Маска процессора что это
У каждого процесса имеется собственная маска родства процесса (process affinity mask), представляющая собой битовый вектор. Существует также маска родства системы (system affinity mask).
• Маска родства системы отображает процессоры, сконфигурированные в системе.
• Маска родства процесса отображает процессоры, на которых разрешается выполнение потоков данного процесса.
• Каждый индивидуальный поток имеет маску родства потока (thread affinity mask), которая должна представлять собой подмножество значений маски родства процесса. Первоначально маска родства потока совпадает с маской родства процесса.
Существуют функции для получения и установки масок, хотя системную маску вы можете только считывать (получать), а маски потоков — только устанавливать. Функции установки масок используют дескрипторы потоков и процессов, поэтому процессы или потоки могут устанавливать маску родства друг для друга, если имеются соответствующие права доступа, или для самих себя. Установка маски никак не повлияет на поток, уже выполняющийся на процессоре, использование которого вы пытаетесь исключить данной маской.
Для считывания как системных масок родства, так и масок родства процессов используется одна функция — GetProcessAffinityMask. В однопроцессорных системах, включая Windows 9x, все биты маски должны быть равными 1.
BOOL GetProcessAffinityMask(HANDLE hProcess, LPDWORD lpProcessAffinityMask, LPDWORD lpSystemAffinityMask)
Маска родства процесса, которая будет наследоваться любым дочерним процессом, устанавливается при помощи функции SetProcessAffinityMask.
BOOL SetProcessAffinityMask(HANDLE hProcess, DWORD dwProcessAffinityMask)
В документации Microsoft говорится, что значение новой маски должно быть строгим подмножеством (proper subset) значений масок, получаемых с помощью функции GetProcessAffinityMask. Как показывает несложный эксперимент, включенный в код программы TimedMutualExclusion, новая маска может быть той же, что и маска системы или предыдущая маска процесса. Однако упомянутое ограничение не может быть справедливым, ибо в таком случае вы были бы лишены возможности восстанавливать маску родства системы до предыдущего значения.
В Windows 9x поддержка SMP, а также функций манипулирования масками процессов не поддерживаются. Новые значения масок влияют на все потоки, принадлежащие данному процессу.
Для установки маски родства потоков применяется аналогичная функция.
DWORD SetThreadAffinityMask(HANDLE hThread, DWORD dwThreadAffinityMask)
Типы возвращаемых значений этих функций не согласуются между собой. Типом возвращаемого значения функции SetThreadAffinityMask является DWORD, a не BOOL, но результат остается одним и тем же (1 — в случае успеха, 0 — в противном случае). Функция SetThreadAffinityMask работает и под управлением Windows 9х, но маска должна быть единичной, что не дает никакого прока. Кроме того, невзирая на документацию, новая маска не обязательно должна быть строгим подмножеством системной маски.
Функция SetThreadIdealProcessor является видоизменением функции SetThreadAffinityMask. Вы указываете предпочтительный ("идеальный") номер процессора (а не маску), и планировщик назначает потоку этот процессор, если такая возможность имеется, или назначит ему другой процессор, если предпочтительный процессор недоступен. Возвращаемым значением функции является номер предыдущего предпочтительного процессора, если таковой был назначен.
Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки
Создание маски
Создание маски О масках мы уже знаем из главы 21. В терминологии канвы так называется особая фигура, задающая своего рода "окно", сквозь которое будет видна часть графики, нарисованной на канве. Вся графика, не попадающая в это "окно", будет скрыта. При этом сама маска на канву
Значения маски АСЕ
Значения маски АСЕ Модели "пользователь, группа, прочие", которую реализует функция InitUnixSA в большинстве случаев будет вполне достаточно, хотя с использованием тех же базовых методов могут реализовываться и другие модели.Вместе с тем, для этого необходимо знать
D.2 Маски подсетей с переменной длиной
D.2 Маски подсетей с переменной длиной Очень трудно выбрать одну-единственную маску подсети для организации. Многие сети предприятий сочетают различное коммуникационное оборудование — линии дальней связи, Frame Relay, локальные сети офиса и мелких подразделений организации.
Краткие сокращения
При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:
Сокращение | Краткое описание |
---|---|
LED | Light Emitting Diode - Светодиод (Светоизлучающий диод) |
MOSFET | Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - Полевой транзистор с МОП структурой затвора |
EEPROM | Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory - Электрически стираемая память |
eMMC | embedded Multimedia Memory Card - Встроенная мультимедийная карта памяти |
LCD | Liquid Crystal Display - Жидкокристаллический дисплей (экран) |
SCL | Serial Clock - Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала |
SDA | Serial Data - Шина интерфейса I2C для обмена данными |
ICSP | In-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования |
IIC, I2C | Inter-Integrated Circuit - Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами |
PCB | Printed Circuit Board - Печатная плата |
PWM | Pulse Width Modulation - Широтно-импульсная модуляция |
SPI | Serial Peripheral Interface Protocol - Протокол последовательного периферийного интерфейса |
USB | Universal Serial Bus - Универсальная последовательная шина |
DMA | Direct Memory Access - Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора |
AC | Alternating Current - Переменный ток |
DC | Direct Current - Постоянный ток |
FM | Frequency Modulation - Частотная модуляция (ЧМ) |
AFC | Automatic Frequency Control - Автоматическое управление частотой |
8.6.1 Использование маски маршрута
8.6.1 Использование маски маршрута Для поиска совпадения с адресом назначения (например, 128.36.2.25) нужно сравнить 128.36.2.25 с каждым элементом маршрута назначения (Route Destination). Элементы маски маршрута (Route Mask) указывают, сколько бит из 128.36.2.25 должны совпадать с битами маршрута
Глава 10 Выделение, каналы и маски
Глава 10 Выделение, каналы и маски 10.1. Инструменты простого и сложного выделения10.2. Меню Select (Выделение)10.3. Дополнительное меню выделения10.4. Маска10.5. Режим Quick Mask (Быстрая маска)10.6. Дополнительные
Как создаются современные процессоры? Насколько это сложный и интересный процесс и почему так важна некая Экстремальная УФ-литография? В этот раз мы копнули действительно глубоко и готовы рассказать вам об этой магии технологий. Располагайтесь поудобнее, будет интересно.
Вот вам затравочка — 30-килоВаттный лазер в вакууме стреляет по капле олова и превращает ее в плазму — скажете фантастика?
А мы разберемся как это работает и расскажем об одной компании из Европы, которая стоит тенью за всеми гигантами Apple, AMD, Intel, Qualcomm, Samsung и другими и без нее никаких новых процессоров бы и не было. И нет это, к сожалению, не Чебоксарский завод электроники.
Чтобы понять процесс экстремальной ультрафиолетовой литографии — нам надо для начала понять, что вообще такое фотолитография. Сам процесс по своей сути очень похож на то как печатаются фотографии с пленочных негативов на фотобумагу! Не верите — сейчас все объясним.
Фотолитография
Начнем с простого примера — возьмем прозрачное стекло и нанесем на него какой-то геометрический рисунок, оставив при этом какие-то участки без краски. По сути, сделаем трафарет. Приложим этот кусок стекла к фонарику и включим его. Мы получим ровно тот же рисунок в виде тени, который мы нанесли на кусок стекла.
В производстве процессоров этот кусок стекла с рисунком называется маска. Маска позволяет получить на поверхности любого материала “засвеченные и незасвеченные” участки любой плоской формы.
Хорошо — рисунок на поверхности мы получили, но это всего лишь тень. Теперь надо как-то его там сохранить. Для этого на поверхность кремниевой пластины наносится специальный светочувствительный слой, который называют Фоторезистом. Для простоты мы не будем тут говорить о позитивных и негативных фоторезистах, почему они так реагируют, все-таки мы не на уроке Физической химии. Просто скажем, что это такое вещество, которое меняет свои свойства, когда на него попадает свет на определенной частоте, то есть на определенной длине волны.
Опять же как и на фотопленке или фотобумаге — специальные слои материалов реагируют на свет!
После того как нужные нам участки на кремнии мы засветили, именно их мы можем убрать, оставив при этом на месте остальные, то есть незасвеченные участки. В итоге мы получили тот рисунок, который и хотели. Это и есть фотолитография!
Конечно, кроме фотолитографии в производстве процессоров участвуют и другие процессы, такие как травление и осаждение, фактически комбинацией этих процессов вместе с фотолитографией транзисторы как-бы печатаются слой за слоем на кремнии.
Технология не новая, почти все процессоры начиная с 1960-х производятся при помощи фотолитографии. Именно эта технология открыла мир полевых транзисторов и путь ко всей современной микроэлектронике.
Но по-настоящему большой скачок в этой области произошел только недавно! С переходом на EUV. И всё из-за длины волны в 13.5 нм. Не переживайте, сейчас объясню!
Длина волны на которой светит наш “фонарик” — это невероятно важный параметр. Именно она и определяет насколько маленьким вы можете получить элементы на кристалле.
Правило максимально простое: Меньше длина волны — больше разрешение, и меньше техпроцесс!
Обратите внимание на картинку. Абсолютно все процессоры начиная с начала 90-х до 2019 года производились с использованием процесса Глубокой УФ-литографии, или DUV литографии. Это то, что было до Экстремальной.
Он основывался на использовании фторид-аргонового лазера, который испускает свет с длиной волны в 193 нанометра. Этот свет лежит в области глубокого ультрафиолета — отсюда и название.
Он проходит через систему линз, маску и попадает на наш кристалл покрытый фоторезистом, создавая необходимый рисунок.
Но у этой технологии тоже были свои ограничения, завязанные на фундаментальных законах физики.
Какой же минимальный техпроцесс возможен? Смотрим на формулу (только не пугайтесь):
Здесь Лямбда — это и есть наша длина волны, а CD — это critical dimension, то есть минимальный размер получаемой структуры. То есть с использованием “старой” DUV литографии можно получить структуры не меньше примерно 50 нм. Но как же это так спросите вы? Ведь производители отлично делали и 14 и 10 нм, а кто-то даже и 7 нм с использованием DUV литографии.
Они пошли на хитрости. Вместо одного засвета через одну единую маску, они стали использовать несколько масок, с разными рисунками, которые дополняют друг-друга. Это процесс получил название множественное экспонирование. Назовем это принципом слоеного пирога!
Да — производители обошли прямые физические ограничения, но физику не обманули!
Появилась серьезная проблема: эти дополнительные шаги сделали производство каждого чипа гораздо дороже, из-за них увеличивается количества брака, есть и другие проблемы.
То есть в теории можно продолжить работать со старой технологией и путем игры с масками и экспонированием (двойная, тройная, четверная экспозиция) уменьшать размеры и дальше, но это сделает процы золотыми. Ведь с каждым слоем процент брака возрастает все выше, а ошибка накапливается!
То есть можно сказать, что DUV — это тупик! Что делать дальше, как уменьшать?
И тут на помощь приходит великая и ужасная технология Экстремальной УФ-литографии, или EUV-литографии!
Посмотрите на фото — оно прекрасно демонстрирует различие двух технологий. Обе получены с использованием 7-нанометрового техпроцесса, но та что слева получена с использованием DUV-литографии и с теми самыми хитростями о которых мы говорили — тройное экспонирование, то есть с поэтапным использованием 3 разных масок. Справа же — технология EUV литографии на 13.5 нанометрах, с использованием одной единственной маски — разница очевидна — границы гораздо четче, лучший контроль геометрии, ну и сам процесс намного быстрее, меньше процент брака, то есть в конце концов дешевле. Вот она дорога в светлое будущее, почему бы сразу так не делать, в чем проблема?
Как работает EUV-литография
Все дело в том, что хоть EUV это та же литография, внутри в деталях все гораздо сложнее и тут ученые и инженеры столкнулись с новыми проблемами!
Сама технология экстремальной УФ-литографии начала разрабатываться в самом начале 2000 годов. В ней используется источник, который излучает свет с длинной волны в 13.5 нанометров — то есть на нижней границе УФ-спектра, близко к рентгену!
В теории этим способом можно создавать структуры уже критических размеров — настолько маленьких, что еще чуть-чуть и на них перестанут действовать законы обычной физики. То есть после 5 нм мы попадаем в квантовый мир!
Но даже эта проблема на данный момент решена. Есть источник — возьми, да и делай себе сколь угодно маленькие процессоры.
Все совсем не так просто!
Проблема таких коротких длин волн в том, что они поглощаются почти всеми материалами, поэтому обычные линзы что были раньше уже не подходят. Что делать?
Для управления таким светом было принято решение создать специальные отражающие зеркальные линзы. И эти линзы должны быть гладкими! Очень гладкими. Практически идеально гладкими!
Вот вам аналогия — растянем линзу до размеров, скажем, Германии, так вот ее поверхность должна быть такой гладкой, что ничего не должно выпирать больше чем на 1 миллиметр. Этот параметр называется шероховатостью линзы и у нужной нам он должен быть меньше 0.5 нанометра. Это уже близко к размерам АТОМА! Кто же сможет подковать блоху?
Конечно, Zeiss — только они на это способны! Да — та самая компания Zeiss, чьи линзы стоят на моем фотике, были в Nokia или во флагманах Sony Xperia.
Одна проблема решена — линзы есть!
Есть и вторая — этот свет рассеивается даже в простом воздухе. Поэтому для того чтобы процесс прошел нормально его надо проводить в вакууме!
Про частички пыли и грязи я вообще молчу — понятно что их там вообще не должно быть. Чистые комнаты на таком производстве на порядки чище, чем операционные в больницах! Люди буквально ходят в скафандрах. Любая, даже самая маленькая частичка грязи, кожи или воздуха может испортить и маску и зеркала!
А что же с источником? Просто поставили специальный лазер на более короткую длину волны и все? Проблема в том, что ни лампочек, ни лазеров, ни каких-либо других нормальных источников света, которые излучают на такой длине волны просто не существует в природе.
И как же тогда получают нужное излучение? Элементарно, Ватсон — нам нужна плазма.
Надо нагреть оловянный пар до температур в 100 раз больших, чем температура поверхности солнца! Всего-то! И за этим стоит почти 2 десятилетия разработок.
В установке для производства процессоров по EUV-литографии, о которой мы поговорим отдельно установлен специальный углекислотный лазер, который опять же может производиться в тандеме всего двух компаний в мире — немецкой фирмой Trumpf и американской Cymer. Этот монстр мощностью в 30 киловатт стреляет по 2 импульса с частотой 50 килогерц.
Лазер попадает в капли олова, первый выстрел фактически плющит и превращает каплю в блин, которая становится легкой мишенью для второго залпа, который ее поджигает. И происходит это 50 тысяч раз в секунду! А образовавшаяся плазма и излучает этот свет в экстремальном УФ спектре.
И естественно, это только самая база, но мы попробовали нарисовать вам картину того насколько это сложный и крутой процесс.
Компания, стоящая за производством всех процессоров
О технологии рассказали, значит ее кто-то придумал и реализовал, но ее разработка оказалась настолько дорогой, что даже крупные гиганты и воротилы не способны потянуть такие бюджеты!
В итоге, чтобы это стало реальностью всем пришлось скинуться — Intel в 2012 году, а TSMC и Samsung где-то в 2015 году приняли участие в общем проекте. Суммарные инвестиции составили, по разным оценкам от 14 до 21 млрд долларов! Из которых почти 10 млрд были вложены в одну единственную нидерландскую компанию ASML. Именно она и стоит за всем производством процессоров в мире по методу EUV-литографии! Вау! Что за ASML и почему мы о ней ничего не слышали? Компания из Нидерландов — что за темная лошадка?
Все дело в том, что ASML создали тот самый инструмент без которого Apple, Самсунг и Intel с AMD фактически как без рук! Речь идет об установке стоимостью более 120 миллионов долларов. Она огромная, 180-тонная, потребляет почти 1 мегаватт электроэнергии, и ей нужно почти 1.5 тонны воды в минуту для охлаждения! Но даже при такой цене очереди на них стоят годами ведь в год этих машин производится несколько десятков штук.
Тут же стоит упомянуть немалый вклад российских умов. Например, один из создателей этой технологии — Банин Вадим Евгеньевич, сейчас директор по разработке в ASML. Также в компании работают и другие наши соотечественники!
Мы выяснили, что эта компания делает одни из самых технологичных девайсов, в котором собраны все знания человечества и на них производят процессоры все IT-гиганты сразу!
Но не только ASML стоит за спиной нам известных IT-гигантов. Их установки состоят из более чем 100 тысяч деталей, которые производятся более чем тысячью компаний по всему миру. Все эти компании связаны друг с другом!
Будущее
Но что же будет дальше! Вы что — думали, что мы оставим вас оставим в дне сегодняшнем? Нет — мы подглядели в будущее! Мы раздобыли информацию что будет после пяти или даже двух нм!
Во-первых, прямо сейчас, пока вы смотрите это видео, TSMC уже штампует новые процессоры для HUAWEI, Apple и Samsung с использованием EUV-литографии, но не на 7 нм, как было с Apple A13 и Kirin 990, а на 5 нм техпроцессе! И этому есть множества подтверждений! И о них мы услышим уже этой осенью. Как вам такое — A14 Bionic будет 5нм! Так же ждем новые Exynos на 5 нм и процессоры Google, о которых мы рассказывали отдельно! Qualcomm наверняка тоже подтянется за ними, но тут мы не располагаем данными!
А во-вторых, и это вообще взрывает мозг, ASML уже заканчивает разработку установок, которые позволят производить процессоры на 2 нанометровом техпроцессе и даже меньше всего через 4-5 лет!
Для этого ребята из нидерландской компании совместно с немецкой Zeiss разработали новые зеркальные линзы, с высокими значениями апертуры. Это анаморфная оптика — она и многое другое позволит увеличить разрешающую способность.
Сам процесс по сути тот же EUV, но с приставкой High-NA EUV. А сами агрегаты будут занимать еще больше места, посмотрите вот так для них делают оптику!
Этот год тяжелый для всех, но в тоже время — посмотрите какими шагами начинают развиваться технологии, все шире и шире. Нас ждут новые процессоры с мощностями, которые нам и не снились.
Кроме этого развиваются совершенно новые типы процессоров такие как NPU — для нейровычислений.
Snapdragon 865, Apple A13 bionic, новый Ryzen от AMD. Отовсюду нам кричат про 7-нанометровый техпроцесс в смартфонах и ПК! Чем это отличается от знакомых 10 и 14 нанометров? Как влияет на батарейку, производительность, нагрев? А тут еще и Samsung с Google анонсируют процессоры на 5 нм, кто-то уже вообще говорит о 3 нм.
А где вообще Intel? Только что еле-еле переползли на 10 нм?
Мы решили узнать, что измеряют эти нанометры? И так ли важно ими мериться или это просто маркетинг? И реально ли Intel так безбожно устарел?
Прежде чем перейти к процессорам в наших смартфонах и компьютерах, немного основ как устроен процессор?
Знакомьтесь — это транзистор! Ключевой элемент всех процессоров. Фактически транзистор — это переключатель. Ток течет через него — это 1, ток не течет — это 0. Это и позволяет считать в двоичной системе — основа всех процессоров!
Раньше транзисторами были вакуумные лампочки. Условно — горит или не горит: единица или ноль.
Таких лампочек нужно было очень много, чтобы всё как-то работало. Например, компьютер ENIAC 1946 года, который участвовал в создании водородной бомбы насчитывал 17,5 тысяч вакуумных ламп и весил 27 Тонн, занимая 167 квадратных метров. При этом он жрал 150 кВт электричества.
И тут один из ключевых моментов, на который стоит обратить внимание. Еще раз повторю энергопотребление у этих 17,5 тысяч лампочек составляло 150 кВт.
Но в начале 1960-х случилась революция — изобретение и начало производства полевых транзисторов. Как раз у них исходным полупроводником является кремний — отсюда и всем известная силиконовая, кхм, то есть Кремниевая долина!
И тут понеслось! Размеры транзисторов уменьшились настолько, что они стали потреблять существенно меньше электричества и занимать меньше места. И количество транзисторов в вычислительной технике начало увеличиваться с огромной скоростью! А вместе с ним и мощность вычислительных систем!
В первом промышленном процессоре Intel 4004, который был выпущен в 1971 году было 2250 транзисторов.
А сейчас например в A13 Bionic этих транзисторов 8.5 миллиардов — это больше чем людей на планете! Ну пока…
Но на сколько вообще уменьшились современные транзисторы, насколько они маленькие? Простое сравнение легкое для понимания — например, с человеческим волосом!
На его срезе можно разместить почти 1.5 миллиона современных транзисторов сделанных по 7-нанометровому техпроцессу!
То есть у вас на толщине человеческого волосе можно разместить в 4 раза больше транзисторов, чем было в процессоре Intel 4004!
Почему же надо уменьшать? Тут все более-менее очевидно!
Во-первых, чем меньше транзистор — тем меньше он потребляет энергии. Вы уже это поняли на примере ламповых.
А во-вторых — их больше помещается на кристалле, а значит растёт производительность. Двойная выгода!
И тут мы переходим к понятию техпроцесса или Technology Node — что же это такое?
Если максимально упростить, то значением техпроцесса исторически являлась минимальная длина канала транзистора — как видно на картинке — не стоит его путать с размерами транзистора целиком.
То есть, чем меньше размер техпроцесса — тем лучше — это нам и пытаются донести компании, но так ли всё просто?
И тут важно другое: транзисторы бывают разные и они отличаются не только по размеру, но и по своей структуре.
Классические, планарные или плоские, транзисторы перестали использоваться относительно недавно — в 2012 году. Они уступили место трёхмерным транзисторам, где вытянули канал в третье измерение, уменьшив его толщину и тем самым уменьшив сам транзистор. Такая структура называется FinFET — они и используются сейчас.
Данная технология очень помогла уменьшить размер транзисторов и главное — сильно повысила количество транзисторов на единицу площади, что и является одним из ключевых показателей для производительности!
Но означает ли сегодня понятие техпроцесс тоже самое, что и несколько лет назад?
Во всей индустрии прослеживалась очень важная тенденция — каждый следующий техпроцесс был меньше предыдущего на 30%, что помогало удвоить количество транзисторов при сохранение того же энергопотребления — например 130*0.7=90 нм, 90*0.7=65 нм, далее до 45 нм, 32 нм, и так далее.
И это пока соответствует Закону Мура:
Количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца.
Что же стоит за этой игрой чисел?
Мы уже выяснили, что техпроцесс — это размер затвора транзистора, то есть длина канала, который пропускает или не пропускает через себя ток и этот размер ключевой!
Но оказывается это истинно, только если мы говорим о старых 32 нм — там все точно, хоть линейкой измеряй! И этот параметр был закреплен документально!
Но так было до 2009 года, когда из так называемого “Международного плана по развитию полупроводниковой технологии” было исключено понятие техпроцесса и его обозначения!
Простым языком — цифры указанные в тех процессе сегодня — это просто маркетинговый лейбл!
Производители пошли вразнос и начали называть всё подряд 10, 7 и вообще 5 нанометрами, а кто-то уже говорит и о 3 нанометрах! Можно всё это ставить в кавычки, как простое обозначение поколения процессоров!
Вот вам например структура процессора Apple A12, произведенного на заводе TSMC по 7- нанометровому техпроцессу. Обратите внимание на шкалу масштаба в левом нижнем углу.
Если сравнить масштаб и посчитать, то получается, что ширина канала — 8 нанометров, при том, что официально процесс называется 7-нанометровым.
Теперь давайте сравним 10-нанометровый процесс у Intel и 7-нанометровый у TSMC.
Кстати, знайте, что сегодня TSMC это компания, которая производит процессоры для AMD, а также делает Apple A13 и Snapdragon 865 — поэтому считайте, что мы сравниваем сразу все их чипы.
Обратите внимание на размерность. Сразу видно, что те же 10нм у Intel почти такие же как 7 нанометров у TSMC! Так что выходит Intel не так уж отстали от AMD и других производителей — они просто проиграли маркетинговую битву? Тут тоже все не так однозначно!
Внезапно по некоторым параметрам Intel даже выигрывают у TSMC.
Смотрите на 1 квадратный миллиметр 10нм кристалла Intel помещается примерно на 5 процентов больше транзисторов, чем на 7нм у того же Apple, Qualcomm или AMD.
Но при этом у повышенной плотности есть и минусы — увеличенный нагрев!
Значит получается что кристаллы Intel мощнее, но за счет плотности они больше греются. Таким образом, мы получаем тот самый пресловутый троттлинг.
А процессоры производства TSMC — Apple Qualcomm и AMD выигрывают именно за счет более просторного расположения транзисторов примерно тех же размеров.
Как они это делают — это скорее вопрос внутренней архитектуры, а не циферка, которая стоит в названии тех процесса.
Не думайте, что я забыл про архитектуру N7FF+ — да она еще плотнее чем у Intel, но если говорить о чипах серия AMD Zen 2, Applу A13, Snapdragon 865 — все сделаны на основе TSMC 7FF и она проигрывает в плотности Intel.
Единственный процессор, который уже производится по новой технологии N7FF+ с использованием экстремальной УФ-литографии — это Kirin 990 5G. Тут конечно плотность транзисторов сильно возрастает — аж на 15 процентов!
По идее производители просто идут по немного разному пути и если заглянуть в будущее, то становится понятно по какому: вот вам табличка того как все будет — чипы следующего поколения.
Нас интересует строчка про плотность транзисторов на 1 квадратный миллиметр!
По этим данным Intel более чем на 30 процентов обходит и Samsung, и TSMC в плотности транзисторов — и это при том, что тут мы сравниваем уже 7 нм у одного производителя и 5 у другого.
Откуда такой прирост? Как возможно такое повышение плотности — процы просто будут взрываться или работать только с навороченными система охлаждения?
Не совсем так. Все дело в том, что Intel планирует перейти на транзисторы совершенно другой структуры — под названием HNS — Horizontal Nano Sheets — это и позволит сделать скачок!
Но похожие планы есть и у Samsung — они идут немного в другую сторону к структуре Gate-All-Around FET.
Вот как это выглядит в реальности — не так симпатично, но вы только подумайте о том, какие они маленькие!
В итоге мы поняли, что за маркетинговыми названиями 7 нм и 5 нм скрывается битва архитектур, а в будущем мы сможем выяснить чей же путь был верным.
Что можно сказать абсолютно точно — нас ждёт огромный скачок среди всех чипов как мобильных так и десктопных уже в течение ближайших нескольких лет.
На этой ноте не хочется заканчивать тему процессоров, ведь мы изучили немало информации и документов, в том числе разобрались в процессе производства. Например, вы слышали о таком процессе Экстремальная Ультрафиолетовая Литография? Если на пальцах, это какая-то фантастика — капля олова превращается в плазму после попадания лазера: именно так создаются современные процессоры. Но сами установки может создавать только одна компания в мире и все гиганты от нее зависят.
Mask Options у процессоров Motorola
Может кто знает, возможно-ли определить запрограммированные заводом Mask Options у процессоров Motorola 68HC05B6 ?
Marking (маркировка) - обозначение на электронных компонентах
Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.
Приложение D Маски подсети переменной длины
Приложение D Маски подсети переменной длины D.1 Введение Формат адресов Интернета причиняет много хлопот сетевым администраторам хотя бы потому, что 32-разрядное адресное пространство слишком мало и ограничено.Компьютеры работают с адресами, используя побитовое деление,
Каналы-маски
Каналы-маски Вы можете добавить в изображение новый канал. Однако это будет не цветовой, а так называемый альфа-канал, или канал-маска. Для чего могут использоваться такие каналы? Применений множество. Самое простое – это использование масок для изображения или
Схемы аппаратуры
Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:
Значения маски АСЕ
Значения маски АСЕ Модели "пользователь, группа, прочие", которую реализует функция InitUnixSA в большинстве случаев будет вполне достаточно, хотя с использованием тех же базовых методов могут реализовываться и другие модели.Вместе с тем, для этого необходимо знать
8.7.1 Использование маски маршрута
8.7.1 Использование маски маршрута Для поиска совпадения с назначением 128.121.54.101 нужно применить маску маршрута для каждого элемента и сравнить результат с назначением маршрута (Route Destination). Применение маски 255.255.255.0 к четвертой строке даст 128.121.54.0, что совпадает с элементом
Полезные ссылки
Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.
А что непонятного в вопросе?
Процессоры Motorola, например MC68HC05B6, поставляются заводом-изготовителем с предустановленными Mask Options, которые могут варьироваться в зависимости от конкретных условий применения (требований заказчика):
1. Power-on-Reset delay = 16 or 4064 cycles
2. Automatic watchdog enable/disable following a power-on or external reset
3. Watchdog enable/disable during WAIT mode
А теперь постараюсь многословно:
Мне нужно зашить в чистый MC68HC705B16N программу, которая была считана из MC68HC05B6.
В процессорах MC68HC705B16(N) есть такой регистр MOR (Mask Options Register), который я могу (и должен) запрограммировать сам, исходя из своих конкретных нужд (условий применения данного микроконтроллера).
Для этого я должен знать предустановленные Mask Options исходного микроконтроллера.
Вот в том и вопрос, как их узнать точно и возможно-ли вообще?
Добавлено 28 October 2006, 12:15
Подозреваю, что нужная мне информация зашифрована в маркировке на корпусе исходного микроконтроллера.
На видеоролике Intel приоткрыла завесу тайны над производством шаблонов (которые также называются масками или трафаретами) для литографии полупроводниковых чипов, ранее остававшимся закрытым. Данные маски используются для экспозиции на светочувствительный материал, после чего с помощью химических и физических процессов на кристалле образуются транзисторы и полупроводниковые схемы. Как правило, производители полупроводников держат технологии создания шаблонов в секрете, поскольку данный этап очень важен при производстве.
Но Intel решила показать производство масок в Санта-Кларе (Калифорния, США). Подобные шаблоны имеют размер 152,4 x 152,4 мм и толщину 6,35 мм. Они изготовлены из идеального кварца. На кварц с помощью электронной литографии переносится определенная часть дизайна архитектуры. В результате каждая маска содержит 5 петабит или 625 Тбайт информации.
Подобные размеры масок можно объяснить шириной структур процессоров. Увеличивать разрешение через уменьшение длины волны или переходить на более сложные структуры фотолитографии с несколькими десятками слоев весьма проблематично. На данный момент продолжается переход на литографию с глубоким ультрафиолетом EUV, которая использует экспозицию с длиной волны 13,5 нм вместо нынешней 193 нм. Крупный размер маски при производстве полупроводников уменьшается до проецируемого участка с помощью линзы.
Структура кварца должна быть идеальной, чтобы не нарушать информационную матрицу. Иначе ошибки маски будут передаваться на чип в процессе литографии. Поэтому и чип получится тоже с ошибкой. Так что изготовление масок - процесс высокоточный и "чистый".
На производство подобной сложной маски уходит порядка пяти дней (в конце концов, речь идет о миллиардах транзисторах на чипе). Для современных 14-нм процессоров Intel использует больше одной маски, поскольку чип состоит из множества слоев. На самом деле в производстве 14-нм чипов Intel использует более 50 масок. И все они не должны содержать ошибок.
Поскольку Intel занимается разработкой архитектуры CPU и производством чипов самостоятельно, маски она тоже производит сама. Таких компаний с полным циклом очень немного. В случае AMD, например, производством масок занимается контрактный производитель, TSMC или GlobalFoundries. Кроме Санта-Клары Intel производит маски на заводе в Хилсборо (рядом с Портлендом, США, штат Орегон). С двух упомянутых заводов маски затем расходятся на все полупроводниковые производства Intel.
6.4 Использование маски подсети
6.4 Использование маски подсети Предположим, что компьютер имеет IP-адрес 130.15.12.131 и подключен к локальной сети, а данные нужно послать:Из: 130.15.12.131В: 130.15.12.22Можно предположить, что обе системы находятся в одной и той же подсети. Компьютер должен проверить, верно ли такое
Справочная информация
Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:
- Диагностика
- Определение неисправности
- Выбор метода ремонта
- Поиск запчастей
- Устранение дефекта
- Настройка
О прошивках
Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.
На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.
7.3.2. Концепции, касающиеся основных средств производственного процесса организации Основные средства производственного процесса организации (ППО)
7.3.2. Концепции, касающиеся основных средств производственного процесса организации Основные средства производственного процесса организации (ППО) Организация устанавливает и сопровождает набор основных средств производственного процесса, как показано на рис. 4.1. К
Неисправности
Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида - стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:
- не включается
- не корректно работает какой-то узел (блок)
- периодически (иногда) что-то происходит
Частые вопросы
После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.
Кто отвечает в форуме на вопросы ?
Ответ в тему Mask Options у процессоров Motorola как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.
Как найти нужную информацию по форуму ?
Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.
По каким еще маркам можно спросить ?
По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам - LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.
Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?
При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям - схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.
8.9.9 Нет маски подсети
1.1. Понятия информации, информационного процесса и информационной системы
1.1. Понятия информации, информационного процесса и информационной системы Понятия «информация», «информационный процесс» и «информационная система» являются основополагающими в курсе информатики, поэтому их формирование было и остается сложной проблемой, связанной в
Справочники
На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).
Маски
Маски Один из самых важных инструментов Photoshop – маска. Она представляет собой шаблон выделения, определяющий участки изображения, с которым вы работаете. Напрашивается вполне закономерный вопрос: зачем использовать для выделения маски, если в арсенале программы столько
Package (корпус) - вид корпуса электронного компонента
При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:
- DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
- SOT-89 - пластковый корпус для поверхностного монтажа
- SOT-23 - миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
- TO-220 - тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
- SOP (SOIC, SO) - миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
- TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
- BGA (Ball Grid Array) - корпус для монтажа выводов на шарики из припоя
Создание маски
Создание маски О масках мы уже знаем из главы 21. В терминологии канвы так называется особая фигура, задающая своего рода "окно", сквозь которое будет видна часть графики, нарисованной на канве. Вся графика, не попадающая в это "окно", будет скрыта. При этом сама маска на канву
Запуск потока
Запуск потока Теперь, когда мы знаем, как запустить другой процесс, давайте рассмотрим, как осуществить запуск другого потока.Любой поток может создать другой поток в том же самом процессе; на это не налагается никаких ограничений (за исключением объема памяти, конечно!)
Читайте также: