Lga 1150 тип оперативной памяти
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Особенности процессоров сокета LGA1151
Процессоры Skylake
Их особенности:
• техпроцесс изготовления - 14 nm;
• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;
• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;
• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);
• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;
• количество вычислительных ядер - 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);
• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);
• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;
• TDP процессоров - до 91 W.
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Не много истории -
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell , выпущенный в 2013 году . LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2) . На его основе есть материнки как на H и B так и на чипсетах Z серии (под разгон) , вообще о сериях чипсетов , позже будет отдельная статья .
Если вы не заядлый геймер который не вылазит из каток на ультрах в FHD или 2к то обычной "народной" Asus на B85 или Н81 чипсете вам хватит за глаза !
Ну а для убежденных адептов оверклокинга и игр на ультрах существует есть Asus Z97 и ей подобные .
Есть подобное конечно и у Gigabyte и MSI но не в коем случае не берите доски от AsRock . С этим брендом лучше вообще не связываться ! На любую из выше указанных плат , можно поставить хоть i3 - если у вас офисно/учебный вариант , либо же i5 , i7 если собираете игровой комп .
Через мои руки они проходили все ! И скажу , что даже самый слабый вариант из того , что я гонял в играх . а был это комплект - B85 ME + i5 4570 + 16gb + 1060 3G хавал шо дурной любые игры на весьма смелых а главное "комфортных глазу" настройках , вплоть до 2020 года . А если сравнить Intel i5 4570 (Haswell) с его аналогами на Sky Lake или Kaby Lake , увидим , что разница весьма не значительная !
В реале на практике оно так и есть . А вот по цене разница ощутима !
А теперь главное , что хотел сказать . Тема эта всплыла не спроста ! Ещё в сентябре знакомая обратилась с просьбой мол - ". помоги комп малому собрать , чтоб не дорого и хорошо игры тянул . , можно даже из б/у комплектующих " . Я быстро накидал конфу на листик и дал ей , она показала сыну и тот сразу стал в позу ! "1150 это фуфло . " - говорит . "все обзорщики и блогеры говорят , что это хлам и вчерашний день !" . На , что я ему тут же и ответил - "Так может тебе эти блогеры и денег дадут на новые комп ? Напиши им в личку . " . В общем малой ещё долго кочевряжился пока я не собрал комп и показал как он тянет , его любимый GTA V и другие игры . Радости не было предела ! Но тут повезло , в наличии был i7 4770 по хорошей цене , да они и сейчас не особо дорогие.
Так от чего же столько негатива ? А всё просто . когда смотришь любой обзор/сравнение , начни с того , что глянь какого он месяца и года ! Был момент когда на вторичке процы 1150 стоили космических денег . Но это давно в прошлом . Почему не Xeon ? Есть много причин , обсудим отдельно . Почему не FX ? А найди под него хорошую плату с не пережаренным чипсетом , да и смысле нет рисковать ! Любой i7 от 2600 до 4770 взгреет его не напрягаясь а стоит примерно так же .
В общем , пока всё . но тема старого железа ещё не закрыта и впереди ещё много интересного .
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
LGA 1150 (или Socket H3) — разъем для установки на материнскую плату процессоров Intel микроархитектуры Haswell (в т.ч. Haswell Refresh) и Broadwell. Предназначен для настольных систем, рабочих станций и серверов среднего и начального уровней.
Сокет вышел в 2013 году в качестве замены разъема LGA 1155 (Socket H2). Позже, в 2015 году, на замену ему вышел сокет LGA 1151.
LGA 1150 выполнен в форм-факторе Land Grid Array, то есть, внутри него находятся подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов - 1150. Физические размеры устанавливаемых процессоров - 37,5 х 37,5 мм.
Отверстия для установки системы охлаждения процессора у сокета LGA 1150 расположены точно так же, как у сокетов LGA 1151/1155/1156. То есть, для них можно использовать одни и те же кулеры. По остальным параметрам указанные сокеты отличаются (не совместимы), не смотря на схожие размеры поддерживаемых процессоров и почти одинаковое количество контактов.
Процессоры, устанавливаемые в сокет LGA 1150, имеют встроенный контроллер памяти (два канала DDR3 до 1866 MHz), встроенный контроллер PCI Express (16 линий PCI Express 3.0), до 4 вычислительных ядер, а также встроенное видеоядро. В некоторых процессорах Xeon видеоядро отсутствует. Процессоры Core i7, Core i3, а также большинство моделей Xeon поддерживают мультипоточность (Hyper-Threading).
Связь LGA 1150 с чипсетом материнской платы реализована через шину DMI2 (до 2 ГБ/с в каждом направлении).
Для вывода изображения с графического ядра процессора на монитор служит шина Intel FDI (Flexible Display Interface), по которой ядро соединяется с блоком дисплейного вывода чипсета. Шина FDI использует две линии с пропускной способностью 2,7 Гбит/с каждая. Поддерживается подключение до 3 мониторов через интерфейс VGA.
В материнских платах с разъемом LGA 1150 для настольных компьютеров используются чипсеты Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97.
Для серверных систем и рабочих станций с этим сокетом предназначены материнские платы на базе чипсетов Intel C222, C224 и C226.
Alder Lake Amber Lake Apollo Lake Arrandale Avoton Bay Trail Bloomfield Braswell Broadwell Cannon Lake Cascade Lake Cedar Mill Cedarview Centerton Cherry Trail Clarkdale Clarksfield Clovertown Cloverview Coffee Lake Comet Lake Conroe Coppermine Covington Crystal Well Denverton Deschutes Diamondville Dothan Dunnington Elkhart Lake Gallatin Gemini Lake Gulftown Harpertown Haswell Hewitt Lake Ice Lake Ivy Bridge Jasper Lake Kaby Lake Katmai Kentsfield Kiamath Lincroft Lynnfield Mendocino Merom Nehalem Northwood P5 P54 P54C P54CT P54CTB P55C P5T P6 P6T Penryn Pineview Prescott Presler Rangeley Rocket Lake Sandy Bridge Silverthorne Skylake Smithfield Tiger Lake Tigerton Tualatin Tunnel Creek Westmere Whiskey Lake Willamette Wolfdale Woodcrest Yonah Yorkfield
Abu Dhabi Agena Applebred Argon Bald Eagle Banded Kestrel Barcelona Barton Beema Brisbane Bristol Ridge Brown Falcon Budapest Callisto Carrizo Caspian Castle Peak Cezanne Champlain Chompers Clawhammer Colfax Conesus Congo Crowned Eagle Delhi Deneb Denmark Desna Kabini Ontario Trinity Geneva Godavari Godot Great Horned Owl Heka Hondo Interlagos Istanbul Italy Jakarta K8 Kaveri Keene Kuma Lancaster Lima Lion Lisbon Little Foot Llano Lucienne Magny Cours Manchester Manila Matisse Merlin Falcon Milan Morgan Mullins Naples Newcastle Orion Orleans Palermo Palomino Picasso Pinnacle Ridge Pluto Prairie Falcon Propus Rana Raven Ridge Regor Renoir Richland Richmond Rome Sable San Diego Santa Ana Santa Rosa Sargas Seoul Shanghai Sharptooth Sherman Sledgehammer Snowy Owl Sparta Spitfire SSA5 Steppe Eagle Stoney Ridge Summit Ridge Suzuka Taylor Temash Thoroughbred Thorton Thuban Thunderbird Toledo Toliman Trinidad Troy Tyler Valencia Venice Venus Vermeer Vishera Winchester Windsor Zacate Zambezi Zeppelin Zosma Zurich
LGA1150 LGA1151-1 LGA1151-2 LGA1155 LGA1156 LGA1200 LGA1356 LGA1366 LGA1567 LGA1700 LGA2011 LGA2011-3 LGA2066 LGA3647 LGA4189 LGA478 LGA771 LGA775 Slot 1 Socket 370 Socket 4 Socket 423 Socket 478 Socket 5 Socket 7 Socket 604 Socket 8
Slot A Socket 462 Socket 7 Socket 754 Socket 939 Socket 940 Socket AM1 Socket AM2 Socket AM2+ Socket AM3 Socket AM3+ Socket AM4 Socket C32 Socket F Socket FM1 Socket FM2 Socket FM2+ Socket FP4 Socket FP5 Socket FT3 Socket FT4 Socket G34 Socket SP3 Socket sTRX4 Socket TR4
BGA812 Socket 462 Socket 563 Socket 754 Socket FP2 Socket FP3 Socket FP4 Socket FP5 Socket FP6 Socket FS1 Socket FT1 Socket FT3 Socket FT4 Socket S1
BGA1023 BGA1090 BGA1168 BGA1170 BGA1224 BGA1234 BGA1283 BGA1288 BGA1296 BGA1310 BGA1338 BGA1356 BGA1364 BGA1377 BGA1380 BGA1440 BGA1449 BGA1493 BGA1510 BGA1515 BGA1526 BGA1528 BGA1598 BGA1667 BGA1744 BGA1787 BGA2270 BGA2518 BGA437 BGA441 BGA479 PGA478 BGA559 BGA592 BGA676 BGA956 Socket M PGA946 PGA988
Советы по навигации
1. У каждой строки в таблице есть контектстное меню, благодаря которому строки можно выделять, скрывать, а также быстро прокручивать таблицу от одной выделенной строки к другой. Чтобы открыть это меню нужно щелкнуть правой кнопкой мышки по любой строке в таблице.
2. Если выбрать несколько процессоров для подробного сравнения (третий столбец таблицы), прокручивать таблицу между ними вручную не обязательно. Достаточно щелкнуть мышкой по процессору в списке отобранных для сравнения и таблица автоматически прокутится к нему.
3. Если щелкнуть мышкой по названию процессора (второй столбец таблицы) появляется всплывающее окно с его подробными характеристиками.
LGA 1151 (известен также как Socket H4) - разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.
Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов - 1151.
Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).
Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая - для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake - только на платах с LGA1151 второй ревизии.
Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).
Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Процессоры Coffee Lake
Их особенности:
• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;
• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;
• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;
• тактовая частота процессоров - до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;
• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;
• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;
• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);
• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236
Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.
Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.
Начну с того , что уже слышал не раз в обзорах так называемых "техно блогеров" . Почему так "называемых" ? Не , ну есть и не мало хороших но самые топовые и популярные , как не парадоксально , льют больше всего негатива на 1150 совершенно не объясняя по какой причине . но обо всём по порядку .
Процессоры Kaby Lake
Особенности:
• улучшенный техпроцесс изготовления - 14nm+;
• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;
• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);
• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;
• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);
• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.
Характеристики чипсетов для сокета LGA1151
Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые "фирменные" технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:
Intel Optane - энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;
VT-d (Virtualization for directed I/O) - поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность "проброса" в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать "напрямую" со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.
Intel Rapid Storage - технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.
Intel Smart Response - технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;
Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;
Intel Standart Manageability – "урезанная" версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;
Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) - разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;
Intel HD Audio (High Definition Audio) - стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;
Intel Smart Sound - встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.
Читайте также: