Каналы upi в процессоре что это
Пришло время для обновления серверов Intel. Сочетание чипсета Intel C62xx Lewisburg и процессоров Intel Xeon Skylake-EP (Intel Xeon Scalable) получило название Purley. Основные улучшения: до 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти, поддержка DDR4-2666 и 48 линий PCIe. Сравнение с текущим поколением представлено в этой таблице:
Существует 7 моделей чипсетов линейки C62x, отличающихся количеством Ethernet-портов и поддержкой vPro/QuickAssist.
Многопоточность и все о ней
Многие наверняка слышали выражения из серии «2 потока», «4 потока», «8 потоков» и т.д. При этом физических ядер зачастую было в 2 раза меньше.
Эта технология имеет название HyperThreading (Intel) или SMT (AMD).
Многопоточность у красных появилась совсем недавно, с выходом чипов Ryzen на совершенно новом техпроцессе. Что это такое – тема отдельной статьи.
Цель функции заключается в том, что на 1 ядро может одновременно обрабатывать несколько потоков данных. Пока первый поток простаивает, а второй занимается вычислением, запущенное приложение может воспользоваться вакантной логической мощью для своих целей. В результате, прерывания случаются гораздо реже, а вы не ощущаете тормозов и прочих неудобств при работе.
Недостаток технологии заключается в следующем:
- оба потока обращаются к единой кэш-памяти 2 и 3 уровней;
- тяжелые вычислительные процессы могут вызвать конфликт в системе.
Если очень грубо, то все кирпичи с одного места на другое можно перенести в одной руке (1 поток), либо в двух (2 потока), но человек при этом один (1 ядро) и устает одинаково при любых условиях, хоть его производительность фактически увеличивается вдвое. Иными словами, мы упираемся в производительность ЦП, а конкретней в его частоту.
Знакомы с понятием Turbo Boost? Процесс кратковременно повышает частоту процессора на несколько сотен мегагерц в особо сложных сценариях, чтобы вы не испытывали проблем при обработке сложных данных.
Xeon Platinum
Все модели Xeon Platinum имеют 3 линка UPI с пропускной способностью 10,4 Гт/с и поддерживают DDR4-2666.
Ядер / Потоков | Частота, ГГц | Частота Turbo, ГГц | Теплопакет, Вт | |
---|---|---|---|---|
Xeon Platinum 8153 | 16/32 | 2,0 | 2,3 | 125 |
Xeon Platinum 8156 | 4/8 | 3,6 | 3,7 | 105 |
Xeon Platinum 8158 | 12/24 | 3,0 | 3,7 | 150 |
Xeon Platinum 8160 | 8/16 | 2,1 | 2,8 | 150 |
Xeon Platinum 8164 | 26/52 | 2,0 | 2,7 | 150 |
Xeon Platinum 8167M | 20/40 | 2,0 | 2,4 | 165 |
Xeon Platinum 8168 | 24/48 | 2,7 | 3,4 | 205 |
Xeon Platinum 8170 | 26/52 | 2,1 | 2,8 | 165 |
Xeon Platinum 8173M | 28/56 | 2,0 | 2,7 | 165 |
Xeon Platinum 8176 | 28/56 | 2,1 | 2,8 | 165 |
Xeon Platinum 8176M | 28/56 | 2,1 | 2,8 | 165 |
Xeon Platinum 8180 | 28/56 | 2,5 | 3,2 | 205 |
Xeon Platinum 8180M | 28/56 | 2,5 | 3,2 | 205 |
Сколько нужно ядер и потоков современному обывателю?
Как я уже сказал выше, современные ОС падки на ресурсы процессора, поскольку отнимают часть мощностей на собственные службы, интерфейс, красивости и функции защиты в реальном времени. Но при этом пользователь хочет еще и работать с комфортом.
Вместо итогов
Практика показывает, что современный универсальный ПК должен иметь в своем распоряжении как минимум 4 ядра/8 потоков, чего будет достаточно для большинства задач, связанных с обработкой данных. Хотя варианты из серии 6/12 выглядят более обещающими по той причине, что стоят они не намного дороже, а пользы от них больше.
В качестве «золотой» середины можем предложить свежий вариант модели, построенный на обновленной архитектуре Zen2. Он отлично справляется с играми, программами, распараллеливанием и обработкой данных, при этом отлично гонится(одним словом — стал популярным (появился в июле 2019)).
Надеемся, что вы почерпнули для себя полезную информацию, которая пригодится при подборе процессора для будущей системы. Следите за дальнейшими обновлениями, чтобы не пропустить новые статьи об анатомии ЦП.
Xeon Gold
- Xeon Gold 51xx имеет по два линка UPI, Gold 61xx — три линка UPI.
- Xeon Gold 51xx поддерживает DDR4-2400, Xeon Gold 61xx — DDR4-2666.
Ядер / Потоков | Частота, ГГц | Частота Turbo, ГГц | Теплопакет, Вт | |
---|---|---|---|---|
Xeon Gold 5115 | 10/20 | 2,4 | 2,8 | 85 |
Xeon Gold 5117 | 14/28 | 2,0 | 2,3 | 105 |
Xeon Gold 5118 | 14/28 | 2,0 | 2,7 | 105 |
Xeon Gold 5119T | 14/28 | 1,9 | 2,3 | 85 |
Xeon Gold 5120 | 14/28 | 2,2 | 2,6 | 105 |
Xeon Gold 5122 | 4/8 | 3,6 | 3,7 | 105 |
Xeon Gold 6126 | 12/24 | 2,6 | 3,3 | 125 |
Xeon Gold 6128 | 6/12 | 3,4 | 3,7 | 115 |
Xeon Gold 6130 | 16/32 | 2,1 | 2,8 | 125 |
Xeon Gold 6132 | 14/28 | 2,6 | 3,3 | 140 |
Xeon Gold 6134 | 8/16 | 3,2 | 3,7 | 130 |
Xeon Gold 6136 | 12/24 | 3,0 | 3,6 | 150 |
Xeon Gold 6138 | 20/40 | 2,0 | 2,7 | 125 |
Xeon Gold 6140 | 18/36 | 2,3 | 3,0 | 140 |
Xeon Gold 6142 | 16/32 | 2,6 | 3,3 | 150 |
Xeon Gold 6144 | 8/16 | 3,5 | 4,1 | 150 |
Xeon Gold 6145 | 20/40 | 2,0 | 2,7 | 145 |
Xeon Gold 6146 | 12/24 | 3,2 | 3,9 | 165 |
Xeon Gold 6148 | 20/40 | 2,4 | 3,1 | 150 |
Xeon Gold 6150 | 18/36 | 2,7 | 3,4 | 165 |
Xeon Gold 6152 | 22/44 | 2,1 | 2,8 | 140 |
Xeon Gold 6154 | 18/36 | 3,0 | 3,7 | 200 |
Xeon Gold 6161 | 22/44 | 2,2 | 2,7 | 165 |
10 особенностей серверных процессоров Intel Xeon E5-2600v5
К середине 2017 года корпорация Intel планирует выпуск нового семейства процессоров Xeon E5-2600v5 (кодовое наименование Skylake-EP/ES) для серверов и рабочих станций. Процессоры предназначены для платформы нового поколения Purley. Что же уже известно сегодня об этих новинках, к чему готовиться системным интеграторам и конечным заказчикам? Несмотря на то, что корпорация Intel традиционно не комментирует неофициальную информацию, достаточно много сведений о "следующей станции" Purley стали доступны. Общая картина грядущего перехода для двухпроцессорных систем выглядит так:
Сейчас: серверные платформы с кодовым наименованием Grantley и процессорами Xeon E5-2600 v4 Broadwell–EP , PCH чипами Wellsburg 610 серии и DDR4 SDRAM частотой до 2400 МГц.
Скоро: серверные платформы с кодовым наименованием Purley и процессорами Xeon E5-2600 v5 Skylake– EP/ES , PCH чипами Lewisburg 620 серии и DDR4 SDRAM частотой до 2666 МГц.
Рассмотрим подробнее наиболее интересные особенности этих новинок:
1. Физический размер процессоров Skylake– EP/ES значительно превышает Broadwell–EP, что связано в том числе и с новым 3647ми контактным разъёмом LGA-3647 (socket P), который заменит 2011ти контактный LGA-2011-3 (socket R3) используемый сейчас в двухпроцессорных конфигурациях процессоров Broadwell–EP. Слот LGA-3647 уже знаком многим потребителям, т.к. он применяется в системных платах для GPU Intel Xeon Phi 200 (Knights Landing).
2. Значительно увеличившийся размер чипа новых процессоров потребовал новой системы охлаждения с другим типом креплением радиатора к серверным платам. Термопакет топовых версий Skylake– EP/ES будет составлять до 165 Вт тепла, что на 20 Вт больше, чем TDP у топовых процессоров Broadwell–EP.
3. Для процессоров Intel Xeon E5-2600v5 такое увеличение количества контактов по сравнению LGA-2011-3 с связано с использованием в Skylake– EP/ES нового шестиканального контроллера оперативной памяти и соответственно необходимостью доступа к 12ти слотам модулей DDR4 DIMM. На один процессор поддерживается до 768 Гбайт оперативной памяти, а при использовании буфера SMB (scalable memory buffer) до 6144 Гбайт. Новинкой является и то, что контроллер памяти процессора Skylake– EP/ES сможет работать не только с модулями DRAM, но и с твердотельными накопителями типа 3D XPoint, которые способны обеспечить задержки (latency) менее 10 микросекунд. Пока еще недостаточно сведений о том, насколько эффективно будет применяться эта возможность, ведь потребуется на уровне ОС и приложений распределять обращения к разным адресным пространствам— к DRAM и к 3D XPoint (3D XPoint логично использовать, как кэш для DRAM), но очевидно, что потенциал получаемых преимуществ достаточно велик.
4. На смену процессорной шине QPI (QuickPath Interconnect) придет шина UPI (UltraPath Interconnect), что позволит за счет нового протокола передачи данных обеспечить производительность до 10,4 Гтрансфер/сек. Процессоры Skylake– EP/ES для 2х процессорных конфигураций будет иметь по 2 канала шины UPI.
5. Новые процессоры поддерживают 48 линий PCI Express 3.0 вместо 32 линий PCI Express 3.0 у Broadwell–EP.
6. Ожидается значительное повышение производительности у Skylake– EP/ES в вычислениях с плавающей точкой и в шифровании за счет поддержки 512-разрядных инструкций AVX-512 (Advanced Vector Instru ctions-512).
7. По предварительной информации от Intel процессоры Skylake– EP/ES будут содержать до 28 ядер. Но еще в конце 2016 года появились сведения об имеющемся реальном инженерном образце процессора Xeon E5-2699v5 с 32мя физическими ядрами и 64мя вычислительными потоками Hyper-Threading. Таким образом, по сравнению с топовым процессором Broadwell–EP Xeon E5-2699v4 (22 ядра и 44 потока) прирост у флагмана Skylake– EP/ES составит от 6 до 10 физических ядер.
8. Процессоры для новой серверной платформы Purley будут выпускаться в 3х вариантах: Skylake–EP/ES - для 2х процессорных конфигураций, Skylake–EХ - для 4х и 8ми процессорных конфигураций и Skylake-F – специальная версия процессоров Skylake–EP для высокопроизводительных вычислений. У Skylake-F на одной подложке с кристаллом процессора будет размещен дополнительный контроллер нового интерфейса Storm Lake, который содержит коммутационную фабрику Omni-Path Interconnect с пропускной способностью в 100 Гбит/с и с уровнем задержек на 56% меньше, чем у сегодняшней версии Infinband. Среди прочего Omni-Path сможет быть использована для подключения к следующим поколениям GPU Xeon Phi.
9. Новый набор логики PCH Lewisburg C620 (южный мост) для подключения к процессорам Skylake–EХ будет поддерживать 4 канала DMI 3.0 с производительностью 8 Гтрансфер/с, 4 порта 10 Гбит/сек Ethernet, 20 линий PCI Express 3.0, 14 портов SATA 3, до 14 портов USB , 10 из которых USB 3.0. В мост встроена абсолютная новинка: Intel Innovation Engine — выделенное 32х разрядное х86-ядро, которое предназначено для работы стороннего ПО удалённого управления сервером. Новый аппаратный ускоритель Intel QuickAssist , идущий на смену набору микросхем Coleto Creek, в 2,5 раза увеличит производительность при дешифровании и в 4 раза ускорит операции по сжатию данных.
10. Серверные платформы Intel Purley и процессоры Intel Skylake- EP/ES ожидаются к середине 2017 года. Возможно, что об их выпуске будет объявлено в рамках летней выставки Computex 2017.
Итак, несмотря на то, архитектура серверных процессоров Skylake построена на том же техпроцессе 14 нм, что и предыдущее поколение Broadwell, Intel предлагает значительное улучшение технических характеристик серверов поколения Purley. А новый контроллер памяти процессоров Skylake, фабрика Omni-Path Interconnect и процессорный socket P с разъёмом LGA-3647 создают задел на будущее.
Начинаем ждать! :-) Следите за новостями.
Update: Семейство процессоров Intel Xeon E5-2600v5 получило наименование Intel Xeon Scalable и кодовые "металлические" подгруппы — Platinum, Gold, Silver и Bronze.
© Александр Матвеев, 2017 Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.
Все торговые марки , тексты или логотипы представленные в этой статье являются собственностью их соответствующих владельцев.
Один из ведущих разработчиков Intel, Ахилеш Кумар (Akhilesh Kumar), ответственный за разработку серверных процессоров Skylake-SP, опубликовал в блоге пост, посвящённый анонсу новой архитектуры внутрипроцессорных соединений, которая придёт на смену предыдущей, реализованной в чипах Core i7 класса HEDT, а также в процессорах Xeon v3 и v4 (Haswell/Broadwell-EP). Новая технология носит название Intel Scalable Processor Platform и главной её целью является конкуренция с технологией AMD Infinity Fabric. Последняя, как известно, служит для связи между модулями в процессорах Ryzen, Threadripper и EPYC. Чтобы понять, почему Intel решила сменить структуру внутрипроцессорных соединений, надо понять, в чём заключается узкое место предыдущей структуры. Здесь надо отметить, что Intel всегда использовала монолитные кристаллы даже в многоядерных процессорах, тогда как AMD в Threadripper и EPYC решила прибегнуть к компоновке типа MCM (Multi-Chip Module) с несколькими кристаллами в едином корпусе. Каждый подход имеет свои достоинства и недостатки, о чём ниже.
Схема внутрипроцессорных соединений в Broadwell-EP. Серым цветом выделены межкольцевые коммутаторы
Если в обычных потребительских процессорах проблема пропускной способности внутренних шин стоит не так остро, то в многоядерных решениях она начинает играть существенную роль, ведь для эффективной многопоточной обработки данных все ядра должны быть вовремя «накормлены», иначе они просто будут простаивать впустую в ожидании поступления новой порции данных. До появления Scalable Processor Platform компания Intel использовала три разновидности кристаллов: LCC (Low Core Count, до 10 ядер), MCC (Medium Core Count, до 14 ядер) и HCC (High Core Count, от 16 ядер); это справедливо для Broadwell-EP, в случае с Haswell-EP числа несколько иные, но это не столь важно. На приведённой выше диаграмме хорошо видно, что для соединения отдельных кластеров ядер используются двунаправленные кольцевые шины. В случае с LCC такая шина всего одна, в MCC вторая шина не образует полное кольцо, и, наконец, в HCC работают два полноценных двунаправленных кольца. Друг с другом кольца соединяются посредством буферизированных коммутаторов (серые прямоугольники), что порождает дополнительную задержку в 5 тактов при необходимости передать данные из одного кольца в другое.
В новых решениях Intel используется одноранговая сеть.
По мере наращивания количества ядер задержки растут, шины и коммутаторы должны работать на более высокой частоте, чтобы это компенсировать, а это, в свою очередь, приводит к повышению потребляемой процессором мощности и росту уровня тепловыделения. Именно с этой проблемой столкнулась бывшая ATI Technologies в процессе увеличения количества потоковых процессоров в графических чипах Radeon, и именно поэтому в новой архитектуре Skylake (как HEDT, так и Xeon v5) Intel отказалась от кольцевой топологии, перейдя к сетевой (mesh). Впервые сетевая топология внутренних соединений была использована в чипах Knights Landing, и это неудивительно с учётом огромного количества ядер у этих процессоров.
Схема сети для процессоров Knights Landing
Новая схема выглядит как двунаправленная решётка, а контроллеры памяти переехали к краям кристалла. Исчезли коммутаторы и сопутствующие им схемы буферизации. Небольшие кольца, впрочем, сохранились — теперь они находятся в пересечениях горизонтальных и вертикальных шин и обеспечивают оптимальное распределение потоков данных. Если верить Intel, то возросла и пропускная способность новых шин. Кроме того, для систем с процессорами Purley будет применён новый внешний интерфейс UPI вместо привычного QPI. В целом, новый дизайн кристалла, разработанный Intel, не просто эффективнее старого, но и позволяет наращивать количество процессорных ядер сравнительно малой кровью.
. но с её топологией в реальном кристалле Skylake-X всё не так просто, как на схеме
На диаграмме соединения сосредоточены в правой части каждого ядра или функционального блока, однако снимок ядра XCC (eXtreme Core Count) демонстрирует несколько иную топологию: ядра ориентированы зеркально по отношению друг к другу. Это может внести дополнительные задержки при перемещении данных по горизонтали, поскольку расстояние между узлами сети в этом случае неодинаково, но это в любом случае эффективнее старой схемы с двумя кольцами и буферизированными коммутаторами.
Межкристалльные шины AMD Infinity Fabric в процессоре EPYC
Схема, реализованная AMD, выглядит совершенно иначе: каждые два четырёхъядерных блока CCX (CPU Complex) образуют восьмиядерный кристалл, в котором они общаются между собой с помощью 256-битной двунаправленной шины Infinity Fabric. В 32-ядерном процессоре EPYC таких кристаллов четыре, соединяются они аналогичным образом, но шины пролегают в корпусе чипа. Это ведёт к задержкам при обращении одного процессорного кристалла к данным, находящимся в кеше другого кристалла, особенно, расположенного диагонально — данным приходится преодолевать и промежуточный кристалл, поскольку шин всего четыре и Х-образное соединение в решении AMD не используется.
Сборка из двух AMD CCX делит общий контроллер памяти
Впрочем, этот эффект может компенсировать грамотная программная оптимизация, а что касается наращивания количества ядер, тут AMD в выигрыше: отказ от монолитного многоядерного кристалла позволяет в случае нужды установить в корпусе вместо четырёх восьмиядерных сборок шесть или даже восемь, расплатившись, разумеется, соответствующим ростом латентности и уровня тепловыделения. Intel наверняка использует этот факт в рекламе своей новой технологии, но какой подход покажет себя более жизнеспособным, покажет время.
Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.
Корпорация Intel работает над совершенно новой серверной платформой под кодовым названием Purley, которая будет включать в себя микропроцессоры Xeon, основанные на микроархитектуре Skylake. Новые микросхемы не только получат до 28 ядер, уникальный шестиканальный контроллер памяти с поддержкой до 6 Тбайт памяти, но и ряд других инноваций, призванных укрепить позиции Intel на рынке серверов, а также открыть новые горизонты производительности.
Intel Purley: Серверная платформа десятилетия
Платформа Purley станет наиболее серьёзным улучшением для серверов на базе Intel Xeon в этом десятилетии, когда крупнейший в мире поставщик микропроцессоров представит её в 2017 году. Решения на базе Purley будут нацелены на самые разные задачи и типы серверов, включая машины для высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных, предприятий, систем хранения данных и многих других. Именно суперкомпьютеры на базе Intel Purley достигнут производительности в один квинтиллион операций с плавающей запятой в секунду (экcафлоп, ExaFLOPS) к концу этого десятилетия.
Серверы на базе Intel Xeon
Серверная платформа Intel Purley станет основой для серверов с двумя (2S), четырьмя (4S) или восемью (8S) процессорными разъёмами и будет использовать новую процессорную шину UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).
На сегодняшний день не очень много известно про технологию UltraPath Interconnect, кроме того, что скорость передачи данных по UPI составит 9,6 или 10,4 гигатрансферов в секунду. Новая шина будет более эффективной, чем QPI, благодаря новому протоколу передачи данных.
Intel Purley: Ключевыи инновации
Платформа Intel Purley также будет первой, которая будет поддерживать шесть каналов DDR4 на процессорный разъём, что существенно увеличит пиковую пропускную способность подсистемы памяти микросхем Intel Xeon поколения Skylake. Кроме того, Purley станет первой серверной платформой, которая будет поддерживать коммутационную матрицу (fabric) Intel Omni-Path со скоростью передачи данных до 100 Гбит/с. Omni-Path будет использован для подключения сопроцессоров, а также высокопроизводительных систем ввода/вывода, что будет важным улучшением для суперкомпьютеров.
Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти и Omni-Path
Intel планирует выпустить три версии процессоров Xeon для платформы Purley в 2017 году: Skylake-EP, Skylake-EX и Skylake-F. Новые микросхемы будут включать в себя до 28 ядер на базе микроархитектуры Skylake с технологией Hyper-Threading и расширениями AVX-512, шесть каналов работы с памятью (с поддержкой до двух модулей памяти DDR4 на один канал на частоте 2400 МГц, то есть до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала UPI.
- Intel Xeon Skylake-EP — микросхемы для двухпроцессорных (2S) серверов. Подобные CPU будут выделять от 45 до 80 Ватт в стандартных конфигурациях. Для высокопроизводительных систем TDP процессоров составит 145 Ватт. Микропроцессоры класса рабочих станций с повышенными тактовыми частотами будут рассеивать до 160 Ватт тепла.
- Intel Xeon Skylake-EX — процессоры для серверов непрерывного действия (которые жизненно необходимы для достижения основных целей компании — mission critical) с двумя, четырьмя или даже восемью гнёздами. Такие микросхемы будут поддерживать до трёх UPI-шин и использоваться для наиболее массивных, критически важных рабочих нагрузок. Новейшие CPU будут поддерживать ряд новых функций RAS (надежность, готовность и удобство обслуживания), включая Instruction Retry (защита целочисленного конвейера CPU от ошибок), Advanced Error Detection and Correction (продвинутая система обнаружения и коррекции ошибок), а также Adaptive Dual Device Data Correction, что сделает следующее поколение высокопроизводительных серверов еще более надёжным. Согласно ранее опубликованной неофициальной информации, будущие процессоры Intel Xeon E7 для расширяемых систем будут поддерживать вчетверо больший объём оперативной памяти, чем текущие микросхемы при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass, т. е. 6144 Мбайт на процессорный разъём, или до 24 576 Гбайт на 4S машину. Тепловой пакет Skylake-EX будет составлять до 165 Ватт.
- Intel Xeon Skylake-F — процессоры для высокопроизводительных вычислений, суперкомпьютеров. Новые микросхемы будут интегрировать чип Storm Lake, который обеспечит поддержку коммутационной матрицы Omni-Path с пропускной способностью в 100 Гбит/с. Среди прочего, Omni-Path будет использоваться для подключения к процессору следующего поколения сопроцессоров Xeon Phi.
Благодаря серьёзному увеличению количества вычислительных ядер, приумноженной пропускной способности памяти, улучшенной микроархитектуре, 512-битным AVX-3 инструкциям и другим усовершенствованиям, новые процессоры покажут серьёзное увеличение производительности во всех видах серверных задач.
Архитектура новых CPU и наборов логики позволит дорабатывать финальные платформы с учётом требований крупных клиентов, таких как Amazon Web Services, Facebook * , Google и других. Помимо прочего, новые Xeon будут включать в себя встроенное графическое ядро (предположительно, девятого поколения) и возможности транскодирования медийных потоков.
Intel socket P0: Большому процессору — большой разъём
Поскольку новые микропроцессоры Intel Xeon будут оснащены большим количеством каналов памяти, встроенной поддержкой Omni Path и будут в целом гораздо сложнее текущих CPU, Intel представит для платформ Purley принципиально новую инфраструктуру.
Так, будущие процессоры Intel Xeon поколения Skylake будут использовать новое процессорное гнездо socket P0, которое будет поддерживать до 3467 контактов. Окончательное количество до сих пор неизвестно, но по неофициальной информации, оно будет превышать 3000 штук.
Физические размеры новых процессоров Xeon также значительно увеличатся по сравнению с сегодняшними чипами. Intel в настоящее время рассматривает форм-факторы размером 76 мм на 51 мм и 76 мм на 56 мм. Для сравнения, процессоры Core i7 Extreme, Xeon E5 и Xeon E7 для платформы LGA2011-3 имеют типоразмер 58,5 мм на 51 мм. Размер процессоров LGA1150 составляет 37,5 мм на 37,5 мм.
Поскольку инфраструктура socket P0 будет использоваться много лет, новый процессорный разъём будет включать в себя поддержку функций CPU будущих поколений.
Intel C620 Lewisburg: Массивные возможности ввода/вывода
Платформа Intel Purley будет опираться на принципиально новый набор логики C620, также известный как Lewisburg. Новый чипсет будет иметь огромное количество улучшений по сравнению с текущими C602J и C610.
Наиболее продвинутая версия C620 (Lewisburg) будет поддерживать четыре полосы DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к микропроцессорам, а также четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.
Ускоритель QuickAssist, как ожидается, в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущим решением Coleto Creek.
Экспериментальный сервер Intel
Новый Intel Innovation Engine представляет собой 32-битное х86 процессорное ядро, которое позволит партнёрам Intel создавать собственное программное обеспечение для удалённого управления серверами, а не полагаться исключительно на Intel Active Management. Выделенное ядро должно предоставить достаточную вычислительную мощность для систем удалённого менеджмента.
Ожидается, что первые серверы на основе Intel Purley и Xeon поколения Skylake появятся в 2017 году. Принимая во внимание серьёзные вычислительные возможности новых микросхем и функциональность наборов логики, новая платформа позволит Intel еще более укрепить свои позиции на рынке серверов.
Корпорация Intel традиционно не комментирует информацию, полученную из неофициальных источников.
* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».
Процессоры
Прирост производительности в сравнении с предыдущим поколением:
Процессор | SPECint_rate2006 | SPECfp_rate2006 | LINPACK |
E5-2699 v4 -> 8160 | 26% | 35% | 70% |
---|---|---|---|
E5-2698 v4 -> 6152 | 27% | 31% | 71% |
E5-2697 v4 -> 6148 | 25% | 33% | 78% |
E5-2695 v4 -> 6138 | 24% | 30% | 70% |
E5-2690 v4 -> 6140 | 29% | 35% | 84% |
E5-2683 v4 -> 6130 | 19% | 26% | 53% |
E5-2667 v4 -> 6134 | 16% | 20% | 62% |
E5-2660 v4 -> 6126 | 16% | 18% | 71% |
E5-2637 v4 -> 5122 | 21% | 17% | 69% |
Xeon Bronze и Silver
- Xeon Bronze 31xx не имеют поддержки Hyper-Threading и Turbo Boost.
- Xeon Bronze 31xx поддерживает DDR4-2133. Xeon Silver 41xx поддерживает DDR4-2400.
- Xeon Bronze 31xx и Xeon Silver 41xx имеют по два линка UPI.
Ядер / Потоков | Частота, ГГц | Частота Turbo, ГГц | Теплопакет, Вт | |
---|---|---|---|---|
Xeon Bronze 3104 | 6/6 | 1,7 | — | 85 |
Xeon Bronze 3106 | 8/8 | 1,7 | — | 85 |
Xeon Silver 4108 | 8/16 | 1,8 | 2,1 | 85 |
Xeon Silver 4109T | 8/16 | 2,0 | 2,3 | 70 |
Xeon Silver 4110 | 8/16 | 2,1 | 2,4 | 85 |
Xeon Silver 4112 | 4/8 | 2,6 | 2,9 | 85 |
Xeon Silver 4114 | 10/20 | 2,2 | 2,5 | 85 |
Xeon Silver 4116 | 12/24 | 2,1 | 2,4 | 85 |
Платформы и платы Supermicro
Максимальное количество слотов DIMM в 2-процессорных платах останется прежним — 24, только при установке всех модулей будет два модуля на канал, и память будет работать на максимально возможной частоте. Конфигурации с тремя модулями на канал не поддерживаются. Линейки серверов 1U, 2U, Tower, модульных (Twin, FatTwin) не претерпели особого изменения.
На фотографии представлена одна из массовых платформ — 2U сервер Supermicro 2029P-C1R, который является прямой заменой 2028R-C1R.
Обратите внимание на то, что из-за роста максимального теплопакета со 145 до 205 Вт корпуса для новых платформ идут в комплекте с более мощными вентиляторами. В данном случае вместо FAN-0126L4 с максимальной частотой вращения 7000 об/мин стоят FAN-0181L4 — 9400 об/мин.
Серьёзные изменения произошли в линейке блейд-серверов. Для Intel Purley и последующих поколений процессоров Intel и AMD компания Supermicro подготовила шасси и блейды нового формфактора. Вместо 7U-шасси на десять блейдов предлагается 8U-шасси, в которое можно установить 20 2-процессорных серверов, или 10 4-процессорных, или любое их сочетание.
Через некоторое время появятся шасси 6U и 4U с блейдами собственного форм-фактора. В качестве интерконнектов предлагаются пара свитчей 1 или 10GbE от линейки MicroBlade и один 100-гигабитный Infiniband или OmniPath. В 6U/4U шасси будет место только для 1 или 10GbE свитчей.
Добрый день. Сегодня хотелось бы разобрать, что такое потоки в процессоре. Те самые, о функциях и возможностях которых большинство и не догадывается, однако любят хвастаться остальным.
Если провести сравнение процессоров разных поколений, то можно заметить одну интересную тенденцию: многопоточность – штука полезная и здорово повышает суммарную производительность системы.
Начнем с того, что каждый современный процессор построен на физических ядрах с определенной частотой. Допустим, 1 ядро имеет тактовую частоту в 3 ГГц, т.е. может выполнить 3 млрд вычислительных операций за секунду (такт). Но современные ОС (Windows, Linux, MacOS) запускают более 3 млрд процессов, т.е. пользователь начинает сталкиваться с таким понятием как прерывание: ЦП физически не успевает обрабатывать все сразу и начинает переключаться на самые приоритетные задачи.
Логика здесь элементарная: присмотреться к многоядерным и многопоточным решениям. Разгон не дает линейного прироста в производительности, иначе такие гиганты как Intel и AMD выпускали бы процессоры на 5-6 и более ГГц.
Польза от повышения частоты есть, но она нивелируется увеличенным энергопотреблением и сокращением срока службы ЦП.
Читайте также: