Проблема охлаждения современных процессоров
Уильям Гейд с Techspot приоткрыл для нас завесу тайны, окружающую охлаждение электроники.
Почему электроника нагревается? Какие методы применяются для её охлаждения?
Почти каждый элемент современной техники генерирует тепло. Не контролируй мы теплоотдачу, наши системы разрушили бы сами себя. Либо вычислительная мощность была бы сильно ограничена.
Среднестатистический пользователь DTF конечно же подумает об охлаждении процессора и видеокарты. А что насчет ОЗУ? Учитывая схожий размер кристалла (матрицы), из-за чего такая огромная разница между производительностью мобильного и десктопного процессора? Почему прирост производительности в новых поколениях чипов стал замедляться?
Ответ на все эти вопросы тесно связан с теплом и физикой работы компьютеров в масштабе нанометров. Эта статья затронет основы науки о теплоте: как и почему она образуется в электронных устройствах, также будут упомянуты различные методы по её обузданию.
Если вы еще помните физику со школы: Тепло — это хаотичные движения атомов и молекул, которые составляют наш мир. Если одна молекула обладает большей кинетической энергией, чем другая — значит она горячее. Тепло передается от одного объекта к другому, пока оба не достигнут равновесия. Это означает, что более горячий предмет передаст часть своего тепла более холодному, в итоге мы получим ту самую температуру.
Время, необходимое для передачи этого тепла, зависит от теплопроводности материалов. Теплопроводность — это способность материальных тел проводить энергию (теплоту). Изолятор, подобный пенополистиролу, имеет относительно низкую теплопроводность — 0,03. Медь обладает более высокой теплопроводностью — 400. Если же брать крайние значения то, вакуум — 0, а алмаз имеет самую высокую теплопроводимость — более 2000.
Важно помнить то, что тепло всегда переходит в холод. Однако понятие «холод» не существует. Вещи кажутся нам «холодными», если их окружение более «теплое», чем они сами.. Еще одно важное определение, которое нам понадобится, — тепловая масса. Это свойство массы объекта, которое позволяет ему накапливать тепло, обеспечивая «инерцию» по отношению к колебаниям температуры. С помощью печки одного размера гораздо легче отапливать комнату, нежели целый дом. Причина довольно проста, термальная масса (теплоемкость) помещения намного меньше, чем термальная масса всего здания.
Можно объединить все эти термины с помощью простого примера — кипящая вода. Когда вы включаете плиту, горячее пламя контактирует с более холодным чайником. Поскольку материал из которого он изготовлен, является хорошим теплопроводником, тепло от огня будет передаваться в воду до тех пор, пока она не закипит.
Время закипания будет зависеть от способа нагрева, материала посуды и количества воды. Если вы попытаетесь вскипятить кастрюлю воды при помощи маленькой зажигалки — это займет целую вечность по сравнению с большим огнем от плиты. Всё потому, что плита обладает гораздо более высокой тепловой мощностью (Вт), чем маленькая зажигалка. Суп закипит быстрей, если «котел» имеет более высокую теплопроводность, т.е. вода получит больше тепла. Теперь, мы знаем, что маленький сосуд с водой закипит быстрее, чем большой — при малом размере ёмкости термальная масса нагревается в меньшей степени.
Как только вы закончите готовить, вода остынет сама по себе. Когда это происходит, тепло от воды улетучивается в окружающую среду. Поскольку в помещении термальная масса намного выше, чем в кастрюле, температура сильно не изменится.
Теперь, мы примерно знаем, как работает тепло и как оно взаимодействует с объектами. Давайте поговорим о том, откуда берется теплота. Вся цифровая электроника состоит из миллионов и миллиардов транзисторов. Для более детального рассмотрения того, как они работают, ознакомьтесь с «третьей частью нашего исследования по современной архитектуре процессоров». (прим. там 4 больших статьи, если будет интересно, могу заняться их переводом)
По сути, транзисторы — это электрически управляемые переключатели, которые включаются и выключаются миллиарды раз в секунду. Мы можем соединить их вместе, чтобы сформировать структуру компьютерного чипа.
Во время работы транзисторов, они рассеивают энергию от трех источников: коммутации, короткого замыкания и утечки энергии. Коммутация и питание от короткого замыкания известны как динамические источники тепла, так как на них влияют включающиеся и выключающиеся транзисторы. Утечка энергии известна как статическая, так как она постоянна и не зависит от работы транзистора.
Два транзистора соединенные вместе образуют инвертор. N-МОП (снизу) позволяет току течь при «ВКЛ», а PMOS (сверху) при «ВЫКЛ».
Начнем с потенциала/переключения. Чтобы включить или выключить транзистор, мы должны установить затвор на землю (logic 0) или Vdd (logic 1). Но это не так просто, будто щелкнуть переключателем — этот входной затвор имеет очень малую емкость. Можно представить его как крошечную перезаряжаемую батарейку. Для того, чтобы активировать затвор, мы должны зарядить аккумулятор выше определенного порогового уровня. Как только мы будем готовы снова отключить его, нам нужно пустить заряд в землю. Хотя эти затворы микроскопичны, в современных чипах их миллиарды, и они переключаются миллиарды раз в секунду.
Каждый раз, когда заряд затвора сбрасывается в землю, выделяется небольшое количество тепла. Чтобы получить значение энергии стабилизатора напряжения, мы перемножаем коэффициент активности (среднюю долю транзисторов, переключающихся в любой данный цикл), частоту, емкость затвора и напряжение в квадрате.
Теперь рассмотрим энергию короткого замыкания. Современная цифровая электроника использует технологию — комплементарный металло-оксидный полупроводник (КМОП). Транзисторы устроены таким образом, что у них нет прямого пути для передачи тока в землю. В приведенном выше примере инвертора (NOT gate), находятся два комплементарных транзистора. Когда верхний включен, нижний выключен и наоборот.Это гарантирует, что выход находится либо на 0, либо на 1 и является обратным входу.Однако, когда мы включаем и выключаем транзисторы, существует очень короткий промежуток времени, когда они оба проводят электричество одновременно. Когда один выключается, а другой включается, они оба достигнут середины и будут проводить ток. Это неизбежно и обеспечивает временный путь для течения тока непосредственно к земле. Мы можем попытаться ограничить путь, ускорив переключение транзисторов с ВКЛ на ВЫКЛ, но не можем полностью устранить это.
По мере увеличения рабочей частоты микросхемы, происходит больше изменений состояния и больше мгновенных коротких замыканий. Это увеличивает тепловыделение чипа. Чтобы найти энергию короткого замыкания, мы перемножаем ток короткого замыкания, рабочее напряжение и частоту переключения.
Это два примера динамической энергии. Наиболее простой способ ослабить её — снизить тактовую частоту чипа. В свою очередь происходит падение производительности чипа, то есть не совсем целесообразный подход. Другой вариант — уменьшить рабочее напряжение процессора.Раньше чипы работали на 5 В и больше, теперь же современные ЦП используют 1 В и около этого значения. Проектируя транзисторы для работы на более низком напряжении, мы можем уменьшить потери тепла за счет динамической энергии. Она также является причиной того, что ваш ЦП и ГП нагреваются при разгоне. Вы увеличиваете тактовую частоту и довольно часто, напряжение. Чем выше их значения, тем больше тепла выделяется с каждым циклом.
Последний тип тепла, генерируемого в цифровой электронике, — это утечки энергии.Мы думаем, что транзисторы либо полностью включены, либо выключены, но на самом деле все работает не так.Даже когда транзистор находится в «непроводящем» состоянии, через него всегда будет протекать небольшое количество тока. Это очень сложная формула, и эффект только ухудшается, из-за того что мы уменьшаем размер транзисторов.
Когда они становятся все меньше, остается все меньше вещества, которые блокируют поток электронов. А это необходимо, чтобы держать транзисторы в выключенном состоянии. Именно поэтому производительность новых поколений процессоров ограничивается, поскольку доля утечек продолжает увеличиваться с каждым поколением. Законы физики загнали нас в угол, и мы израсходовали все наши возможности чтобы выйти из него.
Есть чипы, которым на самом деле не нужны причудливые решения для охлаждения. Взгляните на свою материнскую плату, там вы найдете десятки маленьких чипов без радиаторов.Как они не перегреваются и не разрушаются? В первую очередь, они не производят такое количества тепла. Мощные процессоры и ГП могут рассеивать сотни ватт, в то время как небольшой контроллер или аудиочип могут использовать лишь немного энергии. Если это так, то сама материнская плата или корпус чипа могут быть радиатором достаточным для его охлаждения.Однако, как это обычно бывает, если у вас уже больше 1 Вт, вам нужно задуматься о более надлежащем управлении теплом.
Основная мысль заключается в том, чтобы поддерживать низкое термическое сопротивление между материалами. Нам нужен кратчайший путь для теплоты — от самого чипа до окружающего воздуха. Вот почему процессорные и графические кристаллы поставляются с установленными сверху крышками для распределения тепла (IHS). Поскольку сам чип меньше по размеру, чем корпус, тепло распространяется на большую площадь и в результате мы получаем более эффективное охлаждение процессора. Также важно использовать хорошую термопасту. Без неё тепло не могло бы так легко уходить от IHS к радиатору.
Существует две основные формы охлаждения: пассивное и активное. Пассивное охлаждение — это простой радиатор, прикрепленный к чипу, который охлаждается окружающим воздушным потоком. Материал будет обладать высокой теплопроводностью и большей площадью поверхности. Это позволит радиатору передавать тепло от чипа окружающему воздуху.
Стабилизаторы напряжения и оперативная память могут обойтись пассивным охлаждением, поскольку они не выделяют много тепла. Процессоры мобильных телефонов как правило используют ту же схему, так как они рассчитаны на очень низкую мощность. Чем производительней чип, тем больше энергии он будет производить и тем большего размера нужен радиатор. Поэтому процессоры в телефонах слабее, чем десктопные аналоги. Им просто не хватает охлаждения.
Достигая отметки в 10 Вт, стоит задуматься об активном охлаждении.Данный метод использует вентилятор или ему подобные для нагнетания воздуха через радиатор. Он способен выдерживать нагрузку до нескольких сотен ватт.Нужно чтобы тепло с чипа попадало на всю поверхность кулера. Это было бы не очень целесообразно, если бы у нас был огромный радиатор без возможности передать ему тепло.
В этот момент на сцену выходят жидкостное охлаждение и тепловые трубки. Оба они выполняют одну и ту же задачу — передача как можно большего количества тепла от чипа к водоблоку или радиатору.В случае жидкостного охлаждения тепло передается от чипа к водоблоку через термопасту с высокой теплопроводностью.Водоблок часто состоит из меди или другого материала, способного хорошо проводить тепло.Жидкость нагревается и сохраняет тепло до тех пор, пока оно не достигнет радиатора, где оно может быть рассеяно. Для небольших систем, например ноутбуков, которые не способы вместить в себя жидкостное охлаждение — имеют распространение тепловые трубки.По сравнению с обычной медной трубкой, система с тепловыми трубками может быть в 10-100 раз эффективнее.
Тепловая трубка очень похожа на жидкостное охлаждение, но она также использует фазовый переход для увеличения теплопередачи. Внутри них находится жидкость, которая при нагревании превращается в пар.Он движется по тепловой трубке до тех пор, пока не достигнет «холодного конца» и не сконденсирует обратно в жидкость. Потом она возвращается к «горячему концу» под действием силы тяжести или капиллярного эффекта. Это испарительное охлаждение — та же самая причина, по которой вы чувствуете холод, выходя из душа или бассейна. Во всех этих случаях жидкость, превращаясь в пар поглощает тепло, а затем высвобождает его, как только оно конденсируется.
Теперь, когда мы можем передать тепло от чипа к тепловой трубке или жидкости — каким образом пустить его в окружающий воздух? Вот тут-то и появляются пластины с рёбрами и радиаторы. Тепловая трубка или трубка с водой будут передавать часть своего тепла в окружающий воздух. Но это не так много. Чтобы действительно охладить вещи, нам нужно увеличить площадь поверхности на которой распределяется температурный градиент от теплоносителя.
Тонкие пластины в радиаторе распределяют тепло по большой площади поверхности, что позволяет вентилятору эффективно уносить нагнетаемый воздух.Чем тоньше пластины, тем больше площадь поверхности, способная уместиться в заданный размер.Однако, если они слишком тонкие, то будет недостаточно контакта с тепловой трубкой и тепло не сможет достичь пластин. Это очень чёткий баланс, поэтому в некоторых случаях большой кулер может быть менее эффективным, чем маленький, оптимизированный кулер. Стив из Gamers Nexus создал отличную диаграмму показывающую то, как работает типичный радиатор.
Все вышеназванные методы охлаждения работают по принципу простой передачи тепла от горячего процессора воздуху.Это означает, что чип никогда не сможет стать холоднее, чем окружающая его среда в помещении, в котором он находится.Если мы хотим охладить процессор или что-то огромное, например дата-центр ниже температуры окружающей среды, нам нужно воспользоваться наукой. Именно тут появляются охладители и термоэлектрические кулеры.
Термоэлектрическое охлаждение, также известное как устройство Пельтье, в настоящее время не очень популярно, но может быть очень полезным. Эти приборы, потребляя электроэнергию передают тепло с одной стороны охлаждающей пластины на другую. Они используют специальный термоэлектрический материал, который может создавать разность температур за счет электрического потенциала.Когда постоянный ток протекает через одну сторону устройства, тепло передается на другую. Это позволяет температуре «холодной» стороны опускаться ниже температуры окружающей среды.На данный момент эти устройства очень нишевые, так как они требуют много энергии для достижения существенного охлаждения. Однако исследователи работают над созданием более эффективных версий для крупного рынка.
Специальный хладагент проходит через замкнутый цикл, в котором он будучи паром, сжимается, конденсируется в жидкость, расширяется и испаряется обратно в пар. Этот круговорот повторяется снова и снова, и передает тепло в процессе своей работы. Компрессору нужно много энергии, но такая система может охлаждаться до температуры ниже чем в окружающей среде. Таким образом дата-центры и целые здания могут оставаться прохладными даже в самый жаркий летний день.
Если речь заходит об электронике, системы подобные этим, отходят на второй план. Сначала вы передаете тепло от чипа в помещение, а затем с помощью сжатия пара выносите его из комнаты наружу. Тем не менее, энтузиасты-оверклокеры, если им нужно дополнительное охлаждение — подключают специальные охладители к своим процессорам.Временные методы экстремального охлаждения также возможны и требуют расходные материалы, например жидкий азот или сухой лед.
Охлаждение может принимать различные формы, но в нём нуждаются все виды электроники. Основная задача состоит в том, чтобы передать тепло от горячего чипа или системы в более прохладное окружение. Переместить его туда, где это не будет проблемой — все что мы можем сделать, поскольку в самом деле нет никакого способа избавиться от тепла.
Вся цифровая электроника генерирует тепло из-за особенностей работы транзисторов. Если мы не избавимся от теплоты, полупроводниковый материал начнет разрушаться и чип может повредиться. Тепло является врагом всех разработчиков электроники и является одним из ключевых сдерживающих факторов роста производительности.Мы не можем просто сделать ЦП и ГП намного большего размера, потому что нет действительно хорошего способа охладить что-то настолько мощное. Вы не сможете освободиться от тепла.
Надеюсь, теперь вы будете больше ценить всю ту науку, которая защищает вашу электронику от перегрева.
Любой компьютер или ноутбук для нормального функционирования нуждается в хорошей системе охлаждения. Во время работы такие элементы, как процессор (ЦПУ), видеокарта, материнская плата выделяют большое количество тепла, сильно нагреваются. Чем выше показатель производительности ЦПУ, тем больше он отдает тепла. Если ПК не будет быстро удалять воздух, это может привести к различным системным сбоям, некорректному функционированию техники, снижению производительности, стать причиной выхода из строя важных элементов. Почему греется процессор? Как охладить ЦПУ в ПК и ноутбуках? Какой кулер выбрать для оптимального охлаждения ПК? На эти вопросы постараемся ответить в этой статье.
Как разогнать кулер
Разогнать кулер, как уже было отмечено, можно через БИОС или посредством специальных бесплатных утилит, которые позволят контролировать, управлять скоростью работы вентиляторов. Программы предназначены для различных типов процессоров.
Рассмотрим, как выполнить разгон кулеров через БИОС:
- При включении ноутбука или ПК нажимаем соответствующую клавишу и переходим к настройкам BIOS.
- Открываем вкладку «Power» и выбираем раздел «Hardware Monitor».
- Просматриваем сведения о скорости работы кулера, выставляем необходимые параметры. Можно установить на максимум или выбрать «Интеллектуальный режим».
- Сохраняем настройки, перезагружаем ПК.
Для ноутбуков с процессором AMD рекомендуем скачать программу AMD OverDrive, которая не только контролирует скорость оборотов вентилятора, но и меняет настройки чипсета.
Для процессоров Intel уменьшить или увеличить скорость вращения кулера позволят программы Riva Tuner, SpeedFan. Имеют большой функционал, выбор настроек, понятный интерфейс, не занимают много места, автоматически контролируют работу кулеров.
Если сторонний на ПК софт не позволяет проводить регулировку скорости оборотов вентиляторов, кулер для процессора можно контролировать посредством оригинальных утилит от производителей. К примеру, в лептотах НР есть программа Notebook Fan Control, в Acer — Smart Fan, ACFanControl. В Леново — Fan Control.
К современным «продвинутым» системам охлаждения, которые чаще всего используют в оверклокинге, можно отнести: радиаторные, фреонные, жидкоазотные, жидкогелевые. Принцип действия их основан на циркуляции теплоносителя. Сильно нагревающиеся элементы греют воду, которая охлаждается в радиаторе. Он может находиться снаружи корпуса или быть пассивным, работая без вентилятора.
Так как же правильно, кому доверять, в чём разница?
Intel назначает стандарты для своих запчастей. PL1, PL2, Tau, схема материнки, настройки прошивки – для всего есть значения по умолчанию, рекомендованные Intel. Некоторые из них публичные, например, те, что Intel указывает в документах, некоторые – конфиденциальные (и Intel нам о них не расскажет, как бы мы ни упрашивали). Однако это всё же рекомендованные значения. А по итогам, производители материнских плат могут делать всё, что им заблагорассудится. И они так и делают.
В результате, к примеру, мне тестировать оборудование из-за этого становится сложнее. Разным пользователям захочется, чтобы наши настройки были:
1. Рекомендованными Intel,
2. Как из коробки,
3. Вывернуты на максимум.
И, естественно, рекомендации Intel дадут куда как меньшие показатели, чем «из коробки», а вариант «вывернуты на максимум» говорит сам за себя.
Стоит отметить, что до сих пор во всех тестах во всех обзорах CPU железо запускалось на настройках «из коробки», а не «рекомендованных Intel».
Чтобы дать некий контекст по значениям измерений, мы использовали мощный CPU и
получили следующие результаты в 25-30 секундном тесте с полной нагрузкой:
AnandTech | PL2 | Tau | PL1 | Result |
---|---|---|---|---|
Unlimited | 4096W | 999s | 4096W | 100% |
Intel Spec, 165W | 207W | 8s | 165W | 98% |
Constant 165W | 165W | 1s | 165W | 94% |
Intel Spec, 95W | 118W | 8s | 95W | 84% |
Constant 95W | 95W | 1s | 95W | 71% |
В последнее время было замечено, что некоторые производители материнских плат меняют свою стратегию по PL1/PL2/Tau, и урезают значение Tau до чего-то разумного, вроде 30 секунд. При запуске измерений скорости на таких материнских платах, пользователи получают результаты меньше, чем обычно, хотя эти результаты оказываются ближе к спецификациям Intel.
Дело в том, что когда на материнских платах стоит значение Auto, производитель обычно не раскрывает точную величину этого значения. В результате описывать работу такого оборудования очень тяжело. А ещё эти значения могут меняться в зависимости от установленного процессора.
Мы обычно проводим тестирования с настройками «из коробки», за исключением памяти, с которой мы используем значения, рекомендованные производителем. Мы считаем, что это наиболее честный способ сообщать читателям о том, на какую скорость они смогут рассчитывать, когда практически никакие настройки не менялись. В реальности это обычно означает, что PL2 установлено в какое-то очень большое значение, а Tau – в очень долгое. Мы постоянно сталкиваемся с режимом турбо, пока температура остаётся в установленных пределах.
Замена термопасты
Снизить тепловыделение процессора поможет обновление, замена термопасты на процессоре. Термопаста — не что иное, как смазка для охлаждения процессора. Она является теплопроводником между ЦПУ и радиатором, устраняет микроскопические неровности соприкасающихся поверхностей, удаляет между ними воздух, который препятствует теплоотводу. Хорошая, качественная термопаста снизит температуру на 5–10 градусов.
Со временем паста высыхает, теряет все свои свойства, не охлаждает процессор. Поэтому ее замену нужно проводить раз в полгода. Если на ПК установлен более современный ЦПУ, теплопроводную пасту можно менять реже. Приобрести ее можно в любом магазине компьютерной техники. Термопаста должна быть качественной, хорошей.
Перед тем, как будет нанесена термопаста, которая охлаждает ЦПУ, нужно добраться до самого процессора. Для этого:
- Отключаем питание, снимаем крышку системного блока.
- Аккуратно откручиваем материнскую плату, отсоединяем провода, чтобы добраться до кулера с радиатором. При этом некоторые модели кулеров, к примеру, штатные от Интел, позволяют добраться до процессора без снятия материнской платы.
- Снимаем радиатор, очищаем от пыли радиатор и вентилятор.
- Удаляем остатки старой пасты с процессора.
- Наносим слой пасты. Наносить термопасту на процессор нужно в небольшом количестве, тонким, равномерным, полупрозрачным слоем. Выдавливаем небольшое количество пасты на центр процессора, размазываем аккуратно по всей поверхности. Распределить ее можно любым плоским пластиковым предметом. Излишки смазки необходимо убрать, чтобы избежать снижения эффективности теплообмена.
- После проведенных манипуляций устанавливаем радиатор, плотно его фиксируем, подсоединяем кулер.
- Если снималась материнская плата, то устанавливаем ее на место и подсоединяем провода.
- Закрываем крышку системного блока, подключаем питание. Компьютер готов к работе.
Заключение
В этой статье были рассмотрены разнообразные причины перегрева процессора и варианты решения данной проблемы. Иногда поводом ее возникновения могут стать обыкновенная пыль, которую периодически требуется убирать, или последствия неопытного разгона оборудования, а также его апгрейд. При замене термопасты необходимо быть внимательным и аккуратным, чтобы не повредить оборудование.
Проблема теплового удара рядового пользователя может не коснуться никогда, он приобрёл запчасти для ПК в заводской комплектации и штатно пользуется своим компьютером. Озвученные проблемы уходят намного глубже: с этим могут столкнуться только энтузиасты, любители разгона и заядлые геймеры.
Что такое TDP (Thermal Design Power, требования к теплоотводу)
Для каждого процессора Intel гарантирует определённую рабочую частоту с определённой мощностью, часто имея в виду определённый кулер. Большая часть людей приравнивает TDP к максимальному энергопотреблению, учитывая, что в расчётах тепловая мощность процессора, которую необходимо рассеять, равна мощности, им потребляемой. И обычно TDP обозначает величину этой мощности.
Но, строго говоря, TDP относится к возможностям кулера по рассеиванию энергии. TDP – это минимальная возможность кулера, гарантирующая указанную эффективность. Часть энергии рассеивается через сокет и материнскую плату, а значит, рейтинг кулера может быть ниже TDP, но в большинстве обсуждений TDP и энергопотребление обычно означали одно и то же: сколько энергии процессор потребляет под нагрузкой.
В рамках системы TDP можно установить в прошивке. Если процессор использовал TDP в качестве максимального ограничения по мощности, то мы бы увидели, как та же измерительная программа выдаёт подобные графики для процессоров высокой мощности с несколькими ядрами.
В последние годы Intel использовала именно такое определение TDP. Для любого заданного процессора Intel гарантировала рабочую частоту (базовую частоту) для конкретной мощности – TDP. Это значит, что процессор типа 65 Вт Core i7-8700, с обычной частотой 3,2 ГГц, и 4,7 ГГц в турбо-режиме, гарантированно будет потреблять до 65 Вт только при работе на частоте в 3,2 ГГц. Intel не гарантирует эффективной работы выше указанных 3,2 ГГц и 65 Вт.
Кроме базовых показателей, Intel также использует турбо-режим. Что-то вроде Core i7-8700 может показывать в турбо-режиме 4,7 ГГц, и потреблять при этом гораздо больше энергии, чем процессор, работающий на 3,2 ГГц. Турбо-режим для всех ядер на процессоре Core i7-8700 работает на частоте 4,3 ГГц – куда как больше гарантированной 3,2 ГГц. Ситуация усложняется, когда турбо-режимы не опускаются до базовой частоты. То есть, если процессор будет работать с постоянным превышением TDP, купленный вами кулер на 65 Вт (или тот, что шёл в комплекте) станет узким местом. Если вам нужно больше быстродействия, такой кулер надо выкинуть и взять что-то получше.
Однако производитель вам этого не сообщает. Если охлаждения для турбо-режимов будет недостаточно, а процессор достигнет температурного потолка, то большая часть современных процов перейдут в режим ограничения мощности, уменьшив быстродействие с тем, чтобы оставаться в рамках заданного энергопотребления. И в результате быстрый процессор не достигает пределов своих возможностей.
Как можно охладить процессор ПК, ноутбука
Перегрев процессора в ноутбуках, настольных компьютерах существенно увеличивает нагрузку на все системные элементы. Чтобы уменьшить тепловыделение, снизить энергопотребление, необходимо:
- проверить состояние системы охлаждения, выполнить очистку;
- уменьшить нагрузку на ЦПУ;
- разогнать кулер процессора;
- заменить термопасту;
- установить дополнительные кулеры.
Уменьшить тепловыделение процессора можно также в настройках BIOS операционной системы. Это наиболее простой и доступный способ, не требующий особых временных затрат, физических усилий.
Существуют специальные технологии, которые снижают частоту работы ЦП при простое. Для AMD процессоров технология получила название Cool’n’Quite, для Intel — Enhanced SpeedStep Technology. Рассмотри, как ее активировать.
В Windows 7 необходимо перейти в «Панель управления», выбрать раздел «Электропитание». В открывшемся окне проверить, какой режим активный: «Сбалансированный», «Высокая производительность», «Экономия энергии». Для активации технологии можно выбрать любой, за исключением «Высокая производительность». В Виндовс ХР необходимо выбрать «Диспетчер энергосбережения».
Настройки энергосбережения должны быть включены в БИОСе, если их нет, то можно загрузить параметры по умолчанию.
Не менее важно уделить внимание системе вентиляции корпуса. Если система охлаждения работает исправно, регулярно выполняется ее очистка, но ЦПУ по-прежнему греется, то необходимо посмотреть, нет ли на пути выхода потоков воздуха препятствий, к примеру, не закрыты ли они толстыми шлейфами проводов.
В системном блоке, корпусе ПК должно быть два–три вентилятора. Один — на вдув на передней стенке, второй — на выдув на задней панели, что в свою очередь обеспечивает хороший воздухопоток. Дополнительно можно установить вентилятор на боковую стенку системного блока.
Если системный блок ПК стоит в тумбочке внутри стола, то не закрывайте дверцы, чтобы нагретый воздух выходил наружу. Не стоит закрывать вентиляционные отверстия корпуса. Располагайте компьютер в нескольких сантиметрах от стены, мебели.
В продаже имеется большой выбор универсальных моделей подставок, которые подстраиваются под габариты, размер лептопа. Теплоотводящая поверхность, встроенные в нее кулеры будут способствовать более эффективному теплоотводу, охлаждению.
Работая на ноутбуке, всегда следите за чистотой рабочего места. Вентиляционные отверстия не должны быть ничем закрыты. Лежащие рядом предметы не должны препятствовать циркуляции воздуха.
Для ноутбуков также можно выполнить разгон кулера. Поскольку в ПК установлено минимум три вентилятора (на ЦПУ, видеокарте, встроенном накопителе), а в большинстве моделей лептопов имеется только один. Второй может быть установлен, если стоит мощная видеокарта. При этом разогнать кулеры можно:
- через специальные утилиты;
- через BIOS.
Перед увеличением скорости вентилятора в первую очередь нужно провести чистку кулера, элементов материнской платы от пыли.
Очищение системы охлаждения ноутбука, стационарного ПК стоит проводить хотя бы раз в шесть–семь месяцев.
Установка дополнительных вентиляторов
Если ЦПУ после чистки, отмены разгона продолжает нагреваться, то, чтобы повысить эффективность охлаждения, рекомендуем установить дополнительные вентиляторы на корпус для усиления воздушной циркуляции. Это необходимо в том случае, если внутри системного блока имеется множество нагревающихся элементов или же внутри него довольно маленький объем свободного пространства .
Отдавайте предпочтение кулерам большого диаметра, которые обеспечат больший поток воздуха при меньших оборотах. Такие модели работают эффективно, но шумно. При установке учитывайте направление их работы.
Кулеры для процессоров классифицируют на:
- Боксовые, без тепловых трубок. Самые обычные модели. Состоят из алюминиевой пластинки с ребрами. Могут иметь медное основание с прикрепленным к нему вентилятором.
- Системы охлаждения на тепловых алюминиевых, медных трубках. Функционируют за счет отвода тепла, который осуществляется за счет циркулирующей в них жидкости. Имеют высокие показатели эффективности.
При выборе вентиляторов для системы охлаждения, ознакомьтесь с инструкцией по установке, уточните его совместимость с сокетом, материнской платой, какой разъем есть под процессор. Учитывайте вес, размер вентилятора, тип радиатора.
Слишком большие, высокомощные вентиляторы будут создавать дополнительную нагрузку на материнскую плату, могут спровоцировать ее деформацию. Что касается размера, подбирайте под шину корпуса, учитывайте расположение других комплектующих. Выбирайте продукцию известных, проверенных производителей.
Если установлено большое количество жестких дисков, то дополнительно можно установить вентилятор на переднюю панель корпуса, а также на задней верхней части системного блока для удаления теплого воздуха наружу. Современные корпуса позволяют установить минимум два вентилятора: снизу, если нет перфорации на передней панели, и напротив расположения жестких дисков.
Если ПК имеет сильно продвинутое «железо», процессор нагревается, то можно снять боковую крышку системного блока. В этом случае эффективность охлаждения будет повышена в разы.
Как отменить разгон процессора
Многие пользователи с целью улучшения производительности, ускорения работы ЦПУ выполняют разгон процессора (оверклокинг). Но в некоторых случаях эта процедура существенно увеличивает нагрузку на ЦП, что негативно может сказаться на его функционировании, привести к снижению эксплуатационного ресурса.
Чтобы проверить работоспособность ЦП после разгона, необходимо выполнить прогрев процессора, используя специальные утилиты.
Если вас интересует, как убрать разгон процессора, перейдите в CMOS и BIOS. Отмените все настройки напряжения материнской платы, возвратите их к нормальной конфигурации.
Действия выполняются в следующей последовательности:
- Заходим в БИОС, нажав нужную кнопку при запуске компьютера.
- Выбираем пункт «Set BIOS Default/Use Default Settings», наживаем Enter .
- Высветится окошко, в котором нужно нажать клавишу Y .
- После этого будут возвращены исходные настройки, которые были установлены до проведения разгона ЦП.
- Теперь сохраняем все внесенные изменения, выходим из настроек.
- Перезагружаем компьютер.
Также это можно сделать, выбрав опцию «Restore Fail Safe Defaults», предварительно узнав в Интернете точные спецификации установленной материнской платы, ЦПУ. Это необходимо для того, чтобы внести изменения, установив базовые настройки частоты, напряжения.
Помимо этого до базового значения можно поменять настройку частоты системной шины, множителя, вернув обратно все параметры, которые были изменены во время разгона.
Можно также удалить дополнительное оборудование охлаждения, которое установили для предотвращения перегрева ЦП.
Управлять, контролировать работу процессора можно посредством специальной утилиты — CPU Core, где нужно указать, установить нужные значения множителя, частоты шины.
Вывод
Нельзя сделать однозначный вывод, что лучше: СЖО или воздушная система охлаждения. В СЖО всё равно есть кулеры, они охлаждают радиатор всей системы. Под максимальной нагрузкой, шум от СЖО, может быть аналогичный или даже выше, чем от дорогих премиальных воздушных систем охлаждения. Однако у СЖО есть преимущество в виде равномерного отвода тепла со всей контактируемой поверхности с источником тепла. Качественные системы воздушного охлаждения, состоят из медных трубок со специализированным хладогеном, впрессованных, к примеру, в алюминиевые подошвы, и так равномерно отводить тепло со всей поверхности крышки ЦП, как СЖО, они не могут. Однако, обычные воздушные более доступны, да и модельный ряд более внушительный, да и обычные воздушные системы охлаждения более доступны: подходящую такую систему можно найти по цене ниже, чем даже самой бюджетной СЖО.
Любой электронный компонент, по которому протекает электрический ток, выделяет тепло. Это называется закон Джоуля-Ленца и исключений из него нет. И на проблему можно было бы не обращать внимания, если бы не одно неприятное обстоятельство: рост температуры полупроводника, из которого сделаны центральные процессоры (ЦП) персональных компьютеров (ПК) приводит к уменьшению его сопротивления.
А уменьшение сопротивления – к ещё большему росту тока, который вызывает ещё большее тепловыделение. Круг замкнулся, и если процессор не охлаждать, то он нагреется до таких температур, что произойдёт его физическое разрушение.
Однако, несмотря на обязательное наличие систем охлаждения во всех современных ПК, перегрев процессора случается в них достаточно часто. Высокая температура процессора может быть обусловлена различными факторами, как относящимися к системе охлаждения, так и от неё не зависящими.
В этой статье рассмотрено, что же следует делать, если начинает или уже начал сильно греться процессор.
Сегодняшняя ситуация, и что мы можем с ней сделать
Давно хотел написать подобную статью, по меньшей мере, с момента запуска Kaby Lake. Большая часть процессоров в потребительских материнских платах работает с неограниченным PL2, и это считалось нормальным годами. И только по результатам тестирования Core i9-9900K мы начали замечать нечто странное. В нашей статье на прошлой неделе по поводу нового Xeon E написано, что наша материнская плата Supermicro буквально следует рекомендациям от Intel. Может показаться очевидным, что более коммерческая/серверная плата будет следовать спецификациям от Intel, но вживую я лично видел такое впервые. Очевидно, что потребительские платы по таким спецификациям не работают, и не работали. Я бы сказал, что собственные результаты тестирования от Intel (и результаты тестирования процессоров Intel от AMD) на потребительских материнках тоже не соответствуют спецификациям от Intel.
- TDP пиковое для PL2
- TDP долговременное для PL1.
Таким образом Intel и другие смогут объяснить пиковое потребление и базовую частоту.
Если пользователи хотят, чтобы потребительские материнские платы изменились, то это будет сложнее сделать. Все производители хотят опередить друг друга, поэтому мы сталкиваемся с такими вещами, как опция Multi-Core Turbo, включённая по умолчанию. Производители предпочитают путь «неограниченного PL2», поскольку это позволяет им пролезать на вершины чартов быстродействия. А вот в ноутбуках с ограниченными возможностями по охлаждению часто заданы свои варианты PL1, PL2 и Tau, и часто они строго соответствуют этим параметрам.
Вопрос в том, насколько спецификации от Intel важны для настольных процессоров от Intel? Если нам надо следовать этим рекомендациям буквально, может, мы сделаем ещё один шаг, и будем использовать только стоковые кулеры?
Значит, TDP ничего не значит? Почему это стало проблемой только сейчас?
За последнее десятилетие методика использования термина TDP не поменялась, а вот процессоры начали по-другому использовать свой энергетический бюджет. Недавнее появление шести- и восьмиядерных потребительских процессоров с частотами за 4 ГГц означает, что новые процессоры с большой загрузкой превышают заявленное TDP. В прошлом мы видели, как четырёхядерные процессоры с обозначенным рейтингом в 95 Вт использовали только 50 Вт даже под полной нагрузкой в турбо-режиме. И если мы добавляем ядра, а обозначение TDP на упаковке не меняем, то что-то должно поменяться.
Причины и способы устранения перегрева процессора
Обычно, о том, что ЦП перегревается, пользователь узнаёт по поведению ПК. Как правило, при этом «зависают» приложения, компьютер долго загружается, издаёт непонятные сигналы, а то и вовсе отключается. И только после этого пользователь удосуживается установить какую-нибудь программу диагностики и увидеть, что температура ЦП даже в режиме покоя всего лишь на 5-10°С меньше критической.
Важно! Во избежание подобных ситуаций рекомендуется регулярно тестировать свой ПК на предмет перегрева его критических узлов: процессора, видеокарты, хранилища данных. Сделать это можно при помощи любой программы диагностики, например AIDA или Speccy.
Когда пользователь сталкивается с вопросом, что делать, если греется процессор на ПК, можно сказать, что у него есть два пути с точки зрения физики: либо уменьшить выделяемую процессором мощность, либо увеличить отводимое от процессора на компьютере тепло.
В принципе, решение любых проблем, связанных с нормализацией теплового режима процессора сводится только к этим двум случаям, однако, детали решения той или иной ситуации могут быть совершенно различны. Рассмотрим подробнее различные варианты причин перегрева процессора и способов его устранения.
Чистка системы охлаждения
Если процессор нагревается, проверьте состояние вентилятора, всей системы охлаждения ПК. Пыль — серьезный враг любой техники. Забившись между гранями радиатора, пыль, ворсинки, шерсть домашних питомцев ухудшают циркуляцию воздуха.
Чтобы тщательно выполнить очистку, необходимо отсоединить кулер от питания и разобрать его. Сняв вентилятор, можно также почистить пыль, скопившуюся на радиаторе. Чистку радиатора, лопастей кулера можно выполнить специальной пластиковой лопаточкой, жесткой щеткой. После устранения пыли протрите радиатор влажной салфеткой.
Помимо удаления пыли с радиатора, кулера протрите от пыли провода, находящие в корпусе. Продуйте или протрите вентиляционные отверстия на корпусе.
Слабая или неисправная система охлаждения
Из всех причин, почему у ПК обнаруживаются сильно греющиеся элементы, и почему существенно греется, в частности, процессор, эта – самая распространённая. Почему так произошло, иногда даже не представляется возможным понять, однако, когда система охлаждения не справляется с нагрузкой, перегрев ЦП становится очевидным, причём до такой степени, что автоматическая система защиты отключает ПК ещё до того, как загрузится операционная система.
Решение проблемы в данном случае заключается в проверке мощности, рассеиваемой системой охлаждения и того факта, что эта мощность не меньше значения TDP (thermal design power – требования по конструкции теплоотвода) для данного процессора.
Если она действительно не меньше, то, очевидно, что сама система охлаждения не функционирует корректно. В данном случае причин может быть несколько:
- недостаточная скорость вращения вентилятора из-за обрыва цепи питания;
- недостаточная скорость вращения вентилятора из-за его загрязнения;
- механическая остановка вентилятора, например, из-за попавшего постороннего предмета;
- некорректная работа системы управления частотой вращения;
- повреждения радиатора или тепловых трубок в пассивной части системы;
- частичное или полное разрушение системы.
Конечно же, это самые распространённые причины, на самом деле их может быть ещё больше. Следует устранить их, но, как показывает практика, проще заменить систему охлаждения целиком. Это будет и надёжнее, и ресурс её работы будет существенно дольше.
В последнее время сообщество любителей самостоятельной сборки ПК пронизано темой энергопотребления. У новейших восьмиядерных процессоров от Intel показатель TDP заявлен в 95 Вт, однако пользователи наблюдают, как те потребляют 150-180 Вт, что совершенно не имеет смысла. В этой инструкции мы объясним вам, почему это происходит, и почему это доставляет столько проблем авторам обзоров железа.
Тайные цифры, которых нет на упаковке
Внутри каждого процессора Intel определяет несколько уровней энергии на основе возможностей и ожидаемых рабочих режимов. Однако все эти уровни энергии и возможности можно подстраивать на уровне прошивки, в результате чего OEM-производители решают, как эти процессоры будут работать в их системе. В итоге значение потребления энергии процессором в системе оказывается весьма размытым показателем.
Для простоты можно следить за тремя важными значениями. Intel называет их PL1 (уровень энергии 1), PL2 (уровень энергии 2) и T (Tau).
PL1 – эффективное равномерное ожидаемое потребление энергии в долгосрочной перспективе. По сути, PL1 обычно определяется, как TDP процессора. То есть, если TDP равно 80 Вт, то PL1 равно 80 Вт.
PL2 – краткосрочное максимальное потребление энергии процессором. Эта величина выше PL1, и в это состояние процессор переходит под нагрузкой, что позволяет ему использовать турбо-режимы вплоть до максимального значения PL2. Это значит, что если Intel определила несколько турбо-режимов у процессора, они будут работать, только когда PL2 доходит до максимального энергопотребления. В режиме PL1 турбо не работает.
Tau – временная переменная. Она определяет, как долго процессор должен оставаться в режиме PL2 перед тем, как откатиться на PL1. Tau не зависит от мощности и температуры процессора (ожидается, что при достижении температурного ограничения будет использоваться другой набор сверхнизких значений напряжения и частоты, а система PL1/PL2 перестаёт работать).
Давайте разберём ситуацию большой нагрузки на процессор.
Сначала он начинает работу в режиме PL2. Если нагрузка однопоточная, мы должны достичь верхнего значения турбо, которое обозначено в спецификации. Обычно энергопотребление одного ядра не приблизится к значению PL2 всего чипа. Если мы будем продолжать нагружать ядра, процессор отреагирует, уменьшая частоту турбо-режима в соответствии с по-ядерными значениями, определяемыми Intel. Если энергопотребление процессора достигает значения PL2, то его частота изменяется так, чтобы не выходить за рамки PL2.
Когда система находится под серьёзной нагрузкой долгий промежуток времени, «Tau» секунд, прошивка должна перейти на PL1 как на новое ограничение по мощности. Таблицы турбо перестают применяться – они работают только с режимом PL2.
Если потребление выходит за пределы PL1, тогда частота и напряжение изменяются так, чтобы потребление энергии оставалось в этих пределах. То есть процессор целиком уменьшает частоту от состояния PL2 до состояния PL1 на время работы под нагрузкой. Это значит, что температура процессора должна уменьшиться, и это должно увеличить время жизни процессора.
Режим PL1 работает, пока не исчезнет нагрузка, и ядро не перейдёт в состояние бездействия на определённое количество времени (обычно до 5 секунд). После этого режим PL2 снова может быть включён при появлении другой большой нагрузки.
Приведём примеры некоторых величин – Intel перечисляет несколько вариантов в спецификациях различных процессоров. Для примера я взял Core i7-8700K. Для этого проца верно следующее:
PL1 = TDP = 95 Вт
PL2 = TDP * 1.25 = 118.75 Вт
Tau = 8 сек
В данном случае система должна суметь разогнаться до 119 Вт на восемь секунд, а потом снова откатится назад до 95 Вт. Так работает уже несколько поколений процессоров Intel, и по большей части, это не имело особого значения, поскольку энергопотребление процессора целиком часто оказывалось сильно ниже значения PL1 даже под полной нагрузкой.
Однако вся ерунда начинается, когда в игру вступают производители материнских плат, поскольку PL1, PL2 и Tau можно настраивать в прошивке. К примеру, на графике выше можно снять ограничения с PL2, а PL1 назначить 165 Вт и 95 Вт.
Как выбрать хорошую термопасту
Учитывая большой выбор термопаст, многих интересует вопрос, какая термопаста лучше. Отметим, что разница между пастами различных производителей может составлять от десяти до двадцати градусов. Все зависит от качественных характеристик, теплопроводящих свойств термоинтерфейсов. Хорошая теплопроводящая паста должна иметь низкое тепловое сопротивление, высокую теплопроводность.
По мнению экспертов для охлаждения процессора можно приобрести:
- Arctic Cooling MX-4.
- Arctic Silver Ceramique.
- Noctua NT-H1.
- Prolimatech PK-1.
- Thermalright Chill Factor III.
- Zalman ZM-STG2.
- Glacialtech IceTherm II.
- Coollaboratory Liquid Pro.
Некоторые пасты можно использовать также для разгона процессора. К примеру, Arctic Cooling MX-4, Glacialtech IceTherm II, Thermalright Chill Factor III, Coollaboratory Liquid Pro. Зная, какая термопаста лучше, как часто и как правильно выполнять ее замену, можно существенно снизить температуру ЦП, тем самым продлив его эксплуатационный ресурс.
Причины перегрева ЦПУ
Если компьютер начинает выключаться, глючить, зависать, это может быть связано с перегревом ЦПУ. Причины, по которым начинается перегреваться процессор ПК, имеют самый различный характер. Поэтому рассмотрим основные из них, а также приведем простые способы решения проблем.
В большинстве ПК, ноутбуков основными элементами системы охлаждения являются кулер (вентилятор) и радиатор, которые установлены на процессоре. Благодаря максимально плотному контакту теплоотдача между поверхностью радиатора и процессора минимальна, что в свою очередь обеспечивает быстрый, эффективный теплоотвод.
Радиатор может быть монолитным или состоять из двух частей. В первом случае он полностью зафиксирован на процессоре (бюджетный вариант), во втором случае на ЦПУ крепится только небольшая его часть, внутри которой расположены тепловые трубы, которые передают нагретый воздух в основной радиатор.
Первоначальную роль в системе вентиляции корпуса и охлаждения ПК играет вентилятор. Независимо от его расположения он охлаждает весь радиатор или его основную часть. Чем эффективнее он будет работать, тем лучше будет теплоотвод от ЦП, а соответственно и меньше его температура. Кулеры на основе тепловых труб обеспечивают большее охлаждение процессора.
Если процессор начинает греться, к основным причинам можно отнести:
- ухудшение контакта между процессором и радиатором;
- уменьшение скорости работы кулера (вентилятора);
- использование неэффективной системы охлаждения;
- отсутствие системы вентиляции в корпусе, в блоке питания ПК;
- загрязнение вентиляционных отверстий корпуса пылью;
- выход из строя системы охлаждения;
- неправильная фиксация радиатора.
Повышение температуры процесса также может быть вызвано тем, что кулер банально забит пылью. По этой причине снижается его скорость, эффективность работы. Вентилятор просто не способен отводить тепло. Чтобы увеличить теплоотдачу, после замены ЦПУ стоит приобрести и установить новую модель корпусного кулера.
Еще одной причиной является апгрейд ПК. К примеру, после замены старого ЦПУ был установлен новый, более мощный, производительный. Но при этом вентилятор в системе охлаждения остался прежним. По причине увеличения мощности кулер для процессора попросту не справляется в полном объеме со своей задачей.
Если греется процессор, рассмотрим, что делать в этой ситуации.
Что такое «тепловой удар»
Представьте, что компьютер находится в спокойном состоянии, максимальная нагрузка на ЦП – это время от времени декодирование MP3 для проигрывателя, который в фоне создаёт вам настроение, играя любимый список воспроизведения. Внезапно вы запускаете игру, или ресурсоёмкое приложение, нагрузка возрастает в разы. Процессор начинает обрабатывать кучу задач, соответственно начинает греться. Это и есть «тепловой удар» - мгновенный переход ЦП из пассивного состояния в максимально активное с большим выделением тепла. Теперь это проблема для системы охлаждения, максимально быстро отвести тепло и охладить процессор, чтобы сохранить допустимые температурные диапазоны для стабильной работы.
Если использовать штатные воздушные системы охлаждения и не разгонять процессор – такой проблемы возникнуть не может: всё уже рассчитано производителем, такой перепад нагрузки вы услышите только повышением оборотов штатной системы охлаждения.
Что касается AMD , здесь тоже не без подводных камней. По старинке, крышка припаивается к кристаллу, но есть одно «но». Кристалл ЦП расположен не по центру крышки, а немного сбоку. Все воздушные системы охлаждения сделаны с прицелом именно на центр. Соответственно эффективно охладить какой-то край под крышкой они не смогут при резком возрастании нагрузки на ЦП с практически мгновенным тепловыделением.
Система жидкостного охлаждения ЦП равномерно поглощает тепловое выделение по всей своей плоскости. И для неё не важно, будет ли источник тепла по центру крышки, или где-то с боку. По этому показателю СЖО намного превосходит воздушную систему охлаждения.
Единственными недостатками СЖО является её цена: она на порядок дороже обычной воздушной системы. Плюс к этому – сложность установки. Если вы сомневаетесь в собственных силах, лучше доверить эту работу профессионалам.
Мир случайных чисел
В основном я буду говорить о потребительской электронике. Часто PL1, PL2 и Tau тщательно контролируются в таких ограниченных по охлаждению условиях, как ноутбуки или небольшие ПК. Я знаком с несколькими мощными, и в то же время стильными вариантами ПК, у которых PL2 также приравнивали к TDP, чтобы процессор смог немного разогнаться, но не до такой степени, чтобы нагрузка одного-двух ядер выходила за пределы TDP.
Однако в наших обзорах CPU после распространения шестиядерных процессоров мы часто начали видеть цифры гораздо большие, чем PL1 или PL2, и это потребление продолжается сколь угодно долго, если только не выходит за пределы ограничений температуры. Почему это происходит?
В любом современном BIOS, в особенности у основных производителей мат.плат, будут присутствовать настройки по ограничению мощности (краткосрочное и долгосрочное) и длительности. В большинстве случаев по умолчанию пользователю неизвестно, в какое значение они установлены, поскольку там будет написано Auto, что является кодовым обозначением «мы знаем, какое значение им назначить, не волнуйтесь». Производители запишут величины в память и будут их использовать, но пользователь увидит только Auto. В результате можно назначить PL2 в 4096 Вт и сделать Tau очень большим, к примеру, 65535, или -1 (бесконечность – зависит от варианта BIOS). Это означает, что CPU без перерыва будет работать в режиме турбо, пока не превысит температурные ограничения.
Зачем производители так поступают? Тому может быть много причин, хотя конкретные причины у конкретных производителей могут разниться.
Во-первых, это означает, что пользователь может поддерживать турбо-режим постоянно, и каждое ядро будет работать в режиме турбо каждую секунду. Результаты измерений быстродействия будут доставать до небес, в обзорах или когда пользователя меряются показателями, всё выглядит прекрасно,
Во-вторых, продукты для этого и разрабатываются. Intel часто с каждым запуском определяет спецификацию мат.платы по умолчанию (у них даже были свои материнки, которые они продавали в розницу), с определённым количеством фаз питания и с ожидаемым временем жизни. Производители, очевидно, могут внедрять свои варианты: больше фаз питания, более мощные фазы, особый подвод питания для улучшения эффективности, и т.д. Если их плата может поддерживать турбо-режим всех ядер беспрерывно, то почему бы и нет?
В-третьих, производители более дорогих моделей плат знают, что энтузиасты будут использовать для них улучшенные системы охлаждения. Если процессор потребляет более 160 Вт, а у пользователя есть приличная система охлаждения, тогда турбо-режим на всех ядрах улучшит впечатление от продукта. Стандарты Intel определяются для рекомендованных компанией кулеров.
Читайте также: