Процессор с открытым кристаллом это как
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила ж.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах «Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль, а тут ещё и повод подвернулся
Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА 0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось засунуть его под крышку.
В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками. Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор. Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…
Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру и так по всему периметру.
(кликните по картинке для увеличения)
После чего в случае если крышка не припаяна, она легко отваливается и нашему взору предстаёт ядро процессора.
(кликните по картинке для увеличения)
Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов чипсета.
(кликните по картинке для увеличения)
Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и нудно читать.
Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.
После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку так что ТТ больше ни чего не мешало.
Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.
Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок
Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________
* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался.
Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением. Что создало КЗ. Вот так-то. Это означет, что при начичии на подложке элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить физическую и электрическую безопасноть этих элементов
снимая кулер процессора, необходимо под рукой иметь тюбик термопасты, чтобы заменить слой.. Иначе можно спалить железо.
Как сменить термопасту это уже отдельная тема. Я пользуюсь КПТ-8.
P.S. Вот кстати хотел узнать, у меня друг, он разбирается в железе больше меня, но не профессионально, а любительски. Правда, что у процессоров AMD по хитрому смазка наносится и что в домашних условиях её заменить практически не возможно? Сразу оговорюсь, друг говорил что это относится к старым процессорам AMD. Если не ошибаюсь с частотой до 1.7 Гц.
iskander-k
Правда, что у процессоров AMD по хитрому смазка наносится и что в домашних условиях её заменить практически не возможно? Сразу оговорюсь, друг говорил что это относится к старым процессорам AMD. Если не ошибаюсь с частотой до 1.7 Гц.
Ерунда . Паста наносится тонким слоем и обычно на радиатор предварительно удалив старую . Место где была старая паста чистить аккуратно и на радиаторе и на кристалле (ОЧЕНЬ осторожно - если кристалл открытого типа)- НЕ применять абразивных чистящих средств. Так как место контакта радиатора с процессором обычно полируют для лучшего теплообмена. паста наносится тонким слоем по всему месту контакта - можно пластиковой картой (от карточки экспресс-оплаты) и без сильного прижима. пасты должно быть как раз чтобы покрыть место и при нажиме она чуть чуть может выступить за края кристалла. Излишек пасты - нежелателен . Когда пасты много она при установке радиатора выдавливается на соседние детали(зависит от типа процессора).
Добавлено через 4 минуты 48 секунд
Под кулером обычно находится радиатор.
И если температура процессора в пределах нормы то снимать его каждые полгода ненужно - зачем рисковать каждые полгода. первые процессора шли с открытым кристаллом и их легко случайно расколоть..
И забыл сказать.
Пасту нужно наносить равномерно. И если есть сомнение в качестве ,перед применением немного пасты попробовать на чем - нибудь нанести - растереть на стекле чистом или на пластиковой карточке. Так как попадаются левые пасты с наличием твердых и достаточно крупных частиц в пасте.
Цель термопасты — эффективно передать тепло от горячего процессора или видеочипа к радиатору кулера, чтобы тот его рассеял. При этом теплопроводные свойства термопасты ощутимо меньше, чем у большинства металлов, но все же гораздо выше, чем у воздуха. Отсюда вытекает простой вывод: наносить термопасту нужно тонким ровным слоем без пустот.
Очевидно, что всякие художества на крышке процессора этого могут и не обеспечить: например, банальная капля в центре может оставить края CPU неприкрытыми, потенциально уменьшая площадь, с которой может забираться тепло, и тем самым увеличивая температуру камня. Про всякие кружочки, квадратики и прочие произведения искусства и говорить нечего — могут получиться пустоты вообще в центре крышки, а вы будете долго гадать, почему ваш процессор под мощной башней с дорогой термопастой греется до 100 градусов.
Так что если вы хотите избежать проблем с этим — найдите ненужную кредитку или другую пластиковую карту, и аккуратно размажьте термопасту тонким слоем по всей крышке. Долго, скажете вы? Ну, зато точно не придется вновь разбирать ПК из-за перегрева, дабы уже нормально нанести хладомазь.
Миф №2. Дорогая термопаста позволит сэкономить на кулере
Как я уже писал, цель термопасты — это эффективно передать тепло от крышки CPU радиатору кулера. Да, разумеется дорогие термопасты с более высокой теплопроводностью будут делать это лучше, но они никак не помогут охладить горячий камень, если не справляется сам кулер, так как именно последний отвечает за охлаждение.
Поэтому увы, но Arctic MX4 не поможет боксовому кулеру охладить Core i9 — сей кусок алюминия быстро нагреется и процессор начнет троттлить. Поэтому в любом случае берите охлаждение, максимальный уровень рассеиваемого тепла которого выше TDP вашего процессора.
Миф №3. Термопасты — это мировой заговор: что у процессора, что у радиатора контактные поверхности гладкие, так что хладомазь не нужна.
Гладкие они только для наших глаз, а вот под микроскопом они будут похожи на типичную российскую дорогу, всю в колдобинах и ямах. Поэтому если не использовать термопасту, то площадь контакта подошвы кулера и крышки процессора будет ощутимо меньше последней, а в пустотах между ними будет скапливаться воздух с очень низкой теплопроводностью. Термопаста для того и нужна, чтобы заполнить собой эти полости, ведь она передает тепло куда лучше, чем воздух.
Разумеется, если у вас стоит какой-нибудь Celeron под мощным суперкулером, то скорее всего даже небольшой площади контакта действительно хватит, чтобы охладить процессор. Но если мы берем реальные системы, то термопаста нужна в обязательном порядке — в противном случае вы рискуете получить под 100 градусов на CPU даже на рабочем столе.
Миф №4. Дорогие термопасты не нужны, я всю жизнь мажу КПТ-8 и проблем не знаю.
Все очень сильно зависит от процессора. Если у вас простой чип с 2-4 ядрами и низкими частотами, то поток тепла через крышку будет низок, и даже различные графитовые смазки вполне справятся с поставленной задачей. Но если мы берем различные Core i9 или Ryzen 9, которые имеют реальные TDP под нагрузкой нередко больше 200 Вт, неэффективная термопаста просто не сможет передать такой поток тепла с крышки на радиатор, из-за чего CPU будет греться больше.
Вот и получается, что в случае с дешевыми кулерами дорогая высокоэффективная термопаста не поможет, а в случае с мощными системами охлаждения дешевая термопаста все испортит. Насколько сильно? Разница может составлять до 4-5 градусов. Конечно, в играх это не критично, но например в рабочих задачах процессоры нередко могут греться до 90 градусов, и тут такая разница может быть фатальной.
Так что если учесть, что разница между граммовыми шприцами с дешевой и дорогой термопастами нередко составляет всего несколько сотен рублей, при сборке дорогого ПК уж точно не стоит экономить на хладомази.
Миф №5. Термопаста — прошлый век, нужно наносить жидкий металл.
Безусловно, жидкий металл крут, Т-1000 не подвержен механическому разрушению, его повреждённые части быстро восстанавливаются… Огнестрельное оружие и взрывчатые вещества против него оказываются бесполезными, а это не от туда.
Термоинтерфейс из жидкого металла плавится при температуре ниже комнатной, из-за чего вы в прямом смысле того слова можете держать в руках расплав. И разумеется его теплопроводные свойства нередко на порядок выше, чем у лучших термопаст — получается, что и температура процессора с ним должна быть ниже?
Не совсем. Жидкий металл действительно снижает температуру там, где нужно передать большое количество тепла с маленькой площади — например, с кристалла процессора на крышку. Поэтому скальпирование процессоров с терможвачками под крышкой и замена так называемого пластичного термоинтерфейса на жидкий металл действительно имеет смысл: площадь кристалла CPU в несколько раз меньше площади крышки, а передать нужно нередко пару сотен ватт тепла. Поэтому в таком случае жидкий металл с крайне высокой теплопроводностью может снизить конечную температуру процессора нередко на внушительные 15-20 градусов.
А вот просто втирать жидкий металл в крышку процессора смысла нет — в сравнении с хорошей термопастой вы выиграете от силы 1-2 градуса. Почему? Все просто — сама крышка процессора достаточно большая, и снять с нее те же пару сотен ватт гораздо проще, чем с небольшого кристалла. И в таком случае с передачей тепла отлично справляются и термопасты, жидкий металл оказывается избыточен и даже вреден.
Почему вреден? Во-первых, жидкий металл отлично проводит ток. Так что если вы при его нанесении случайно капнете на плату, или он выдавится из-под радиатора и попадет в сокет — вы в лучшем случае пойдете за новым CPU, в худшем еще и за материнкой.
Во-вторых, жидкий металл химически активен — одна его капля всего за сутки может превратить прочный алюминиевый радиатор в труху: вы в прямом смысле слова сможете крошить его пальцами. С медью процесс схож, но идет гораздо медленнее. Однако в течение года вы скорее всего увидите, что температура процессора снова выросла, а сняв радиатор заметите следы черного сплава на медном основании вашего кулера.
Поэтому использовать жидкий металл можно только в прошлом, чтобы убить Джона Коннора и с кулерами, имеющими никелированное основание: никель никак не реагирует с индием и галлием в составе этого термоинтерфейса, поэтому даже через несколько лет никаких проблем с температурой и прочностью кулера у вас не будет.
Миф №6. Термопасту нужно менять раз в год.
Обычно полный совет выглядит как «раз в год нужно чистить компьютер и менять термопасту», и кочует он из блога в блог на протяжение уже второго десятилетия. И если первая часть совета действительно имеет смысл — за год компьютер может запылиться, то вторая — бессмысленна с современными термопастами. Все дело в том, что даже дешевые хладомази нередко остаются жидкими на протяжении нескольких лет, а те же известные Arctic MX4 или Noctua NT-H1 не теряют своих свойств и по 5 лет. Поэтому, сняв радиатор спустя год после сборки ПК, вы скорее всего увидите термопасту в том же виде, что и год назад.
И совет тут прост — менять термопасту стоит только в том случае, если температура CPU или GPU выросла, а чистка радиатора не помогает. В профилактической замене хладомази каждый год смысла нет никакого.
Миф №7. Термопасты, идущие в комплекте с кулерами, плохого качества и их нужно стирать или выкидывать.
В данном случае сложно сказать, откуда идет миф. Возможно, его придумали разочарованные пользователи, купившие дешевые бруски алюминия с нанесенной термопастой в пару к горячим Core i7 или Ryzen 7 и получившие в результате высокие температуры при работе. Однако, как я уже объяснил, термопаста на крышке неспособна сильно влиять на температуру CPU, поэтому винить в данном случае стоит имеенно плохой кулер, а не некачественную хладомазь.
Что касается качества комплектных термопаст, то обычно они соответствуют уровню кулера: очевидно, что к простому народному GAMMAXX 200T никто не поставит в пару 16-ядерный Ryzen 9 5950X, а такой же народный Ryzen 3 3100 не настолько горяч и жорист, чтобы недорогая комплектная термопаста играла тут хоть какую-то роль.
Миф №8. Термопаста в шприце густая и плохо мажется? Значит, она низкокачественная или неправильно хранилась, использовать ее не стоит.
Видимо, такие советы дают люди, всю жизнь использовавшие КПТ-8, которая действительно достаточно жидкая. На деле в термопастах используются различные оксиды металлов — например, цинка или алюминия, и связующие их масла с низкой испаряемостью. И, разумеется, от концетрации входящих веществ сильно зависит получаемая вязкость термопасты.
Так что на деле густая и плохо мажущаяся хладомазь вовсе не является плохой — просто ее производитель выбрал такой состав. Причем нередко такие термопасты оказываются более энергоэффективными, чем более жидкие, потому что в них меньше плохо проводящих тепло масел. Так что главное нанести такую термопасту правильно, не бросив процесс на пол пути.
Миф №9. Зачем нужны термопасты за несколько сотен рублей, когда есть зубная паста аквафреш за полтинник?
О, эта зубная паста, о которой не говорил только ленивый. И ведь она частенько работает — даже у нас в обзоре RTX 3080 температуры с ней оказались сравнимыми с заводской термопастой на далеко не самой дешевой видеокарте линейки ASUS TUF. Так почему же зубная паста действительно работает?
Все просто потому что в ней содержится ментол! Шучу конечно — она, как и любая термопаста, заполняет собой неровности. При этом вода в ней, очевидно, проводит тепло гораздо лучше воздуха, а ее теплоемкость вообще близка к рекордной. Поэтому зубная паста действительно может показать себя на уровне неплохой термопасты — но только до тех пор, пока не испарится вода.
А произойдет это при рабочих температурах в 60-80 градусов максимум за сутки, и в результате зубная паста превратится в зубной порошок, теплопроводные свойства которого крайне сомнительны. При этом масла в термопастах, очевидно, куда более долговечные. Так что да, в кратковременных тестах зубная паста действительно тащит, но уже через несколько часов вы поймете, что экономить на термопасте не стоило.
Как видите, мифов о термопастах хватает, и, мы надеемся, развеяли большинство самых популярных из них. Знаете какие-либо еще? Пишите о них в комментариях.
многие так и делают. именно в этом и заключается реальный смысл "скальпирования", это только так на камеру потом крышку обратно клеют, а эксплуатируют без неё. Крышка алюминий, какой смысл её использовать если жидкий металл её разъест. Но тут есть косяки:
1) необходимость изоляции лаком не только подложки процессора но и околосокетного пространства материнки;
2) нужны особые кулеры с интеловским ключом (выступом на подошве кулера) типа мачо либо ноктуа, причем не только для самого интула но даже и АМД потому что 14 нм техпроцесс интула под крышкой, сложной формы ядер кристалла.
3) жидкий металл надо ежегодно менять
4) намазать жидкий металл надо в противогазе и желательно не в домашних условиях, т. к. жидкий металл это свинец, ртуть и тантал - жуткие яды
Astartes Мудрец (16257) я так понимаю, ты вычитал, что на некоторых интел процах, если точнее то 3 и 4 поколения, под крышкой вместо припоя, который ранее всегда был, теперь не припой, а заменитель и теперь, мол, теплопроводимость сильно хуже - это правда, но без определенного навыка и практики заниматься оптимизацией не стоит т. к. запороть проц можно на раз.
На первый вопрос - да, есть. В большинстве процессоров с крышкой. Но есть и с открытым кристаллом.
На второй: ничего не будет, ни денег, ни процессора.
Uroboros Мыслитель (5840) С радиатором конечно, но там кристалл ПРИСПОСОБЛЕН для установки радиатора. А тот, который под крышкой - нет.
Крыщка нужна процу для жосткости и для предотвращения разрушения текстолитовой подложки.
А зазора там нет и не было.
Сергей Искусственный Интеллект (158502) У штатного радиатора для ПК довольно сильный прижим. Подложка проца может деформироваться или сломаться. Если будешь ставить прямо на кристалл, то нужно уменьшать в 3 раза силу прижима. Иначе можно так проц потерять.
Квадрат Мудрец (18640) Да или крышка припаяна- олово лучше чем термопаста. и чтобы снять её нужно прогревать
Смотря какой процессор, в многих крышка припаяна к кристаллу припоем, будешь крышку снимать оторвёшь кристалл.
зазора нет, крышка вполтную соприкасатется с кристаллом, через термопасту или припой
у интел крышка - элемент прижатия процессора к контактам сокета, без неё никак, у амд можно без крышки, но можно повредить кристалл
Легко проверить: макнуть процессор в воду, потом вытереть насухо и включить. Если будет работать, значит зазора нет.
Ну зазор по краям то один xyй останется. Я спрашивал о непосредственном прилегании крышки к кристаллу.
раньше так и выпускали цп, только мощными кулерами, при их установке -скалывали углы на камне и процы отправлялись в помойку, так что этот велосипед изобретен задолго до тебя)
Выясняем, что внешний облик также имеет большое значение.
HOW CPUS WORK: A CLOSER LOOK AT EXTERIOR PROCESSOR DESIGN, PCWorld, май 2016.
Процессоры располагаются в самом сердце компьютера. Каждую секунду они выполняют миллионы инструкций, благодаря чему можно смотреть Netflix или играть в Fallout 4. Они снижают свою тактовую частоту, чтобы сэкономить электроэнергию, и повышают ее, если нужно открыть новую вкладку в Chrome. Но обращали ли вы когда-нибудь внимание на то, как на самом деле выглядит процессор?
Недавние поломки компьютеров с процессорами Skylake наглядно продемонстрировали, что физические особенности чипа играют более весомую роль, чем можно было бы подумать. Поэтому давайте повнимательнее посмотрим на модели Intel Core i7-4790K и AMD’s FX-8370.
Не забывайте о треугольнике
Любой, кто когда-нибудь собирал ПК, подтвердит, что при установке процессора в предназначенный для него разъем нужно действовать очень аккуратно и осмотрительно, особенно если вы делаете это в первый раз. Процессоры Intel (и AMD) дают вам подсказку: совместите треугольник на углу чипа с соответствующим треугольником на краю процессорного сокета.
Несмотря на помощь в виде треугольника, может показаться, что рычаг, фиксирующий процессор, давит на него слишком сильно. На самом же деле это не так.
Контактные площадки
В нижней части современных процессоров Intel находятся сотни небольших электрических контактов. Каждый из них соприкасается с небольшим штырьком сокета Land Grid Array, благодаря чему процессор получает напряжение питания от системной платы и взаимодействует с остальными частями системы.
Ступенчатая конструкция
Внешний облик процессоров Intel формируют металлический радиатор и небольшая печатная плата. Они слегка сдвинуты относительно друг друга, формируя две независимые области, а теплоотвод имеет ступенчатую конструкцию. К нижней его части прижимается откидывающаяся крышка, удерживающая процессор в разъеме, а к верхней — радиатор, отводящий тепло. Эти два компонента не соприкасаются друг с другом.
Симметрично расположенные небольшие выемки наряду с уже упоминавшимся треугольником помогут правильно вставить процессор в разъем.
Тестовые площадки
На верхней грани платы процессоров Intel находятся контактные площадки, которые выглядят примерно так же, как контакты на нижней грани. Эти тестовые площадки используются в ходе доводки и отладки процессоров. Кроме того, они предназначены для тестирования и сортировки процессоров на фабрике перед их отправкой клиентам. В процессе тестирования проверяется правильность функционирования чипа, а процедура сортировки позволяет выяснить, на какой частоте, в соответствии с классификацией, определенной для конкретной модели, процессор работает устойчиво.
Вид снизу
В нижней части процессора Intel помимо контактных площадок находится центральная схема подачи электропитания с конденсаторами. Модель Intel Core i7-4790K имеет больше конденсаторов, чем i7-4770K, для более плавного регулирования напряжения при разгоне процессора.
Отличия продукции AMD
У процессоров AMD контактные площадки и схема подачи электропитания в нижней части отсутствуют. Если конструкция Intel LGA предусматривает размещение штырьков в разъеме системной платы, то на корпусе AMD Pin Grid Array находится плотный массив процессорных выводов, которые и образуют электрические соединения процессора с системной платой.
Процессор AMD FX-8370, устанавливающийся в сокет AMD AM3+, имеет в своей нижней части более 900 ножек.
Штырьки, штырьки
Поскольку процессоры AMD имеют штырьковые выводы, одно неловкое движение может привести к тому, что часть из них погнется. (В отличие от них, процессоры Intel можно устанавливать практически без всякого риска.) К счастью, погнутые ножки можно выпрямить с помощью кредитной карты, придавая им нужное положение.
Плоская поверхность
У разъемов AMD нет крышки, прижимающей процессор, и потому сами чипы имеют не ступенчатую, а фактически плоскую конструкцию. Сбоку от разъема находится небольшой рычаг. Он прижимает штырьки процессора к контактам системной платы и удерживает их в неподвижном состоянии под действием силы трения.
Поверхность радиатора размещается на большом теплоотводе, покрывающем кремниевый кристалл процессора.
И снова о треугольнике
У процессоров производства AMD и Intel имеется одна важная общая черта. Чипы AMD также маркируются небольшим треугольником, который помогает правильно сориентировать процессор в разъеме. Маленьким треугольником помечена как верхняя, так и нижняя грань чипа. Соответствующий маркер имеется и на всех системных платах, предназначенных для установки процессоров AMD.
Под колпаком … точнее, под теплоотводом
Еще одна общая особенность процессоров Intel и AMD связана с наличием кремниевого кристалла, размещенного внутри процессора, в центре его корпуса, который только что был рассмотрен. (На рисунке изображена подложка, объединяющая много-много процессорных кристаллов Intel Haswell.)
Эти крошечные интегральные схемы, имеющие примерно ту же длину, что и штырек, позволяют компьютеру рассчитывать траекторию движения врагов в игре или транслировать потоковое видео Twitch с вашим другом, делающим бутерброд. Как бы вы ни использовали свой ПК, технология, положенная в его основу, находится на грани волшебства.
И это еще не все!
Интересуетесь более глубоким погружением в оборудование, из которого состоит ПК? Специально для этого мы мелко порубили оперативную память и разорвали на клочки системную плату, чтобы показать, как работают соответствующие компоненты. Об этом — в следующих номерах. Не проходите мимо!
Читайте также: