Корпуса процессора какого типа можно использовать в компьютере
по дате / упоминаниям в текстах
08.04.2022 | В России создан полностью отечественный сервер на «Эльбрусах», которому нипочем санкции 1 |
04.10.2021 | Выпущен отечественный клон iMac на процессоре «Байкал». Фото 1 |
09.08.2021 | Легендарный производитель компьютеров развернул выпуск ПК и моноблоков на российских «байкалах» 1 |
30.10.2020 | Новый процессор «Байкал» признан российским. На госзакупках у него будет особый статус 1 |
02.09.2020 | У разработчика процессоров «Байкал» власти требуют полмиллиарда 1 |
22.07.2020 | В России начался выпуск первых материнских плат для нового «Байкала». Цена 1 |
11.05.2020 | Американский производитель ПК выпустил компьютер на «враждебном» китайском чипе 1 |
13.04.2020 | Подзабытый производитель процессоров пошел войной на Intel и AMD 1 |
13.02.2020 | В России созданы компактные десктопы и моноблочный ПК на процессорах «Эльбрус» 1 |
25.10.2019 | Выпущен первый пользовательский планшет на процессоре «Эльбрус» 1 |
18.09.2018 | Intel выпустила «убийцу» BIOS и UEFI с открытым кодом 1 |
07.06.2017 | Выпущена первая партия экономичных ПК «Эльбрус 101-РC» 1 |
Примечания
Это заготовка статьи о компьютерах. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. Это примечание по возможности следует заменить более точным. |
Разъёмы центральных процессоров Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Настольные |
Intel Corporation 11262 4 |
Baikal Electronics - Байкал Электроникс 283 4 |
Ростех - Ростехнологии 2532 3 |
МЦСТ - Московский центр SPARC-технологий 289 3 |
TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 545 3 |
Ростех - Автоматика Концерн 1008 2 |
AMD - Advanced Micro Devices 3661 2 |
РусБИТех - ГК Astra Linux 574 2 |
Базальт СПО - BaseALT 254 2 |
DEPO Computers - Депо Электроникс 490 2 |
Edelweiss - Эдельвейс 47 2 |
Zhaoxin 11 2 |
3Logic Group - Новый Ай Ти Проект 48 1 |
CenTaur 29 1 |
Вартон - Varton 26 1 |
1С 6072 1 |
Ростех - Росэлектроника - Российская электроника - Научно-производственная организация 789 1 |
Рикор Электроникс - Rikor Electronics 31 1 |
VIA Technologies 299 1 |
Рикор Холдинг - Rikor 91 1 |
Энкор - NCore 4 1 |
HP Inc. 5313 1 |
OpenGL - Язык программирования 218 5 |
OpenCL - Open Computing Language - Фреймворк для написания компьютерных программ 65 5 |
Mali-T ARM - Серия GPU - Graphics processing unit - Графический процессор 141 4 |
Baikal - Байкал - Семейство процессоров - Т-Платформы 242 4 |
AMD ARM Cortex A - Серия микропроцессоров 504 4 |
Baikal Electronics - Байкал-M - Микропроцессор BE-M 95 4 |
МЦСТ - Эльбрус-1С+ - 1891ВМ11Я - Микропроцессор со встроенным графическим ядром c поддержкой аппаратного ускорения 3D-графики 35 3 |
МЦСТ - Эльбрус - Российская программно-аппаратная платформа 626 3 |
Zhaoxin KaiXian HX - Серия материнских плат 2 2 |
Intel Core i - Cерия процессоров 418 2 |
Microsoft DirectX 686 2 |
Linux OS 7669 2 |
Intel Core i5 Ivy Bridge - Семейство микропроцессоров с архитектурой X86-64 1092 2 |
Intel MinnowBoard Turbot Dual Ethernet 1 1 |
Ростех - Элик - серия персональных компьютеров 2 1 |
Intel Celeron - Серия процессоров 924 1 |
Intel Apollo Lake 14 1 |
Linux NeoKylin 9 1 |
МЦСТ - Эльбрус 8C-ядерные микропроцессоры 157 1 |
Apple iMac - Серия моноблоков 436 1 |
JavaScript - Язык программирования 959 1 |
OpenBSD - Свободная многоплатформенная операционная система 52 1 |
AMD Athlon - серия микропроцессоров 750 1 |
Intel Atom E 5 1 |
Intel Pentium J - Серия микропроцессоров 1 1 |
Intel Leaf Hill 1 1 |
Baikal Electronics - Байкал-S - серверный процессор 40 1 |
Microsoft Windows 2000 2856 1 |
Realtek RTL - серия контролллеров 2 1 |
VIA WuDaoKou 4 1 |
Far Cry - Компьютерная игра (Шутер от первого лица) 112 1 |
Intel LGA - land grid array - процессорный сокет 51 1 |
Zhaoxin KaiXian KX - Серия микропроцессоров 5 1 |
Microsoft Windows 9 50 1 |
AMD Radeon R - Серия видеокарт 119 1 |
FreeDOS GNU General Public License 14 1 |
Intel Core i7 Kaby Lake - Семейство микропроцессоров с архитектурой X86-64 1077 1 |
Python - Высокоуровневый язык программирования 486 1 |
Google Android 11959 1 |
Microsoft Windows 10 11713 1 |
Россия - РФ - Российская федерация 108428 4 |
Китай - Тайвань 2115 3 |
Китай - Китайская Народная Республика - КНР 13476 2 |
Россия - ЦФО - Центральный федеральный округ - Москва 33910 2 |
Китай - Шанхай 621 2 |
Германия - Федеративная Республика 8903 1 |
Россия - ЦФО - Московская область - Красногорск 138 1 |
Россия - ПФО - Нижегородская область 1227 1 |
На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных форм-факторах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных цоколях микропроцессоров см. ст. Список разъёмов микропроцессоров.
Разъёмы процессоров фирмы AMD
Сокеты
-
— AMD K6-2, AMD K6-2+, AMD K6-III, Rise mP6, Cyrix MII / 6x86MX; аналог Socket 7, но с поддержкой частоты шины 100 МГц (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron) — мобильный Athlon XP-M с низким потреблением энергии — Athlon 64 нижнего уровня, Sempron; поддержка одноканального режима работы с памятью DDR — Athlon 64 и Athlon 64 FX; поддержка двухканального режима работы с памятью DDR — Opteron и ранние Athlon FX (от Socket 939 отличается одной «ногой», которая используется для ECC — контроля правильности прочитанных данных из памяти); поддержка двухканального режима работы с памятью DDR.
-
— поддержка памяти DDR2; 940 контактов (несовместим с Socket 940) — поддержка шины HyperTransport 3.0 (прямая и обратная совместимость с AM2 для всех планируемых материнских плат и процессоров)
-
— поддержка памяти DDR3 — поддержка процессоров AMD FX с кодовым именем «Zambezi» с микроархитектурой Bulldozer — для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion; 905 контактов — для процессоров Trinity, Komodo, Terramar (MCM - Многочиповый модуль), Sepang, которые будут использовать архитектуру Bulldozer. Socket FM2 предполагается обозначить так же и в последующую архитектуру AMD K11.
-
(Socket 1207) — серверные Opteron
- Socket F+ (Socket 1207+) — серверные Opteron с поддержкой шины HyperTransport 3.0 — серверные Opteron для одно- и двухпроцессорных конфигураций — серверные Opteron для двух- и четырёх процессорных конфигураций
-
— мобильныеAthlon 64, Turion 64 и Mobile Sempron
Слоты
-
— первые Athlon на ядре K7. Механически (но не электрически) совместим со Slot 1
- Slot B — DEC Alpha
PLCC/CLCC
PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA (plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
- CPGA (ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
- OPGA (organic PGA) — имеет корпус из органического материала.
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA (flip-chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FCPGA2 (flip-chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA (micro flip-chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA (micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
LGA (land grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA (ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
- PLGA (plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
- OLGA (organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
- FCBGA (flip-chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
- HFCBGA (high-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
- Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
- Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
- Baikal-T1 — 576-контактный HFCBGA.
Разъёмы процессоров Intel
Сокеты
-
— Intel 80486 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей — Pentium (ранние версии) — Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86 — 80486DX4, модифицированная версия Socket 3. В реальных платах не использовался. — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT WinChip, Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6 — Pentium Pro — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
- Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood
- PAC418 — Itanium
- PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900
-
(LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill) (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год) (LGA1366) — Core i7 с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath (LGA1356) — преемник Socket B (LGA1366) (LGA2011) — замена Socket B (LGA1366)
-
(LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown) — Dual-Core Xeon LV
-
— Pentium M и Celeron M, ядра Banias и Dothan — Core Solo, Core Duo и Core 2 Duo — замена Socket 479 и Socket M (с 9 мая 2007)
- Socket G1 (rPGA 988A)
- Socket G2 (rPGA 988B) (2011-2012 год) (rPGA 947) — замена Socket G2 (2013 год)
Слоты
-
— Pentium II, первые Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz) — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon
Содержание
Картриджи
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
Пояснение причин и обсуждение — на странице Википедия:К переименованию/19 марта 2012.
Возможно, её текущее название не соответствует нормам современного русского языка и/или правилам именования статей Википедии.
Не снимайте пометку о выставлении на переименование до окончания обсуждения.
Дата постановки — 19 марта 2012.
Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо), предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
PLCC/CLCC
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
- CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
- OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
- FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
- μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
- HSBGA
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
- Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
- Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
- PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
- OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
Читайте также:
- H61de s3 какие процессоры поддерживает
- Падает хешрейт на одной видеокарте 1080ti
- Hp 255 g4 какая оперативная память
- Вид памяти обеспечивающий оперативное удержание и преобразование информации
- La 7912p нет питания процессора