Кулер не плотно прилегает к процессору
В основном вижу что все крепления радиаторов предусматривают довольно сильный (если не сказать очень сильный) прижим радиатора к процессору. Иногда даже слишком сильный, что аж платы выгибаются и крепления пластиковые ломаются.
Но в отдельных случаях это невозможно. Например при креплении сквозь плату винтами на 939 сокет - плата просто изгибается, и притянуть можно безопасно только слегка, иначе в будущем получим неисправную перекореженную мать.
Вопрос - на сколько существенен сильный прижим?
Вот мне кажется что он нафиг не нужен. Если поверхности не ровные - то их в любом случае не прижмешь, а термопасту густую вдавить и руками можно. Неоднократно для пробы устанавливал радиаторы для S478 на относительно холодные процессоры с максимально слабым прижимом и максимально сильным без термопасты для теста - и охлаждение было в обоих случаях почти одинаковое. А если нет разницы.
_________________
Паяю медным жалом.
Разница есть, не все процы "холодные" есть такие что и термопаста не всякая подходит.
Не так давно столкнулся с интеловским D925, пришлось даже кулер заменить на более мощный с медной вставкой.
А для того чтобы мамки не гнулись, на них снизу стоят пластины препятствующие изгибу.
Вот ежели её нет, тогда да, изгиб возможен.
_________________
Творчество оно для того и нужно чтобы творить!
Не так давно столкнулся с интеловским D925, пришлось даже кулер заменить на более мощный с медной вставкой.
Ну это просто слишком уж горячий. Это исключение из правил. Больше 100 Вт на процессор не приемлю - это извращенцы
А вот о силе прижима. действительно ли это важно?
Вот взять старый добрый S478 и его всякие пни. У меня одна из плат в ужасном состоянии - место под процессором платы шарообразно выгнуто так, что я аж офигел. Это какая же сила прижима там была, что ее так перекорежило. Неоднократно крепления пластиковые хлипкие отрывались, не выдерживают. А вопрос - нафига? В этом нет никакого смысла, совершенно. Доработал крепление таким образом чтобы раза в три слабее было - температура та-же самая, а надежность выше - ничего не отломится от чрезмерных нагрузок и плата будет цела.
_________________
Паяю медным жалом.
Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет
Важно в основном тогда, когда комп перевозится с место на место, чтобы потом не искать внутри корпуса отлетевший радиатор. Он же достаточно тяжелый и консольно закреплен, при вибрациях при недостаточной сили прижима в первую очередь и будет "звенеть", что для проца ничем хорошим не закончится. У меня как-то знакомые купили для конторы около 300 компов, и развозили их по всей Украине какой-то службой междугородней доставки на фурах. Так с десяток машин с чисто механическими повреждениями внутри (типа тот же радиатор проца отвалился) назад вернулся.
_________________
In theory, theory and practice are the same. In practice, they're not.
Встраиваемые ИП LM(F) производства MORNSUN заслуженно ценятся производителями во всем мире, поскольку среди широчайшего ассортимента продукции компании можно найти источник питания для любых задач. Представители семейств LM и LMF различаются по мощности и выходному напряжению, их технические и эксплуатационные характеристики подходят для эксплуатации в любых электрических сетях и работают в широком диапазоне условий окружающей среды. Неизменными остаются высокое качество и демократичная цена.
Он же достаточно тяжелый и консольно закреплен, при вибрациях при недостаточной сили прижима в первую очередь и будет "звенеть", что для проца ничем хорошим не закончится.
Такие поездки не только для проца, и про жесткий диск можно тоже самое сказать, и про материнскую плату - тяжелый радиатор (хотя в основном они все легкие) ее хорошенько поизгибает на кочках (независимо от жесткости установки).
Но не об этом речь, это ситуации больно нереальные для большинства их нас, которые сами ремонтируют свои компы и никуда их не возят.
Интересует то, как скажется на силе прижима температура процессора. Может быть кто экспериментировал, у кого регулируемое крепление или болты радиатора сквозь плату.
В результате моих экспериментов я вижу что температура почти не меняется, только если совсем совсем слабо сделать что прижиматься не особо неплотно будет (рукой просто слегка прижал радиатор к процессору).
_________________
Паяю медным жалом.
Широкая линейка LED-драйверов включает в себя семейства HLG и HLG-C. Семейство HLG оптимально для наружной архитектурно-декоративной подсветки, светильников на основе мощных COB-матриц, семейство HLG-C для светильников широкого назначения, выполненных по классической схеме на светодиодных цепочках. Драйверы имеют возможность ручной подстройки выходных параметров либо возможность диммирования методом 3-в-1.
Интересует то, как скажется на силе прижима температура процессора. Может быть кто экспериментировал, у кого регулируемое крепление или болты радиатора сквозь плату.
В результате моих экспериментов я вижу что температура почти не меняется, только если совсем совсем слабо сделать что прижиматься не особо неплотно будет (рукой просто слегка прижал радиатор к процессору).
А чего это температура будет от силы прижима зависеть ? Зависит от интегральной теплопроводности всего тракта от кристалла до наружного воздуха вне корпуса, туда сила прижима вряд ли входит. С другой стороны, если положить термопасту толстым слоем, то при сильном прижиме излишки сами вылезут и "посадят" радиатор на место, а при слабом прижиме ещё и воздушные пузыри могут остаться. Так что производители процессоров предпочитают перебдеть и в спецификации понаписывать такое, чтобы работало на все случаи жизни.
PS Регулярно вижу гнутые материнки, после долгой эксплуатации, но ни разу не видел проблем с этим. Гораздо чаще электролиты сохнут или статикой чипы выбивает. Так что проблема мне кажется несколько надуманной.
_________________
In theory, theory and practice are the same. In practice, they're not.
С другой стороны, если положить термопасту толстым слоем, то при сильном прижиме излишки сами вылезут и "посадят" радиатор на место, а при слабом прижиме ещё и воздушные пузыри могут остаться.
Рукой сильно вдавить радиатор (в крайнем случае даже покрутить в пределах люфтов) я думаю религия позволяет всем. Надуманная проблема.
А чего это температура будет от силы прижима зависеть ? Зависит от интегральной теплопроводности всего тракта от кристалла до наружного воздуха вне корпуса, туда сила прижима вряд ли входит.
Можно было бы еще заумнее сказать, только к чему все эти слова, если говорим только о конкретном.
Надо хорошо подумать. Как может влиять прижим на плотность контакта с теплораспределяющей крышкой процессора. И зависимость эта несомненно есть, правда она возможно не совсем явная, по этому именно практика покажет на сколько это важно. Не говоря уже о собственно свойствах крышки и ее возможного изгиба.
Вспомним мощные силовые транзисторы в железных корпусах - они всегда к радиатору винтами притягиваются очень сильно, на сколько позволяет крепление.
_________________
Паяю медным жалом.
Простая истина - чем сильней прижим радиатора, тем лучше. Конечно, хорошего в меру, плату надо не сломать. Я помню, когда брал 955 phenom, все маты собрал, пока натягивал его кулер на материнку. На нормальной материнке сздади должна быть специальная металлическая пластина жёсткости.
Может стоит термопасту ложить слоем не в 1мм?
Многие кулеры подобного плана скользят. Скольжение обусловлено не наличием зазора в 1 мм, а конструктивной особенностью и наличием терморастрескивание. Если кулер установлен правильно, то зазора практически быть не должно.
да это уебанская компановка кулера. тоже такую брал, не подошёл по креплениям, хотя на упаковке написано что подходит под сокет.
Зазор между кулером и процем в 1мм несущественно .
В смысле "скользит"? Он же замками защёлкивается.
В простое. В комнате 24-25 градуса. Меня смущает только температура второго ядра, какой бы кулер не ставил, как бы не мазал пасту - там все равно температура ниже чем у других ядер, скальпировать цп не буду, просто забил болт)
Может у тебя просто замок ослабился, или не может выдержать тяжёлый кулер? Тогда просто сними его, СОГНИ руками, и тогда уже ставь. Тогда давить будет сильнее.
Акцент: процессор должен быть с металлической крышечкой (1-я картинка). Если же это просто кристалл (2-я картинка), то есть скальпированный - тебе стоит сначала вернуть на место крышку, ибо ты тупо разрушишь проц.
PS. 45° это не температура для проца.
Для 95 ватт такой кулер не нужен, от слова "совсем". У меня АМДшка 4-ядерная смело выжирает 140Вт (при заявленной сотке), и при этом на боксовом кулере (обычная алюминька) не поднимает выше 63° - и это при средне-паршивой термопасте GD-900, и 35 градусах за бортом. Жужжит, конечно, как улей накуренных пчёл - у тебя соответственно пахать будет тише.
ЕСЛИ не хочешь, чтобы материнская плата несла на себе его вес [это разумно, текстолит гнётся, пайка рассоединяется], тупо сделай дополнительный подвес на пластиковой кабельной стяжке или толстой леске. Между стенками корпуса протяни проволоку, а уже на неё будешь цеплять подвеску. Можешь кстати тоже на проволоку. Прямо в пластике кулера проплавь дырочку, туда продень скрепку, а уже скрепку будешь цеплять на подвес - удобно, и не растягивается, и снять можно легко. Я бы сделал это не задумываясь, будь у меня такой тяжёлый кулер. Акцент: не используй нитки или капронку, они сильно растягиваются. Хочешь чтобы не растягивалось - аккуратно в верхней крышке просверли/проковыряй 2 дырочки с расстоянием ≈3мм - это алюминий, можешь хоть стекольным гвоздём пробить. Сквозь них проденешь тоже скрепку.
Можешь тупо подставить палку снизу. Дёшево, практично, эффективно. Но может слегка погнуть пластины кулера (да и хрен с ними, надо будет - выгнешь обратно).
Какая температура то?
замки правильно застегнуты ? они должны быть повернуты в правильном направлении и защелкнуться при установке.
Стоит такой как на фото,спокойно можно его двигать немного.На твоём проце в простое 30 градусов была температура, при нагрузке 60 градусов.Сейчас стоит i-8700 в простое 18 градусов,при нагрузке 40 градусов.В корпусе 4 вентеля по 14 см.
Забей. Или купи норм башню с своей ответной планкой и болтом для крепления.
Если он скользит, значит либо нужно больше усилия на прижим, либо крепления удолбанские по сути. Я всем советую брать кулера с интеловским стандартным креплением.
Слишком много термопасты, двигаться в принципе допустимо. Я обычно смазываю кулер и проц, а потом притираю друг к другу(аккуратно, но с усилием и без фанатизма) а уже потом защелкиваю ключи, обычно потом его сложно снять тк образовался вакуум между поверхностями. Главное что бы воздух не попал и слой минимальный(всё же это метал металу тепло должен отдавать, термопаста это просто хорошая прокладка )
Ты на температуру процессора смотри, и сравни с цифрами других владельцев при одинаковых нагрузках. Может быть нет никакого зазора.
А вообще стоит сменить процессор и ОЗУ на что-то поновее - вообще греться, не будет. Даже старенький 32nm i5-2500k меньше греется за счёт того, что умеет уменьшать частоту при уменьшении нагрузки. А 22 nm и новее процессоры вообще холодные под умеренной нагрузкой (типа "Танки"). То же самое и с памятью DDR2 > DDR3. А вот чипсеты под сокет 1155 всётаки греются, поэтому желательно смотреть на что-то новее, желательно с разьёмом M2.NVME - все новые дешовые SSD будут только под такой разьём.
50 лет назад создан первый микропроцессор
Микропроцессор Intel 4004 в керамическом корпусе с серыми полосами (оригинальный тип корпуса)
15 ноября 1971 года фирма Intel выпустила свой первый коммерческий микропроцессор Intel 4004, ставший также первым микропроцессором в мире. Его разработка началась в 1969 году, когда японская компания Nippon Calculating Machine Corporation попросила Intel создать 12 чипов для калькулятора Busicom 141-PF.
Эта задача была поручена инженерам Федерико Фаггину, Теду Хоффу и Стэнли Мазору. Именно они придумали инновацию, которая стала настоящей гордостью компании: 16-пиновый микропроцессор из единого куска кремния с 2300 транзисторами MOS, работающий с частотой 740 кГц.
- По стечению обстоятельств первый микропроцессор получил обозначение, аналогичное дате сотворения мира по версии одного из основоположников библейской хронологии Джеймса Ашшера.
- Цикл инструкций: 10,8 микросекунд (в рекламном буклете Intel есть ошибка, указана скорость выполнения операций 108 кГц вместо 93 кГц, ошибку заметили лишь на 40-летие процессора в 2011 году).
- Intel 4004 является одной из самых популярных микросхем в плане коллекционирования. Наиболее высоко ценятся бело-золотые микросхемы Intel 4004 с видимыми серыми следами на белой части (оригинальный тип корпуса). Так, в 2004 году такая микросхема на интернет-аукционе eBay оценивалась примерно в 400 долларов. Немного менее ценными являются микросхемы без серых следов на корпусе, обычно их стоимость составляет порядка 200—300 долларов
Проблема с компьютером
Всем привет! Очень надеюсь на вашу помощь. Пишу сюда в первый раз. Компьютер покупался в 2015ом году в ДНС. До лета 2020го года проблем не было. Летом компьютер начал зависать намертво. Никаких взаимосвязей не обнаружил. Зависает в играх и даже просто в браузере при просмотре видео. Термопасту недавно менял. Полностью перебрал компьютер, никаких видимых дифектов не обнаружил
Видеокарта gtx750ti. Запускал стресс тест минут на 20, не завис. Температура была хорошая 67-68 градусов.
Систему полностью снёс, это ничего не дало.
оперативную память ластиком почистил, в разные слоты вставлял.
Процессор AMD Fx(tm)-4300
Система находится на ssd диске. Но я ставил систему и на жёсткий диск, проблема не ушла.
Блок питания KCAS-600W 80Plus bronze
Оперативная память DDR3 1333 8Gb
Я очень надеюсь на вашу помощь!
Крик души, сил моих уже нет. BSODы с рандомной ошибкой
Получилось длинно, но я прошу - кто разбирается в компах, не проходите мимо пожалуйста!
Доброго дня пикабушники! Пишу Вам, так как уже не знаю что делать. После этого поста напишу еще на парочке форумов и в поддержку майкрософт. Но Вы прекрасно знаете как там "помогают" - на тебе мол ссылки на похожие посты, сделай то что там написано, тема закрыта. Переходишь по ссылкам а там либо вообще не по твоей теме, либо все предложенные варианты уже опробованы и никакого эффекта не дали. Уровень моего навыка по работе с компами - до этой проблемы думал что продвинутый пользователь, но теперь сомневаюсь.
В общем, ближе к сути. Собрал я компьютер следующей конфигурации:
Материнка - Asus Prime B450 Plus
Видеокарта 0 Asus PCI-Ex GeForce GTX 1660 Super Dual EVO OC 6GB GDDR6
Оперативная память 2 плашки - HyperX DDR4-3200 8192MB PC4-25600 Fury Black (HX432C16FB3/8)
Процессор - AMD Ryzen 5 3600 (3.6GHz 32MB 65W AM4) Box (100-100000031BOX)
SSD - Western Digital Green SSD 240GB M.2 2280 SATAIII 3D NAND (TLC) (WDS240G2G0B)
HDD - Western Digital Blue 1TB 7200rpm 64MB WD10EZEX 3.5 SATA III
Блок питания - DeepCool 600W (DA600)
4 кулера PcCooler F122B 120 мм (3 на вдув, 1 на выдув)
Корпус, думаю, вообще не имеет значения.
Месяц данная сборка работала идеально, никаких проблем. Но потребовалась переустановка винды, так как была проблема с аккаунтом Origin, которая, как выяснилось не имела отношения к системе. Первый раз стояла Win10 x64 скачанная с сайта майкрософт, потом была установлена пиратка (каюсь), но даже с ней все некоторое время работало хорошо.
Потом начали вылетать BSODы с рандомными ошибками. Выискивая инфу по инету, было проделано практически все что предлагалось:
- Переустановка системы (разные дистрибутивы, сейчас опять стоит официальная Win10. BSODы вылазили даже сразу после установки, когда еще не успевал даже первый полноценный запуск происходить)
- Откаты драйверов и их переустановка (в том числе драйвер Realtek, на который тоже жаловались люди в интернете)
- Проверка оперативной памяти встроенным в винду ПО и с помощью MemTest (ошибок не обнаружено)
- Несколько проверок системных файлов через командную строку (один раз было что-то обнаружено и исправлено, не помогло)
- Использован DISM /RestoreHealth (не помогло)
- Проверены жесткие диски с помощью встроенных в винду инструментов (не помогло)
- Проведены чистки реестра с помощью CCleaner
- Пробовал менять плашки памяти местами, оставить только одну, потом оставить только вторую, проверка контактов (не помогло)
- Пробовал установку винды на другой жесткий диск (не помогло)
- Проверка температур (все в норме)
- Сброс БИОС до значений по умолчанию
- Было обнаружено что частота памяти в биосе выставлена на 2400, установил на 3200 (не помогло, но тут я не силен, может при изменении предустановок частоты тайминги тоже нужно поменять?)
- Чиста системного блока
- Откаты обновлений винды
Я уже даже не помню точно всё что проделано. Сейчас у меня в голове остались только пара самых невероятных мыслей - замена батарейки биос, или же где-то на контакты попала кошачья шерстинка и развиваясь на ветру от кулеров замыкает контакты (полный бред, дальше скажу почему), и. всё. Все идеи кончились, я уже понятия не имею что не так? Я тупо в отчаянии, так как ущемлял себя во всем ради семьи 10 лет и не обновлял железо, а тут. все новое, все хорошее, все совместимо, все с*ка дорогое и такая хрень.
Я готов заплатить (в разумных пределах) тому кто реально сможет помочь. Приглашать мастера на дом - бред, так как начнется разводняк "установка драйвера 27 штук по 150 грн.". Нести в ремонтную мастерскую? Рискую остаться без парочки конденсаторов или чипов. Обратиться и сдать железо по гарантии? - Не примут, так как я понятия не имею что конкретно работает не так как должно - оперативка в норме, все остальное вроде тоже в норме, а так как собирал сам, то весь комп не считается готовым изделием, и на гарантийный ремонт могут принять только конкретную часть, при наличии жалоб на ее работу.
Почему начали вылазить синие экраны я тоже без понятия, ничего такого на копе не делал, стоял аваст и защитник виндовс, ПО только лицензии (ну кроме попыток установить разные дистрибутивы винды), использовал как игровую станцию.
Было опытным путем замечено что BSOD в 95% случаев появляется когда не запущены игры. То-есть - сидишь хоть целый день играешь и все хорошо, но стоит только выйти из игры, и в течении минуты вылетает BSOD. Либо вылетает при просмотре видео на ютубе и при обычном сёрфинге в инете. Или даже просто в режиме простоя. Логика подсказывает что все-таки что-то связано с оперативкой, так как видимо при освобождении оперативки от файлов игры и происходит стоп-ошибка. Но оперативка проверена тремя способами, и никаких ошибок и неисправностей не обнаружено. Еще я размышляю над вариантом неправильной работы какой-нибудь шины, через которые проходят данные, но как это проверить? И разве ошибка не должна быть одинаковой?
Я готов предоставить любую информацию по запросу тем, кто готов помочь - скрины биоса, настроек, температуры, фотки системного блока внутри. Надеюсь на Вашу помощь, и заранее спасибо!
Ниже ссылка на последние минидампы. Те которые с большим промежутком времени - это как раз то что я говорил - при запущенной игре все хорошо, после выхода - BSOD. Дампы за вчера - обычный сёрфинг в интернете и просмотр видео. И последний дамп - пока писал этот пост (удивительно что только один).
Привет Пикабу! Не все помнят времена, когда процессоры и видеокарты требовали в худшем случае простого радиатора, а про корпусные вентиляторы и системы водяного охлаждения никто и не слышал. Но все изменилось: современные процессоры и видеокарты могут потреблять под нагрузкой сотни ватт, так что уже никого не удивишь трехсекционными СВО, килограммовыми суперкулерами и парой-тройкой корпусных вертушек. Однако с прогрессом в области охлаждения ПК также прогрессировали и мифы, и сегодня мы о них поговорим.
Как всегда - текстовая версия под видео.
Миф №1. Чем производительнее охлаждение, тем ниже будет температура процессора.
Казалось бы, все верно: более крутое охлаждение способно отвести больше тепла от крышки процессора, значит его итоговая температура будет ниже. Однако тут ключевой момент — от крышки, а не от кристалла. А ведь между ними есть слой термоинтерфейса, да и зачастую сам кристалл достаточно толстый.
К чему это приводит? Да все к тому, что начиная с определенного тепловыделения процессора уже без разницы, чем вы его будете охлаждать: все упрется в временами не самый качественный термоинтерфейс под крышкой. За примерами ходить далеко не нужно: скальпирование Core i7-8700K и замена терможвачки под крышкой на жидкий металл снизит температуру под нагрузкой как минимум на десяток градусов. Более того — дополнительная шлифовка кристалла топового Core i9-9900K также способна убрать пару градусов.
В итоге для любого процессора есть разумное тепловыделение, и при его превышении какая бы ни была крутая система охлаждения, он все равно будет перегреваться. Поэтому нет смысла ставить к тому же Core i7-8700K трехсекционную систему водяного охлаждения, дабы он стабильно работал на 5 ГГц — вы добьетесь даже лучшего эффекта с простой «башенкой», если проскальпируете его.
Миф №2. Кулер нужно выбирать по TDP процессора
Многие производители кулеров и СВО пишут в характеристиках своего изделия, сколько ватт тепла оно может отвести. Аналогично, Intel и AMD пишут тепловыделение своих процессоров. Поэтому может показаться, что если вторая цифра меньше первой, то такое охлаждение вам подойдет.
Увы — тут есть сразу два заблуждения. Во-первых, реальное тепловыделение процессоров под нагрузкой и тем более разгоном зачастую куда выше, чем пишет производитель. Например, номинальный теплопакет Ryzen 9 3900X — 105 Вт, однако на деле он может потреблять почти в два раза больше, около 180-200 Вт. И если сотню ватт способны отвести даже не самые большие башни, то вот 200 Вт требует уже килограммовых суперкулеров или достаточно продвинутых СВО.
Intel тоже принимает в качестве значения TDP уровень энергопотребления при работе на базовой частоте.
Во вторых— далеко не всегда понятен смысл фразы «кулер может отвести Х ватт тепла». От какого процессора? Например, площадь крышки у 16-ядерного Threadripper почти вдвое больше, чем у 16-ядерного Ryzen, поэтому отводить тепло с нее проще. Плюс непонятно, с какой термопастой кулер сможет отвести указанное число ватт, и таких «но» можно назвать много. К слову, именно поэтому компания Noctua, не указывает, сколько ватт может отвести их решения.
Как же тогда узнать, подойдет вам определенный кулер или нет? Ответ прост — читайте его обзоры и смотрите, на каких тестовых системах его проверяют, после чего делайте логические выводы: к примеру, если кулер справился с Core i7-8700K, то и с более простым Core i5-8600K проблем не будет. И, с другой стороны, если с Ryzen 7 3800X у кулера проблемы, то брать его в пару к Ryzen 9 точно не стоит.
Миф №3. Для игровых ПК обязательно нужна СВО.
Как выглядит навороченный игровой компьютер? Правильно, масса вентиляторов с RGB подсветкой и обязательно система водяного охлаждения, куда же без нее. Однако на деле для подавляющего большинства ПК она просто не нужна.
Как итог — оставьте СВО для рабочих станций, где трудятся монструозные процессоры с парой-тройкой десятков ядер и тепловыделением под три сотни ватт. Собирая систему на домашних сокетах LGA1151 или AM4, переплачивать за водянку смысла нет.
Миф №4. Боксовые кулеры абсолютно не эффективны и их обязательно нужно менять.
В общем и целом, у большинства пользователей сложилось не самое лучшее впечатление о боксовых кулерах: дескать, они не эффективны и не справляются с процессорами, с которыми они идут в комплекте. Однако на деле это совсем не так.
Разумеется, небольшой алюминиевый радиатор с кусочком меди, не справится с Core i9 в разгоне. Но, к примеру, стоковый кулер вполне себе может удерживать температуры 6-ядерного Core i5-8400 в играх на уровне 60-75 градусов — и это при критичных температурах около сотни градусов. Еще лучше дела обстоят с боксовыми кулерами для Ryzen, которых существуют аж три версии.
Так, AMD Wraith Stealth, который поставляется с 4-ядерными Ryzen, вполне справляется с ними даже при небольшом разгоне процессора. А, например, AMD Wraith Prism, который поставляется вместе с Ryzen 7, вообще имеет 4 теплотрубки и показывает себя на уровне башенок за 1000-1500 рублей. Так что не стоит считать боксовые кулеры плохими — если вы не балуетесь разгоном и не нагружаете CPU чем-то сильнее игр, их возможностей вам вполне может хватить.
Миф №5. Жидкий металл всегда эффективнее термопасты
Жидкий металл отличается от термпопаст тем, что у него в разы выше коэффициент теплопроводности, из-за чего, в теории, температуры с ним должны быть ощутимо ниже. Однако на деле это далеко не всегда так. Например, если вы будете использовать вместо хорошей термопасты на крышке процессора жидкий металл, то вы снизите температуру… от силы на 2-3 градуса, а вот если под крышкой (то есть проведете скальпирование), то временами на 15-20 градусов.
Почему так? Все просто: площадь кристалла процессора на порядок меньше площади крышки, соответственно тепловой поток между крышкой и кристаллом оказывается огромным. Поэтому теплопроводности термопасты в этом случае не хватает, и выигрыш от перехода на жидкий металл становится ощутимым. А вот между крышкой процессора и подошвой кулера пятно контакта огромно, и тут уже хватает теплопроводности большинства термопаст, так что тратить жидкий металл тут не стоит.
Миф №6. Использование двух вентиляторов на одном радиаторе кулера существенно снизит температуру процессора.
В последнее время стали достаточно распространены процессорные кулеры с двумя и даже тремя вентиляторами, и, казалось бы, они должны эффективнее гонять воздух и тем самым лучше охлаждать ЦП. На деле все как обычно не так хорошо, как хотелось бы.
Почему? Да потому что воздух, прошедший через одну стойку радиатора, уже несколько нагрет, и второй радиатор будет по сути гнать через вторую стойку радиатора уже теплый воздух. Поэтому даже в случае с топовыми Noctua снижение температуры процессора от второго вентилятора составляет от силы 3-4 градуса, а уж в случае с китайскими «снеговиками» разница еще меньше. С учетом того, что шума такая система будет производить больше, смысла брать двух или трехвентиляторные кулеры немного.
Миф №7. Расположение в корпусе блока питания никак не влияет на температуру его компонентов.
Большинство относительно дорогих корпусов не просто так имеют место под блок питания в нижней части корпуса — в таком случае его вентилятор захватывает холодный наружный воздух. В более простых корпусах блок питания вынужден брать теплый воздух внутри корпуса, что разумеется негативно повлияет на температуры внутри него.
А с учетом того, что обычно в простых сборках используют вместе с не самыми дорогими корпусами и не самые лучшие блоки питания — не нужно мешать последним нормально работать, стоит доплатить буквально несколько сотен рублей и взять корпус нижним расположением БП.
Миф №8. SSD не требуют радиаторов.
Небольшие M.2 накопители становятся все популярнее: они зачастую в разы быстрее обычных SATA SSD, а вот цены на них постоянно снижаются. Однако стоит понимать, что высокие скорости просто так не даются: производители таких накопителей используют мощные многоядерные контроллеры, теплопакет которых составляет единицы ватт.
Как итог, при работе они могут достаточно существенно греться и достигать критических температур, после чего наступает троттлинг и снижение производительности — в общем, все как у обычных процессоров или видеокарт. Так что если вы купили себе дорогой и быстрый Samsung 960 EVO — докупите к нему радиатор на AliExrpess, если такового нет на материнской плате, это позволит ему работать быстрее при большой нагрузке.
Мощные видеокарты всегда стоили дорого, а сейчас, с еще большим ослаблением рубля, цены точно не уменьшатся. Как итог, появляется желание сэкономить и взять видеокарту подешевле, и обычно в данном случае покупают референсные версии, которые максимально дешевые.
Однако зачастую быстро приходит понимание того факта, что охлаждение таких GPU или сильно шумит, или недостаточно эффективно и не позволяет толком разогнать видеокарту. Казалось бы, выхода тут нет: зачастую снизить шум можно только урезав видеокарте теплопакет, что снизит производительность, а для более-менее существенного разгона придется пускать вертушки на 100% оборотов, и играть в таком случае получится только в наушниках.
И не все знают, что выход из этой ситуации есть, и он достаточно прост — а именно можно отдельно купить кастомную систему охлаждения.
Она способная остудить даже горячую GTX 1080 Ti, причем стоит зачастую дешевле, чем разница между референсом и версией видеокарты от стороннего производителя с хорошим охлаждением.
Более того, в продаже встречаются и водоблоки для топовых RTX и AMD RX — такие решения не просто уберут все проблемы с нагревом, но и еще позволят неслабо разогнать видеокарту. В итоге, как видите, референская видеокарта — не приговор, ее почти всегда можно превратить в топовое решение за сравнительно небольшие деньги.
Как видите, мифов про охлаждение компонентов ПК хватает. Знаете какие-нибудь еще? Пишите об этом в комментариях.
ASRock Motherboard Z390M-ITX/AC
Почему именно эту модель? Да потому, что к ней можно 3 монитора без всякой видео карты подключить, что как раз и надо для работы.
Старая материнка ASROCK H77M тоже поддерживает 3 монитора.
Аккуратно поставил процессор, помазал термопасту и попытался поставить родной Интеловский кулер, который пришёл с процессором.
Не прокатило - по диагонали крепёжные винты прыгают, как на качелях - один закрепляешь, а диагональный чуть-чуть выдёргивается.
Несколько раз доставал процессор и проверял, погнулись ли ножки, может наперекосяк встал.
Нет, всё пучком, ножки не гнуты, процессор легко встаёт на место и держалка защёлкивалась легко,
Мучался-мучался, потом плюнул и заказал этот кулер
Noctua NH-L9i 92mm SSO2 CPU Cooler
Получил. Удалил старую пасту и прежде, чем мазать заново, решил проверить, как легко будет поставить этот кулер без ёрзания по процессору и размазывания пасты.
Всё ж таки материнку надо либо переворачивать, либо держать вертикально и сильно кулер к ней прижимать и закручивать винты с обратной стороны.
Поставил, поджал легонько винты, посмотрел на свет и вдруг увидел, что кулер не всей плоскостью прилегает к процессору - одна половина прилегает очень плотно, а с другой чуть-чуть пробивается свет.
Поджимка винтов не помогает.
Ну, и что делать? Это нормально, или как?
Скорей всего, если покрыть процессор термопастой, то поверхности будут касаться полностью.
Что посоветуете? Может, сильней винты дожать? Так боязно, а вдруг материнка треснет?
Или одной плотно прижатой половинки будет достаточно?
И вообще - как равномерно зажать 4 винта? Считать обороты?
Провертьте, не кривые ли поверхности радиатора и крышки процессора. Может Вы просто брак купили. Может сокет для поцессора на материнку с перекосом припаян - брак.
В сомнительных креплениях радиаторов пластмассовыми защёлками с распорками, я добавляю текстолитовые шайбы.
Значит идиоты.
Термопаста наносится как можно более тонким слоем, а в идеале, её не должно быть вовсе.
Классика сборки
Нашёл в закромах
Вот такой вот раритет обнаружил при разборке своего хлама
В процессоре Apple M1 нашли аппаратную уязвимость, которую Apple создала осознанно
Разработчик Asahi Linux Гектор Мартин (Hector Martin) обнаружил критическую уязвимость в аппаратной составляющей чипсета Apple M1, которую назвал M1RACLES (англ. — чудеса). Он отметил, что уязвимость стала результатом решения, осознанно принятого Apple. По его словам, компания решила нарушить спецификации ARM, удалив одну из обязательных функций. Apple, очевидно, полагала, что этот компонент никогда не понадобится macOS.
Мартин сообщил, что недостаток в дизайне чипа М1 позволяет любым двум приложениям, запущенным в ОС, скрытно обмениваться между собой абсолютно любыми данными, без использования памяти, сокетов, файлов или любых других привычных атрибутов. Уязвимость работает и с процессами, запущенными от имени разных пользователей, с разными уровнями привилегий, создавая скрытый канал для тайного обмена данными. Разработчик акцентирует внимание на том, что уязвимость обусловлена аппаратными особенностями чипа и не может быть исправлена программно.
Тем не менее, Мартин успокоил владельцев компьютеров на базе чипа М1 тем, что ширина канала обмена данными не превышает двух битов. Его можно расширить до 1 Мбайт/с, но любые вредоносные приложения, которые смогут реализовать такой метод, с гораздо большей вероятностью будут использовать другие каналы для того, чтобы делиться данными. Конечно, это реальный недочёт безопасности, однако он едва ли представляет угрозу для клиентов Apple. Во всяком случае пока что.
Читайте также: