Сравнение процессоров kirin 810 и snapdragon 720g
Why is Qualcomm Snapdragon 720G better than HiSilicon Kirin 810?
Performance
2 x 2.27GHz & 6 x 1.88GHz
2 x 2.3GHz & 6 x 1.8GHz
The CPU speed indicates how many processing cycles per second can be executed by a CPU, considering all of its cores (processing units). It is calculated by adding the clock rates of each core or, in the case of multi-core processors employing different microarchitectures, of each group of cores.
Using big.LITTLE technology, a chip can switch between two sets of processor cores to maximize performance and battery life. For example, when playing a game the more powerful cores will be used to increase performance, whereas checking email will use the less powerful cores to maximize battery life.
Heterogeneous Multi-Processing (HMP) is a more advanced version of big.LITTLE technology. In this setup, a processor can utilize all cores at the same time, or just a single core for low-intensity tasks. This can provide powerful performance or increased battery life respectively.
Unknown. Help us by suggesting a value. (HiSilicon Kirin 810)
Unknown. Help us by suggesting a value. (Qualcomm Snapdragon 720G)
When the CPU is running below its limitations, it can boost to a higher clock speed in order to give increased performance.
Отзывы пользователей
AnTuTu 9
CPU | 107474 | 109064 |
GPU | 87382 | 95721 |
Memory | 52941 | 72097 |
UX | 89870 | 91820 |
Total score | 338221 | 370571 |
Key Differences
- Developers optimize games for Snapdragon processors more often than for Kirin
- Announced 7-months later
- Supports 128% higher memory bandwidth (31.78 against 13.91 GB/s)
- Performs 27% better in floating-point computations
- Has a smaller size transistor (7 versus 8 nm)
- Higher GPU frequency (~9%)
- Shows better (up to 10%) AnTuTu 9 score – 370K vs 338K
Which are the most popular comparisons?
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 720G
Mediatek Helio G95
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G80
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G85
HiSilicon Kirin 810
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
Samsung Exynos 850
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio P95
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Helio G80
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G90T
HiSilicon Kirin 810
Mediatek Helio G95
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Snapdragon 690
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 732G
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 720
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G88
Комментарии
Ясно. 810 кирин это чип для маркетинга, ибо странно что в гигбенч 5 он набирает на 8% больше, чем 720джи в синг коре, а в мульте коре 18%, когда у них обоих одинаковая компоновка ядер 2мощных кортекс а76 +6слабых кортекс а55. Но при этом у 720джи мощные ядра 2300 мегагерц, а у 810 кирина 2200 гигогерц. Но у 810 кирина слабые ядра 1900 мегогерц, а у 720джи 1800 гигогерц. По логике разрыв должен был быть максиум 2-3%
FFF , Разные ядра? Вообще-то нет, арм выпускают одни и теже ядра прлизводителям процессеров, есть некоторые производители у которых есть возможность кастомизировать ядра, и то не логично, если у снапа оно кастомное. Ну тут возможно и погрешность. Но на практике думаю разницы 0
Техногиг , Хуйвей и квалком являются теми компаниями, которые имеют право модифицировать ядра арм под свои хотелки. У кирина и квалкома разница в цпу в 30МГц-2.3 и 2.27.
Графический ускоритель
GPU | Adreno 618 | Mali-G52 MP6 |
Архитектура | Adreno 600 | Rogue |
Частота GPU | 750 МГц | 820 МГц |
Вычислительных блоков | 2 | 6 |
Шейдерных блоков | 128 | 96 |
FLOPS | 435 Гфлопс | 551 Гфлопс |
Версия Vulcan | 1.1 | 1.1 |
Версия OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Версия DirectX | 12 | 12 |
Почему HiSilicon Kirin 810 лучше чем Qualcomm Snapdragon 720G?
Комментарии
Kesinlikle kasma veya donma yok kaliteli
Почему Qualcomm Snapdragon 720G лучше чем HiSilicon Kirin 810?
Specifications
Architecture | 2x 2.3 GHz – Kryo 465 Gold (Cortex-A76) 6x 1.8 GHz – Kryo 465 Silver (Cortex-A55) | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.9 GHz – Cortex-A55 |
Cores | 8 | 8 |
Frequency | 2300 MHz | 2270 MHz |
Instruction set | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
L1 cache | - | 256 KB |
L2 cache | - | 1 MB |
L3 cache | 1 MB | - |
Process | 8 nanometers | 7 nanometers |
Transistor count | - | 6.9 billion |
TDP | 5 W | 5 W |
User reviews
Мультимедиа (ISP)
Нейронный процессор | Qualcomm Hexagon 692 DSP | Да |
Тип накопителя | UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
Макс. разрешение дисплея | 2520 x 1080 | 3840 x 2160 |
Макс. разрешение фотокамеры | 1x 192МП, 2x 22МП | 1x 48МП, 2x 20МП |
Запись видео | 4K при 30FPS | 1K при 30FPS |
Воспроизведение видео | 4K при 30FPS | 1080p при 60FPS |
Поддержка кодеков | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265 |
Аудио | 384 kHz/32 bit | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
Общая информация
32-разрядная операционная система может поддерживать до 4 Гб оперативной памяти. 64-разрядная позволяет более 4 Гб, что повышает производительность. Она также позволяет запускать 64-разрядные приложения.
Поддерживает беспроводную технологию 5G. Мобильная сеть пятого поколения обеспечивает более высокие скорости и меньшую задержку в передаче, чем предыдущая сеть четвертого поколения.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (HiSilicon Kirin 810)
Когда графический процессор работает ниже своих лимитов, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
OpenGL ES используется для игры на мобильных устройствах, таких как смартфоны. Более поздние версии поддерживают лучшую графику.
Некоторые приложения используют OpenCL, чтобы использовать мощности графического процессора (GPU) для неграфических вычислений. Новые версии более функциональны и качественны.
оставьте ваш отзыв
Идейные соображения высшего порядка, а также сложившаяся структура организации позволяет выполнять важные задания по разработке направлений прогрессивного развития. Разнообразный и богатый опыт сложившаяся структура организации способствует подготовки и реализации систем массового участия.
Идейные соображения высшего порядка, а также сложившаяся структура организации позволяет выполнять важные задания по разработке направлений прогрессивного развития. Разнообразный и богатый опыт сложившаяся структура организации способствует подготовки и реализации систем массового участия.
Идейные соображения высшего порядка, а также сложившаяся структура организации позволяет выполнять важные задания по разработке направлений прогрессивного развития. Разнообразный и богатый опыт сложившаяся структура организации способствует подготовки и реализации систем массового участия.
Идейные соображения высшего порядка, а также сложившаяся структура организации позволяет выполнять важные задания по разработке направлений прогрессивного развития. Разнообразный и богатый опыт сложившаяся структура организации способствует подготовки и реализации систем массового участия.
Graphics
GPU name | Adreno 618 | Mali-G52 MP6 |
Architecture | Adreno 600 | Rogue |
GPU frequency | 750 MHz | 820 MHz |
Execution units | 2 | 6 |
Shading units | 128 | 96 |
FLOPS | 435 Gigaflops | 551 Gigaflops |
Vulkan version | 1.1 | 1.1 |
OpenCL version | 2.0 | 2.0 |
DirectX version | 12 | 12 |
Benchmarks
Технические характеристики
GeekBench 5
Image compression | 108.75 Mpixels/s | - |
Face detection | 15.55 images/s | - |
Speech recognition | 27.15 words/s | - |
Machine learning | 25.5 images/s | - |
Camera shooting | 16.15 images/s | - |
HTML 5 | 2.18 Mnodes/s | - |
SQLite | 561.5 Krows/s | - |
Why is HiSilicon Kirin 810 better than Qualcomm Snapdragon 720G?
Overall Rating
General info
A 32-bit operating system can only support up to 4GB of RAM. 64-bit allows more than 4GB, giving increased performance. It also allows you to run 64-bit apps.
Small semiconductors provide better performance and reduced power consumption. Chipsets with a higher number of transistors, semiconductor components of electronic devices, offer more computational power. A small form factor allows more transistors to fit on a chip, therefore increasing its performance.
The fifth-generation wireless technology delivers higher speeds and lower latency than the previous, fourth-generation tech.
Unknown. Help us by suggesting a value. (HiSilicon Kirin 810)
When the GPU is running below its limitations, it can boost to a higher clock speed in order to give increased performance.
OpenGL ES is used for games on mobile devices such as smartphones. Newer versions support better graphics.
Some apps use OpenCL to apply the power of the graphics processing unit (GPU) for non-graphical computing. Newer versions introduce more functionality and better performance.
Connectivity
Modem | X15 | - |
4G support | LTE Cat. 15 | LTE Cat. 12 |
5G support | No | No |
Download speed | Up to 800 Mbps | Up to 600 Mbps |
Upload speed | Up to 150 Mbps | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 6 | 6 |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Navigation | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Announced | January 2020 | June 2019 |
Class | Mid range | Mid range |
Model number | SM7125 | Hi6280 |
Official page | Qualcomm Snapdragon 720G official site | HiSilicon Kirin 810 official site |
Центральный процессор
Архитектура | 2x 2.3 ГГц – Kryo 465 Gold (Cortex-A76) 6x 1.8 ГГц – Kryo 465 Silver (Cortex-A55) | 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
Количество ядер | 8 | 8 |
Частота | 2300 МГц | 2270 МГц |
Набор инструкций | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Кэш L1 | - | 256 КБ |
Кэш L2 | - | 1 МБ |
Кэш L3 | 1 МБ | - |
Техпроцесс | 8 нм | 7 нм |
Количество транзисторов | - | 6.9 млрд. |
TDP | 5 Вт | 5 Вт |
Related Comparisons
Какие сравнения самые популярные?
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 720G
Mediatek Helio G95
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G80
HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G85
HiSilicon Kirin 810
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
Samsung Exynos 850
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio P95
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Helio G80
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G90T
HiSilicon Kirin 810
Mediatek Helio G95
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Snapdragon 690
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 732G
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 720
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G88
3DMark
Stability | 97% | 99% |
Graphics test | 4 FPS | 8 FPS |
Score | 785 | 1421 |
PUBG Mobile | 43 FPS [High] | 30 FPS [High] |
Call of Duty: Mobile | 40 FPS [Ultra] | 41 FPS [Ultra] |
Fortnite | 28 FPS [Low] | 29 FPS [Medium] |
Shadowgun Legends | - | 43 FPS [Ultra] |
World of Tanks Blitz | 51 FPS [Ultra] | 59 FPS [Ultra] |
Genshin Impact | 34 FPS [Medium] | - |
Mobile Legends: Bang Bang | 30 FPS [High] | 60 FPS [Ultra] |
Смартфон | Realme 7 Pro 1080 x 2400 | Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Features
Review
Функции
Comments
Kesinlikle kasma veya donma yok kaliteli
Обзор
Gaming
PUBG Mobile | 43 FPS [High] | 30 FPS [High] |
Call of Duty: Mobile | 40 FPS [Ultra] | 41 FPS [Ultra] |
Fortnite | 28 FPS [Low] | 29 FPS [Medium] |
Shadowgun Legends | - | 43 FPS [Ultra] |
World of Tanks Blitz | 51 FPS [Ultra] | 59 FPS [Ultra] |
Genshin Impact | 34 FPS [Medium] | - |
Mobile Legends: Bang Bang | 30 FPS [High] | 60 FPS [Ultra] |
Device | Realme 7 Pro 1080 x 2400 | Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Memory
Memory type | LPDDR4X | LPDDR4X |
Memory frequency | 1866 MHz | 2133 MHz |
Bus | 2x 16 Bit | 4x 16 Bit |
Max bandwidth | 13.91 Gbit/s | 31.78 Gbit/s |
Max size | 8 GB | 8 GB |
Общий рейтинг
Опрос
GeekBench 5
Image compression | 108.75 Mpixels/s | - |
Face detection | 15.55 images/s | - |
Speech recognition | 27.15 words/s | - |
Machine learning | 25.5 images/s | - |
Camera shooting | 16.15 images/s | - |
HTML 5 | 2.18 Mnodes/s | - |
SQLite | 561.5 Krows/s | - |
Связь и сети
Модем | X15 | - |
Поддержка 4G | LTE Cat. 15 | LTE Cat. 12 |
Поддержка 5G | Нет | Нет |
Скорость скачивания | До 800 Мбит/с | До 600 Мбит/с |
Скорость загрузки | До 150 Мбит/с | До 150 Мбит/с |
Wi-Fi | 6 | 6 |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Навигация | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Сравнение Qualcomm Snapdragon 720G и HiSilicon Kirin 810: основные моменты
Производительность
Чем больше потоков, тем выше будет производительность процессора, и он сможет выполнять несколько задач одновременно. Показать полностью
Когда скорость работы процессора снижается ниже его лимита, он может перейти на более высокую тактовую частоту для повышения производительности. Показать полностью
У некоторых процессоров присутствует разблокированный множитель, благодаря этому они работают быстрее и качество в играх и других приложениях повышается. Показать полностью
Большое количество L3 памяти ускоряет результаты в центральном процессоре и настройках производительности системы Показать полностью
Спецификация памяти
Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы. Показать полностью
Интерфейсы и коммуникации
LTE расположен на системе на чипе (SoC). Встроенный LTE сотового типа позволяет осуществлять загрузку намного быстрее, чем старые технологии 3G. Показать полностью
Тесты в бенчмарках
Оперативная память
Тип памяти | LPDDR4X | LPDDR4X |
Частота памяти | 1866 МГц | 2133 МГц |
Шина | 2x 16 Бит | 4x 16 Бит |
Пропускная способность | До 13.91 Гбит/сек | До 31.78 Гбит/сек |
Объем | До 8 ГБ | До 8 ГБ |
Производительность
2 x 2.27GHz & 6 x 1.88GHz
2 x 2.3GHz & 6 x 1.8GHz
Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.
Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.
Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.
HMP - это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (HiSilicon Kirin 810)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (HiSilicon Kirin 810)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (HiSilicon Kirin 810)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Основные отличия
- Разработчики чаще оптимизируют игры под Snapdragon, чем под Kirin
- Более новый - выпущен на 7 месяцев позже
- В 2.3 раза выше пропускная способность памяти (31.78 против 13.91 Гбит/с)
- Показывает на 27% лучшую производительность в вычислениях с плавающей запятой
- Меньший размер транзистора (7 против 8 нанометров)
- Выше частота графического ускорителя (на 9%)
- Набирает немного больше (на 10%) баллов в AnTuTu 9 – 370K vs 338K
Общая информация
Дата анонса | Январь 2020 года | Июнь 2019 года |
Класс | Средний класс | Средний класс |
Номер модели | SM7125 | Hi6280 |
Официальный сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 720G | Сайт HiSilicon Kirin 810 |
Тесты в бенчмарках
Multimedia (ISP)
Neural processor (NPU) | Qualcomm Hexagon 692 DSP | Yes |
Storage type | UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
Max display resolution | 2520 x 1080 | 3840 x 2160 |
Max camera resolution | 1x 192MP, 2x 22MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Video capture | 4K at 30FPS | 1K at 30FPS |
Video playback | 4K at 30FPS | 1080p at 60FPS |
Video codecs | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265 |
Audio codecs | 384 kHz/32 bit | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
Сравнения с конкурентами
Comments
I just want to choose the Huawei 7i (Kirin 810) before but its No google in 7 months ago, and then i never choose the Huawei 7i even though that chip is more powerful than Snapdragon and its completed specs. (I never choose the Huawei 7i because it has no Google)
810 was truly a 'Legend' of its time in my country there is a phone for just $200 with 810. and it beats all other phones in the price point only problem is trade ban for huawei, if only they can somehow overcome it, they are the only ones who can bring down apple and snapdragon chips
3DMark
Stability | 97% | 99% |
Graphics test | 4 FPS | 8 FPS |
Score | 785 | 1421 |
Чем HiSilicon Kirin 810 лучше, чем Qualcomm Snapdragon 720G
- Оценка теста AnTuTu = 351268. Данный параметр выше, чем у 60%
- Частота памяти = 2133. Данный параметр выше, чем у 63%
- Технологический процесс = 7. Данный параметр ниже, чем у 95%
- Количество потоков = 8. Данный параметр выше, чем у 53%
AnTuTu 9
CPU | 107474 | 109064 |
GPU | 87382 | 95721 |
Memory | 52941 | 72097 |
UX | 89870 | 91820 |
Total score | 338221 | 370571 |
Cast your vote
Читайте также: