Радиатор на процессор не подходит
Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО . На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.
Основные критерии выбора
ВОЗДУШНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечник или полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции . Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессоров и не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм .
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией . Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО . Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума
Чем охладить пылающее сердце Вашего железного коня? То есть чем отводить тепло от процессора компьютера – вопрос, который беспокоит каждого, кто собирает свой собственный ПК.
Многие скажут – любой самый дешевый кулер подойдет, и возможно, будут правы. Ведь вопрос чем и как охлаждать упирается непосредственно в аппаратную часть. На нее и посмотрим внимательнее.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выбор прежде всего влияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
Башенный кулер процессора
Первые модели башенных кулеров могли работать нестабильно (например, первые модели IceHammer 4000 в котором хладагент бывало испарялся), но современные модели справляются со всеми горячими процессорами, да еще и в разгоне. Главное, чтобы было достаточно теплоотводных трубок, забирающих тепло от процессора и рассеивающих их на массивных ребрах кулера, с которого тепло выдувается с помощью тех же вентиляторов. Для таких и 125 Вт от процессора – легкая забава. Именно тепловые трубки и радиатор увеличенной площади - основа конструкции башенного кулера и залог его эффективности.
Но здесь и кроется небольшой минус – вентилятор башни обычно дует параллельно поверхности материнской платы и в зону VRM и вокруг процессора ничего не попадает. Максимум на что можно рассчитывать, что нагретый воздух вынесет за пределы корпуса воздушным потоком.
Это не очень хорошо, потому что, если на элементах питания процессора отсутствует радиатор они могут нагреваться свыше 100С (да-да, это заявляется в некоторых моделях материнских плат как рабочая температура. Прежде чем останавливать свой выбор на конкретной модели, следует внимательно прочитать отзывы и обзоры и обратить внимание на поведение температур VRM и перегревы). В таком режиме материнская плата долго не проработает и хорошо, если сломается в гарантийный период. А если нет, да еще утащит за собой другие комплектующие или просто загорится? Лучше такого не допускать.
Фото выгоревшей зоны VRM на материнской плате с башенным кулером, мощным процессором и без радиатора на цепях питания
Фото выгоревшей зоны VRM на материнской плате с башенным кулером, мощным процессором и без радиатора на цепях питания
Как же быть?
Во-первых , соотнести вид кулера на стадии сборки ПК – да, мощный процессор нужно снабжать башней.
Во-вторых , при покупке материнской платы без радиаторов посмотрите какой процессор вы будете на него ставить. Если он имеет тепловыделение до 70-80 Вт, то можно поставить простой кулер .
Некоторые современные кулеры с тепловыми трубками тоже могут дуть вниз на материнскую плату, при этом обладают эффективностью небольшого башенного кулера, но стоят при этом недешево
Некоторые современные кулеры с тепловыми трубками тоже могут дуть вниз на материнскую плату, при этом обладают эффективностью небольшого башенного кулера, но стоят при этом недешево
В-третьих , если планируется разгон процессора , то кулер лучше ставить башенный , иметь радиаторы на зоне питания процессора на материнской плате (материнская плата может быть уже с радиатором, либо радиатор можно установить самостоятельно - это уже из разряда прямоты рук, но обычно трудностей не вызывает), а также обязательно организовать обдув зоны вокруг процессора и, особенно, VRM .
Радиатор и особенности исполнения
Помимо суммарной площади ребер радиатора, значимую роль играет количество и расположение тепловых трубок – без них в настоящее время не может обойтись ни одна эффективная воздушная система охлаждения CPU. Топовые кулеры оснащаются 6-8 единицами, бюджетные могут ограничиваться меньшим количеством или вовсе обходиться без них.
Как сделать оптимальный выбор
Чтобы кулер не просто подходил к компьютеру, а выполнял свою задачу достаточно эффективно, и при этом не стоил неадекватных денег, к его выбору следует подходить вдумчиво. Кратко напомним основные характеристики процессорных систем охлаждения.
Проблемы совместимости кулера и других комплектующих
Система охлаждения процессора и некоторые другие компоненты системы могут быть несовместимы или совместимы лишь частично. В данном разделе приводятся возможные проблемы и нюансы, о которых следует знать заранее.
УРОВЕНЬ ШУМА
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов . Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вт и кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWM или 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 мм на маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Оперативная память
Планки оперативной памяти с высокими радиаторами могут не поместиться по высоте под габаритную процессорную систему охлаждения, поэтому по возможности уточняйте заранее, будет ли кулер перекрывать разъемы DIMM, а если будет, то сколько именно миллиметров по высоте у вас останется. Радиаторы действительно нужны только оверклокерской DDR4 памяти, на частотах около 3000 МГц модули не перегреваются и без них – разумеется, при условии адекватного обдува и нормальной организации охлаждения внутри системного блока.
Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200
LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.
LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.
LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.
LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.
Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.
Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.
LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.
Число и тип вентиляторов
Чаще всего производитель комплектует свои решения всего одной вертушкой – добавление второй хоть и повышает эффективность, но не так значительно, поэтому имеет смысл только когда кулер используется с действительно горячим процессором. Наиболее же распространенные размеры вентиляторов – это 120 и 140 мм: более мелкие применяются только в бюджетных СО. Иногда замена вентилятора на модель с большим воздушным потоком способна улучшить теплоотвод, но в большинстве случаев переплата за нее не выглядит рациональной.
Исключением могут служить разве что топовые кулеры с высокой площадью радиатора – воздушного потока от одного «пропеллера» не всегда достаточно, чтобы раскрыть их потенциал, поэтому добавление второго может быть оправдано, но, как уже говорилось выше, только для CPU с высоким тепловыделением.
ТЕПЛОВЫЕ ТРУБКИ
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер , рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессора и трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
РАЗМЕРЫ
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах .
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+
Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96x48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.
Габариты и поддерживаемые сокеты
Как уже упоминалось выше, габариты кулера и поддерживаемые им сокеты влияют в первую очередь на совместимость с другими компонентами системы, но этим дело не ограничивается. Чем больше площадь радиатора, тем эффективнее (при прочих равных) он рассеивает тепло, а значит, компактный охладитель по определению не может сравниться с огромным суперкулером. Подробнее об этом чуть ниже.
СИСТЕМЫ ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторону с распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тем больше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
ХАРАКТЕРИСТИКА TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
Заключение
Сборка ПК – это во многом творческий процесс, поэтому при выборе тех или иных комплектующих всегда есть разные варианты. Если вы пока не обладаете значительными познаниями о компьютерном железе, не стесняйтесь не только изучать обзоры и тесты, но и задавать вопросы на профильных форумах – даже опытные пользователи порой делают ошибки и советуют кому-то конфигурации, некоторые компоненты которых несовместимы между собой.
Что касается процессорных систем охлаждения – здесь все довольно просто, они могут быть несовместимы только с процессором/материнской платой, высокими модулями оперативной памяти и корпусом, но важно, чтобы кулер не просто подходит к той или иной конфигурации, а был адекватно подобран и справлялся со своими задачами.
Мини очерк об том, как я переделал кулер от LGA 775 сокета на LGA 1151. Метод универсальный, и работает практически для любых кулеров на LGA 775. Хотя я и использовал для изготовления лазерный резак и оргстекло, всё вышеперечисленное для изготовления не требуется и вполне можно обойтись лобзиком или пилой по дереву, и кусочком 3мм фанеры.
- Кулер от LGA 775 со своим крепежным механизмом (пластиной). Варианты на защёлках, с непосредственным креплением на материнскую плату — не подойдут.
- Кусочек фанеры или любого другого, простого в обработке листового материала толщиной 2-3мм и размером 11х11см или больше.
- Сверло 2.3-2.5мм и метчик на 3мм (Если крепежная пластина у исходного кулера не универсальная), винты на М3 нужной длины.
- Отвёртка, пила, линейка, пассатижи и другие, «обычные» инструменты.
- Опционально – виброразвязка для вентилятора, лазерный резак, синхрофазотрон и прочее.
Изначально, я не собирался переделывать что-либо, но комплектный вентилятор от процессора i3-9100F быстро изменил мои планы – кроме того, что он очень шумный, сам шум у него не равномерный «белый», а имеет в своем составе резко выраженный вой и гудение, даже на низких оборотах. Обнаружил я это уже в пятницу вечером, когда собирал себе новый компьютер на работу – магазины уже закрыты, впереди 3 дня выходных, а дело докончить хочется. С годами, у меня набрался довольно внушительный запас б.у. процессорных радиаторов разных типоразмеров – начиная от Socket 1 (i486) и заканчивая цельно медными серверными решениями. Процесс перебора показал, что радиаторы от LGA 2011, Socket 478, LGA 1366 и серверные не подходят – у них плоское основание, и окружающие сокет конденсаторы и катушки индуктивности мешают установке. То же касается радиаторов от Socket 940/AM2/AM3 и так далее. Как не странно, но на первый взгляд, самими простыми для установки на LGA 1151 показались радиаторы от Socket 370/Socket A. Но радиаторы для этих процессоров довольно компактные, так как рассеивались ими совершенно другие мощности, и для современных процессоров подходят мало. Поэтому, стал перебирать радиаторы от 775 сокета – подбирая такой, у которого был бы выступ снизу, которым бы он прилегал к процессору, оставляя вокруг выступа место для катушек и конденсаторов. Радиатор нашёлся быстро, он оказался производства компании Cooler Master, модель не известна, так, как и вентилятор с наклейкой, и крепежные винты отсутствовали – видимо, я их употребил по другому назначению раннее.
Радиаторы бывают разные — Медные, железные, грязные :)
У радиатора неплохое оребрение, есть медный сердечник-теплораспределитель. Вообще, крепкий середнячок, во всяком случае, визуально — заметно лучше чем китовые кулеры от Интел и АМД для современных процессоров.
Прежде чем перейти к процессу доработки, примерил радиатор к материнке – ничего не задевает и ставить можно без проблем.
Доработка самого радиатора состоит в следующем – так как крепежные отверстия у 1151 сокета расположены на углах квадрата размером 75мм, а у 775 этот квадрат размером 72мм, необходимо в крепежных отверстиях расширить проушины. Сделать это можно по-разному – я сначала начал подрезать лишнее дремелем, но оценив мягкость металла, быстро разогнул проушины обычной плоской отвёрткой.
Вроде пустячок, эти самые 3мм, а поставить радиатор от LGA775 на LGA1151 прямо так не получится. Хотя мне и встречались Китайские мат. платы, фирм SOYO, Inspur, у которых было по 2 комплекта отверстии- под радиаторы LGA775 и LGA1155.
Так выглядит универсальная пластина-крепление для установки с обратной стороны материнской платы. В розницу она стоит буквально копейки, и если у вас руки не очень заточены под сверлильно-резьбонарезные работы, то лучше такую пластину купить, а не корежить комплектную от LGA775.
Мне с крепежной пластиной повезло, она оказалась универсальной, и чтоб переделать с 775 на 1151, надо было всего лишь передвинуть защёлки. Вам так может не повезти, поэтому, есть несколько вариантов:
- Сверлим новые отверстия диаметром 2.3-2.5мм в крепежной пластине и нарезаем в них резьбу.
- Или сверлим пластину насквозь 3мм сверлом и используем более длинные винты с гайки для крепления.
- Покупаем или достаём пластину нужного типа.
Делаю тестовую сборку, вроде всё в порядке. Значит, можно вырезать пластину-переходник для крепления вентилятора.
Конечно же, радиатор перед установкой был хорошенько продут и отмыт — тёплая вода и средство для мытья посуды, совместно с вибростоликом, творят просто чудеса.
Овальные прорези служат для крепления виброразвязок. В случае прямого крепления, отверстия можно сделать круглыми. Если кому нужен чертёж в векторном формате, пишите, вышлю.
Пластина получилась довольно простой – при желании, можно распечатать чертёж на принтере, наклеить на фанеру и вырезать лобзиком или ножовкой. Для себя же, я решил немножко «затюнинговать» пластину – добавив всякие надписи.
Некоторая «корявость» перевода преднамеренная – специально сделал в стиле «Какие ваши доказательства» Изначально хотел сделать полное клише – с хором медведей-балалаечников, но поленился рисовать.
Проверяем на реальном железе – это мёртвая материнка под 1155 сокет. Всё встаёт нормально, осталось только подобрать винты с пружинами нужной длины.
Кстати, материнка эта была реально интересной — имела аж 12 встроенных COM портов, управление которыми было разбросано по совершенно неожиданным местам БИОС-а. Например, COM7 включался через Boot Option, а COM 5 — Через Hardware monitor.
Подходящих винтов в моей «винтотеке» не оказалось, пришлось использовать штыри М3.
Для «преобразования» их в винты, использовал латунные наконечники под М3 резьбу.
Путём перебора подобрал пружины нужной жёсткости.
Эти не подошли, слабые.
А вот эти – в самый раз.
Вентилятор поставил на виброразвязывающие проставки из силикона. Они реально помогают снизить именно гул и вибрацию. Жаль, что производители их штатно ставят только в дорогие кулеры, да и то, не во все.
Так как родной вентилятор на кулере отсутствовал, поставил довольно тихий вентилятор от ADDA с ШИМ управлением — AD0812UX-A7BGL (Брал на таобао, с разбора, заплатил за вентилятор приблизительно 50 центов, а вот на Али он стоит уже 9 баксов).
Всё, можно собирать, собрал, поставил, включил, доволен.
В качестве подведения итогов: Сделал небольшое сравнение с боксовым кулером на предмет производительности. При часовом прогоне теста OCBase, с боксовым кулером температура получалась 59С при 2500 оборотах, а с переделанным 54С при 2300 оборотах. Разница вроде бы не большая, но дьявол, как известно, кроется в мелочах: Вентилятор больше не воет, а шелестит, вибрация с вентилятора не передаётся на материнку и корпус, и они больше не служат резонатором- усилителем звука. Так что чисто акустически, разница как небо и земля. Всего на переделку я потратил порядка часа времени. Конечно же, я мог потратить этот час на что-то другое, скажем, на сидение перед телевизором (чего не люблю делать), или игре там в Танчики (в которые играл в жизни только 1 раз, так как, не нравятся мне танки, нет у них стремительности, ума и красивости, что есть у авиации и ПЗРК, а как боевая единица, важность танка в современной войне, стремится к 0, что хорошо показал недавний конфликт, так что лучше уж я в Асфальт погоняю, если совсем нечего делать), но на что потратить ваше время, конечно же, решать вам.
При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это - ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Комплектный термоинтерфейс
Качество поставляющихся в комплекте с кулером термопаст у заслуживающих доверия производителей обычно находится на неплохом уровне, хотя легендарные Arctic Cooling MX-2 и MX-4 по-прежнему способны задать жару, а точнее, холоду. Наиболее же эффективны новомодные «жидкие металлы», но применение последних сопряжено со множеством нюансов, поэтому их можно рекомендовать только опытным железячникам, к тому же, погоня за эффективной термопастой имеет смысл только для перфекционистов и продвинутых оверклокеров.
ПОДСВЕТКА
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрения для общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен .
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Второстепенные критерии выбора
СОКЕТ
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение , особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Общая эффективность
Пусть производители и пишут о том или ином уровне тепловой мощности, рассеиваемой их решениями, эти данные нельзя назвать на 100% достоверными. Гораздо более точной на практике оказывается информация от обзорщиков и экспертов, тестирующих разные системы охлаждения с одними и теми же процессорами в примерно одинаковых условиях. Маленький совет – смотрите не только на градусы, но и на децибелы: работать за компьютером с высоким уровнем шума не слишком комфортно.
Корпус
Что касается взаимодействия процессорного охладителя и корпуса – здесь все просто: обычно производитель шасси указывает максимально допустимую высоту кулера. Если она больше – вы не сможете установить на место боковую стенку, поэтому во избежание проблем перед приобретением новой системы охлаждения либо нового корпуса всегда проверяйте их на совместимость – то же самое, кстати, касается и всех остальных комплектующих.
Intel LGA 1700
Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.
И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.
Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.
Процессор/материнская плата
Поскольку охладитель выбирается для конкретной модели процессора, основанной на определенном сокете, он должен поддерживать данный сокет, иначе его просто не получится адекватно поставить и закрепить. Это не единственное ограничение – следует смотреть также на тепловыделение процессора, причем не на заявленный производителем TDP (он указан для режима работы на базовой частоте), а на результаты практических тестов. Особенно это важно в случае приобретения камня для дальнейшего ручного разгона, либо просто топовой модели, выделяющей под серьезной нагрузкой много тепла.
К примеру, если CPU довольно холодный и не обладает разблокированным множителем (тот же Intel Core i5-9400F), то можно ограничиться и боксовой системой охлаждения, хотя это все равно нежелательно – за разницу в цене между BOX и OEM можно взять какой-нибудь AeroCool Verkho 2, который будет гораздо производительнее и тише. Если же вы берете разгоняемый проц вроде Intel Core i5-9600K, или, тем более, i9-9900K, то вам нужен действительно мощный кулер – как минимум уровня Zalman CNPS9X Optima для умеренного разгона или уровня Arctic Freezer 34 Esports Duo/Thermalright Macho Rev.B для серьезного.
Для процессоров AMD Ryzen, несмотря на невысокий потенциал для ручного разгона, тоже следует подбирать охладители с запасом производительности – при выборе турбочастоты алгоритм авторазгона учитывает температурные показатели, да и ручной оверклокинг все-таки дает заметный прирост вычислительной мощности в некоторых сценариях использования.
Intel LGA 775
LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.
К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.
Когда можно не переплачивать. Классический кулер процессора
Классические кулеры представляют собой радиатор из теплоемкого металла (алюминий, медь), который непосредственно контактирует с крышкой процессора и забирает от него тепло. Обычно он снабжен вентилятором и оребрением для более эффективного рассеивания тепла.
Почти любой современный кулер имеет больше ребер , которые способствуют максимальному сбросу тепла за счет обдува прохладным воздухом большой площади металла. Вентилятор расположен сверху теплообменника кулера и дует вниз непосредственно на материнскую плату.
Это является главным достоинством (помимо цены, так как из-за простоты конструкции такие кулеры самые дешевые), потому что воздух от кулера обдувает весьма горячие зоны питания материнской платы (транзисторы питания процессора и памяти – зона VRM - Voltage Regulation Module — модуль регулирования напряжения), а также чипсет (на некоторых материнских платах он располагается сразу под процессором).
Воздушный поток от классического кулера. Красным выделены зоны типичного расположения зон питания материнской платы
Воздушный поток от классического кулера. Красным выделены зоны типичного расположения зон питания материнской платы
Когда такой кулер подойдет лучше всего? Когда у вас:
1. Не самый горячий процессор, тепловыделение которого заявлено не выше 80-90 Вт (а лучше ниже) – это можно уточнить на сайте производителя процессора;
2. Недорогая материнская плата без радиаторов на мостах питания.
Таким образом, воздух от вентилятора такого кулера охлаждает непосредственно горячие зоны VRM материнской платы. Такого воздушного охлаждения вполне хватит, если не заниматься разгоном процессора и не повышать его напряжения в bios .
Как организовать обдув зоны VRM с башенным кулером
Если позволяет конструкция башенного кулера, то вентилятор можно попробовать переместить ближе к поверхности материнской платы (в некоторых моделях защелки вентиляторов позволяют это сделать), либо поставить еще один вентилятор и сместить его, чтобы горячий воздух сдувался с транзисторов (мосфетов) питания, охлаждая их, но тут вопрос к месту на материнской плате - такой возможности может не быть. Некоторые башенные кулеры уже имеют смещение вниз к материнской плате в стандартном креплении.
Стандартное крепление башенного кулера со смещением вентиляторов вниз. Небольшой воздушный поток проходит над радиатором зоны VRM
Стандартное крепление башенного кулера со смещением вентиляторов вниз. Небольшой воздушный поток проходит над радиатором зоны VRM
Размещение кулера со смещением вниз. Такой вариант удается организовать в довольно редких случаях. Воздушный поток проходит через радиатор VRM
Размещение кулера со смещением вниз. Такой вариант удается организовать в довольно редких случаях. Воздушный поток проходит через радиатор VRM
При этом, обязательно надо озаботится хорошей продуваемостью всего корпуса и наличием системного воздушного потока (например, установить вентиляторы на вдув спереди корпуса и выдув – на задней и верхней сторонах, для этого есть штатные места).
Воздушные потоки корпуса должны способствовать отводу как можно большего количества тепла. Вентилятор на боковой стенке обдувает материнскую плату и зону VRM
Воздушные потоки корпуса должны способствовать отводу как можно большего количества тепла. Вентилятор на боковой стенке обдувает материнскую плату и зону VRM
Собирая компьютер и организовывая внутри него воздушные потоки надо учитывать хороший обдув горячих частей материнской платы (помимо зоны VRM это также северный и южный мост – их легко узнать, на них почти всегда стоят радиаторы).
Если соблюдать эти рекомендации, компьютер прослужит дольше и будет радовать приятными моментами, а не походами в ремонтные мастерские или за новым железом.
Делитесь в комментариях вашим опытом, расскажите каким кулером предпочли бы пользоваться сами. Это будет интересно всем читателям.
Что еще почитать:
Вы можете поставить лайк, если статья была Вам интересна – это очень помогает в развитии канала.
Подписывайтесь на канал, чтобы не пропустить следующие публикации.
Мнение автора является его личным оценочным суждением. Автор не призывает никого следовать его примерам и пользоваться его советами или рекомендациями.
AMD Socket AM4
С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90x54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.
Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.
На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения .
Неопытные пользователи при сборке компьютера часто выбирают боксовые версии процессоров, оснащенные кулером от AMD или Intel, даже если покупается разгоняемая модель. Такой подход далек от идеала, поскольку почти всегда за разницу в стоимости между BOX и OEM версиями процессора можно купить гораздо более эффективную систему охлаждения от стороннего производителя.
Цель данной статьи – рассказать о том, как понять, подойдет ли кулер к компьютеру, и как выбрать оптимальную модель.
Читайте также: