Оптимальная температура процессора 4770k
Все помнят, что при переходе на более тонкий техпроцесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь большую роль играет площадь отвода тепла. Но помимо нее на температуры ЦП влияет и примененный производителем термоинтерфейс. История повторилась с выходом новых процессоров Haswell.
реклама
Оглавление
Вступление
Все помнят, что при переходе на более тонкий технический процесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь огромную роль играет площадь отвода тепла. Если она каждый раз уменьшается, то не приходится удивляться росту температуры.
Так, в приведенном выше примере впоследствии выяснилось, что львиная доля всех теплопотерь приходится на термоинтерфейс, который компания Intel стала использовать вместо припоя. Причины такого решения производителя кроются во внутренней конкуренции. В то время как Sandy Bridge легко штурмует 5 ГГц, на Ivy Bridge уже 4.5 ГГц считается за счастье.
С выпуском новых процессоров Haswell ситуация повторилась. Однако она усугубилась тем, что в само ядро дополнительно интегрировали контроллер питания и переработали графическую подсистему. Сами же крышки и термоинтерфейс остались без изменений. Поэтому разгон новых ЦП стал вообще нелегким занятием. Не успеешь поставить напряжение на ядрах 1.23 В и частоту в 4500 МГц, как наступает троттлинг и вся дальнейшая работа идет вхолостую.
Что же делать в такой ситуации человеку, который хочет снизить температуру и разогнать свой процессор еще хотя бы на 300 МГц? СВО? Нет, к сожалению, она не успеет отвести тепло, тут нужны отрицательные температуры, а это или фазовый переход (проще говоря, «фреонка»), или вовсе стакан и азот. Если в первом случае еще можно запустить систему на постоянной основе, не забывая о конденсате, который может появиться где угодно (даже под крышкой), то с постоянным доливом жидкого газа куда сложнее.
Но есть и третий вариант – снять крышку процессора и заменить его термоинтерфейс.
Методы съема теплораспределительной крышки
реклама
Неужели их несколько? Да, это так. Не столь давно мне довелось узнать об этом, а на страницах нашего форума (а конкретнее в этой теме) происходят активные дискуссии, где пользователи делятся друг с другом не только опытом и знаниями, но и примерами успешных и не очень результатов по снятию крышки.
Тем не менее, на заре появления моделей Ivy Bridge мне удалось «обезглавить» Intel Core i5-3570K при помощи лезвия. Тогда я даже не подозревал, что вариантов может быть несколько, а мой оказался самым опасным.
Суть этого метода проста до безобразия – тонким лезвием разрезается герметик, которым приклеена теплораспределительная крышка к подложке процессора. Спешу огорчить: канцелярский нож и лезвие от бритвенного станка не подойдут, поскольку они толстые и просто не пролезут.
Здесь не нужно особо усердствовать, действовать надо аккуратно. Мне для операции подошло одно из лезвий из одноразовой сменной кассеты. Оно тоньше, и в этом тоже кроется одна из проблем: оно становится очень гибким. Работать таким лезвием опасно потому, что можно повредить подложку, на поверхности которой находится множество мелких дорожек. Чик, и контроллера памяти нет, чик, и PCI-e пропал, и это еще полбеды по сравнению с потерей всего процессора.
Этот же метод я хотел использовать на новеньком i7-4770K, но даже самое тонкое лезвие не протиснулось между крышкой и подложкой. Но унывать рано, самое время обратиться к поисковым системам с вопросом, разрешающим мою проблему. Благодаря им было найдено еще два метода.
Удар молотком.
Очень сложная, и не менее опасная, на мой взгляд, процедура. Для этого эксперимента нам понадобятся тиски, деревянный брусок и молоток, желательно все-таки резиновый. Дальше все просто. Тиски крепятся к столу или верстаку, в них зажимается процессор крышкой вниз по такой схеме, взятой со страниц нашего форума:
Захват лучше производить до выступов, к которым прижимается рамка сокета. Если зажать ближе к подложке, то будет большая вероятность ее повреждения, а так для маневров еще остается расстояние. Берем брусок из не очень твердого сорта дерева (в моем случае это оказалась сосна). Отпиливаем очень ровно, чтобы не было перекосов ни в одну из сторон, а особенно по углам, поскольку придется бить и бить достаточно сильно. Опять же именно по этой причине лучше взять резиновый молоток и больше раз ударить им, чем один раз сделать это обычным и повредить печатную плату процессора. За тисками лучше постелить какой-нибудь мягкий материал, например, махровое полотенце.
В качестве обкатки технологии перед такой же процедурой на i7-4770K я проводил эту операцию на Intel Core i5-3450. Правда, стоит отметить, что для последнего это бессмысленно, хотя бы потому, что никакого разгона там нет, а для охлаждения хватает и штатного термоинтерфейса. В любом случае следует помнить, что губки тисков должны быть параллельны процессорному кристаллу, как показано на примере выше. Там же обозначено место удара.
Начинаем процедуру. Крышку нужно сразу зажать очень крепко, ведь от ударов может образоваться перекос и вся сила будет распределяться неравномерно. Подносим брусок и наносим легкий удар. Ничего не происходит. Удар сильнее – то же самое. Опытным путем выясняется, что силу ударов сдерживать не надо. Страшно, особенно когда видишь, как начинает вдавливаться древесина. После седьмого сильного удара процессор отлетел сначала в стену, потом в коробку и затем ударился об стол. Да, такой вот пинг-понг. Поэтому нужно оборудовать место заранее. Однако лупить так Haswell у меня не поднималась рука и было решено попробовать еще один метод.
реклама
Правду говорят, что все гениальное – просто. Зачем нужно было молотком через брусок бить по подложке процессора? То угол замнется, то она сама сломается от такого усердия. А ведь у представителей Haswell под крышкой находятся еще и конденсаторы, любезно размещенные там компанией Intel (нарочно, чтобы отбить охоту снимать крышку?). Вдруг после очередного подхода они ударятся об крышку и их срежет? Куда проще воспользоваться только одними тисками и зажимать с одной стороны крышку, а с другой подложку.
Как можно видеть, схема поменялась не очень сильно и теперь молоток совсем не нужен. Чтобы не повредить хрупкие края печатной платы CPU, лучше всего в месте ее касания губку тисков обклеить каким-нибудь мягким материалом. В моем случае использовалась обычная изолента. Крышка снова смотрит вниз и чем меньше угол наклона, тем сложнее повредить подложку.
Постепенно начинаем закручивать тиски и чувствуем, что образовалось напряжение. Очень медленно начинаем крутить дальше, делая небольшие паузы после четверти оборота (зависит от модели тисков). После одной из таких передышек крышка сдвинулась сама от образовавшегося напряжения, но ничего не упало и не отскочило.
Все произошло очень плавно, именно поэтому данный метод с моей точки зрения наиболее безопасный. Ничего не упало потому, что сверху выступ крышки держится на одной губке, а на другой в изоленту впился край печатной платы. Почему же теплорассеиватель не упал вниз? Причина проста – он остался держаться на части герметика и его пришлось аккуратно оторвать.
А что дальше? Ацетоном или растворителем на его основе счищаем герметик. Я воспользовался крупной пластиковой стяжкой кабелей, для этих целей она была весьма удобна.
Силовые элементы, которые находятся рядом с кристаллом Haswell, необходимо чем-нибудь заизолировать на тот случай, если на них попадет жидкий металл, проводящий электричество. Для этого подойдет тот же самый герметик, которым сверху тонким слоем аккуратно замазываются все конденсаторы и пустые площадки рядом.
Дальше нам понадобится жидкий металл ЖМ-6 или Coollaboratory Liquid PRO. Конечно, можно обойтись и простой термопастой, но результат будет хуже. Прежде чем наносить жидкий металл, нужно хорошенько обезжирить поверхность, иначе он будет лежать шариком. Тонким слоем нужно намазать как сам кристалл, так и место контакта на крышке.
Затем по периметру крышки наносим герметик. Кладем подложку с кристаллом на сокет материнской платы и накрываем крышкой сверху. Выравниваем и закрываем механизм крепления процессорного разъема. Спустя два-три часа все будет готово. Стоит отметить, что при вулканизации герметик расширяется и поэтому прижим необходим, иначе может образоваться большой зазор между крышкой и кристаллом.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
С решениями Intel, относящимися к нижней половинке массового сегмента настольных процессоров, мы уже познакомились, протестировав и Pentium, и Core i3. Настало время двигаться выше, но пока мы не будем привязываться к возможностям для игр — тестирования с дискретной видеокартой в этом году будут, но позднее. Мы же сегодня посмотрим, что́ компания может предложить обеспеченному, но не сильно озабоченному играми покупателю :)
Конфигурация тестовых стендов
Процессор | Intel Core i3-4170 | Intel Core i5-4690K | Intel Core i7-4770K | Intel Core i7-4785T | Intel Core i7-4790K |
Название ядра | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell |
Технология пр-ва | 22 нм | 22 нм | 22 нм | 22 нм | 22 нм |
Частота ядра, ГГц | 3,7 | 3,5/3,9 | 3,5/3,9 | 2,2/3,2 | 4,0/4,4 |
Кол-во ядер/потоков | 2/4 | 4/4 | 4/8 | 4/8 | 4/8 |
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 64/64 | 128/128 | 128/128 | 128/128 | 128/128 |
Кэш L2, КБ | 2×256 | 4×256 | 4×256 | 4×256 | 4×256 |
Кэш L3, МиБ | 3 | 6 | 8 | 8 | 8 |
Оперативная память | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 | 2×DDR3-1600 |
TDP, Вт | 53 | 88 | 84 | 35 | 88 |
Графика | HDG 4400 | HDG 4600 | HDG 4600 | HDG 4600 | HDG 4600 |
Кол-во EU | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Частота std/max, МГц | 350/1150 | 350/1200 | 350/1250 | 350/1200 | 350/1250 |
Цена | T-12515768 | T-10887398 | T-10384297 | T-10820116 | T-10820114 |
Минимумом сегодня станет Core i3-4170, по совместительству остающийся почти самым быстрым Core i3 настольной линейки (модели 4360 и 4370 превосходят его лишь незначительно, да и пока мы их по новой методике не тестировали). А раз он самый быстрый в своей подлинейке, имеет смысл протестировать также самые быстрые Core i5 и i7 — 4690K и 4790K. Предыдущий флагман линейки, а именно Core i7-4770K нам тоже пригодится — он работает на таких же тактовых частотах, что и i5-4690K, так что прямое сравнение этих моделей очень показательно. И еще один процессор — Core i7-4785T тоже является самым быстрым, но в своем классе. Дело в том, что теплопакет этой модели равен всего 35 Вт, что лучше даже многих мобильных процессоров. Естественно, даром это не дается, так что работает он на тактовых частотах в районе 3 ГГц, а то и ниже, но в остальном это полноценный Core i7, а не всякие там Pentium и Core i3. Правда как это скажется — без тестов не известно. Вот ими-то мы сейчас и займемся.
Что касается прочих условий тестирования, то они были равными, но не одинаковыми: все процессоры тестировались исключительно с использованием интегрированной графики, а частота работы оперативной памяти была максимальной поддерживаемой по спецификациям. А вот ее объем (8 ГБ) и системный накопитель (Toshiba THNSNH256GMCT, емкостью 256 ГБ) были одинаковыми для всех испытуемых.
Методика тестирования
Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков iXBT Application Benchmark 2015 и iXBT Game Benchmark 2015. Все результаты тестирования в первом бенчмарке мы нормировали относительно результатов референсной системы, которая в этом году будет одинаковой и для ноутбуков, и для всех остальных компьютеров, что призвано облегчить читателям нелегкий труд сравнения и выбора:
Процессор | Intel Core i5-3317U |
Чипсет | Intel HM77 Express |
Память | 4 ГБ DDR3-1600 (двухканальный режим) |
Графическая подсистема | Intel HD Graphics 4000 |
Накопитель | SSD 128 ГБ Crucial M4-CT128M4SSD1 |
Операционная система | Windows 8 (64-битная) |
Версия видеодрайвера графического ядра Intel | 9.18.10.3186 |
iXBT Application Benchmark 2015
Как мы уже не раз говорили, эти программы нагружают все ядра процессора, не брезгуя и графическим. Результат. Забавный. Ну, во-первых, Core i7-4785T оказался равен i5-4690K — последнему не помогли даже тактовые частоты. Пренебрегать ими, впрочем, тоже не следует — работающий на тех же i7-4770K обогнал i5-4690K на 22%, однако, как видим, иногда частоту можно разменять на «тесный корпус», не проиграв при этом в производительности. И касательно обоих старших Core i7 можно заметить, что они примерно вдвое быстрее Core i3-4170, что неудивительно: в плане процессорной составляющей i3 это как раз половинка i7 примерно :)
Впрочем, загрузить работой все ядра и потоки удается не всегда — особенно когда последних аж восемь (т.е. как в настольных Core i7 или старших представителей линейки AMD FX). Поэтому вот здесь разница между 4770К и 4690К сокращается до 10% - Hyper-Threading по-прежнему не бесполезен, но и не так полезен, как в предыдущей группе. Вот «настоящие» ядра — как и ранее полезны: и в первой, и во второй группе программ 4690К обошел i3-4370 в полтора раза примерно. А 4785Т в таких условиях остается лишь конкурировать с Core i3. Впрочем, он все равно самый быстрый, но уже не настолько, чтобы это считать принципиальным.
Как мы и говорили в прошлый раз, настольные Core i3 — лучшие процессоры для работы с графикой когда деньги имеют значение :) С другой стороны, если этот вопрос не принципиален (а стоимость процессора давно уже не определяет всю стоимость компьютера), то старший Core i7 ныне все-таки в полтора раза быстрее и это немало. Но старший — со своими частотами выше 4 ГГц. А 4785Т убедительно доказывает, что одной лишь многопоточности во многих программах все еще недостаточно для получения хороших результатов.
Тем более, когда речь идет о таких «заповедниках унаследованного кода» — все, что старшие Core могут противопоставить младшим, это несколько большая тактовая частота. Вот когда могут — что-то и получается. А когда не могут — все совсем печально.
Audition худо-бедно масштабируется, причем с каждой версией все лучше, однако на практике это заметно лишь в случае старших Core i5 и i7. Вот 4785T лишь немногим быстрее 4170, так что можно считать, что в «обычном» корпусе ему делать нечего. А в очень маленьком — может оказаться неплохим решением, при условии, конечно, что покупатель не сочтет возможным сэкономить, купив какую-нибудь из младших моделей «Т»-семейства: вспомним, что 4170Т от 4170 тут отставал лишь на 16%, что не является принципиальным :)
Но если можно загрузить все ядра, то тут, безусловно, даже Core i5 ловить нечего, не говоря уже о Core i3: и i5-4690K все равно отстает на 10% от i7-4785T, т.е. ограничение в 35 Вт не так уж страшно для четырехъядерных Haswell. C другой стороны, понятно, что так «зажиматься» нужно лишь при сильной необходимости: фактически цена этого процессора находится где-то на уровне Core i7-4770 (без индексов), а производительность в этом случае различается на 20%. Да и Core i5-4690K медленнее-то на 10%, но дешевле при этом раза в полтора. В общем, все хорошо в меру. В классических десктопах можно использовать и процессоры с TDP > 65 Вт (да хоть и 150 Вт), в более компактных компьютерах в ход уже должны идти S и T: 65/45/35 Вт. Тот же 4785Т в принципе уже можно упаковать в литровый корпус или меньше, т.е. смастерить нечто «NUCообразное», но, тем не менее, весьма мощное. Был бы спрос :)
Архиваторы до сих пор сдерживает однопоточность процесса распаковки данных (а заниматься этим приходится куда чаще, чем их запаковывать), поэтому и производительность испытуемых на фоне Core i3-4170 большого пиетета не вызывает.
Легко объяснимая картина — на самом деле процессоры на первых трех строках имеют примерно одинаковую частоту при загрузке одного-двух ядер, у 4785Т частота (даже в буст-режиме) минимальная среди прочих, а у 4790К — максимальная.
На файловых же операциях единственный явный аутсайдер — снова 4785Т. И опять, судя по всему, из-за тактовой частоты — «ленивее» он выходит из режима простоя.
В конечном итоге приходим к такой вот картине. Производительность современных процессоров от цены зависит нелинейным образом, так что заплатив вдвое больше за Core i7 вместо Core i3 вы получите в среднем лишь в полтора раза более высокую производительность. Впрочем, это не так уж и мало, так что если финансовый аспект не имеет решающего значения (тем более, на фоне стоимости всего компьютера разница становится куда меньшей), смысл в приобретении Core i5 или i7 есть. Но не всякого — i7-4785T по сути «вещь в себе», слабо связанная с основной линейкой. Но если нужно что-то маленькое, другого пути у покупателя нет. Однако радует то, что получить производительность уровня «регулярных» i3 и i5 можно и в этом случае. Пусть и достаточно дорого она обойдется.
Игровые приложения
По понятным причинам, для компьютерных систем такого уровня мы ограничиваемся режимом минимального качества, причем не только в «полном» разрешении, но и с его уменьшением до 1366×768. Несмотря на то, что интегрированная графика настольных процессоров линейки А10 это лучшее из того, что есть на рынке, пока еще даже она не способна удовлетворить требовательного к качеству картинки геймера. Тем более это верно для процессоров Intel, где в большинстве моделей графика еще слабее. А вот если добровольно согласиться на «минималки», можно и хорошенько сэкономить. Это мы уже хорошо знаем по предыдущим тестированиям, а сегодня просто посмотрим — как на этих процессорах работает наш обновленный игровой набор.
Формально графическое ядро во всех процессорах одинаковое — HDG 4600. Фактически же разница между Core i3 и старшими моделями видна даже в этой игре, к процессоразивисимым не относящейся. Но разница количественная, а не качественная — для HD хватает всех, для FHD никого.
Как уже не раз было сказано, имеет значение однопоточная производительность, а она у четырех из пяти процессоров близкая. Впрочем, на минималках всех пяти хватает и на FHD, так что больше тут ничего выяснять не требуется.
Еще одна процессорозависимая игра, тем не менее оптимизированная под несколько потоков. Впрочем, «несколько» и в ее случае далеко не восемь, так что все наши испытуемые оказываются примерно равными. Разве Core i3-4170 немного отстает от прочих, но и его уже достаточно для FHD-разрешения, а большего от игр на интегрированной графике сложно требовать.
В играх серии Metro тоже лучше бы иметь четырехъядерный процессор. К графическому адаптеру они тоже очень требовательны, но в общем и целом, как видим, на Core i5/i7 наблюдается явный переход количества в качество — можно уже играть хотя бы в сниженном разрешении. Впрочем, при наличии даже недорогой видеокарты подойдет уже и Pentium, причем в FHD, но не будем забегать вперед, раскрывая тему одного из следующих материалов :)
В Hitman не первый раз уже положение дел идентично Metro.
Ну а для Thief пока еще вовсе непригодны никакие интегрированные графические решения.
Чего нельзя сказать про эти две игры. Первая просто не поддается интегрированной графике Intel, а во вторую можно играть и на Core i3 (но только в HD), а более дорогой процессор принципиально ничего не меняет.
В общем и целом ничего неожиданного, за исключением того, что при формальной идентичности GPU во всех протестированных процессорах старшие модели в части игр способны сделать то, на что неспособны младшие. С другой стороны абсолютные показатели производительности таковы, что. Если уж интересуют игры, не стоит ограничиваться интегрированным видео. Лучше уж сэкономить на процессоре, чем на видеокарте. Во всяком случае, это верно для четырех процессоров из пяти. А вот Core i7-4785T — особый случай: как выше уже не раз было сказано, ему нужно работать в жестких условиях (в обычный ПК лучше поставить модель с «обычным» теплопакетом), где вряд ли возможно применение дискретной видеокарты. Так что тут уже факт того, что в играх он не уступает другим топовым моделям, очень радует.
Итого
Ничего принципиально нового мы сегодня не узнали, поскольку все эти процессоры в том или ином виде тестировали и раньше. В ассортименте Intel Core i5 немного быстрее в среднем, чем Core i3, но отстают от Core i7. Учитывая существование еще и Celeron и Pentium (в том числе и процессоров с пониженным энергопотреблением), младшие и старшие модели настольных семейств отличаются примерно на порядок: Pentium J2900 примерно в шесть раз медленнее, чем Core i7-4790K, но ведь к настольным процессорам ныне относится и более медленный Celeron J1800, который в свое время в наших тестах по предыдущей версии методики отставал от J2900 чуть более чем в полтора раза. А выше есть еще и процессоры под LGA2011 с числом ядер до шести-восьми, которые еще быстрее, чем представители массовой платформы LGA1150. Словом, все хорошо: с точки зрения процессорной составляющей каждый покупатель может найти что-нибудь подходящее для себя как по производительности, так и по цене (последняя, кстати, тоже различается раз этак в 25 — или в 8 раз даже в рамках LGA1150, что весьма заметно). Единственное, что пока еще оставляет желать лучшего — производительность интегрированного графического ядра, которое даже в старших моделях не позволяет полноценно играть в игры. Кое-что работает, конечно, но лишь в невысоких разрешениях и при низком качестве картинки. Так что в некоторых сферах применения одним процессором пока ограничиться не выходит — придется приобретать дискретную видеокарту.
Существенно новым для нас сегодня оказался лишь один процессор — Core i7-4785T. Весьма специфическое решение, имеющее даже более низкий теплопакет, нежели большинство ноутбучных четырехъядерных процессоров, но и производительность у него соответствующая. Впрочем, какие-либо претензии к нему можно предъявлять лишь при сравнении с «регулярными» настольными моделями того же семейства — как мы сегодня увидели, в среднем он оказывается примерно равен младшим моделям Core i5, а иногда и старшие обгоняет. Это позволяет создавать компактные, но достаточно мощные компьютеры на базе LGA1150, что увеличивает универсальность платформы. Но, разумеется, платформы эти не будут игровыми — графические возможности Core i7-4785T столь же скромны, как у «обычных» моделей, а более-менее пристойные игровые видеокарты предъявляют к системе охлаждения куда более серьезные требования, нежели любые процессоры. Обойтись же без дискретки в игровом компьютере все еще невозможно ни за какие деньги. По предыдущей версии методики мы такие системы не тестировали, по новой — будем. Но немного позже :)
Все помнят, что при переходе на более тонкий техпроцесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь большую роль играет площадь отвода тепла. Но помимо нее на температуры ЦП влияет и примененный производителем термоинтерфейс. История повторилась с выходом новых процессоров Haswell.
реклама
Тестовый стенд
Тестирование процессора Intel Core i7-4770K проводилось при комнатной температуре 26°C в составе следующей конфигурации:
- Материнская плата: MSI Z87 MPower MAX, версия BIOS 1.1;
- Процессор: Intel Core i7-4770K (3500 МГц);
- Кулер: Noctua NH-D14;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4;
- Память: 2 x 4 Гбайта DDR3 1333, Samsung M378B5273DH0-CH9;
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 780 3 Гбайта (863/6008 МГц (ядро/память));
- Накопитель SSD: Corsair Performance PRO 256 Гбайт;
- Информационная панель: Zalman ZM-MFC3;
- Блок питания: OCZ OCZZX1000, 1000 Вт;
- Корпус: Corsair Graphite 600T.
Результаты тестирования и разгон
Переходим к самому интересному, а именно к результатам тестирования для того, чтобы оценить смысл проделанной операции. Если разница составит 5-10°C, а разгон прибавится на 50 МГц, то игра явно не стоит свеч. Так, c Intel Core i7-3770K после такой процедуры я смог увеличить частоту всего на 100 МГц.
На этот раз с процессором мне повезло больше. «Штатный» Intel Core i7-4770K на всех материнских платах берет только 4400 МГц при напряжении 1.22 В. При этом ядра уже начинают неплохо прогреваться. Иными словами, в его случае кулер Noctua NH-D14 оказался бессилен.
реклама
Самое горячее ядро в нагрузке показывает 98°C, возможно, при большем количестве прогонов LinX начался бы троттлинг. Эта картина знакома многим пользователям процессоров Haswell, но что же будет после операции?
Похоже, что это успех. Температура действительно снизилась, причем очень заметно. Все напряжения остались на прежнем уровне, поменялся только термоинтерфейс между процессорной крышкой и кристаллом.
После проведенной процедуры под нагрузкой фиксируется лишь 74°C. Таким образом, разница достигает 24°C! В это невозможно поверить, но теперь открывается новый горизонт в поднятии напряжения. Это значит, что нужно пробовать гнать процессор дальше.
Финальный результат составил 4700 МГц при 1.35 В.
Дальнейшее повышение напряжения уже не приносит результатов, поэтому оно лишено всякого смысла. Скорее всего, для следующей отметки нужен скачок свыше 1.45 В, а там уже снова не справится стендовый кулер.
Заключение
Я не предлагаю эту статью как инструкцию к действию. Подобная переделка лишает вас гарантии и может привести к банальному выходу процессора из строя, а в случае особого «везения» и чего-нибудь еще из следующего списка: материнская плата, память и видеокарта. Идти на операцию нужно, осознавая все возможные последствия, поскольку риск есть, несмотря на кажущуюся простоту и легкость. Даже переделка по приведенной методике не дает стопроцентной гарантии на снижение температуры из-за нескольких факторов, в числе которых сам термоинтерфейс и кривизна внутренней поверхности крышки.
Тем не менее, в случае удачи такое снижение температуры позволит получить хоть какой-то разгон и на бюджетных системах охлаждения. Благодаря снижению температуры тот же уровень разгона будет достижим с более дешевым кулером, а с решением классом выше (суперкулером или СВО среднего уровня, не уступающей ему по эффективности) можно взять новый потолок частоты.
Но не следует забывать, что разгон это всегда лотерея. А значит, прибавка может составить всего 300-400 МГц. По этой причине такие эксперименты есть смысл проводить только с изначально «плохими» экземплярами процессоров. Образно говоря, с очень горячими ЦП с плохим «по умолчанию» частотным потенциалом. Например, если CPU при 1.25 В и выше достигает температуры 100 градусов Цельсия, то это прямой кандидат на обработку. А если при напряжении 1.3 В температура не превышает разумных пределов, то такая операция мало что даст.
Доброго времени суток.
Беспокоит температура i7-4770К в состоянии покоя. Когда забирал собранный комп. BIOS показывал 60-61.
В процессе рендера несложной сценки начал перезагружаться. Подумал что из-за перегрева процессора. Запустил тесты. Вот что показывают в состоянии покоя.
Пропеллер из коробки.
Это норма?
не нормально. Нужно проводить ревизию смазки и менять кулер. Коробчатый никогда не годится. Тем более, что был разгон (как я понял)
Беспокоит температура i7-4770К в состоянии покоя. Когда забирал собранный комп. BIOS показывал 60-61.
В процессе рендера несложной сценки начал перезагружаться. Подумал что из-за перегрева процессора. Запустил тесты. Вот что показывают в состоянии покоя.
Пропеллер из коробки.
Это норма?
Родная частота процессора - 3400, а у вас 4000 показывает. То есть у вас разгон. Родной кулер на это не расчитан. Поэтому и температура такая высокая.
Зайдите в BIOS и загрузите настройки по умолчанию. Не выбирайте там режимов разгона. Должно заработать нормально.
Если хотите разгонять - меняйте кулер на более мощный.
P.S. Хотя при полной нагрузке, если ниже 80-ти градусов, то должен работать. Но порог в 72 градусов лучше не переходить. У вас вроде не переходит. Возможно проблема в плохо настроенном разгоне, то есть работает система не стабильно.
Пожизненный бан
это температура в центре теплораспределительной крышки, а по ядрам критическая 95-105 для IB и HL, но лучше не больше 85 градусов держать!
А по-моему для 100% лоада под боксовым кулером нормальная температура для 4770к. Тем более для 4000 на ядро.
у меня точно такой же проц. В состоянии покоя у меня он 32-34 градуса. Разогнал его до 4.000МГЦ при рендере выдает температуру 71 максимум. Гнал до 4.300МГЦ но там уже темп заходило до 83 градусов. На мой взгляд поменять куллер и пасту. По дефолту этот проц 3.5МГЦ.
P.S. проц отличный, мне он нравится, но есть минус греется хорошо! Если не гнать и греться не будет Гнал через программу AI Suite 3, которая шла вместе с мамкой.
Спасибо за ответы!
Дело в том, что я не гнал. теоретически. Возможно в биосе нечаянно "наигрался". что мало вероятно. Возможно сборщики пошутили.
Если кулер поставлю подходящий - можно голову не кипятить? Eсли да - подскажите пожалуйста кулер подходящий. Мать: MSI Z87-G41 PC Mate
EARLDK:
Мы вам не подходим. Идите перечитайте, то что предложили.
Пожизненный бан
Все зависит от вашего бюджета. Можете брать любой из этих Noctua nh-d14 SE2011, Thermalright Silver Arrow, Thermalright archon sb-e x2, Zalman cnps12x
У меня в нормальном режиме при 100% нагрузке 50гр. примерно. Если разогнать до 4.1mhz греется до 70гр. Учитывая что 72.7гр это его критическая температура, от разгона отказался.
p.s. В тонкости разгона не вдавался. Разгонял easy tune от gigabyte
Я вообще не понимаю смысл "К" серию продавать с боксовым кулером. он вообще не на что не годен, разве что на панамку приклеить что бы морду охлаждал.
Бери нормальный кулер, гони проц, не зря же "К" серию брал)
UPD
С трудом нагуглил источник инфы http://ark.intel.com/products/75123/Intel-Core-i7-4770K-Processor-8M-Cache-up-to-3_90-GHz
Придется разжевать все до уровня начальной школы; ничего, в честь прошедшего 1 сентября можно.
Итак, официально Интел заявляет "критическую температуру теплораспределителя", равную 72.72°C для 4770К
Это максимально допустимая температура крышки теплораспределителя. Той железяки, которой прикрыт кристалл.
"Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора."
"Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS)."
Я даже не знаю, где (в каком софте) можно увидеть показатели температуры на крышке. Проще (и скорее всего, надежнее) сунуть туда термопару, например
Диагностический софт, как правило, выводит значения температуры ядер со встроенных в ЦП термодатчиков ядер.
Температура ядер всегда значительно выше температуры крышки, а в случае с дрянным термоинтерфейсом у Haswell - очень значительно.
Haswell сварится вкрутую и включит троттлинг задолго до того, как крышка нагреется до 72.72°C (она вообще не нагреется настолько).
При этом, разогнанный до 4,5 ГГц i7-3930K у друга нагревается до 85°C (по ядрам) под нагрузкой (кулер - Noctua NH-D14) и прекрасно себя чувствует.
Ясное дело, что до 66°C крышка не греется.
Только пожалуйста, не надо после этого разгонять свои Хасвелл в срочном порядке - кто знает как, давно это сделал, а господам с "критическими 72°C" стоит для начала почитать FAQ
У меня 4770К под CM X6 Elite на 4.0ГГц (в турбобусте, частота на каждое ядро) прогревается под LinX за 3-5 минут до 83-88 (тестил летом и без кондея в комнате). В простое опускается до 35-38. На тестах в обзорах его вообще грели до 90-95.
Вопрос автору: а у тебя проц в простое сбрасывает часоты до 800Мгц-1000Мгц? Просто заметил особенность ,что если режим энергосбережения стоит "Высокая производительность", то проц всегда работает на номинале, а если поставить сбалансированный (даже если там все поменять ручками под свои нужды), то технологии энергосбережения прекрасно работают.
ИМХО, если комп круглосуточно рендерит, то конечно лучше не перегревать проц за 75-80, а если пару раз в неделю ночка рендеринга, то камень не подохнет от 85-90. Мой предыдущий i7 860 прекрасно работал на 3,5-3,7ГГц и прогревался до 80-85 град под LinX, при этом рендерить мог по 2-3 дня подряд и прожил 3 года у меня и сейчас доживает свой век у друга, но в щадящем режиме.
Да, в режиме простоя спускается до 800Мгц.
Я с перепугу сбросил настройки биоса по дефолту. Температура в режиме активной работы в Максе и ещё нескольких прогах не поднималась выше 40.
А сегодня запустил рендер, не шибко сложной сценки - стабильно: 72-76 (78 Мах)
Проверка на разгон десяти серийных процессоров Intel Core i7-4770K на воздушном охлаждении с участием материнской платы GigaByte GA-Z87X-UD3H и кулера Noctua NH-U14S.
Результаты тестирования
- CPU 1 – 4500 МГц, 1.252 В.
Температура самого горячего ядра – 92.7°C.
На первом экземпляре я в основном примерял настройки и смотрел на поведение системы в целом. Оказалось, что троттлинг у большинства испытуемых срабатывает при температуре от 91.5°C (как на скриншоте).
Самый «горячий» процессор среди десяти подопытных. Стабилен на 4400 МГц при напряжении всего в 1.183 В, при 1.2 В становится стабилен на частоте в 4500 МГц, но очень быстро уходит в троттлинг из-за перегрева. На частоте 4500 МГц при 1.2 В его температура в пике достигает 98°C.
реклама
Не самое удачное ядро, при напряжении в 1.193 В не проходит тест на 4400 МГц.
На фоне трех предыдущих – неплохой результат. При этом процессор работает на грани срыва в троттлинг.
Слабый результат, для получения стабильной работы на более высоких частотах требует напряжение от 1.260 В, при этом температура на грани срабатывания троттлинга, а рост частоты составляет всего 20-30 МГц.
Достойный результат, ядро разгоняется и далее, но кулер уже не справляется.
реклама
Пожалуй, самый удачный экземпляр, при данном напряжении стабилен даже на 4600 МГц, но после температуры в 90°C у него начинается троттлинг.
Данный процессор отказался запускать Windows с профилем разгона «4.44 ГГц, 1.252 В», который все остальные участники загружали без проблем. При напряжении 1.2 В и частоте 4444 МГц виснет при прохождении POST и в BIOS. По этой причине он был снят с соревнований. Как следствие, скриншот отсутствует.
- CPU 9 – 4200 МГц, 1.200 В.
Температура самого горячего ядра – 77.3°C.
Самый холодный и неудачный экземпляр, даже на частоте 4300 МГц при напряжении в 1.2 В в середине теста либо виснет, либо выбрасывает в синий экран. При 4400 МГц и 1.252 В грузит POST через раз.
С этим процессором мне довелось провозиться целых полтора часа, все не мог поверить, что у него настолько плохой потенциал разгона. Но что бы я ни делал, он отказывался стабильно работать на частотах выше, чем 4300 МГц.
Тоже довольно неудачный экземпляр, я три раза пытался пройти тест при данном напряжении и частоте 4470 МГц. Но все тщетно, в середине теста система вываливалась в синий экран.
* Температура в помещении поддерживалась на уровне 23°C.
Заключение
Итого, из десяти одинаковых экземпляров на частоте 4500 МГц стабильно смогли работать всего четыре участника.
Данный материал показывает не столько конечную, стабильную частоту процессоров, сколько разницу в разгоне между ними, при одинаковых условиях и схожем напряжении питания. Поскольку это далеко не предел при условии более эффективного охлаждения.
Так, разница между самым удачным экземпляром и самым слабым составляет внушительные 368 МГц, и это учитывая тот факт, что все CPU с одинаковым батчем. Что касается троттлинга, то если судить по графикам программы C-Temp, он срабатывает при температуре от 90.0 до 91.5 градусов по Цельсию.
На мой взгляд, прежде чем делать окончательные выводы, следует протестировать данные процессоры еще на нескольких материнских платах. Для этого были оставлены три лучших экземпляра: CPU 2, CPU 4 и CPU 7. Эта троица будет протестирована мною, как минимум, еще на одной системной плате, а чуть позже я попробую снять мировой рекорд частоты при использовании жидкого азота.
реклама
Выражаем благодарность:
- Компании Регард за предоставленные на тест комплектующие и помещение для тестов;
- А также лично Антону Иванову;
- И KAA за предоставленный для стенда кулер Noctua NH-U14S.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Читайте также: