Страна производитель процессора my
Британия ввела новые антироссийские санкции, затронувшие производителя процессоров «Байкал». Они базируются на архитектуре британской ARM, и новые ограничения могут лишить «Байкал электроникс» лицензии на выпуск новых CPU. Спасти «Байкалы» может быстрый переход на современную открытую архитектуру – RISC-V, MIPS или VLIW.
Как быть с «Эльбрусами»
МЦСТ никак не зависит от дальнейших действий ARM, так как не пользуется ее разработками. В основе процессоров «Эльбрус» находится одноименная архитектура, которую на сайте МЦСТ называют не иначе как «оригинальной российской разработкой».
Ситуация с производством «Эльбрусов» будет развиваться немного иначе. Со слов источника издания, с ними все будет зависеть «от доступа к фабрике и правилам проектирования под ее технологические процессы».
По опыту изучения аналогичного документа AMD мы знаем, что годовой отчёт Intel по форме 10-K содержит упоминания о местах концентрации производственных мощностей компании. В отличие от AMD или NVIDIA, которые свои процессоры и графические решения самостоятельно не выпускают, Intel располагает собственными производственными мощностями, чем очень гордится. Удовольствие это не самое дешёвое, и на разработку новых техпроцессов Intel вынуждена тратить существенную часть своих расходов на НИОКР. Создание нового оборудования компания вынуждена финансировать в сотрудничестве с профильным холдингом ASML, акционером которого является. Чтобы мощности не пустовали, Intel начала искать клиентов на контрактный выпуск микросхем, но пока старается не включать в их число прямых конкурентов. Кроме того, возведённые в Аризоне корпуса новой фабрики решено было законсервировать до лучших времён - технологическое оборудование туда так и не завезли.
реклама
В первой таблице Intel перечисляет фабрики, на которых выпускает различные виды продукции. Помимо географического положения, указываются типоразмер кремниевых пластин и техпроцесс. В прошедшем квартале должно было остановиться производство 130-нм чипсетов с использованием 200-мм пластин в штате Массачусетс. Заметим, что процессоры Intel выпускает только в США и Израиле, китайцам доверено лишь производство чипсетов и "прочих продуктов" по 90-нм и 65-нм технологиям. Фабрики Intel в Ирландии сейчас тоже перестраиваются под 14-нм технологию, в случае необходимости они составят компанию американским предприятиям Intel.
Около 70% кремниевых пластин Intel обрабатывает в США, оставшиеся 30% приходятся на Израиль и Китай, а Ирландия пока "отдыхает", но уже во втором полугодии должна вернуться в строй. В прошлом году основная часть процессоров Intel выпускалась из 300-мм пластин по 14-нм, 22-нм и 32-нм техпроцессам.
Упаковкой и тестированием микросхем и процессоров Intel занимаются предприятия на территории Малайзии, Китая и Вьетнама. Коста-Рика из их числа выбыла в конце 2014 года. В случае необходимости, Intel привлекает к упаковке и тестированию второстепенных продуктов сторонних подрядчиков. По состоянию на 27 декабря прошлого года штатная численность сотрудников Intel по всему миру составляла 106 700 человек, из которых 51% работает на территории США.
Ни для кого не секрет, что производственные фабрики компании Intel на данный момент являются одними из ведущих фабрик в мире по уровню технической оснащенности. Чем они отличаются от суровых Челябинских труболитейных заводов? А давайте посмотрим.
3 x Easter eggs
Эта статья может быть в первую очередь полезна тем, кто хочет построить свою фабрику для производства процессоров – если подобная мысль у вас хоть раз возникала, то смело заносите статью в закладки ;)
… В Челябинске открылся новый завод по выпуску труб различного диаметра. Первые трубы различного диаметра уже сошли с конвейера… |
Понятное дело, что без заводов в производстве не обойтись. На данный момент у компании Intel есть 4 завода, способных массово производить процессоры по технологии 32нм: D1D и D1C в штате Орегон, Fab 32 в штате Аризона и Fab 11X в Нью-Мексико.
Высота каждой фабрики Intel по производству процессоров на 300-мм кремниевых пластинах составляет 21 метр, а площадь достигает 100 тысяч квадратных метров. В здании завода можно выделить 4 основных уровня:
Уровень системы вентиляции
Микропроцессор состоит из миллионов транзисторов – самая маленькая пылинка, оказавшаяся на кремниевой пластине, способна уничтожить тысячи транзисторов. Поэтому важнейшим условием производства микропроцессоров является стерильная чистота помещений. Уровень системы вентиляции расположен на верхнем этаже — здесь находятся специальные системы, которые осуществляют 100% очистку воздуха, контролируют температуру и влажность в производственных помещениях. Так называемые «Чистые комнаты» делятся на классы (в зависимости от количества пылинок на единицу объема) и самая-самая (класс 1) примерно в 1000 раз чище хирургической операционной. Для устранения вибраций чистые комнаты располагаются на собственном виброзащитном фундаменте.
Уровень «чистых комнат»
Этаж занимает площадь нескольких футбольных полей – именно здесь изготавливают микропроцессоры. Специальная автоматизированная система осуществляет перемещение пластин от одной производственной станции к другой. Очищенный воздух подается через систему вентиляции, расположенную в потолке, и удаляется через специальные отверстия, расположенные в полу.
Помимо повышенных требований к стерильности помещений, «чистым» должен быть и работающий там персонал — только на этом уровне специалисты работают в стерильных костюмах, которые защищают (благодаря встроенной системе фильтрации, работающей от батареи) кремниевые пластины от микрочастиц текстильной пыли, волос и частиц кожи. Такой костюм называется «Bunny suit» — чтобы надеть его в первый раз, может потребоваться от 30 до 40 минут. Специалистам компании для этого требуется порядка 5 минут.
Нижний уровень
Предназначен для систем поддерживающих работу фабрики (насосы, трансформаторы, силовые шкафы и т.п.). Большие трубы (каналы) передают различные технические газы, жидкости и отработанный воздух. Спецодежда сотрудников данного уровня включает каску, защитные очки, перчатки и специальную обувь.
Наглядный процесс строительства одной из фабрик компании (заливал в HD):
У большинства производителей полупроводниковой электроники оборудование и процессы, используемые в лабораториях для исследований и разработок, отличаются от того, что применяется на заводах по производству самой продукции. В связи с этим возникает проблема – при переходе с опытного производства на серийное, часто возникают непредвиденные ситуации и прочие задержки, возникающие из-за необходимости дорабатывать и адаптировать технологические процессы – в общем, делать всё для достижения наивысшего процента выхода годной продукции. Помимо задержки серийного производства это может привести и к другим осложнениям – да хотя бы к изменениям в значениях параметров техпроцесса. Соответственно, результат может получиться непредсказуемым.
У компании Intel в такой ситуации свой подход, который называется Copy Exactly. Суть данной технологии – в полном копировании лабораторных условий на строящиеся фабрики. Повторяется все до мелочей — не только само здание (конструкция, оборудование и настройки, трубопроводная система, чистые комнаты и покраска стен), но и входные/выходные параметры процессов (которых более 500!), поставщики исходных материалов и даже методики обучения персонала. Все это позволяет работать фабрикам в полную силу практически сразу после запуска, но и это не главный плюс. Благодаря такому подходу фабрики имеют большую гибкость – в случае аварии или реорганизации, начатые на одном заводе пластины смогут быть сразу «продолжены» на другом, без особого ущерба для бизнеса. Подобный подход по достоинству оценили конкурирующие компании, но почему-то практически никто его больше не применяет.
Как я уже говорил, в зале вычислительной техники Московского Политехнического музея компания Intel открыла свою экспозицию, одну из самых крупных в зале. Стенд получил название «От песка до процессора» и представляет собой достаточно познавательную конструкцию.
Во главе зала стоит «Chipman» в точной копии костюма, которые применяются на заводах корпорации. Рядом – макет одной из фабрик; неподалеку стоит стенд, внутри которого находятся «процессоры на разных этапах» — куски оксида кремния, кремниевые пластины, сами процессоры и т.д. Все это снабжено большим количество информации и подкреплено интерактивным стендом, на котором любой желающий может рассмотреть устройство процессора (передвигая ползунок масштаба – вплоть до молекулярного строения). Чтобы не быть голословным, вот пара фотографий экспозиции:
В понедельник будет статья про само производство процессоров. А пока снова откиньтесь на спинку стула и посмотрите (желательно в HD) этот видеоролик:
В Китае, Малазии, Вьетнаме и т. д. происходит лишь тестирование и упаковка чипов, основные производственные мощности по производству кристаллов расположены в других странах.
У Intel заводы по производству кристаллов AFAIK есть в США, Ирландии, Израиле, возможно -- где-то ещё.
У IBM -- в США, в частности -- в г. Ист-Фишкилл, (какой именно штат -- забыл, то ли Техас, то ли Нью-Йорк) .
Основная масса кристаллов процессоров AMD производятся в Дрездене, федеральная земля Саксония, Германия; Частично -- в Сингапуре на мощностях одного из контрактных производителей -- Chartered Semiconductor. Но мощности по производству полупроводниковых кристаллов у АМД есть и в г. Остин, штат Техас, США. Собираются строить ещё один завод в США.
Процессоры VIA производятся на мощностях тайваньских контрактных производителей.
ЗЫЖ IBM, AMD, Chartered и несколько других компаний образуют технологический альянс; они совместно разрабатывают и эксплуатируют технологические процессы, что, теоретически, приводит к единообразию технологий, применяемых на заводах этих компаний, и, теоретически, позволяет сравнительно легко приспособить мощности любой из этих компаний для производства любого чипа, разработанного любым из участников альянса.
ЗЗЫЖ Некоторое время назад AMD выделила своё производство в отдельную компанию.
ЗЗЗЫЖ Некоторое время назад Intel и крупнейший тайваньский контрактный производитель TSMC выступили с совместным заявлением, что процессоры Intel частично будут производиться на мощностях этого производителя.
ЗЗЗЗЫЖ Одним словом, производители полупроводников делают всё возможное, чтобы сократить свои производственные издержки.
у apple процессоров нет, они в основном дружат с архитектурой core2 от intel. Процессоры intel разрабатывают в США в Калифорнии а AMD Также в США и в Германии. производство у обоих фирмах в одних и тех же странах - таиланд, коста-рика, мексика, тайвань, малайзия, вьетнам. сборка процессоров вобщем у всех налажена в плане процесса изготовления до автоматизма и проблем быть по сути не должнно0, потому волноваться не тоит по поводу сборки в китае и так далее. это не главное. процессоры производят достаточно кропотливо и под присмотром инженеров из самой intel из США дибо представителей AMD соответственно.
Facebook Если у вас не работает этот способ авторизации, сконвертируйте свой аккаунт по ссылке ВКонтакте Google RAMBLER&Co ID
Авторизуясь в LiveJournal с помощью стороннего сервиса вы принимаете условия Пользовательского соглашения LiveJournal
Новых «Байкалов» может и не быть
Если ARM решит выполнить новые требования британских властей, это может крайне негативно повлиять на развитие линейки процессоров «Байкал». Со слов неназванного источника «Коммерсанта», в распоряжении «Байкал электроникс» есть проектировочные и производственные лицензии на все уже готовые процессоры компании, вплоть до недавнего серверного Baikal-S.
В то же время у компании нет производственных лицензий на CPU, которые в настоящее время находятся в разработке. Это, в том числе, Baikal M2, Baikal L, Baikal S2. Пока что на них имеются лишь проектировочные лицензии.
Отсутствие лицензии на производство лишает «Байкал электроникс» возможности производить новые процессоры. Собственных фабрик у компании нет.
Иностранные фабрики не станут выпускать процессоры, если разработчик не предоставит им производственные лицензии. Но в условиях санкций они могут отказать в производстве CPU даже при наличии нужных разрешительных документов. Так поступила тайваньская TSMC еще в конце февраля 2022 г. она отказалась выпускать и «Байкалы», и «Эльбрусы». А это крупнейший контрактный производитель полупроводников в мире.
Модуль «Управление уязвимостями» на платформе Security Vision: как выявить и устранить уязвимости в своей ИТ-инфраструктуре
Отказ от ARM в пользу другой архитектуры может оказаться одним из немногих путей решения проблемы, с которой столкнулась «Байкал электроникс». Опрошенные изданием эксперты считают, что снизить зависимость от иностранных компаний поможет выбор в пользу открытых архитектур, в том числе RISC-V, MIPS, VLIW. Но, по их мнению, это потребует значительных, вплоть до 1 млрд руб., денежных вливаний, и двух-трех лет на разработку CPU на базе новой архитектуры.
Альтернативный вариант – это поиск фабрики, которая согласится выпускать ARM-процессоры без производственных лицензий ARM. Но это будет считаться нарушением патентных прав британской компании.
По оценке руководства «Байкал электроникс», новые санкции в ближайшей перспективе на работе компании не отразятся. «Очередная порция санкций на текущий момент никак не отражается на общей картине и не меняет ситуацию, – сообщил CNews генеральный директор «Байкал электроникс» Андрей Евдокимов. – В ноябре-декабре 2021 г. “Байкал электроникс” было получено все необходимое для ведения разработок IP».
Андрей Евдикимов добавил, что санкции никак не повлияли, в том числе, и на сроки разработки новых процессоров. «В данный момент работа над проектами Baikal-L и Baikal-S2 ведется по графику, загрузка разработчиков обеспечена как минимум на ближайшие полтора года», – сказал он CNews.
Data Fusion Awards: синергия разнородных данных становится неотъемлемой частью бизнеса, науки и государства
«При этом, на наш взгляд, главная задача, которая требует решения в текущей ситуации, – обеспечение доступа к современным производственным мощностям. После этого все остальное также будет решено», – подытожил Андрей Евдокимов.
Британия уничтожает российские процессоры
Власти Великобритании расширили санкции против России. Теперь они напрямую затрагивают основных производителей российских процессоров, пишет «Коммерсант».
Новые британские ограничения коснулись АО МЦСТ (выпускает процессоры «Эльбрус») и производителя процессоров Baikal – АО «Байкал электроникс». Санкции предполагают заморозку активов на территории Великобритании и жесткие ограничения в работе с местными контрагентами.
По мнению опрошенных изданием экспертов, для «Байкал электроникс» это может означать закрытие доступа к процессорным архитектурам компании ARM. Это британский разработчик одноименных архитектур, применяющихся многими современными производителями процессоров. На них базируются чипы Apple, Qualcomm, Samsung, MediaTek и других компаний. Альтернативным решением для «Байкал электроникс» может стать полный отказ от ARM в пользу открытых архитектур VLIW, MIPS или RISC-V при разработке новых CPU.
Всякая разница -- где и как производят процессоры Intel
Высота каждой фабрики Intel по производству процес-
соров на 300-мм кремниевых пластинах составляет 21
метр, а площадь достигает 100 тысяч квадратных мет-
ров. В здании завода можно выделить 4 основных уро
вня:
Микропроцессор состоит из миллионов транзисторов
– самая маленькая пылинка, оказавшаяся на кремние-
вой пластине, способна уничтожить тысячи транзисто-
ров. Поэтому важнейшим условием производства мик-
ропроцессоров является стерильная чистота помеще-
ний. Уровень системы вентиляции расположен на вер-
хнем этаже — здесь находятся специальные системы,
которые осуществляют 100% очистку воздуха , контро-
лируют температуру и влажность в производственных
помещениях. Так называемые «Чистые комнаты» де-
лятся на классы (в зависимости от количества пылинок
на единицу объема) и самая-самая (класс 1) примерно
в 1000 раз чище хирургической операционной. Для
устранения вибраций чистые комнаты располагаются
на собственном виброзащитном фундаменте.
Этаж занимает площадь нескольких футбольных полей
– именно здесь изготавливают микропроцессоры. Спе-
циальная автоматизированная система осуществляет
перемещение пластин от одной производственной
станции к другой. Очищенный воздух подается через
систему вентиляции, расположенную в потолке, и уда-
ляется через специальные отверстия, расположенные
в полу.
Помимо повышенных требований к стерильности поме-
щений, «чистым» должен быть и работающий там пер-
сонал — только на этом уровне специалисты работают
в стерильных костюмах, которые защищают (благодаря
встроенной системе фильтрации, работающей от ба-
тареи) кремниевые пластины от микрочастиц текстиль-
ной пыли, волос и частиц кожи.
Предназначен для систем поддерживающих работу фа-
брики (насосы, трансформаторы, силовые шкафы и т.п.)
Большие трубы (каналы) передают различные техни-
ческие газы, жидкости и отработанный воздух. Спец-
одежда сотрудников данного уровня включает каску, за-
щитные очки, перчатки и специальную обувь.
По назначению является продолжением нижнего уровня.
Здесь находятся электрические щиты для энергоснаб-
жения производства, система трубопроводов и воздухо-
водов, а так же кондиционеры и компрессоры.
Технически современный микропроцессор выполнен в виде одной сверхбольшой интегральной схемы, состоящей из нескольких миллиардов элементов — это одна из самых сложных конструкций, созданных человеком. Ключевыми элементами любого микропроцессора являются дискретные переключатели – транзисторы. Блокируя и пропуская электрический ток (включение-выключение), они дают возможность логическим схемам компьютера работать в двух состояниях, то есть в двоичной системе. Размеры транзисторов измеряются в нанометрах. Один нанометр (нм) – это одна миллиардная часть метра.
Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы. Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска. Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы. После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров – если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно.
Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода. Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO2) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.
Первоначально берется SiO2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
SiO2 + 2C = Si + 2CO
Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
2SiHCl3 ↔ SiH2Cl2 + SiCl4
2SiH2Cl2 ↔ SiH3Cl + SiHCl3
2SiH3Cl ↔ SiH4 + SiH2Cl2
SiH4 ↔ Si + 2H2
Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%). Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля. В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая буля весит порядка 100 кг.
Слиток шкурят «нулёвкой» :) и режут алмазной пилой. На выходе – пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate).
Теперь самое интересное -- в отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать?
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:
— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором – вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент – результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости. Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния – в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация…
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики». Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов».
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой – количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать – шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия…
Все дело в лицензиях
В 2016 г. ARM была куплена японским холдингом SoftBank, а в 2020 г. глаз на нее положила американская компания Nvidia, чьи графические чипы тоже основаны на архитектуре ARM. Против сделки выступили и регуляторы, и власти ряда стран, а также профсоюзы, и в начале февраля 2022 г. она была расторгнута.
Новые ограничения британского правительства запрещают английским компаниям сотрудничать со всеми предприятиями, попавшими под санкции. При этом та же ARM не обязана отзывать уже имеющиеся в распоряжении «Байкал электроникс» лицензии. «Новые санкции не обязывают британские компании отзывать уже выданные ими лицензии на интеллектуальную собственность. А вот заплатить за новые лицензии без разрешения Управления по осуществлению финансовых санкций (OFCI) не получится», – сообщил изданию руководитель практики санкционного права и комплаенса Pen & Paper Сергей Гландин.
Читайте также: