Какие процессоры поддерживает чипсет hm70
Не откладывая дела в долгий ящик, мы хотели бы сразу предупредить всех читателей о том, что главный герой нашей сегодняшней статьи вообще говоря отдельного разговора. не заслуживает. Это очень простой чипсет, по своим характеристикам существенно уступающий даже бюджетным PCH настольных линеек, типа H61 или H81. Да и новинкой он тоже не является — продукты на его основе поставляются уже год. Почему мы решили посвятить чипсету NM70 Express целую статью? По двум причинам. Во-первых, в наших руках оказалось более одной платы на его основе, так что возник стимул вынести общую информацию в отдельный материал. Во-вторых, эта микросхема по сути «засекречена» — информацию о ней найти можно, но только по крупицам в отдельных документах: компания даже не стала добавлять NM70 в онлайн-базу продуктов, что ей не слишком свойственно. Однако мини-ПК и материнских плат его использующих, повторимся, оказалось много, причем в ближайшее время их количество вряд ли уменьшится, а многим они интересны. Серьезный повод для написания статьи — ее просто найти и на нее просто ссылаться при необходимости. Ну и третья причина — возник хороший повод заняться некоторыми общими вопросами, которые, опять же, в обзорах конечных продуктов не слишком уместны. Вот с них-то мы и начнем.
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Четырёхъядерные процессоры Core i7 не имеют встроенного видеоядра и могут применяться только в связке с дискретным видеочипом; допускают использование оперативной памяти DDR3-1333 (DDR3-1066, DDR3-800), тогда как остальные лишь DDR3-1066 (DDR3-800).
Графическое ядро не является частью общего кристалла, а лишь размещено рядом на подложке и выполнено по нормам 45 нм.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Give Feedback
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
Intel NM70 Express
Такое затянувшееся вступление — во многом объяснение тому, почему NM70 получился именно таким, каким он получился. Собственно, как показывает практика, многие путают его с «атомным» NM10 Express и не зря путают. Такое название было выбрано компанией как раз для того, чтобы подчеркнуть преемственность в плане функциональности платформ, хотя на деле оба устройства относятся к совершенно разным классам. NM10 — фактически немного переработанный южный мост ICH7M образца 2006 года. NM70 — официально полноценный представитель мобильной линейки чипсетов «седьмой» серии, анонсированный вместе с многими из них в середине 2012 года. Но если внимательно посмотреть на функциональность этих двух решений, между ними можно найти много общего.
В Intel неоднократно заявляли, что использовать NM70 можно только с бюджетными ноутбучными процессорами, несмотря на интерфейс DMI 2.0, теоретически совместимый даже с топовыми решениями для LGA2011. Однако по информации от компании внесенные изменения не позволят неподдерживаемым процессорам даже инициализироваться. А чтоб даже попыток пытаться создавать подобные связки не было вовсе, компания заодно и отключила возможность использования встроенного в процессор контроллера PCIe! Дискретную графику подключить, в принципе, можно, но точно таким же способом, как и к Atom — с использованием одной линии PCIe. Которых всего четыре, так что единственное отличие от NM10 и прочих устаревших PCH — поддержка PCIe 2.0. И конфигурация USB аналогична оным: только восемь портов и только USB 2.0, так что единственное усовершенствование — два EHCI-контроллера, что стало привычным для массовых чипсетов начиная где-то так с ICH8. Но вот ограничиться только 2.0 в 2012 году — это перебор. С другой стороны, по имеющимся у нас данным компания отгружает эти PCH производителям чуть ли по той же цене, что и NM10 (менее 20 долларов за штуку), так что установить дискретный контроллер USB 3.0 обойдется дешевле, нежели доплачивать за HM70. Ну а если вспомнить, что конечный уровень цен на готовую продукцию определяется многими факторами, среди которых себестоимость компонентов находится далеко не на первом месте, нет ничего удивительного, что и сторонники второго подхода на рынке нашлись — к примеру, ASUS выпустила пару плат на связке из Celeron 847 и HM70. В результате при розничной цене на уровне конкурентов C8HM70-I и C8HM70-I/HDMI могут похвастаться не только «чипсетным» USB 3.0, но и полноценной поддержкой дискретных видеокарт. Справедливости ради, потребители это оценили не слишком высоко (дискретку на такие платы обычно не ставят, да и самым экономным пользователям нередко USB 3.0 вообще не нужен никакой), так что обе модели уже как-то тихо исчезли из официального ассортимента продукции компании, зато продукты на основе NM70 продолжают анонсироваться даже сейчас.
Вот SATA-контроллер в NM70 неплох — четыре, а не два порта, один из которых поддерживает и SATA600. Правда и здесь без урезаний дело не обошлось: HM70 (который и послужил основой для бюджетной модификации) поддерживал RAID, а NM70 этого не умеет. А жаль — иначе бы бюджетная платформа Intel хорошо подошла бы и для мини-серверов начального уровня. Производители NAS в основном использовали для этой цели связку из Atom+ICH10R, которая с возлагаемыми задачами в принципе справляется, однако очевидно, что модели на Celeron можно было бы «нагрузить» и большей функциональностью — даже при многопоточной нагрузке, несмотря на меньшее число аппаратно поддерживаемых потоков вычисления, CULV-модели Celeron в полтора-два раза производительнее Atom D2700 (долгое время лучший представитель линейки). Впрочем, вполне возможно, что это излишние «хотелки» — как показала практика, при необходимости обеспечения высокой производительности в многодисковых решениях производители использовали даже «сокетные» процессоры, которые еще и дешевле.
Еще одно отличие NM70 Express от настольных моделей «седьмой серии» — поддерживаются лишь два видеовыхода. Однако это уже не результат какого-то специального урезания функциональности, а всего лишь еще один показатель близкого «родства» микросхемы с ноутбучной линейкой: там их столько же и в топовых модификациях. От них же унаследован и TDP в 4,1 Вт, по вполне понятным причинам из-за отключения части блоков недостижимый. Так что нет ничего удивительного в том, что очень многие платы обходятся вообще без радиаторов на NM70, поскольку реальное тепловыделение микросхемы находится на уровне, свойственном NM10.
В общем, «зверушка» получилась по-мичурински странноватой, но в своей целевой нише жизнеспособной. Естественно, в первую очередь благодаря цене — будь она сравнима с тем же НМ70, производители предпочитали бы второй. А будь ограничений чуть меньше — плохо бы пришлось как раз «полноценным» ноутбучным чипсетам. Возможно, даже, и не только им — все-таки основной до последнего времени в бюджетных настольных системах H61 Express по некоторым параметрам еще хуже.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Чипсет X570
Чипсет был впервые представлен на выставке Computex 2019.
Одним из самых значительных новшеств в системной логике стало введение поддержки шины PCIe 4.0, которая может удвоить пропускную способность, доступную для всего — от твердотельных накопителей до видеокарт. Кроме того чипсет X570 и процессоры Ryzen 3000-й серии используют PCIe 4.0 для связи друг с другом.
Еще одним большим плюсом нового чипсета X570 является широкая поддержка USB 3.1 Gen2. Набор микросхем X570 — это первый чипсет, который был произведен и спроектирован AMD собственными силами. До этого все чипсеты разрабатывались и производились компанией ASMedia. Чипсет X570 имеет TDP 11 Вт, поэтому ему требуется активное охлаждение.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Настоящее и будущее
Как мы уже писали выше, анонсирован чипсет был в середине 2012 года, причем имел ограниченную поддержку процессоров — только Celeron с TDP до 35 Вт. А основными «целевыми процессорами» по замыслу компании должны были оказаться Celeron 807 и 847, имеющие TDP на уровне 17 Вт. Новинкой на момент решения о начале наступления на бюджетный сектор являлся только первый из них — одноядерная модель с поддержкой Hyper-Threading и тактовой частотой 1,5 ГГц, что лишь на 20% ниже, чем у аналогичного настольного Celeron G460. На деле же есть ощущение, что процессор создавался для конкуренции с одноядерными Brazos, так что подобно последним особого следа на рынке не оставил (хоть и встречался в некоторых продуктах, которые можно приобрести и сейчас). А вот Celeron 847 был анонсирован еще в середине 2011 года, так что к моменту анонса NM70 порядком устарел — в той же линейке появились и более быстрые 857, 867 и 877. Однако по воле судьбы именно он стал основным представителем 32-нанометровых CULV Celeron по объемам поставок, не прекращающихся до сих пор. Кстати, для любителей сравнивать рекомендованные цены (или прайс-листы Intel на партии в 1000 микросхем, что в общем одно и тоже): формально этот процессор намного дороже, нежели упомянутая троица или Celeron 887: $134 против $86. А вот фактически компания продает его крупным производителям чуть ли не по «атомным» ценам со всеми вытекающими.
Что, собственно, и привело к долгой и счастливой жизни Celeron 847, хотя в последнее время это уже перестает радовать — в начале этого года были выпущены Celeron 1007U и 1037U, к которым недавно добавился еще и 1017U. Эти модели имеют более высокие тактовые частоты, нежели 800-е семейство, но самое главное не это, а использование микроархитектуры Ivy Bridge. Соответственно, и при одинаковой тактовой частоте производительность новых продуктов выше, а видеоядро в них и вовсе принципиально другое. При этом стоит отметить, что рекомендованные розничные цены в этих двух семействах одинаковые. Казалось бы, нужно массово переходит на новые модели. Но нет — их-то в Intel специально «придерживали». В чем нет ничего хорошего, хотя и причины подхода объяснимы — компания предпочла сохранять загрузку остатков 32-нанометровых линий (техпроцесс уже очень хорошо отработан, так что себестоимость Celeron 847 копеечная) во-первых, и не давать «перенасыщаться» рынку во-вторых: пора переходить на Haswell и Bay Trail. В бюджетном сегменте — в первую очередь на второй, благо существенная переделка архитектуры Atom принесла свои плоды. Так что соответствующие настольные (J1750/J1850/J2850) и ноутбучные (N2805/N2810/N2910) процессоры уже отгружаются производителям, и вскоре мы сможем увидеть их в готовых продуктах, равно как и новые Celeron 2955U/2980U, которые возвращаются в свой чуть более дорогой сегмент (заметим, что «сокетных» Celeron на Haswell Intel пока вообще не продает). Будь на рынке большое количество моделей на 1000-й серии — была бы между старыми и новыми продуктами более-менее реальная конкуренция, но 800-ю, естественно, новинки «вынесут» легко и не напрягаясь. Что, собственно, и станет концом короткой жизни NM70 Express: все новые процессоры низковольтного класса — это либо SoC, либо SiP, т. е. отдельные чипсеты больше не нужны.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Anti-Theft Technology
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.
More support options for Mobile Intel® HM70 Express Chipset
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Итого
Как и было сказано в начале статьи, сам по себе чипсет простой и скучный (вследствие простоты). Так что мы использовали его лишь как повод для краткого экскурса в историю и прогнозов дальнейшего развития бюджетных систем, рассчитанных на экономию электроэнергии (что пользователям мобильных компьютеров нужно само по себе, да и настольный рынок война «зеленых» с разумными начинает потихоньку накрывать). Впрочем, и в приложении к NM70 это полезно, поскольку в отрыве от контекста не слишком ясно: зачем было выпускать такое решение в середине 2012 года. Какое? Об этом было сказано выше — основным отличием чипсетов «седьмой серии» от предшественников является встроенная поддержка USB 3.0, но именно ее-то из из пары мобильных решений и «выпилили». Просто потому, что компании хотелось и предложить рынку дешевое (даже очень дешевое) решение для бюджетных платформ, и, вместе с тем, не подрывать продажи более дорогих микросхем. Что и было сделано, хотя большинству покупателей больше понравился бы совсем иной вариант развития событий — «уценка» HM70. Да и с технической точки зрения это решение было бы проще — очевидно, что сами по себе кристаллы одинаковые, а поверить в большой объем брака в части USB-контроллера крайне сложно (тем более что старшие модификации чипсетов поддерживают аж четыре порта USB 3.0, так что и два — это уже «урезание»), что делает существование NM70 и HM75 бессмысленным. Но вот в приложении к маркетингу — первый оказался вполне осмысленным и востребованным рынком (второй же так и остался бумажным). Это не единственный пример, к чему иногда приводит борьба сил добра с силами разума (а также происки зеленых маркетологов), но один из наиболее показательных. Почему мы и решили разобрать его подробно.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Вам нужна дополнительная помощь?
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Need more help?
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
- Замена процессоров в ноутбуке с индексами: “U” (например i5-7200U), “N” (например Pentium N3710) невозможна.
Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Чипсеты имели поддержку PCIe 1.1 x4 и выпускались под брендом ATI
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
USB Revision
USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
История бюджетной экономичности
Как мы уже недавно писали, почти 20 лет подряд производительность х86-процессоров быстро росла, но с параллельным увеличением потребления электроэнергии — от единиц Ватт быстро добрались до десятков, в старших моделях перевалив и за сотню. Ко второй половине «нулевых» это привело к интересным последствиям: вычислительная мощность даже многих относительно недорогих мобильных процессоров стала избыточной с точки зрения большого числа пользователей, а предложить им нечто более медленное, но экономичное компания Intel не могла. Но попыталась, в результате чего на рынок вышли CULV-процессоры и Atom. Первые — лишь попытка «загнать» издавна существовавшие ULV-модификации процессоров в более-менее приемлемый для массового пользователя ценовой диапазон. Фактически на стартовом этапе провалившаяся — тогдашние техпроцессы не позволяли выпускать такие процессоры много и дешево. Мало и дорого — без проблем (это и с ULV получалось), однако пытаться продвигать такое на массовый рынок, естественно, не стоило и пытаться.
Так оно и шло не шатко не валко пару-тройку лет, но 2011 год резко изменил ситуацию на рынке. Главным фактором оказалось появление AMD Brazos. Изначально компания нацеливалась на конкуренцию с Celeron и Pentium, что не слишком удалось, но вот Atom вышло обогнать и по производительности, и по функциональности, т. е. практически платформа оказалась тем самым промежуточным решением, которого так не хватало. В общем, нет ничего удивительного, что в результате APU этой линейки оказались на время самыми массовыми продуктами AMD, затмив все остальное. Ну и свой кусочек рынка портативных компьютеров компании удалось захватить, хотя предыдущие попытки были не слишком удачными. Таким образом, в кои-то веки у Intel появился серьезный конкурент хотя бы в одном сегменте (да — мы помним, конечно, и дела минувших дней в виде технологического лидерства AMD в настольных процессорах, но помним также и то, в каком году и как все это закончилось ;)). Правда, надо заметить, достаточно «вовремя» — Intel как раз начала переход на новую микроархитектуру, куда более пригодную для развития CULV-линейки, нежели предыдущие по двум причинам: 32-нанометровый техпроцесс и интеграция процессорных и графического ядер в одном кристалле открыли дорогу к производству недорогих низкопотребляющих процессоров. Чем, впрочем, в компании воспользовались ровно на половину возможного — только в приложении к ноутбукам. Поставки Celeron 800 и Pentium 900 производителям последних в разы превысили объем отгрузок предыдущих CULV-моделей низкого уровня, причем Pentium еще и «опустили» в более низкий ценовой класс, сделав его непосредственным конкурентом бюджетным процессорам с «ноутбучным TDP» 35 Вт, что быстро дало ожидаемый результат — тонкий и легкие ноутбуки на этих процессорах начали временами продаваться и по 300 долларов, т. е. на уровне старших моделей нетбуков. Соответственно, на этом рынке почти не осталось места для Brazos — при равных ценах с Celeron последний куда привлекательнее, а Atom оставался более дешевым решением. И должен был стать еще более дешевым после перевода и его на нормы в 32 нм.
Надо заметить, что на новое поколение Atom, которое должно было массово пойти на рынок в конце 2011 года, компания возлагала большие надежды — эти процессоры должны были дать «второе дыхание» начавшему отмирать рынку нетбуков и неттопов. И все шансы на реализацию этих планов были — во-первых, новый техпроцесс позволил говорить о целевом TDP в 10 Вт и ниже, во-вторых же стоимость процессоров планировалось снизить в полтора-два раза при более высокой производительности, нежели у предыдущей атомной платформы. Слабым местом оставалось видеоядро — HD Graphics второго поколения оставалось слишком дорогим решением для Atom, а других пристойных GPU у Intel «под рукой» не было. Поэтому решено было использовать PowerVR — как и в планшетно-телефонной Z-серии Atom. Теоретически это решение как нельзя лучше подходило для целевого сегмента, практически же все испортили драйверы — добиться нормальной работы со всеми настольными ОС к ноябрю 2011 года (когда и планировался выход платформы Cedar Trail на массовый рынок) программистам Intel и Imagination Technologies не удалось. Соответственно, выход процессоров был отложен, но и в январе 2012 года (когда их начали поставлять) положение дел оставляло желать лучшего — поддерживались только х86-версии Windows Vista и 7, причем и в этом случае оставалась нерешенной масса проблем с декодированием видео, а уж про игровое использование платформы можно было не заикаться: как показало наше тестирование, обновленный Atom в этом проигрывал даже уже сильно устаревшей к тому моменту платформе NVIDIA Ion (Atom первого поколения и чипсет GeForce 9400M).
В общем, к лету 2012 года стало окончательно ясно, что использовать Atom в компьютерах (пусть даже дешевых базового уровня) не имеет смысла — этой архитектуре лучше подыскать другие сферы применения. А что же с нетбуками, неттопами и платами Mini-ITX для сегмента DIY («сделай сам»)? Его нужно окончательно переводить на CULV Celeron. Тем более, что 32 нм производственные линии сильно разгрузились благодаря тому, что массовые процессоры начали уже переходить на 22 нм, так что цены младших ультрамобильных Celeron удалось окончательно загнать в рамки «sub $100» — фактически их рекомендованная розничная цена сравнялась с Atom N570 (лучший нетбучный процессор Intel вплоть до конца 2011 года). Осталась только одна проблема — чипсет. Самая дешевая модель, пригодная для Sandy Bridge, а именно H61 Express имела рекомендованную розничную цену в $30, но это настольное решение со всеми его недостатками, да еще и слишком архаичное по меркам 2012 года. Мобильный HM70 подошел бы как нельзя лучше, но он стоил еще дороже, а «глобально» снижать цену компании очень не хотелось. Поэтому перед селекционерами Intel была поставлена нелегкая задача — сделать нечто, что можно продавать по ценам атомных чипсетов, при этом совместимое с CULV Core, но такое, чтоб ни у кого из производителей даже мыслей не возникло использовать его совместно со старшими моделями процессоров. Собственно, воплощением этой идеи и стал наш герой.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
- Замена процессоров в ноутбуке с индексами: “U” (например i5-7200U), “N” (например Pentium N3710) невозможна.
Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Чипсеты TR4
Поддерживает процессоры AMD Ryzen Threadripper 1-го и 2-го поколения.
SJTNV
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) is capable of playing back more channels at higher quality than previous integrated audio formats. In addition, Intel® HD Audio has the technology needed to support the latest and greatest audio content.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G071701
- US HTS 8542310001
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Технология Anti-Theft
Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® HM70 Express для мобильных ПК
Оставьте отзыв
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Intel® ME Firmware Version
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.
Встроенная в процессор графическая система
История бюджетной экономичности
Как мы уже недавно писали, почти 20 лет подряд производительность х86-процессоров быстро росла, но с параллельным увеличением потребления электроэнергии — от единиц Ватт быстро добрались до десятков, в старших моделях перевалив и за сотню. Ко второй половине «нулевых» это привело к интересным последствиям: вычислительная мощность даже многих относительно недорогих мобильных процессоров стала избыточной с точки зрения большого числа пользователей, а предложить им нечто более медленное, но экономичное компания Intel не могла. Но попыталась, в результате чего на рынок вышли CULV-процессоры и Atom. Первые — лишь попытка «загнать» издавна существовавшие ULV-модификации процессоров в более-менее приемлемый для массового пользователя ценовой диапазон. Фактически на стартовом этапе провалившаяся — тогдашние техпроцессы не позволяли выпускать такие процессоры много и дешево. Мало и дорого — без проблем (это и с ULV получалось), однако пытаться продвигать такое на массовый рынок, естественно, не стоило и пытаться.
Так оно и шло не шатко не валко пару-тройку лет, но 2011 год резко изменил ситуацию на рынке. Главным фактором оказалось появление AMD Brazos. Изначально компания нацеливалась на конкуренцию с Celeron и Pentium, что не слишком удалось, но вот Atom вышло обогнать и по производительности, и по функциональности, т. е. практически платформа оказалась тем самым промежуточным решением, которого так не хватало. В общем, нет ничего удивительного, что в результате APU этой линейки оказались на время самыми массовыми продуктами AMD, затмив все остальное. Ну и свой кусочек рынка портативных компьютеров компании удалось захватить, хотя предыдущие попытки были не слишком удачными. Таким образом, в кои-то веки у Intel появился серьезный конкурент хотя бы в одном сегменте (да — мы помним, конечно, и дела минувших дней в виде технологического лидерства AMD в настольных процессорах, но помним также и то, в каком году и как все это закончилось ;)). Правда, надо заметить, достаточно «вовремя» — Intel как раз начала переход на новую микроархитектуру, куда более пригодную для развития CULV-линейки, нежели предыдущие по двум причинам: 32-нанометровый техпроцесс и интеграция процессорных и графического ядер в одном кристалле открыли дорогу к производству недорогих низкопотребляющих процессоров. Чем, впрочем, в компании воспользовались ровно на половину возможного — только в приложении к ноутбукам. Поставки Celeron 800 и Pentium 900 производителям последних в разы превысили объем отгрузок предыдущих CULV-моделей низкого уровня, причем Pentium еще и «опустили» в более низкий ценовой класс, сделав его непосредственным конкурентом бюджетным процессорам с «ноутбучным TDP» 35 Вт, что быстро дало ожидаемый результат — тонкий и легкие ноутбуки на этих процессорах начали временами продаваться и по 300 долларов, т. е. на уровне старших моделей нетбуков. Соответственно, на этом рынке почти не осталось места для Brazos — при равных ценах с Celeron последний куда привлекательнее, а Atom оставался более дешевым решением. И должен был стать еще более дешевым после перевода и его на нормы в 32 нм.
Надо заметить, что на новое поколение Atom, которое должно было массово пойти на рынок в конце 2011 года, компания возлагала большие надежды — эти процессоры должны были дать «второе дыхание» начавшему отмирать рынку нетбуков и неттопов. И все шансы на реализацию этих планов были — во-первых, новый техпроцесс позволил говорить о целевом TDP в 10 Вт и ниже, во-вторых же стоимость процессоров планировалось снизить в полтора-два раза при более высокой производительности, нежели у предыдущей атомной платформы. Слабым местом оставалось видеоядро — HD Graphics второго поколения оставалось слишком дорогим решением для Atom, а других пристойных GPU у Intel «под рукой» не было. Поэтому решено было использовать PowerVR — как и в планшетно-телефонной Z-серии Atom. Теоретически это решение как нельзя лучше подходило для целевого сегмента, практически же все испортили драйверы — добиться нормальной работы со всеми настольными ОС к ноябрю 2011 года (когда и планировался выход платформы Cedar Trail на массовый рынок) программистам Intel и Imagination Technologies не удалось. Соответственно, выход процессоров был отложен, но и в январе 2012 года (когда их начали поставлять) положение дел оставляло желать лучшего — поддерживались только х86-версии Windows Vista и 7, причем и в этом случае оставалась нерешенной масса проблем с декодированием видео, а уж про игровое использование платформы можно было не заикаться: как показало наше тестирование, обновленный Atom в этом проигрывал даже уже сильно устаревшей к тому моменту платформе NVIDIA Ion (Atom первого поколения и чипсет GeForce 9400M).
В общем, к лету 2012 года стало окончательно ясно, что использовать Atom в компьютерах (пусть даже дешевых базового уровня) не имеет смысла — этой архитектуре лучше подыскать другие сферы применения. А что же с нетбуками, неттопами и платами Mini-ITX для сегмента DIY («сделай сам»)? Его нужно окончательно переводить на CULV Celeron. Тем более, что 32 нм производственные линии сильно разгрузились благодаря тому, что массовые процессоры начали уже переходить на 22 нм, так что цены младших ультрамобильных Celeron удалось окончательно загнать в рамки «sub $100» — фактически их рекомендованная розничная цена сравнялась с Atom N570 (лучший нетбучный процессор Intel вплоть до конца 2011 года). Осталась только одна проблема — чипсет. Самая дешевая модель, пригодная для Sandy Bridge, а именно H61 Express имела рекомендованную розничную цену в $30, но это настольное решение со всеми его недостатками, да еще и слишком архаичное по меркам 2012 года. Мобильный HM70 подошел бы как нельзя лучше, но он стоил еще дороже, а «глобально» снижать цену компании очень не хотелось. Поэтому перед селекционерами Intel была поставлена нелегкая задача — сделать нечто, что можно продавать по ценам атомных чипсетов, при этом совместимое с CULV Core, но такое, чтоб ни у кого из производителей даже мыслей не возникло использовать его совместно со старшими моделями процессоров. Собственно, воплощением этой идеи и стал наш герой.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Читайте также: