Какой сокет у процессора intel core i3 10100f
Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).
Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.
Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.
Max Memory Bandwidth
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-10100 и Core i3-10100F технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
TXT | + | нет данных |
EDB | + | нет данных |
Secure Key | + | нет данных |
Identity Protection | + | + |
SGX | Yes with Intel® ME | нет данных |
OS Guard | + | нет данных |
Total Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-10100F. В зависимости от материнской платы может поддерживаться более высокая частота памяти.
Типы оперативной памяти | DDR4 | из 4800 (Ryzen 9 6980HX) |
Допустимый объем памяти | 128 Гб | из 786 (Xeon E5-2670 v3) |
Количество каналов памяти | 2 | из 12 (Xeon Platinum 9221) |
Пропускная способность памяти | 41.6 Гб/с | из 281.6 (Xeon Platinum 9221) |
Поддержка ECC-памяти | - |
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Core i3-10100F на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
Встроенное видео - качество изображения
Доступные для встроенных в Core i3-10100F и Core i3-10105 видеокарт разрешения, в том числе через разные интерфейсы.
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | нет данных | 4096 x 2160@30Hz |
Idle States
Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Memory Types
Intel® processors come in four different types: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode. Maximum supported memory speed may be lower when populating multiple DIMMs per channel on products that support multiple memory channels.
The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Встроенное видео - поддержка API
Поддерживаемые встроенными в Core i3-10100F и Core i3-10105 видеокартами API, в том числе их версии.
DirectX | нет данных | 12 |
Intel® 64 ‡
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-10100 и Core i3-10100F. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
Типы оперативной памяти | DDR4 | DDR4 |
Допустимый объем памяти | 128 Гб | 128 Гб |
Количество каналов памяти | 2 | 2 |
Пропускная способность памяти | 41.6 Гб/с | нет данных |
Поддержка ECC-памяти | - | - |
Boxed Intel® Core™ i3-10100F Processor (6M Cache, up to 4.30 GHz) FC-LGA14C
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Latest Drivers & Software
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-10100 и Core i3-10100F технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | - | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
Turbo Boost Technology | 2.0 | нет данных |
Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
TSX | - | - |
Idle States | + | нет данных |
Thermal Monitoring | + | + |
SIPP | - | - |
Turbo Boost Max 3.0 | - | нет данных |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-10100F и Core i3-10105 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
AMD-V | + | нет данных |
VT-d | + | + |
VT-x | + | + |
EPT | + | нет данных |
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
Need more help?
Product Images
Периферия
Поддерживаемые Core i3-10100 и Core i3-10100F периферийные устройства и способы их подключения.
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | 16 | 16 |
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-10100F и Core i3-10105 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
TXT | - | + |
EDB | + | нет данных |
Secure Key | + | нет данных |
Identity Protection | + | + |
SGX | Yes with Intel® ME | нет данных |
OS Guard | + | нет данных |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-10100 и Core i3-10100F с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Сокет | FCLGA1200 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Вт | 65 Вт |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-10100F с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | из 8 (Opteron 842) |
Сокет | FCLGA1200 | |
Энергопотребление (TDP) | 65 Вт | из 400 (Xeon Platinum 9282) |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Core i3-10100F и Core i3-10105 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
Макс. число процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Сокет | FCLGA1200 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Вт | 65 Вт |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications’ sensitive routines and data. Intel® SGX provides developers a way to partition their code and data into CPU hardened trusted execution environments (TEE’s).
Max Memory Size (dependent on memory type)
Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
- Passmark
- GeekBench 5 Single-Core
- GeekBench 5 Multi-Core
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
GeekBench 5 Single-Core - это кроссплатформенное приложение разработано в виде тестов ЦП, которые самостоятельно воссоздают определенные реальные задачи, с помощью которых можно точно измерить производительность.
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-10100 и Core i3-10100F, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
Место в рейтинге производительности | 681 | 679 |
Соотношение цена-качество | 26.74 | 55.43 |
Тип | Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | Comet Lake-S (2020) | Comet Lake-S (2020) |
Дата выхода | 30 апреля 2020 (2 года назад) | 12 октября 2020 (1 год назад) |
Цена на момент выхода | $130 | $122 |
Цена сейчас | 200$ (1.5x) | 84$ (0.7x) |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Intel® Identity Protection Technology ‡
Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.
Общая информация
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-10100F, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
Место в рейтинге производительности | 679 | |
Соотношение цена-качество | 55.43 | |
Тип | Десктопный | |
Кодовое название архитектуры | Comet Lake-S (2020) | |
Дата выхода | 12 октября 2020 (1 год назад) | |
Цена на момент выхода | $122 | из 305 (Core i7-870) |
Цена сейчас | 84$ (0.7x) | из 14999 (Xeon Platinum 9282) |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Intel® 500 Series Desktop Chipsets
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-10100F технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + |
AVX | + |
vPro | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + |
Turbo Boost Technology | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | + |
TSX | - |
Idle States | + |
Thermal Monitoring | + |
SIPP | - |
Turbo Boost Max 3.0 | - |
ECC Memory Supported ‡
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Find Compatible Desktop Boards
Find boards compatible with the Intel® Core™ i3-10100F Processor in the Intel Desktop Compatibility Tool
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Core i3-10100F и Core i3-10105 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | - | нет данных |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | нет данных |
Turbo Boost Technology | 2.0 | нет данных |
Hyper-Threading Technology | + | нет данных |
TSX | - | - |
Idle States | + | нет данных |
Thermal Monitoring | + | + |
SIPP | - | - |
Turbo Boost Max 3.0 | - | нет данных |
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Give Feedback
Secure Key
Intel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.
SRH8U
Action
Intel® Computing Improvement Program
Description: Intel wants to empower you by providing the best computing experience. This program uses information about your computer's performance to make product improvements in the future (2.4.7642).View download options.
OS: Windows 10 Family*
Type: Software Downloads
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Периферия
Поддерживаемые Core i3-10100F периферийные устройства и способы их подключения.
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Количество линий PCI-Express | 16 | из 128 (EPYC 7551P) |
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Trade compliance information
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Дополнительные характеристики
Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.
FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.
Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.
На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.
DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.
HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.
QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.
Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.
Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.
Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).
Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.
Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника - чипсета).
Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.
Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.
MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.
SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.
SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.
3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.
Кодовое название процессора
Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.
Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.
Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.
AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.
EM64T - технология, которая реализована в процессорах компании Intel.
Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.
Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.
Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.
Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.
NX Bit - технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.
Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.
Техпроцесс - размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.
Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Характеристики
Количественные параметры Core i3-10100F и Core i3-10105: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-10100F и Core i3-10105, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
Ядер | 4 | 4 |
Потоков | 8 | 8 |
Базовая частота | 3.60 ГГц | 3.70 ГГц |
Максимальная частота | 4.3 ГГц | 4.4 ГГц |
Кэш 1-го уровня | 256 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | 1 Мб | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | 6 Мб | 6 Мб (всего) |
Технологический процесс | 14 нм | 14 нм |
Размер кристалла | 126 мм 2 | нет данных |
Максимальная температура ядра | 100 °C | нет данных |
Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 72 °C |
Поддержка 64 бит | + | - |
Совместимость с Windows 11 | + | + |
Свободный множитель | - | - |
Дополнительная информация
Максимальная частота с Turbo Boost: 4300 МГц, Количество потоков: 8, Тип памяти: DDR4, Максимальное количество каналов памяти: 2, Максимальный объем памяти: 128 ГБ, Макс. кол-во каналов PCI Express: 16
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) are a set of instructions that add hardware transactional memory support to improve performance of multi-threaded software.
Технологии безопасности
Встроенные в Core i3-10100F технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
TXT | - |
EDB | + |
Secure Key | + |
Identity Protection | + |
SGX | Yes with Intel® ME |
OS Guard | + |
Launch Date
The date the product was first introduced.
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-10100F технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
AMD-V | + |
VT-d | + |
VT-x | + |
EPT | + |
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Core i3-10100 и Core i3-10100F на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Встроенное видео - поддержка API
Поддерживаемые встроенными в Core i3-10100 и Core i3-10100F видеокартами API, в том числе их версии.
DirectX | 12 | нет данных |
OpenGL | 4.5 | нет данных |
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i3-10100F и Core i3-10105. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
Типы оперативной памяти | DDR4 | DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти | 128 Гб | 128 Гб |
Количество каналов памяти | 2 | 2 |
Пропускная способность памяти | 41.6 Гб/с | нет данных |
Поддержка ECC-памяти | - | - |
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Встроенное видео - интерфейсы
Поддерживаемые встроенными в Core i3-10100 и Core i3-10100F видеокартами интерфейсы и подключения.
Максимальное количество мониторов | 3 | нет данных |
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Compatible Products
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Core i3-10100F и Core i3-10105 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Встроенное видео - характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-10100 и Core i3-10100F видеокарт.
Видеоядро | Intel UHD Graphics 630 | нет данных |
Объем видеопамяти | 64 Гб | нет данных |
Quick Sync Video | + | нет данных |
Clear Video | + | нет данных |
Clear Video HD | + | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | 1.10 ГГц | нет данных |
InTru 3D | + | нет данных |
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
Processors that support 64-bit computing on Intel® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Intel начала продажи Intel Core i3-10100F 12 октября 2020 по рекомендованной цене $122. Это десктопный процессор на архитектуре Comet Lake-S, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 4 ядра и 8 потоков и изготовлен по 14 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 4300 МГц, множитель заблокирован.
С точки зрения совместимости это процессор для сокета FCLGA1200 с TDP 65 Вт. Он поддерживает память DDR4.
Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне
от лидера, которым является AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX.
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Tray Processor
Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn't provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.
Drivers and Software
View download options
No results found for
Processor Number
The Intel processor number is just one of several factors—along with processor brand, system configurations, and system-level benchmarks—to be considered when choosing the right processor for your computing needs. Read more about interpreting Intel® processor numbers or Intel® processor numbers for the Data Center.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
More support options for Intel® Core™ i3-10100F Processor (6M Cache, up to 4.30 GHz)
Встроенное видео - характеристики
Общие параметры встроенных в Core i3-10100F и Core i3-10105 видеокарт.
Видеоядро | нет данных | Intel UHD Graphics 630 |
Total Threads
Where applicable, Intel® Hyper-Threading Technology is only available on Performance-cores.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Boxed Intel® Core™ i3-10100F Processor (6M Cache, up to 4.30 GHz) FC-LGA14C, for China
TJUNCTION
Junction Temperature is the maximum temperature allowed at the processor die.
PCN/MDDS Information
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i3-10100F и Core i3-10105, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
Место в рейтинге производительности | 679 | 675 |
Соотношение цена-качество | 55.43 | 49.73 |
Тип | Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | Comet Lake-S (2020) | Comet Lake-R (2021) |
Дата выхода | 12 октября 2020 (1 год назад) | 16 марта 2021 (1 год назад) |
Цена на момент выхода | $122 | нет данных |
Цена сейчас | 84$ (0.7x) | 109$ |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Product Images
Характеристики
Количественные параметры Core i3-10100 и Core i3-10100F: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Core i3-10100 и Core i3-10100F, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
Ядер | 4 | 4 |
Потоков | 8 | 8 |
Базовая частота | 3.60 ГГц | 3.60 ГГц |
Максимальная частота | 4.3 ГГц | 4.3 ГГц |
Кэш 1-го уровня | 64K (на ядро) | 256 Кб |
Кэш 2-го уровня | 256K (на ядро) | 1 Мб |
Кэш 3-го уровня | 6 Мб (всего) | 6 Мб |
Технологический процесс | 14 нм | 14 нм |
Размер кристалла | 126 мм 2 | 126 мм 2 |
Максимальная температура ядра | 100 °C | нет данных |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | нет данных |
Поддержка 64 бит | + | - |
Совместимость с Windows 11 | + | + |
Свободный множитель | - | - |
Thermal Solution Specification
Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this processor.
Intel® Core™ i3-10100F Processor (6M Cache, up to 4.30 GHz) FC-LGA14C, Tray
Встроенное видео - качество изображения
Доступные для встроенных в Core i3-10100 и Core i3-10100F видеокарт разрешения, в том числе через разные интерфейсы.
Поддержка разрешения 4K | + | нет данных |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096 x 2160@30Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | нет данных |
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | нет данных |
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Intel® 400 Series Desktop Chipsets
Max Turbo Frequency
Max Turbo Frequency is the maximum single-core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 and Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Периферия
Поддерживаемые Core i3-10100F и Core i3-10105 периферийные устройства и способы их подключения.
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | 16 | 16 |
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core's temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Характеристики
Количественные параметры Core i3-10100F: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
Ядер | 4 | |
Потоков | 8 | |
Базовая частота | 3.60 ГГц | из 4.7 (FX-9590) |
Максимальная частота | 4.3 ГГц | из 5.5 (Core i9-12900KS) |
Кэш 1-го уровня | 256 Кб | из 1152 (EPYC Embedded 3351) |
Кэш 2-го уровня | 1 Мб | из 12 (Core 2 Quad Q9550) |
Кэш 3-го уровня | 6 Мб | из 32 (Ryzen Threadripper 1998) |
Технологический процесс | 14 нм | из 5 (Apple M1) |
Размер кристалла | 126 мм 2 | |
Максимальная температура ядра | 100 °C | из 110 (Atom x7-E3950) |
Поддержка 64 бит | + | |
Совместимость с Windows 11 | + | |
Свободный множитель | - |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency ‡
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Use Conditions
Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report.
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
The Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Core i3-10100 и Core i3-10100F технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
AMD-V | + | + |
VT-d | + | нет данных |
VT-x | + | нет данных |
EPT | + | нет данных |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) is a feature that opportunistically and automatically increases clock frequency above single-core and multi-core Intel® Turbo Boost Technology frequencies based on how much the processor is operating below its maximum temperature and whether turbo power budget is available. The frequency gain and duration is dependent on the workload, capabilities of the processor and the processor cooling solution.
Читайте также: