Процессор рука что это
Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.
Предыстория:
Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать - снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).
Собственно сам пост:
Распространено всего несколько методов снятия крышки:
1) сдвиг тисками/делидером;
2) удар! молотком;
3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;
4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.
Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.
Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс - обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).
Операции по шагам:
1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.
2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.
В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.
3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.
Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.
4) Следующий этап - нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.
В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста - гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.
Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.
Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой - фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц - фольга на чип - герметик по углам крышки - крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) - ослабленный нижний винт - фиксация в сокете - затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.
Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой - из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.
Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.
В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.
Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.
Вывод: комбинация замачивание+фольга - это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.
Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.
Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.
Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.
Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.
Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))
P.S. Котейка процессом вообще не вдохновился и продолжает давить на массу.
Если вы только начинаете знакомиться с миром компьютеров и электроники, терминологий, используемые для обозначения различных компонентов формулировки, могут сбить с толку. Пожалуй, самый частый термин, с которым вы столкнётесь – это CPU (центральный процессор). Так что такое CPU?
Процессоры находятся практически во всех устройствах, будь то смарт-часы, компьютеры или термостаты. Они отвечают за обработку и выполнение инструкций и являются «мозгом» ваших устройств. В этой статье я объясню, как процессоры (CPU) взаимодействуют с другими компонентами устройств и что делает их неотъемлемой частью вычислительного процесса.
Что делает CPU?
CPU (Центральный процессор) – это основной компонент, отвечающий за вычислительную работу устройства, и хотя он имеет огромное значение, может функционировать только вместе с другими компонентами.
Кремниевый чип находится в специальном гнезде, расположенном на главной печатной плате (материнской или основной) внутри устройства. Он находится отдельно от памяти, в которой временно хранится информация и также отделён от видеокарты или графического чипа, который отвечает за воспроизведение видео и 3D-графики, отображаемой на экране.
CPU создаются путём размещения миллиардов микроскопических транзисторов на одном чипе. Эти транзисторы позволяют процессору производить вычисления, необходимые для выполнения работы программ, хранящихся в памяти системы.
По сути, они представляют собой мгновенные переключатели, которые включают и выключают подачу питания, передавая единицы и нули (0 – нет тока, 1 –ток проходит). И так как любое машинное действие состоит из 0 и 1, процесс преобразуется во всё, что вы делаете с устройством, будь то просмотр видео или отправка электронного письма.
Одним из наиболее распространённых достижений процессорной технологии является уменьшение размеров транзисторов. Это привело к повышению скорости работы на протяжении десятилетий улучшений, что часто называют законом Мура.
Известные многим нанометры по сути, являются технологиями уменьшения пропускного канала этих самых транзисторов. Чем меньше число (5-нм) тем больше транзисторов умещается на чипе, следовательно, увеличивается производительность (хотя не только).
В контексте современных устройств, настольный компьютер или ноутбук имеет выделенный центральный процессор (CPU), который выполняет множество функций обработки данных для системы. В мобильных устройствах и некоторых планшетах вместо этого используется система на кристалле (SoC), которая представляет собой микросхему, объединяющую центральный процессор с другими компонентами.
К примеру, Intel и AMD предлагают процессоры с графическими чипами и памятью, хранящимися на них, это означает, что они могут выполнять не только стандартные функции процессора.
Разработка аналоговых компонентов
Нам нужны следующие программы
OpenLANE, который установит модели для симуляции и отдельные компоненты и примитивы в соответствующей папке. Почитайте документацию очень интересно. Бесплатный установщик skywater PDK + скрипты для использования разных программ для того чтобы в автоматическом режиме скомпилировать вашу цифровую схему. Кроме того образ докера с предустановленными ПО для компиляции.
Yosys. Гордость проектов с открытым исходным кодом. Автор։ Claire Wolf. Позволяет скомпилировать ваш Verilog в gate-level представление, которое описывает вашу цифровую схему в виде отдельных компонентов. Замена Design Compiler от Synopsys
Куча других ПО, которые в автоматическом режиме превращают ваш gate-level в GDS-II. Об этом будет в соответствующей главе
skywater-pdk. Открытый PDK skywater 130nm. Содержит также так называемые готовые цифровые компоненты, примитивные компоненты и библиотека ячеек ввода-вывода
ngspice, Открытый симулятор spice. На удивление неплохой, но я конечно же рекомендую коммерческие симуляторы например HSPICE от Synopsys.
xschem, открытая программа для рисования схем. Бесплатная замена CustomCompiler от Synopsys
klayout, для рисования и открытия GDS-II. Бесплатная замена CustomCompiler от Synopsys
Magic, программа которая может производить DRC, и не только. Вообще очень полезная штука. Бесплатная замена IC Validator от Synopsys
Netgen, программа которая может делать LVS проверку. Бесплатная замена IC Validator от Synopsys
OpenRAM. Компилятор элементов памяти. Замена Memory Compiler от Synopsys. К сожалению мы не можем им пользоваться ибо у нас нет файлов технологической настройки, который закрыты из-за NDA. Правда готовые блоки с синхронными входами и выходами можно найти здесь.
Давайте уже к практике. Учтите что вам нужно поменять много параметров, надеюсь разберетесь.
Команды сверху установят пример инвертера и запустит докер с проброской из моей домашней папки и проброской X11 для окон.
После открытия надо подключить технологические файлы.
Откройте Manage Technologies
Правый клик по списку технологий
Найдите файл /home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks/sky130A/libs.tech/klayout/sky130A.lyt
Откройте настройки слоев
Хотите увидеть инвертер?
Да выглядит уродливо, зато бесплатно ։D.
Давайте поймём что это за схема, как она работает и из чего состоит. Сверху синий слой это метал по которому подключается SOURCE и BULK ножки PMOS транзистора к VDD или позитивному напряжению. Снизу слой металла по которому идёт VGND или заземление, который подключается к ножке SOURCE и BULK NMOS транзистора.
Ножки GATE подключенные к друг другу и к вводному сигналлу A с использованием слоя полисиликона LI1.
Выход подключен к контакту Y с использованием слоя полисиликона LI1.
Инвертер работает следующим образом։
NMOS открыт, когда на входе высокое напряжение, а PMOS закрыт. Таким образом на выходе получается низкое напряжение. NMOS открыт, поэтому низкое напряжение подаётся на выход, но короткого замыкания не просиходит, посколько PMOS закрыт.
NMOS закрыт, когда на входе низкое напряжение, а PMOS открыт и VDD подключен к сигналу Y. NMOS закрыт, поэтому низкое напряжение не подаётся на выход, и короткого замыкания не происходит. Таким образом на выходе получается высокое напряжение.
Схема в разрезе։
Схема соответствующая инвертеру։
Здесь вы можете видеть, что у транзистора на самом деле 4 ноги։ DRAIN, SOURCE, GATE, BULK.
В следующей частях разберемся։
как нарисовать несколько компонентов (NAND, NOR), сделать LVS, DRC, PEX и провести симуляцию.
Поймем, что такое последовательные компоненты (Sequential components) - Latch, Flip-flop
Как рисовать транзистор и как он работает
Перед тем как что-то разработать нам нужно понять основу интегральных схем - транзисторы MOSFET. Существуют два типа которые мы будем использовать - NMOS и PMOS.
Давайте разберемся как работает транзистор и как он выглядит. Знакомьтесь։ транзистор
Транзистор N-MOS. Понять тип можно по типу двух контактов Source и Drain
Как мы здесь видим։ у транзистора есть несколько компонентов. Металл и контакт, а также N+ и P Substrate. Когда напряжение Vgs < Vth тогда NMOS закрыт. Когда Vgs >= Vth, а Vds < Vgs - Vth тогда транзистор находиться в линейном режиме. Когда Vgs >= Vth и Vds > Vgs - Vth тогда транзистор находиться в открытом состоянии. Похожим образом работает PMOS, но в отличии от NMOS он закрывается, а не открывается.
А теперь знакомьтесь։ транзистор PMOS (сверху) и NMOS (снизу)
Схема инвертера в Magic от спидраннера инвертеров на Ютубе
Насколько важен CPU?
В наши дни центральный процессор не так важен для общей производительности системы, как раньше, но он по-прежнему играет важную роль в отклике и скорости работы вашего вычислительного устройства.
Геймеры обычно получают преимущество от более высоких тактовых частот, в то время как более серьёзная работа в CAD или редактирование видео, улучшится от большего количества ядер процессора.
Следует помнить, процессор является частью системы, поэтому необходимо убедиться, что у вас достаточно оперативной памяти, а также быстрое хранилище, способное передавать данные процессору. Возможно, самый большой знак вопроса будет стоять на видеокарте, так как требуется определённый баланс для хорошего ПК как с точки зрения производительности, так и стоимости.
Теперь, когда вы понимаете роль CPU, у вас есть возможность сделать более грамотный выбор компьютерного оборудования. Или нет?
Хотите первыми узнавать всё о Hi-Tech новинках – ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА КАНАЛ
Недавно мы обсуждали может ли Россия производить в стране свои процессоры, давайте продолжим эту тему на примере процессора СКИФ. Процессор уникален тем, что из-за дефицита полупроводников он сейчас на рынке дешевле популярных микроконтроллеров STM32.
Что важно знать про СКИФ.
. ядра общего назначения 4 шт у него покупные у АРМа, и не новые, производится Скиф по технологии 28 нм, но в нынешних условиях это ОГРОМНЫЙ ПЛЮС, т.к.
1) если британская АРМ отзовет лицензию, то совершенно легально её можно получить у Arm China, которая на ножах сейчас с материнской АРМ в Британии (подробности есть в статье: "Ограбление века: у компании Arm увели китайское подразделение со всей собственностью" 28.08.2021) Или как сказал разработчик Скифа у нас ядра для процессора в виде кода на языке описания аппаратуры Verilog-е поэтому лишить лицензии можно, но запретить использовать ядра нельзя т.к. они есть в исходниках.
2) Скиф уже выпущен относительно большой партией и сейчас кристаллы в РФ доступны для покупателей по цене 23 тыс за шт, что примерно дороже рынка раза в 2-3 если сравнивать с Raspberry Pi 3 model B (в ДНСе 10 000 руб), но это только потому, что покупают пока Скифы поштучно и реально на больших партиях выйти на уровень рынка, т.е. ДАЖЕ ПО ЦЕНЕ МОЖНО КОНКУРИРОВАТЬ с продукцией Broadcom
3) Скифы делают на TSMC по технологии 28 нм, но сейчас TSMC перегружен и даже без санкций в их производстве могут отказать, а у Китая есть производства на 28 и даже 7 нм (SMIC) поэтому можно "прикинуться ветошью" - продать лицензию на Скиф китайцам или казахам и свободно в обход санкций производить Скифы в Китае.
5) На Скифе запускается российский Линукс - Альт, т.е. процессор не требует от приложений переписывания под себя. Любое приложение для Линукса, которое не лезет в нестандартное железо на Скифе будет работать из коробки.
6) У Скифа есть свои ядра под DSP (цифровую обработку сигнала), ядра для "цифрового радио" - широкополосный радиосигнал сразу цифруют и проводят обработку с помощью ПО (можно делать гибкие быстрые и широкополосные анализаторы спектра типа Кольчуги/систем РЭБ, или военные цифровые радиостанции под любые стандарты), ядра для ускорения нейросетей (для систем ИИ)
В последнее время цены на линейку core-i7 сильно зашкалили вверх. Случайно увидел объявления на авито а так же в магазине подержанного железа. Тот же i7 можно купить в два раза дешевле.
Насколько это рискованно? Могут ли возникнуть проблемы спустя несколько месяцев использования? Возможно его поломали или залили водой. Или может он быть китайской подделкой?
- Вопрос задан более трёх лет назад
- 8434 просмотра
Процессор это такая штука которая работает, или не работает.
Другие варианты практически не встречаются. поэтому его можно купить и Б/У.
Т.е прогнали тест - все работает, смело покупаем.
Китайцы все делают, но вот подделывать процессоры Intel они не научились до сих пор, в смысле работающих подделок не бывает. Муляжи из гипса - вполне возможно.
Хе! Я вас удивлю, но те процессоры, что вы покупаете сделали именно китайцы и они не поддельные. Все крупные фирмы типа Intel, AMD и пр. уже давно основное производство переместили в Китай. Вам известно, что, например, Lenovo это бывший IBM, а ASUS это бывший Dell
evgeniy_lm: это понятно. Даже айфоны делают в китае. Китайской подделкой называют продукцию которая делается не под контролем компаний.
MaxKorz: Немного не так. Те заводы где выпускают электронику могут не принадлежать Intel. Банально заключается договор со сторонней фирмой, передаются технологии и осуществляется контроль производства.
Хе! Я вас удивлю, но те процессоры, что вы покупаете сделали именно китайцы и они не поддельные. Все крупные фирмы типа Intel, AMD и пр. уже давно основное производство переместили в Китай. Вам известно, что, например, Lenovo это бывший IBM, а ASUS это бывший Dell
Lenovo купил у IBM производство ноутбуков. Это общеизвестно.
Но только это. Ну и еще младшие модели серверов.
Процессоры же IBM (да, есть и такие) делаются на совсем другом производстве.
У Intel - свои собственные заводы.
AMD - да, заказывает. Из-за покупки ATI им пришлось продать собственные фабрики.
AMD пользуется услугами GlobalFoundries и TSMC. У которых нет НИ ОДНОЙ фабрики в Китае.
Уметь делать процессоры - это очень круто.
Никто не желает передавать Китаю эти технологии.
Китай (также как и РФ) может делать процессоры только те, что куда как попроще, чем Intel i7
evgeniy_lm: Что угодно только не процессоры. Архитектура и последний техпроцесс - главный капитал Интела, и фиг они его кому отдадут.
Физически завод может находится где угодно, только вот ключевые технологии за пределы компании не уходят.
Немного не так. Те заводы где выпускают электронику могут не принадлежать Intel. Банально заключается договор со сторонней фирмой, передаются технологии и осуществляется контроль производства
Сборку процессоров в корпуса - запросто.
А полупроводниковое сердце процессора по современным "тонким" нормам (те, что меньше 32 и 22 нм) может делать считанное число заводов. И ни один из них не находится в Китае.
Большинство фабрик на техпроцесс мельче 32 находятся в штатах, и на тайване, хотя есть еще и в мексике и южной корее
Но таки есть и в Китае SMIC Fab 8 Шанхай, Китай 28нм
Как же разработать свою микросхему. Задался я этим вопросом, когда я захотел создать собственный процессор. Пошёл я гуглить и ничего годного не нашёл. Ответы в основном два։ "Ты не сделаешь свой процессор, потому что слишком сложно" и "Забей и собери компьютер из комплектующих".
Очевидно что это меня не устаивает, поэтому я решил изучить вопрос серьезнее. Оказалось можно сделать свой процессор описав его с помощью Verilog и FPGA. Купил плату в китае, 3 года спокойными темпами написал свой процессор, оттестировал, скомпилировал и залил на FPGA. Но мне этого недостаточно.
GDS-II файл и так называемый Process Development Kit
На картинке вы можете видеть интегральную схему SHA3. Большая область справа это и есть SHA3 схема, а всё остальное так называемый Caravel Harness. Для того чтобы гугл смог произвести вашу микросхему по технологии SKY130 гугл требует чтобы ваша основанная схема справа и подключается к жёлтым точкам. Посмотреть на структуру Caravel Harness можно тут.
Process Development Kit эта такая кучка файлов которая содержит։
Этот файл содержит на удобно перевариваемом формате описание и требования к конечному файлу, кроме того эта документация содержит примеры и описания транзисторов.
Модели для симуляции элементов схемы в формате SPICE.
Эти модели используются для симуляции компонентов интегральной схемы. Перед тем как нарисовать структуру кремния, вам нужно сначала определиться со схемой, которую вы будете рисовать.
Технологические файлы, которые позволяют связать файл GDS-II и слои при производстве.
Библиотека примитивов - Транзисторов, резисторов, конденсаторов и так далее
Модели для симуляции
Символы для рисования схемы
Правила Design Rule Check
Эти файлы привязаны к конкретному программному обеспеченью и содержат список правил, на которые в автоматическом режиме будут проверяться ваши интегральные схемы или её отдельные компоненты.
Primitive Extraction rules или правила описывающие примитивы. Эти правила позволяют превратить ваш GDS-II представление в список примитивов и их связей (netlist). Сгенерированный netlist также содержит паразитные конденсаторы и резисторы, а сам netlist используется для того чтобы произвести симуляцию компонентов как можно приближённой к реальной интегральной схеме.
Layout versus Schematic check или правила, которые позволяют получить из вашего GDS-II так называемый netlist. После чего его можно сравнить со схемой, которую вы нарисовали и уже про симулировали.
Например, установщик для технологии SKY130 (130нм) можно найти вот тут. Эти скрипты автоматически установят всё необходимое, но не спешите ниже мы найдём скрипт, который сделает все за нас.
Иногда производитель кремния также предоставляет так называемые файлы Standard Cell Library. Эти файлы предоставляют описание отдельных компонентов, который разработчик может использовать для разработки цифровых интегральных съем или её частей. К этому чуть позже.
Здесь стоит остановиться и понять, из чего конкретно состоит сам кремний.
Что на самом деле делает CPU?
По сути, CPU получает инструкции от программы или приложения и выполняет вычисления. Этот процесс состоит из трёх ключевых этапов: выборка, декодирование и выполнение.
CPU получает инструкцию из оперативной памяти, декодирует её, а затем выполняет с помощью соответствующих частей процессора. Выполненная инструкция, или вычисление, может включать в себя основные арифметические действия, сравнение чисел, выполнение функции или перемещение чисел в памяти.
Поскольку всё в вычислительном устройстве представлено числами, можно представить, что центральный процессор – это калькулятор, который работает невероятно быстро. Результирующая рабочая нагрузка может привести к запуску Windows, показу видео на YouTube или расчёту сложных процентов в электронной таблице.
В современных системах CPU выступает в роли «жонглёра», передающего данные специализированному оборудованию по мере необходимости. Например, процессору необходимо дать команду видеокарте показать взрыв в игре, потому что вы выстрелили в бочку с топливом, или дать команду твердотельному накопителю перенести документ Office в оперативную память системы для более быстрого доступа.
А как же кремний
Кремний производиться на заводе. Каждый завод имеет свою технологию производства. Мы будем рассматривать только технологии 130нм ибо про нее я знаю достаточно много.
Для того, чтобы производитель произвёл вашу микросхему вам нужно предоставить им GDS-II файл, который является грубо говоря векторной многослойной картинкой вашей микросхемы.
Ядра, тактовые частоты и стоимость
Первоначально центральные процессоры имели одно вычислительное ядро. Современные CPU состоят из нескольких ядер, которые позволяют ему выполнять несколько инструкций одновременно, эффективно распределяя несколько процессоров на одном кристалле.
Большинство продаваемых сегодня чипсетов имеют два или четыре ядра. Шесть ядер считаются общепринятыми, в то время как более дорогие чипы имеют от восьми до 64 ядер. Многие процессоры также используют технологию, называемую многопоточностью.
Представьте себе одно физическое ядро процессора, которое может одновременно выполнять две последовательности операций (потоки), тем самым отображаясь как два "логических" ядра на стороне операционной системы.
Эти виртуальные ядра не такие мощны, как физические, поскольку используют одни и те же ресурсы, но в целом они могут значительно повысить производительность процессора в многозадачном режиме при запуске совместимого программного обеспечения.
Тактовая частота тоже часто упоминается, когда вы посмотрите на процессоры. Это цифра выражена в гигагерцах (ГГц), и обозначает количество инструкций, выполняемых процессором в секунду, хотя это неполная «картина» производительности.
Тактовая частота в основном играет большую роль при сравнении процессоров одного семейства или поколения. При прочих равных условиях более высокая тактовая частота ядер означает, что это более быстрый процессор. Однако процессор с тактовой частотой 3 ГГц, выпущенный в 2010 году, будет выполнять меньше задач за единицу времени, чем процессор с тактовой частотой 2 ГГц, выпущенный в 2021 году.
Итак, сколько должны стоит процессоры? В общих чертах, если вы не хардкорный геймер или не занимаетесь монтажом видео, вам не стоит тратить больше 15–20 тыс. р. на CPU. Стоимость можно снизить, отказавшись от новейшего оборудования и остановившись на процессоре последнего поколения.
У AMD тоже есть нечто подобное в процессорах Ryzen, пример: Ryzen 5 2500X – чип 2-го поколения, основанный на новом дизайне ядер «Zen+», или Ryzen 9 3950X – процессор 3-го поколения. Ryzen 4000 была выпущена как линейка чипов для ноутбуков в форме CPU с очень ограниченной доступностью.
Учитывая это, можно спорить, является ли Ryzen 5000 четвёртым или пятым поколением процессоров AMD Ryzen, но оно последнее, и совсем недавно AMD объединила свои платформы для ноутбуков, CPU и настольных ПК под знаменем Ryzen 5000.
Так как же разработать микросхему?
Давайте сначала разберёмся из чего состоит микросхема. Все микросхемы состоят из кремния и корпуса.
Корпус это кусок пластика и несколько проводов к выводам корпуса. А есть еще кремний. Корпуса микросхем имеют миллион вариантов корпусировки и к этому мы даже не будем подходить. Существует два варианта расположения кристала. Вверх металлом и вниз металлом. На картинке изображены микросхемы вверх металлом. Вниз металлом имеет преимущество ввиду того, что не надо провода проводить.
Читайте также: