Керамические процессоры где установлены
Дефицит дорогих советских радиодеталей, таких например как генераторная лампа ГМИ – 46Б, стоимостью в пункте выкупа деталей содержащих драгметаллы порядка 9000р за штуку, заставляет даже опытных сборщиков драгметаллов искать новые изделия для сдачи.
С каждым днем, охотникам за радиодеталями становится все сложнее находить советские изделия с золотом или палладием, на которых можно хорошо заработать.
Уже крайне редко встречаются потенциометры серий ПТП-1 по 5000р за штуку или ОСППМЛ-И 1,0, который, даже в нерабочем состоянии скупают за вполне приличные деньги.
Хороших советских изделий с высоким содержанием радиодеталей, в которых есть драгоценные металлы, с каждым днем становится все меньше и заработать на их сборе или сдаче в скупку становится сложнее.
Поэтому и опытные и новые охотники за драгоценными металлами все чаще пытаются найти современные детали с золотом или платиной, которые хоть и стоят дешевле советских, но при должной сноровке все же позволяют неплохо заработать на этом увлекательном хобби.
Какие современные радиодетали содержат драгоценные металлы, и какие из них принимают в скупке – первый вопрос, которым задаются неопытные охотники за драгметаллами. Также они не редко стараются узнать в каких именно современных компонентах телевизора или другой техники есть золото или палладий и сколько стоят современные радиодетали в скупке.
Чтобы облегчить поиск изделий послесоветского производства с золотом или палладием, предложу свой список самых дорогих современных радиодеталей, которые я сдавал в скупку. Также постараюсь указать их цену, отличия и где найти, такие устройства.
Современные приемные радиодетали содержат значительно меньше драгоценных металлов, чем их аналоги советского периода. Поэтому и стоимость в скупке зачастую в несколько раз ниже чем, например, у радиодетали с золотом времен СССР.
Принимают в скупке их в основном на вес, и цена таких приемных изделий выпуском после 1990г зависит от содержания драгоценных металлов и их стоимости на международном рынке. Поскольку из благородных металлов в нынешней электронике не используется практически ничего кроме золота, то и к приемным современным деталям относятся преимущественно изделия с позолотой или золотыми механизмами.
Самыми дешевыми из современных приемных радиодеталей считаются так называемые мониторные платы. К ним относятся платы от кинескопных мониторов для ПК, кинескопных телевизоров и некоторой иной бытовой техники производства от 2000г и позже.
Цена таких плат в скупке составляет от 70 до 150р за килограмм. В некоторых случаях, в зависимости от курса цены на золото могла достигать 200 -250р. Все зависит от цены на металл, региона и других факторов.
Основным требованием для выгодной сдачи в скупку плат от кинескопных телевизоров, является полное отсутствие на платах металлических, алюминиевых или любых других утяжеляющих деталей. Платы от современных (плоских) телевизоров и мониторов (так называемый «микс зеленых плат») покупают по цене до 250-270р за кг.
Есть и более дорогие разновидности деталей, среди современных приемных плат от цифровой техники . Так, например, материнские платы от ноутбуков и платы с позолотой от планшетов принимают по цене от 700 до 1600р за кг.
Их основную стоимость составляют позолоченные контакты и палладиевые конденсаторы без корпуса.
В два раза дороже берут платы с позолотой от относительно современных кнопочных телефонов.
Если телефон на 1 симку, плату от него покупают по цене 2400р за кг (или поштучно до 45р за штуку). Если плата от Китайского смартфона и позолоты в ней практически нет, то цена таких деталей не превысит 1800р за кг.
Самыми же дорогими современными радиодеталями с золотом, стоимость которых превышает десять и более тысяч рублей принято считать керамические процессоры без охлаждения, с желтыми позолоченными ножками, а также чип-мосты от материнских плат.
Керамические процессоры используемые в персональных компьютерах и другой современной вычислительной технике имеют огромное обилие контактов покрытых высокопробным золотом. В связи с этим их (керамические процессоры без устройства охлаждения и с позолоченными ножками) цена в скупке составляет от 9000 до 12000р за килограмм.
Чип-мосты или как их еще называют – северные мосты, а также чип управления или чипсет покупают по 12 – 13 тысяч рублей за килограмм. Применяются такие детали в платах серверов, платах для ноутбуков, видеокартах и принтерах. Основным отличием современных чипов, которые покупают в пунктах приема радиодеталей, выступает наличие позолоченной полосы пересекающей один из уголков чипа.
Куда сдавать радиодетали с драгоценными металлами? Приемом радиодеталей содержащих такие благородные металлы как золото, серебро, палладий и платина занимаются специализированные российские заводы. Найти их не сложно и у каждого из них имеются представительства в разных городах страны.
Приветствую читающих!
Сегодня я вам вкратце расскажу что такое процессор, из чего он состоит и какие процессы происходят внутри него. От вас я жду поддержки в виде пальца вверх и можете поделиться этой статьёй с друзьями, думаю им будет интересно узнать что то новое.
Как мы знаем процессор - это мозг компьютера. В нём происходят все вычислительные процессы, запуск, расчёты и т.д.
1) Его основной частью является Керамическая подложка , функции которой быть крепкой и не особо чувствительной к температуре. На ней закреплён Микрочип , в котором находится множество транзисторов.
2) Сверху находится Алюминиевая крышка , её задача защищать этот самый чип и поглощать выделяемое им тепло.
3) Ну и ножки процессора , которые связывают его с материнской платой. Те кто хоть раз собирал компьютер знают, что к ним надо относиться очень бережно.
Но самое сложное не в то, из чего состоит процессор, а в его работе. Все программы и приложения, операционная система, игры, всё это выполняет ваш процессор. Что бы понять как всё это работает нужно вернуться к тем самым транзисторам, из которых состоит чип. Это примитивные устройства которые выполняют одну функцию быть включенными или выключенными.
Раньше вместо них использовали электронные лампы. Что было не очень удобно, ведь они были в высоту 50 см, а современные транзисторы всего лишь 20 нанометров !
The end
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой – количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать – шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия… Почти уверен в том, что вы, как и я, тоже не можете представить себе всего объема проделываемой работы, о которой я и постарался сегодня рассказать.
Ну и еще кое-что более удивительное. Представьте, что вы без пяти минут великий ученый — аккуратно сняли теплораспределительную крышку процессора и в огромный микроскоп смогли увидеть структуру процессора – все эти соединения, транзисторы… даже что-то на бумажке зарисовали, чтобы не забыть. Как думаете, легко ли изучить принципы работы процессора, располагая только этими данными и данными о том, какие задачи с помощью этого процессора можно решать? Мне кажется, примерно такая картина сейчас видна ученым, которые пытаются на подобном уровне изучить работу человеческого мозга. Только если верить стэнфордским микробиологам, в одном человеческом мозге находится больше «транзисторов», чем во всей мировой IT-инфраструктуре. Интересно, правда?
BONUS
Хватило сил дочитать до этого абзаца? ) Поздравляю – приятно, что я постарался не зря. Тогда предлагаю откинуться на спинку кресла и посмотреть всё описанное выше, но в виде более наглядного видеоролика – без него статья была бы не полной.
Эту статью я писал сам, пытаясь вникнуть в тонкости процесса процессоростроения. Я к тому, что в статье могут быть какие-то неточности или ошибки — если найдете что-то, дайте знать. А вообще, чтобы окончательно закрепить весь прочитанный материал и наглядно понять то, что было недопонято в моей статье, пройдите по этой ссылке. Теперь точно всё.
Успехов!
Керамические процессоры 286/386/486/goldcap, самый старый и наиболее дорогой вид компьютерных процессоров. С желтыми контактами. Без элементов охлаждения.
Цена за кг
Цены на лом плат
Микс разносортных плат 80/20
1. Не более 20% Мониторки
2. На отечественных платах более 75% элементной базы должны быть на месте
Сырье должно быть без засора
GSM платы от сотовых станций с желтыми дорожками
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Платы от серверов
Платы от серверов (широкие желтые разъемы, несколько сокетов под процессоры)
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Материнка "старая" и от ноутбуков
Материнские платы для ноутбуков и материнские платы до поколения (и не включая) Pentium 4
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Материнские платы после поколения Pentium 4 (включая Pentium 4).
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Платы HDD от жестких дисков
Платы снятые с компьютерных жестких дисков
металлические части, пластиковые крепления должны быть удалены.
Видео карты (все платы с желтыми ламелями для ПК)
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Богатые платы управления
Платы управления от медицинских и сложных импортных приборов с желтыми разъемами
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Мониторные платы и любые платы питания
Платы должны быть очищены от металла, пластика, трансформаторов.
Платы от советских бытовых устройств
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Платы управления военными и советскими приборами СССР
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Разъемы ШР, ШРГ (СССР)
Разъемы ШР, ШРГ от советских промышленных и военных приборов
Без проводов
Транзисторы
Работа транзисторов чем то напоминает кран. Вода либо идёт, либо нет. Если вода есть, это 1, если её нет то это 0. Транзисторы используются, что бы реализовать логические операции с 0 или 1, каждый из которых использует цифру 2 в какой либо степени.
Сравнивая с краном это бы выглядело как множество труб разного диаметра, выдающие за один и тот же отрезок времени разное количество воды.
1 кран: Выдаёт за одну секунду 1л воды
2 кран: Выдаёт за одну секунду 2л воды
3 кран: Выдаёт за одну секунду 4л воды
У нас есть банка на 2л, её нам нужно заполнить за одну секунду. Значит мы включаем второй кран и вот, через секунду наша банка полна воды. Эта команда в двоичном коде выглядит как 0 1 0 . Где 0 - не включили 3 кран , 1 - включили 2 кран и 0 - не включили 1 кран .
Таким образом можно налить любое количество воды, открывая конкретный и не открывая ненужный кран.
Именно как кран транзистор и работает, только вместо воды, напряжение и таких кранов миллиард. Получается любая операция в компьютере комбинация включенных или выключенных транзисторов, пропущенных через логические элементы.
Что бы увидеть транзистор нужна увеличить фотографию процессора в 200 раз , что бы один транзистор поместился хотя бы в один пиксель!
Это то, где хранятся инструкции, которые выполняет ваш процессор. Так вот этих инструкций он выполняет за одну секунду, больше миллиарда. Инструкции это и есть программы, которые вы запускайте на своём ПК.
Но не все инструкции хранятся в "кеше". Именно для этого и используется шина. Она забирает нужную в данный момент информацию из оперативной памяти.
Регистры
Это так скажем память процессора, не очень большая, но очень быстрая. Они нужны для того, что бы не ждать пока шина доставит информацию, а уже работать с ней.
Вот и всё! Если кратко, то именно так и работает самая главная часть компьютера. Надеюсь понятно объяснил, если есть вопросы, вы всегда можете их задать в комментариях, я попробую ответить. Подписывайтесь на канал и не забывайте ставить палец вверх! А так же поделись этой статьёй с друзьями, думаю каждый узнает для себя что то новое!
Сложно в это поверить, но современный процессор является самым сложным готовым продуктом на Земле – а ведь, казалось бы, чего сложного в этом куске железа?
Как и обещал – подробный рассказ о том, как делают процессоры… начиная с песка. Все, что вы хотели знать, но боялись спросить )
Я уже рассказывал о том, «Где производят процессоры» и о том, какие «Трудности производства» на этом пути стоят. Сегодня речь пойдет непосредственно про само производство – «от и до».
Производство процессоров
Когда фабрика для производства процессоров по новой технологии построена, у нее есть 4 года на то, чтобы окупить вложенные средства (более $5млрд) и принести прибыль. Из несложных секретных расчетов получается, что фабрика должна производить не менее 100 работающих пластин в час.
Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы. Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска. Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы. После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров – если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Уроки химии
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно. Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода. Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO2) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.
Первоначально берется SiO2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%). Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля. В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая дуля весит порядка 100 кг.
Слиток шкурят «нулёвкой» :) и режут алмазной пилой. На выходе – пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate). Когда-то давно Intel использовала диски диаметром 50мм (2"), а в ближайшем будущем уже планируется переход на пластины с диаметром в 450мм – это оправдано как минимум с точки зрения снижения затрат на производство чипов. К слову об экономии — все эти кристаллы выращиваются вне Intel; для процессорного производства они закупаются в другом месте.
Каждую пластину полируют, делают идеально ровной, доводя ее поверхность до зеркального блеска.
Производство чипов состоит более чем из трёх сотен операций, в результате которых более 20 слоёв образуют сложную трёхмерную структуру – доступный на Хабре объем статьи не позволит рассказать вкратце даже о половине из этого списка :) Поэтому совсем коротко и лишь о самых важных этапах.
Итак. В отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать? Вообще, нанесение различных слоев на процессорную подложу это целая наука, ведь даже в теории такой процесс непрост (не говоря уже о практике, с учетом масштабов)… но ведь так приятно разобраться в сложном ;) Ну или хотя бы попытаться разобраться.
Фотолитография
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:
— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
Иной раз осаждать те или иные материалы в нужных местах пластины просто невозможно, поэтому гораздо проще нанести материал сразу на всю поверхность, убрав лишнее из тех мест, где он не нужен — на изображении выше синим цветом показано нанесение фоторезиста.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
Как изолировать области, не требующие последующей обработки? Перед литографией на поверхность кремниевой пластины (при высокой температуре в специальной камере) наносится защитная пленка диэлектрика – как я уже рассказывал, вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать High-K-диэлектрик. Он толще диоксида кремния, но в то же время у него те же емкостные свойства. Более того, в связи с увеличением толщины уменьшен ток утечки через диэлектрик, а как следствие – стало возможным получать более энергоэффективные процессоры. В общем, тут гораздо сложнее обеспечить равномерность этой пленки по всей поверхности пластины — в связи с этим на производстве применяется высокоточный температурный контроль.
Так вот. В тех местах, которые будут обрабатываться примесями, защитная пленка не нужна – её аккуратно снимают при помощи травления (удаления областей слоя для формирования многослойной структуры с определенными свойствами). А как снять ее не везде, а только в нужных областях? Для этого поверх пленки необходимо нанести еще один слой фоторезиста – за счет центробежной силы вращающейся пластины, он наносится очень тонким слоем.
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором – вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент – результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости. Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния – в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация… ну вы поняли.
Характерный размер транзистора сейчас — 32 нм, а длина волны, которой обрабатывается кремний — это даже не обычный свет, а специальный ультрафиолетовый эксимерный лазер — 193 нм. Однако законы оптики не позволяют разрешить два объекта, находящиеся на расстоянии меньше, чем половина длины волны. Происходит это из-за дифракции света. Как быть? Применять различные ухищрения — например, кроме упомянутых эксимерных лазеров, светящих далеко в ультрафиолетовом спектре, в современной фотолитографии используется многослойная отражающая оптика с использованием специальных масок и специальный процесс иммерсионной (погружной) фотолитографии.
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики». Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Цена за кг
Привет, сокет!
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера. Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам – если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки – в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу. Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий – в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.
Финишная прямая
Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку – и ведь кто-то же эти клубки проектирует!
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Транзисторы
Работа транзисторов чем то напоминает кран. Вода либо идёт, либо нет. Если вода есть, это 1, если её нет то это 0. Транзисторы используются, что бы реализовать логические операции с 0 или 1, каждый из которых использует цифру 2 в какой либо степени.
Сравнивая с краном это бы выглядело как множество труб разного диаметра, выдающие за один и тот же отрезок времени разное количество воды.
1 кран: Выдаёт за одну секунду 1л воды
2 кран: Выдаёт за одну секунду 2л воды
3 кран: Выдаёт за одну секунду 4л воды
У нас есть банка на 2л, её нам нужно заполнить за одну секунду. Значит мы включаем второй кран и вот, через секунду наша банка полна воды. Эта команда в двоичном коде выглядит как 0 1 0 . Где 0 - не включили 3 кран , 1 - включили 2 кран и 0 - не включили 1 кран .
Таким образом можно налить любое количество воды, открывая конкретный и не открывая ненужный кран.
Именно как кран транзистор и работает, только вместо воды, напряжение и таких кранов миллиард. Получается любая операция в компьютере комбинация включенных или выключенных транзисторов, пропущенных через логические элементы.
Что бы увидеть транзистор нужна увеличить фотографию процессора в 200 раз , что бы один транзистор поместился хотя бы в один пиксель!
Это то, где хранятся инструкции, которые выполняет ваш процессор. Так вот этих инструкций он выполняет за одну секунду, больше миллиарда. Инструкции это и есть программы, которые вы запускайте на своём ПК.
Но не все инструкции хранятся в "кеше". Именно для этого и используется шина. Она забирает нужную в данный момент информацию из оперативной памяти.
Цены на лом плат
Микс разносортных плат 80/20
1. Не более 20% Мониторки
2. На отечественных платах более 75% элементной базы должны быть на месте
Сырье должно быть без засора
GSM платы от сотовых станций с желтыми дорожками
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Платы от серверов
Платы от серверов (широкие желтые разъемы, несколько сокетов под процессоры)
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Материнка "старая" и от ноутбуков
Материнские платы для ноутбуков и материнские платы до поколения (и не включая) Pentium 4
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Материнские платы после поколения Pentium 4 (включая Pentium 4).
Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены.
Платы HDD от жестких дисков
Платы снятые с компьютерных жестких дисков
металлические части, пластиковые крепления должны быть удалены.
Видео карты (все платы с желтыми ламелями для ПК)
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Богатые платы управления
Платы управления от медицинских и сложных импортных приборов с желтыми разъемами
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Мониторные платы и любые платы питания
Платы должны быть очищены от металла, пластика, трансформаторов.
Платы от советских бытовых устройств
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Платы управления военными и советскими приборами СССР
Без металла, пластика и алюминиевых радиаторов
Разъемы ШР, ШРГ (СССР)
Разъемы ШР, ШРГ от советских промышленных и военных приборов
Без проводов
Керамические процессоры Pentium 1, Керамические процессоры AMD, процессоры PVC чёрные, керамические процессоры с алюминиевой крышкой. Без элементов охлаждения.
Читайте также: