Нужны ли радиаторы на оперативной памяти ddr4
Оперативная память (ОЗУ) является одним из важнейших компонентов компьютера, который напрямую влияет на эффективность его работы. В данной публикации мы рассмотрим, какая бывает оперативная память и на какие основные характеристики ОЗУ стоит обратить внимание при выборе. А также рассмотрим, какие бывают типы оперативной памяти, что такое частота, и на что влияют тайминги, но обо всем по порядку ниже.
Основные параметры ОЗУ
Форм-фактор
На сегодняшний день существует два основных форм-фактора ОЗУ. Первый имеет маркировку DIMM – это более габаритная память в основном применяется в стационарных ПК. Второй стандарт называется SO-DIMM – это более компактная память, обычно она применяется в ноутбуках, в редких случаях в моделях ПК в компактном корпусе.
Стандарты оперативной памяти
На сегодняшний день в данном разделе следует упомянуть о двух последних стандартах. Это более старая память стандарта DDR 3 и, соответственно, более новый стандарт DDR 4. Конечно, если вы выбираете память на уже существующую платформу, то нужно исходить из поддерживаемых стандартов материнской платы. Но если вы находитесь на этапе выбора ПК, то конечно следует отдать предпочтение памяти DDR4, она обладает более высокими скоростными характеристиками, а также является более энергоэффективной, к примеру, по сравнению с DDR 3 она эффективнее на 20-30 процентов. Кстати, благодаря новым технологиям на одной планке DDR 4 могут разместиться чипы с общим объемом памяти до 128 ГБ (конечно в бытовом использовании таких планок не встретить). Что касается стандарта DDR 3, он в основном сейчас используется для увеличения производительного потенциала устаревающих ПК. DDR3 и DDR4 отличаются между собой размещением контактов.
Объем памяти и ОС
Ранее на компьютерах устанавливалась 32-разрядные операционные системы, которые неспособны распознать и использовать более 4 Гб оперативной памяти в независимости, сколько физически мы установим памяти в ПК. В современных 64-разрядных операционных системах есть возможность установить в разы больше памяти, к примеру, Windows 10 имеет поддержку до 512 Гб ОЗУ, что на практике в бытовых задачах еще не используется, и дает нам огромный своего рода потенциальный запас.
Объем памяти и материнская плата
Также не маловажным моментом при желании приобрести максимальный объем памяти для вашего ПК, является возможность совместимости с вашей материнской платой. Эти данные можно найти на самой материнской плате или в ее спецификации. Если спецификация утеряна ее электронный вариант можно найти в интернете. Еще одним способом узнать все характеристики вашего ПК и материнской платы в частности являются использование специальных утилитов, к примеру программы AIDA64.
Частота
Частота ОЗУ условно отображает, сколько происходит операций по пересылке данных за одну секунду. Соответственно чем выше частота, тем лучше. К примеру, максимальная частота на ОЗУ DDR 3 составляла 1866 MHz (в крайне редких отдельных случаях достигала 2133 MHz). А вот рабочая частота памяти DDR 4 составляет 2133–3200 MHz. Также при выборе следует помнить и учитывать какую частоту поддерживает ваш процессор и материнская плата. Если приобрести более скоростную память и установить на материнскую плату с поддержкой более низкой частоты, память не сможет реализовать свой потенциал, и автоматически будет работать с более низкой частотой. Поэтому при выборе обязательно обращайте внимание на этот момент, чтобы не переплатить деньги в пустую.
Пропускная способность
Пропускания способность ОЗУ, по сути, является комплексной характеристикой, которая рассчитывается как произведение объема данных, передаваемых за один такт, на частоту системной шины. Для наглядности ниже я добавил небольшую таблицу. К примеру, возьмем чип из таблицы DDR4-3200, он соответствует модулю PC4-25600. Таким образом, получается, что пропускная способность данной ОЗУ равна 25600. Чем выше пропускная способность, тем лучше.
Тайминги
В процессе работы ОЗУ, системе приходится выполнять своего рода подготовку к последующему обмену данными, как раз количество циклов для завершения этого процесса и характеризует показатель таймингов. Процесс подготовки данных делится на четыре этапа, задержка на каждом из которых и отображается в характеристиках таймингов. Углубляться в этих этапах я не буду, да и особого смысла в этом нет. Главное здесь нужно понимать, чем меньше тайминги, тем быстрее будет работать память. Стоит также добавить, что если вы приобретаете дополнительную планку памяти в ваш ПК, желательно подобрать аналогичные тайминги и частоту. Для примера, ниже на фото изображена планка ОЗУ с таймингами 9-9-9-24. Однако при выборе помните, что это далеко не самая главная характеристика и, на мой взгляд, не стоит сильно заострять на ней внимание.
Режимы подключения ОЗУ
Подключить ОЗУ к материнской плате можно одноканальным и многоканальным способами. Соответственно, чем больше каналов подключения, тем выше скорость работы ОЗУ, память как бы реализует весь свой потенциал. На данный момент в основном все используют двухканальный тип подключения. Для реализации этого режима нужно заведомо приобрести две одинаковые по характеристикам планки памяти, желательно от одного производителя, и подключить их в разные по цвету слоты. Если посмотреть на фото ниже, то первый слот будет осуществлять двухканальный режим с третьим, а второй слот соответственно с четвертым.
Охлаждение
Здесь мнения немного разделяются, некоторые считают, что чипы памяти рассчитаны на высокие температуры и если планки памяти изначально не комплектуются системами охлаждения, то они не требуются. Я считаю, что лишним охлаждение никогда не будет, и желательно сразу приобрести память со специальными алюминиевыми радиаторами для отвода лишнего тепла. При желании такие радиаторы можно приобрести отдельно. Также следует добавить, что радиаторы охлаждения могут быть оснащены декоративным освещением.
Какой объем памяти обычно используется в ПК
Сейчас еще можно встретить компьютеры с объемом оперативной памяти от 2 ГБ, но современные модели уже оснащены планками с общим объемом на 16 или 32 Гб.
- К примеру, если вам нужен современный игровой ПК, следует остановиться на объеме памяти от 16 ГБ, по возможности желательно взять память с запасом.
- Для выполнения профессиональных задач в современных графических редакторах или других требовательных программах следует выбрать ПК с объемом ОЗУ от 8 до 16 ГБ.
- Если вам нужен компьютер для решения повседневных задач, просмотра видео и серфинга по интернету, следует остановиться на объеме ОЗУ от 4 до 8 Гб.
Вывод
Подводя итог, скажу, что главное при выборе ОЗУ определится с задачами, которые вы будете выполнять на вашем компьютере. Исходя из этого, подбираем объем памяти, обращая внимание на частоту, пропускную способность и тайминги. Также нужно не забывать о совместимости вашей материнской палаты и ОЗУ. Ну, а на этом все, спасибо, что дочитали публикацию до конца. Больше интересных публикаций вы сможете найти в моем блоге на сайте.
Комплект на тестирование нам достался в предпродажном варианте, поэтому не было как минимум оригинальной упаковки, липучки для закрепления контроллера и документации. На момент написания статьи этот комплект уже появился на сайте производителя. Там покупатель может ознакомиться с описанием, посмотреть изображения продукта в том числе в рабочем состоянии, узнать спецификации и загрузить руководства по установке, по использованию ПО, по сопряжению с Amazon Alexa, а также свежую версию ПО TT RGB PLUS, в котором уже появилась поддержка описываемого устройства. В данный комплект входят четыре модуля памяти по 8 ГБ каждый, так же на сайте производителя присутствует похожий комплект, но уже всего с двумя модулями памяти по 8 ГБ.
В набор входит четыре модуля памяти с установленными радиаторами и водоблок. В собранном виде это выглядит так:
И в разобранном виде без собственно модулей памяти:
Небольшой шестигранный ключ также включен в комплект поставки. До установки отверстия в водоблоке закрыты заглушками. Водоблок представляет собой толстую медную пластину (3,9 мм), покрытую никелем. Сверху на пластине закреплен резервуар, выточенный из прозрачного пластика (производитель указывает, что это PMMA, то есть полиметилметакрилат, или, как его называют в обиходе, органическое стекло). Этот резервуар оснащен отверстиями со стандартной трубной резьбой G¼″. Охлаждающая жидкость подается в одно отверстие и выходит через другое, охлаждая медную пластину. С одного узкого торца из водоблока выходит короткий «хвостик» (8,5 см) кабеля подсветки с четырехконтактным небольшим разъемом «мама». На водоблоке сверху наклеен лист прочного прозрачного пластика, прикрывающий крепежные винты и светодиоды подсветки. Светодиодов всего 12 штук, они расположены по периметру, многоцветные и адресуемые. Скорее всего, используются традиционные RGB-светодиоды WS2812 с интегрированным контролером. Изнутри пластиковая пластина имеет черное покрытие, которое в местах отсутствия образует два логотипа производителя. Снизу на медный теплоотвод не то чтобы наклеена, а просто приложена мягкая (но не очень) термопрокладка. До установки ее защищает толстая пластиковая пленка.
Покомпонентное изображение поясняет устройство водоблока:
Радиаторы на модулях памяти представляют собой две алюминиевые пластины, анодированные и покрашенные черным, с блестящей полированной фаской по периметру снаружи. Одна пластина просто плоская, а ответная ей — с выступом. Эта вторая прижимается к той стороне планки, где расположены микросхемы памяти. Чтобы улучшить тепловой контакт с поверхностью чипов на этой пластине есть мягкая термопрокладка (серая). Другая пластина контактирует с обратной плоской стороной печатной платы модуля памяти и оснащена красноватой термопрокладкой с немного более высокой жесткостью. Эти пластины стягиваются тремя винтами, прижимающими пластины друг к другу и к планкам памяти. Для улучшения теплового контакта между пластинами вложены тонкие красноватые термопрокладки.
Напомним, что пользователь может не углубляться в устройство радиаторов, так как они уже смонтированы на модулях памяти:
В итоге сборка всего этого не должна представлять особой сложности. Сначала планки памяти в сборе с радиаторами вставляются в разъемы на материнской плате (четыре друг за другом), потом с подошвы водоблока снимается защитная пленка, и он восемью винтами с головкой под шестигранный ключ закрепляется на радиаторах модулей памяти. Каждый радиатор к водоблоку притягивается двумя винтами, что должно обеспечить хороший прижим по всей плоскости верхнего торца радиатора. Останется дело за малым — подключить подсветку и охлаждающую жидкость.
Набор в сборе без пробок или штуцеров весит 525 г (4 штуки планок памяти весят 66 г, 309 г — 4 модуля с установленными радиаторами, 210 г — водоблок, остальное — крепежные винты), имеет общую высоту 59 мм (сами планки памяти стандартной высоты — 31,2 мм), а промежуток между радиаторами модулей составляет примерно 1 мм.
Производитель заявляет, что система охлаждения имеет гибридный принцип действия — радиаторы охлаждаются как водой (через водоблок), так и воздухом за счет конвекции. Также утверждается, что данная эксклюзивная система охлаждения позволяет снизить температуру модулей памяти на 37% в сравнении с модулями без радиаторов, что приводит к лучшей стабильности в работе памяти и увеличению срока службы этой самой памяти. В доказательство приводится диаграмма, где модули без радиаторов нагреваются до 48 °C, а с водяным охлаждением — до 30,2 °C:
Тут маркетологи конечно просчитались, нужно было сравнивать разницу между температурой памяти и температурой окружающего воздуха, тогда разница в процентах была бы гораздо выше.
А вот тот самый модуль, четыре штуки которых входят в данный набор, после того, как он освобожден от алюминиевого радиатора:
Но, пожалуй, хватит о частотах и задержках, пора описать самое главное — красочную подсветку и как ей управлять.
Управление работой подсветки водоблока осуществляется с помощью контроллера. Он представляет собой черную коробочку из пластмассы размером 75×65×20 мм.
Это стандартный для современных продуктов Thermaltake контроллер, который мы уже встречали в случае наборов вентиляторов с подсветкой и ряда моделей СЖО. Контроллер позволяет управлять подсветкой и работой вентиляторов, а также контролировать скорость вращения вентиляторов.
Контроллер к источнику питания подключается кабелем (длиной 50 см, последний на фотографии ниже) с периферийным разъемом («типа Molex»). Соединять эти разъемы в варианте, когда обе части на кабеле, не всегда просто, поэтому если на кабеле от блока питания есть свободный разъем питания для 3,5″ дисковода, то лучше подключить этот разъем непосредственно к контроллеру. Два кабеля с разъемами Micro-USB (по 88 см каждый, предпоследний) выходят из одного разъема к колодке USB 2.0. Этими кабелями соединяется контроллер и системная плата. Так как разъемов Micro-USB два, то к одной колодке подключить можно сразу два контроллера. Вторым способом увеличения числа подключенных контроллеров является использование последовательного соединения контроллеров специальным входящим в комплект кабелем (28 см, третий). Для адресации контроллера в системе его номер выставляется с помощью переключателей на нижней стороне контроллера. В системе одновременно может работать до 16 независимо управляемых контроллеров, и к каждому может быть подключено до 5 вентиляторов, или водоблоков, или других устройств, что в итоге дает до 80 независимо управляемых устройств. Устройства подключаются к 9-штырьковым разъемам на контроллере. На одной грани контроллера 3 таких разъема, на второй — 2. Исследование функций контактов показало, четыре в ряд — это земля (общий контакт), питание 12 В, вход датчика вращения вентилятора и выход управления с помощью ШИМ, а четыре контакта во втором ряду используются для управления RGB-подсветкой. В данном случае используются только эти четыре контакта. Водоблок подключается к контроллеру кабелем с ответным четырехконтактным разъемом типа «папа» (90 см, первый). Можно не использовать контроллер, а подключить водоблок к материнской плате, поддерживающей управление адресуемой подсветкой. Для этого нужно воспользоваться кабелем-адаптером с двумя типами разъемов (ответвления по 10 см, второй). Этот кабель подключается к ответвлению (10 см) на основном кабеле подсветки.
Управление вентиляторами и подсветкой устройств осуществляется с помощью ПО TT RGB Plus, работающего под ОС Windows версии 7 и выше. Эту программу нужно загрузить с сайта производителя. В окне программы размещено три панели управления на переднем плане и две на заднем, последние при смене фокуса перемещаются на передний план. Контроллер, к которому относятся эти панели, выбирается вверху слева.
Пользователь может вручную управлять скоростью вращения вентилятора (изменяя коэффициент заполнения ШИМ), или может включить один из двух автоматических режимов (тихий и производительный), в которых скорость вращения будет расти с ростом температуры процессора. Также пользователю доступно управление подсветкой: выбор одного из вариантов статичного или динамичного режимов, подсветку можно включить-выключить, изменить скорость для динамичных режимов, а также в зависимости от режима установить общий цвет или цвет каждого светодиода. Среди режимов есть вариант привязки мигания подсветки к источнику звука. Режим подсветки можно скопировать с соседней панели, также можно сохранить режимы всех панелей в выбранном профиле. Во время тестирования водоблока WaterRam RGB еще не было в списке поддерживаемых устройств, поэтому мы выбрали водоблок для охлаждения процессора W4 Plus (вторая закладка на снимке выше), в котором также установлено 12 светодиодов. К одному контроллеру были подключены водоблок W4 Plus, водоблок WaterRam RGB и полоска на водяном радиаторе. В статике подсветка этих трех устройств выглядит так (полоска на радиаторе поместилась не вся):
Часть режимов подсветки в динамике можно посмотреть на видео ниже (вентиляторы подключены к другому контроллеру и в данном шоу не участвуют; музыка: Bensound’s Royalty Free Music):
Функциональность версии ПО для стационарного компьютера расширяется с помощью мобильного приложения (заявлена поддержка iOS и Android). Для работы мобильного приложения основная программа должна быть запущена, и компьютер, на котором она работает, должен находиться в одной локальной сети с мобильным устройством. Управлять можно только подсветкой. Поддерживается голосовое управление в том числе и с помощью устройств, поддерживающих сервис Alexa Voice. В этот раз мобильную версию ПО мы не тестировали.
12 мифов об оперативной памяти, про которые пора забыть
В предыдущих статьях мы рассмотрели популярные заблуждения насчет процессоров и материнских плат, теперь же поговорим о мифах, связанных с ОЗУ.
1. Двухканальный режим работы не нужен, главное — объем.
Неудивительно, что одна плашка на 8 ГБ стоит дешевле, чем две по 4 ГБ, так что желание сэкономить выглядит очевидным. Но не стоит этого делать, если вы используете ПК не только для серфинга в интернете и просмотра фильмов — двухканальный режим ускоряет работу с ОЗУ на 70-90%, что и снизит нагрузку на процессор (он будет меньше времени простаивать — а значит больше времени сможет работать), и ускорит производительность в любых вычислительных и игровых задачах, причем зачастую разница будет не в единицы процентов, а в десятки, то есть переплата за две плашки порядка 5-7% стоит того.
2. Для получения двухканального режима нужны две идентичные плашки ОЗУ.
Если мы не берем времена DDR и DDR2, когда установка больше одной плашки памяти могла вызвать многочисленные танцы с бубном, даже если модули были одинаковыми, то сейчас с этим все проще: у плашек DDR3 и DDR4 может быть любой объем, частота и тайминги — в большинстве случаев (увы — из-за кривых BIOS исключения бывают) двухканальный режим будет работать, объем модулей, разумеется, суммироваться, а частоты будут браться по самой медленной плашке и (или) спецификациям JEDEC: это комитет, который занимается разработкой ОЗУ. По их предписаниям, в любой плашке памяти должна быть зашита определенная частота и тайминги для каждого стандарта памяти — это как раз создано для того, чтобы любые плашки одного стандарта (например, DDR4) всегда могли найти «общий язык».
3. Разгон ОЗУ — баловство, нужное только для получения высоких циферек в бенчмарках
Еще лет 7-10 назад это действительно было так — более того, тогда и двухканальный режим особо производительность не увеличивал. Но, увы, сейчас времена меняются: так, например, у процессоров Ryzen частота ОЗУ связана с частотой внутренней шины, которой соединяются два блока ядер, так что разгон ОЗУ в их случае напрямую влияет на производительность CPU. Но даже в случае процессоров от Intel более высокая частота памяти дает свои результаты:
Так, при обработке фотографий увеличение скорости ОЗУ с 2400 до 2933 МГц — такой разгон способны взять практически любые модули DDR4 — время обработки уменьшается на 15-20%, что очень и очень существенно.
4. Встроенные профили авторазгона XMP/D.O.C.P сразу же предлагают лучшие частоты и тайминги
Разгон становится все проще и доступнее рядовому пользователю: так, сейчас на рынке выпускается огромное количество модулей ОЗУ со вшитыми профилями авторазгона — стоит выбрать их в BIOS, как ваша память сразу же стабильно заработает на частотах, зачастую в полтора раза выше стандартных для DDR4 2133 МГц. Однако следует понимать, что прежде чем выставить такую частоту и тайминги в своем профиле, производитель тщательно протестировал большое количество плашек, так что такие профили — это как Turbo Boost в процессоре: вроде и разгон, но в щадящем режиме.
Поэтому есть смысл еще «покрутить» настройки самому — зачастую получится «выжать» еще пару сотен мегагерц, что даст вам лишние 5-10% производительности. С учетом того, что производитель зачастую выпускает целую линейку памяти, например 3066/3200/3333 МГц, то зачастую можно взять самую дешевую, на 3066 МГц, и поставить параметры от 3333 МГц, получив такую же производительность и несколько сэкономив.
5. Быстрая ОЗУ увеличит производительность в любом случае
Не стоит забывать, что далеко не всегда можно разогнать память: так, у Intel это можно сделать только на чипсетах Z-серии. Поэтому абсолютно нет смысла брать какой-нибудь i5-8400, плату на B360 чипсете и ОЗУ DDR4-3200 МГц — контроллер памяти в процессоре не даст вам поднять частоту выше 2666 МГц, так что смысла в переплате за быструю ОЗУ тут нет.
Это же касается и ноутбуков — редкие дорогие модели с процессорами HK имеют возможность разогнать память, и если у вас не такой CPU — нет смысла брать ОЗУ с частотами выше 2400-2666 МГц.
6. Радиаторы на ОЗУ — нужная вещь, спасают плашки от перегрева
Миф, активно продвигаемый различными маркетологами, чтобы продать вам те же самые плашки, но уже с радиаторами и несколько дороже. Во-первых, если у вас случаи как в пункте 5, то есть память работает на частотах и напряжениях, близких к спецификациям JEDEC (2133-2400 МГц и 1.2 В для DDR4), то радиаторы не нужны абсолютно: нагрев едва ли превысит 35-40 градусов даже под серьезной нагрузкой — именно поэтому ноутбучная память идет без радиаторов.
Более того, даже если вы берете высокочастотную память, которая способна взять 4000+ МГц при 1.35-1.4 или даже 1.5 В (последнее значение уже считается экстремальным), то нагрев может стать ощутимым — вплоть до 50-60 градусов. Однако если посмотреть, при каких температурах могут работать чипы памяти, то всплывает интересная картина — зачастую цифры от различных производителей колеблются от 80 до 90 градусов, что банально недостижимо ни при каком мыслимом разгоне. Поэтому радиаторы в данном случае — просто украшение.
7. От разгона оперативная память сгорает
Да, и именно поэтому ОЗУ некоторые производители продают уже разогнанной, причем не только частоту памяти повышают, но еще и напряжение. Разумеется, при желании сломать можно любую вещь, так что лучше не выходить за определенные рамки: так, безопасными напряжениями для DDR4 считаются 1.2-1.35 В, частоты — любые, достижимые в этом диапазоне напряжений (так как частота — параметр, который никак к «железу» не относится, а значит и сжечь его не может).
8. Если на плате есть слоты и DDR3, и DDR4, то можно ставить любые сочетания плашек — они заработают вместе
Достаточно опасный миф: во-первых, разумеется DDR3 и DDR4 вместе работать не смогут, как минимум из-за того, что у них нет общих по JEDEC частот и таймингов. Во-вторых, установка вместе DDR3 и DDR4 может повредить плату или память — например, на DDR4 плата может подать напряжение в 1.5 В, которое для DDR3 является вполне рабочим, а вот для DDR4 — экстремальным. Так что следите за тем, чтобы на плату были установлены плашки только одного типа.
9. Последние поколения процессоров от Intel (Coffee Lake) не умеют работать с DDR3
Действительно, если зайти на официальный сайт Intel, то в спецификациях будет поддержка только DDR4:
Однако на деле в Intel особо не меняли контроллер ОЗУ со времен Skylake, и учитывая то, что многие производители материнских плат гонятся за прибылью, а не за выполнением условий, поставленных Intel, в продажу попадают вот такие платы:
Маркировка платы — Biostar H310MHD3, то есть это H310 чипсет, который поддерживает даже Core i9-9900K, а на плате есть только два слота DDR3. Так что если вы решили обновить процессор — абсолютно не обязательно менять при этом еще и ОЗУ.
10. При разгоне ОЗУ главное добиться максимальной частоты
В общем и целом — нет, важен баланс между частотой и таймингами (то есть задержками при работе с памятью). В противном случае может оказаться так, что память при меньшей частоте и с меньшими задержками окажется лучше, чем при высокой частоте и с большими задержками:
Поэтому при разгоне пробуйте разные сочетания частот и таймингов (или возьмите лучшие из обзоров, только не забудьте их проверить memtest-ом).
11. Нельзя ставить вместе DDR3L и DDR3
Уже не самый актуальный миф, но все же DDR3 с арены до сих пор не ушла, так что имеет смысл про него рассказать. Так как выход DDR4 оказался достаточно затянутым, была придумана промежуточная память — DDR3L, основное нововведение в которой — возможность работы при более низких напряжениях, 1.35 В против 1.5 у обычной DDR3. И именно отсюда и идет миф — дескать если поставить их вместе, то DDR3L сгорит от 1.5 В.
Как я уже писал выше, у ОЗУ каждого стандарта есть свой диапазон безопасных напряжений, и 1.5 В — это нормальное значение для низковольтной памяти. Более того — раз JEDEC не стала менять сам слот, это еще раз говорит о том, что эти два подтипа памяти совместимы.
12. 64-битные версии Windows поддерживают любой объем ОЗУ
Разумеется, это не так: про то, что у Windows x86 есть ограничение в ~3.5 ГБ ОЗУ (если не говорить о PAE), знают многие, и если вычислить объем памяти, который можно адресовать в 64-битной системе, то цифра действительно кажется бесконечной — 16 миллионов терабайт. Но на практике все банальнее: так, Windows XP x64 поддерживает «лишь» 128 ГБ ОЗУ, Windows 7 — до 192, а Windows 8 и 10 — до 512 ГБ. Да, для пользовательского ПК это цифры крайне большие, но вот для серверов — уже давно нет, ну и уж тем более тут и близко нет миллионов терабайт.
Если вы знаете еще какие-либо мифы про ОЗУ — пишите про них в комментариях.
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Тестирование
Для того, чтобы мы смогли протестировать набор WaterRam RGB, компания Thermaltake предоставила ПК, собранный в корпусе Level 20 GT и оснащенный системой жидкостного охлаждения процессора, скомпонованной из дискретных компонентов (радиатор, помпа с резервуаром и водоблок на процессор). Для подключения WaterRam RGB дополнительно понадобились жесткие прозрачные трубки (наружный диаметр 16 мм), пара фитингов, труборез, направляющая и силиконовая вставка для гибки трубок (плюс строительный фен и ловкость рук). После нескольких попыток и испорченных кусков трубок удалось подключить WaterRam RGB более-менее аккуратным способом:
Просьба не особо критиковать данную систему охлаждения, у нее есть ряд недостатков — например, не самое удачное расположение радиатора и то, что жидкость подается в водоблоки сверху вниз. Впрочем, второй недостаток не особо критичен, так как сочетание свойств охлаждающей жидкости и диаметра трубок приводит к тому, что даже при подаче сверху воздушные пробки довольно быстро рассасываются сами по себе: на границе жидкости и воздуха образуется пена, пузырьки воздуха захватываются потоком, переносятся в резервуар помпы, где успевают всплыть и высвободить воздух.
Впрочем, система в таком виде послужила исключительно для демонстрации того, каким образом WaterRam RGB может быть установлен в ПК и как работает его подсветка. Тестировать работу WaterRam RGB, точнее, как хорошо он может охлаждать модули памяти, на этой системе не имело смысла из-за того, что даже под максимальной нагрузкой модули памяти не удалось нагреть до сколько-нибудь значимой разницы в температуре между окружающим воздухом и температурой, которую показывают датчики в модулях памяти. Нагрузка на память создавалась с помощью теста System Stability Test (выбран вариант только Stress system memory) из пакета AIDA64. В демонстрационном ПК установлена материнская плата MSI Z270 Gaming M3 (MS-7A62) и процессор из семейства Intel Celeron. Так как в этой системе AIDA64 не выводила показания датчиков температуры в модулях памяти из набора WaterRam RGB, то для предварительного тестирования мы использовали модули G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX (данные SPD тут).
После 30 минут под Stress system memory модули памяти нагрелись до разницы в 15 °C относительно температуры воздуха в помещении. При этом нагрузка на процессор составила 100%. Разумно было предположить, что производительности Intel Celeron просто не хватает для максимальной нагрузки модулей памяти. Поэтому пришлось перейти на что-то более производительное, а именно на систему с процессором AMD Ryzen Threadripper 1920X и материнской платой Asus ROG Zenith Extreme. Демонстрационный ПК в этом случае уже использовался в качестве кронштейна для радиатора и помпы, к которым на вынесенных трубках был подключен водоблок WaterRam RGB.
В ходе тестирования мы пробовали максимально разогнать модули памяти, варьируя частоту, задержки и напряжение питания, сохраняя при этом стабильную работу под нагрузкой Stress system memory в течение как минимум 30 минут. Шаг изменения параметров был не очень мелким, так как целью не было вплотную приблизиться к порогу, за которым пропадала стабильность. Возможно, поэтому никакой разницы в разгонном потенциале что без радиаторов вообще, что с жидкостным охлаждением мы не обнаружили. Модули или стабильно работали при заданных параметрах, или нет, или через какое-то время стабильная работа обеспечивалась уже при немного худших параметрах, независимо от наличия или отсутствия радиаторов. Отметим, что разгонный потенциал платформы AMD оказался заметно хуже, чем Intel — впрочем, тестировали мы вовсе не платформы.
Модули из набора WaterRam RGB тестировались как вообще без радиаторов, так и с жидкостным охлаждением, модули G.Skill FlareX тестировались со своими родными радиаторами, без радиаторов вообще и с жидкостным охлаждением (на радиаторах из этого набора пришлось чуть сместить термопрокладки так, чтобы они совпадали с положением микросхем памяти). Снятые радиаторы G.Skill FlareX показали, что со стороны микросхем памяти радиаторы приклеены через двухстороннюю клейкую ленту с тонким клеевым слоем, а со стороны печатной платы — тоже через двухстороннюю клейкую ленту, но уже с толстым вспененным слоем, явно имеющим очень большое тепловое сопротивление. Можно сравнить с настоящими термопрокладками, использованными в случае WaterRam RGB.
Результаты тестирования представлены в таблице ниже (температура воздуха в помещении — около 21 °C).
В случае модулей WaterRam RGB без радиаторов теплокамера показала, что микросхемы памяти на модулях снаружи могут нагреваться до 55 °C:
А на модулях в центре — до 59 °C, что выше, чем показывают датчики температуры.
Впрочем, даже такой нагрев и даже с учетом возможного повышения температуры воздуха внутри системного блока не является критичным (обычно допустим нагрев до 85 °C и, уже с некоторыми оговорками, до 95 °C).
Можно сделать следующие выводы:
- В случае воздушного охлаждения — что с радиаторами, что без — модули в центре греются чуть больше, чем по краям.
- Модули со штатными радиаторами G.Skill FlareX охлаждаются чуть-чуть, но все же лучше, чем вообще без радиаторов. Впрочем, разница настолько мала, что ее можно не учитывать.
- Водяное охлаждение с помощью WaterRam RGB способно очень существенно снизить нагрев модулей памяти, работающих под максимальной нагрузкой.
Для наглядности построим диаграмму, показывающую разницу между температурой модулей памяти и окружающим воздухом:
В пересчете на проценты получается, что охлаждение с помощью WaterRam RGB способно снизить нагрев модулей памяти на 70% в сравнении с модулями без радиатора вообще.
Практические советы по выбору ОЗУ — DDR3 vs DDR4
Для большинства пользователей выбор ОЗУ сводится к двум правилам — «памяти много не бывает» и «чем больше, тем лучше». Не могу сказать, что эти правила в корне неверны, но все же некоторые нюансы тут есть, о них и поговорим. Рассматривать будем только DDR3 и DDR4: последние процессоры, поддерживающие DDR2 — Intel Core 2 Quad и AMD Turion X2 — находятся лишь на уровне современных Pentium, поэтому ни для каких сложных задач и игр не подходят, а значит про DDR2 можно, наконец, забыть.
- DDR3 официально работает на частотах от 1066 до 2400 мгц, DDR4 — от 2133 до 3733 мгц.
- DDR3 работает на напряжениях 1.25-1.5 В, DDR4 — 1.2 В.
- DDR3 имеет задержки 9-11 нс, DDR4 — 16-19 нс.
- DDR4 получила несколько энергосберегающих технологий: если DDR3 получает только одно напряжение Vddr, из которого с помощью внутренних преобразователей получает нужное напряжение, из-за чего идут тепловые потери, то DDR4 сразу получает нужное ей Vpp от внешнего преобразователя. Так же из-за нового интерфейса ввода-вывода больше нет утечек тока на уровне драйверов ячеек памяти. В общем и целом экономия энергии составила 30% — цифра, конечно, внушительная, но ОЗУ никогда не была серьезным потребителем, так что на практике разница будет незначительной.
- DDR4 может иметь до 16 банков памяти с длиной строки до 512 байт, DDR3 — 8 банков и 2048 байт. В данном случае больший размер строки делает только хуже — между длинными строками переключение идет дольше, как и поиск в них.
- DDR4 получил новый интерфейс связи с контроллером памяти под названием «Point-to-Point Bus»: один модуль памяти на один канал. В сравнении с DDR3, где интерфейс называется «Multi-Drop Bus» и на один канал может подключаться до двух модулей, мы получаем большую производительность памяти, так как подключение идет параллельно, а не последовательно.
- DDR4 получил новые механизмы обнаружения и коррекции ошибок — например, функция коррекции промахов, связанных с контролем четности команд и адресов.
-
Можно ли вместо планки DDR3 поставить планку DDR4, и наоборот?
Нет, нельзя, они не совместимы физически — у DDR3 240 контактов, у DDR4 288. Переходников нет.
Многие любители компьютерных технологий неоднократно задавались вопросом – а нужна ли система охлаждения для оперативной памяти? Особенно после того, как увидели в продаже радиаторы для памяти в виде отдельного «дополнения». Конечно, если Вы любитель всего самого передового, вы, безусловно, сразу задумались – «а не улучшить ли мне свой компьютер, добавив на модули памяти дополнительный радиатор?»
Именно данному вопросу и посвящена наша статья.
Сначала разберемся, какие проблемы могут быть при перегреве микросхем оперативной памяти. На данный момент мы должны определить, что речь идет именно про «оперативку», а не про видеопамять, которая склонна к перегреву. Мы не будем углубляться в принцип работы данного устройства, так как это выходит за рамки нашей статьи. Просто подчеркнем – этот узел при работе нагревается. Да и вы и сами могли в этом убедиться, если раскручивали корпус своего ПК после того, как он некоторое время поработал. Так вот, при перегреве микросхемы (любой), она начинает работать неправильно и выдавать различные ошибки. А в случае сильного перегрева – сгорает окончательно и бесповоротно.
Именно поэтому нагрев (а точнее, перегрев) микросхем - это то, с чем традиционно принято бороться любыми способами. В ход идут различные ухищрения – от улучшения обдува конкретного узла до жидкостного охлаждения. В ряду систем охлаждения для памяти радиаторы занимают одно из первых мест по соотношению «цена\качество». Радиатор устанавливается на микросхему, и когда последняя нагревается – он как бы «принимает» от нее тепло. Так как площадь радиатора намного больше площади самой микросхемы, то и охлаждается он лучше. Для максимальной эффективности радиатор выполняется из материалов с высоким коэффициентом теплопроводности – меди или алюминия.
Но на самом деле бороться с нагревом нужно далеко не всегда. Вернее, бороться нужно с перегревом, а не с нагревом. И вот здесь мы и остановимся поподробнее.
Для начала рассмотрим плату оперативной памяти.
Рис.1. Память ddr2
Как мы видим, на светло-зеленой подложке, которая называется текстолитом, расположены те самые микросхемы. Рассмотрим одну из них под увеличительным стеклом.
Рис.2. Микросхема оперативной памяти
На самих микросхемах, как правило, ничего толкового для пользователя не пишут. Но на ней присутствует маркировка, по которой мы легко можем найти ее описание. Забиваем в строку поисковой системы эту маркировку и находим полную документацию – от таймингов до… внимание… рабочей температуры. Данные описания почти всегда на английском языке и содержат огромное количество технической информации, которая зачастую недоступна неспециалистам. Но мы можем понять главное – какой же диапазон рабочих температур у оперативной памяти? Обычно данные технические описания состоят из сотен страниц, но, если потратить немного времени, можно найти интересующие нас сведения. Конкретно в нашем случае микросхема может работать при температуре до 95 градусов! То есть, если на ней практически можно жарить яичницу, она все еще работает в комфортном для нее режиме!
Поверьте, 95 градусов – это очень много. Это, практически, кипяток. Когда вы вытаскиваете только что поработавшую планку памяти и чувствуете, что она горячая – это ничего не значит, так как если бы был бы перегрев – вы бы обожглись! А раз такого не происходит, значит все в порядке! Тогда какой смысл ставить радиатор на устройство, которое и так нормально работает? Если вы опасаетесь перегрева, не проще ли поставить дополнительный кулер в корпус?
Однако бывают случаи, когда без дополнительной системы охлаждения не обойтись. Первое – если вы хотите разгонять память. Внештатный режим работы – внештатный нагрев. Ваш лучший друг – термопаста и радиатор. Второе – если память работает в условиях плохого охлаждения (например, некоторые платежные терминалы, имеющие проблемы с вентиляцией, полностью бесшумные системы и так далее). И третье – если Вы получаете эстетическое удовольствие от наличия в своем компьютере такой штуки, как радиатор для оперативной памяти. Иногда наше «хочу» идет вразрез со здравым смыслом, но, если это стоит недорого, почему бы не побаловать себя любимого?
Заключение
Итак, какой же вывод мы можем сделать из статьи? Радиатор на оперативную память просто необходим тем, кто занимается разгоном ПК, инженерам, которые проектируют и продают устройства со слабым охлаждением и тем, кто занимается созданием полностью бесшумного ПК. А также тем, кто получает удовольствие не от результата, а от процесса! Остальные вполне могут без него обойтись.
В нашем магазине Вы всегда можете подобрать и купить идеальные радиаторы для Вашей памяти, просто загляните в наш каталог!
Выводы
Набор модулей памяти с водяным охлаждением и длинным названием WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ), который создала компания Thermaltake, состоит из четырех модулей памяти умеренно оверклокерской категории, оснащенных радиаторами, и одного водоблока с многозонной и многоцветной подсветкой. Как показало тестирование, такое охлаждение существенно снижает температуру модулей памяти, работающих под большой нагрузкой, в сравнении с модулями без радиаторов или с типичными небольшими радиаторами, выполняющими преимущественно декоративную функцию. Снижение температуры может способствовать увеличению стабильности работы и срока службы модулей памяти, увеличение разгонного потенциала также может иметь место, но вряд ли его стоит принимать во внимание. На что точно обращаешь внимание, так это на лаконичный «индустриальный» дизайн, сочетающийся со стилем водоблоков Thermaltake для процессоров, а также на красочную подсветку, которой можно управлять согласованно с другими устройствами экосистемы TT RGB Plus, объединяющей продукты с адресной светодиодной подсветкой и ПО TT RGB Plus. Набор WaterRam RGB наверняка оценят энтузиасты, собирающие эффектно выглядящие компьютеры с дискретной системой жидкостного охлаждения.
За оригинальную конструкцию и дизайн набор модулей памяти WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ) получает редакционную награду Original Design.
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
Тестирование
Для того, чтобы мы смогли протестировать набор WaterRam RGB, компания Thermaltake предоставила ПК, собранный в корпусе Level 20 GT и оснащенный системой жидкостного охлаждения процессора, скомпонованной из дискретных компонентов (радиатор, помпа с резервуаром и водоблок на процессор). Для подключения WaterRam RGB дополнительно понадобились жесткие прозрачные трубки (наружный диаметр 16 мм), пара фитингов, труборез, направляющая и силиконовая вставка для гибки трубок (плюс строительный фен и ловкость рук). После нескольких попыток и испорченных кусков трубок удалось подключить WaterRam RGB более-менее аккуратным способом:
Просьба не особо критиковать данную систему охлаждения, у нее есть ряд недостатков — например, не самое удачное расположение радиатора и то, что жидкость подается в водоблоки сверху вниз. Впрочем, второй недостаток не особо критичен, так как сочетание свойств охлаждающей жидкости и диаметра трубок приводит к тому, что даже при подаче сверху воздушные пробки довольно быстро рассасываются сами по себе: на границе жидкости и воздуха образуется пена, пузырьки воздуха захватываются потоком, переносятся в резервуар помпы, где успевают всплыть и высвободить воздух.
Впрочем, система в таком виде послужила исключительно для демонстрации того, каким образом WaterRam RGB может быть установлен в ПК и как работает его подсветка. Тестировать работу WaterRam RGB, точнее, как хорошо он может охлаждать модули памяти, на этой системе не имело смысла из-за того, что даже под максимальной нагрузкой модули памяти не удалось нагреть до сколько-нибудь значимой разницы в температуре между окружающим воздухом и температурой, которую показывают датчики в модулях памяти. Нагрузка на память создавалась с помощью теста System Stability Test (выбран вариант только Stress system memory) из пакета AIDA64. В демонстрационном ПК установлена материнская плата MSI Z270 Gaming M3 (MS-7A62) и процессор из семейства Intel Celeron. Так как в этой системе AIDA64 не выводила показания датчиков температуры в модулях памяти из набора WaterRam RGB, то для предварительного тестирования мы использовали модули G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX (данные SPD тут).
После 30 минут под Stress system memory модули памяти нагрелись до разницы в 15 °C относительно температуры воздуха в помещении. При этом нагрузка на процессор составила 100%. Разумно было предположить, что производительности Intel Celeron просто не хватает для максимальной нагрузки модулей памяти. Поэтому пришлось перейти на что-то более производительное, а именно на систему с процессором AMD Ryzen Threadripper 1920X и материнской платой Asus ROG Zenith Extreme. Демонстрационный ПК в этом случае уже использовался в качестве кронштейна для радиатора и помпы, к которым на вынесенных трубках был подключен водоблок WaterRam RGB.
В ходе тестирования мы пробовали максимально разогнать модули памяти, варьируя частоту, задержки и напряжение питания, сохраняя при этом стабильную работу под нагрузкой Stress system memory в течение как минимум 30 минут. Шаг изменения параметров был не очень мелким, так как целью не было вплотную приблизиться к порогу, за которым пропадала стабильность. Возможно, поэтому никакой разницы в разгонном потенциале что без радиаторов вообще, что с жидкостным охлаждением мы не обнаружили. Модули или стабильно работали при заданных параметрах, или нет, или через какое-то время стабильная работа обеспечивалась уже при немного худших параметрах, независимо от наличия или отсутствия радиаторов. Отметим, что разгонный потенциал платформы AMD оказался заметно хуже, чем Intel — впрочем, тестировали мы вовсе не платформы.
Модули из набора WaterRam RGB тестировались как вообще без радиаторов, так и с жидкостным охлаждением, модули G.Skill FlareX тестировались со своими родными радиаторами, без радиаторов вообще и с жидкостным охлаждением (на радиаторах из этого набора пришлось чуть сместить термопрокладки так, чтобы они совпадали с положением микросхем памяти). Снятые радиаторы G.Skill FlareX показали, что со стороны микросхем памяти радиаторы приклеены через двухстороннюю клейкую ленту с тонким клеевым слоем, а со стороны печатной платы — тоже через двухстороннюю клейкую ленту, но уже с толстым вспененным слоем, явно имеющим очень большое тепловое сопротивление. Можно сравнить с настоящими термопрокладками, использованными в случае WaterRam RGB.
Результаты тестирования представлены в таблице ниже (температура воздуха в помещении — около 21 °C).
В случае модулей WaterRam RGB без радиаторов теплокамера показала, что микросхемы памяти на модулях снаружи могут нагреваться до 55 °C:
А на модулях в центре — до 59 °C, что выше, чем показывают датчики температуры.
Впрочем, даже такой нагрев и даже с учетом возможного повышения температуры воздуха внутри системного блока не является критичным (обычно допустим нагрев до 85 °C и, уже с некоторыми оговорками, до 95 °C).
Можно сделать следующие выводы:
- В случае воздушного охлаждения — что с радиаторами, что без — модули в центре греются чуть больше, чем по краям.
- Модули со штатными радиаторами G.Skill FlareX охлаждаются чуть-чуть, но все же лучше, чем вообще без радиаторов. Впрочем, разница настолько мала, что ее можно не учитывать.
- Водяное охлаждение с помощью WaterRam RGB способно очень существенно снизить нагрев модулей памяти, работающих под максимальной нагрузкой.
Для наглядности построим диаграмму, показывающую разницу между температурой модулей памяти и окружающим воздухом:
В пересчете на проценты получается, что охлаждение с помощью WaterRam RGB способно снизить нагрев модулей памяти на 70% в сравнении с модулями без радиатора вообще.
Читайте также: