Какие ножки отвечают за оперативную память 1156
Выход более доступной платформы Nehalem — LGA1156 — ознаменовал полный отказ Intel от использования шины FSB в качестве связующего звена между процессором и чипсетом, а интеграция контроллера памяти DDR3 дала возможность передавать данные из памяти напрямую в CPU. Но и на этом инженеры компании не остановились, перенеся контроллер шины PCI Express на кристалл процессора, что дало возможность полностью отказаться от двухчиповой компоновки набора системной логики. Разводка материнских плат стала проще и дешевле, но из-за отсутствия доступных моделей CPU с разъемом LGA1156 новую платформу пока экономически целесообразной не назовешь.
С появлением очередного чипсета, а теперь и процессора, тема разгона памяти на платформе Intel не теряет своей актуальности, так как позволяет иногда повысить быстродействие системы и сэкономить на покупке модулей DIMM. В недавнем материале, посвященном нюансам разгона этого компонента системы с процессорами LGA1366 (ядро Bloomfield), мы уже освещали проблемы, с которыми может столкнуться пользователь, если захочет использовать высокочастотные планки. Как оказалось, для работы памяти на частоте свыше 1800 МГц необходимо поднимать напряжение на контроллере памяти до 1,4~1,6 В, а то и выше, что влечет за собой сильный нагрев CPU. Да и не каждый процессор может функционировать в таком режиме, так как с повышением частоты модулей растет частота кэша третьего уровня и контроллера памяти, которая должна превышать значения памяти в два раза. Отчасти эта проблема решилась с переходом процессоров серии Core i7-900 на новый степпинг D0, и обладателям таких CPU стало проще достигать 2000 МГц при разгоне памяти.
Теперь давайте посмотрим, что изменилось с переходом на более доступную платформу LGA1156 (ядро Lynnfield). Как и ранее, частоты большинства узлов системы (процессор, контроллер памяти и кэш третьего уровня, называемые блоком Uncore, шина QPI и память) получаются за счет перемножения определенных коэффициентов на базовую частоту (на блок-схеме множители xM1, xM2, xM3 и xM4), равную в номинале 133 МГц.
Для большей наглядности все коэффициенты умножения доступных на данный момент моделей процессоров на базе ядра Lynnfield приведены в следующей таблице:
Модель | Частота, ГГц | Множитель CPU | Множитель Uncore | Множитель памяти* | Множитель QPI |
Core i7-870 | 2,93 | x9-x22 | x18 | x6, x8, x10, x12 | x16, x18 |
Core i7-860 | 2,8 | x9-x21 | x18 | x6, x8, x10, x12 | x16, x18 |
Core i5-750 | 2,66 | x9-x20 | x16 | x6, x8, x10 | x16, x18 |
Как видите, проблем при разгоне памяти до уровня 2000-2200 МГц (а то и выше) на процессорах новой линейки Core i7 нет. Сдерживающий фактор в виде высокой частоты блока Uncore более не проявляется, так как контроллер памяти будет функционировать на 3,0-3,3 ГГц, в отличие от 4,0-4,4 ГГц для таких режимов DDR3 на процессорах Bloomfield. Кроме того, для стабильной работы Uncore на таких частотах памяти достаточно поднять напряжение питания до уровня 1,3-1,4 В с номинальных 1,1 В, а это куда меньше тех значений, необходимых для Core i7-9xx. Не зря производители системных плат афишируют возможность работы их продуктов на базе чипсета Intel P55 Express с модулями DDR3-2133. Только CPU младшей линейки Core i5 будут ограничены частотой планок чуть более 2000 МГц, так как коэффициент умножения для памяти в них равен х10, а не всегда связка «процессор+плата» на P55 способны покорить свыше 205-210 МГц по Bclk.
Итак, осталось закрепить наш теоретический материал на практике, для чего мы использовали два комплекта памяти DDR3-1600 от компании GeIL, плату на базе P55 — ASUS Maximus III Formula и процессор Intel Xeon X3470.
GeIL GU34GB1600C7DC (2x2GB, PC3-12800, CL7-7-7-24)
Компания GeIL (Golden Emperor International Ltd.) была основана в 1993 году, но популярной среди энтузиастов стала вначале 2000-х, когда выпустила серию памяти Golden Dragon, отличающуюся бескорпусными микросхемами памяти со стеклокерамической упаковкой. Далее эксперименты компании продолжились не только с внешним видом, но и с системами охлаждения и характеристиками модулей. Например, она оснащала память никелированными радиаторами с наклейками-термометрами, которые показывали достижение определённой температуры, первой в свое время выпускала высокочастотные модули и даже была одной из пионеров, кто представил комплекты памяти объемом 8 ГБ. Сейчас продукция компании делится фактически на три линейки: Gaming, Ultra и Value. Первая предназначена для геймеров и отличается эффектным внешним видом (правда, непонятно, что там такого геймерского), вторая рассчитана на оверклокеров и энтузиастов благодаря своему потенциалу, а последняя уже для не особо требовательных пользователей. К Value, пожалуй, можно также отнести экономичную серию Green, призванную сберечь «миллионы акров лесных массивов, используемых для выработки электричества».
Для начала мы рассмотрим набор GeIL GU34GB1600C7DC, который относится к серии Ultra. Комплект поставляется в небольшой коробке с изображением спортивного мотоцикла.
Упаковка универсальная для всей серии памяти, поэтому на обратной стороне отмечены основные характеристики набора из общего списка. Для ознакомления с более детальной информацией есть окошки, через которые можно увидеть бирки каждого модуля.
Для большей защиты от повреждения, планки дополнительно уложены в блистер.
Сами модули внешне ничем не отличаются от обычных решений других производителей. Ни тебе радиаторов с хитросплетенными ребрами, ни системы охлаждения с тепловыми трубками. Самые обычные планки с самым простым охлаждением. Может, только GeIL и поняла, что все эти небоскребы СО никому из энтузиастов не нужны?
Алюминиевые половинки радиатора синеватого цвета приклеены «термолипучкой» к чипам памяти и дополнительно скреплены своеобразным замком, не позволяющим хитспридерам отходить от микросхем по краям планок. Часто радиаторы без зажимов или такой особенности отклеиваются от первых одного-двух чипов, а то и вовсе отпадают от модулей. У GeIL с этим пока все в порядке.
Характеристики модулей полностью расписаны на этикетках: 2 ГБ каждая планка, частота 1600 МГц (или ПСП 12800 МБ/с), тайминги 7-7-7-24 при рабочем напряжении 1,6 В. Довольно-таки информативно, в отличие от «шифро-кодов», которые используют крупные производители памяти.
Если плата не поддерживает технологию X.M.P., то все параметры работы памяти, естественно, придется выставить в ручную.
GeIL GV34GB1600C9DC (2x2GB, PC3-12800, CL9-9-9-28)
Следующий комплект уже относится к серии Value и поставляется не в такой яркой упаковке, хотя дизайн ее остался прежним.
На обратной стороне также есть вырезы, где видны этикетки модулей, но характеристики набора уже указаны на отдельной наклейке.
Цвет радиаторов изменился на коричневый — единственное, чем отличаются обе серии, рассматриваемые в этом материале.
Рабочая частота планок осталась прежней, но тайминги теперь менее агрессивные. Да и напряжение питания стало меньше и равняется стандартным для памяти DDR3 1,5 вольтам.
Профиля XMP нет и все придется выставлять уже самому, что вряд ли сделает большинство пользователей.
Тестовая конфигурация и методика разгона
- Процессор: Intel Xeon X3470 (2,93 ГГц);
- Материнская плата: ASUS Maximus III Formula (Intel P55 Express);
- Видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
- Кулер: Noctua NH-U12P;
- Жёсткий диск: Samsung SP2504C (250 ГБ, SATA2);
- Блок питания: Seasonic SS-600HM (600 Вт).
Соотношение базовой частоты, множителя памяти и процессора в BIOS Setup материнской платы выставлялись следующим образом: коэффициент умножения CPU был х19, шины QPI — x16, памяти всегда был x12 или х10, а частота Bclk была в пределах 133-180 МГц. Напряжение питания контроллера памяти выставлялось на уровне 1,325 В, при необходимости поднималось выше этого значения. Напряжение питания памяти равнялось 1,65 В, процессора — 1,3 В. Остальные настройки BIOS не влияли на уровень разгона и оставались в значении Auto.
Результаты разгона
Выводы
С переходом на двухканальный контроллер памяти в процессорах архитектуры Nehalem требования к блоку Uncore уменьшились и теперь модули без проблем могут работать на частоте свыше 2000 МГц. Разгон данного компонента системы стал проще и не требует подбора особого экземпляра процессора, который смог бы работать с памятью на такой частоте, как это было с моделями серии Core i7-900. Вот только эффект от использования комплектов DDR3-2133 или при разгоне до такой частоты пользователь вряд ли заметит. И, как и ранее, подобный режим работы необходим лишь для экстремального оверклокинга, не более того. Большенству энтузиастов проще ограничится разгоном до 1900 МГц (или режимом работы высокочастотных модулей на таком уровне) с повышение частоты контроллера памяти свыше 3 ГГц.
Набор памяти GeIL GU34GB1600C7DC порадовал своим потенциалом, ведь он смог со своих стандартных 1600 МГц разогнаться до 2160 МГц, а это очень даже неплохо. Радует также, что компания GeIL не стала городить сложные системы охлаждения, которые кроме увеличения высоты модулей ничего не дают.
Комплект GeIL GV34GB1600C9DC рассчитан на нетребовательных пользователей и вряд ли от него стоило чего-то ожидать, что и подтверждает слабый разгон. Пожалуй, приверженцы этой марки и желающие сэкономить, но при этом не требущие запредельных характеристик от памяти, будут довольны.
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
При поиске в google нашел отличия в утверждениях что картинка соответствует сокету, это и послужило созданию отдельной темы.
Спасибо!
Не там тема замучена, если нужно модераторы перенесут или удалят
Большая проблема в том, что при запросе данной инфы у Интела, они отправляют тебя к производителю твоей материнки, а те, в свою очередь, отправляют обратно к Интелу. В итоге они отнекиваются и говорят, что информация конфиденциальна.
CROVVD
Да располагаем )))..Качаете любую борду Х79 и Х99 там все есть
В цвете есть какой то в сети ..но он с ошибками
Бордвью крайне удобный, но на всякий случай оставлю здесь вот эту вспомогайку по 2011 цокету (я так понимаю подходит как к 1 так и ко второй 2). Собственно по ней играем в "морской бой" а потом читаем в официальном мануале назначение ноги (но не во всех мануалах все ноги как я заметил). Для v3 адекватной вроде пока не нашёл.
Где взять тестер сокета под LGA1366, на АлиЭкспресс не нашёл. Походу на материнской плате проблема с гнутыми ножками, из-за этого не работают 2 слота памяти и один порт PCI-Ex 16х. Иголкой ковырял - не помогает. Можно ли как-то вычислить, какая именно нога не контачит или коротит? Или проще заменить сокет, но я сомневаюсь что смогу его запаять дома паяльной станцией
BloodRabbit
Если не работает память, сокет тестер вас не спасет..он даты по памяти не отслеживает..ддр3 тестер в помощь
---------- Добавлено спустя 52 секунды: ----------
Я заказал DDR3 тестер. А он разве покажет, что повреждена линия память-процессор? Я думал он тупо лампочками тестирует, что разъем хорошо припаян к плате и контакты звонятся относительно корпуса или питания
Все кит оборудование все тупо лампочками тестирует. надежный тестер это только глаза голова да руки )). этот покажет только связи память проц и то не все
Ну на производстве платы же как-то тестируют, сокет должен быть припаян на 100%. Значит у них есть какие-то автоматические тестеры или программы проверки связей.
Вряд ли там сидит китаец и мультиметром звонит 300-400 дата линий
BloodRabbit на производственных линиях тестирующий комплекс настраивается под конкретный тип платы, которая проходит тест. Он ни разу не универсален. Вернее универсален, но требует длительной и кропотливой перенастройки при смене объекта тестирования. И плата там не светодиодиками проверяется. :)
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
Как же тогда в сервисных центрах проверяют качество припайки сокета? 2011 контактов вручную прозвонить невозможно, DDR тестер покажет только обрыв в линиях связи с памятью. Или после замены делается рентген?
В принципе ддр тестера достаточно. особенно для 2011 сокета..так как связи по памяти с двух сторон..а так то есть сокеттестеры и пциЕ тестеры. самый лучший тестер это проц+ОССТ+8 планок памяти и видеокарта
А если допустим в сокете неисправны ноги, отвечающие за взаимодействие процессора с северным мостом. Какие симптомы тогда будут при включении материнской платы? Она вообще не стартует или будет сбой на определенных пост кодах? С памятью вроде всё предельно ясно: какой канал поврежден, те слоты BIOS не будет видеть.
Здравствуйте. Имеется материнка Asus maximus v gene 1155 сокет + камень core i3 3240
При просмотре обнаружил, что не хватает ножек AJ17, AJ18 и AJ19 Посмотрел по таблице это vcc10(pwr), vss(gnd) и sm_drampwrok(async cmos)
Система запускается, работает. Объясните пожалуйста за что отвечают эти контакты и можно ли эксплуатировать систему в таком виде или нужно нести на перепайку. Сам в этом не разбираюсь, Заранее спасибо за ответы.
AJ17, AJ18 они дублируются с другими, вобщем не важны, а AJ19 еслиб не контачил материнская плата не стартонула, он означает что с питанием памяти все ок
Перепайка сокета стоит как половина цены платы. Если материнка новая ещё есть смысл. На б\у платах проще выкинуть. Ну или взять лапки с донора и воткнуть пинцетом. Если есть микроскоп, хорошее зрение и руки не трясутся - то за пару часов можно восстановить ноги.
Если не трудно поделитесь пожалуйста полным комплектом распиновок сокета
LGA 775 1150 1151 1156 1155 2011 1366
а сколько видов разъёмов есть на 1151? у меня за два дня попалось 3 штуки и все разные
---------- Добавлено спустя 1 минуту 31 секунду: ----------
Народ, подскажите, пожалуйста. Есть сокет 2011, с отломанными 2 ножками. Какие ножки на этом сокете пустышки, чтобы их можно было пересадить на место отломанных? Или вдруг повезет, и отломанные сами пустые или дублируются)
Любой, кто разбирал компьютер, видел как много различных элементов на материнской плате, в этой статье я постараюсь кратко описать и показать основные компоненты, устанавливаемые на материнские платы современных компьютеров.
Или мосфет. Обычно используется для усиления, генерации и преобразования электрических сигналов. В общем случае транзистором называют любое устройство, которое имитирует главное свойство транзистора - изменения сигнала между двумя различными состояниями при изменении сигнала на управляющем электроде.
Резистор - это пассивный элемент радиоэлектронной аппаратуры, предназначенный для создания в электрической цепи требуемой величины электрического сопротивления, обеспечивающий перераспределение и регулирование электрической энергии между элементами схемы.
Электролитические конденсаторы схожи с аккумуляторами, но в отличии от которых выводят весь свой заряд в крошечные доли секунды. Используются, чтобы выровнять напряжение или блокировать постоянный ток в цепи.
Керамические SMD, танталовые, ниобиевые и др. Лучше для электроники, которая не требует высокой интенсивности работы.
Светодиод (LED). В основном LED - крошечные лампочки.
Катушки и индуктивности
Индуктор (дроссель) - обмотка провода, катушка, используется для смягчения скачка тока при запуске. Зачастую стоят перед процессором.
Генератор тактовых частот.
Генератор тактовых частот (клокер) — устройство, формирующее тактовые частоты, используемые на материнской плате и в процессоре.
Кварц перемещает энергию назад и вперед между двумя формами в равные доли времени. Задаёт частоту работы всей электрической схемы.
SuperIO (SIO, MultiIO, MIO, "мультик").
Третья по значимости и размеру микросхема на материнской плате – после мостов. Отвечает за порты ввода-вывода (COM, LPT, GamePort, инфракрасный порт, PS/2 для клавиатуры и мыши и др.). Является микроконтроллером (выполняет часть прошивки биос), выродился из контроллера клавиатуры, но в современных платах выполняет множество важных функций. Он например мониторит сигналы с Шим и когда убедится что всё ОК с питанием - даёт южному мосту команду "нажали на вкл, запускайся", ещё он управляет режимами S0-S5. На текущий момент это его основной функционал, а функции ввода - вывода - отмирающий придаток. Зачастую обладает дополнительным функционалом:
встроенный Hardware Monitoring
контроллер управления скоростью вентиляторов
интерфейс для подключения CompactFlash-карт.
ШИМ-контроллер (от Широтно-Импульсная Модуляция) - главная микросхема, управляющая напряжением на материнской плате.
Мосты (северный и южный).
Северный мост (MCH).
Одним из основным составляющим компонентом материнской платы будь то компьютера либо ноутбука является Северный мост (англ. Northbridge; в отдельных чипсетах Intel, также — контроллер-концентратор памяти с английского Memory Controller Hub)
MCH является системным контроллером чипсета на материнской плате платформы x86, к которому в рамках организации взаимодействия подключено следующие оборудование:
1. через Front Side Bus — микропроцессор, если в составе процессора нет контроллера памяти, тогда через шину контроллера памяти подключена— оперативная память.
2. через шину графического контроллера — видеоадаптер (в материнских платах нижнего ценового диапазона, видеоадаптер часто встроенный. В таком случае северный мост, произведенный Intel, называется GMCH (от англ. Chipset Graphics and Memory Controller Hub).
Название чипа как «Северный мост» можно объяснить представлением архитектуры чипсета в виде карты. В результате процессор будет располагаться на вершине карты, на севере
Исходя из назначения, северный мост определяет параметры (возможный тип, частоту, пропускную способность):
- системной шины и, косвенно, процессора (исходя из этого — до какой степени может быть разогнан компьютер);
- оперативной памяти (тип — например SDRAM, DDR, DDR2, её максимальный объем);
Во многих случаях именно параметры и быстродействие северного моста определяют выбор реализованных на материнской плате шин расширения (PCI, PCI Express) системы.
В свою очередь, северный мост соединён с остальной частью материнской платы через согласующий интерфейс и южный мост. Когда технологии производства не позволяют скомпенсировать возросшее, вследствие усложнения внутренней схемы, тепловыделение чипа, современные мощные микросхемы северного моста помимо пассивного охлаждения (радиатора) для своей бесперебойной работы требуют использования индивидуального вентилятора или системы жидкостного охлаждения, что в свою очередь увеличивает энергопотребление всей системы и требует более мощного блока питания.
Минуя северный мост согласно нашей схеме двигаясь на юг на материнской плате расположен южный мост.
Южный мост ( ICH)
Южный мост (от англ. Southbridge) (функциональный контроллер), также известен как контроллер-концентратор ввода-вывода (от англ. I/O Controller Hub, ICH).
Обычно это одна микросхема, которая связывает «медленные» (по сравнению со связкой «Центральный процессор-ОЗУ») взаимодействия (например, Low Pin Count, Super I/O или разъёмы шин для подключения периферийных устройств) на материнской плате с ЦПУ через Северный мост, который, в отличие от Южного, обычно подключён напрямую к центральному процессору.
Если взять функциональность, то южный мост включает в себя:
- контроллеры шин PCI, PCI Express, SMBus, I2C, LPC, Super I/O;
- PATA (IDE) и SATA контроллеры;
- часы реального времени (Real Time Clock);
- управление питанием (Power management, APM и ACPI);
- энергонезависимую память BIOS (CMOS);
- звуковой контроллер (обычно AC'97 или Intel HDA).
Опционально южный мост также может включать в себя контроллер Ethernet, RAID-контроллеры, контроллеры USB, контроллеры FireWire, аудио-кодек и др. Реже южный мост включает в себя поддержку клавиатуры, мыши и последовательных портов, но обычно эти устройства подключаются с помощью другого устройства — Super I/O (контроллера ввода-вывода).
Поддержка шины PCI включает в себя традиционную спецификацию PCI, но может также обеспечивать и поддержку шины PCI-X и PCI Express. Хотя поддержка шины ISA используется достаточно редко, она все таки является неотъемлемой частью современного южного моста. Шина SM используется для связи с другими устройствами на материнской плате (например, для управления вентиляторами). Контроллер DMA позволяет устройствам на шине ISA или LPC получать прямой доступ к оперативной памяти, обходясь без помощи центрального процессора.
Контроллер прерываний обеспечивает механизм информирования ПО, исполняющегося на ЦПУ, о событиях в периферийных устройствах. IDE интерфейс позволяет «увидеть» системе жёсткие диски. Шина LPC обеспечивает передачу данных и управление SIO (это такие устройства, как клавиатура, мышь, параллельный, последовательный порт, инфракрасный порт и флоппи-контроллер) и BIOS ROM (флэш).
APM или ACPI функции позволяют перевести компьютер в «спящий режим» или выключить его.
Системная память CMOS, поддерживаемая питанием от батареи, позволяет создать ограниченную по объёму область памяти для хранения системных настроек (настроек BIOS).
Меню настроек Bios.
Северный и южный мосты материнской платы вкупе составляют одно целое устройство управления всей системой так сказать глаза, уши, руки ЦП. Вкупе эти два чипа называются – чипсет.
Чипсет (англ. chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Чипсеты так можно встретить и в других устройствах, например, в радиоблоках сотовых телефонов.
Чаще всего чипсет современных материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем северного и южного моста (иногда объединяемых в один чип, т. н. системный контроллер-концентратор (англ. System Controller Hub, SCH):
Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к южному мосту по шине Low Pin Count и отвечает за низкоскоростные порты: RS232, LPT, PS/2.
Существуют и чипсеты, заметно отличающиеся от традиционной схемы. Например, у процессоров для разъёма LGA 1156 функциональность северного моста (соединение с видеокартой и памятью) полностью встроена в сам процессор, и следовательно, чипсет для LGA 1156 состоит из одного южного моста, соединенного с процессором через шину DMI.
Создание полноценной вычислительной системы для персонального и домашнего компьютера на базе, состоящих из столь малого количества микросхем (чипсет и микропроцессор) является следствием развития техпроцессов микроэлектроники развивающихся по закону Мура.
В создании чипсетов, обеспечивающих поддержку новых процессоров, в первую очередь заинтересованны фирмы-производители процессоров. Исходя из этого, ведущими фирмами (Intel и AMD) выпускаются пробные наборы, специально для производителей материнских плат, так называемые англ. referance-чипсеты. После обкатки на таких чипсетах, выпускаются новые серии материнских плат, и по мере продвижения на рынок лицензии (а учитывая глобализацию мировых производителей, кросс-лицензии) выдаются разным фирмам-производителям и, иногда, субподрядчикам производителей материнских плат.
Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: Intel, NVidia, ATI/AMD: (после перекупки в 2006 году ATi вошла в состав Advanced Micro Devices), Via, SiS
Микропроцессор (ЦП)- является полным механизмом вычисления.
BIOS (Basic Input-Output System) микросхемы основной системы ввода/вывода.
Технология Dual Bios на материнских платах производства Gigabyte. В случае сбоя основного bios его можно восстановить из резервной микросхемы.
Батарейка CMOS. Служит для хранения настроек BIOS и для поддержания системного времени в актуальном состоянии.
Аудиокодек (англ. Audio codec; аудио кодер/декодер) — компьютерная программа или аппаратное средство, предназначенное для кодирования или декодирования аудиоданных.
Сетевой контроллер (Onboard LAN).
Сетевой контроллер (Onboard LAN) представляет собой отдельную микросхему. Как и в случае с аудио кодеком при выходе из строя может сильно греться. Ремонтируется так же заменой или демонтажем.
Иногда, при неисправности внуренней сетевухи или звуковухи компьютер может не стартануть вводя в ступор южник. Можно починить материнскую плату просто отпаяв микросхему и как правило с вероятностью 80% компьютер заводится и тогда отключив в BIOS
сеть и/или звук и вставив внешнюю плату можно пользоваться компьютером без опаски.
Всем привет! Что будет, если процессор на будет касаться двух ножек на сокете?
У меня ситуация: случайно погнул 2 ножки на сокете. Деформированы сильно (нет возможности сделать фото). С иголкой и лупой выровнял на сколько это возможно, ножки не прикасаются друг к другу; точно сказать не могу, но они вроде как на одной высоте.
Комп в итоге запустился, полазил в биосе, даже установил винду. ОС определила проц. Комп в ребут не уходит, синих экранов нет. Но всё равно беспокоюсь -- вдруг это как-то отразится в работе.
Кто-нибудь сталкивался с такой ситуацией?
смотря что это за ножки. есть вообще резервные, еще отвечают за питание, и их там очень много, и потеря пары ножек мелочи, другие за озу, и к примеру может отпасть канал памяти, и т.д. В общем если все работает то не страшно
Название темы звучит как вызов, типа кто больше ног погнет и при этом что бы система работала, хоть как
рулетка русская
2Andrey: хм, а возможно найти схему сокета материнской платы/процессора? где указано какая ножка за что отвечает. Оперативку всю увидел пока что.
2VicMan: то что запустился -- очень сильно радует) но отразится ли это на работе в дальнейшем. вот это волнует( погнул по глупости -- пальцем провел ради интереса)
RomperStomper
нужно хорошенько поискать на сайте интела или в гугле, для 1155 и 1156 я себе нашел и сохранил, а для 1150 не было необходимости.
один вопрос, ножки выровнял? я тоже гнул не раз ножки на сокетах, ломал на процах, перепаивал, выравнивал и все работало, если просто ножки погнулись и ты их назад более мение на то-же место вернул то должно быть все ок, если же они убиты то надо смотреть за что они отвечают и думать дальше.
Изучил схему для процессора 4го поколения: погнуты дорожки f3 (PEG_TXN9 -- Differential PCI Express Output PEG_TXP[15:0], PEG_TXN[15:0] -- PCI Express* Graphics) и h7 (VSS -- в таблице обозначений написано, что это GROUND). Я даже не знаю на сколько критично( Вставлял видеокарту в PCI-exress -- работает (мать: gygabite z87x-ud3h)
да, иголкой выровнял, но кончики сильно деформированы. попробую сфоткать в макро режиме
они целые, ничего не отломано. боюсь что они не достают до проца. эх, можно было бы это проверить как-нибудь.
RomperStomper Можно попробовать дырочку маленькую аккуратно сверлануть с обратной стороны сокета (дорожки смотрите не цепаните). Фонариком подсветите и будет тогда ясно, как они, контачат или нет.
2Samson: спасибо за совет, но у меня руки не такие прямые) страшно и очень сложно
сделал фото: спойлер 1)
2)
3) Добавлено через 2 минуты 19 секунд:
только через фото до конца удалось понять, как они изогнуты. если я разогну этот кончик, то я его нафиг сломаю, мне кажется.
RomperStomper
Пальцы музыкальные у вас, очень тонкие. Если бы я провёл своей сарделькой (пальцы толстые, как сардельки), то наверное сокет загнулся бы полностью, а тут такое ощущение, что вентилятор просто сильно дул на камень.
Samson: RomperStomper Можно попробовать дырочку маленькую аккуратно сверлануть с обратной стороны сокета (дорожки смотрите не цепаните). Фонариком подсветите и будет тогда ясно, как они, контачат или нет.
Если все заработало, то лично я б не стал "довыравнивать" - лучшее враг хорошего. Да и процессор из сокета лишний раз вытягивать - тоже лотерея.
RomperStomper: 2Samson: спасибо за совет, но у меня руки не такие прямые) страшно и очень сложно
сделал фото: спойлер 1)
2)
3) Добавлено через 2 минуты 19 секунд:
только через фото до конца удалось понять, как они изогнуты. если я разогну этот кончик, то я его нафиг сломаю, мне кажется.
На 1м фото меня немного смутил верхний усик, а также на 3м фото вобще не весело, их надо немного "доработать" 2мя иголками, если руки позволяют, если же нет - несите в ремонт часов или к ювелирам, там за недорого выровняют до начального состояния.
RomperStomper: 2Samson: спасибо за совет, но у меня руки не такие прямые) страшно и очень сложно
сделал фото: спойлер 1)
2)
3) Добавлено через 2 минуты 19 секунд:
только через фото до конца удалось понять, как они изогнуты. если я разогну этот кончик, то я его нафиг сломаю, мне кажется.
На 1м фото меня немного смутил верхний усик, а также на 3м фото вобще не весело, их надо немного "доработать" 2мя иголками, если руки позволяют, если же нет - несите в ремонт часов или к ювелирам, там за недорого выровняют до начального состояния.
Mixx: На 1м фото меня немного смутил верхний усик, а также на 3м фото вобще не весело, их надо немного "доработать" 2мя иголками, если руки позволяют, если же нет - несите в ремонт часов или к ювелирам, там за недорого выровняют до начального состояния.
У меня был случай когда вытирал на своей! плате термопасту вокруг сокета и тряпочкой задел сокет, погнуло десятка полтора усиков, после часа работы с лупой их нельзя было отличить от новых, у вас очень в тяжелом состоянии верхний на 1м фото, его стоит еще немного доработать и скорее всего вобще не имеет контакта усик на 3м фото, им надо занятся очень серьезно, если все делать аккуратно, как девушку ласкаешь, то все будет нормально, его нужно 2мя иголками аккуратно выровнять и поставить, чтоб верхушка была на уровне с остальными. отвалиться или переломаться не должен, если же вы топор то лучше несите тем, кто работает с миниатюрными деталями, там вам выровняют. И я бы еще немного поднял и подровнял остальные усики, чтоб по высоте а так же по расположению находились головки на уровне с остальными, они практически не деформированы, проблем не должно быть.
Читайте также: