Процессор amd ryzen 3 4300ge какой чипсет поддерживает
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Процессор AMD Ryzen 3 4300GE
Самый главный элемент сегодняшнего конфига — это, конечно же, процессор AMD Ryzen 3 4300GE. Роль основной видеокарты будет выполнять встроенная в него графика — Radeon Vega 6. Надолго останавливаться на игровой производительности я не хочу. Оставим это на десерт — тесты расставят всё по своим местам. Скажу лишь, что такое решение гораздо более выгодное, чем покупка дискретной карточки начального уровня в роли затычки. Да и стоят они сейчас запредельно дорого.
Сам процессор особо звёзд с неба не хватает, но со своими задачами справляется на 100%. «Под капотом» располагается 4 ядра и 8 потоков. Множитель разблокирован, а базовую частоту можно разогнать с 3500 до 4000 МГц. В потенциале проц может работать с карточкой уровня GTX 1660 Ti без какого-либо боттлнека. Да и с условной RTX 2060 особых проблем возникнуть не должно.
Камень выполнен на 7-нанометровом техпроцессе. Тепловыделение совсем смешное — 35 Вт. Можно покупать боксовую версию и особо не париться. Но я таковую не нашёл, поэтому прибегнул к помощи недорогого башенного кулера. Кстати, ещё пару слов о встроенной графике. По умолчанию в BIOS под неё выделяется 512 мегабайт памяти. Рекомендуется поднять этот показатель до 4 гигабайт. Само собой нужно позаботиться и о достаточном объеме оперативной памяти, но об этом чуть позже.
Блок питания Cooler Master MWE Bronze V2 450W
С выбором блоком питания также не пришлось долго мучаться. Достаточно было подобрать просто надёжную модель. Я взял устройство от Cooler Master с бронзовым сертификатом 80 Plus. Показатель мощности по линии +12В совпадает с номиналом — 450 Вт. Для данного конфига этого хватит с огромным запасом. В будущем сюда можно будет без проблем поставить карточку уровня RTX 2060.
Конструкция блока питания не модульная. Форм-фактор — ATX. Имеется активный PFC. Охлаждением устройства занимается 120-миллиметровый вентилятор, максимальный уровень шума которого составляет 28 децибел. Срок гарантийного обслуживания — всё те же 5 лет.
SSD Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S500BW
В качестве SSD я выбрал одну из самых быстрых и надёжных линеек на сегодня — 970 EVO Plus от Samsung. В моем случае это накопитель на 500 гигабайт. Для не самой мощной системы этого хватит с головой. Кому необходим больший объем памяти, тот может без проблем заменить твердотельник на такой же, но с увеличенной емкостью. Модельный ряд 970 EVO Plus включает в себя три модификации накопителя: на 250, 500 и 1000 гигабайт.
Максимальная скорость чтения и записи у моего экземпляра составляет 3500 и 3200 МБ/с соответственно. Есть и ещё более скоростные линейки с интерфейсом PCI-Express 4.0, но их практическое применение в сборке такого уровня было бы нецелесообразным.
Как я уже не раз говорил, достойных конкурентов у Samsung почти нет. Их устройства предлагают не только высокие скоростные характеристики, но и впечатляющие показатели надёжности. Ресурс 500-гигабайтной модели составляет 300 терабайт. Просто попробуйте прикинуть, сколько времени понадобится, чтобы его израсходовать. Вдобавок к этому производитель даёт гарантию на 5 лет.
Оперативная память Kingston FURY Beast KF432C16BBK2/16
Оперативка играет крайне важную роль в сборках без дискретной видеокарты. Важно обеспечить достаточный объем и двухканальный режим работы. Именно отсюда заимствует память встроенное графическое ядро. Я взял надёжные модули от Kingston из линейки FURY Beast, общий объем которых составляет 16 гигабайт. Тип памяти DDR4, базовая частота — 2400 МГц при таймингах 17-17-17.
Отзывы
Отзывов пока нет.
Будьте первым, кто оставил отзыв на “Таблица совместимости чипсетов и процессоров AMD Ryzen” Отменить ответ
Обзор процессора Ryzen 3 4300U
Всё поколение мобильных процессоров Ryzen4000 с общей аббревиатурой Renoir получило новейшее 7ми нанометровое процессорное ядро Zen2 используемое до этого лишь в революционной линейке настольных CPU Ryzen3000. Глобальные структурные изменения, а также применение более тонкого техпроцесса позволило кардинально увеличить производительность. Например рассматриваемый 4х ядерный 4х поточный Ryzen 3 4300U — самая младшая модель линейки по производительности на 5-15% мощнее(в зависимости от теста) флагмана среднего порядка предыдущего поколения — Ryzen 5 3500U. Отдельно стоит сказать про графический процессор Vega. Он также перешёл на 7нм техпроцесс, получил пять вычислительных блоков и достаточно высокую частоту — 1400 мегагерц. По результатам тестов в играх 4300U также стабильно опережает Ryzen 5 3500U и на минимальных, средне-минимальных настройках в разрешениях 720p(HD) и 1080p(FullHD) способен предоставить комфортное количество ФПС.
Сравнительные характеристики Ryzen 3 4300U и Ryzen 5 3500U
Процессор | Ryzen 3 4300U | Ryzen 5 3500U |
Поколение | Zen2(7nm) | Zen+(12nm) |
Ядер/ Потоков | 4/4 | 4/8 |
Базовая частота | 2700 MHz | 2100 MHz |
Turbo Core | 3700 MHz | 3700 MHz |
Кэш L3 | 4Mb | 4Mb |
Видеоядро | Vega5, 1400Mhz | Vega8, 1200Mhz |
Производительность Ryzen 3 4300U и Ryzen 5 3500U в играх(при одинаковых настройках графики), кадров в секунду
GTA V | Ведьмак 3 | Dota2 | |
Ryzen3 4300U | 37 fps | 22 fps | 38 fps |
Ryzen5 3500U | 35 fps | 20 fps | 34 fps |
Играть на 4300U однозначно гораздо комфортнее, а в сложных сценах наблюдается меньше «фрез» и «просадок», при этом тестируемый CPU был на 30% холоднее назначенного конкурента — Ryzen 5 3500U. Если Вы берёте гаджет именно для игр, то не рассматривайте устройства с любым мобильным гибридным процессором Ryzen4000 и дискретными видеокартами Nvidia GeForce NX150, MX250, так как интегрированное ядро CPU окажется мощнее любой из этих карт. Делая вывод можно сказать, что новое поколение процессоров сделало огромный шаг вперёд и выглядит предпочтительнее к покупке по сравнению со всеми представленными CPU Intel и AMD предыдущих поколений. Конечно при адекватной цене на ноутбук.
Обратить внимание:
Как и в случае с настольными гибридными процессорами от AMD, видеоядро значительно лучше работает с памятью в многоканальном режиме, поэтому если в ноутбуке установлена, например всего одна планка памяти DDR4 объёмом 4 гигабайта и есть свободный слот, для установки ещё одной, есть смысл это сделать выбрав память с той же тактовой частотой, что и уже установленная.
☑ Лучшие сборки с процессором AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
☑ Для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir оптимально подходят комплектующие
Материнские платы
Подходящая материнская плата для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
Socket AM4, AMD B450, 4xDDR4 2666 МГц, 7.1CH Realtek ALC887-VD2, 1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, USB 3.1 Type-C, DVI, HDMI, ATX
Socket AM4, AMD B550, 2xDDR4 3200-4000 МГц, 7.1CH Realtek ALC ALC887, 1000 Мбит/с Realtek RTL8118AS, 4xUSB3.2 Gen1, VGA, DVI, HDMI, mATX , VRM 5+3 фазы
Подходящая оперативная память для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
Подходящий жесткий диск для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
внутренний HDD, 3.5", 2000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш 256 Мб
Подходящий кулер для CPU для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 1x120 мм, 800-1800 об/мин, уровень шума 14 - 26 dB, TDP 145 Вт, высота 155 мм, RGB подсветка, ACTC-CL30410.01, EN59600, CYLON 4 ARGB PWM 4P
для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентилятор 120 мм, 650-2000 об/мин, уровень шума 26 dB, TDP 180 Вт, высота 159 мм, 4 трубки 6 мм
Подходящий блок питания для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, cертификат 80 PLUS Gold
мощность 700 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, сертификат 80 PLUS Bronze
Подходящий корпус для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
ATX, Midi-Tower, с окном, 2xUSB 3.0, вентиляторы 4x120 мм, длина видеокарты 327 мм, высота кулера 161 мм, RGB подсветка, вес 5.83 кг
Подходящий твердотельный накопитель для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir
внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 500 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, TLC V-NAND, TBW 300 Тб
внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 500 Гб, чтение 2200 Мб/сек, запись 2000 Мб/сек, TLC, TBW 300 Тб, SA2000M8/500G
* Рейтинг оптимальных комплектующих совместимых с процессором AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir составлен на основе выбора и рекомендаций пользователей ХардПрайс.
Какой процессор выбрать для компьютера Комплектующие для процессора AMD Ryzen 3 4300GE OEM AM4 Vega 6 APU Renoir. Где купить компьютер и подобрать комплектующие для сборки ПК по низким ценам? В Hardprice! Сравнить цены на компьютерные комплектующие для сборки компьютера. Мониторинг, история и динамика цен на компьютеры.
Информация, указанная на сайте, не является публичной офертой. Цены действительны для Москвы и Московской области. Регион Москва. Все цены представлены без учета скидок для постоянных клиентов и без учета стоимости доставки. Сравнить цены на компьютеры, помощь в подборе комплектующих для ПК. Хард Прайс.
08.05.2022 Курс валют USD 67.38 EUR 71.1 UAH 2.23
Сборка ПК
Доброго времени суток, друзья! В эпоху завышенных цен и тотального дефицита комплектующих волей-неволей приходится придумывать различные ухищрения, чтобы собрать себе достойный ПК. В сегодняшнем обзоре я продемонстрирую вам конфиг без использования дискретной видеокарты, который к тому же позволит насладиться весьма большим количеством достойных игрушек. Ну а затраты на него вполне вписываются в бюджетный ценовой сегмент.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника - чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T - технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit - технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс - размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Тесты в играх
Ну что ж, мы подобрались к самому интересному. Сейчас я продемонстрирую вам таблицу, в которой будут обозначены результаты в игровых тестах с указанием используемых настроек. Итак, на что же способна сборка со встроенной видеокартой?
AMD Radeon Vega 6 | 1920*1080 |
Apex Legends, Low+Medium Textures | 35 |
CS: GO, Low+High Textures | 86 |
GTA V, High | 44 |
Rise of the Tomb Raider, Medium | 26 |
The Witcher 3: Wild Hunt, Low | 30 |
Как мне кажется, результаты получились очень неплохими. Отмечу, что все игры запускались без разгона частоты видеоядра, которая в стоке составляет 1700 МГц. Если приподнять её примерно до 2100 МГц, то можно выиграть ещё несколько FPS. В целом игры, вышедшие 5-6 лет назад и раньше работают без серьезных фризов при FullHD разрешении. Лишь Rise of the Tomb Raider на средних настройках слегка не дотянула до консольного фреймрейта. Если снижать разрешение до 1280*720, а графику резать до минимума, то можно выжать играбельные показатели даже из некоторых ААА-новинок. Ну а для любителей онлайн-проектов такая сборка — близкий к оптимальному вариант.
Корпус Deepcool Matrexx 50
Финальным штрихом сегодняшней сборки стал корпус Deepcool Matrexx 50 в форм-факторе Midi-Tower. Это стильный и минималистичный кейс с прозрачной передней и боковой крышкой, которые выполнены из закалённого стекла толщиной 4 миллиметра. Он относится к бюджетному сегменту, но выглядит как премиальное устройство.
В комплекте с корпусом сразу поставляется одна вертушка на 120 миллиметров, к которой можно добавить ещё пять вентиляторов такого же диаметра. При желании сюда можно установить и систему водяного охлаждения. Отсек для блока питания располагается в нижней части и закрывается специальным кожухом. Для кабель-менеджмента с правой стороны предусмотрено пространство шириной 24 миллиметра. Корпусные кнопки и разъемы вынесены на верхнюю крышку. Один из USB-портов поддерживает стандарт 3.1 Gen 1, а второй — USB 2.0.
Максимальная длина видеокарты, которая поместится в корпус — 370 миллиметров. Существует возможность её вертикальной установки. Предельная высота процессорного кулера — 160 миллиметров. В нижней части корпуса также располагаются массивные прорезиненные ножки, способствующие хорошей продуваемости. Для 3.5 и 2.5-дюймовых накопителей предусмотрено два и четыре отсека соответственно. Общий вес кейса составляет 7.4 килограмм.
Кулер Deepcool ICE EDGE MINI FS V2.0
Как я уже говорил, с охлаждением процессора можно сильно не заморачиваться. Я не стал приобретать обычные кулеры и взял башню начального уровня от Deepcool — ICE EDGE MINI FS второй ревизии. Она легко справится даже с разгоном 4300GE. Максимальный теплоотвод, который может обеспечить эта модель — 100 Вт. Кулер совместим со всеми популярными сокетами. Крепление к материнским платам на базе AMD осуществляется штатным способом, а для конфигов на Intel в комплекте любезно предусмотрели соответствующую крепёжную рамку.
В конструкции используются две тепловые трубки и обычный алюминиевый радиатор. В комплекте также поставляется небольшая вертушка на 80 миллиметров с лопастями синего цвета и гидродинамическим подшипником. Подсветки нет. Максимальная скорость вращения — 2200 об/мин. Коннектор трёхпиновый. Типичный уровень шума колеблется в районе 25 децибел. Учитывая уровень нагрузки, который будет в моей системе, о громкой работе вентилятора можно особо не беспокоиться. Установку рекомендуется осуществлять на снятой материнской плате. Защёлки довольно тугие и придётся приложить определённые усилия. Высота кулера — 119 миллиметров, и он поместится практически в любой Midi-Tower корпус, как, впрочем, и в Mini-Tower.
Материнская плата MSI B450 TOMAHAWK MAX II
Как вы уже, наверное, поняли, сегодня у нас будет сборка исключительно на AMD. И открывает её системная плата MSI B450 TOMAHAWK MAX II на актуальном сокете AM4. Материнка поддерживает весь актуальный модельный ряд процессоров Ryzen и при этом относится, скорее, к бюджетному сегменту. Несмотря на это, мощности её подсистемы питания, которая здесь шестифазная, хватит и для гораздо более мощных камней, чем 4300 GE.
За охлаждение VRM зоны отвечает отдельный радиатор. Технология Core Boost, как уже понятно из названия, способствует разгону ядер процессора. В утилите MSI Dragon Center буквально в один клик можно активировать функцию Game Boost, которая отвечает за автооверклокинг и, соответственно, повышение производительности в играх. Присутствует и защита от короткого замыкания, на случай если что-то пойдёт не так во время разгона. Для охлаждения чипсета выделен ещё один достаточно большой радиатор с логотипом MSI. А вот слот М.2, который здесь в единственном числе, остался «голым». Впрочем, для такого ценового сегмента было бы слишком хорошо иметь настолько продвинутую систему охлаждения. Кстати, управлять ею можно через достаточно удобный графический интерфейс, доступный как в BIOS, так и в Windows. Там можно указать желаемую температуру для процессора и самой материнской платы, а скорость вентиляторов будет автоматически подстраиваться под эти требования.
На борту данной модели имеется четыре слота под ОЗУ с максимальным объемом в 128 гигабайт, шесть SATA портов, столько же разъемов для подключения дополнительных вентиляторов и один коннектор для помпы СЖО. Частотный потенциал оперативной памяти составляет 4133 МГц. Любители кастомизации могут подключить до двух RGB лент. Поддерживается синхронизация подсветки по технологии MSI Mystic Light.
На плате также расположены четыре световых LED индикатора, которые могут указать на источник проблем при запуске, если таковые возникнут. Задняя панель уместила практически весь набор необходимых современному пользователю интерфейсов. Через кнопку Flash BIOS можно обновить версию прошивки за считанные секунды, не подключая оперативную память и процессор. Помимо привычных USB Type-A портов, нашлось место и для разъема Type-C стандарта USB 3.2 Gen 2.
Дополнительная информация
Количество потоков: 8, Тип памяти: DDR4, Максимальное количество каналов памяти: 2
Не смотря на то, что все пять поколений процессоров AMD Ryzen созданы для единого сокета AM4, полная совместимость с чипсетами всех серий и поколений отсутствует. Это обусловлено внутренней структурой и архитектурой процессоров и поддерживаемого чипсетами функционала.
Поколение | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 |
Athlon+GPU | да | нет | нет | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen1000 | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen2000 | да | да | да | да | да | нет | нет | да |
Ryzen3000+GPU | да | да | да | да | да | нет | нет | нет |
Ryzen3000 | да* | да* | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen4000+GPU | нет | нет | да* | да | да | да | да | да |
Ryzen5000 | да* | да* | да* | да** | да** | да | да | да |
Ryzen5000+GPU | да* | да* | да* | нет | нет | нет | да | да |
да* — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS.
да** — для поддержки данной серии процессоров необходимо обновить BIOS. По согласованию с AMD, обновления BIOS с поддержкой процессоров Ryzen5000 для чипсетов B450 и X470 выйдут не ранее начала 2021 года.
Читайте также: