Какой радиатор лучше алюминиевый или медный для процессора
Мы разберем самые распространенные ошибки, которые допускает сферический пользователь в вакууме, когда начинает задумываться об эффективности системы охлаждения своего ПК.
Идея этого текста родилась у меня в голове после анализа многочисленных писем читателей, а также после общения с читателями же на Комтеке. Здесь мы разберем самые распространенные ошибки, которые (с активной помощью другой компетентной публики) допускает сферический пользователь в вакууме, когда начинает задумываться об эффективности системы охлаждения своего ПК.
Миф первый: чем выше обороты кулера, тем он эффективнее
Грамотная конструкция ребер.
Иными словами, не всегда имеет смысл гнаться за оборотами. Да и уши свои тоже стоит пожалеть.
Подробнее о ламинарных и турбулентных потоках можно прочесть в нашем материале о проблемах охлаждения, поднимавшихся на IDF в Москве.
Миф второй: шлифовка основания увеличивает эффективность охлаждения
Строго говоря, это не миф. Хорошая и качественная шлифовка действительно улучшит охлаждение, убрав царапины и прочие дефекты, уменьшающие площадь соприкосновения процессора и основания. Однако шлифовать основание надо правильно, иначе вместо улучшения охлаждения мы получим существенное падение эффективности кулера.
Как поступает большинство пользователей, услышавших о полировке основания? Да очень просто — пользователь берет крупную шкурку, и начинает пальцами или каким-то твердым предметом возить ее по основанию. Затем наждачка меняется на более мелкую, до тех пор, пока пользователю не покажется, что уже достаточно. Такой шлифовкой мы действительно уберем мелкие царапины, однако наделаем на основании много гораздо более крупных дефектов. Дело в том, что сила нажатия на инструмент не всегда одинакова, вернее, всегда неодинакова, да и время, потраченное на каждый квадратный сантиметр, различается, и в результате какой-то участок поверхности мы стачиваем сильнее, а какой-то совсем чуть-чуть. Если после такой шлифовки посмотреть на основание вооруженным глазом, то можно увидеть, что оно стало «волнистым».
Коэффициент теплопроводности любой термопасты много ниже оного у любого металла. А теперь подумайте, что сильнее ударит по эффективности охлаждения: царапина глубиной 0,1 мм и общей площадью 1 кв. мм, залитая термопастой, или яма такой же глубины, но площадью уже 1 кв. см? Правильно.
Этому основанию определенно нужна шлифовка.
Так что шлифовать основание надо, но, во-первых, только в самых тяжелых случаях, когда дефектов много, и они легко заметны, а во-вторых, так, чтобы таких «ям» не возникало, то есть или с помощью специальной машинки, или просто используя ровную поверхность, равномерно покрытую наждачкой. Половинный вариант — набор наждачек разной степени крупности — не принесет вам ничего хорошего.
Миф третий: медный сердечник всегда лучше сплошного алюминиевого основания
В большинстве случаев это действительно так — чем меднее основание, тем эффективнее кулер. Однако, есть варианты, когда сплошное алюминиевое основание намного эффективнее врезанного в него медного сердечника.
Все дело в том, что место соединения двух металлов — алюминия и меди — обладает некоторым термическим сопротивлением. И оно тем больше, чем хуже качество (то есть площадь и плотность) этого соединения. Вопрос о качестве, конечно же, не стоит, когда сердечник толстый, и врезан по всей толщине в алюминиевое основание или оправу с большим натягом. А вот в случае, когда сердечник, например, легко прокручивается в основании, или, несмотря на общую массивность сердечника, площадь соединения очень невелика, сопротивление границы раздела металлов будет очень велико. Настолько, что лучше бы на месте меди было просто сплошное алюминиевое основание — все преимущества меди с ее высоким коэффициентом теплопроводности «съедаются» местом контакта.
Вариант плохого соединения меди и алюминия.
К счастью, таких кулеров с каждым днем становится меньше. И вообще, нынче у произвордителей в моде кулеры с полностью медным основанием, которое будет всегда эффективнее, чем алюминиевое, при условии, конечно, качественного с точки зрения теплообмена крепления к нему ребер.
Миф четвертый: штатная термопаста/термонашлепка заслуживает лишь мгновенной замены ее на КПТ-8
Это далеко не всегда так. Безусловно, хорошая (не «подпольная») КПТ-8 — термопаста очень достойная, и она действительно лучше многих зарубежных паст, а уж прилагаемые к кулерам пасты вообще через одну курят в коридоре. Однако, если к вашему кулеру, скажем, Titan прилагается шприц с серебристой термопастой, не спешите бежать за КПТ-8. Прилагаемая термопаста ничем не хуже КПТ-8, по крайней мере, при тех значениях тепловых потоков, которые мы имеем в стандартном или даже сильно разогнанном ПК. Ну будет температура процессора отличаться от возможной на один градус — вы что, умрете от этого? А процессор? Тоже нет. Так что в подавляющем большинстве случаев в замене штатной термопасты на КПТ-8, АлСил-3 или даже более дорогую пасту «с серебром» нет никакого смысла.
Термопасты и термопрокладки.
Разумеется, если вы купили кулер, о месте рождения которого неизвестно даже ему самому, и в комплект поставки входил невзрачный пакетик с надписью «Silicone compound», вид которого вызывает не доверие, а прямо противоположные эмоции, то термопасту лучше заменить.
Отдельный разговор — термонашлепки. Они бывают разные — в виде очень густых паст, которые по идее должны плавиться при нагревании процессора, и в жидкой фазе заполнять все неровности, или в виде кусочка фольги, наклеенного на основание. Термонашлепку первого типа лучше удалить, и даже не потому, что она неэффективна (иногда ее эффективность довольно высока) — просто при последующем снятии кулера с холодного процессора вы можете оторвать вместе с ним еще и часть кристалла, что вряд ли входит в ваш план по продаже старого камня и замене его на новый.
На старом боксовом кулере от Intel, которым оснащаются Pentium 4 до 3,06 Ггц, на основании наклеен кусочек чего-то черного, напоминающего фольгу. Каких только мнений я не встречал! Говорили даже, что это — просто защитная накладка, а вот под ней-то скрывается настоящая термопаста. Это не так — фольга, покрытая тонким слоем высокоориентированного графита, есть сам интерфейс, а не защита термоинтерфейса, как думают очень многие продавцы и пользователи. Эффективность ее, к сожалению, оставляет желать лучшего (и даже Intel это косвенно признала, укомплектовав следующий кулер для более мощных процессоров обычной термопастой), однако если вы не собираетесь разгонять процессор, сойдет и она. Ничего страшного в ней нет, и свои функции эта фольга выполняет.
Термопрокладка из фольги с высокоориентированным графитом.
То, чем ее заменили.
В рамках этого мифа, пожалуй, стоит развеять еще один, появившийся на свет с легкой руки некоторых сетевых журналистов, и распространившийся поэтому достаточно быстро и хорошо. Все серебристые пасты «с добавлением алюминия или серебра», которые прилагаются к кулерам или продаются на соответствующих рынках, а также «пасты с добавлением цинка», к коим, в частности, относится и КПТ-8, не содержат этих металлов в чистом виде. В них используются оксиды или нитриды соответствующих металлов, которые, в отличие от металлов, являются изоляторами, а не проводниками электрического тока. Термопасты с добавлением чистого серебра существуют, однако ни один производитель в здравом уме не будет комплектовать ей свои кулеры — во-первых, потому, что дорого, а во-вторых, потому что опасно. Да и купить такую пасту достаточно сложно.
Следовательно, пробой нам не грозит, даже если мы покроем «алюминиевой» пастой весь Athlon с его мостиками.
Миф пятый: Чем больше в корпусе кулеров, тем лучше охлаждение
Я, будучи в здравом уме и трезвой памяти, заявляю, что прекрасно осознаю все то, что я тут пишу, и понимаю, что буду заплеван за нижеследующее многими моддерами, превратившими свои корпуса в подобие многомоторных винтовых самолетов. Однако все же скажу — бездумная установка кулеров в корпус лишь снижает эффективность охлаждения внутреннего пространства.
Дело в том, что большинство хороших (Обратите внимание — именно хороших! Плохие корпуса дорабатывать нет никакого смысла, горбатого только могила исправит) корпусов допускают установку дополнительных вентиляторов именно в тех местах, в которых допускают, не просто так, а потому, что так надо. Иными словами, если места под вентиляторы есть на передней и задней панели — так это не потому, что на других панелях места не было, а потому, что именно там вентиляторы и должны быть расположены для достижения наибольшей эффективности охлаждения. Разумеется, небольшие подвижки возможны, равно как возможно оснащение этих панелей вентиляторами сверх нормы. Однако большинство пользователей в погоне за прохладой поступает, как правило, иначе — режет блоухоллы там, где это вообще возможно, то есть чаще всего на боковой и верхней стенке. Причем ориентируют эти вентиляторы чаще всего на внос воздуха внутрь корпуса. И этим вносят в задумку производителя существенные коррективы, выражающиеся в дополнительных потоках воздуха, меняющих всю тепловую картину, и заставляющих воздух выходить не там, где надо, и проделывать совсем не тот путь, который нужно.
Так видит идеальный корпус фирма Intel.
Запомните — воздух должен поступать в корпус через переднюю его часть, а выходить — через заднюю. Кроме того, число входящих и исходящих вентиляторов, а вернее, их суммарный расход, должно быть хотя бы сопоставимо, иначе получится не картина, а непонятно что — воздух будет выходить совсем не там, где нужно, и совсем не так, как нужно. Боковые вентиляторы допустимы, но только в случае, когда вы понимаете, зачем это делаете. Для того, чтобы понимание наступило, полезно иногда нарисовать на бумаге корпус и все потоки внутри него.
По той же причине нежелательно иметь большое число вентиляционных отверстий в разных частях корпуса. Эти отверстия нужны только тогда, когда основной упор в охлаждении корпуса делается не на вынужденную, а на естественную конвекцию воздуха, то есть вентиляторов в корпусе мало, или их нет совсем. В случае же, когда расходы вентиляторов впереди и сзади сопоставимы и достаточно велики, вентиляционные отверстия не полезны, и даже вредны. Достаточно одного хорошего воздухозаборника перед каждым вентилятором. Кстати, эти воздухозаборники полезно закрывать фильтрами — реже придется пылесосить корпус.
Даже если вы завесите все передние и задние стенки вентиляторами, температура внутри корпуса все равно не упадет ниже температуры окружающей среды, а вот шум и нагрузка на блок питания увеличатся очень сильно. Существует некая критическая масса вентиляторов, выше которой сколько их число не увеличивай, температуры все равно останутся такими же, или опустятся, но на столь малую величину, что вы этого даже не заметите. Для разных корпусов и конфигураций эта масса будет разной, но обычно критическое число вентиляторов невелико, и уж точно намного меньше, чем многие себе представляют — скажем, четыре или пять.
Так что не боритесь с ветряными мельницами, и не делайте ветряную мельницу из своего корпуса. Вместо этого улучшите охлаждение тех точек, которые в этом действительно нуждаются. Например, поставьте вентилятор напротив жесткого диска.
Миф шестой: современные жесткие диски не нуждаются в специальном охлаждении
Миф активно существует благодаря продавцам ПК, не особенно утруждающих себя охлаждением жестких дисков в своих компьютерах. Однако, верен он с точностью до наоборот — как раз современные жесткие диски в этом охлаждении нуждаются намного больше своих древних собратьев. Связано это с тем, что плотность размещения элементов на схемах винчестеров, а также транзисторов в микросхемах, в последние годы существенно возросла, а вот токи, необходимые винчестеру, остались такими же. Соответственно, современный управляющий чип винчестера уже не в состоянии рассеять все выделяемое им тепло самостоятельно просто в силу очень маленькой площади корпуса. Диапазон же температур, в котором винчестер нормально работает, и его срок службы при этом не снижается, достаточно узок. Если в случае с процессором снижение срока службы с десяти лет до пяти не очень критично, то для винчестера этот же параметр намного важнее. Между тем, охлаждению процессора уделяется огромное количество внимания, а вот охлаждению микросхем контроллера винчестера — вообще не уделяется.
Оснащение винчестера своим вентилятором сделает проблему менее острой, хотя справедливости ради надо сказать, что вряд ли снимет ее совсем. Но это уже тема отдельной статьи.
Продолжая тему, начатую в записе "Охлаждаем летом и зимой", хотелось бы обратить внимание на типы радиаторов для процессоров. Данная проблема больше всего актуальна для процессоров компании AMD, ведь у них тепловыделение кристалла превышает аналогичное для их визави компании Intel на 20%.
Кроме основы радиатора, для кулеров важно и количество оборотов вентилятора основы радиаторов, сделанные из разных материалов, имеют разные показатели. Сейчас количество оборотов вентилятора кулера в пределах 2000-3000 об/мин. Такое значение оборотов хорошо вписывается в рамки частотной сетки процессоров до 2,2ГГц. А если выше? А если не хочется слушать, как шумит процессорный кулер и так далее? На все эти вопросы отвечают компании-производители процессорных кулеров. Из множества т.
Продолжая тему, начатую в записе "Охлаждаем летом и зимой", хотелось бы обратить внимание на типы радиаторов для процессоров. Данная проблема больше всего актуальна для процессоров компании AMD, ведь у них тепловыделение кристалла превышает аналогичное для их визави компании Intel на 20%.
Ценовой фактор кулера, казалось бы, не должен играть большой роли, однако, это не так. Процессоры, на которые они рассчитаны, - AMD Athlon64 и Sempron64, а известно, что эти процессоры позиционируются на рынке как более дешевая альтернатива процессорам Intel. Если есть дешевый процессор, то и кулер не может стоит больших денег. Посмотрим на ситуацию, которая сложилась сейчас по ценам кулеров.
В данном эксперименте использовались кулер: MEGTRON S754-07B832A.
Рассмотрим технические параметры S754-07B832A:
Более дешевые варианты "охладителей" от компании MEGTRON (модели S754-07B832A, S754-07B832RF) имели одинаковые количество оборотов вентилятора 3000, но отличались основной радиатора. Модель S754-07B832RF имеет медное основание радиатора, а S754-07B832A полностью алюминиевый радиатор.
Но не стоит забывать о том, что медь тяжелее алюминия, а поэтому "медный" в 2 раза тяжелее "алюминиевого". Кроме этого, при покупке кулера стоит учитывать фактор контакта воздуха, который нагнетает вентилятор и медной (алюминиевой) основы. А также иллюстрируют результаты тестирования - отрыв D9TB от "алюминиевого" S754-07B832A составляет 6 градуса.
Как я уже говорил, вентилятор этого кулера не сильно шумит. При этом он может быть установлен на все существующие процессоры под Socket 462/754/939/940 с частотами Sempron до 3600+/Athlon64 до 3600+ и выше. Крепление этого кулера к Socket 462 отсутствует.
Дорабатываем радиаторы
Габариты радиатора:
Взял зажим от D9TB:
до
после
Как показано на рисунке см. выше, толщина 9.9mm у S754-07B832A, а 6.1mm у D9TB. Необходимо изогнуть зажим.
В обратном порядке:
(кликните по картинке для увеличения)
Маленький процессор, большой радиатор
(кликните по картинке для увеличения)
Мажем тонким слоем термопастой, я выбрал Stars 420.
(кликните по картинке для увеличения)
Высота полочки под радиатором равна 1мм, после чистки получил 1.2мм просто откровенно маловато! Рекомендуемый 1.6-2мм!
(кликните по картинке для увеличения)
Радиатор на конденсаторе вычистил 1мм. Но это еще не все, среди первых трех конденсаторов - второй немного выше, примерно на 0,01мм . Рекомендуемый 2-3мм!
Все равно чистить обязательно, чтобы не мешали сокет и конденсаторы.
Методика и аппаратное обеспечение эксперимента
Для проведения сравнения кулеров с алюминиевой и медной основной применялся стенд следующей конфигурации:
* Материанская плата: ASUS A7N8X-E Deluxe 1009 (nVidia nForce2 Ultra 400), Socket 462;
* Процессор: AMD AthlonXP 2500+/1833МГц, 512Кб, 333МГц;
* Память: 2*256Мб DDR Hynix HY5DU56822BT-D43 PC3200 400МГц (3-3-3- ;
* Жесткий диск: 160Gb SATA-II Samsung HD160JJ, 7200RPM, 8Мб;
* Видеокарта: 64Мб Sapphire RadeOn 9500, 277/270 МГц, EtronTech 3.3ns;
* Привод: MATSHITA CD-RW CW-7586, 8x/4x/32x;
* Корпус: Chieftec DG-01W 310W(ATX-310-202) + два корпусных 80-мм кулера Maxxtron (~2650RPM, 12v).
Для тестирования использовалась операционная система Windows 2000 Pro SP4. Для определения температуры процессора использовался встроенный в материнскую плату датчик, а для вывода его результатов в удобочитаемом виде применялась утилита PC Probe v2.21.08 из комплекта поставки материнской платы. Полученные температуры представлены на рисунке см. ниже.
Тестирование проводилось в следующем порядке:
1) Сразу же после загрузки системы утилитой PC Probe v2.21.08 снимались данные о температуре процессора - это температура процессора на холостом ходу.
2) Запускалась утилита CPU Burn-in v1.01 в режиме Enable error checking и после одного часа работы этого теста опять измерялась температура процессора утилитой PC Probe v2.21.08 - это температура прогретого процессора.
Примечание: тестирование D9TB - комнатная темпрература была 22C. После доработки S754-07B832A была 18.5C.
Сброс температуры на 5 градусов в простое после прогрева S754-07B832A осуществил за 4 мин., D9TB почти за 6,2 мин.
Ответ на вопрос в заголовке записи, я думаю, получен . В компьютерной индустрии чудес не бывает: что лучше охлаждает, стоит дешевле. Я ни в коей мере не хочу "хоронить" алюминиевые кулеры, они столько служили верой и правдой всем нам и служить будут, но для высокочастотных процессоров Athlon64/Sempron лучшим выбором будет "медный". Для экстремальных ситуаций, когда выжимаются все возможные гигагерцы из процессора, не обойтись без S754-07B832A(или RF).
Оценка:
Плюсы:
* Доступная цена;
* Высокий запас разгона;
* Никакого шума, просто шелест.
Минусы:
* Мешают сокет и конденсаторы на A7N8X-E Deluxe;
* Отсутствует зажим к Socket 462.
Шаг пятый.
Предыдущие шажки можно увидеть здесь.
Достался мне тут недавно бракованный кулер Titan D5TB/Cu35. Все было нормально, но основание не отшлифовано совсем, медный пятак имел частые борозды видимо от отрезного станка глубиной примерно 0,5 мм.
Решено было – отполировать и поставить.
Эффект превзошел все ожидания. Температура, под нагрузкой, упала до 47 градусов.
Как это возможно? Алюминий эффективней меди?
В теории:
Теплопроводность:
Алюминий 180-200 Вт/м*К
Медь обычная 300-320 Вт/м*К
Плотность:
Рал=2700 кг/м3
Рмед=8940 кг/м3, где Р-плотность
Удельная теплоёмкость:
Алюминий - 880 Дж / кг*К
Медь - 385 Дж / кг*К
видим, что:
· .
Шаг пятый.
Предыдущие шажки можно увидеть здесь.
Достался мне тут недавно бракованный кулер Titan D5TB/Cu35. Все было нормально, но основание не отшлифовано совсем, медный пятак имел частые борозды видимо от отрезного станка глубиной примерно 0,5 мм.
Решено было – отполировать и поставить.
Эффект превзошел все ожидания. Температура, под нагрузкой, упала до 47 градусов.
Как это возможно? Алюминий эффективней меди?
Теплопроводность:
Алюминий 180-200 Вт/м*К
Медь обычная 300-320 Вт/м*К
Плотность:
Рал=2700 кг/м3
Рмед=8940 кг/м3, где Р-плотность
Удельная теплоёмкость:
Алюминий - 880 Дж / кг*К
Медь - 385 Дж / кг*К
видим, что:
· плотность меди выше, чем у алюминия примерно в 3,31 раза
· теплопроводность меди выше, чем у алюминия примерно в 1,66-1,75 раза
· теплоёмкость медного радиатора меньше, чем у алюминиевого примерно в 2,28 раза, при равной массе.
Таким образом, если радиаторы одинаковые по размерам и форме, то выполненный из меди будет в 3,31 раза тяжелее, его теплоемкость будет примерно в 1.44 раз больше чем у алюминиевого. Следовательно, при одинаковой нагрузке медный радиатор нагреется в 1.44 раза меньше. При большей разнице температур между процессорным ядром и радиатором теплообмен проходит эффективнее, следовательно, медный радиатор лучше.
Но на практике, я заменил медный радиатор на алюминиевый и выиграл. Почему?
В данном случае я заменил небольшой, но тяжелый радиатор от Thermaltake Volcano 10, с частыми тонкими ребрами, на вдвое больший радиатор от Titan D5TB/Cu35 с достаточно редкими и толстыми ребрами. Масса радиаторов примерно равна, поэтому теплоемкость алюминиевого радиатора будет больше. Следовательно, нагреваться он будет дольше. Кроме того, сопротивление воздушному потоку меньше из-за большей ширины каналов. Следовательно, через алюминиевый радиатор проходит большее количество воздуха, и он (воздух) забирает больше тепла. Тепловой баланс устанавливается на низшей отметке температуры, так как, во-первых, за единицу времени больше тепла отдается в атмосферу вследствие большего количества проходящего воздуха, а площадь теплообмена у обоих радиаторов примерно равна. А во-вторых, сам радиатор нагревается медленнее вследствие большей теплоемкости, поэтому для достижения равной с медным радиатором температуры алюминиевому требуется больше времени, что усугубляет первое положение. Кроме того, возможно в радиаторе от Thermaltake Volcano 10 образовывались не продуваемые зоны, в которых застаивался теплый воздух.
Основное преимущество меди, большая теплопроводность, в данном случае существенного влияния не оказывает, ввиду слабого воздушного потока вследствие чего и алюминиевый и медный радиаторы успевают равномерно распределить тепло по поверхности своих ребер и, следовательно, единица площади ребер обоих радиаторов отдает воздуху примерно равное количество тепла.
Все, что здесь написано, отражает мою личную точку зрения и не более. Я не старался придерживаться классической терминологии и возможно применил неверные определения, за что прошу строго меня не судить.
Конструктивная критика принимается здесь.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это - ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессоров и не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм .
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией . Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО . Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума
Увеличение мощности персональных компьютеров и других популярных электронных гаджетов приводит к выделению большого количества тепла в процессе работы. Чтобы быстродействие не снижалось и процессор не терял мощности, это тепло необходимо куда-то отводить, постоянно охлаждая устройство.
С этой задачей справляется совокупность вентилятора и теплоотвода/радиатора (в английских терминах – heatsink and fan), устанавливаемая на те электронные компоненты, которые отличаются повышенным тепловыделением. Это могут быть центральный и графический процессоры, микросхемы чипсета, блок питания. В том случае, если процессор имеет небольшую мощность, как правило, достаточно только радиатора.
Суть процесса охлаждения в том, чтобы радиатор установить на тепловыделяющий компонент. Сам радиатор изготавливают, как правило, из алюминия или меди. Радиаторы и теплообменники систем охлаждения изготавливаются в основном из этих металлов, поскольку именно они обладают наилучшей теплопроводностью. Правда, лучше всего проводит тепло серебро, но радиаторы из него обходятся слишком дорого.
Самым дешевым материалом является алюминий, но он менее эффективен, чем медный. Чтобы установить наилучшее соотношение цены и качества, многие производители применяют комбинированную схему. Для этого дорогой медный сердечник впрессовывают в алюминиевый радиатор, после чего медь помогает более эффективно распределять тепло.
Для уменьшения потерь теплопроводности при возможных неровностях на тепловыделяющих и радиаторных поверхностях на них наносится слой так называемого термоинтерфейса. А полезная площадь радиатора может быть существенно увеличена для повышения теплоотдачи. Это приводит к тому, что радиатор может иметь весьма причудливые формы, что становится, кстати, дополнительным элементом внешней привлекательности устройства.
На радиатор прикрепляется вентилятор, который гонит воздух. Часто один вентилятор охлаждает сразу несколько радиаторов. Когда радиаторы охлаждаются потоком воздуха, создаваемым «чужими» вентиляторами, это называется пассивными системами охлаждения. Чаще всего они используются для охлаждения видеокарт.
Однако использование пассивных систем охлаждения часто приводит к постоянному перегреву устройства, поскольку современные компьютеры обладают такой мощностью, что рассеивают слишком много тепла. Можно, конечно, превратить в радиатор весь корпус компьютера, но это приводит к значительному удорожанию. Заменить пассивные системы охлаждения можно большим количеством тихоходных вентиляторов большого диаметра.
РАЗМЕРЫ
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах .
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
УРОВЕНЬ ШУМА
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов . Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вт и кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWM или 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 мм на маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Основные критерии выбора
ВОЗДУШНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечник или полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции . Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выбор прежде всего влияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
ТЕПЛОВЫЕ ТРУБКИ
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер , рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессора и трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
СИСТЕМЫ ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторону с распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тем больше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
СОКЕТ
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение , особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Второстепенные критерии выбора
ХАРАКТЕРИСТИКА TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
ПОДСВЕТКА
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрения для общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен .
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Читайте также: