Kirin 970 процессор сравнение
Почему Qualcomm Snapdragon 720G лучше чем Huawei Kirin 970?
Какие сравнения самые популярные?
Huawei Kirin 970
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G
Qualcomm Snapdragon 720G
Mediatek Helio G95
Huawei Kirin 970
Huawei Kirin 990
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G80
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G85
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
Samsung Exynos 850
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio P95
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 700
Huawei Kirin 970
MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G90T
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Snapdragon 690
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Dimensity 720
Qualcomm Snapdragon 720G
MediaTek Helio G88
Samsung Galaxy A71
Настоящий хит от южнокорейской компании, созданный на базе Snapdragon 730. В его распоряжении — большой AMOLED-экран, набор отличных задних камер и приличный объём оперативной памяти.
Содержание:
Общая информация
32-разрядная операционная система может поддерживать до 4 Гб оперативной памяти. 64-разрядная позволяет более 4 Гб, что повышает производительность. Она также позволяет запускать 64-разрядные приложения.
Поддерживает беспроводную технологию 5G. Мобильная сеть пятого поколения обеспечивает более высокие скорости и меньшую задержку в передаче, чем предыдущая сеть четвертого поколения.
Когда графический процессор работает ниже своих лимитов, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
OpenGL ES используется для игры на мобильных устройствах, таких как смартфоны. Более поздние версии поддерживают лучшую графику.
Некоторые приложения используют OpenCL, чтобы использовать мощности графического процессора (GPU) для неграфических вычислений. Новые версии более функциональны и качественны.
Отзывы пользователей
Общий рейтинг
Общая информация
32-разрядная операционная система может поддерживать до 4 Гб оперативной памяти. 64-разрядная позволяет более 4 Гб, что повышает производительность. Она также позволяет запускать 64-разрядные приложения.
Поддерживает беспроводную технологию 5G. Мобильная сеть пятого поколения обеспечивает более высокие скорости и меньшую задержку в передаче, чем предыдущая сеть четвертого поколения.
Когда графический процессор работает ниже своих лимитов, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
OpenGL ES используется для игры на мобильных устройствах, таких как смартфоны. Более поздние версии поддерживают лучшую графику.
Некоторые приложения используют OpenCL, чтобы использовать мощности графического процессора (GPU) для неграфических вычислений. Новые версии более функциональны и качественны.
Почему Qualcomm Snapdragon 835 лучше чем Huawei Kirin 970?
Функции
Производительность
4 x 2.36GHz & 4 x 1.84GHz
4 x 2.8GHz & 4 x 1.77GHz
Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.
Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.
Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.
HMP - это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 845)
Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 845)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
При выборе планшета или смартфона приходится обращать внимание на массу всевозможных характеристик. В частности, одной из самых важных является установленный процессор. Но чем отличается китайский Kirin от американского Snapdragon? Давайте это выясним.
В данном сравнении речь пойдёт о продукции полупроводникового подразделения Huawei и компании Qualcomm. Их можно назвать лидерами индустрии процессоров, создаваемых на ARM-архитектуре. Та же компания Huawei каждый год продаёт десятки и даже сотни миллионов смартфонов, и практически все они оснащаются собственными чипсетами. А продукцией Qualcomm пользуются все остальные создатели таких устройств — ZTE, Xiaomi, Oppo, Vivo и даже Samsung. Следовательно, чипы стоят друг друга. Давайте же попробуем осуществить детальное сравнение разных моделей, чтобы выявить победителя.
Общая информация
32-разрядная операционная система может поддерживать до 4 Гб оперативной памяти. 64-разрядная позволяет более 4 Гб, что повышает производительность. Она также позволяет запускать 64-разрядные приложения.
Поддерживает беспроводную технологию 5G. Мобильная сеть пятого поколения обеспечивает более высокие скорости и меньшую задержку в передаче, чем предыдущая сеть четвертого поколения.
Когда графический процессор работает ниже своих лимитов, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
OpenGL ES используется для игры на мобильных устройствах, таких как смартфоны. Более поздние версии поддерживают лучшую графику.
Некоторые приложения используют OpenCL, чтобы использовать мощности графического процессора (GPU) для неграфических вычислений. Новые версии более функциональны и качественны.
Комментарии
Still really good for the price
Функции
Отзывы пользователей
Функции
Общий рейтинг
Производительность
4 x 2.36GHz & 4 x 1.84GHz
2 x 2.3GHz & 6 x 1.8GHz
Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.
Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.
Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.
HMP - это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 720G)
Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
На сегодняшний день есть всего два вертикально интегрированных OEM-производителя мобильных устройств, которые имеют полный контроль над своими чипами: Apple и Huawei, — и один из них более интегрирован чем другой. Это Huawei, который кроме всего прочего имеет модем собственной разработки. Полупроводниковое подразделение Huawei, HiSilicon, в течение последних нескольких лет остается единственной компанией, которая смогла то, что другим оказалось не по зубам: войти на хай-энд рынок с решениями, способными конкурировать с нынешним лидером в бизнесе, Qualcomm.
Я помню выход Honor 6 с недавно появившимся (и тогда мало кому известным) SoC (System-On-Crystal, однокристальная система) Kirin 920. Это было первое устройство Huawei со встроенным SoC, которое мы рассмотрели. Это, как и следующее поколение — Kirin 930, страдало от незрелости и имело серьезные проблемы, такие как прожорливый контроллер памяти и просто негодный конвейер обработки камеры (ISP / DSP). Kirin 950 был, на мой взгляд, поворотным моментом для HiSilicon, поскольку продукт исправил прошлые недоработки, вышел действительно впечатляющим, и привлек пристальное внимание рынка полупроводниковой промышленности.
За последние несколько лет мы видим большую консолидацию в мобильной полупроводниковой отрасли. Такие компании, как Texas Instruments, которые некогда были ключевыми игроками, больше не предлагают мобильные продукты SoC. Мы видим, как компании, такие как Nvidia, пытаются занять бОльшую часть рынка, но постоянно терпят неудачу. MediaTek попыталась внедрить high-end SoC с линейкой чипсетов Helio X с еще меньшим успехом, так что пришлось даже приостановить разработку в этом сегменте, чтобы сосредоточиться на более прибыльном hardware серии P.
Даже Samsung LSI, имея относительно хороший продукт флагманской серии Exynos, до сих пор не сумел завоевать доверие собственного мобильного подразделения. Вместо использования Exynos в качестве эксклюзивного ключевого компонента серии Galaxy, Samsung обратился к внешнему поставщику и использовал Snapdragon SoC от Qualcomm. Исходя из сказанного можно с уверенностью утверждать, что производство конкурентоспособных высокотехнологичных SoC и полупроводниковых компонентов — действительно тяжелый бизнес.
Представленный в прошлом году Kirin 960 вышел весьма неоднозначным: хотя SoC показал заметные улучшения по сравнению с Kirin 950, он бледно выглядел на фоне успехов конкурирующих флагманов: SoC от Samsung и Qualcomm, поскольку оба они имели значительное преимущество в технологическом процессе. А следующий выпуск флагманов Huawei с новым поколением SoCs в четвертом квартале пересекся с выпуском Apple, в отличие от привычного для Qualcomm and Samsung первого квартала.
Таким образом, когда мы сравниваем Kirin с Snapdragon и Exynos, мы видим продукт, который то и дело опаздывает на вечеринку с точки зрения внедрения новых технологий, таких как новый технологический процесс и IP. Kirin 970 тоже из этого разряда: как 10-нм SoC на основе Cortex-A73, он отстаёт от Qualcomm и Samsung в плане процессорных узлов, и все же вышел слишком рано относительно расписания релизов ARM, что помешало ему имплементировать ядра CPU основанные на DynamiQ, A75 и A55. Это говорит о том, что Kirin 970 имеет всего несколько месяцев равенства технических характеристик с Snapdragon 835 и Exynos 8895, прежде чем мы увидим новые продукты Snapdragon 845 и Exynos 9810 в обычном цикле весеннего обновления.
Тем не менее сегодняшний обзор посвящен Kirin 970 и его достижениям, а также дает возможность проанализировать текущее положение SoCs, применяемых в Android-устройствах.
Kirin 970 не показал серьезных улучшений IP, поскольку он продолжает использовать тот же центральный процессор от ARM, что и в Kirin 960. Новый SoC даже не увеличил частоту кластеров CPU, и мы видим те же 2,36 ГГц у ядер A73 и 1,84 ГГц у ядер A53. Когда ARM изначально запустила A73, мы увидели положительное намерение увеличить частоту до 2,8 ГГц на TSMC 10 нм, которое, похоже, потерпело неудачу. Этот свидетельствует о всевозрастающей сложности наращивания частоты в мобильных SoC, так как отдача от обновлений процессорного узла становится все меньше и меньше.
Зато процессор Kirin 970 демонстрирует существенный пересмотр и улучшение графического процессора. Мы видим первую реализацию ARM Mali G72 в 12-кластерной конфигурации, и 50% -ное увеличение количества ядер в сравнении с G71-MP8 в Kirin 960. Новый GPU работает на значительно меньшей частоте (746 МГц по сравнению с 1033 МГц Kirin 960). В обзоре процессора от Matt Humrick были обнаружены ненормально высокие показатели средней мощности Mali G71, которые приводили к нагреву корпуса смартфона Mate 9, так что, надеюсь, архитектурные усовершенствования нового G72 наряду с более широкой конфигурацией и более низкой частотой в сочетании с новым процессорным узлом приведут к значительному улучшению по сравнению с предшественником.
Схема SoC матрицы, любезно предоставленная TechInsights Mate 10 teardown
Как было упомянуто выше, одним из главных улучшений Kirin 970 является переход на процессорный узел TSMC 10FF. В то время как считается, что процесс 10 нм у Samsung будет использоваться еще очень долго — мы увидим еще два поколения SoC, выпущенных на 10LPE и 10LPP — TSMC использует другой подход и видит свой процессорный узел 10FF лишь переходным к ожидаемому 7FF-узлу, который должен быть представлен позднее в 2018 году. Таким образом, единственными мобильными продуктами TSMC 10FF на сегодняшний день являются выпущенные в небольшом объеме прошлым летом MediaTek X30 и Apple 10X, а также Apple A11 и HiSilicon Kirin 970, вышедшие в третьем – четвертом квартале, то есть на 2-3 квартала позднее того, как Samsung начал массовое производство Snapdragon 835 и Exynos 8895.
Ожидания HiSilicon от нового процессорного узла невелики. Это довольно скромное повышение эффективности всего на 20% при той же самой производительности кластеров процессоров, что ниже 30% заявленных в предыдущих прогнозах ARM. Весьма скудное улучшение мощности, вероятно, стало одной из причин, по которой HiSilicon решила не увеличивать частоту процессора на Kirin 970, и вместо этого сосредоточилась на снижении энергопотребления и уменьшении TDP по сравнению с Kirin 960.
Новый SoC заметно уменьшил размер матрицы со 117,72 мм² до 96,72 мм², хотя имеет на 50% больше ядер GPU, а также новые блоки IP, такие как NPU. Наши коллеги из TechInsights опубликовали подробное сравнение размеров блоков между Kirin 960 и Kirin 970, и мы видим снижение размера блока на 30-38% у apples-to-apples IP. Четырехъядерный кластер Cortex-A73 теперь имеет размер всего 5,66 мм², что резко контрастирует с Apple, которая использует вдвое больше площади кремния в своем двухъядерном большом процессорном кластере.
Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас, оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4 RAM).
Отзывы пользователей
Poco X3 Pro
Китайская компания Xiaomi вернулась к корням, создав недорогой, но производительный аппарат. В том числе за счёт использования процессора Snapdragon 860.
Какие сравнения самые популярные?
Huawei Kirin 970
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 778G 5G
Huawei Kirin 970
Huawei Kirin 990
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 690
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 835
Samsung Exynos 8895
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 765G
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 720G
Huawei Kirin 970
MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 835
Mediatek Helio G95
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 835
MediaTek Dimensity 1200
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 845
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 730G
Комментарии
Still really good for the price
Почему Qualcomm Snapdragon 845 лучше чем Huawei Kirin 970?
Производительность
4 x 2.36GHz & 4 x 1.84GHz
4 x 2.45GHz & 4 x 1.9GHz
Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.
Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.
Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.
HMP - это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 835)
Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 835)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Huawei Kirin 970)
Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость. (Qualcomm Snapdragon 835)
Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.
Какие сравнения самые популярные?
Huawei Kirin 970
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G
Qualcomm Snapdragon 845
MediaTek Helio G90T
Huawei Kirin 970
Huawei Kirin 990
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 778G 5G
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 765G
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 732G
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 845
MediaTek Helio P60
Huawei Kirin 970
MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 845
Mediatek Helio G95
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 845
Samsung Exynos 9810
Huawei Kirin 970
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 845
Huawei Kirin 980
Huawei Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 690
1. Kirin 710 и Snapdragon 460
Нельзя сказать, что Kirin 710 был одним из первых чипсетов, который Huawei начала комплектовать собственные смартфоны. Однако и свежим он тоже не является. Его анонс состоялся в 2018 году. К тому времени производство чипов по 12-нанометровому техпроцессу было освоено достаточно давно, поэтому данная модель получилась очень дешевой. Она состоит из восьми ядер, половина из которых работает на частоте 2200 МГц, а остальные — на 1700 МГц. Конкурентом чипа можно назвать Snapdragon 460. Он был представлен в начале 2020 года. Он проектировался специально для установки в бюджетные смартфоны. Для его создания использовался техпроцесс 11 нм. Чип состоит из восьми ядер. Они выполнены по разной архитектуре, но рабочая частота получилась одинаковой — 1800 МГц.
В качестве графического ускорителя Kirin 710 получил Mali-G51 MP4. Особо мощным его назвать язык не повернётся. Однако он сильно выигрывает у Adreno 610, которым наделён конкурент. Смартфон на базе чипа HiSilicon смело можно использовать для запуска игр. Если активировать средние настройки графики, то можно ждать стабильные 60 кадров/с. А World of Tanks Blitz даже на ультра-настройках выдаёт 52 fps. Если же запустить эту игру на аппарате со Snapdragon 460 на борту, то даже на медиум-настройках вы увидите в среднем 42 fps. И это при не самом высоком разрешении дисплея!
Что касается оперативной памяти, то Kirin 710 способен распознать до 6 ГБ. Большего и не нужно, ведь производители бюджетных смартфонов не способны расщедриться даже на такой объём. Однако нельзя не признать, что теоретически Snapdragon готов обставить конкурента, распознав 8 ГБ. Небольшая победа достигается им и на фронте поддерживаемых камер. Да, оба процессора готовы писать видео с разрешением не более Full HD и частотой 60 кадров/с. Но Kirin 710 понимает только данные с 40-мегапиксельной камеры, тогда как Snapdragon 460 готов принять изображение разрешением 48 Мп.
У Kirin 710 есть одна серьезная проблема. Смартфон на базе этого процессора не способен порадовать высокоскоростной связью. Нет, в плане работы LTE-модема у него будет всё в порядке. Но если вы захотите воспользоваться Wi-Fi, то скорость приёма и передачи данных окажется достаточно низкой. Впрочем, нужна ли бюджетному смартфону высокая? Компания Qualcomm не задумывалась над этим вопросом. Даже самый дешевый её чип готов порадовать поддержкой Wi-Fi 802.11ax. А ещё в него встроен модуль Bluetooth 5.1, что особенно сильно понравится обладателям качественных беспроводных наушников. Китайский конкурент ограничен Bluetooth 4.2.
Если говорить о распространённости этих чипсетов, то Kirin 710 постепенно уходит в прошлое. Интересно, что его использовала не только компания Huawei, но и многие другие китайские производители смартфонов. Например, на его базе созданы Xiaomi Redmi Note 10, до сих пор пользующийся спросом, и Vivo V20 SE. Бюджетный чип от Qualcomm встречается в смартфонах чуть чаще. В частности, им располагают Vivo Y20, OnePlus Nord N100 и Nokia G10.
Asus ROG Phone 5
Топовое решение, обладающее задней крышкой с рядом светодиодов, посредством которых отображается тот или иной рисунок. Также аппарат получил мощнейший чипсет Snapdragon 888.
Общий рейтинг
Почему Huawei Kirin 970 лучше чем Qualcomm Snapdragon 845?
- Частота графического процессора 140MHz больше
Почему Huawei Kirin 970 лучше чем Qualcomm Snapdragon 835?
- Частота графического процессора 140MHz больше
Комментарии
Still really good for the price
Почему Huawei Kirin 970 лучше чем Qualcomm Snapdragon 720G?
Huawei P40 Lite
Созданный на базе Kirin 810 смартфон получил в своё распоряжение аккумулятор ёмкостью 4200 мАч. Всего за полчаса он наполняется энергией на 70%.
Читайте также: