на фоне действий конкурента по наращиванию количества ядер за счёт применения гибридной архитектуры, у Intel Core i9-12900H в сумме 14 ядер, а значит заявление AMD должно означать появление в ноутбуках, как минимум, 16-ядерных процессоров. В этом семействе модели будут поддерживать DDR5 и обладать TDP 55 Вт и более. В семействе Phoenix модели будут не такими мощными, заявлены пределы TDP от 35 до 45 Вт, и работать они будут с более энергоэффективным типом оперативной памяти LPDDR5. Мобильные процессоры также будут поддерживать PCIe Gen5.
Настольные процессоры
Номер процессора
Кэш-память
Тактовая частота
Частота системной шины
45-нанометровая производственная технология
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
6 МБ кэш-памяти L2
6 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
65-нанометровая производственная технология
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
Итак, делаем выводы и учимся читать маркировку.
- Первая буква – тепловыделение процессора: X — eXtreme ( TDP — выше 75 Вт), E — standard dEsktop ( TDP — от 55 до 75 Вт).
- Первая цифра – поколение и технология изготовления процессора: 7, 8 и 9 – 45 нм, 1, 4 и 6 – 65 нм.
- Вторая цифра – показатель производительности, обычно зависит от частоты процессора и частоты шины FSB : 8, 9 – шина 1333 МГц; 6, 7 – шина 1066 МГц; 1 и 4 – 800 МГц.
- Третья и четвертая цифры — показатель производительности зависит от кэш и шины: 00 – стандартная частота шины и кэш относительно предыдущей цифры; 50 – повышенной емкости кэш или частота шины относительно предыдущей цифры.
- 97 xx – шина 1600 МГц
- 9х00, 8х00 – шина 1333 МГц
- 7х00, 6х00 – шина 1066 МГц
- 6х50 – шина 1333 МГц
- 9х50, 9х70 – кэш 12 МБ
- 9х00, 8х00 – кэш 6 МБ
- 7х00 – кэш 3 МБ
- Q 6 xxx – кэш 8 МБ
- E 6 xxx – кэш 4 МБ
- 4 x 00 – кэш 2 МБ, шина 800 МГц
Из этой номенклатуры можно сделать вывод, что для процессоров серии 6ххх буква Q спереди указывала на кэш повышенной емкости, цифры 50 на конце же указывали на шину с повышенной частотой. В новых же линейках, произведенных по 45 нм техпроцессу, первая из 4 цифр указывала одновременно и на шину и на кэш, а цифры 50 и 70 на конце – на больший кэш.
Чипсет X470
Это самый мощный чипсет в 400-й серии. Во многом он повторяет характеристики набора логики X370 — число линий PCIe 3.0 40 штук, 10 портов SATA, 18 разъемов USB, поддержка разгона процессора, поддержка связок видеокарт по технологии AMD CrossFire и NVIDIA SLI.
Но есть и различия. Появилась поддержка технологии StoreMI, которая позволяет использовать SSD диск как кэш обычного диска HDD, при этом оба диска будут видны в системе как один диск.
Еще на всех материнских платах на этом чипсете улучшена подсистема питания, что повышает стабильность при разгоне процессора.
Хорошим примером платы на этом чипсете может служить ASUS ROG STRIX X470-F GAMING.
Чипсет B350
Этот набор системной логики позиционировался как основа для домашних и офисных ПК. Число линий PCIe, портов USB и SATA у него меньше, чем у X370, но зато сохраняется возможность разгона процессоров и возможность подключить две видеокарты от AMD.
В качестве примера платы на этом чипсете можно взять ASUS STRIX B350-F GAMING.
Будущая поддержка процессоров
AMD вступила на весьма «скользкий путь» — теперь для топовых и новейших процессоров Ryzen потребуются материнские платы на новейших чипсетах — X570 и B550, по крайней мере, такую информацию можно вычленить из слайда выше. Для пользователя основным преимуществом материнских плат на основе чипсетов 500 серии будет являться заявленная поддержка будущих процессоров Ryzen с микроархитектурой Zen 3. Владельцы же чипсетов 400 серии (и некоторых моделей плат, основанных на старших чипсетах 300 серии) могут официально довольствоваться лишь процессорами Ryzen 3000 (Zen 2), как тем максимумом, который они могут установить в свои материнские платы.
реклама
Существует и «обратная сторона медали», тот нюанс, о котором вы должны помнить. Старые процессоры Ryzen будут несовместимы с новыми материнскими платами. Минимальный «порог вхождения» для плат на основе чипсета X570 — это наличие процессора Ryzen 2000 без встроенной графики. А будущим владельцам материнских плат с чипсетами B550 необходимо обзавестись предпоследним поколением процессоров — Ryzen 3000 (не путать с APU), так как более старые процессоры не будут официально поддерживаться данными материнскими платами.
Чипсеты от AMD на платформе AM4: классификация, схемы
Особенности будущего чипсета B550
Новый B550 чипсет — это то, что так долго ждали многие фанаты AMD, возлагавшие надежды на этот чипсет как на «народный», с доступным PCIe 4.0. Основным преимуществом данного чипсета выступает то, что он позволяет «раскрыть» все контроллеры процессоров Ryzen 3000. Вам станут доступны четыре порта USB3 Gen2 и 20 линий PCIe 4.0. Но что это дает с практической точки зрения рядовому пользователю? У вас появляется возможность подключить не один, а целых два M.2 накопителя напрямую к процессору.
реклама
Далее, чипсет B550 стал намного холоднее и дешевле старшего X570. Теперь ему не требуется активного охлаждения и вы наконец-то забудете о «шумных материнских платах», как бы странно это не звучало. Также на основе материнских плат с чипсетом B550 вы сможете собирать системы с несколькими GPU. Конечно, современному геймеру не нужно иметь вторую видеокарту в своем компьютере, если он просто играет в игры, но само наличие такой возможности для младшего чипсета радует.
Мобильные процессоры
Для мобильных процессоров Компания Intel приняла решение ввести новую схему маркировки для нового поколения мобильных процессоров Montevina, которые, как ожидается, будут официально представлены в июне этого года. В новой схеме появились две категории – чипы в категории P предназначены для использования в ноутбуках, а чипы в категории S – для SFF-систем. До последнего времени мобильные процессоры от Intel разделились на 4 категории:
- X — для высокопроизводительных систем
- T с TDP 20-39 Вт — для мобильных систем с повышенной производительностью
- L с TDP 12-19 Вт — для систем с низким энергопотреблением
- U c TDP до 11,9 Вт – для систем с особо низким энергопотреблением.
Согласно новой схеме маркировки чипы категории P будут иметь TDP 20-29 Вт. Это означает, что TDP чипов категории T составит порядка 30-39 Вт. Что касается категории S, то она разделяется на 3 подкатегории – SP, SL и SU. Чипы в этих подкатегориях будут обладать TDP в пределах 20-29 Вт, 12-19 Вт и 11,9 Вт соответственно. По замыслу Intel, такие чипы будут использованы в системах с форм-фактором SFF.
В данном разделе опубликован перечень мобильных процессоров AMD от самых современных к более старым выпущенных в период с 2011 по 2022 год. Модели выпущенные в период до 2011 года мы не публикуем, так как ноутбуки на их основе уже практически не встречаются. Полный перечень процессоров опубликован в различных электронных энциклопедиях. Начало списка моделями 2011 года выпуска на архитектуре Llano обусловлено тем, что именно она открывает эпоху мощных гибридных процессоров AMD.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 6го поколения, ядро «Zen3+» (2022, 6 nm)
Помимо улучшенной архитектуры Zen3+, обеспечивающей производительность на 20-30% выше, чем у Ryzen5000, линейка Ryzen6000 получила обновлённое видеоядро RDNA2.Модель Семейство Техпроцесс Ядра (Потоки) Частота Турбо Кэш L3 Память Видео ядро Тепло пакет Ryzen9 6980HX Rembrandt 6nm 8/16 3,3/5,0Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,4Ghz 45W+ Ryzen9 6980HS Rembrandt 6nm 8/16 3,3/5,0Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,4Ghz 35W Ryzen9 6900HX Rembrandt 6nm 8/16 3,3/4,9Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,4Ghz 45W+ Ryzen9 6900HS Rembrandt 6nm 8/16 3,3/4,9Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,4Ghz 35W Ryzen7 6800H Rembrandt 6nm 8/16 3,2/4,7Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,2Ghz 45W Ryzen7 6800HS Rembrandt 6nm 8/16 3,2/4,7Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,2Ghz 35W Ryzen7 6800U Rembrandt 6nm 8/16 2,7/4,7Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 12CU 2,2Ghz 15-28W Ryzen5 6600H Rembrandt 6nm 6/12 3,3/4,5Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 6CU 1,9Ghz 45W Ryzen5 6600HS Rembrandt 6nm 6/12 3,3/4,5Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 6CU 1,9Ghz 35W Ryzen5 6600U Rembrandt 6nm 6/12 2,9/4,5Ghz 16Mb DDR4/5 RDNA2 6CU 1,9Ghz 15-28W Список мобильных процессоров AMD Ryzen 5го поколения, ядро «Zen3» (2021, 7+ nm)
Стоит обратить внимание, что часть моделей линейки получили ядро прошлого поколения Zen2(также являющееся мощным решением). Ядро Zen3 получило значительные структурные улучшения, обеспечивающие производительность на 20-30% выше, чем у Zen2.Список мобильных процессоров AMD Ryzen 4го поколения, ядро «Zen2» (2020, 7 nm)
В данной линейке гибридных процессоров используется графическое ядро с 7ми нанометровой архитектурой Vega2(аналогичное тому, что установлено в дискретном флагмане Radeon VII, но в урезанном варианте), поэтому не смотря на меньшее количество процессорных блоков в GPU, каждый из них имеет до 40% большую производительность относительно предшественников, установленных в Ryzen3000.Список мобильных процессоров AMD Ryzen 3го поколения, ядро «Zen+» (2019, 12 nm)
Модель Семейство Техпроцесс Ядра (Потоки) Частота Турбо Кэш L2/L3 Память Видео ядро Тепло пакет Ryzen7 3750H Zen+ (12nm) 4(8) 2,3/4,0Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega10 1,4Ghz 35Вт Ryzen7 PRO_3700U Zen+ (12nm) 4(8) 2,3/4,0Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega10 1,4Ghz 15Вт Ryzen7 3700U Zen+ (12nm) 4(8) 2,3/4,0Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega10 1,4Ghz 15Вт Ryzen5 3550H Zen+ (12nm) 4(8) 2,1/3,7Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega8 1,2Ghz 35Вт Ryzen5 PRO_3500U Zen+ (12nm) 4(8) 2,1/3,7Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega8 1,2Ghz 15Вт Ryzen5 3500U Zen+ (12nm) 4(8) 2,1/3,7Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega8 1,2Ghz 15Вт Ryzen3 PRO_3300U Zen+ (12nm) 4(4) 2,1/3,5Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega6 1,2Ghz 15Вт Ryzen3 3300U Zen+ (12nm) 4(4) 2,1/3,5Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega6 1,2Ghz 15Вт Ryzen3 3200U Zen+ (12nm) 4(4) 2,6/3,5Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega3 1,2Ghz 15Вт Athlon PRO_300U Zen+ (12nm) 2(4) 2,4/3,3Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega3 1,0Ghz 15Вт Athlon 300U Zen+ (12nm) 2(4) 2,4/3,3Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega3 1,0Ghz 15Вт Список мобильных процессоров AMD Ryzen 2го поколения, ядро «Zen» (2017, 14 nm)
Модель Семейство Техпроцесс Ядра (Потоки) Частота Турбо Кэш L2/L3 Память Видео ядро Тепло пакет Ryzen7 PRO_2700U Zen (14nm) 4(8) 2,2/3,8Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega10 1,3Ghz 15Вт Ryzen7 2700U Zen (14nm) 4(8) 2,2/3,8Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega10 1,3Ghz 15Вт Ryzen5 2500U PRO Zen (14nm) 4(8) 2,0/3,5Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega8 1,1Ghz 15Вт Ryzen5 2500U Zen (14nm) 4(8) 2,0/3,5Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega8 1,1Ghz 15Вт Ryzen3 PRO_2300U Zen (14nm) 4(4) 2,0/3,4Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega6 1,1Ghz 15Вт Ryzen3 2300U Zen (14nm) 4(4) 2,0/3,4Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega6 1,1Ghz 15Вт Ryzen3 2200U Zen (14nm) 4(4) 2,5/3,4Ghz 2/4Mb DDR4_2400 Vega3 1,1Ghz 15Вт Список мобильных процессоров «Bristol Ridge» (2016, 28 nm)
Модель Архитектура/ Тех. процесс Ядер (Потоков) Частоты Базовая/Турбо Кэш L2/L3 Память TWD GPU A12 9830B PRO 28nm 4(4) 3,0Ghz/3,7Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR7 900Mhz FX 9830P 28nm 4(4) 3,0Ghz/3,7Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR7 900Mhz A12 9800B PRO 28nm 4(4) 2,7Ghz/3,6Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR7 758Mhz FX 9800P 28nm 4(4) 2,7Ghz/3,6Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR7 758Mhz A12 9730B PRO 28nm 4(4) 2,8Ghz/3,5Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR7 900Mhz A12 9730P 28nm 4(4) 2,8Ghz/3,5Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR7 900Mhz A12 9700B PRO 28nm 4(4) 2,5Ghz/3,4Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR7 758Mhz A12 9700P 28nm 4(4) 2,5Ghz/3,4Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR7 758Mhz A10 9630B PRO 28nm 4(4) 2,6Ghz/3,3Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR5 800Mhz A10 9630P 28nm 4(4) 2,6Ghz/3,3Ghz 2Mb/—- DDR4 2400 45 RadeonR5 800Mhz A10 9600B PRO 28nm 4(4) 2,4Ghz/3,3Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR5 720Mhz A10 9600P 28nm 4(4) 2,4Ghz/3,3Ghz 2Mb/—- DDR4 1866 15 RadeonR5 720Mhz Список мобильных процессоров «Carrizo» (2015, 28 nm)
Модель Архитектура/ Тех. процесс Ядер (Потоков) Частоты Базовая/Турбо Кэш L2/L3 Память TWD GPU A12 8800B PRO 28nm 4(4) 2,1Ghz/3,4Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR7 800Mhz FX 8800P 28nm 4(4) 2,1Ghz/3,4Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR7 800Mhz A10 8700B PRO 28nm 4(4) 1,8Ghz/3,2Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR6 800Mhz A10 8700P 28nm 4(4) 1,8Ghz/3,2Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR6 800Mhz A8 8600B PRO 28nm 4(4) 1,6Ghz/3,0Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR6 720Mhz A8 8600P 28nm 4(4) 1,6Ghz/3,0Ghz 2Mb/—- DDR3 2133 35 RadeonR6 720Mhz A8 8500B PRO 28nm 2(2) 1,6Ghz/3,0Ghz 1Mb/—- DDR3 1600 35 RadeonR5 800Mhz A8 8500P 28nm 2(2) 1,6Ghz/3,0Ghz 1Mb/—- DDR3 1600 35 RadeonR5 800Mhz Список мобильных процессоров «Carrizo-L» (2015, 28 nm)
Модель Архитектура/ Тех. процесс Ядер (Потоков) Частоты Базовая/Турбо Кэш L2/L3 Память TWD GPU A8 7410 28nm 4(4) 2,2Ghz/2,5Ghz 2Mb/—- DDR3L 1866 25 RadeonR5 847Mhz A6 7310 28nm 4(4) 2,0Ghz/2,4Ghz 2Mb/—- DDR3L 1866 25 RadeonR4 800Mhz A6 7210 28nm 4(4) 1,8Ghz/2,2Ghz 2Mb/—- DDR3L 1600 25 RadeonR3 686Mhz A6 7110 28nm 4(4) 1,8Ghz/—- 2Mb/—- DDR3L 1600 25 RadeonR2 600Mhz A6 7010 28nm 2(2) 1,5Ghz/—- 1Mb/—- DDR3L 1333 10 RadeonR2 400Mhz Список мобильных процессоров «Kaveri» (2014, 28 nm)
Модель Архитектура/ Тех. процесс Ядер (Потоков) Частоты Базовая/Турбо Кэш L2/L3 Память TWD GPU A10 4655M 32nm 4(4) 2,0Ghz/2,8Ghz 4Mb/—- DDR3 1333 25 HD7620G 496Mhz A10 4600M 32nm 4(4) 2,3Ghz/3,2Ghz 4Mb/—- DDR3 1600 35 HD7660G 685Mhz A8 4555M 32nm 4(4) 1,6Ghz/2,4Ghz 4Mb/—- DDR3 1333 19 HD7600G 424Mhz A8 4500M 32nm 4(4) 1,9Ghz/2,8Ghz 4Mb/—- DDR3 1600 35 HD7640G 685Mhz A6 4455M 32nm 2(2) 2,1Ghz/2,6Ghz 2Mb/—- DDR3 1333 17 HD7500G 424Mhz A6 4400M 32nm 2(2) 2,7Ghz/3,2Ghz 1Mb/—- DDR3 1600 35 HD7500G 685Mhz A4 4355M 32nm 2(2) 1,9Ghz/2,4Ghz 1Mb/—- DDR3 1333 17 HD7400G 424Mhz A4 4300M 32nm 2(2) 2,5Ghz/3,0Ghz 1Mb/—- DDR3 1600 35 HD7420G 655Mhz Список мобильных процессоров «Beema» (2014, 28 nm)
Модель Архитектура/ Тех. процесс Ядер (Потоков) Частоты Базовая/Турбо Кэш L2/L3 Память TWD GPU A8 6410 28nm 4(4) 2,0Ghz/2,4Ghz 2Mb/—- DDR3L 1866 15 RadeonR5 800Mhz A6 6310 28nm 4(4) 1,8Ghz/2,4Ghz 2Mb/—- DDR3L 1866 15 RadeonR4 800Mhz A4 6210 28nm 4(4) 1,8Ghz/—- 2Mb/—- DDR3L 1600 15 RadeonR3 600Mhz E2 6110 28nm 4(4) 1,5Ghz/—- 2Mb/—- DDR3L 1600 15 RadeonR2 500Mhz E1 6010 28nm 2(2) 1,35Ghz/—- 2Mb/—- DDR3L 1333 10 RadeonR2 350Mhz Список мобильных процессоров «Kabini» (2013, 28 nm)
(в заполнении)Не смотря на то, что все пять поколений процессоров AMD Ryzen созданы для единого сокета AM4, полная совместимость с чипсетами всех серий и поколений отсутствует. Это обусловлено внутренней структурой и архитектурой процессоров и поддерживаемого чипсетами функционала.
Поколение A320 B350 X370 B450 X470 A520 B550 X570 Athlon+GPU да нет нет да да нет нет нет Ryzen1000 да да да да да нет нет нет Ryzen2000+GPU да да да да да нет нет нет Ryzen2000 да да да да да нет нет да Ryzen3000+GPU да да да да да нет нет нет Ryzen3000 да* да* да* да да да да да Ryzen4000+GPU нет нет да* да да да да да Ryzen5000 да* да* да* да** да** да да да Ryzen5000+GPU да* да* да* нет нет нет да да да* — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS.
да** — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS. По согласованию с AMD, обновления BIOS с поддержкой процессоров Ryzen5000 для чипсетов B450 и X470 выйдут не ранее начала 2021 года.Чипсет B550
Чипсет B550 — это самый новый, по времени выхода, набор логики. Его больше всего ждали фанаты AMD, так как он предлагает все новые интерфейсы, и при этом дешевле и холоднее, чем X570.
Этот набор логики предоставляет четыре порта USB3 Gen2 и 20 линий PCIe 4.0. То есть дает возможность подключить целых два M.2-накопителя напрямую к процессору. Этот чипсет не требует активного охлаждения, в отличие от X570, что означает отсутствие проблем, связанных с чипсетным вентилятором — шум и собирание пыли. Но так же, как и у старшего чипсета, сохранена возможность подключения двух видеокарт.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Содержание
Чипсет X370
Флагманский чипсет для процессоров Ryzen 1000-го поколения. Также есть поддержка процессоров 2000-го и 3000-го поколений с возможностью разгона. Имеется возможность сборки конфигурации с несколькими видеокартами NVIDIA и AMD, а также создания RAID-массивов типа 0, 1 и 10.
Как вариант платы на данном чипсете можно рассмотреть ASUS ROG STRIX X370-F GAMING.
B550 и B550A — легко запутаться, но отличия существенные
Неопытный пользователь, который только начал разбираться в специфике чипсетов для платформы AM4, может легко перепутать два столь похожих по написанию, но абсолютно разных по своей сути чипсета — B550 и B550A. Также нельзя исключать возможность, что вы наткнулись на данную статью и при этом никогда ранее не слышали о чипсете B550A, так как по сей день не были в теме. В любом случае, основное и самое главное отличие этих двух чипсетов заключается в том, что чипсет B550A — это переименованный чипсет B450, предназначенный для OEM-партнеров AMD. То есть, он не имеет никакого отношения к новейшим чипсетам AMD, а якобы 500 серия означает в данном случае лишь то, что этот чипсет относится к новой линейке.
В принципе, так как материнские платы, основанные на чипсете B550A, нельзя приобрести обычному пользователю в нашей рознице, вам не стоит бояться, что вы случайно перепутаете чипсеты между собой при покупке материнской платы.
реклама
В свою очередь, B550 — это по-настоящему новый чипсет от AMD, выход которого запланирован на 16 июня 2020 года. Платы же на основе данного чипсета появятся в розничной продаже лишь к июлю текущего года, если не позже.
Выбор подходящего чипсета для разных типов компьютеров
Итак, сразу стоит отметить, что не все чипсеты являются одинаково актуальными.
Если вы собираетесь собирать простенькую мультимедийную станцию, то вам подойдет чипсет A320. Также данный чипсет подойдет для сборки уж совсем начального игрового компьютера, когда бюджет крайне ограничен. Не стоит вставлять в материнские платы на A320 процессоры мощнее Ryzen 5 1600/2600. Даже при наличии такого процессора вам рекомендуется более «серьезная» материнская плата.
Далее мы пропускаем чипсеты X370 и B350, так как они являются устаревшими решениями и в продаже уже почти не встречаются. Поэтому «золотая середина» за чипсетом B450. Это по-настоящему «народный» чипсет, который отличает самый низкий порог вхождения. Тут все зависит от конкретной платы, но рекомендуется не переоценивать подсистему питания платы и использовать процессоры вплоть до Ryzen 7 3700X. Данный процессор является разумным максимумом для большинства материнских плат, основанных на данном чипсете. «Народной» же является связка из платы на B450 и процессора Ryzen 5 3600. Но имейте ввиду: Zen 2 процессоры — это, скорее всего, последнее поколение процессоров, которое будут поддерживать ваши материнские платы.
Далее мы переходим к «угасающему» X470, который полностью затмит B550. Покупка этих плат имеет смысл, если вы собираетесь иметь топовый процессор из серии Ryzen 3000, а также систему из нескольких GPU. При этом дальнейший апгрейд на Ryzen 4000 вы не планируете и собираетесь сразу обзавестись системой с DDR5. Лучшие материнские платы с данным чипсетом, на которые стоит ориентироваться в первую очередь: ASRock X470 Taichi (Ultimate), ASUS Crosshair VII Hero, GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7, MSI X470 Gaming M7 AC и MSI X470 Gaming Pro Carbon AC.
Теперь порассуждаем насчет пока не вышедших материнских плат с чипсетом B550. Мы имеем весьма высокий порог вхождения. Вам понадобится процессор из линейки Ryzen 3000, имея Ryzen 2000 вы, скорее всего, не сможете обзавестись новой материнской платой. Покупка платы B550 имеет смысл, если вы собираете компьютер с нуля и собираетесь «задержаться» на AM4 еще на несколько лет, при этом вы только играете и для вас производительность на ядро куда важнее, чем количество ядер. Вы на старте приобретаете среднюю плату на данном чипсете и процессор под свои задачи, благо, из линейки Ryzen 3000 эти процессоры стартуют от 99 долларов за четырехъядерные модели. В будущем вы гарантировано обновляетесь на Ryzen 4000.
Но тут возникает другой вопрос — а имеет ли смысл в 2020 году собирать с нуля ПК на Ryzen и плате B550, если поддержка сокета AM4 заканчивается вместе с уходящим годом? Быть может, вам имеет смысл приобрести платформу на Intel?
И наконец переходим к платам X570. Адекватные платы на данном чипсете можно найти за цену около 20 000 рублей. Если вы не готовы потратить такие деньги на плату, то, быть может, вам следует присмотреться к B550 или B450? На данный момент чипсет X570 является топовым, он обладает самым широким функционалом и низким порогом вхождения, так как требует наличие процессора Zen+. Большой вопрос, нужен ли вам данный чипсет, если вы просто геймер. Платы на данном чипсете имеет смысл рассматривать к покупке, если вы желаете обзавестись топовым процессором, который в будущем поменяете на топ из Ryzen 4000 и при этом вы точно знаете, как реализовать все возможности своей материнской платы. То есть, рядовому геймеру не имеет смысла покупать материнские платы на данном чипсете.
Содержание
AM4 — это разъем процессора (сокет) с 1331 контактом для микропроцессоров от компании AMD с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen). Впервые представлен в 2016 году. На этой платформе также впервые появилась поддержка памяти стандарта DDR4.
Для платформы AM4 на сегодняшний день существуют восемь чипсетов: AMD X570, AMD X470, AMD X370, AMD B550, AMD B450, AMD B350, AMD A520, AMD A320.
Сравнительная таблица с официального сайта AMD демонстрирует основные различия в чипсетах. Например, по ней видно, что чипсеты с цифрой 20 на конце не поддерживают разгон, а те, что начинаются на X, имеют максимальное число портов SATA — по 10 штук. Поддержка нового высокоскоростного порта PCIe 4.0 в наличии только у двух чипсетов — X570 и B550.
Что касается поддержки разных поколений процессоров, то в 500-й линейке убрана поддержка первых поколений, а 300-я серия лишена поддержки 5000-й серии процессоров, и лишь чипсеты X470 и B450 могут работать совместно с любыми процессорами для гнезда AM4.
Теперь необходимо кратко познакомиться с каждым чипсетом.
Настольные процессоры
Номер процессора
Кэш-память
Тактовая частота
Частота системной шины
45-нанометровая производственная технология
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
6 МБ кэш-памяти L2
6 МБ кэш-памяти L2
12 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
65-нанометровая производственная технология
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
4 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
8 МБ кэш-памяти L2
Итак, делаем выводы и учимся читать маркировку.
- Первая буква – тепловыделение процессора: X — eXtreme ( TDP — выше 75 Вт), E — standard dEsktop ( TDP — от 55 до 75 Вт).
- Первая цифра – поколение и технология изготовления процессора: 7, 8 и 9 – 45 нм, 1, 4 и 6 – 65 нм.
- Вторая цифра – показатель производительности, обычно зависит от частоты процессора и частоты шины FSB : 8, 9 – шина 1333 МГц; 6, 7 – шина 1066 МГц; 1 и 4 – 800 МГц.
- Третья и четвертая цифры — показатель производительности зависит от кэш и шины: 00 – стандартная частота шины и кэш относительно предыдущей цифры; 50 – повышенной емкости кэш или частота шины относительно предыдущей цифры.
- 97 xx – шина 1600 МГц
- 9х00, 8х00 – шина 1333 МГц
- 7х00, 6х00 – шина 1066 МГц
- 6х50 – шина 1333 МГц
- 9х50, 9х70 – кэш 12 МБ
- 9х00, 8х00 – кэш 6 МБ
- 7х00 – кэш 3 МБ
- Q 6 xxx – кэш 8 МБ
- E 6 xxx – кэш 4 МБ
- 4 x 00 – кэш 2 МБ, шина 800 МГц
Из этой номенклатуры можно сделать вывод, что для процессоров серии 6ххх буква Q спереди указывала на кэш повышенной емкости, цифры 50 на конце же указывали на шину с повышенной частотой. В новых же линейках, произведенных по 45 нм техпроцессу, первая из 4 цифр указывала одновременно и на шину и на кэш, а цифры 50 и 70 на конце – на больший кэш.
Чипсет X570
Чипсет был впервые представлен на выставке Computex 2019.
Одним из самых значительных новшеств в системной логике стало введение поддержки шины PCIe 4.0, которая может удвоить пропускную способность, доступную для всего — от твердотельных накопителей до видеокарт. Кроме того чипсет X570 и процессоры Ryzen 3000-й серии используют PCIe 4.0 для связи друг с другом.
Еще одним большим плюсом нового чипсета X570 является широкая поддержка USB 3.1 Gen2. Набор микросхем X570 — это первый чипсет, который был произведен и спроектирован AMD собственными силами. До этого все чипсеты разрабатывались и производились компанией ASMedia. Чипсет X570 имеет TDP 11 Вт, поэтому ему требуется активное охлаждение.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Чипсет B450
Чипсет был официально представлен в июле 2018 года. Он позиционировался как более доступная альтернатива, по сравнению с X470. Как и у старшей модели есть поддержка разгона, технологии StoreMI и CrossFire, а вот поддержки SLI уже нет. Также чипсет B450 получил на 4 порта USB 3.1 Gen1 меньше, чем X470.
Хорошим примером платы на этом чипсете будет ASUS ROG STRIX B450-E GAMING.
Чипсет B520
Чипсет был представлен в августе 2020 года. Он нацелен на бюджетный сегмент материнских плат. Имеется только поддержка 3000-й и 5000-й серий процессоров. В отличие от старших чипсетов, поддержка PCIe 4.0 отсутствует. Также нельзя установить более одной видеокарты.
Поддерживается до пяти разъёмов USB 3.2 Gen 2, до шести портов USB 2.0, до двух USB 3.1 и до четырех портов SATA 6 Гбит/с.
Примером хорошей материнской платы на этом чипсете может быть ASUS PRIME A520M-A.
Сравнение чипсетов AMD — X570, B550, X470, B450, X370, B350 и A320 — какой чипсет выбрать для платформы на AM4 в 2020 году
В данной статье мы попробуем разобраться в огромном разнообразии чипсетов для платформы AM4 и выяснить, чем X570,B550, B550A, X470, B450, X370, B350 и A320 отличаются между собой. На основе сравнения существующих чипсетов, мы постараемся определиться, материнская плата на основе какого чипсета будет необходима именно вам для сборки игрового или мультимедийного ПК на Ryzen и более бюджетных линеек процессоров для сокета AM4 в 2020 году.
реклама
Гуру стоит принять во внимание, что данная статья будет ориентирована в основном на неопытных пользователей, которые столкнулись с вопросом выбора подходящего чипсета и пока абсолютно не имеют никаких знаний о современных наборах логики для потребительских процессоров AMD.
Отзывы
Отзывов пока нет.
Будьте первым, кто оставил отзыв на “Таблица совместимости чипсетов и процессоров AMD Ryzen” Отменить ответ
Читайте также: