Ryzen 5 3600 какой термоинтерфейс под крышкой процессора
Несмотря на то, что мы сейчас переходим на обновленную методику тестирования, «пропустить» Ryzen 5 3600 и не «погонять» его хотя бы для подведения итогов, было бы абсолютно неверно. Чем так интересен этот процессор? Хотя бы тем, что среди решений AMD на базе новой микроархитектуры он является младшим и самым дешевым. При этом снабжен шестью ядрами и поддерживает SMT — всего-то год назад такими были лучшие настольные процессоры Intel для массовой платформы. AMD, впрочем, уже тогда предлагала восьмиядерные процессоры, но каждое из ядер Zen/Zen+ было все же менее эффективным, чем у Skylake и его производных. В итоге при полной загрузке восьмиядерный Ryzen 7 был примерно равен по производительности шестиядерным Core i7, а если работа находилась не для всех ядер, то даже отставал от них. Однако, как показало наше тестирование Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X, новая микроархитектура компании стала большим шагом вперед, так что и при сравнении «ядро в ядро» можно говорить об ее превосходстве над Core (или, как минимум, о паритете). И в этом плане самый дешевый «носитель» новых технологий крайне интересен с практической точки зрения.
Но просто взять и протестировать один процессор, да еще и по «уходящей» методике, скучно. Поэтому мы решили расставить точки над «ё» еще в одном вопросе: влияние дисковой системы на производительность процессора. Точнее, всей системы, но при решении «тяжелых» задач, в основном «нагружающих» именно платформу, а не периферию. Понятно, что в таких условиях существенного влияния накопителей быть не должно: время запуска программ мы не измеряем, а загрузка данных выполняется в любом случае существенно быстрее, нежели их обработка. Причем подтверждающие это результаты тем или иным способом мы получали уже не раз, а с обратным не сталкивались никогда. Однако мнение о том, что «медленный SSD» может «испортить» показатели быстрого процессора при кодировании видео, например, или что Optane ускорит «проявку» RAW-файлов, существует. И не сказать, что редко встречается. Поэтому лишняя практическая проверка — никогда не лишняя. Тем более, при возможности провести ее на большом количестве конфигураций. Да и тесты производительности накопителей в набор тестов по нашей методике входят — мы ими не пользуемся при сравнении процессоров, но все равно всегда проводим. Сегодня они нам пригодятся.
Конфигурация тестовых стендов
Большого количества процессоров нам не потребуется: два AMD Ryzen и два Intel Core.
Процессор | AMD Ryzen 5 2600 | AMD Ryzen 5 3600 |
---|---|---|
Название ядра | Pinnacle Ridge | Matisse |
Технология производства | 12 нм | 7/12 нм |
Частота ядра, ГГц | 3,4/3,9 | 3,6/4,2 |
Количество ядер/потоков | 6/12 | 6/12 |
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 384/192 | 192/192 |
Кэш L2, КБ | 6×512 | 6×512 |
Кэш L3, МиБ | 16 | 32 |
Оперативная память | 2×DDR4-2933 | 2×DDR4-3200 |
TDP, Вт | 65 | 65 |
Количество линий PCIe | 20 (3.0) | 20 (4.0) |
С первыми все просто — естественно, сам Ryzen 5 3600 и его непосредственный предшественник Ryzen 5 2600. Последний, кстати, компания продолжит отгружать как минимум до конца этого года — в отличие от более быстрых моделей. Причина понятна: новые модели с любой точки зрения лучше и столь же хорошо подходят к имеющимся в продаже платам, однако Ryzen 5 2600 немного дешевле, чем Ryzen 5 3600 (в рознице, впрочем, пока и вовсе заметно дешевле). При этом ниже в ассортименте AMD только APU, которые пока еще тоже на новую микроархитектуру не перешли, причем APU в лучшем случае четырехъядерные. Поэтому в качестве бюджетного решения для компьютера с дискретной видеокартой Ryzen 5 2600 на первый взгляд все еще подходит. Но есть смысл разобраться, нужно ли так экономить или все-таки лучше доплатить.
Intel Core i5-9600K | Intel Core i7-8700K | |
---|---|---|
Название ядра | Coffee Lake Refresh | Coffee Lake |
Технология производства | 14 нм | 14 нм |
Частота ядра, ГГц | 3,7/4,6 | 3,7/4,7 |
Количество ядер/потоков | 6/6 | 6/12 |
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 192/192 | 192/192 |
Кэш L2, КБ | 6×256 | 6×256 |
Кэш L3, МиБ | 9 | 12 |
Оперативная память | 2×DDR4-2666 | 2×DDR4-2666 |
TDP, Вт | 95 | 95 |
Количество линий PCIe | 16 (3.0) | 16 (3.0) |
С соперниками из стана Intel тоже все просто: по техническим параметрам ближе Core i7-8700K, однако по ценовому позиционированию Ryzen 5 всегда пересекались исключительно с Core i5. Как правило, они оказывались даже дешевле, хотя были стабильно быстрее в среднем (нередко сказывалась двукратная разница в количестве потоков вычисления). Поэтому подбирать особо ничего не требуется — просто возьмем старший Core i5-9600K, и всё.
Самое большое разнообразие — в накопителях. Обычно мы тестируем все системы с SSD Corsair Force LE 960 ГБ: это SATA-модель среднего уровня (или даже чуть ниже оного), но с достаточной для используемых приложений производительностью. Вот эту достаточность (а также необходимость) мы и проверим в очередной раз. Для этого воспользуемся двумя по-своему топовыми SSD: Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2 ТБ и Intel Optane SSD 905P 480 ГБ. В активе первого — высокая емкость и поддержка интерфейса PCIe 4.0. Для реализации этих его возможностей нам пришлось проводить все тесты на плате с чипсетом AMD X570 — вероятность «встречи» которого с Ryzen 5, пожалуй, ниже, чем увидеть динозавра на Невском проспекте :) Но чисто для тестов — почему бы и нет. Тем более, что Optane от сегмента массовых и недорогих компьютеров отстоит еще дальше. Зато это единственные на рынке (на данный момент) накопители на более быстрой, нежели NAND-флэш, памяти. И хотя PCIe 3.0 — это не PCIe 4.0, но все равно такой вариант в разы быстрее, чем SATA. На диаграммах этих испытуемых мы отметим как «PCIe 4.0» и «Optane» соответственно, а базовый сценарий — «SATA SSD».
Но можно опробовать не только более быстрые, но и более медленные интерфейсы. В частности, Windows 10 уже развилась до такой степени, что современные компьютеры (по крайней мере, на новых платах) прекрасно работают с нашим SSD, если его подключить к USB-порту при помощи некоторых адаптеров. На практике выяснилось, что подходящим является комплектный от портативного внешнего винчестера Seagate Backup Plus образца примерно 2012-2013 гг (в дальнейшем назовем это «USB SSD»). Также мы усугубили потенциальную проблему нехватки производительности, клонировав систему вместе с ПО и данными на USB-флэшку SanDisk Extreme Pro 256 ГБ: в своем классе это до сих пор самое быстрое решение, но от «полноценных» современных SSD, согласно дисковым тестам, такой вариант отстает существенно. Вот и проверим, как это скажется. Ну а заодно проверим, как скажется попытка использовать в роли системного накопителя винчестер, в качестве которого мы взяли Toshiba MG08 емкостью целых 16 ТБ — гулять так гулять :) И это — последние два варианта: «Флэшка» и «Винчестер».
Методика тестирования
Подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel 97—2003), куда мы добавили и результаты Ryzen 5 3600 со «штатным» SSD. А остальные относящиеся к сегодняшней теме слишком специфичны, так что с ними можно ознакомиться в виде отдельной таблицы (в том же формате).
И напомним, что непосредственно в статьях мы используем уже обработанные данные: все нормируется относительно референсной системы (AMD FX-8350 с 16 ГБ памяти, видеокартой GeForce GTX 1070 и SSD Corsair Force LE 960 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.
iXBT Application Benchmark 2017
В принципе, в этой группе программ i7-8700K и ранее не то чтоб блистал, но буквально год назад он все-таки был лучшим процессором для LGA1151. И тогда Ryzen 5 с ним конкурировать не могли — несмотря на равное количество ядер и потоков вычисления. А вот новые модели этого семейства с ним уже не конкурируют — они ушли далеко вперед. Что же касается выбора дисковой системы, то в данном случае, по сути, даже винчестеры «небезнадежны». USB-флэшка тоже не сильно лучше (а массовые модели флэшек были бы еще хуже), но отставание ото всех остальных не превышает 5%, и участники по результатам практически неразличимы. Все процессоры в любом случае «загружены» работой так, что в таком темпе «подносить снаряды» может почти кто угодно.
Что забавно, Blender оказался немного восприимчив к накопителю, хотя вылилось это всего лишь в 2% проигрыша «механики» всем прочим. Но так и должно быть — мы вообще не удивились бы, увидев в точности одинаковые результаты. Ну а для недорогого процессора результаты просто отличные: хотя Core i7-8700K он так и не догнал, но нельзя же демонстрировать чудеса на каждом шагу.
Тот случай, когда «лишние» потоки не нужны, так что старые Ryzen 5 держались лишь на уровне Core i5 с переменным успехом. А вот в «новых» сильно изменилось само каждое ядро — и они стали самыми быстрыми (разумеется, в своей группе — по техническим, а не только ценовым параметрам). Зависимость результатов от накопителя — 3%, причем разные SSD и вовсе укладываются в диапазон 1%.
Напомним, что общий результат Core i5 (да и других процессоров без SMT) здесь является аномальным из-за «взбрыка» одного из тестов Photoshop, но всех остальных сравнивать можно. Впрочем, их результаты — просто подтверждение того, что в первых двух группах никаких аномалий не было. Что же касается влияния накопителей, то перед нами один из редких случаев, когда оно может быть больше разницы между процессорами. Дело в том, что Lightroom и Capture One Pro активно работают с дисками в процессе выполнения тестов, так что в их случае уже заметен какой-никакой толк и от высокоскоростных SSD. Хотя на деле проще считать единственным явным аутсайдером винчестер, да и то 10% разницы во времени работы невооруженным глазом заметить не так-то просто.
FineReader тоже «дергает» диск, причем именно дергает — малыми порциями. В итоге ему важна даже не чистая скорость накопителя, а задержки. Но объем данных все же невелик, так что худо-бедно с работой в итоге справляются даже винчестеры и USB-накопители; об остальных и говорить нечего. Что же касается самих процессоров, то вспоминаем, что эта программа любит не только «качество», но и «количество» ядер, а также емкость кэш-памяти — по всем пунктам у новых Ryzen все отлично. Даже если это недорогой Ryzen 5 3600.
Контроллер памяти в процессорах Intel был и остается лучшим, так что в равных (или приближенных к тому) условиях Ryzen пока еще не могут обогнать Core. Впрочем, если сравнивать процессоры равной цены, то обогнать они могли и раньше, а сейчас «просто» стали еще быстрее. Также в очередной раз наблюдаем, что работа с архивами с любой ненулевой степенью сжатия — задача для процессора, памяти и т. п., но не для накопителя. Да, порядка 10% разницы между лучшим и худшим случаями могут внести свои поправки при тестировании существенно разных систем. Однако «вылезет» такое, только если, к примеру, сравнивать два ноутбука на «близких» процессорах — но один с винчестером, а другой с твердотельным накопителем. А вот разные модели SSD (даже существенно разные) с «нормальным» внутренним интерфейсом (или даже SATA — но все-таки не USB) большой погрешности не внесут.
В этой группе программ и старые Ryzen 5 выглядели отлично, так что новые «просто» стали быстрее. Не принципиально, но заметно. А вот до заметного влияния накопителя на итоговый результат дело, как обычно, не дошло.
В первом приближении: если Ryzen 5 2600 обгонял лучший Core i5 под LGA1151 на 10%, то Ryzen 5 3600 делает ровно то же самое с Core i7-8700K — а ведь тот не так давно был лучшим процессором для данной платформы. Что же касается накопителей, то они существенного влияния на результаты не оказывают. Конечно, для максимальной точности при сравнении разных систем лучше всего использовать одинаковые SSD, но можно, в принципе, любые — лишь бы SSD.
Энергопотребление и энергоэффективность
«Тонкий» техпроцесс позволяет Ryzen 5 3600 также стать и самым экономичным из сегодняшней четверки процессоров. И разница достаточно весомая.
А с учетом его производительности — и энергоэффективность у процессора отменная. Впрочем, после знакомства с Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X подобного результата мы и ожидали.
Производительность дисковой системы
Что ж, поскольку влияния накопителя на скорость в приложениях обнаружить (почти) не удалось, пришло время расчехлить и эту группу тестов. Для чистоты эксперимента — только для Ryzen 5 3600 в одинаковом (за одним исключением) окружении.
Процессору — процессорово, диску — дисково. Когда мы начинаем копировать данные, разворачивать образы и т. п., вся нагрузка, как уже не раз было сказано, ложится именно на дисковую систему. Причем на все ее компоненты, так что подключение одного и того же SSD через USB и через SATA дает полуторакратную разницу в скорости. USB-флэшка же на таких операциях легко может отстать от винчестера — хотя с точки зрения приложений работала быстрее. Так что повторим банальность: говоря о производительности системы, всегда стоит четко понимать, нагрузки какого рода имеются в виду. В зависимости от этого и следует обращать внимание на конкретные компоненты. Для дисковых операций нужны быстрые диски, в играх на первом месте видеокарта, в приложениях общего назначения — в первую очередь процессор (зачастую уже и видеокарта — но все еще не всегда, причем степень увеличения производительности за ее счет тоже зависит от мощности процессора). Оперативная память выполняет вспомогательную роль — ее просто должно хватать. А системная плата — просто объединяет все компоненты. В идеальном ПК все перечисленное должно быть идеальным. Но не стоит ждать прорывов там, где их никто не обещал :)
Итого
В принципе, сегодняшнее тестирование было проходным: как соотносятся новые Ryzen со старыми, мы уже знали, так что хотелось лишь более четко очертить ту область производительности, куда они попадают. Это мы и сделали. Оказалось, что на данный момент самый дешевый и медленный Ryzen 3000 в среднем быстрее, нежели самый дорогой и быстрый (из решений для массовой платформы, разумеется) Core полутора-двухлетней давности. Этот результат имеет смысл запомнить — и учитывать при выборе комплектующих, если есть необходимость что-то приобрести. А степень влияния накопителя на ресурсоемкие задачи можно оставить без комментариев. Кстати, и практическую значимость PCIe 4.0 для них — тоже. При прочих равных отказываться от PCIe 4.0 не стоит, но переплачивать при сборке системы (особенно бюджетной) — сомнительная идея. Впрочем, Optane в сегменте массовых ПК это тоже касается — и это тоже не является открытием. Разумеется, Optane — прекрасные накопители, но с точки зрения индивидуального потребителя они слишком уж дорогие, так что эта самая «прекрасность» ничего не решает. Да и не так уж она, по большому счету, в этом сегменте рынка востребована.
semferot48
хз как по райзенам ,но самые обычные температуры как у всех на любом железе
тесты вообще прожарка ,в игре ты 65 не увидишь ,50-55 будет и норм
проще почитать о тестах проца на оверлокерсах и подобных сайтах или глянуть видосы на ютубе ,пару тройку посмотрел ,там температуры почекал и вот тебе выводы
semferot48
Я за 1600 отвечу. В простое 40-45, при нагрузке в АС Одиссеи а там почти под 100% забит около 60-62, разогнан с 3.2 до 3.5. (стоковый куллер)
температуры вполне себе нормальные. Райзены довольно холодные камни.
-SK.art-
Ну не знаю, у меня в стоке на этом же 2600 в Odyssey до 75 С доходит, правда кулер боксовый с уже нанесенной заводской термопастой.
Alex the One
75 гр. для этих камней все таки многовато. Но, если учесть, что эта игра довольно сильно грузит процессор, то понятно, почему такие температуры. К слову, как в корпусе организовано охлаждение? От этого тоже может зависеть температура процессора.
зы: а вот заводскую пасту стоило стереть при установке кулера и нанести хорошую, качественную. Градуса 3-4 можно было отыграть.
-SK.art-
Ну думаю что стоит грешить на вентиляцию корпуса, ведь в то время как в Одиссеи процессор нагревается до 75С работая не на 100%, видик 1080 греется до 65-68С при 99% постоянной нагрузке. Я надеялся, что проблема в заводской термопасте, но если замена на мх4 даст профита всего на 3-4 градуса, то это бессмысленные телодвижения((
зы: 75С определенно многовато, т.к. похоже что и тротлинг имеет место быть - максимальная частота, в том же Odyssey, не более 3700 вместо обещанных 3900.
Alex the One
промониторьте напряжение процессора во время игры. Я так понимаю, процессор в номинале на "авто"-настройках в биосе? Если так, то есть вариант, что матплата банально завышает напряжение камня. В этом случае стоит зафиксировать напряжение вручную.
Alex the One
Вы ждёте от PBO чуда? Precision Boost Overdrive завязан на трёх показателях - потребление процессора в Ваттах, токи на цепях в Амперах и температуры. Т.е., это не трттлинг, это буст просчитывает значения, исходя из всех этих показателей. Отсюда логичные вопросы показателей к материнской плате и процессору (достаточно ли хорошее охлаждение мосфетов и его показатели, как знать, хотя я уж перегибаю, это банально температура процессора), предупреждали, что для PBO нужны условия и правильный выбор платы.
БОКС кулер временное решение, Вы не один такой. Меняйте его как можно быстрее, если хотите больше буста и ниже температуры. Больше тут нечего придумывать. Он в айда 64 выдаёт под 85 в нагрузке.
Бустится 2600 будет лучше, если пересмотрите показания, в лучшую сторону.
Зачем? Это LLC (Load-Line Calibration). При увеличении нагрузки, напряжение на процессоре начинает падать и тогда на помощь приходит LLC , она самостоятельно увеличивает напряжение vCore, чтобы компенсировать его просадку при высокой нагрузке. Стоит ли её трогать? Думаю нет. Это не поможет. Кулер менять.
Alex the One
Думаешь только у тебя максимальная частота процессора по умолчанию меньше заявленной. Выстави в биосе множитель по максимально заявленной 39 , входное напряжение на процессор поставь на авто , на ядра уменьшай-если у меня по умолчанию vcore больше 2 при множителе 44 , в танках 1,135 достаточно в ассассине одисcей не менее 1,195 иначе пк зависает это все же меньше чем система сама выставляет отсюда и температура больше.
VOVAN WOLF
Исходя из всего вышесказанного я так понял, что все упирается в СВО, так как повлиять на потребляемую нагрузку и ампераж в цепях я не могу (без танцев с бубном и сведений о разгоне) в отличии от температуры, путем установки нового кулера.
не думаю грешить на материнку, она из бюджетного сегмента, но и требования к ней соответствующие - работа цпу в стоке, т.е. 3400-3900мгц
VOVAN WOLF написал:
Зачем? Это LLC (Load-Line Calibration). При увеличении нагрузки, напряжение на процессоре начинает падать и тогда на помощь приходит LLC , она самостоятельно увеличивает напряжение vCore, чтобы компенсировать его просадку при высокой нагрузке. Стоит ли её трогать? Думаю нет. Это не поможет. Кулер менять.
Что за ерунду ты написал? ты вообще процессоры разгонял?
Во первых LLC имеет несколько уровней и какой стоит у автора ты понятия не имеешь и в зависимости от уровня LLC будет как задираться напруга при нагрузке (ближе к той что была в простое) так и будут выше скачки при пропадании нагрузки, которые могут быть даже выше максимального предела для процессора. Так что LLC надо выставлять с умом.
Во вторых выше верно сказали напругу надо фиксировать т.к. в авто может быть сильно завышена, но ты зачем то начал бессмысленный разговор про LLC. И почему ее не стоит трогать? а если там стоит максимальный уровень да еще и авто напруга задрана выше крыши то еще как надо трогать и понижать, как напругу так и LLC.
Но видимо ты экстраценс и увидел какая напруга выставлена у автора в биосе, какой уровень LLC ))))))) Нубик так может поделишься инфой.
В предыдущей статье о покупке и самостоятельной сборке игрового пк на Ryzen 5 3600X (кто не читал, прочитайте) писал, как сам собрал игровой ПК. В данной статье опишу полную чистку и разборку своего игрового ПК, смену термопасты. Также будут некоторые тесты на производительность процессора, памяти RAM и видеокарты (с разгоном процессора и памяти RAM и без). Приятного чтения:)
реклама
Прошло 9 месяцев с того дня, как собрал свой игровой ПК, далее "красный монстр". Наступил день "Ч", чистка. Так ПК выглядел до чистки:
На удивление блок питания оказался чистым, его я и не снимал. Всю пыль почистил мягкой кистью, попылесосил, вытер неворсистой тряпкой, удалил спиртосодержащей жидкостью различные загрязнения с корпуса и вентиляторов. Помпа с процессора снялась легко, ничего не прикипело и не присохло, но явно термопасты было много судя по ее количеству на сокете и основании помпы:
реклама
Аккуратно почистил от термопасты процессор и медное основание помпы СЖО, материнскую плату кистью:
Термопаста использовалась от компании Evercool Nano Diamond TC-H01, теплопроводностью 8 Вт/мК (слева на фото). Её сменил на термопасту Evercool Nano Diamond TC-H03 (справа на фото), теплопроводностью 12 Вт/мК. Как говорится: шило на мыло, обычный маркетинг, результаты по температуре те же, дурят производители.
реклама
А какой вы пользуетесь термопастой и какую посоветуете? Думаю сменить вообще на жидкий металл, но после всего изученного риск потерять "усё" велик. Кто пользуется ЖМ на "райзенах", напишите, как правильно подготовить поверхности (см. фото выше - заводская медная поверхность помпы выглядит не очень, согласитесь) и нанести ЖМ. Термопасту нанес тонким слоем лопаткой, которая шла в комплекте. Получилось много полосок, выглядит неэстетично. Обычно наносил термопасту пластиковой карточкой, одной линией. Решил поэкспериментировать с лопаткой:)
Все это дело собрал, сбросил биос снятием батарейки (можно было просто замкнуть 2 контакта), сменил вентилятор на выдув в корпусе на вентилятор с красной подсветкой, который шел в комплекте с СЖО. А причины их снятия с СЖО проста: во-первых, они низкого качества производства, во-вторых, на высоких оборотах они гудели как турбины авиадвигателя! Купил взамен штатных 120 вентиляторов, 120 вентиляторы на 2-х шарикоподшипниках от компании DEEPCOOL UF1 (без подсветки). Они обдувают радиатор СЖО отлично и практически бесшумно! Так что в этой СЖО 2 минуса: стоковые вертушки воют на высоких оборотах, плохая полировка медного основания помпы. При покупке имейте в виду. На видеокарте пыль была только на верхней алюминиевой крышке. Плашки памяти были в незначительном тонком слое пыли. Старый винчестер продул пылесосом. Вот что получилось:
реклама
Теперь ближайшие полгода можно и не заглядывать в ПК, единственное - шерсть от моего британского кота Семёна. Приходится часто пылесосить защитные решетки корпуса ПК:) Но всё равно шерсть попадает в дальние уголки корпуса. В целом корпусом доволен, конечно не максимальный размер корпуса, но и не минимальный, что-то среднее и не огромное. А какой корпус купили вы?
Теперь про стоковые температуры и тесты без разгона и с разгоном процессора и памяти Ram.
Тестовая конфигурация ПК:
Процессор: Ryzen 5 3600X 3800-4400МГц (разгон по всем ядрам, 1.35B);
Материнская плата: MSI MPG X570 GAMING PLUS биос версии 7C37vAC1 (Beta version) от 16-11-2020г;
Система охлаждения CPU: DEEPCOOL GAMMAXX L240T RED 1500 об/мин вентиляторы 120мм, 2550 об/мин помпа;
Оперативная память: 2 x 8 Гбайт DDR4 Kingston HyperX Predator (3333 МГц vs 3600 МГц CL16 1.35В);
Диск SSD M2 №1: 512 Гбайт, A-Data XPG GAMMIX S11 Pro ;
Диск SSD M2 №2: 240 Гбайт WD green;
Блок питания: Chieftec Power Smart Series 650W Gold;
Корпус: MSI MAG FORGE 100R;
Видеокарта: MSI GeForce RTX 2070 Super GAMING 8192 Mбайт - 1770/14000 МГц.
AIDA 64: 15 минут стресс теста процессор, память, ssd, видеокарта. Стоковые частоты процессора и памяти
В разгоне процессор и память
Cinebench R23: Стоковые частоты процессора и памяти
В разгоне процессор и память
3DMark: Стоковые частоты процессора и памяти
В разгоне процессор и память
Тест памяти AIDA 64: Сток (слева) и разгон
Чипы памяти от Hynix
DiskMark64: SSD 512 Гбайт, A-Data XPG GAMMIX S11 Pro размечен на логические диски С и D: соответственно и разный объем, разные значения и SSD 240 Гбайт WD green (один логический раздел)
Разница в скорости работы впечатляет. Еще не хватает теста обычного жесткого диска от компании Seagate 260 Гбайт. Не тестировал, забыл подсоединить провод SATA к материнской плате, а снимать и чистить снова стекло корпуса неохота. Его использую как "файлокладовку". ПК работает в жаркой, солнечной, расположенной на южной стороне комнате, температура воздуха в которой больше 25 градусов. Без закаленного стекла (если снять с корпуса) температура соответственно ниже, но незначительно. В следующей статье напишу тесты производительности ПК в популярных игровых проектах. Пишите, какие бы вы хотели игры увидеть в тестах. Вот мое рабочее место:
Всем добра и отличных разгонов!
P.S. При разгоне процессора до частоты 4500 Мгц по всем ядрам и вольтаже 1.35 в ПК запускается, но не проходит тесты, возможно дело в неправильном разгоне и в не очень качественной памяти.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Не секрет, что многие процессоры Intel сейчас под крышкой имеют не припой, а особый термоинтерфейс, который многие называют терможвачкой. CPU AMD, в свою очередь, выделяются именно использованием припоя.
Некоторое время назад на рынок вышли новые Ryzen Threadripper. И известный оверклокер Der8auer решил вскрыть такой CPU и посмотреть, что будет, если у него заменить термоинтерфейс.
Для эксперимента был взят 24-ядерный Ryzen Threadripper 3960X. Его разогнали до частоты 4,3 ГГц при напряжении 1,392 В, что в итоге вылилось в 86 градусов под нагрузкой.
После с процессора была снята крышка, припой удалён, а ему на замену нанесли термопасту Thermal Grizzly. Итог — те же 85-86 градусов под нагрузкой. Автор эксперимента отметил, что есть некоторые нюансы с давлением на крышку, но в целом можно констатировать, что AMD хорошо поработала над термоинтерфейсом в своих CPU Ryzen Threadripper.
Отдельно можно отметить, что под крышкой у Ryzen Threadripper 3960X находится всего четыре процессорных кристалла, но фотографии вблизи позволяют рассмотреть места для ещё четырёх таких же кристаллов — такая конфигурация будет использована в 64-ядерном Ryzen Threadripper 3990X.
Тема внутреннего термоинтерфейса, используемого производителями при изготовлении центральных процессоров, активно обсуждается с тех пор, как компания Intel для большинства своих чипов начала вместо припоя использовать специальный состав теплопроводящей пасты. Для работы в штатных режимах зачастую этого достаточно, но при разгоне ухудшение теплопроводящих свойств связующего материала заметно сказывается на температурном режиме CPU. В преддверии официального старта продаж AMD Ryzen, энтузиасту Der8auer (Roman Hartung) удалось выяснить, какой же термоинтерфейс используется для 14-нанометровых процессоров AMD.
Единственная возможность узнать состав термоинтерфейса – провести «скальпирование», сняв теплораспределительную крышку процессора. Как оказалось, сделать это не так просто, как в случае с чипами Intel LGA115x семейств Ivy Bridge/Haswell/Broadwell/Skylake/Kaby Lake. Процесс требует определенных навыков и дополнительного оборудования. Здесь уже примитивной формой, распечатанной на 3D-принтере, не обойдешься.
Обращение от редакции: Нашим защитникам из 3-го отдельного батальона УДА, которые находятся в Запорожской области, нужны вещи, чтобы противостоять врагу: квадрокоптеры и смартфоны для управления ими, прицелы ночного видения. Реквизиты для перевода средств на карту monobank – Колонович Катерина, номер карты 5375411505235312. Просим приобщиться к сбору средств. Слава Украине!
В итоге, под крышкой восьмиядерного Ryzen 7 1700 оказался легкоплавкий припой. Индиевая основа имеет температуру плавления 157С, потому для снятия крышки нужно прогреть чип до этой температуры.
Наверняка многие ожидали того, что AMD для своих новых процессоров будет использовать именно припой, который значительно улучшает теплопроводность между кремниевым кристаллом и крышкой процессора. В этом случае температурный режим CPU уже во многом будет зависеть от возможностей системы охлаждения. Ожидающие AMD Ryzen энтузиасты могут вздохнуть с облегчением – скальпирование процессоров будет исключительно забавой самых отважных оверклокеров, а не единственной возможностью снизить нагрев разогнанного процессора на 20–30 градусов.
Читайте также: