Как считать ножки на процессоре
Или как знахарь паяльщик лечит безногих инвалидов…
Месяц назад я стал обладателем нового железа, хотя вряд ли его можно назвать новым, во первых оно бывшее в употреблении, а во вторых оно основано на практически прекратившей свою жизнь платформе, то бишь 939…
Конечно, хотелось Core2 но, реально посмотрев на свои средства и возможности, я пришел к такому выбору.
MSI K8N Neo4-F Socket 939, nForce4 б.у.
Athlon64 3700+ 2.2GHz 128 L1, 1024 L2, E6 San Diego (половинка Toledo)
Вот
По своей глупости и безалаберно.
Или как знахарь паяльщик лечит безногих инвалидов…
Месяц назад я стал обладателем нового железа, хотя вряд ли его можно назвать новым, во первых оно бывшее в употреблении, а во вторых оно основано на практически прекратившей свою жизнь платформе, то бишь 939…
Конечно, хотелось Core2 но, реально посмотрев на свои средства и возможности, я пришел к такому выбору.
MSI K8N Neo4-F Socket 939, nForce4 б.у.
Athlon64 3700+ 2.2GHz 128 L1, 1024 L2, E6 San Diego (половинка Toledo)
По своей глупости и безалаберности я, не заметив того, что немного погнул процессору ноги (при его шлифовке), приложив немалые усилия, воткнул его в сокет, и тем самым, загнул их окончательно.
Пытаясь разогнуть обратно, отломал одну под корень…
Встал вопрос о ремонте процессора. Нести на радио рынок, когда на улице дождь и отдавать три кати деревянных, мне не хотелось, поэтому решил все делать сам.
Отмазка: автор не несет ответственности за все сделанное вами в состоянии аффекта после прочтения данной записи, и все написанное ниже ни в коем случае не является призывом к совершению каких либо действий, заведомо ведущих к порче частной собственности.
Для начала готовим инструмент.
Так как будем паять ноги очень маленького размера, то и паяльник лучше сделать таким же маленьким. Я не стал стачивать жало паяльника, а просто надел на него кусок согнутой медной шины и заточил ее.
2. Теперь думаем чем будем эти самые ножки держать…
Намучившись с разнообразными пинцетами, я наконец-то понял – так дело не пойдет.
Не долго думая, вытащил из первой попавшейся ручки стержень, срезал канцелярским ножом конец вместе с шариком, и получился такой незаурядный, простой, доступный, а самое главное до ужаса удобный инструмент.
Теперь паяльником просто прогреваем шляпку ноги и отпаиваем, а затем так же припаиваем. Главное не давать флюсу (я использовал жидкий, какой-то ЗИЛ) касаться стержня, иначе расчленить стержень и ножку безболезненно для последней будет очень сложно, припаяется намертво!
3. Донор для пересадки ног.
У меня был умерший Sempron 3000, поэтому было очень легко снять ногу с него и припаять новому ее обладателю.
Вот собственно сама нога
Но кроме этого мной был опробован способ изготовления ног из медной проволоки.
Припаивается так же легко, но возможно держится не так крепко. Хотя 3 вставления вытаскивания из сокета они выдержали, как собственно и испытательный пуск системы.
На подготовку и непосредственно пайку у меня ушло 2 часа, вместе с мучениями пинцетом, и пробами самодельных ножек…
А вот результат:
Для того чтоб припаять отломанную, пришлось сначала отпаять крайнюю…
Остается добавить, что для совершения данного обряда «ногоприрощения» необходимо:
1. Обладать более менее высоким скиллом паяния
2. Иметь более менее прямые руки
3. Иметь более менее трезвую голову
Если отсутствует какой либо из этих пунктов, лучше сдать проц. в ремонт.
Дать дельный совет можно тут:
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Вот этх двух на нём нет (я их на FX 6300 пересадил, ну печалька случилась и две ножки у него сломал. пришлось с донора пересадить)
Зеленые с маркировкой VSS - земля (без неё процессор будет работать)
Socket AM3 Processor Functional Data Sheet - (NDA) 18страница
Красный\розовый - питание, без ножки не запуститься.
Спасибо.
Это, я так понял, распиновка со стороны материнки?
Жаль что я на процессоре вот эти снял (но на тот момент было до звезды на этот Sempron. Я свой FX в панике ремонтировал : ))
Спотыкушкин Мудрец (12947) MB_DATA[9] всего 63 ножки MB_CLK_H[1] всего 8 ножек - если не стартанет, я бы начал восстановление с A18
Что есть?
Да и пофиг мне что там на интелах есть.
Мне нужно конкретно узнать - есть ли не задействованные ножки на процессорах АМ3?
Наверняка навалом, они скорей всего задействованы но в мат плате не используются, обычно в таких навороченных схемах всегда много лишнего. Это как проц s771 запросто ставится в s775.
Хотелось бы конкретнее.
Вот эти две я пересадил на FX.
Сергей Оракул (99116) Не, я не вникал, это чисто теоретически. Практически - я бы с АМД даже если бы мне заплатили связываться не стал.
может эти ножки и задействованны, а может быть можно, например поставить только одну планку оперативки и проц заработает. Пытайся и что-нибудь получится короче.
Я думаю ты немного не о том говоришь.
Я две ножки снял со старого Sempron`а (который просто в ящике стола валялся), чтобы пересадить их на FX 6300, у которого обломились две ножки потому что термрпаста прсохла к радиатору и вынулись они из сокета с процессором вместе. При этом из-за особенностей крепления холодильника на сокетах AMD - снялся радиатор набок. Результат - две ножки на процессоре, уже не в первый раз видимо, загнулись. При попытке выпрямить - обломились.
Вот и пересадил их со старого.
А вот теперь думаю - получится старый без двух ножек заставить поработать, или нет?
Выделил те две которые снял.
Это если смотреть на проц со стороны ножек. То есть как вижу глядя на него - так и на схеме отметил.
Схема тоже с процессора а не с материнки.
defren shindin Мыслитель (9228) Нет, я просто имел ввиду, что есть ножки, которые используются только если поставить оперативную память в определенные слоты. Может получиться так, что только если поставишь определенную планку в определенное место тогда процессор может заработать. Поэтому если узнаешь, что они используются, не отчаивайся, может ещё удастся завести её.
Вы публикуете как гость. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.
Привет, сокет!
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера. Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам – если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки – в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу. Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий – в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.
Последние посетители 0 пользователей онлайн
Последние посетители 0 пользователей онлайн
BONUS
Хватило сил дочитать до этого абзаца? ) Поздравляю – приятно, что я постарался не зря. Тогда предлагаю откинуться на спинку кресла и посмотреть всё описанное выше, но в виде более наглядного видеоролика – без него статья была бы не полной.
Эту статью я писал сам, пытаясь вникнуть в тонкости процесса процессоростроения. Я к тому, что в статье могут быть какие-то неточности или ошибки — если найдете что-то, дайте знать. А вообще, чтобы окончательно закрепить весь прочитанный материал и наглядно понять то, что было недопонято в моей статье, пройдите по этой ссылке. Теперь точно всё.
Успехов!
Как всегда, главный вопрос - где достать шуршащие новые купюры. Но так как дерево я такое еще не вырастил, приходится покупать систему не то, что получше, а на что денег хватит. Вот так однажды, на распродаже а-ля second hand, распрощавшись со своим, еще слотовым Атлоном приютил у себя, правда слегка побитый, Athlon ХР 1500+, на ядре Palomino, в нагрузку досталoсь то, куда это вставляется - Gigabyte 7VTXE и немного памяти. Ударив с продавцом, по рукам я отправился размещать, все это дело по местам.
реклама
Злобного "Дракона" от дядюшки "Орба" отправил на пенсию, заменив его Титаном, я взялся за разгон. Честно скажу, плата не умеет выставлять множитель, на шине выше 150 все умирает и к тому же, настройки памяти были спрятаны за Ctrl+F1. Как говорится, хуже не придумаешь, плата явно была сделана не для разгона. Но так просто сдаваться я не собирался. Если нельзя поднять частоту шиной, тогда надо менять множитель. Но как?
Оказывается можно, можно запросто менять множитель и не только в BIOSe, тыкая пальчиком в клавиатуру или щелкая дипами, а в рукопашную, при чем внешний вид процессора остается неиспорченным, а предлагаемый способ универсален и прост - как три копейки. Т.е. Вы запросто сможете выбрать какой угодно множитель процессора Athlon на ядре Palomino либо Thoroughbred, причем на любой материнской плате, где трудятся ваши "экспишные атлоны". Подчеркиваю - любой множитель, даже недоступный через DIPы или BIOS вашей материнской платы, к примеру: выше 12,5. Итак, присказка кончилась, переходим к вводному инструктажу.
Ранее, лет так пять назад, при установке новенького процессора требовалось задать напряжения питания и частоту ядра, которая определяется частотой системной шины (FSB Frequency) и коэффициентом умножения. Однако у некоторых современных процессоров коэффициент умножения зафиксирован, что совместно с автоматизацией выбора частоты и напряжения облегчает жизнь новичкам и связывает руки оверклокерам. Проверить, заблокирован ли множитель, можно взглянув на мост L1, расположенный на процессоре. Если мостики не разрезаны, то вы являетесь счастливым, а может и не очень, обладателем процессора, на котором множитель не заблокирован.
Дальше, еще интересней, на наше счастье есть производители системных плат (main board), которые не придерживаются строгих правил, предписываемых изготовителями процессоров, и предлагают выбор между автоматическим и ручным выбором параметров. Однако, не все так радужно. Что делать, если нет возможности выставить необходимый коэффициент? Скажем, плата ни как не хочет выставить коэффициент выше 12,5 или вообще не умеет этого делать!? Вот, как говорится, для этого мы все здесь и собрались.
Финишная прямая
Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку – и ведь кто-то же эти клубки проектирует!
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Производство процессоров
Когда фабрика для производства процессоров по новой технологии построена, у нее есть 4 года на то, чтобы окупить вложенные средства (более $5млрд) и принести прибыль. Из несложных секретных расчетов получается, что фабрика должна производить не менее 100 работающих пластин в час.
Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы. Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска. Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы. После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров – если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Фотолитография
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:
— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
Иной раз осаждать те или иные материалы в нужных местах пластины просто невозможно, поэтому гораздо проще нанести материал сразу на всю поверхность, убрав лишнее из тех мест, где он не нужен — на изображении выше синим цветом показано нанесение фоторезиста.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
Как изолировать области, не требующие последующей обработки? Перед литографией на поверхность кремниевой пластины (при высокой температуре в специальной камере) наносится защитная пленка диэлектрика – как я уже рассказывал, вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать High-K-диэлектрик. Он толще диоксида кремния, но в то же время у него те же емкостные свойства. Более того, в связи с увеличением толщины уменьшен ток утечки через диэлектрик, а как следствие – стало возможным получать более энергоэффективные процессоры. В общем, тут гораздо сложнее обеспечить равномерность этой пленки по всей поверхности пластины — в связи с этим на производстве применяется высокоточный температурный контроль.
Так вот. В тех местах, которые будут обрабатываться примесями, защитная пленка не нужна – её аккуратно снимают при помощи травления (удаления областей слоя для формирования многослойной структуры с определенными свойствами). А как снять ее не везде, а только в нужных областях? Для этого поверх пленки необходимо нанести еще один слой фоторезиста – за счет центробежной силы вращающейся пластины, он наносится очень тонким слоем.
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором – вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент – результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости. Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния – в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация… ну вы поняли.
Характерный размер транзистора сейчас — 32 нм, а длина волны, которой обрабатывается кремний — это даже не обычный свет, а специальный ультрафиолетовый эксимерный лазер — 193 нм. Однако законы оптики не позволяют разрешить два объекта, находящиеся на расстоянии меньше, чем половина длины волны. Происходит это из-за дифракции света. Как быть? Применять различные ухищрения — например, кроме упомянутых эксимерных лазеров, светящих далеко в ультрафиолетовом спектре, в современной фотолитографии используется многослойная отражающая оптика с использованием специальных масок и специальный процесс иммерсионной (погружной) фотолитографии.
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики». Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Объявления
сдохнуть от голода после растрат от таких "рацух" куда страшнее, чем моментальная смерть . Зачем все умышленно путают то, что делается для рядового потребителя и на века от банальной оснастки радиолюбителя или ремонтника? Я в эпоху службы в ВУЗ-е МЧС услышал от матери, которая работала инженером в СКТБ , связанным с электрооборудованием вопрос: "Кто у вас там таких дегенератов готовит"? А все опосля того, как пришел долПоЖОБ - выпускник-лейтенант и увидев ЛАБОРАТОРНЫЙ СТЕНД с порога заявил - "У Вас открытая проводка"!
А нужны ли шунтирующие диоды для светодиодов? Мне представляется, что обратный ток через верхние диоды слишком мал, чтобы нанести какой-либо вред светодиодам. Хотел собрать схему, но не обнаружил ни свободного шнура с вилкой, ни патрона для лампы. Диоды и светодиоды под рукой, а вилки и патроны где-то на балконе. Пожалуй, в 3 часа ночи я туда не полезу. Так что эксперимент откладывается.
Еще в Радио 1977 года простая схема на светодиодах для постоянного напряжения. (если между H4 и R1 добавить диод для надежности то будет и на переменном перемигиваться)
Они хоть и не приемлют закон Ома (на всё воля Аллаха), но таки всё чаще они монтируют исключительно правильно и аккуратно (особенно если объяснишь как оно должно быть, и что желто зелёный провод - исключительно для заземления. )!. На пищащий тестер в режиме прозвона уже не смотрят как на шайтан машину, которая если засвистит - значит денег не будет. С уважением, Сергей
Сложно в это поверить, но современный процессор является самым сложным готовым продуктом на Земле – а ведь, казалось бы, чего сложного в этом куске железа?
Как и обещал – подробный рассказ о том, как делают процессоры… начиная с песка. Все, что вы хотели знать, но боялись спросить )
Я уже рассказывал о том, «Где производят процессоры» и о том, какие «Трудности производства» на этом пути стоят. Сегодня речь пойдет непосредственно про само производство – «от и до».
Уроки химии
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно. Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода. Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO2) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.
Первоначально берется SiO2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%). Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля. В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая дуля весит порядка 100 кг.
Слиток шкурят «нулёвкой» :) и режут алмазной пилой. На выходе – пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate). Когда-то давно Intel использовала диски диаметром 50мм (2"), а в ближайшем будущем уже планируется переход на пластины с диаметром в 450мм – это оправдано как минимум с точки зрения снижения затрат на производство чипов. К слову об экономии — все эти кристаллы выращиваются вне Intel; для процессорного производства они закупаются в другом месте.
Каждую пластину полируют, делают идеально ровной, доводя ее поверхность до зеркального блеска.
Производство чипов состоит более чем из трёх сотен операций, в результате которых более 20 слоёв образуют сложную трёхмерную структуру – доступный на Хабре объем статьи не позволит рассказать вкратце даже о половине из этого списка :) Поэтому совсем коротко и лишь о самых важных этапах.
Итак. В отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать? Вообще, нанесение различных слоев на процессорную подложу это целая наука, ведь даже в теории такой процесс непрост (не говоря уже о практике, с учетом масштабов)… но ведь так приятно разобраться в сложном ;) Ну или хотя бы попытаться разобраться.
The end
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой – количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать – шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия… Почти уверен в том, что вы, как и я, тоже не можете представить себе всего объема проделываемой работы, о которой я и постарался сегодня рассказать.
Ну и еще кое-что более удивительное. Представьте, что вы без пяти минут великий ученый — аккуратно сняли теплораспределительную крышку процессора и в огромный микроскоп смогли увидеть структуру процессора – все эти соединения, транзисторы… даже что-то на бумажке зарисовали, чтобы не забыть. Как думаете, легко ли изучить принципы работы процессора, располагая только этими данными и данными о том, какие задачи с помощью этого процессора можно решать? Мне кажется, примерно такая картина сейчас видна ученым, которые пытаются на подобном уровне изучить работу человеческого мозга. Только если верить стэнфордским микробиологам, в одном человеческом мозге находится больше «транзисторов», чем во всей мировой IT-инфраструктуре. Интересно, правда?
Читайте также: