Как снять крышку с процессора
Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.
Предыстория:
Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать - снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).
Собственно сам пост:
Распространено всего несколько методов снятия крышки:
1) сдвиг тисками/делидером;
2) удар! молотком;
3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;
4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.
Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.
Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс - обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).
Операции по шагам:
1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.
2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.
В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.
3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.
Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.
4) Следующий этап - нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.
В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста - гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.
Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.
Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой - фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц - фольга на чип - герметик по углам крышки - крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) - ослабленный нижний винт - фиксация в сокете - затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.
Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой - из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.
Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.
В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.
Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.
Вывод: комбинация замачивание+фольга - это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.
Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.
Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.
Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.
Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.
Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))
P.S. Котейка процессом вообще не вдохновился и продолжает давить на массу.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила ж.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах «Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль, а тут ещё и повод подвернулся
Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА 0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось засунуть его под крышку.
В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками. Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор. Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…
Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру и так по всему периметру.
(кликните по картинке для увеличения)
После чего в случае если крышка не припаяна, она легко отваливается и нашему взору предстаёт ядро процессора.
(кликните по картинке для увеличения)
Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов чипсета.
(кликните по картинке для увеличения)
Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и нудно читать.
Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.
После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку так что ТТ больше ни чего не мешало.
Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.
Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок
Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________
* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался.
Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением. Что создало КЗ. Вот так-то. Это означет, что при начичии на подложке элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить физическую и электрическую безопасноть этих элементов
Так случилось, что у меня оказалось два процессора. первый от AMD, а второй от Intel. И вот однажды захотелось посмотреть что там под крышкой. Я много слышал и читал о снятии тепло-распределителя с проца. Меня смутило то, что Intel между ядром и крышкой использовала легко плавящийся металл. Но это не смутило меня! Первым на мо операционный стол попал процессор от AMD Sempron 3000+ (s754). Что бы снять крышку мне понадобилось лезвие . Не долго думая я начал операцию. Взяв лезвие я аккуратно прошел по периметру крышки, прорезав резиновую прослойку. Еще раз прошелся лезвие для пущей убедительности
Так случилось, что у меня оказалось два процессора. первый от AMD, а второй от Intel. И вот однажды захотелось посмотреть что там под крышкой. Я много слышал и читал о снятии тепло-распределителя с проца. Меня смутило то, что Intel между ядром и крышкой использовала легко плавящийся металл. Но это не смутило меня! Первым на мо операционный стол попал процессор от AMD Sempron 3000+ (s754). Что бы снять крышку мне понадобилось лезвие . Не долго думая я начал операцию. Взяв лезвие я аккуратно прошел по периметру крышки, прорезав резиновую прослойку. Еще раз прошелся лезвие для пущей убедительности И вот оно чудо крышка можно сказать сама отвалилась без каких либо усилий. Вот что получилось
Снятая крышка с AMD
Итак воодушевленный своим первым опытом и незамедлительно приступил ко второму пациенту. Вторым на мой стол попал, как я уже сказал, процессор от Intel P4 2.4GHz Prescott, s478. Тут мне пришлось потрудиться. Прирезав резиновую прокладку по периметру, крышка не как не хотела отделяться от ядра. Тут я вспомнил про то, что Intel использует легко плавящий металл между ядром и крышкой. Я не стал расстраиваться и взял в руки отвертку и начал по углам поддевать крышку. После нескольких проходов крышка сдалась . А вот и сам виновник торжества, в новом обличии .
снятая крышка с Intel
К сожалению из-за отсутствия материнских плат под эти процессоры тесты не проводились. Но я постараюсь выложить их в ближайшее время!
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Всем доброго вечера. Смотрел сегодня видосы про снятие теплораспределительных крышек процессоров Intel и AMD. Не до конца остался освещён вопрос о том, как их после смены внутренней термопасты крепить назад и нужно ли их крепить вообще (бортики-то у крышек есть, от сколов чипа это должно уберечь). Если да, то на что сажать можно? (С рассчётом на то, что в будущем ещё придётся снимать.) Думаю, как варианты — герметик или клей «Момент». Но это лишь догадки.
Кто этим занимался, посоветуйте, пожалуйста.
Небось Haswell ? Уже доказано, что такое скальпирование глупость- прибавка в 400 МГц не стоит риска угробить процессор.
Если не разгонять, это просто понизит температуру. Чем ниже температуры, тем больше срок службы. Да и интереса ради.
Чем ниже температуры, тем больше срок службы.
Как интересно! А можно пруфа по данной теме? :gigi:
Стесняюсь спросить, вы проц 20 лет хотите использовать? :cool:
Я не занимался (если не считать развлекательного снятия крышки с мёртвых s478 и s775 процов). Но думаю сажать обратно крышку лучше не по всей площади как было, а в двух точках что бы после было проще снова снимать.
Конечно, идеальным решением было бы соединение теплорассеивателя с процессорным кристаллом подобно тому, как это сделано в отлично разгоняющихся Sandy Bridge. Там крышка припаяна к кристаллу специальной безфлюсовой пайкой, а в качестве припоя используется легкоплавкий сплав индия с оловом. Такой сплав имеет очень высокую теплопроводность, порядка 80 Вт/(м·К), которая существующим термопастам даже и не снилась. Проблема лишь в том, что припаять крышку к кристаллу без специального оборудования вряд ли получится. Неужели придётся ограничиться сменой одной термопасты на другую, просто более эффективную?
Для начала с чипа была снята защитная крышка (иногда ее еще называют теплораспределительной, однако это не совсем корректно). Оказалось, что снять крышку с Thuban без серьезных физических повреждений вспомогательных микросхем практически невозможно, поскольку, в отличие от Deneb, на эти элементы нанесено солидное количество термоклея или подобной субстанции.
Получается, не со всех процессоров крышки снять можно? Какие-то посажены на клей или припаяны?
Если попадётся модель с припоем, то такая операция убьёт процессор?А какой смысл снимать крышку если там уже и так припой?)
а в месте контакта с подложкой?Возвращаясь к контексту первоначального вопроса, уточню: разве это вещество между крышкой и подложкой делает невозможным их разделение?)
Возвращаясь к контексту первоначального вопроса, уточню: разве это вещество между крышкой и подложкой делает невозможным их разделение?)я к тому, что там явно не припой/термопаста )
А какой смысл снимать крышку если там уже и так припой?)
Заранее не знаешь что между чипом и крышкой — припой или термопаста.
я к тому, что там явно не припой/термопаста )
Там — нет. Речь идёт о том, что между чипом и крышкой. От подложки крышка довольно просто отделяется канцелярским ножом.
Заранее не знаешь что между чипом и крышкой — припой или термопаста.Лучше ориентироваться на марку процессора.
Там — нет. Речь идёт о том, что между чипом и крышкой. От подложки крышка довольно просто отделяется канцелярским ножом.
так а я говрою о креплении крышки к подложке и о возвращении её обратно:
думаю сажать обратно крышку лучше не по всей площади как было, а в двух точках что бы после было проще снова снимать.
Небось Haswell ? Уже доказано, что такое скальпирование глупость- прибавка в 400 МГц не стоит риска угробить процессор.
не кривыми руками угробить сложно;)
Добавлено через 18 минут
Возвращаясь к контексту первоначального вопроса, уточню: разве это вещество между крышкой и подложкой делает невозможным их разделение?)
снимается нормально и с припоем. так же ножом канцелярским. если руки сильно из опы можно цпу предварительно нагреть.
угробить сложно Положим, в самом процессе вскрытия влияют руки; но вот вскрыл его - и что потом-то? Многие тут же полезут т.н. "жидким металлом" мазать - а у него есть забавное свойство - многие материалы он. э-э-э. ну скажем так - со многими материалами он образует жидкий-же сплав (как, например, ртуть с золотом).
Так что процик станет работать чуть быстрее - но и срок жизни у него изрядно сократится.
"жидким металлом"
он еще и стоит не хило. 1.5 рубля а "тюбик" закупочная цена у поставщика.:( а закосячить там и сделать "весело" реально ничего сложного.
Добавлено через 4 минуты
насчет сокращениЯ срока жизни то хрен бы его знал этот среднестатистический срок у определенной линейки. лет через 10-20 статистика мб будет. если кто будет ее еще собирать. Вообще предполагается что 10 лет должны кристаллы интела запросто тянуть. У вас есть какая-нибудь статистика или ссылки?
Добавлено через 21 минуту
кстати о интелах. К термопасте вместо припоя это конечно вряд ли имеет отношение, скорее причина в преобразовании цепей питания на цпу и мп. Ну так вот. я за последние 2 года подержал в руках мертвых цпу от интел (без механики) 3ххх и 4ххх серии больше чем за всю жизнь. Раньше дохлый интел - было редкость. Сейчас уже - не такая.
Положим, в самом процессе вскрытия влияют руки; но вот вскрыл его - и что потом-то? Многие тут же полезут т.н. "жидким металлом" мазать - а у него есть забавное свойство - многие материалы он. э-э-э. ну скажем так - со многими материалами он образует жидкий-же сплав (как, например, ртуть с золотом).
Так что процик станет работать чуть быстрее - но и срок жизни у него изрядно сократится.
. у меня жидкий металл жил года 3 :super: нормально, он не совместим с алюминием :( медь - без проблем, тем более кремний. Самое большое НО . он электропроводен, а смыть его - невозможно, только салфеточкой стереть когда свежий, или с нагревом до 60 гр когда постоял . или шкурочкой. Вещь хорошая, но требует аккуратности :up:
или шкурочкой Зачищать кристалл кремния шкурочкой - забавная идея. ;)
у меня жидкий металл жил года 3 А потом, кстати, что случилось?
У вас есть какая-нибудь статистика или ссылки? Ничего конкретного, просто некоторое знание свойств этого "жидкого металла" и основ полупроводниковой техники.
Оно конечно - на кремний с "обратной" стороны (все рабочие слои кристалла, все напыления и выводы - упрятаны в герметик) жидкий металл вроде не должен влиять, но кто поручится, что в герметике нет никаких трещинок? А уж если жидкий металл доберётся до той поверхности, где есть металлизация и выводы - процессору мало не покажется.
Зачищать кристалл кремния шкурочкой - забавная идея. ;)
А потом, кстати, что случилось?
. а иных вариантов нет, держится "железно", жидкий металл по краям превратился в мягкий припой :)
. да все нормально, просто камень поменял . отдал вместе с мамкой.
Жидкий металл - повторюсь, вещь хорошая, но жидкая и электропроводная . переборщил, капля убежала . если попала в неудачное место - кирдык :shuffle: пока свежий - легко стирается, но только не с паяных элементов . он их "растворяет" а когда постоит - края превратятся в припой - перед снятием радиатора прогрел стресс тестом, иначе - ни как :dont:
он их "растворяет" Всё-ж таки не "растворяет". Я же написал, как правильно: он образует жидкий-же сплав (как, например, ртуть с золотом)
просто камень поменял . отдал вместе с мамкой Так у тебя процик был вскрытый, или между теплораспределительной крышкой и кулером было намазано.
Всё-ж таки не "растворяет". Я же написал, как правильно:
Так у тебя процик был вскрытый, или между теплораспределительной крышкой и кулером было намазано.
Растворяет, но не все . алюминий, припои на основе свинца, олова и т.д., а вот к меди он безразличен .
Нет, было круче . крышку не ставил . был переделан сам кулер :up: для АМД это не проблема, там сокет без верхней рамки, т.е. опустил на эти 2-3 мм :shuffle:. Получил вариант как на старых камнях - голый кристалл ;) Если ставить на винтах с пружинками - риск скола минимален, для клипс - не рекомендовано, . но как то сколол край, . но все работало :)
Интересно, есть припои с низкой температурой плавления, такие как: Сплав Вуда — температура плавления 68,5 °C и Сплав Розе - температура плавления +94 °C.
В теории, ничего сложного, медную поверхность радиатора покрыть слоем сплава (а ля лужение), а потом водрузить его на камень … при нагревании должен распределиться по поверхности и дать идеальную поверхность. Да и раскатать (сплющить) в пластину – нет проблем, он дешев, теплопроводность – супер, … ни кто не пробовал использовать как термопасту ?
Нет, было круче . крышку не ставил . был переделан сам кулер для АМД это не проблема, там сокет без верхней рамки, т.е. опустил на эти 2-3 мм . Получил вариант как на старых камнях - голый кристалл Если ставить на винтах с пружинками - риск скола минимален, для клипс - не рекомендовано, . но как то сколол край, . но все работало
Интересно, есть припои с низкой температурой плавления, такие как: Сплав Вуда — температура плавления 68,5 °C и Сплав Розе - температура плавления +94 °C.
В теории, ничего сложного, медную поверхность радиатора покрыть слоем сплава (а ля лужение), а потом водрузить его на камень … при нагревании должен распределиться по поверхности и дать идеальную поверхность. Да и раскатать (сплющить) в пластину – нет проблем, он дешев, теплопроводность – супер, … ни кто не пробовал использовать как термопасту ?
да вы батенька отважный эксперементатор. Не пробовали, но будет интересно узнать, если вы попробуете и здесь подробно все опишите. Удачи!
Добавлено через 23 секунды
ВОТ
Это без сарказма было. Правда очень интересно.
Да и раскатать (сплющить) в пластину – нет проблем Так эти сплавы и "раскатывать" не надо, можно подготовить внутреннюю поверхность крышки да и залудить.
Причём, если использовать сплав Вуда - так и ничем экстраординарным процик не надо будет загружать: от простого прогона LinX сплав расплавится.
Добавлено через 2 минуты
теплопроводность – супер Существенно хуже меди, увы.
Это надо добиваться крайне-тонкого слоя. Со сплавом Вуда должен сработать вариант типа: лудим, собираем в скоет, прижимаем кулером, гоняем Linx, остужаем, приклеиваем крышку.
Существенно хуже меди, увы.
Сравнение не корректно:
сплава Вуда 13 Вт/(м*К).
теплопроводность КПТ-8 от 0,7 до 0.95 Вт/(м*К)
Сравнение не корректно Я конкретно написал "хуже меди"; к этому претензии есть? ;)
Что касается КПТ и иже с ней - они легко выдавливаются из зазора, заполняя только микронеровности; вот и с припоем надо такого результата добиваться, т.к. у меди-то 401 Вт/(м·К)
Intel уже несколько поколений своих процессоров, для контакта между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU, применяет жвачку не с лучшей теплопроводностью.
Умельцы используют подручные средства (тиски, лезвия и т.д.), что бы снять крышку процессора и заменить пасту на ЖМ. Учитывая уменшенную толщину текстолита у CPU Intel, повредить его этой процедурой становится проще, чем прошлые поколения.
Это мой первый пост, спасибо за внимание
Иногда мне кажется, что скальпирование процессора популяризируют сами интеловцы ,чтобы как можно больше народу сломало свой камень и купило ещё один :)
Спасибо афтору. снял все крышечки с процессоров. Жизнь заиграла новыми красками! Нужно больше идей.
это настолько специфическая, спорная хуйня, что пиздец просто
У нас половина молодого населения нормально оперативку даже воткнуть не может. Термопасту xуярят жирными слоями, болты вкручивают в текстолит и т.д. Чего я только на пикабу за эти годы не видел.
А тут автор поста предлагает (!) снять крышку процессора. Ещё и при помощи какого-то устройства. Которое:
а) надо напечатать (!) на 3D-принтере
Затея сия, надо сказать, весьма-весьма сомнительная. Современные камушки от Интела обладают настолько низким TDP, что без разгона спокойно могут охлаждаться обычными боксовыми кулерами.
"что бы, уменшенную, видио"
есть 100500 объявлений на авито где опытные люди снимают тебе крышку с процессора за 1к рублей, а в случае поломки без вопросов покупают такой же новый процессор
зачем что-то печатать на 3д прнтере или заказывать какую-то приспособу - я не понимаю
Менял в своём 4670к все ок, охлаждение кулер мастер v8, 55 град в нагрузке, 60 в стресс тестах, частота 4.4ггц. Менял лезвием
Лови минус, как раз за кривую ссылку на видео
И эта фиговина от немецких энтузиастов будет стоить ~80 евриков. 80 евриков за шанс угробить свой проц, 80 евриков для операции которую ты проведешь 1 раз в пару лет, если ты не проф оверклокер.
Тиски и фен наше всё.
Церковные Песни (CP) если это то,что вы искали - поставьте лайк,пусть наши ближние знают,что это не обман.
Бесконечность — не предел
12400 стоил 20 000 рублей.
Intel долго извинялся.
Транснациональная корпорация Intel принесла извинения за запрет на использование компонентов из Синьцзяна после массированной критики со стороны националистических китайских СМИ.
Конфликт разгорелся после того, как Intel в конце года разослала поставщикам письмо, в котором отмечалось, что компоненты, произведённые в северо-западном китайском регионе Синьцзян, не должны использоваться в ее микросхемах. Данный эпизод быстро стал одной из самых обсуждаемых тем в сетевом пространстве Китая, поскольку пользователи социальной сети Weibo, китайского аналога Twitter, призвали своё правительство нанести ответный удар по Intel в виде штрафов и других санкций.
По мере нарастания напряженности в отношениях между Западом и Китаем транснациональным корпорациям становится все труднее оставаться вне политики. «Перевоспитание» Пекином миллиона уйгурских мусульман в его западном регионе Синьцзян остаётся особо острым вопросом. Государственные СМИ Китая разжигают общенациональную оппозицию таким брендам, как Nike и H&M, если те выражают свою озабоченность по поводу Синьцзяна или обещают исключить возможность использования принудительного труда из этого региона в своих цепочках поставок.
Представитель Intel сообщил Financial Times, что последнее заявление было направлено на «снижение озабоченности, высказанной заинтересованными сторонами в отношении того, как мы сообщаем определенные юридические требования и политику нашей глобальной сети поставщиков». Он также добавил, что компания намерена и далее продолжать свою деятельность в соответствии с законодательством США. В прошлом году четверть дохода компании Intel составили продажи в Китае, там работает более 10 000 ее сотрудников. Недавно компания решила сократить свои операции в Китае, продав завод по производству чипов памяти южнокорейскому производителю микросхем.
«Эта компания хочет соблюдать американские законы, но также хочет зарабатывать деньги в Китае. Мы не можем в настоящее время найти им замену, но можем оштрафовать их», - написал один из комментаторов Weibo. «Давайте штрафовать их на миллиарды и использовать деньги на НИОКР».
Китайский националистический таблоид Global Times обвинил Intel в том, что она «кусает руку, которая ее кормит». «Что нам нужно сделать, так это сделать так, чтобы компаниям становилось всё дороже обижать Китай», - говорится в редакционной статье.
Китайские знаменитости также были вынуждены быстро разорвать связи с компаниями, которые оскорбляют их страну, чтобы избежать неприятностей со стороны своих фанатов и Министерства пропаганды коммунистической партии. В среду студия Вана Джункая, вокалиста одной из крупнейших бойз-бэндов Китая, объявила, что разорвет все связи с американским производителем микросхем, добавив, что она неоднократно призывала компанию Intel публично выражать «правильную позицию» и что « национальные интересы важнее всего ". При этом до конфликта Ван был активным распространителем бренда Intel.
Эльбруса выбор сложных дел
Читайте также: