Обдув оперативной памяти как сделать
Хочу поделиться своим опытом создания тихого компьютера. Сейчас эта тема становится все более и более актуальной и востребованной. Растет популярность HTPC, большинству граждан вообще не требуется горячая машина для серфинга интернета и просмотра почты. Но здесь речь пойдет немного о другом подходе.
Да, основная задача машины, которую я хотел собрать, действительно просмотр фильмов и прослушивание музыки на большом телевизоре в гостиной, но вот незадача, мне не чужды игры…
Перед тем как приступить к описанию своего проекта, я расскажу немного о том, как я вообще пришел к желанию получить то, что будет описано ниже. Что я имею? У меня 55-ти дюймовый телевизор 4K, напольная акустика B&W и интегральный усилитель Cambridge Audio со встроенным ЦАП. Также было приобретено сетевое хранилище, Synology, чтобы вопрос о наличии свободного пространства отпал навсегда. Кстати, с приобретением NAS сервера я получил намного больше, чем просто огромный внешний диск, как я изначально ожидал, но это совсем другая история. В общем, для всего этого добра нужен был транспорт.
Изначально использовался домашний MBP, но постоянная коммутация, лежащие повсюду провода (а их как минимум набиралось три! — питание, HDMI, USB-аудио). У меня был MBP Late 2014 с Retina, он подходит в качестве цифрового транспорта весьма неплохо! Он очень тихий и все еще весьма способный, но встроенное видео начисто перечеркивало игровые возможности компьютера, а постоянное наличие проводов в гостиной, как я уже сказал, меня совершенно не радовало. И даже не смотря на это я готов бы был жить с таким вариантом, все равно на игры уже совсем не хватает времени. Но эстетическая сторона вопроса не давала мне спокойно спать, хотелось большего…
Затем мой взгляд пал на такую замечательную штуку, как BD-плеер от Cambridge Audio. Вот, подумал я, то, что нужно! Великолепный дизайн, качество исполнения на высшем уровне! Этот плеер замечательно бы смотрелся рядом с моим усилителем! Кроме того, судя по многочисленным обзорам в сети, этот плеер Компании удался весьма способный: все цифровые форматы аудио и видео плеер воспроизводит на 5 баллов! Кроме того, я очень полюбил в последнее время хорошую музыку, а сей девайс обладает весьма нетривиальными музыкальными способностями!
Я почти остановился на таком варианте и даже почти смог закрыть глаза на весьма немалую его стоимость, но что-то все же меня тормозило! Видимо, это была какая-то неготовность к тому, чтобы перейти от компьютера, его неограниченными возможностями, на узкоспециализированный девайс, хоть и обладающий вроде бы всем, что мне было нужно. Но как же серфинг в сети на большом экране? Как же домашний компьютер для каких-то общих задач? Как же игры, в конце концов?! Решено было собирать HTPC.
Это был долгий путь, на котором я не буду акцентировать Ваше внимание. Скажу лишь, что все компоненты были выбраны сразу, но потом началась эпопея с подходящим корпусом… Сначала был куплен Cooler Master Elite 110, но он мне не подошел по высоте. Сам не знаю как так вышло, он должен был стоять в тумбе, рядом с усилителем, высота которой 205 мм. Не хватило в общем буквально чуть-чуть, мой прокол, не промерил как следует. Затем был долгий и мучительный поиск альтернативного корпуса.
Просмотрел все, что представлено на рынке под платы mini-ITX, от Sharkoon QB-One и разных моделей от Fractal Design и до SilverStone Raven разных генераций и даже LianLi PC-Q19. Везде что-то меня не устраивало, то дизайн, то размеры. Общей претензией оказалось качество изготовления, что особенно заметно на фоне немалой цены большинства моделей. Затем взор упал корпуса Streacom, не представленные в России. Стал выбирать, прорабатывать возможность доставки и сборки компьютера без единого вентилятора. В общем, эта идея мной завладела полностью, о чем и пойдет этот рассказ дальше.
Начав со Streacom мой взор плавно перешел на такую компанию, как HD-Plex. При идентичной концепции этих изготовителей, второй оказался намного больше освещен на просторах сети. Стал читать обзоры и тесты данных корпусов. Обычно, такие корпуса используются в качестве транспорта в системах Hi-Fi, но, что меня особенно зацепило, так это возможность сборки в таком корпусе игрового ПК среднего уровня! Финальным аспектом в принятии решения стала удобная доставка до России, которую предлагает HD-Plex.
Доставка была оформлена на Российский адрес, оплата картой на сайте изготовителя и через полторы недели заветное уведомление от почты России оказалось в моем почтовом ящике! Стоит отметить, что, несмотря на весьма приличный ценник, отправление было сделано через весьма недорогой сервис Deutsche Post, партнером которого в России выступает наша доблестная Почта России. Благо номер для отслеживания был предоставлен. В общем, через полторы недели сотрудник Почты России радостно выволок большущий фирменный мешок (точь в точь как из под картошки, только белый) с просьбой “получите и распишитесь”. У меня наворачивались слезы на глазах от вида того, как обращаются с моей покупкой при мне и мысли о том, что она испытала в пути! Естественно, распаковал корпус я прямо на почте и к своему удивлению обнаружил, что большая внешняя помятая коробка вмещала в себя еще одну коробку в которую и был упакован сам корпус. Она была в полной сохранности и я, перекрестившись, оставил Почте свой автограф и отправился домой.
Прежде чем продолжать дальше я хотел бы немного остановиться на блоке питания для сборки будущего ПК. Не секрет, что выбор блоков питания с приличной мощностью и пассивным охлаждением, скажем так, мягко говоря скуден. Сам же изготовитель корпуса предлагает несколько решений для питания, ориентированных, в первую очередь, на достижением максимально “чистого” питания для высококлассного аудио транспорта, но мои задачи подразумевали другие приоритеты. С одной стороны, нужна была большая мощность блока питания, чем предполагают решения HD-Plex, а во вторых, у меня нет повышенных “аудиофильских” требований к качеству питания, поскольку используется USB Audio и внешний ЦАП, встроенный в мой интегральный усилитель, а устанавливать звуковую карту в ПК я не планировал. Во-первых, улучшения качества звука я вряд ли добился бы несмотря на формально более качественный ЦАП в звуковой карте даже уровня ASUS Xonar Essence STX II. Во-вторых же, мне нужен слот PCIe для установки дискретной видеокарты, а материнская плата mini-ITX уже имеется в наличии и переходить на более крупную не хотелось. В общем, после долгого поиска выбор пал на блоке питания ZF240 Fanless 240W ZeroFlex PSU (изображение с сайта изготовителя).
Блок питания, согласно заверениям изготовителя, имеет заявленную мощность 240 Вт (особо отмечается, что будь этот блок собран в корпусе с активным охлаждением, он был бы сертифицирован как модель мощностью 400 Вт), полностью пассивное охлаждение и КПД, равный 93% (это означает, что в тепло уходит не более 17 Вт, что совсем не много!). Заказан был сей замечательный девайс на eBay и доставлен таким же способом и также в целости и сохранности (причем также быстро!).
Наконец я могу перейти от вступительной части и описания моих приготовлений непосредственно к тому, ради чего была затеяна данная тема. Здесь мне, наверное, следует извиниться перед Вами за столь длительное повествование, но, мне кажется, оно было важным для понимания моих решений. Еще мне кажется, что данные извинения нужно было принести в начале статьи… Раз уж Вы дочитали до данных строк, то бросать дальнейшее чтение уже не имеет совершенно никакого смысла и мы продолжаем.
Как я писал выше, все компоненты будущего компьютера были уже приобретены ранее и, надо сказать, не слишком они подходят для ПК с полностью пассивным охлаждением в привычном понимании. Ниже приведен перечень всех компонентов.
Корпус | HD-Plex H2 Gen2 с комплектом охлаждения GPU |
Блок питания | Streacom ZF240 Fanless 240W ZeroFlex PSU, 240 Вт |
Материнская плата: | ASUS H110I-PLUS (чипсет Intel H110, память DDR4) (макс. 15 Вт) |
Процессор | Intel i5-6500 Skylake (TDP 65W) |
Память | 2x 8 Гб Kingston HyperX FURY DDR4 (не более 3 Вт) |
SSD | Samsung 750 Evo 250 Gb (максимальное потребление 4 Вт) |
Видеокарта | ASUS Turbo GeForce® GTX 1060 6 Gb (TDP 120 Вт) |
Итак, взглянув на перечень выше многие из Вас сразу же скажут, что эти компоненты не слишком подходят для пассивного охлаждения. Особенно в глаза бросается видеокарта! GP106 великолепен в плане энергопотребления, но 120 Вт есть 120 Вт, их сложно рассеять с помощью простого радиатора. К тому же, заявляемая изготовителем корпуса максимальная рассеиваемая мощность для видеокарты не более 95 Вт. Нестыковочка…, но об этом ниже… По сумме максимальной потребляемой мощности все сходится с приличным запасом (максимум 207 Вт). Можно приступать к сборке.
Я не буду рассказывать о процессе сборки ПК в данном корпусе. Скажу лишь, что все компоненты корпуса (а он поставляется в полностью разобранном состоянии) упакованы отлично, что обеспечивает их полную защиту при транспортировке. К тому же, весь процесс сборки корпуса и установки компонентов очень подробно описан в прилагаемом 35-ти страничном руководстве (доступно на сайте изготовителя, кому интересно). Отмечу лишь, некоторые моменты, на которые я обратил внимание. Ни один из них не доставляет проблем, но все же, было бы замечательно, если бы изготовитель учел критику.
Во-вторых, в комплекте идет шестигранник для сборки корпуса (2,5 мм на сколько я могу судить). Немного нестандартный размер. Но почему нет микрошестигранника для установки штифтов кнопки включения?! Cудя по всему 1 мм или меньше, такого в обычном наборе инструментов вообще не найти! Было бы лучше сделать эти шпильки под плоскую отвертку.
Третье, на что я обратил внимание, это отсутствие головки с внутренним шестигранником для установки внутренних опор и стопорных гаек. Там также дробный размер, которого в моем наборе инструментов не оказалось.
Мне также показалось нелогичным отсутствие крепежных отверстий для опор видеокарты. На днище корпуса есть отверстия, но их положение не совпадает с отверстиями на плате Третье, на что я обратил внимание, это отсутствие головки с внутренним шестигранником для установки внутренних опор и стопорных гаек. Там также дробный размер, которого в моем наборе инструментов не оказалось (хотя, возможно, это уже придирки, невозможно предусмотреть крепеж любых плат).
В общем, спустя много часов времени сборка моего корпуса была успешно завершена. Ниже привожу несколько фотографий для иллюстрации процесса. Были сложности с установкой БП, пришлось немного переработать штатные крепления подручными средствами. Еще один важный момент, который я подробнее опишу позднее, это рекомендация изготовителя корпуса не применять термопасту на подошву радиатора охлаждения ЦП. Это им мотивируется зеркальной полировкой подошвы радиатора (что действительно имеет место быть, качество обработки высоко!). Тем не менее, как показала моя практика, наносить термопасту обязательно, разница очень большая! Я использовал лезвие для равномерного нанесения очень тонкого слоя.
Intel i5-6500 Skylake (3,2 ГГц)
GeForce GTX 1060 6G (GP106)
Процесс сборки
Блок питания Streacom ZF240 Fanless 240W ZeroFlex PSU, 240 Вт
Результат
ASUS Turbo GeForce® GTX 1060 6 Gb (TDP 120 Вт)
ASUS H110I-PLUS (чипсет Intel H110)
Задняя панель
Компоновка получилась довольно плотная, но, принимая во внимание концепцию охлаждения, это не имеет никакого значения. Нет потоков воздуха, нет проблем! Стоит отметить, что качество изготовления всех элементов корпуса и его финальный вид полностью соответствуют стоимости! Все монолитно, качественно, выглядит на уровне хорошей аппаратуры Hi-Fi. Причем я очень придирчивый в плане эстетики (корпус Fractal Design NODE 604 был безнадежно забракован по критерию “ощущение качества”!).
С чего начинаешь первое включение компьютера с пассивным охлаждением? Первым были панические атаки BIOSа по поводу того, что вентиляторы не крутятся. Исправил отключением мониторинга скорости вентиляторов. Затем установка Windows 10 64 бита, и, естественно, всего набора драйверов. Все это сопровождалось постоянным ощупыванием радиаторов (боковых частей) корпуса на предмет перегрева. До сих пор радиаторы оставались чуть теплыми. Затем установка всех утилит для мониторинга CPU-Z, GPU-Z, FanSpeed, FurMark, Prime95…
Первый же прогон Prime95 в режиме максимального нагрева ЦП выявил несостоятельность рекомендации изготовителя корпуса об отсутствии необходимости нанесения термопасты на подошву радиатора. Температура после часа теста выросла до 81 градуса. Причем, при этой температуре тротлинга не наблюдалось, ЦП продолжал поддерживать частоту 3,2 ГГц.
После такого опыта я оказался в печале, сказать честно! Это же явно не нормальная работа! О каких 95 Вт TDP процессора вообще может идти речь? А что я буду делать с видеокартой, имеющей TDP 120 Вт?! Печаль…
Первое, что я решил сделать, это разобрать корпус и нанести таки термопасту на радиатор процессора. Причем при сборке на радиатор охлаждения видеокарты термопаста была нанесена изначально ввиду значительно худшего качества обработки радиатора видеочипа. Последующая сборка, прогон тех же тестов и… максимальная температура составила 74 градуса и больше не росла даже после 3 часов разогрева! Уже лучше, но все же — это много! Внешний радиатор корпуса был очень горячий, горячее порога, который может терпеть рука!
Честно говоря, несмотря на улучшение результатов и полную стабильность ПК и тот факт, что такую температуру в реальной жизни невозможно получить, я был расстроен! После размышлений на тему “что бы предпринять” пришла мысль о том, что можно бы снизить напряжение питания ЦП… Путем нехитрого подбора выставил значение сдвига -165 мВ. При таком подходе напряжение питания остается плавающим, но максимальное значение снижается на величину сдвига.
Результат меня впечатлил! Максимальная температура, которую удалось достичь после 2 часов прогона теста Prime95 температура перестает расти и стабилизируется на уровне 64 градуса! Это максимум, который удалось достичь, что является вполне приемлемым! Забегая вперед скажу, что час игры в Doom (2016 года) на максимальных настройках Ультра на протяжении 2 часов температура ЦП составляет … меньше 45 градусов! При таких условиях ЦП бустит весьма умеренно, но, с другой стороны, задачи постановки рекордов производительности не ставилось.
Ниже приведу несколько скриншотов для иллюстрации сказанного и чтобы показать общий уровень производительности ЦП в попугаях.
В общем что имеем в итоге, вполне приемлемая для любых повседневных задач производительность, совпадающая с таковой другой аналогичной системы, при вполне вменяемой температуре.
Вот теперь я поверил в этот корпус! Но меня еще ждала видеокарта с TDP 120 Вт! Еще есть силы читать? Тогда продолжаем!
С опаской я запустил FurMark… Первый же прогон расстроил. За 15 минут температура выросла до 78 градусов без даже намека на стабилизацию! Это провал, подумал я, но решил пойти по уже проверенному пути undervolting’а! Несмотря на то, что карта у меня от ASUS мне прекрасно помогла программа от MSI Afterburner.
За счет новых технологий буста частоты ядра, ее регулировка представляется процессом непростым. Не буду слишком вдаваться в подробности, опишу лучше кратко полученный результат. Используя MSI Afterburner была поправлена кривая напряжения ядра. К сожалению, без принудительного ограничения TDP карты это помогает лишь частично.
В итоге, что имеем сейчас… Карта проходит два часа стресс-теста FurMark с выходом на стабильную температуру 71 градус, работая при частоте 1540 МГц. Память стабильно работает на частоте 9 330 МГц. В играх Diablo III (2160p, максимальные настройки), Doom (2016 года, 1080p, настройки Ультра) потребление карты составляет от 60 до 70% от максимального TDP (от 70 до 85 Вт), температура ядра не превышает 70 градусов, буст обычно держится на уровне 1800 МГц — 2000 МГц. Таким образом, имеем производительность выше стандартной, играбельность на отличном уровне в любых играх на 1080p и приемлемую температуру.
Ниже четыре скриншота из FurMark’а. Первые два при разгоне и undervolting’е, вторые два — при работе карте в состоянии из коробки. По два на каждом из стандартных пресетов 720 и 2160 (4K/UHD).
Разгон памяти, undervolting, FurMark пресет 720
Разгон памяти, undervolting, FurMark пресет 2160 (4K/UHD)
Стандартное состояние (default), FurMark пресет 720
Стандартное состояние (default), FurMark пресет 2160 (4K/UHD)
И теперь полная тишина…
P.S. Буду рад поделиться опытом или ответить на Ваши вопросы. Также буду рад замечаниям и критике.
По поводу пассивного охлаждения. Наверняка вы заметили очень высокую температуру чипсета, более 70 градусов. Для решения этой проблемы заказ приличный медный радиатор EnzoTech. Я же, в свою очередь хотел бы выслушать советы по поводу охлаждения видеокарты. На какие еще элементы (см. фото выше) стоит установить радиаторы?
Спасибо за советы и за Ваше терпение! =)
Добавление от 03.10.2016. Охлаждение элементов цепей питания GPU.
Хочу спросить совета знающих граждан. Стоит ли устанавливать радиаторы для охлаждения всех элементов, выделенных красным? Или же что-то из этого не требует дополнительного охлаждения?
1
Для получении Т- образного профиля необходимо отпилить нижнюю плоскость. Далее сделать два маленьких профиля длинной 120-125 мм. ( у меня две планки ОЗУ, следовательно и два профиля).
2
Сначала я думал, что все готово, но стал вопрос крепления радиатора на планку памяти.
Не долго думав, было решено сделать места для двух зажимов. Для этого отмеряем от краев профиля по 15 мм. и делаем пропилы, далее уже от них отмеряем 20 мм. и так же делаем пропилы. В Вашем случае можете использовать другие размеры мест для зажимов.
3
4
Хочу заметить, что под губки тисков необходимо подложить что - нибудь для предохранения профиля от механического повреждения. Для этих целей я использовал две стальных накладки в виде уголка с ровными плоскостями.
После того, как были сделаны пропилы, берем отвертку и отгибаем так, как показано на рисунке.
5
С помощью плоскогубц удаляем лишнее по - средствам многократного перегибания алюминия.
6
Теперь обрабатываем все громки напильником и после этого притираем плоскость, которая будет контактировать с чипами памяти. Для этого я использовал угол металлического бруска и мелкую наждачную бумагу. Сначала начинаем с более крупной зернистости наждачной бумаги и заканчиваем нулевкой.
На этом заканчиваем мех. обработку профиля.
Теперь остается только прикрепить радиатор (он же профиль) на ОЗУ.
Для этого вытаскиваем ОЗУ из компьютера ( не забудьте сначала выключить питание компьютера. ). Наносим на чипы памяти термоинтерфейс ( я использовал термопасту КПТ-8, если вы будете использовать термолепучки, то мех. обработка радиатора сократится до минимума (не нужно будет делать места для зажимов), но не забывайте, что теплопроводность термолипучки хуже, чем у термопасты).
8
Далее прикладываем радиатор к чипам и прижимаем концелярскими зажимами для бумаги.
9
К сожалению, у меня в наличии был всего 1 подходящий зажим, а магазины уже закрылись.
Было найдено весьма оригинальное альтернативное решение - Бельевые прищепки.
10
Теперь все это устанавливаем в слоты.
11
Получается, что две планки ОЗУ с установленными радиаторами перекрывают доступ к соседним слотам памяти. Эта проблема решается следующим образом, необходимо сделать разную высоту Т-образного профиля, одна плоскость радиатора будет возвышаться над другой, не мешая ей (такой метод более приемлем, т.к. поток воздуха от процессорного кулера будет обдувать не только планку ОЗУ в ближнем слоте, но и в дальнем слоте)
12
Для проверки работоспособности охлаждения, была собрата следующая конфигурация:
-Процессор:AMD Athlon 64 3000+(Socket 939)
-Мат. плата: ASUS A8N32-SLI Deluxe
-Оперативная память: A-Data DDR400 2.5-3-3-8 1T (память оказалась отличной для её стоимости).
-Графический адаптер: 128Mb Sapphire X700pro (PCI-E DDR3)
-Дисковая подсистема: 160.0 Gb Maxtor SATA
-Блок питания: Power Man 300Вт.
На вдув стоит 60 мм вентилятор, подключенный к 5В, который обдувает жесткий диск. На выдув стоит 80 мм вентилятор, подключенный так же к 5В. Температура воздуха в комнате 26 С.
Процессор был разогнан до 2502 Мг, без поднятия напряжения. Делитель на ОЗУ выставлен 11 (DDR166)
13
Раннее производилось тестирование без охлаждения ОЗУ. При частоте памяти 227Мг, тест S&M успешно пройден в режиме норма. При этом чипы памяти на ощупь (сразу хочу принести свои извинения, не имея приборов точного измерения температуры чипов ОЗУ, приходилось все проверять на ощупь) были в районе 60 С. Далее меняю делитель на памяти на 10 (частота памяти 250 Мг).
14
Запускаю тест S&M, после двух минут проверки памяти комп. виснет, палец на чипах памяти не возможно держать ( около 70-80 С).
После установки охлаждения на память тест был успешно пройден, радиатор при этом был горячим( горячий- значит работает), но палец можно спокойно сколь угодно долго держать(55 С). Так вот, память уверено работала вплоть до 260 Мг (выше не удалось поднять частоту, т.к. на это закончился оверклокерский потенциал моей оперативной памяти).
15
Искусственные тесты, типа 3d mark и Sandra, приводить не буду, т.к. цель была достигнута.
В конце хочу сказать несколько слов.
На просторах Интернета можно найти ни мало статей о всевозможных охлаждениях оперативной памяти. И ни мало из них заслуживают уважения. Данный метод, по моему мнению, очень прост. Не имея специальных навыков, весь процесс изготовления радиаторов занял у меня примерно около одного часа. Так же я всего потратил 25 руб. на термопасту. По моему, 25 руб. и 1 час простой работы - это отличное решение.
Что касается алюминиевого профиля, порывшись в своих мусорных запасов я его и обнаружил. А если серьезно, то профиль можно купить в любом магазине стройматериалов.
Те, кто прочитал эту статью, могут сказать, что данное охлаждение подходит лишь только для односторонних модулей памяти. Это так, для двусторонних модулей можно использовать не Т-образный профиль, а два уголка, которые будут размещаться на каждой стороне памяти.
P.S. Прошу извинения за плохое качество фотографий.
Так же хочу поблагодарить Ё>|
Автор не несет ни какой ответственности за ваши действия в случаи выхода из строя каких либо компонентов компьютера ! ! !
Многие из заядлых поклонников компьютерных технологий наслышаны о радиаторах для оперативной памяти, которые играют роль пассивного охлаждения. Производители комплектующих предлагают самые различные варианты оперативной памяти с радиатором, однако их стоимость может отличаться в разы.
Некоторые «продвинутые» пользователи ПК усердно доказывают, что существует необходимость установки дополнительно охлаждения для ОЗУ. Нужно ли ставить радиатор на оперативную память, или производители комплектующих просто решили заработать на этом? Стоит ли приобретать себе такое «дополнение» для ОЗУ или можно обойтись и без него? Ответ на эти вопросы вы найдете в нашей статье.
Какие могут быть последствия от перегрева?
Микросхемы оперативной памяти при работе компьютера испытывают нагрев, что в некоторых случаях может приводить к появлению различных ошибок и сбоев, которые пользователь ПК иногда наблюдает на экране монитора. Если же оперативка нагреется достаточно сильно, что нередко бывает при разгоне оперативной памяти, то микросхемы могут просто выйти из строя, без малейшей возможности их восстановления.
Именно поэтому борьба с перегревом ОЗУ — такая же необходимая операция, как и установка дополнительного охлаждения на видеокарту или системный блок. Сегодня существуют различные варианты охлаждения планок ОЗУ:
Вот как это может выглядеть на системной плате.
Радиатор устанавливается на микросхемы модуля ОЗУ. Для их производства используются материалы, имеющие высокий коэффициент теплопроводности — обычно это алюминий или медь. При работе компьютера, микросхемы нагреваются и отдают тепло радиатору, который благодаря своей площади легко рассеивает его в окружающее пространство.
Пассивное охлаждение просто необходимо в тех случаях, когда требуется разгон (увеличение рабочей частоты) оперативной памяти. Во время разгона температура чипов значительно выше, чем при работе модулей на заводских настройках. В продаже можно найти оперативку с уже установленными радиаторами, однако при недостатке финансовых средств лучше приобрести отдельный радиатор для ОЗУ.
Заключение
Несмотря на наличие в продаже модулей памяти с установленным на них радиатором относиться к данной продукции следует скептически: если и имеется необходимость в дополнительной системе охлаждения, то только в качестве декоративного украшения системного блока.
На данный момент не существует программного обеспечения и режимов работы компьютера, при которых микросхемы памяти могли бы нагреваться до критических температур. Даже при повышении тактовой частоты оперативка не испытывает сильный нагрев — их температура становится выше всего на 10-20 градусов по сравнению с обычным режимом работы.
Однако применение радиатора для оперативной памяти может быть оправдано в тех случаях, когда на основных узлах и в системном блоке отсутствуют вентиляторы охлаждения и имеется плотная компоновка деталей — в этой ситуации использование радиатора охлаждения ОЗУ даст свои плоды и продлит срок жизни оперативки.
Комплект на тестирование нам достался в предпродажном варианте, поэтому не было как минимум оригинальной упаковки, липучки для закрепления контроллера и документации. На момент написания статьи этот комплект уже появился на сайте производителя. Там покупатель может ознакомиться с описанием, посмотреть изображения продукта в том числе в рабочем состоянии, узнать спецификации и загрузить руководства по установке, по использованию ПО, по сопряжению с Amazon Alexa, а также свежую версию ПО TT RGB PLUS, в котором уже появилась поддержка описываемого устройства. В данный комплект входят четыре модуля памяти по 8 ГБ каждый, так же на сайте производителя присутствует похожий комплект, но уже всего с двумя модулями памяти по 8 ГБ.
В набор входит четыре модуля памяти с установленными радиаторами и водоблок. В собранном виде это выглядит так:
И в разобранном виде без собственно модулей памяти:
Небольшой шестигранный ключ также включен в комплект поставки. До установки отверстия в водоблоке закрыты заглушками. Водоблок представляет собой толстую медную пластину (3,9 мм), покрытую никелем. Сверху на пластине закреплен резервуар, выточенный из прозрачного пластика (производитель указывает, что это PMMA, то есть полиметилметакрилат, или, как его называют в обиходе, органическое стекло). Этот резервуар оснащен отверстиями со стандартной трубной резьбой G¼″. Охлаждающая жидкость подается в одно отверстие и выходит через другое, охлаждая медную пластину. С одного узкого торца из водоблока выходит короткий «хвостик» (8,5 см) кабеля подсветки с четырехконтактным небольшим разъемом «мама». На водоблоке сверху наклеен лист прочного прозрачного пластика, прикрывающий крепежные винты и светодиоды подсветки. Светодиодов всего 12 штук, они расположены по периметру, многоцветные и адресуемые. Скорее всего, используются традиционные RGB-светодиоды WS2812 с интегрированным контролером. Изнутри пластиковая пластина имеет черное покрытие, которое в местах отсутствия образует два логотипа производителя. Снизу на медный теплоотвод не то чтобы наклеена, а просто приложена мягкая (но не очень) термопрокладка. До установки ее защищает толстая пластиковая пленка.
Покомпонентное изображение поясняет устройство водоблока:
Радиаторы на модулях памяти представляют собой две алюминиевые пластины, анодированные и покрашенные черным, с блестящей полированной фаской по периметру снаружи. Одна пластина просто плоская, а ответная ей — с выступом. Эта вторая прижимается к той стороне планки, где расположены микросхемы памяти. Чтобы улучшить тепловой контакт с поверхностью чипов на этой пластине есть мягкая термопрокладка (серая). Другая пластина контактирует с обратной плоской стороной печатной платы модуля памяти и оснащена красноватой термопрокладкой с немного более высокой жесткостью. Эти пластины стягиваются тремя винтами, прижимающими пластины друг к другу и к планкам памяти. Для улучшения теплового контакта между пластинами вложены тонкие красноватые термопрокладки.
Напомним, что пользователь может не углубляться в устройство радиаторов, так как они уже смонтированы на модулях памяти:
В итоге сборка всего этого не должна представлять особой сложности. Сначала планки памяти в сборе с радиаторами вставляются в разъемы на материнской плате (четыре друг за другом), потом с подошвы водоблока снимается защитная пленка, и он восемью винтами с головкой под шестигранный ключ закрепляется на радиаторах модулей памяти. Каждый радиатор к водоблоку притягивается двумя винтами, что должно обеспечить хороший прижим по всей плоскости верхнего торца радиатора. Останется дело за малым — подключить подсветку и охлаждающую жидкость.
Набор в сборе без пробок или штуцеров весит 525 г (4 штуки планок памяти весят 66 г, 309 г — 4 модуля с установленными радиаторами, 210 г — водоблок, остальное — крепежные винты), имеет общую высоту 59 мм (сами планки памяти стандартной высоты — 31,2 мм), а промежуток между радиаторами модулей составляет примерно 1 мм.
Производитель заявляет, что система охлаждения имеет гибридный принцип действия — радиаторы охлаждаются как водой (через водоблок), так и воздухом за счет конвекции. Также утверждается, что данная эксклюзивная система охлаждения позволяет снизить температуру модулей памяти на 37% в сравнении с модулями без радиаторов, что приводит к лучшей стабильности в работе памяти и увеличению срока службы этой самой памяти. В доказательство приводится диаграмма, где модули без радиаторов нагреваются до 48 °C, а с водяным охлаждением — до 30,2 °C:
Тут маркетологи конечно просчитались, нужно было сравнивать разницу между температурой памяти и температурой окружающего воздуха, тогда разница в процентах была бы гораздо выше.
А вот тот самый модуль, четыре штуки которых входят в данный набор, после того, как он освобожден от алюминиевого радиатора:
Но, пожалуй, хватит о частотах и задержках, пора описать самое главное — красочную подсветку и как ей управлять.
Управление работой подсветки водоблока осуществляется с помощью контроллера. Он представляет собой черную коробочку из пластмассы размером 75×65×20 мм.
Это стандартный для современных продуктов Thermaltake контроллер, который мы уже встречали в случае наборов вентиляторов с подсветкой и ряда моделей СЖО. Контроллер позволяет управлять подсветкой и работой вентиляторов, а также контролировать скорость вращения вентиляторов.
Контроллер к источнику питания подключается кабелем (длиной 50 см, последний на фотографии ниже) с периферийным разъемом («типа Molex»). Соединять эти разъемы в варианте, когда обе части на кабеле, не всегда просто, поэтому если на кабеле от блока питания есть свободный разъем питания для 3,5″ дисковода, то лучше подключить этот разъем непосредственно к контроллеру. Два кабеля с разъемами Micro-USB (по 88 см каждый, предпоследний) выходят из одного разъема к колодке USB 2.0. Этими кабелями соединяется контроллер и системная плата. Так как разъемов Micro-USB два, то к одной колодке подключить можно сразу два контроллера. Вторым способом увеличения числа подключенных контроллеров является использование последовательного соединения контроллеров специальным входящим в комплект кабелем (28 см, третий). Для адресации контроллера в системе его номер выставляется с помощью переключателей на нижней стороне контроллера. В системе одновременно может работать до 16 независимо управляемых контроллеров, и к каждому может быть подключено до 5 вентиляторов, или водоблоков, или других устройств, что в итоге дает до 80 независимо управляемых устройств. Устройства подключаются к 9-штырьковым разъемам на контроллере. На одной грани контроллера 3 таких разъема, на второй — 2. Исследование функций контактов показало, четыре в ряд — это земля (общий контакт), питание 12 В, вход датчика вращения вентилятора и выход управления с помощью ШИМ, а четыре контакта во втором ряду используются для управления RGB-подсветкой. В данном случае используются только эти четыре контакта. Водоблок подключается к контроллеру кабелем с ответным четырехконтактным разъемом типа «папа» (90 см, первый). Можно не использовать контроллер, а подключить водоблок к материнской плате, поддерживающей управление адресуемой подсветкой. Для этого нужно воспользоваться кабелем-адаптером с двумя типами разъемов (ответвления по 10 см, второй). Этот кабель подключается к ответвлению (10 см) на основном кабеле подсветки.
Управление вентиляторами и подсветкой устройств осуществляется с помощью ПО TT RGB Plus, работающего под ОС Windows версии 7 и выше. Эту программу нужно загрузить с сайта производителя. В окне программы размещено три панели управления на переднем плане и две на заднем, последние при смене фокуса перемещаются на передний план. Контроллер, к которому относятся эти панели, выбирается вверху слева.
Пользователь может вручную управлять скоростью вращения вентилятора (изменяя коэффициент заполнения ШИМ), или может включить один из двух автоматических режимов (тихий и производительный), в которых скорость вращения будет расти с ростом температуры процессора. Также пользователю доступно управление подсветкой: выбор одного из вариантов статичного или динамичного режимов, подсветку можно включить-выключить, изменить скорость для динамичных режимов, а также в зависимости от режима установить общий цвет или цвет каждого светодиода. Среди режимов есть вариант привязки мигания подсветки к источнику звука. Режим подсветки можно скопировать с соседней панели, также можно сохранить режимы всех панелей в выбранном профиле. Во время тестирования водоблока WaterRam RGB еще не было в списке поддерживаемых устройств, поэтому мы выбрали водоблок для охлаждения процессора W4 Plus (вторая закладка на снимке выше), в котором также установлено 12 светодиодов. К одному контроллеру были подключены водоблок W4 Plus, водоблок WaterRam RGB и полоска на водяном радиаторе. В статике подсветка этих трех устройств выглядит так (полоска на радиаторе поместилась не вся):
Часть режимов подсветки в динамике можно посмотреть на видео ниже (вентиляторы подключены к другому контроллеру и в данном шоу не участвуют; музыка: Bensound’s Royalty Free Music):
Функциональность версии ПО для стационарного компьютера расширяется с помощью мобильного приложения (заявлена поддержка iOS и Android). Для работы мобильного приложения основная программа должна быть запущена, и компьютер, на котором она работает, должен находиться в одной локальной сети с мобильным устройством. Управлять можно только подсветкой. Поддерживается голосовое управление в том числе и с помощью устройств, поддерживающих сервис Alexa Voice. В этот раз мобильную версию ПО мы не тестировали.
Температурные режимы работы
На микросхемах очень редко присутствует маркировка, позволяющая узнать основные характеристики данного модуля, однако при желании можно найти полную документацию на интересующий чип. Обычно такая информация имеется только на английском языке, и содержит много параметров, но при должном изучении можно узнать, какой диапазон рабочих температур необходим для конкретного модуля.
Анализ большинства современных планок памяти показывает, что относительно безопасным считается нагрев микросхем до 95 градусов, после чего происходит разрушение микрочипов. Следует напомнить, что даже при разгоне ОЗУ температура едва достигает 60-70, поэтому целесообразность установки охлаждающего устройства на модули памяти практически отсутствует.
Выводы
Набор модулей памяти с водяным охлаждением и длинным названием WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ), который создала компания Thermaltake, состоит из четырех модулей памяти умеренно оверклокерской категории, оснащенных радиаторами, и одного водоблока с многозонной и многоцветной подсветкой. Как показало тестирование, такое охлаждение существенно снижает температуру модулей памяти, работающих под большой нагрузкой, в сравнении с модулями без радиаторов или с типичными небольшими радиаторами, выполняющими преимущественно декоративную функцию. Снижение температуры может способствовать увеличению стабильности работы и срока службы модулей памяти, увеличение разгонного потенциала также может иметь место, но вряд ли его стоит принимать во внимание. На что точно обращаешь внимание, так это на лаконичный «индустриальный» дизайн, сочетающийся со стилем водоблоков Thermaltake для процессоров, а также на красочную подсветку, которой можно управлять согласованно с другими устройствами экосистемы TT RGB Plus, объединяющей продукты с адресной светодиодной подсветкой и ПО TT RGB Plus. Набор WaterRam RGB наверняка оценят энтузиасты, собирающие эффектно выглядящие компьютеры с дискретной системой жидкостного охлаждения.
За оригинальную конструкцию и дизайн набор модулей памяти WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ) получает редакционную награду Original Design.
Не привычно слышать: «система охлаждения от Kingston». Ведь эта компания зарекомендовала себя, в первую очередь, как производитель хороших модулей оперативной памяти, в том числе и «оверклокерских», которые работают при повышенном напряжении питания. Поэтому не так давно инженеры компании решили, что подобную память надо активно охлаждать.
Представляем вашему вниманию универсальную систему активного охлаждения оперативной памяти: Kingston HyperX Fan .
Система охлаждения HyperX Fan, разработана специально для охлаждения модулей памяти Kingston HyperX, но применять ее можно не только для фирменных модулей, так как крепится она с помощью ножек, непосредственно к защёлкам для оперативной памяти, которые расположены на материнской плате. Поставляется это изделие вместе с оперативной памятью серии T1 Series от Kingston, хотя его возможно купить и отдельно за совсем небольшие деньги.
В комплекте с Kingston HyperX Fan можно найти следующие элементы:
- Два спаренных вентилятора с крышкой.
- Ножки крепления
- Винты крепления
- Инструкция
Всего этого должно быть достаточно для использования продукта.
Kingston HyperX Fan
Охладитель RAM памяти
Количество вентиляторов, шт.
Диаметр вентилятора, мм
Максимальная скорость вентиляторов, об/мин
Максимальный уровень шума, дБ
Номинальное напряжение, В
Количество захватываемых модулей, шт
Гарантия производителя, лет
Перед установкой, система собирается вне корпуса. Перед крепежом ножек к корпусу, нужно установить вентилятор, так как после прикручивания винтов к ножкам, вынуть вентилятор будет невозможно. На спаренном вентиляторе есть небольшой выступ, который фиксирует вентилятор к крышке со специальным отверстием. После установки вентилятора в крышку, к ней прикручиваются ножки с помощью винтов крепления, которые входят в комплектацию, причем прикручивание их не требует наличие каких-либо инструментов. Винты крепления через специальные отверстия крепят ножки к самой крышке. Закручивать полностью их изначально не нужно, потому что мы не сможем установить систему в корпус. После сбора системы вне корпуса, рекомендуется выключить питание компьютера и можно переходить к следующему этапу установки.
Перед установкой на материнскую плату, нужно защелкнуть все защёлки на оперативную память, даже в пустых слотах, так как система будет крепиться именно к этим защёлкам. Немного отогнув в разные стороны ножки крепления, мы аккуратно «надеваем» ножки на защёлки, а затем закручиваем винты. Проверив крепко ли держится система, можно подключать конектор питания и включать компьютер.
Вентиляторы, отвечающие за охлаждение, имеют приятную синюю LED-подсветку, которая отлично гармонирует с корпусом кулера. Для подсветки используется по 4 синих LED-лампочки на один вентилятор, итого 8 штук, создающие яркий свет, даже без наличия других подсветок. Подключаются вентиляторы с помощью 3-контактного конектора, что в большинстве случаев не даёт нам регулировать скорость вращения автоматически или из включенной системы. Максимальный уровень создаваемого шума 28 дБ, конечно, не порадует любителей тишины, шум связан с наличием двух 60-мм вентиляторов, скорость вращения которых 3000 +/- 10% об/мин. Поэтому при сборке тихой системы, в которой планируется применение этого, в некотором роде, моддингового кулера, вероятнее всего, придется использовать какой-то реобас или понижающий напряжение переходник.
Тестировать Kingston HyperX Fan будем на следующей системе:
ASUS P5LD2 (3 PCI, 3 PCI-E x1, 1 PCI-E x16, 4 DDR2 DIMM, Audio, Gigabit LAN)
Intel Pentium Dual-Core E2200, 2200 МГц (11 x 200)
Gigabyte GV-NX85T256HP (NVIDIA GeForce 8500 GT )
2х Kingston 1 Гб DDR2-667 DDR2 SDRAM без дополнительных радиаторов
Seagate STM3500418AS (500 ГБ, 7200 RPM, SATA-II)
FSP ATX350N 350W ATX (24+4 pin)
CODEGEN M603 MidiTower, 1х 120 мм вентилятор на выдув
При разгоне FSB процессора была увеличена с 200 МГц до 270 МГц, эффективная частота оперативной памяти при этом увеличивалась с 667 МГц до 900 МГц, а напряжение питания с 1,8 В до 2,1 В, но тайминги памяти не менялись.
*Измерено мультиметром с термопарой, которая крепилась скотчем к чипам памяти.
Как видим, эффективность охлаждения достаточно высока, чему способствует количество вентиляторов, направленных на обдув участка с оперативной памятью, поэтому для многих любителей разгона Kingston HyperX Fan окажется не просто моддинговым аксессуаром, а полезным, а порою и необходимым, приобретением.
Заметим, что для более эффективного охлаждения оперативной памяти, не входящей в серию «оверклокерсокой» и без радиаторов изначально, можно воспользоваться дополнительными радиаторами, например ThermalTake Cooler TT BGA Memory Heatsink или DeepCool DDR-004.
Система охлаждения оперативной памяти Kingston HyperX Fan показывает хорошую эффективность, а значит использовать её можно не только как украшение, но и как качественный охладитель оперативной памяти, особенно при её разгоне. Думаем это замечательный «девайс» для энтузиастов, которые хотят выжать из «оперативки» всё, на что она способна, уменьшив до минимума вероятность выхода её из строя.
В каких случаях нужно охлаждение?
Если пользователь не занимается оверклокингом (разгон тактовой частоты модулей ОЗУ), то в большинстве случаев можно обойтись и без дополнительного охлаждения. В крайнем случае можно использовать дополнительный кулер в системном блоке, который следует расположить так, чтобы поток воздуха попадал на слоты памяти.
Для примера рассмотрим следующий тест, в котором модуль памяти DDR3-2400 используется в одном случае с радиатором, а в другом без него. При разгоне модуля, напряжение увеличивается до 1,65 В — стандартное значение составляет 1,5 В. Чтобы по максимуму загрузить оперативку, используется утилита Stress System Memory. Какие же получились результаты?
- Модуль, который имел радиатор, нагрелся на 7-8 градусов больше, чем в режиме простоя.
- В случае без дополнительного охлаждения, температура модуля поднялась на 15-17 градусов выше, чем в обычном режиме.
На первый взгляд может показаться, что разница достаточно велика, однако максимальная температура, до которой нагревался модуль ОЗУ, составляет 45-50 градусов, что не является запредельной и критичной для чипов — дополнительное охлаждение оперативной памяти не требуется.
При желании можно сделать радиатор своими руками — для этого понадобится пластинка из меди или алюминия, которую при помощи термопрокладки или специальных зажимов , необходимо зафиксировать на микросхеме. Так же отличным вариантом будет приобретение заводских систем охлаждения озу в компьютерном магазине или заказать на алиэкспресс, что проще, дешевле да и выбор побольше.
Тестирование
Для того, чтобы мы смогли протестировать набор WaterRam RGB, компания Thermaltake предоставила ПК, собранный в корпусе Level 20 GT и оснащенный системой жидкостного охлаждения процессора, скомпонованной из дискретных компонентов (радиатор, помпа с резервуаром и водоблок на процессор). Для подключения WaterRam RGB дополнительно понадобились жесткие прозрачные трубки (наружный диаметр 16 мм), пара фитингов, труборез, направляющая и силиконовая вставка для гибки трубок (плюс строительный фен и ловкость рук). После нескольких попыток и испорченных кусков трубок удалось подключить WaterRam RGB более-менее аккуратным способом:
Просьба не особо критиковать данную систему охлаждения, у нее есть ряд недостатков — например, не самое удачное расположение радиатора и то, что жидкость подается в водоблоки сверху вниз. Впрочем, второй недостаток не особо критичен, так как сочетание свойств охлаждающей жидкости и диаметра трубок приводит к тому, что даже при подаче сверху воздушные пробки довольно быстро рассасываются сами по себе: на границе жидкости и воздуха образуется пена, пузырьки воздуха захватываются потоком, переносятся в резервуар помпы, где успевают всплыть и высвободить воздух.
Впрочем, система в таком виде послужила исключительно для демонстрации того, каким образом WaterRam RGB может быть установлен в ПК и как работает его подсветка. Тестировать работу WaterRam RGB, точнее, как хорошо он может охлаждать модули памяти, на этой системе не имело смысла из-за того, что даже под максимальной нагрузкой модули памяти не удалось нагреть до сколько-нибудь значимой разницы в температуре между окружающим воздухом и температурой, которую показывают датчики в модулях памяти. Нагрузка на память создавалась с помощью теста System Stability Test (выбран вариант только Stress system memory) из пакета AIDA64. В демонстрационном ПК установлена материнская плата MSI Z270 Gaming M3 (MS-7A62) и процессор из семейства Intel Celeron. Так как в этой системе AIDA64 не выводила показания датчиков температуры в модулях памяти из набора WaterRam RGB, то для предварительного тестирования мы использовали модули G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX (данные SPD тут).
После 30 минут под Stress system memory модули памяти нагрелись до разницы в 15 °C относительно температуры воздуха в помещении. При этом нагрузка на процессор составила 100%. Разумно было предположить, что производительности Intel Celeron просто не хватает для максимальной нагрузки модулей памяти. Поэтому пришлось перейти на что-то более производительное, а именно на систему с процессором AMD Ryzen Threadripper 1920X и материнской платой Asus ROG Zenith Extreme. Демонстрационный ПК в этом случае уже использовался в качестве кронштейна для радиатора и помпы, к которым на вынесенных трубках был подключен водоблок WaterRam RGB.
В ходе тестирования мы пробовали максимально разогнать модули памяти, варьируя частоту, задержки и напряжение питания, сохраняя при этом стабильную работу под нагрузкой Stress system memory в течение как минимум 30 минут. Шаг изменения параметров был не очень мелким, так как целью не было вплотную приблизиться к порогу, за которым пропадала стабильность. Возможно, поэтому никакой разницы в разгонном потенциале что без радиаторов вообще, что с жидкостным охлаждением мы не обнаружили. Модули или стабильно работали при заданных параметрах, или нет, или через какое-то время стабильная работа обеспечивалась уже при немного худших параметрах, независимо от наличия или отсутствия радиаторов. Отметим, что разгонный потенциал платформы AMD оказался заметно хуже, чем Intel — впрочем, тестировали мы вовсе не платформы.
Модули из набора WaterRam RGB тестировались как вообще без радиаторов, так и с жидкостным охлаждением, модули G.Skill FlareX тестировались со своими родными радиаторами, без радиаторов вообще и с жидкостным охлаждением (на радиаторах из этого набора пришлось чуть сместить термопрокладки так, чтобы они совпадали с положением микросхем памяти). Снятые радиаторы G.Skill FlareX показали, что со стороны микросхем памяти радиаторы приклеены через двухстороннюю клейкую ленту с тонким клеевым слоем, а со стороны печатной платы — тоже через двухстороннюю клейкую ленту, но уже с толстым вспененным слоем, явно имеющим очень большое тепловое сопротивление. Можно сравнить с настоящими термопрокладками, использованными в случае WaterRam RGB.
Результаты тестирования представлены в таблице ниже (температура воздуха в помещении — около 21 °C).
В случае модулей WaterRam RGB без радиаторов теплокамера показала, что микросхемы памяти на модулях снаружи могут нагреваться до 55 °C:
А на модулях в центре — до 59 °C, что выше, чем показывают датчики температуры.
Впрочем, даже такой нагрев и даже с учетом возможного повышения температуры воздуха внутри системного блока не является критичным (обычно допустим нагрев до 85 °C и, уже с некоторыми оговорками, до 95 °C).
Можно сделать следующие выводы:
- В случае воздушного охлаждения — что с радиаторами, что без — модули в центре греются чуть больше, чем по краям.
- Модули со штатными радиаторами G.Skill FlareX охлаждаются чуть-чуть, но все же лучше, чем вообще без радиаторов. Впрочем, разница настолько мала, что ее можно не учитывать.
- Водяное охлаждение с помощью WaterRam RGB способно очень существенно снизить нагрев модулей памяти, работающих под максимальной нагрузкой.
Для наглядности построим диаграмму, показывающую разницу между температурой модулей памяти и окружающим воздухом:
В пересчете на проценты получается, что охлаждение с помощью WaterRam RGB способно снизить нагрев модулей памяти на 70% в сравнении с модулями без радиатора вообще.
Читайте также: