Ошибки оперативной памяти при разгоне оперативной памяти
В общем после разгона оперативной памяти до 3000, во время игры намертво зависает компьютер, сначала лагает звук, а потом появляется синий экран. Чекал в мемтесте, вроде все хорошо, если возвращать на стандартную частоту, то все окей. Оперативка g skill aegis 16gb, материнка b450 aorus m
Или забей, или ебись с таймингами, напругами, калькулятором. Каждый сам выбирает) Я поебался и ок, главное, биос не забыть обновить.
А вопрос-то в чём?
Жалко что на стандартных частотах в игры не поиграть приходится разгонять постоянная еботня
Учись разгонять память, лол. Просто поставить высокую частоту это не разгон, это называется "школьник впервые полез настраивать компьютер"
Так люди и учатся, лол. Нельзя начитаться статеек в интернете чтобы первого раза все получилось, кек
В том то и проблема что начитаются статеек, а потом показания копируют, а потом ой, их планка оказывается работает не так как другая.
Ну так пусть пробуют, ошибаются и спрашивают совета. Хуесосить за первые неловкие попытки, это так «по-нашему»…
Поднимай вольтаж до 1.45 или повышай тайминги.
Разгонял-то как, просто подняв частоту, а остальное "авто"?
Ryzen Timing Checker поставь и сравни показатели с оверского форума
Тайминги менял и вольтаж(до 1.37 вроде)
Руками, но с xmp тоже крашит
Биос не древний, не бета?
2019 года вроде. Из-за этого может быть?
Бля. Разумеется. Сбрасывай и обновляй.
Они ж 2933, так? Забей. Они еле как 3000 держат, а разницы между 2933 практически ноль.
У меня были корсары с xmp 3000. Так они даже свои родные 2933 не могли держать на z270. То же самое было во время игры.
Парень выше верно говорит - стоит проверить поддерживаемую частоту а матери. Для отправной точки в разгоне лучше используй ryzen calculator. Он тебе подскажит адекватный вольтаж и "условно" подходящие тайминги. Я бы строго не советовал в усмерть гнать что либо, тем более у тебя нет ни опыта, ни подходящих комплектующих. Да и в целом фанатичный разгон не особо нужен (имхо). Попробуй взять 2933 (и пожалуйста даже не думай ставить конский вольтаж в виде 1.45) - это очень плохие советы для подобных частот. Удачи тебе с разгоном, надеюсь у тебя все получиться.
В таких случаях неплохо указывать маркировку памяти, чтобы чипы предположить, и параметры, которые в Биосе выставлял. И если мемтест < 8 часов - не считается.
У меня когда-то тоже была такая проблема, ставил xmp, и вроде все работало нормально, но как только какая-то нагрузка, комп крашился. Долго всем подсайтом думали что не так, пока кто-то не подсказал плашки передвинуть на один слот от проца.
Скорее всего у тебя другой случай, но можешь проверить на всякий, кто его знает
У b450 бывает такая фишка
Дык тогда не будет работать в двухканальном режиме, под него конкретные две позиции на b450.
это они и есть, вторая и четвертая
А, они в принципе не так стояли)
Я собсно сюда по той же причине попал, на 450 крашится в синий экран после разгона через xmp.
Оперативная память – такая деталь системы, которая реже всех выходит из строя. Но спонтанные перезагрузки системы с BSOD и без него, вылеты игр или программного обеспечения, некорректные результаты обработки заданий в тяжёлом софте – всё это и многое другое может быть симптомами проблем именно с ней. На самом деле, такие проблемы возникают довольно часто и являются в основном следствием некорректной настройки самим пользователем, хотя исключать аппаратные проблемы всё же, нельзя. В этом материале мы познакомимся с актуальными модулями памяти для настольных систем, расскажем о возможных проблемах в их работе и причинах, по которым они возникают, а также поможем с диагностикой. Отчего ещё и почему могут возникать сбои в работе памяти? Что в итоге делать или не делать? Отвечая на эти вопросы, пытать мозг новичков мы не будем – расскажем всё простым языком для максимального понимания.
Чему быть – тому не миновать
Выбирая бюджетную память от малоизвестных производителей, вы получаете кота в мешке – такие модули могут быть собраны «на коленке в подвале дядюшки Ляо» и даже не знать, что такое контроль качества. Иными словами – проблемы могут быть и при первом включении. Память ValueRAM от Kingston, конечно же, к таковой не относится, хоть и ценники на неё близки к минимальным. Учитывая предыдущую главу, некоторые пользователи могут сказать, что чем больше компонентов, тем выше шанс их поломки. Логично, опровергнуть это нельзя. Но уверенность HyperX в своей продукции (в частности – модулях Predator RGB) такова, что на неё распространяется пожизненная гарантия! Но так всё равно – что может выйти из строя? Всякие светодиоды и прочие подобные элементы дизайна в расчёт мы не берём.
Повреждение ячеек памяти.
Каждая микросхема памяти содержит огромное количество таких ячеек, в которые записывается и из которых считывается колоссальное количество информации. В случае записи данных в повреждённую ячейку, они искажаются, что вызывает сбой работы системы или приложения.
Переразгон, неправильные тайминги и напряжение.
Каждый из нас когда-либо пробовал или хочет попробовать разогнать память. Допускается увеличение частоты памяти не на всех платформах, но, если вы уже обзавелись поддерживающей разгон материнской платой, то можете встретить на своём пути определённые проблемы. В современных реалиях разгон памяти зависит не только от самих микросхем, но и от встроенного в процессор контроллера памяти и разводки линий на материнской плате. Два последних аспекта влияют на разгон в меньшей степени, нежели используемые микросхемы памяти. Чем больше вы увеличиваете тактовую частоту модулей памяти, тем более вероятно появление ошибок в их работе. С таймингами – наоборот. Их снижение может приводить к нестабильной работе. Улучшить стабильность работы разогнанной памяти может помочь увеличенное на неё напряжение, что влечёт больший нагрев и снижение ресурса работы в целом, так же как и потенциальную возможность выхода из строя в любой момент. В общем, если система работает нестабильно, то первым делом возвращайте все настройки к заводским.
Да, высокие температуры памяти тоже могут влиять на стабильность работы системы. Поэтому, выбирая высокочастотные комплекты, стоит позаботиться об их охлаждении. Как минимум, они должны обладать радиаторами. То же самое касается и низкочастотных модулей, подверженных разгону с вашей стороны. Хотите установить набор быстрой памяти в рабочую систему, в которой производятся вычисления с её помощью? Не верите, что современная DDR4 с рабочим напряжением 1.2 В может сильно греться? Полюбуйтесь! Температура микросхем модулей, не оборудованных радиаторами, практически достигает 85 градусов, что является пределом для большинства микросхем. Впечатляет, не правда ли?
Механические повреждения
Любое неаккуратное движение – и вы можете повредить модуль памяти. Сколоть микросхему, SPD или в печатной плате лопнут дорожки. При некоторых повреждениях память ещё может работать, но с критическими ошибками. К примеру, скол SPD, что изображён на фото ниже, сделал модуль полностью неработоспособным. К разговору о радиаторах – они позволяют снизить практически до ноля вероятность механического повреждения памяти, если, конечно, вы чай или кофе на него не прольёте…
Другие источники проблем работы памяти, но когда память ни при чём.
Немногие знают, что существуют три буквы, способные упростить подбор компонентов системы – QVL. Расшифровка звучит как Qualified Vendors List, что на русском звучит как список совместимости. В него входят те комплектующие, с которыми производитель материнской платы проверил своё изделие и гарантирует корректную работу. По понятным причинам, проверить сотни наименований может не каждый. Но каждый уважающий себя производитель предлагает достаточно обширный список в нашем случае моделей оперативной памяти.
Синие экраны смерти, зависания и перезагрузки – неисправность точно в…
Из какого минимального набора электронных компонентов состоит ПК/ноутбук/моноблок? Из материнской платы, процессора, накопителя, блока питания и оперативной памяти. Все эти компоненты связаны между собой, поэтому если один из них работает нестабильно, то это вызывает сбои всей системы. Самым правильным путём диагностики будет тестирование каждого из этих компонентов в другой системе. Таким образом, методом исключения мы сможем определить «самое слабое звено» и заменить его. Но не всегда можно найти другую систему для таких действий. К примеру, далеко не каждый из ваших знакомых может обладать платой для проверки модулей с тактовой 4000 МГц или около того. Допустим, проблему выявили, и она заключается в памяти. Проверили несколько раз в разных слотах и на паре материнских плат — а она начала стабильно работать. Магия? Как говорится во вселенной Marvel, магия — это всего лишь неизученная технология, секрет которой в нашем случае очень прост. Контакты на модулях памяти со временем окисляются, что приводит к невозможности их корректной работы, а когда вы достаёте и возвращаете несколько раз, они немного шлифуются, после чего всё начинает работать нормально. На самом деле, окисление контактов — это самая распространенная проблема сбоев работы оперативной памяти (и не только), поэтому возьмите за правило — если возникли какие-либо проблемы с платформой, то вооружитесь обычным канцелярским ластиком и аккуратно протрите контакты с двух сторон. Это актуально как раз в тех случаях, когда проблемы возникают при работе памяти в её номинальном режиме, если до этого она месяцами или годами работала без сбоев.
Если ластик не помог
Что делать дальше? Если система работает с катастрофическими сбоями, то только проверять комплектующие на заведомо рабочей платформе. Если же подозрение именно на память, работающую в номинальном режиме, то можно выполнить несколько тестов. Существуют бесплатные и платные версии программ, некоторые работают из Windows/Linux, а некоторые из DOS или даже UEFI.
Начнём с того, что есть у каждого пользователя Windows 7 и новее. Как ни странно, встроенный в Windows тест памяти работает весьма эффективно и способен выявить ошибки. Запускается он двумя способами – из меню «Пуск»:
Результат нас ждёт один:
Если базовый или обычный тесты не выявили ошибок, то обязательно стоит провести тестирование в режиме «Широкий», который включает в себя тесты из предыдущих режимов, но дополнен MATS+, Stride38, WSCHCKR, WStride-6, CHCKR4, WCHCKR3, ERAND, Stride6 и CHCKR8.
Просмотреть результаты можно в приложении «Просмотр событий», а именно – «Журналы Windows» — «Система». Если событий много, то проще всего будет найти нужный нам журнал через поиск (CTRL+F) по названию MemoryDiagnostics-Results.
Данная программа является лучшим решением для поиска ошибок работы памяти. Она обладает достаточным количеством настроек и выводит результат в понятном виде. Сколько тестировать память? Чем больше – тем лучше, если вероятность появления ошибки мала. Если же какая-либо микросхема памяти явно проблемная, то результат не заставит себя долго ждать.
Существует также MemTest для Windows. Использовать тоже можно, но смысла будет меньше – он не тестирует ту область памяти, которая выделена для ОС и запущенных в фоне программ.
Так как эта программа не новая, то энтузиасты (в основном – азиаты) пишут для неё дополнительные оболочки, чтобы можно было удобно и быстро запускать сразу несколько копий для тестирования большого объёма памяти.
К сожалению, обновления этих оболочек, чаще всего, остаются на китайском языке.
А вот наши энтузиасты пишут свой софт. Яркий пример – TestMem5 от Serj.
В целом, можно и linpack ещё в список тестов привести, но для его работы потребуется и полная нагрузка на процессор, что чревато его перегревом, особенно, если используются AVX инструкции. Да и это не совсем подходящий для проверки памяти тест, скорее – для прогрева процессора с целью изучения эффективности системы охлаждения. Ну и на циферки посмотреть. В целом, это не для домашнего использования бенчмарк, у него совсем другое предназначение.
Промежуточный итог
Вкратце, для материнских плат с разводкой:
Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.
Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.
По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.
XMP не будет делать всё за вас
Вы можете купить планку памяти от G.Skill, Crucial или Corsair, но эти компании не производят сами чипы DDR4, лежащие в основе RAM. Они покупают чипы у фабрик, изготавливающих полупроводниковые устройства, что означает, что вся память на рынке происходит из небольшого количества главных точек: Samsung, Micron и Hynix.
Кроме того, модные планки памяти, которые помечаются как 4000 МГц и выше, и у которых заявлена низкая CAS-латентность, на самом деле не отличаются от «медленной» памяти, стоящей в два раза дешевле. Оба варианта используют чипы памяти Samsung B-die DDR4, просто у одного из них золотистый радиатор, цветные огоньки и украшенный стразами верх (да, это реально можно купить).
Приходя с фабрики, чипы подвергаются проверкам при помощи процесса под названием «биннинг». И не вся память показывает наилучшие результаты. Некоторые чипы хорошо ведут себя на частотах 4000 МГц и выше с низкой CAS-латентностью, а некоторые не работают выше 3000 МГц. Это называется кремниевой лотереей, и именно она повышает цену на высокоскоростные планки.
Но заявленная скорость не обязательно ограничивает реальный потенциал вашей памяти. Скорость XMP – это просто рейтинг, гарантирующий, что планка памяти будет работать на указанной скорости 100% времени. Тут играют большую роль маркетинг и сегментация продуктов, чем ограничения RAM; никто не запрещает вашей памяти работать за пределами спецификаций, просто включить XMP легче, чем разгонять память самому.
Также XMP ограничен определённым набором таймингов. Согласно представителям Kingston, в памяти «настраиваются только ’основные’ тайминги (CL,RCD,RP,RAS)», и поскольку у SPD есть ограниченное место для хранения профилей XMP, всё остальное решает материнская плата, которая не всегда делает верный выбор. В моём случае материнка Asus в режиме «авто» установила очень странные значения некоторых таймингов. Моя планка памяти отказалась работать по умолчанию, пока я не исправил эти тайминги вручную.
Кроме того, биннинг на фабрике жёстко задаёт диапазон напряжения, в котором должна работать память. К примеру, фабрика протестирует память с напряжением в 1,35 В, не будет продолжать тест, если память не покажет максимальных результатов, и даст ей метку «3200 МГц», под которую попадает большинство планок. Но что, если запустить память с напряжением в 1,375 В? А 1,39 В? Эти цифры еще очень далеки от опасных для DDR4 напряжений, но даже небольшой прирост напряжения может помочь значительно увеличить частоту памяти.
Топология
Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.
T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.
Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.
Выводы
Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.
Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.
Любая программа на ПК использует для работы оперативную память, RAM. Ваша RAM работает на определённой скорости, заданной производителем, но несколько минут копания в BIOS могут вывести её за пределы стандартных спецификаций.
Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память
Для платформы AMD
Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.
• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
Скорость, тайминги и CAS-латентность
Скорость работы памяти обычно измеряют в мегагерцах, МГц [так в оригинале; конечно, в герцах измеряют частоту, а частота влияет на скорость работы / прим. перев.]. Это мера тактовой частоты (сколько раз в секунду можно получить доступ в память), совпадающая с мерой скорости CPU. Стоковая частота DDR4 (современного типа памяти) обычно составляет 2133 МГц или 2400 МГц. Однако на самом деле это немного маркетинг: DDR обозначает «удвоенную скорость данных», то есть что память читает и пишет дважды за один такт. Так что на самом деле её скорость составляет 1200 МГц, или 2400 мегатактов в секунду.
Но большая часть DDR4 RAM работает на 3000 МГц, 3400 МГц или выше – благодаря XMP (Extreme Memory Profile). XMP, по сути, позволяет памяти сообщить системе: «Да, я знаю, что DDR4 должна поддерживать частоту до 2666 МГц, но почему бы тебе не ускорить меня?» Это ускорение из коробки, предварительно настроенное, проверенное и готовое к запуску. Оно достигается на уровне железа, при помощи чипа на памяти под названием Serial Presence Detect (SPD), поэтому на одну планку может быть только один профиль XMP:
У каждой планки памяти есть несколько встроенных вариантов тактовой частоты; стоковый вариант использует ту же самую систему SPD под названием JEDEC. Любая частота, превышающая скорость JEDEC, считается разгоном – то есть, XMP получается просто профилем JEDEC, разогнанным на заводе.
Тайминги RAM и CAS-латентность – два разных способа измерять скорость памяти. Они измеряют задержку (то, насколько быстро RAM реагирует на запросы). CAS-латентность – это мера того, сколько тактов проходит между командой READ, отправленной в память, и получением процессором ответа. Её обычно обозначают «CL» и указывают после частоты памяти, например: 3200 Mhz CL16.
Она обычно связана со скоростью работы памяти – чем больше скорость, тем больше CAS-латентность. Но CAS-латентность – лишь один из множества разных таймингов и таймеров, с которыми работает RAM; все остальные обычно просто называются таймингами памяти. Чем меньше тайминги, тем быстрее будет ваша память. Если вам захочется подробнее узнать о каждом из таймингов, прочитайте руководство от Gamers Nexus.
Тонкости контроллера памяти и разводки плат
Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.
Чипсеты Intel
Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.
Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).
Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?
Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.
Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.
О памяти для AMD
Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:
Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.
Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.
64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.
В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.
Для платформы Intel
Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.
RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.
RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.
REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.
Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.
• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;
Быстрое решение всех проблем
Для получения дополнительной информации о продуктах HyperX и Kingston обращайтесь на сайты компаний.
Занялся я разгоном Ballistix Sport LT 2x8gb (BLS8G4D30AESEK) на Asrock x370m pro4 с райзеном 5 2600.
Спустя 2 дня тестов добился вроде бы стабильного состояния на 3600 при 16-19-16-16-38 (остальные ниже напишу). Аида стабильно живет 30+ минут, проходит без ошибок конфиг Extreme1@anta777 в TestMem5. И вот только я закрываю тест, запускаю браузер и сразу выдает синий экран. В последствии выдавало еще раза 4 в этот день. Что я только не пытался делать, но не смог ничего добиться. Хотя насколько я понимаю, я уже пришел к совсем сейвовым таймингам, и все-равно что-то продолжает капризничать. На XMP, если что, все норм, так что тут именно в разгоне дело. Пределом для этих плашек это тоже вроде не может быть, винда запускается спокойно с 3733, так что хз.
Ситуацию осмыслить не могу, как такие тесты могут проходить без ошибок, в простое тоже без проблем, а как только начинаю чем-то заниматься на компе - так сразу приходит синий экран.
Есть у кого-нибудь мысли, идеи, советы по этой ситуации? Может у кого подобная проблема была. Может быть я додик и все же что-то не так настроил, и тут мне подскажут хотя бы. А то я устал уже.
Вот все настройки:
SOC Voltage 1.1
DRAM Voltage 1.4
XMP профиль не стоит.
tCL 16
tRCDRD 19
tRCDWR 16
tRP 16
tRAS 38
tRC 65
tRRD_S 6
tRRD_L 8
tFAW 38 (это авто-значение. Сколько бы я не повышал его - мемтест все-равно ругался, так что я забил и на авто поставил)
tWTR_S 4
tWTR_L 14
tWR 26 (тоже авто. По той же причине)
Trcpage 0
TrdrdScl 5
TwrwrScl 5
tRFC 530
tCWL 16
tRTP 14
Не особо разбираюсь в третичных, и почти все такое же выдал Ryzen DRAM calculator, так что оставил так, мб и в них причина:
Trdwr 8 (Авто)
Twrrd 3 (Авто)
TwrwrSc 1 (Авто)
TwrwrSd 7 (Авто)
TwrwrDd 7 (Авто)
TrdrdSc 1(Авто)
TrdrdSd 5 (Авто)
TrdrdDd 5 (Авто)
tCKE 9 (Авто)
ProcODT 53.3
Command Rate 1T
Gear Down Mode Enabled
Power Down Mode Disabled
Data Bus Configuration и CAD Bus Configuration не трогал и оставил на Авто.
P.S.: Кстати, пробовал менять плашки местами - эффекта нету (стоят нормально: 2-й и 4-й слоты).
Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.
Чипсеты AMD
Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.
О контроллере
Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.
Как разгонять память
Самое сложное в разгоне памяти – определить, какие частоты и тайминги нужно использовать, поскольку в BIOS есть более 30 различных настроек. К счастью, четыре из них считаются «основными» таймингами, и их можно подсчитать при помощи программы Ryzen DRAM Calculator. Она предназначена для систем на базе AMD, но будет работать и для пользователей Intel, поскольку в основном предназначена для расчётов таймингов памяти, а не CPU.
Эти тайминги можно сравнить с прописанными спецификации при помощи кнопки Compare timings – тогда вы увидите, что на безопасных настройках всё немножечко подкручено, а основная CAS-латентность уменьшена на быстрых настройках. Будут ли у вас работать быстрые настройки – вопрос удачи, поскольку это зависит от конкретной планки, но у вас, вероятно, получится заставить память работать с ними в безопасном диапазоне напряжений.
Из чего состоит модуль памяти?
Оперативная память с точки зрения схемотехники является очень простым устройством, если сравнивать с остальными электронными комплектующими системы и не брать в расчёт вентиляторы (в некоторых ведь есть простейший контроллер, реализующий PWM управление). Из каких компонентов собраны модули?
- Сами микросхемы – ключевые элементы, которые определяют скорость работы памяти.
- SPD (Serial Presence Detect) – отдельная микросхема, содержащая информацию о конкретном модуле.
- Ключ – прорезь в печатной плате, чтобы нельзя было установить модули одного типа в платы, их не поддерживающие.
- Сама печатная плата.
- Разного рода SMD компоненты, расположенные на печатной плате.
Конечно, набор составляющих далеко не полный. Но для минимальной работы памяти этого достаточно. А что ещё может быть? Чаще всего – радиаторы. Они помогают остудить высокочастотные микросхемы, функционирующие на повышенном напряжении (правда, не всегда на повышенном), а также при разгоне памяти пользователем.
Кто-то скажет, что это маркетинг и всё такое. В некоторых случаях – да, но не HyperX. Модули Predator с тактовой частотой 4000 МГц без труда прогревают радиаторы до отметки 43 градусов, что мы выяснили в материале о них. К слову, о перегреве сегодня ещё пойдёт речь.
Далее – подсветка. Какие-то производители устанавливают таковую определённого цвета, а какие-то – полноценную RGB, да ещё и с возможностью настройки как при помощи переключателей на самих модулях, так при помощи подключаемых кабелей, а также программного обеспечения материнской платы.
Но, к примеру, инженеры HyperX пошли дальше – они реализовали на плате инфракрасные датчики, которые требуются для полной синхронизации работы подсветки.
Углубляться мы в это не будем – материал не об этом, да и рассказывали о них ранее, поэтому, если кому интересно – знакомимся с видео ниже и читаем материал по делу дальше.
Разгонять память не страшно
Разгонять память совсем не так страшно, как разгонять CPU или GPU. Разгоняя CPU, вы должны следить за его охлаждением, за тем, справится ли охлаждение с увеличением частоты. Работать CPU или GPU могут гораздо громче, чем обычно [видимо, имеется в виду работа кулеров / прим. перев.].
Память не особенно перегревается, поэтому разгонять её довольно безопасно. Даже на нестабильных частотах худшее, что может произойти – это выявление ошибки при тесте на стабильность. Однако если вы проводите эти эксперименты на ноутбуке, вам нужно убедиться, что вы сможете очистить CMOS (восстановив настройки в BIOS по умолчанию), если что-то пойдёт не так.
Да, скорость работы памяти имеет значение
Каждая запускаемая вами программа загружается в память с вашего SSD или жёсткого диска, скорость работы которых гораздо ниже, чем у памяти. После загрузки программа обычно остаётся в памяти некоторое время, и CPU получает к ней доступ по необходимости.
Улучшение скорости работы памяти может напрямую улучшить эффективность работы CPU в определённых ситуациях, хотя существует и точка насыщения, после которой CPU уже не в состоянии использовать память достаточно быстро. В повседневных задачах несколько дополнительных наносекунд не принесут вам особой пользы, но если вы занимаетесь обработкой больших массивов чисел, вам может помочь любое небольшое увеличение эффективности.
В играх скорость RAM может ощущаться гораздо сильнее. У каждого кадра есть только несколько миллисекунд на обработку кучи данных, поэтому если вы играете в игру, зависящую от скорости CPU (к примеру, CSGO), ускорение памяти может увеличить частоту кадров. Посмотрите на это измерение скорости от Linus Tech Tips:
Средняя частота кадров вырастает на несколько процентов с увеличением скорости RAM, когда большую часть работы делает CPU. Сильнее всего скорость памяти проявляется на минимальном показателе частоты; когда загрузка новой области или нового объекта должна произойти за один кадр, он будет прорисовываться дольше обычного, если будет ожидать загрузки данных в память. Это называется «микрозаикание», или «фриз», и игра может производить впечатление заторможенности даже при хороших показателях средней частоты кадров.
Ранги
С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…
Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.
В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.
• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);
Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.
Читайте также: