Разгон оперативной памяти crucial ballistix sport lt
С первого взгляда комплект Crucial Ballistix Sport не относится к модулям с пониженным напряжением: он работает на 1,5 В, что вполне соответствует стандартам JEDEC. Но при напряжении 1,5 В комплект может работать на частоте DDR3-1600, что уже само по себе примечательно, поскольку многие другие модули памяти для режима DDR3-1600 выставляют напряжение 1,65 В. Именно по этой причине мы добавили комплект в тесты, пусть даже в штатном режиме пониженного напряжения не указано.
Остальные ключевые характеристики комплекта отличаются мало: набор DDR3-1600 состоит из двух модулей по 4 Гбайт, которые могут работать с задержками 10-10-10-28. Напряжение, как мы уже упомянули, составляет в данном режиме 1,5 В. 16 чипов памяти размещены на зелёном текстолите, они закрыты "худым" распределителем тепла, чем-то напоминающим спортсмена-спринтера.
Crucial Ballistix Sport DDR3-1600 | |
---|---|
Название | BL2KIT51264BA160A |
Ёмкость | 2x 4 Гбайт |
Частота | 1600 МГц |
Задержки | 10-10-10-28 |
Напряжение | 1,5 В |
XMP | Да |
Комплект в Европе продается по цене 40 евро, в России он ещё не продается, так что перед нами наиболее выгодное по цене предложение, вполне соответствующее несколько сниженным спецификациям.
Память SPD EEPROM комплекта Crucial полностью запрограммирована, но со считыванием пониженных значений не всё гладко. Crucial указала задержки и частоты с шагом 80 МГц, начиная с 880 МГц/ CL11 до 400 МГц/ CL5. На наш взгляд, такое распределение не является оптимальным.
Crucial Ballistix Sport: на 800 МГц модули запрограммированы всего на 10-10-10-28
Впрочем, подобное программирование модулей проблем в тестах не вызвало, модули успешно загрузились на четырёх материнских платах с разными чипсетами и CPU.
Остальное программирование выполнено вполне достойно, в дополнение к ID производителя и модуля мы получаем и серийный номер. Профиль XMP указан корректно, в наших тестах он выставлялся без проблем.
Мы провели проверку производительности модулей:
К сожалению, модули Crucial Ballistix Sport не смогли дать частоту выше штатно заявленной. Мы не смогли осуществить разгон до 1866 МГц даже при напряжении 1,65 В. На частоте 1600 МГц модули показали нормальные задержки при напряжении 1,5 В и ниже, даже на лучшем уровне по сравнению со спецификациями. Работа при напряжении 1,25 В тоже оказалась возможной - но при снижении напряжения до 1,2 В модули уже не загружались.
Каждый разгон - это уникальная история, иногда успешная, иногда не очень, а иногда и трагическая. В этом блоге я хочу рассказать историю своего разгона, который может быть интересен для вас.
Я много писал про то, что надо играть в игры, а не в разгон. Что 5% прибавка мощности не стоит недели настроек. Однако, после покупки Ryzen именно игра в разгон затянула меня больше всего. И играю в нее я уже 3-ю неделю.
реклама
Даже сейчас, я одной рукой пишу блог, а второй. Нет, не играю в Heroes of Might and Magic III, как вы успели подумать, а тестирую память десятком копий MemTest.
реклама
Ведь система на Ryzen - это черный ящик с кучей параметров, и вдумчивое их регулирование дает все новые и новые приросты мощности.
Пользователям Intel этого не понять, там все просто. А в бюджетном секторе просто настолько, что даже нет смысла лезть в BIOS.
Опытный оверклокер сразу, по названию этого блога, сразу поймет, что эта связка комплектующих не простая, а бралась для разгона. В магазинах ведь сейчас навалом и разнообразной памяти, и материнских плат AM4 на чипсете B450. Ну и конечно, процессоров AMD Ryzen уже целых трех поколений.
реклама
Конечно, я купил именно это железо не просто так, а после вдумчивого и долгого чтения нашей конференции, где можно найти ответ практически на любой вопрос.
Итак, что именно и почему куплено. Про Ryzen 5 1600 AF уже многие знают, но напомню, что это, по сути, переизданный Ryzen 5 2600, со всеми плюсами архитектуры Zen+. Ищите маркировку YD1600BBM6IAF в описании ОЕМ процессора Ryzen 5 1600 при покупке! Ведь сейчас до сих пор продаются старые Ryzen 5 1600 на архитектуре Zen.
Оперативную память я выбрал по такому же критерию - не самую дорогую, но имеющую разгонный потенциал. Полная ее маркировка CRUCIAL Ballistix Sport LT BLS16G4D30AESC и в ней важны именно буквы AES. Такая память имеет чипы Micron E-die и отлично разгоняется на платформе AM4.
реклама
В моем случае есть еще плюс - это двухранговость модулей. Это еще один плюс к производительности, но и небольшой минус к разгонному потенциалу.
Материнскую плату я выбирал также, как и все остальное. Главное не лениться и тщательно читать отзывы владельцев на нашей конференции.
О MSI B450-A PRO MAX там в основном только хорошее. Добротная материнская плата за умеренную цену. На которой есть все для разгона процессоров Ryzen.
Когда я покупал все это, я думал, что "сколхозю" крепление для уже имеющегося у меня кулера Zalman CNPS10X Performa. Однако, задача оказалась гораздо труднее, чем я думал. Выручил меня древний IceHammer, который несколько лет пылился на полке.
Однако Ryzen в разгоне оказался горяч и даже IceHammer с четырьмя теплотрубками хватает впритык. Но теперь разбирать уже собранный компьютер для установки Zalman CNPS10X Performa - лень. Да и страшно повредить материнскую плату.
Но приступим собственно к разгону. С разгоном, как и с выбором комплектующих, желательно не заниматься самодеятельностью, если не хватает опыта. А сразу идти в ветку конференции по разгону вашего типа процессоров. В них коллективный разум оверов собрал все, что нужно знать, по конкретному типу комплектующих.
У меня довольно быстро получилось заставить работать Ryzen 5 1600 AF на частоте 3900 МГц при напряжении 1.18В.
Load-Line Calibration я поставил уровня 4. Также я зафиксировал напряжение vSOC на 1.0125 В, а CLDO_VDDP на 0.7 В.
Разгон уперся в возможности IceHammer. Температура в стресс тестах подобралась к 70 градусам и переваливать за этот порог мне не захотелось.
А вот с оперативной памятью пришлось повозиться. Сначала я на таймингах с XMP профиля 3000 МГц взял частоту 3200 МГц, однако любопытство взяло вверх и я рискнул начать настраивать все, даже вторичные тайминги.
К счастью, есть такая замечательная вещь, как Ryzen DRAM Calculator от 1usmus. Вообще, AMD не помешало бы взять 1usmus в штат. Поскольку он пролил свет на многие тайны Ryzen.
Мне подошли вот такие параметры, при напряжении 1.37В.
И память выдала неплохой результат.
Гораздо лучше, чем при штатных таймингах. Конечно, результат довольно средний, но, скорее всего, мне не повезло с чипами памяти.
И вот вместе с разгоном и процессора и памяти, я почувствовал, что все эти труды были не напрасны. В играх стало заметно плавнее, исчезли фризы и статторы.
Теперь в моих планах создание крепления для Zalman CNPS10X Performa под AM4, но это уже совсем другая история.
А как у вас обстоит с разгоном Ryzen и памяти?
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Получив в своё распоряжение 4 планки оперативной памяти Crucial Ballistix AES на чипах Micron e-die, решил не упускать шанса и выяснить их потенциал в разгоне на AMD системе с Ryzen 9 3900X. Интересно было сравнение с отборными чипами Samsung и в целом выяснить зависимость производительности новых процессоров Ryzen от памяти в разных режимах работы.
реклама
Небывалый рост цен на DDR4 память в прошлом году и такое же резкое их падение в этом, появление альтернатив чипам Samsung для энтузиастов от Hуnix и Micron, последнее время рынок оперативной памяти жил ярко. CJR Hynix не смог серьёзно конкурировать с отборными b-die чипами корейского гиганта, сможет ли Micron e-die?
Распространённый миф о небывалой капризности процессоров AMD Ryzen первых двух поколений к выбору оперативной памяти сменился уверенностью о практически полном безразличии производительности к настройкам памяти из-за увеличенного кеша процессоров третьего поколения, но так ли это?
Заключение
Изучив показатели, прихожу к выводу, что наличие четырёх планок лучше, чем всего двух! Попробую разъяснить смысл очевидно комичного предыдущего предложения. Прошлые поколения Zen крайне неохотно позволяли использовать четыре одноранговых модуля или два и более двухранговых на высоких частотах или с агрессивными таймингами, именно поэтому конфигурация с двумя планками памяти была наиболее распространена. Два модуля было проще разогнать и получить лучшие показатели производительности.
С выходом Zen2 ситуация меняется - лёгкость настройки четырёх модулей и довольно низкий разумный в данный момент потолок частоты памяти в 3800 Мгц позволяют рекомендовать именно конфигурацию из четырёх модулей. Две двухранговые планки на той же частоте должны обеспечить аналогичную четырём одноранговым модулям производительность, интересно было бы проверить это утверждение и выяснить возможности контроллера памяти новых процессоров Ryzen c четырьмя двухранговыми модулями.
Ещё одна мысль, которую можно почерпнуть глядя на результаты - недостаточно просто завести память на частоте 3200 Мгц для Ryzen, тонкая настройка таймингов и более высокие её частоты позволят получить ещё от 10 до 20% производительности в зависимости от задачи.
Что же соперничество Micron и Samsung? Наиболее производительный вариант на чипах e-die, четыре модуля на частоте 3800 Мгц, показал результаты очень близкие к двум модулям b-die. Полное сравнение по приведённым тестам выглядит так:
Отставание E 4х3800 Cl 16 от B 2х3600 Cl 14 можно назвать отличным от погрешности измерений только благодаря большому количеству проведённых тестов. Итоговая разница в 1% позволяет сказать, что выбор для покупки набора из четырёх модулей на чипах Micron e-die полностью оправдан. За сумму, меньшую стоимости комплекта из двух аналогичных по объёму модулей с отборными чипами Samsung, получаем такую же производительность системы AMD, но вдвое больший объём памяти.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
В нашу тестовую лабораторию поступил 32-Гбайт комплект Crucial Ballistix, состоящий из двух 16-Гбайт планок. Компания Crucial или Micron - не новичок на рынке памяти, она является одним из крупнейших производителей DRAM. Посмотрим, как себя покажет комплект DDR4-3600 BL2K16G36C16U4R на практике.
Компания Crucial довольно хорошо закрепилась на рынке памяти со своими модулями Ballistix, которые разделены на пять серий. Кроме стандартных планок Ballistix на рынке присутствуют Ballistix Sport LT, Ballistix Tactical Tracer, Ballistix Elite и Ballistix MAX. В случае модулей памяти Ballistix MAX DIMM частоты начинаются от DDR4-4000, у обычных планок Ballistix мы получаем диапазон от 2.400 МГц до 3.600 МГц.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Итак, для начала посмотрим, что из себя представляет модуль Crucial Ballistix Sport DDR3 4Gb с тактовой частотой в 1600 мегагерц и таймингами CL9.
Утиллита Тайфун Бёрнер показывает, что это модули построенные на чипах Micron, что логично, так как Crucial это бренд созданный Micron.
Плотность чипов 1-die, тех-процесс производства чипов неизвестен. Заводские тайминги при подключении XMP-профиля составляют 9-9-9-24 при тактовой частот 1600 мегагерц и вольтаже 1.5 вольта.
Игровые тесты
Главное предназначение компьютера для учёбы, да и большей части всех персональных ЭВМ дома - игры, обойти сравнение в этой дисциплине нет никакой возможности, приступим.
На каждой конфигурации тестовые отрезки прогонялись пять раз, при наличии заметного разброса в результатах проводились дополнительные тесты, значения усреднялись, максимально выпадающие в плюс или в минус данные удалялись из выборки.
Условия тестирования - минимизация зависимости результата от видеокарты с сохранением исходной сложности построения сцен. В таких условиях средний ФПС имеет мало отношения к тому, что можно будет увидеть на своём ПК с более высоким разрешением или без модификатора разрешения, а вот показатели 1% и 0,1% ФПС уже дадут тенденцию изменения плавности игрового процесса на любых настройках.
PlayerUnknown's Battlegrounds
Разрешение: 720p
Близкие к используемым многими игроками настройки: сглаживание, текстуры и дальность видимости - Ультра, остальные графические настройки на "Очень низкое", включено увеличение резкости.
Для теста использовался реплей с разборками на старте раунда в небольшом поселении Липовка: перестрелки, гранаты, исследование зданий.
Плавный рост всех показателей с улучшением настроек памяти, вручную настроенные Crucial Ballistix имеют схожие показатели, четыре планки b-die уверенно лидируют с отрывом около 4% от четырёх планок e-die на той же частоте.
Far Cry 5
- Разрешение: 2560х1080
- Качество графики: максимум
- Масштаб разрешения: 0,5
Встроенный тест производительности.
Без сюрпризов, ожидаемый плавный рост в соответствии с настройками. Как и в предыдущей игре, E 4х3800 Cl 16 и B 2х3600 Cl 14 выступают практически на равных. Настройка памяти существенно улучшает 0,1% меньших ФПС.
Assassin’s Creed Origins
- Разрешение: 720p
- Качество графики: Самое высокое
- Модификатор разрешения: 50%
Встроенный тест производительности
Яркий представитель AAA проектов, существенно нагружает процессор, все варианты с ручным подбором таймингов показывают отличную производительность.
Shadow of the Tomb Raider Demo
- DX 12
- Разрешение: 720p
- Конфигурация: Максимум
- Сглаживание: отключено
Третий отрезок встроенного теста производительности, максимально подходящий для исследования производительности связки оперативная память - процессор.
В этой игре прирост показателей от настройки памяти ощущается сильнее, чем в ранее протестированных, причём одинаково затрагивает как меньшие 0,1% и 1%, так и среднее значение ФПС. Работа памяти без применения хотя бы встроенного профиля разгона роняет показатель очень редких событий 0,1% ниже комфортного значения.
Разгон и настройка
Состав тестового стенда:
- ЦП: AMD Ryzen 9 3900X
- МП: ASRock X570 Taichi
- Видеокарта: Palit GeForce GTX 1080 Ti GAMEROCK PREMIUM
- ОЗУ: G.Skill Trident Z F4-3600C15D-16GTZ 4x8 GB (3600 Мгц)
- ОЗУ: Crucial Ballistix BLS2K8G4D32AESBK 2x8 GB (3200 Мгц)
- ОЗУ: Crucial Ballistix BLS2K8G4D30AESBK 2x8 GB (3000 Мгц)
- SSD: Kingston A400 120 GB
- SSD: Samsung 860 EVO 500 GB
- БП: CoolerMaster V850 850W [RS850-AFBAG1-EU]
- Корпус: Fractal Design Define S
реклама
Найти модули памяти с чипами e-die сейчас не трудно - если в названии артикула Crucial присутствуют буквы AES, то внутри ожидают перспективные чипы Micron. В более дорогих наборах они тоже присутствуют, отборные версии, но цена уже не выглядит демократичной, в OEM вариантах e-die встречаются совсем уж неудачные по потенциалу чипы.
Узнать побольше информации об оперативной памяти не прибегая к разборке поможет программа Thaiphoon Burner.
Отчёт по комплектам:
реклама
BLS2K8G4D30AESBK
BLS2K8G4D32AESBK
Не смотря на различные страны производства и разные вшитые профили разгона, эти два одноранговых комплекта, судя по отчётам, совершенно одинаковые.
реклама
На профильных ресурсах 075:E называют удачным вариантом, что внушает надежду на успешный разгон. С другой стороны, старые версии программы определяли чипы как 083E - самый неудачный вариант в комплектах такого типа, что ставит под сомнение точность базы программы.
Чипы Micron e-die, как и полагается продукту для энтузиастов, отлично откликаются на увеличение напряжения, чтобы не выходить за рамки максимально стабильного разгона в бытовых условиях - ограничил эксперименты 1,45В - достаточно для выяснения потенциала и всё ещё с запасом безопасно и посильно для скромных радиаторов охлаждения даже в не самом продуваемом корпусе.
Стоит иметь в виду нюансы работы системы памяти на платформе AMD, максимальная производительность достигается при работе fclk, uclk, memclk на одной частоте, причём преодолеть частоту 1900 Мгц для fclk, на которой работает Infinity Fabric, в настоящее время не представляется возможным из-за различных ограничений на уровне BIOS и возможностей самой шины. Таким образом горизонт возможного повышения производительности памяти находится именно на отметке 3800 Мгц эффективной частоты.
Первой целью была частота 3600 Мгц, проблем с взятием этой отметки ожидаемо не возникло, повышение же напряжения до 1,45В позволило снизить основные и дополнительные тайминги до невероятных для памяти не на отборных чипах Samsung значений:
E 2x3600 Cl 14
Micron e-die не даст снизить значения tRCDRD, tRFC, tRAS, tRC до аналогичного Samsung уровня, это безусловно скажется на производительности, остаётся выяснить, насколько большой будет разница. Стоит отметить, что значения остальных таймингов удаётся выставить на очень производительные значения. GearDown удалось отключить и даже провести игровые и синтетические тесты, но углубленное тестирование показало не полную стабильность такого варианта, несмотря на ещё более высокое напряжение и попытку подобрать рабочую комбинацию сопротивлений CAD Bus.
Для сравнения - значения, которых удалось достичь на планках G.Skill с тем же напряжением:
B 2x3600 Cl 14
Удивительно, но для четырёх планок Crucial не пришлось вносить какие-либо изменения в тайминги, материнская плата лишь автоматически подстроила под новую конфигурацию памяти соответствующие сопротивления Rtt.
E 4x3600 Cl 14
Значительный прогресс в работе с четырьмя модулями памяти нельзя не отметить, для первых двух поколений Ryzen такой результат был бы выдающимся.
Заставить работать память с tCL 14 на частоте 3700 Мгц и выше без дополнительного поднятия напряжения не удалось. C tCL 16 заветные 3800 Мгц поддались легко. С ранее установленным 1,45В напряжением, приступим к оптимизации таймингов. Изменение tCL, tRCDWR, tRP потянуло за собой соответствующие корректировки для tRAS и tRC, с ростом частоты потребовал увеличения и tRFC. Для сохранения стабильности пришлось повысить tRTP и увеличить tWTRL. Дальнейший тюнинг таймингов выливался в отсутствие прироста производительности, приводил к нестабильности или требовал повышения напряжения. Из интересных моментов - можно попробовать уменьшить значения CWL за счёт увеличения tRDWR, это может дать положительный эффект при сохранении стабильности, опыт почерпнул у завсегдатаев форума.
Для двух планок на частоте 3800 Мгц использоваться будут такие настройки:
E 2x3800 Cl 16
Для четырёх планок ситуация полностью аналогична, абсолютно те же настройки и корректный подбор автоматикой материнской платы сопротивлений Rtt:
E 4x3800 Cl 16
Неужели на новых материнских платах применены какие-то удивительные решения, снимающие все проблемы работы с памятью? С этой целью я протестировал ту же конфигурацию на материнской плате Asus Crosshair VI Hero, вышедшей вместе с первым поколением Zen. Четыре планки стабильно работали на 3800 Мгц, всё-таки дело в другой организации работы с памятью внутри процессора, материнские платы были достаточно хороши сразу.
Всё те же сильные стороны продемонстрировала память с чипами Samsung и на частоте 3800 Мгц, с повышением напряжения для двух модулей можно оставить настройки, используемые для 3600, но требовался уже прямой обдув планок для сохранения стабильности. С напряжением 1,45В стабильно работала конфигурация из четырёх планок на частоте 3800 Мгц с tCL 16:
B 4x3800 Cl 16
В настройке памяти очень помог калькулятор таймингов форумца 1usmus, с помощью него можно сразу сузить круг поиска оптимальных значений таймингов и сэкономить много времени. Бесценный опыт других энтузиастов можно почерпнуть на страницах форума.
Чтобы оценить результат стараний, добавлю в сравнение вшитый профиль разгона DOCP для частоты 3200 Мгц.
Для двух планок:
E 2x3200 DOCP
E 4x3200 DOCP
Полноту зависимости производительности от конфигурации памяти дополнит вариант работы 2 планок на частоте 2400 Мгц с JEDEC настройками:
E 2x2400
Процессор Ryzen 9 3900X во всех тестах будет работать с щадящим напряжением 1,35В. Каждый CCX с фиксированной частотой: 6 ядер 4500 Мгц + 3 ядра 4350 Мгц + 3 ядра 4300 Мгц
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Модули Crucial Ballistix Sport действительно оправдывают своё название и позволяют выжать из себя скорости прилично отличающихся от стока. Причём разгон хорошо идёт как на понижение таймингов, так и на повышение тактовой частоты. Рекомендую к покупке.
P.S. Ну что же, рубрика разгона жива и я буду продолжать свои исследования для поиска максимально разгоняемых модулей DDR3 4Gb. Если вы тоже любите разгон модулей памяти — можете делиться своими результатами в комментариях к этому посту. Всем спасибо.
ВНЕШНИЙ ОСМОТР
В Crucial не стали заморачиваться насчёт внешнего вида, и просто наклеили на чипы памяти декоративные панельки с названием и параметрами . Данные панельки призваны охлаждать модули.
Многие считают, что радиаторы на оперативной памяти DDR3 — это лишь декорация, так как модули памяти практически не греются.
Это правда, но лишь отчасти. Дело в том, что если в системе установлен низкопрофильный воздушный кулер, а процессор при этом достаточно горячий, то весь нагретый воздух накрывает всё околосокетное пространство, в том числе и модули памяти.
И поверьте, температуры там бывают очень высокими, так что радиаторы в любом случае лишними не будут.
Подводя итог внешнего осмотра можно сделать следующие выводы: модули памяти Ballistix Sport выглядят лучше, чем простые планки (палки) без радиаторов. Сама конструкция не утолщает модули и не увеличивает их высоту, что важно, когда в системе массивная башня. В общем, внешний вид я бы оценил на 4 из 5.
Тестирование
Производительность сравним в следующих дисциплинах:
- Geekbench Pro 4.2.3 - пакет тестов, симулирующих реальные сценарии использования компьютера, позволит сравнить рост однопоточной и многопоточной производительности в приближенных к реальным задачах.
- WinRar 5.61 - популярный архиватор, производительность которого сильно зависит от подсистемы памяти
- 7-Zip 18.05 - популярный архиватор, способный получить выгоду от большого количества доступных потоков процессора
- Aida64 v6.00.5100 memory benchmark - распространённый тест производительности оперативной памяти
- Aida64 v6.00.5100 PhotoWorxx - тест производительности процессора при обработке фото, результат сильно зависит от многопоточной производительности процессора и настроек оперативной памяти
За отправную точку в сравнениях выберем результат комплекта двух планок с активированным разгонным профилем DOCP 3200 Мгц, в диаграммах укажу процентное различие именно с этой конфигурацией памяти.
Результаты с наименованием "E xxxxx" относятся к памяти Crucial Ballistix с чипами Micron e-die, "B xxxxx" - G.Skill Trident Z на чипах Samsung b-die. В сокращённых наименованиях первым числом идёт количество планок памяти, следом частота её работы, tCL указывается отдельно. DOCP - вшитый в память профиль разгона.
Geekbench Pro 4.2.3
Стабильный рост результатов в многопоточной производительности при улучшении настроек памяти, особо выделяется рост при добавлении ещё двух планок памяти к любой конфигурации. Даже DOCP вариант не выглядит сильно отстающим, если используется четыре планки памяти.
Если говорить о конкуренции чипов Micron и Samsung, то все варианты e-die с вручную подобранными настройками показывают высокий уровень производительности. E 4х3800 Cl 16 показывает практически идентичный B 2x3600 CL 14 результат и лишь на 2% уступает безоговорочному лидеру B 4x3800 CL 16.
В однопотоке расположение результатов похожее. E-die планки показывают отличный уровень производительности, а E 4х3800 Cl 16 уже теснит B 2x3600 Cl 14.
WinRar 5.61
Встроенный тест производительности.
Четыре планки стабильно лучше двух с теми же настройками, ручная настройка таймингов даёт ощутимую прибавку над любым автоматическим режимом. E 4х3800 Cl 16 показывает идентичный B 2x3600 CL 14 результат и отстаёт от B 4x3800 CL 16 на знакомые 2%
7-Zip 18.05
Встроенный тест производительности.
Расстановка схожая с предыдущим архиватором, преимущество B 4x3800 CL 16 над другими конфигурациями немного меньше, E 4х3800 Cl 16 и E 4х3600 Cl 14 отстают совсем немного.
Aida64 v6.00.5100
PhotoWorxx - Использую тест, который хорошо отзывается на многопоточные возможности процессора, пропускную способность памяти.
Интересной особенностью является стабильное преимущество результатов двух планок над вариантом с четырьмя для частоты 3600 Мгц и равные показатели разного количества планок памяти на частоте 3800 Мгц.
Memory Benchmark
Тест памяти из пакета Aida64
Ожидаемая расстановка, рост частоты и количества планок на канал сказывается только положительно.
Интересная особенность - запись в память на четырёх планках стабильно хуже варианта с двумя планками, кроме DOCP варианта, возможно влияют особенности подсчёта результата Aida64.
По показаниям теста, вариант с одной планкой на канал имеет лучшие задержки. Интересно, как это скажется в игровых тестах.
РАЗГОН
Для начала проверим модули на «прочность» минимально снизив тайминги на заводской тактовой частоте.
Для чего я это делаю, спросите вы — отвечаю. Дело в том, что производители модулей памяти стремятся обеспечить максимальный уровень совместимости с самым широким спектром материнских плат. Достигается это путём искусственного завышения таймингов.
Убийственный стресс тест LinX версии 0.7.0 прошёл без каких либо запинок. Если учесть что в стоке это были девятые тайминги, то результат просто прекрасный (результат достигнут за пол-часа танцев с бубном).
Теперь займёмся разгоном по тактовой частоте. Перебор параметров занял достаточно много времени. Игрался я с частотами, таймингами и вольтажом на протяжении двух часов. Изменение даже одного параметра тщательно тестировалось, дабы выяснить лучший результат. И вот его итоги.
Модулям Crucial Ballistix Sport покорилась тактовая частота в 2666 мегагерц и таймингах 13-15-15-32 CR2.
Стресс-тест LinX прошёл так же без каких либо проблем. При выставлении более высоких тактовых частот бенч стенд перманентно уходил в ребут. Более высокие тайминги не помогали, а это значит что я достиг предела в разгоне данного модуля.
Программирование SPD и технические спецификации
Утилиты CPU-Z и Thaiphoon Burner позволили узнать технические спецификации комплекта памяти Crucial Ballistix. Модельный номер планок "BL2K16G36C16U4R(.M16FE1)", они были изготовлены на четвертой неделе января в этом году. DIMM имеют двухранговую структуру, каждая планка опирается на 16 чипов (по восемь на сторону) емкостью 8 Гбит (1 Гбайт) каждый. Чипы памяти, как и можно было ожидать, изготовлены Micron. Thaiphoon Burner сообщает о кристаллах Micron E-die с 19-нм техпроцессом. Профили SPD запрограммированы корректно, то же самое касается и Extreme Memory Profile (XMP).
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Ниже приведены технические спецификации памяти:
Вместе с распределителем тепла высота планок составляет 39,1 мм, так что они не будут конфликтовать с крупными кулерами CPU.
< >Тест и обзор: Crucial Ballistix 32 GB DDR4-3600 - скоростной комплект памяти 2x 16 GB
Тесты производительности
Каждый раз, когда мне на глаза попадались модули Сrucial Ballistix Sport я задавался вопросом — почему именно так они их назвали?
Возможно здесь имеется явный намёк на то, что в этих модулях заложены большие способности к покорению более высоких скоростей?
В данном материале мы это обязательно выясним. А пока рассмотрим внешний вид.
Читайте также: