Процессор восьмого поколения что это
Мобильные процессоры: шестиядерный флагман и долгожданный Xeon E
Отныне топовые носимые устройства могут иметь до 6 ядер и 12 потоков — ведь теперь у нас есть Core i9-8950HK, первый i9 в мобильном сегменте и пока единственный. В табличке приведено сравнение нового флагмана со предыдущим.
Обращает на себя внимание несколько моментов. Во-первых, флагман по-прежнему открыт для разгона. Во-вторых, максимальная частота действительно максимальна, даже по сравнению с десктопными моделями. В-третьих, тут мы видим поддержку технологии Thermal Velocity Boost (TVB).
TVB — дальнейшее развитие технологии Turbo Boost. В случае, если температура процессора остается ниже определенного уровня (в данном случае 53°С), одно из его ядер может повысить свою частоту больше максимума других на несколько сот МГц (здесь 200), что позволяет более гладко отрабатывать резкие, взрывные нагрузки. Однако, опять-таки, будет ли ЦПУ способен на TVB — зависит как от качества конкретного экземпляра процессора, так и от эффективности охлаждения в данной модели устройства. Наперед, без тестов, это сказать проблематично.
Следующая новость: выпущены, наконец, процессоры серии Xeon E, младшие «мобильные серверные» модели, анонсированные еще при запуске Xeon Scalable. Пока их всего 2 штуки, Xeon E-2186M и Xeon E-2176M.
От производительных мобильных процессоров Core i5/i7 нового поколения Xeon E отличаются увеличенным кэшем, большими максимальными частотами и поддержкой памяти ECC. А вот их энергопотребление не отличается — и там, и там TDP 45 Вт, что для Xeon, конечно, почетнее.
Что же касается процессоров для ультра- и прочих буков — самое почетное место в их ряду теперь занимают модели с графикой Radeon Vega, однако их стоимость и TDP под 100 Вт, возможно, кому-то покажутся излишними, и здесь на помощь придут модели со встроенной графикой Iris Plus последнего поколения Intel Core i3-8109U, i5-8259U, i5-8269U, i7-8559U.
Графика GT3e использует до 128 Мб eDRAM, имеет максимальную частоту 1.2 ГГц и 48 исполнительных юнитов (графика предыдущего поколения имела максимум 24 исполнительных юнитов и не использовала eDRAM). При этом тепловыделение указанных процессоров составляет всего 28 Вт. Именно эти модели станут базой для большинства моделей ноутбуков среднего сегмента.
Дополнительные комментарии
Отдохнув пару часов от размышлений, мы нашли несколько новых идей. Во-первых, судя по формулировке и видеоролику Intel, можно с уверенностью заявить, что EMIB используется только между GPU и HBM2. Расстояние между CPU и GPU слишком велико для EMIB, поэтому, скорее всего, они связаны просто новой реализацией PCIe. Удалённое расположение чипов также может снизить рассеяние мощности.
Соглашение между AMD и Intel заключается в том, что Intel покупает чипы от AMD, а AMD предоставляет поддержку драйверов, как это было реализовано для консолей. Здесь нет перекрестного лицензирования: Intel попросту предоставляет AMD IP что бы обеспечить EMIB соединение с GPU, но этот IP действителен только для продуктов, которые AMD продает Intel (похоже на полу-официальное соглашение, на котором будет базироваться совместная работа).
Раз уж Intel покупает чипы AMD, разумно предположить, что они станут покупать более одной конфигурации, в соответствии с тем, как Intel хочет организовать стек продукта. Intel может совместить меньший 10 CU дизайн GPU с dual core, и более производительный 20+ CU GPU с quad-core мобильным процессором. Похоже, некоторые benchmark источники предполагают, что есть как минимум два варианта Polaris-подобных конфигураций, возможно, до 24 CU (computing units) в топовой модели. Мы, очевидно, подождем, прежде чем подтвердить эти заявления, поскольку Polaris изначально не создавался для памяти HBM2. По идее, для работы с HBM2 памятью требуется GPU, разработанное специально под HBM2 – здесь ключевое слово «дата менеджмент». Однако, если GPU работает с памятью «нормально», наверняка понадобится использование HBM2 контроллера.
В идеале AMD могла бы продать Intel свои дизайны Polaris, например, на два поколения вперед. С недавними финансовыми успехами AMD они могут себе это позволить, или Intel может предложить высокую цену за последние разработки. Однако, ни одна из компаний не прокомментировала договоренность между двумя корпорациями, ограничившись пресс-релизами.
В дискуссиях с Peter Bright от Ars Technica мы пришли к выводу, что для GPU Intel по-прежнему будет сохраняться собственная интегрированная графика и система будет действовать в режиме коммутации графических матриц. Это легко реализовать, если CPU и GPU подключены через PCIe, поскольку все механизмы на месте. Благодаря встроенному графическому процессору Intel, воспроизведение видео будет производиться на кристалле Intel, а затем будет отправлено на контроллер дисплея — это позволит временно отключать питание AMD GPU и HBM2, экономя энергию. Если бы GPU и HBM2 были включены постоянно, нас бы ожидало сокращение времени автономной работы будущих устройств.
Отдельно обсуждалось, не нацелен ли новый продукт в первую очередь на Apple. Это возможно, учитывая, что Apple отстает от Intel, внедряющей eDRAM на своих процессорах Crystalwell, а последнее поколение Crystalwell, по-видимому, используется (за редким исключением) в Apple iMacs. Как говорилось выше, Intel заявила, что у них есть несколько партнеров, заинтересованных в новом продукте, и что нам стоит ожидать больше информации об устройстве в первом квартале 2017 года. С таким заявлением о девайсе, разумно предположить, что существуют различные OEM-производители, ожидающие начала работы с hardware.
Среди множества девайсов, рассмотренных нами, этот оказался одним из самых загадочных. Intel сообщила о процессорах Core-H с чипами, потребляющими 35 Вт и 45 Вт. Одновременно с этим они сообщили, что новый продукт не будет прямым конкурентом Ryzen Mobile. Тем не менее, в представленном демонстрационном видеоролике ясно, что лучшее применение для этого дизайна — тонкие и легкие ноутбуки, такие как 2-в-1 и ultra-portables. Значит ли это, что Intel перейдет на 15W устройства? Ну, если Intel покупает несколько конфигураций чипов от AMD, то привязка dual-core i5 к 10 CU графике более чем правдоподобна. И, если AMD продает Intel более старый дизайн Polaris, то она, по меньшей мере, оставляет за собой это преимущество.
На правах рекламы. В канун зимних праздников акции становятся еще актуальнее! Успейте воспользоваться новогодним предложением и получить скидку в размере 25% на первый платеж при заказе на 3 или 6 месяцев!
Это не просто виртуальные серверы! Это VPS (KVM) с выделенными накопителями, которые могут быть не хуже выделенных серверов, а в большинстве случаев — лучше! Мы сделали VPS (KVM) c выделенными накопителями в Нидерландах и США (конфигурации от VPS (KVM) — E5-2650v4 (6 Cores) / 10GB DDR4 / 240GB SSD или 4TB HDD / 1Gbps 10TB доступными по уникально низкой цене — от $29 / месяц, доступны варианты с RAID1 и RAID10), не упустите шанс оформить заказ на новый тип виртуального сервера, где все ресурсы принадлежат Вам, как на выделенном, а цена значительно ниже, при гораздо более производительном «железе»!
Компания Intel представила новое пополнение к семейству процессоров Intel Core восьмого поколения. Представлены модели U-серии, ранее известной под кодовым названием Whiskey Lake, и Y-серии под названием Amber Lake. Они оптимизированв для тонких и лёгких ноутбуков и планшетов, обеспечивая производительность и продолжительное время автономной работы.
Обе линейки обеспечивают пониженное энергопотребление. По словам Intel, U-серия Whiskey Lake с TDP с до 15 Вт обеспечивает на 10% большую производительность по сравнению с существующими моделями Kaby Lake Refresh. Линейка обеспечит до 19 часов работы на одной подзарядке.
Y-серия Amber Lake с TDP до 5 Вт включает первые сверхэнергоэффективные процессоры Core восьмого поколения. Как ожидается, они войдут в семейство Core m и заменят там нынешних представителей Kaby Lake, вышедших ещё в 2016 году. На их основе производители смогут выпускать планшеты толщиной менее 7 миллиметров и легче 450 граммов.
Помимо большей производительности и долгой автономной работы, новинки стали первыми процессорами Intel с гигабитным Wi-Fi.
В серию Whiskey Lake-U вошли следующие модели:
Процессор | Кол-во ядер/потоков | Частоты, ГГц | Кэш-память L3, МБ | TDP, Вт | Поддерживаемая память |
Core i3-8145U | 2/4 | 2,1- 3,9 | 4 | 15 | LPDDR3-2133, DDR4-2400 |
Core i5-8265U | 4/8 | 1,6 - 4,1 | 6 | 15 | LPDDR3-2133, DDR4-2400 |
Core i7-8565U | 4/8 | 1,8 - 4,6 | 8 | 15 | LPDDR3-2133, DDR4-2400 |
Все три процессора получили интегрированную графику UHD 620, совсем как их предшественники Kaby Lake-U.
В серию Amber Lake-Y вошли:
Процессор | Кол-во ядер/потоков | Частоты, ГГц | Кэш-память L3, МБ | TDP, Вт | Поддерживаемая память |
Core m3-8100Y | 2/4 | 1,1- 3,4 | 4 | 5 | LPDDR3-1866 |
Core i5-8200Y | 2/4 | 1,3 - 3,9 | 4 | 5 | LPDDR3-1866 |
Core i7-8500Y | 2/4 | 1,5 - 4,2 | 4 | 5 | LPDDR3-1866 |
Первые ноутбуки и планшеты на базе Whiskey Lake и Amber Lake ожидаются на выставке IFA 2018, которая стартует на этой неделе в Берлине.
Новые десктопные и мобильные чипсеты
В дополнение к одинокому прежде чипсету Z370, Intel выпустила полный набор моделей для всех применений: рабочих станций, домашних ПК и бюджетных вариантов. Логика построения линейки такая же, как и раньше: Z370 — продвинутый домашний, H370 — домашний/офисный, Q370 — корпоративный. Последний отличается ото всех поддержкой vPro.
Главной фишкой чипсетов 2018 года стала поддержка стандарта 802.11ac (2Tx2R), обеспечивающего скорость передачи данных до 1.7 Гбит/с. Wi-Fi реализован с использованием технологии CNVi, смысл которой состоит в том, чтобы перенести все сложные и дорогостоящие компоненты интерфейса (логику, память) в чипсет, оставив «снаружи» только радиомодуль формата М.2. Стоит, однако отметить, что имеющийся доступный функционал вовсе не означает, что производители материнских плат будут его использовать, поскольку реализация стоит денег (в данном случае — порядка $15). Имейте это в виду, особенно при выборе бюджетного варианта.
Второй интересной особенностью является внедрение в чипсет поддержки USB 3.1 Gen 2 (скорость до 10 Гбит/с). В таблице приведено максимальное возможное количество портов, в реальности их будет столько, сколько позволит конфигурация линий HSIO (скажем, неуказанные набортные порты 10G Ethernet также используют этот ресурс, и не только они).
Линейка мобильных чипсетов также выглядит привычно: HM370 (домашний), QM370 (рабочий), QMS380 (рабочий бюджетный). Функциональность с незначительными нюансами повторяет десктопные аналоги, у последней отсутствует USB 3.1 G2, vPro наличествует в корпоративных моделях.
Десктопные процессоры: энергоэффективность и разнообразие
Десктопная линейка процессоров Coffee Lake насчитывает без малого три десятка моделей и простирается на всю длину от Core i7 до Celeron. В таблице приведены самые интересные модели верхней части линейки.
Каждый индекс представлен двумя-тремя моделями: базовой, с разблокированным множителем и пониженным энергопотреблением. Последние, несомненно, привлекут к себе внимание: Core i7 с TDP 35 Вт — звучит привлекательно. Надо только иметь в виду, что теплопакет посчитан для базовой частоты, а она у процессоров с индексом Т очень сильно отличается от максимальной.
Младшие модели семейства, Intel Pentium Gold/Celeron, занимают бюджетную нишу со всеми вытекающими обстоятельствами. Во многих случаях их производительности вполне достаточно.
Большинство из показанных здесь моделй можно будет прибрести в самое ближайшее время.
Компания Intel официально объявила, что восьмое поколение процессоров Core по-прежнему будет производиться по технологическому процессу 14 нм. Intel предпочитает позиционировать это поколение как «14 нм+», подчёркивая технические улучшения:
- улучшенное напряжение канала (channel strain);
- улучшенный профиль (fin profile);
- интеграция дизайна и производства.
По имеющейся информации, планы Intel по выпуску Kaby Lake-X, Skylake-X и Cannonlake во второй половине 2017 года остаются неизменными, несмотря на появление вышеупомянутого нового семейства Core i7/i5/i3-8000. Пока не совсем понятно, в какую именно из планируемых продуктовых линеек следует позиционировать новое семейство процессоров для десктопов.
Возможно, новое семейство является неким переходным этапом перед выпуском Coffee Lake, которое пока планируется на I кв. 2018 года. Некоторые специалисты предполагают, что к такому шагу Intel могли подтолкнуть действия AMD, которая собирается в марте 2017 года вывести на рынок линейку процессоров Ryzen.
Intel неизменно придерживалась стратегии «тик-так» с 2006 года. С тех пор каждые два года она выпускала процессоры по новому техпроцессу, значительно увеличивая количество транзисторов на кристалле. Каждый переход на новый техпроцесс обозначался как «тик», а последующее улучшение микроархитектуры с тем же техпроцессом — «так». Гигант полупроводниковой промышленности десять лет работал как часы, выдавая новые архитектуры без сбоев.
Год | Кодовое название микроархитектуры | Техпроцесс | «Тик» или «так» |
---|---|---|---|
2006 | 65 нм | P6, NetBurst | «тик» |
2006 | 65 нм | Core | «так» |
2008 | 45 нм | Penryn | «тик» |
2009 | 45 нм | Nehalem | «так» |
2010 | 32 нм | Westmere | «тик» |
2011 | 32 нм | Sandy Bridge | «так» |
2012 | 22 нм | Ivy Bridge | «тик» |
2013 | 22 нм | Haswell | «так» |
2014 | 14 нм | Broadwell | «тик» |
2015 | 14 нм | Skylake | «так» |
2016 | 14 нм | Kaby Lake | «так» |
Похоже, что в 2016 годах «часы» Intel немного закоротило на 14 нм, и компания объявила об отказе от этой стратегии.
В принципе, ничего страшного в этом нет. Повторим, в этом году рост производительности чипов (более 15%) будет даже больше, чем в прошлом (15%), сказала Intel. Может быть, действительно лучше выжимать весь резерв из существующего техпроцесса, оптимизируя его, а уже потом двигаться дальше. Мы не можем критиковать Intel за отход от стратегии, которую она сама себе добровольно установила.
Так или иначе, но теперь стратегия «тик-так» модифицировалась в иной вид.
Вместо размеренного метронома теперь реализована новая процедура с большим упором на оптимизацию. Возможно, новая архитектура не будет выходить каждые два года, как это было раньше.
Почему Intel не форсирует переход на 10 нм? Ей не нужно этого делать, потому что она считает, что и так сильно оторвалась в своём технологическом превосходстве от конкурентов в полупроводниковой промышленности (Samsung, TSMC и прочие). Компания оценивает этот отрыв примерно в три года.
Такой запас позволяет чувствовать себя вполне уверенно.
Светлое будущее закона Мура должен обеспечить новый завод Intel Fab 42, который сможет обеспечить производство по техпроцессу 7 нм.
Строительство и оборудование займёт ещё три-четыре года и потребует значительных инвестиций. Завод в Чандлере (штат Аризона) уменьшит количество местных безработных примерно на 3000 человек (+ ещё 10 000 рабочих мест добавится косвенно).
Строительство завода в Чандлере началось в 2011 году. Он должен стать самым передовым и инновационным полупроводниковым предприятием в мире. Само здание закончили в 2013 году, но вместо установки оборудования на 14 нм в начале 2014 года компания Intel решила отложить запуск конвейера. В данный момент завод готов: системы воздушного кондиционирования, обогрева и другие — всё функционирует, осталось только установить и наладить оборудование. Intel не планирует задействовать эту фабрику для производства по техпроцессу 10 нм, так что через несколько лет здесь, вполне вероятно, освоят производство по следующей норме 7 нм.
По оценке Intel, оборудование обойдётся примерно в $7 млрд. Такова стоимость современного промышленного предприятия. Пока неизвестно, какое конкретно оборудование понадобится. Возможно, Intel там начнёт использовать фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV).
В заре двухтысячных Intel надеялась, что к 2005 году частоты процессоров вырастут до 10 ГГц, а работать они будут под напряжением ниже вольта. Как мы знаем, этого не случилось. Примерно десять лет назад перестал работать закон масштабирования Деннарда, утверждавший, что с уменьшением размеров транзисторов можно уменьшать подаваемое на затвор напряжение и увеличивать скорость переключения. С тех пор редко какой процессор получает штатную частоту работы выше 4 ГГц, зато ядер стало больше, на кристалл с материнской платы перекочевал северный мост, появились другие оптимизации и ускорения. Теперь замедляется и закон Мура, эмпирическое наблюдение, которое говорит о постоянном увеличении числа транзисторов на кристалле за счёт уменьшения их размеров.
Компания Intel сегодня представила процессоры Core восьмого поколения. Только этот анонс получился вовсе не таким, каким мы ожидали. Во-первых, представили лишь четыре CPU семейств Core i5 и Core i7. Во-вторых, называются они вовсе не Coffee Lake, а Kaby Lake Refresh.
Итак, для начала о самих процессорах.
Итак, как видим, мобильные CPU семейства U теперь стали четырёхъядерными, что является одним из самых внушительных изменений у процессоров Intel за последние годы. Кроме того, достигнуто это при сохранении TDP на уровне 15 Вт. Однако даром, конечно, это не далось. Как видим, частоты ощутимо ниже, чем у предшественников. Более того, все новинки получили младший GPU UHD Graphics 620, тогда как у некоторых CPU Kaby Lake используется ядро Iris Plus Graphics 640. То есть в некоторых задачах новые процессоры могут даже уступать старым, но в целом должно быть очень существенное преимущество, особенно в ресурсоёмких приложениях. Также реальное энергопотребление новинок, скорее всего, всё-таки будет выше.
Теперь же перейдём к не менее интересной части презентации Intel. Мы за последнее время не раз задавались вопросами касательно логики выпуска новых поколений CPU компании. Наконец-то мы получили ответы. Всё дело в том, что отныне одно номерное поколение процессоров Intel может включать несколько разных с архитектурной точки зрения поколений CPU. Если точнее, то восьмое поколение Core в итоге будет состоять не только из моделей Kaby Lake Refresh, но и процессоров Coffee Lake и даже Cannonlake.
Вероятно, Intel решила поступить так, чтобы хоть немного упорядочить слишком большое количество новых решений, которое выйдет за короткий промежуток времени. Intel обещает настольные модели восьмого поколения уже осенью, не уточняя сроков. Судя по всему, эти процессоры будут называться Coffee Lake-S, хотя их можно было также назвать Kaby Lake Refresh. Далее в рамках восьмого поколения будет даже смена техпроцесса, так как решения Cannonlake будут 10-нанометровыми. В итоге всё сходится, так как девятое поколение, как мы уже знаем, будет называться Ice Lake. Правда, это, вероятно, означает, что с переходом к данным процессорам Intel снова вернётся к принципу одного архитектурного поколения на одно номерное.
Недавнее заявление от Intel прогремело как гром среди ясного неба. Компания официально сообщила, что работает над новым поколением процессоров, в которых высокопроизводительные ядра x86 будут объединены с графическим чипом AMD Radeon в единый процессор. Это стало возможным благодаря разработанной Intel шине EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), которая позволяет монтировать чипы с различными технологическими процессами на единой подложке, и обеспечивает высокую скорость обмена данными между ними. И чтобы никому не показалось мало, Intel сообщила, что в чип будет также встроена память с высокой пропускной способностью HBM2.
Уже более года Intel часто говорит о новой технологии EMIB, основной идеей которой является возможность собрать несколько различных кремниевых матриц в единый процессор, и обеспечить высокую скорость обмена данными между ними. Причем все это за цену гораздо меньшую, чем при использовании кремниевого интерпозера. На Intel’s Manufacturing Day в начале 2017 года Intel представили слайд, показывающий возможности новой технологии: единый процессор, включающий x86 ядра, изготовленные по одной технологии, графический чип по второй технологии и, например, IO, память, и чип беспроводной связи, так же выполненные по различным технологиям. Таким образом EMIB превращает процессор в подобие конструктора LEGO.
Устройства с EMIB технологией впервые появились на рынке с выходом программируемой логической схемы (FPGA) Intel Altera, на которой EMIB использовался для соединения главного FPGA чипа с трансиверами. После этого успешного опыта главной целью было добавление блоков оперативной памяти в ту же «упаковку». Такой «микс» различных матриц в одном чипе позволил бы конечному пользователю конфигурировать чип под любые уникальные задачи. Преимущества EMIB были совершенно очевидны – не обладая недостатками MCP и дороговизной интерпозеров, технология позволяет выйти далеко за рамки ограничений обычного литографического процесса. Все перечисленное говорило о скором появлении EMIB в центральных процессорах PC, и вот теперь мы наблюдаем на рынке hi-end серверного оборудования 900 mm2 чипы, включающие несколько матриц, изготовленных по различным технологическим процессам.
После анонса EMIB, Intel’s Manufacturing Day и Hot Chips, было много разговоров, как именно Intel собирается донести новую технологию до пользователей персональных компьютеров. Главным вопросом было наличие у Intel собственного интегрированного графического чипа. И хотя Intel и NVIDIA имели совместное кросс-лицензионное соглашение, подписанное в 2011 году – срок соглашения истекал 1 апреля 2017 года, никаких упоминаний о его продлении не озвучила ни одна из сторон. Время от времени звучали предположения о возможном сотрудничестве с компанией AMD, которая, несмотря на конкуренцию на рынке центральных процессоров, выглядела более интересным партнером. Однако ни Intel, ни AMD не спешили разглашать какую-либо информацию о соглашении. Исторически Intel отказывается комментировать подобные вопросы заранее. И хотя некоторые источники успели опубликовать тесты нового оборудования на SiSoft (сообщая об «утечке информации»), первое заявление от Intel прозвучало в начале ноября 2017 года.
Официальное заявление Intel в анонсе нового чипа содержит несколько деталей, которые стоит рассмотреть поближе.
Intel применяет нейтральное выражение «продукт, который станет частью семейства», из которого неясно, идет речь о применении технологии во всей линейке процессоров восьмого поколения, или, грубо говоря, об одной модели процессора. В настоящее время линейка процессоров Core-H представлена 45-ваттным Kaby Lake с интегрированной графикой GT2 от Intel.
Интересно будет узнать, будет ли графическая часть Core-H заменена новым чипом от AMD, или будет заново переработан Core-H чип, на котором останутся только родные ядра процессора, или же оба графических процессора смогут работать независимо.
Внедрение HBM2 в новый продукт не выглядит сложным — Intel успешно интегрировала HBM2 в свои продукты на базе Altera EMIB, поэтому в этой части все должно пройти без проблем.
Следующий любопытный момент – «кастомизированный для Intel дискретный графический чип от AMD RTG». Это означает, что ни один из существующих продуктов AMD не готов к интеграции EMIB, но AMD готова создать кастомный дизайн существующего чипа для размещения его на кремниевой матрице Intel.
В тесном сотрудничестве мы разработали новый кастомный графический чип, и это отличный пример того, как мы можем конкурировать и работать вместе, в конечном итоге предоставляя инновации, которых ждут потребители… Таким образом, нами разработан механизм распределения ресурсов — этот новый интерфейс обеспечивает совместную работу процессора Intel, дискретного графического чип и выделенной графической памяти. Мы добавили уникальные программные драйверы и интерфейсы к этому нестандартному дискретному графическому процессору, который координирует информацию среди всех элементов платформы.
Одна из проблем при запуске нескольких чипов в одном пакете — это управление передачей данных и потребляемой мощностью чипов. Недавно AMD решила эту проблему на своих серверных процессорах и внутри своих APU, применив внутреннее соединение Infinity Fabric (пришедшее на смену шине HyperTransport), которое, похоже, останется за пределами совместного проекта. В заявлении утверждается, что «сборный» чип «shares a power framework», это заявление тоже хотелось бы рассмотреть поглубже. Как вариант, Intel может использовать раздельное питание для CPU и GPU, используя встроенный регулятор напряжения (как, например, это было в микроархитектуре Broadwell), или же сделать что-то похожее на AMD, используя единую цепь питания с цифровыми LDO (Low-dropout regulator) — о применении этой технологии в Ryzen Mobile AMD сообщили всего пару недель назад.
Ожидайте новостей в первом квартале 2018 года, в том числе новые системы от крупных OEM-производителей, основанные на этой захватывающей технологии
Похоже, что Intel готова сделать несколько анонсов в течение следующих нескольких месяцев в этом проекте, а CES (Consumer Electronics Show) будет совсем скоро, в январе 2018.
Теперь, хотя это и шаг назад, давайте рассмотрим, что все это значит и на какой рынок нацелен Intel. Недавно AMD анонсировала (и выпустит с ближайшими продуктами) мобильную платформу Ryzen Mobile, включающую четырехъядерный Zen и до 10 CU графического чипа Vega. В заявлениях от Intel и AMD не указано, какое именно графическое ядро они используют (возможно ли использование чипов прошлого поколения в конкурентных целях?), но при этом утверждают, что будут использованы процессоры серии Core-H, которые потребляют 45 Вт. AMD в настоящее время не представила продуктов приблизительно в том же диапазоне и сосредоточилась на развитии Ryzen Mobile для тонких и сверхлегких ноутбуков. Если AMD внедрит Ryzen Mobile на более мощные устройства, то такой новый продукт окажется прямым конкурентом новой совместной разработке.
Взгляд на изображение, представленное Intel при анонсе продукта, фактически добавляет еще пару вопросов. Здесь мы видим чип Intel справа, графический чип AMD посередине и чип HBM2 рядом с GPU. Чип Intel находится весьма далеко от чипа AMD, что предполагает, что эти два устройства не соединены шиной EMIB, если макет точен. А вот близость большого чипа GPU к тому, что выглядит как стек HBM2, позволяет предположить, что они как раз и соединены через EMIB (судя по тому, как близко расположены чипы в продуктах Altera)
Видимо, EMIB используется, но не похоже, что он используется для соединения ВСЕХ чипов. Особенно интересно, что ни Intel, ни AMD не предложили никаких дополнительных брифингов по такому громкому анонсу и в результате перед нами множество неотвеченных вопросов.
И еще одна мысль напоследок. Apple широко использует процессоры Intel 45W для iMacs. Теперь Intel предлагает графику AMD (предпочтительный сторонний производитель графических чипов для Apple) в сегменте, который ранее существовал только на базе продуктов Intel Crystalwell / eDRAM, а значит, широкое применение нового чипа у Apple может стать следующим шагом в эволюции этого продукта.
Читайте также: