Как разобрать процессор амд
Да, да, вы не ослышались! Именно ремонт! Но обо всем по порядку.
Некоторое время назад у меня начал подвисать и вырубаться комп. Симптомы очень походили на перегрев, за исключением одного — датчик температуры не поднимался выше 72-74 градусов. Это тоже не мало, хоть и явно недостаточно, чтобы все вырубалось. Может, датчик врёт?
Лезу под стол, снимаю крышку с системника. Пыли в кулере почти нет — продуванием не обойдёшься.
Щупаем кулер — холодный, градусов 40 от силы. Может, отклеился? С чего бы. Переклеиваем, заменяя термопасту. Эффекта — ноль. Датчик по прежнему показывает за 70, а кулер — холодный как труп! Есть над чем поразмыслить…
Гуглением по форумам выясняем, что проблема может быть в термопасте внутри камня, между кристаллом и корпусом. Ну что ж… Вооружившись острым ножом, термопастой, клеем и «прямыми руками» приступаем к вскрытию.
Внешний металлический кожух приклеен к плате по периметру. Аккуратно срезаем его, погружая нож на 2-3 мм.
Ок. Корпус снят. Обратите внимание, что корпус был заклеен не полностью — в клее имеется небольшой промежуток. Это будет важно при заклейке.
Теперь внимательно рассматриваем термопасту. Она стала твёрдой, почти потеряла эластичность. Кроме того посередине кристалла имеются явные следы пузыря. Видимо, в этом и была проблема.
Меняем термопасту. Наносим клей по периметру корпуса, не забыв при этом оставить небольшой непроклеенный промежуток, как это было в оригинале, и заклеиваем корпус.
Вуаля. Процессор восстановлен и работает нормально.
PS: С момента операции прошло больше месяца. Пока все хорошо.
UPD1: В качестве клея использовался цианоакрилат, но я не уверен, что это была хорошая идея.
UPD2:
Почему важен непроклееный участок.
Под кожухом находится воздух, который при нагревании, разумеется, расширяется. Там где нанесен клей кожух прилегает герметично. Там же где клея нет прилегание кожуха к текстолиту не столь плотное, не герметичное. Таким образом, непроклееный участок нужен чтобы при повышении температуры процессор не надувался как воздушный шарик.
Так случилось, что у меня оказалось два процессора. первый от AMD, а второй от Intel. И вот однажды захотелось посмотреть что там под крышкой. Я много слышал и читал о снятии тепло-распределителя с проца. Меня смутило то, что Intel между ядром и крышкой использовала легко плавящийся металл. Но это не смутило меня! Первым на мо операционный стол попал процессор от AMD Sempron 3000+ (s754). Что бы снять крышку мне понадобилось лезвие . Не долго думая я начал операцию. Взяв лезвие я аккуратно прошел по периметру крышки, прорезав резиновую прослойку. Еще раз прошелся лезвие для пущей убедительности
Так случилось, что у меня оказалось два процессора. первый от AMD, а второй от Intel. И вот однажды захотелось посмотреть что там под крышкой. Я много слышал и читал о снятии тепло-распределителя с проца. Меня смутило то, что Intel между ядром и крышкой использовала легко плавящийся металл. Но это не смутило меня! Первым на мо операционный стол попал процессор от AMD Sempron 3000+ (s754). Что бы снять крышку мне понадобилось лезвие . Не долго думая я начал операцию. Взяв лезвие я аккуратно прошел по периметру крышки, прорезав резиновую прослойку. Еще раз прошелся лезвие для пущей убедительности И вот оно чудо крышка можно сказать сама отвалилась без каких либо усилий. Вот что получилось
Снятая крышка с AMD
Итак воодушевленный своим первым опытом и незамедлительно приступил ко второму пациенту. Вторым на мой стол попал, как я уже сказал, процессор от Intel P4 2.4GHz Prescott, s478. Тут мне пришлось потрудиться. Прирезав резиновую прокладку по периметру, крышка не как не хотела отделяться от ядра. Тут я вспомнил про то, что Intel использует легко плавящий металл между ядром и крышкой. Я не стал расстраиваться и взял в руки отвертку и начал по углам поддевать крышку. После нескольких проходов крышка сдалась . А вот и сам виновник торжества, в новом обличии .
снятая крышка с Intel
К сожалению из-за отсутствия материнских плат под эти процессоры тесты не проводились. Но я постараюсь выложить их в ближайшее время!
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Самая распространенная проблема процессоров AMD - погнутые ножки. С процессорами от Intel дела обстоят проще, они менее подвержены механическим повреждениям. Восстанавливать поврежденные ножки на Intel сложнее, чем на AMD.
C процессорами от AMD нужно обращаться ювелирно. Как можно его повредить:
- Доставая из упаковки, после покупки нового.
- Неправильная транспортировка. Перевозить процессор без какой-либо упаковки крайне нежелательно. Встречал много случаев, когда человек просто бросал процессор в карман и потом сожалел о своем поступке.
- Банальное падение. Самое страшное для процессоров от AMD, объем повреждений ножек поражает.
- Можно погнуть ножки при неправильной установке в сокетный разъем материнской платы.
- При снятии системы охлаждения, когда кулер отсоединяется вместе с прилипшим процессором.
- При попадании термопасты в сокет и установке процессора. Причина банальная неаккуратность человека, особенно у любителей добавить побольше термопасты. Вся лишняя термопаста выдавливается и остается там где ее не должно быть. При снятии и повторной установке процессора процент попадания термопасты в сокетный разъем увеличивается. При запуске компьютера может произойти замыкание, появится запах гари.
Как восстановить погнутые ножки процессора AMD.
Механическим способом. Если плохое зрение, то потребуется воспользоваться лупой или иным приспособлением. Если проблем со зрением нет, то берем обычную иголку или медицинскую от шприца. Острый кончик медицинской иглы, желательно обрезать, так будет удобнее работать. Аккуратно стараемся выровнять все ножки, важно не сломать их. Конечно, нужно исходить от степени повреждений, можно дополнительно выравнивать целый ряд, к примеру маленьким ножиком, пластиковой или металлической лопаткой из набора для ремонта телефонов.
Фото автора канала, пример набора приспособлений и инструментов для восстановления погнутых ножек процессора
Фото автора канала, пример набора приспособлений и инструментов для восстановления погнутых ножек процессора
После того как визуально ножки будут выглядеть прямыми, аккуратно пробуем установке в сокетный разъем. Не нужно давить, прилагать какие-то излишние усилия. Процессор должен устанавливаться легко и плавно. Если этого не происходит, значит ножки выравнены не полностью. Повторяем процедуру.
Как восстановить сломанные ножки процессора.
Потребуются определенные навыки пайки. Отломанные ножки от вашего процессора маловероятно что найдете, скорее всего потребуется донор (другой процессор от AMD). Но не стоит спешить сразу брать паяльник и что-то стараться припаять. Некоторые ножки не повлияют на работу, так как являются резервными. Просто нужно попробовать установить процессор, и произвести запуск.
Если изображение на экране не появилось, то требуется восстановление ножек. Сразу предупреждаю, что если правильно припаять отломанные ножки, нет 100 % гарантии, что процессор запустится. Обычно все получается наоборот, пользователя ожидает покупка нового процессора.
Если нет навыков пайки, а процессор дорогостоящий, то лучше обратиться в мастерскую, к мастеру с опытом восстановления сломанных ножек на процессорах AMD. Со старыми и дешевыми процессорами смысла возиться нет, проще купить аналогичный на вторичном рынке.
Всем спасибо за внимание, подписывайтесь на канал, чтобы не пропускать новые публикации.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила ж.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах «Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль, а тут ещё и повод подвернулся
Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА 0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось засунуть его под крышку.
В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками. Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор. Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…
Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру и так по всему периметру.
(кликните по картинке для увеличения)
После чего в случае если крышка не припаяна, она легко отваливается и нашему взору предстаёт ядро процессора.
(кликните по картинке для увеличения)
Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов чипсета.
(кликните по картинке для увеличения)
Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и нудно читать.
Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.
После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку так что ТТ больше ни чего не мешало.
Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.
Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок
Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________
* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался.
Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением. Что создало КЗ. Вот так-то. Это означет, что при начичии на подложке элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить физическую и электрическую безопасноть этих элементов
Привет!
Недавно я видел здесь топики о ремонте железа. Мне эта тема очень интересна, так как сам часто ремонтирую всякое железо. С компьютерами я знаком достаточно широко но ремонт это моя работа и в некотором смысле хобби. Этому делу я специально нигде не учился, электротехники не знаю, учу все методом проб, благо железа есть достаточно.
В этой статье я хотел рассказать о ремонте процессоров, а именно о случаях когда они теряют ноги. Такого пациента мне пришлось ремонтировать на прошлой неделе.
Процессор Athlon XII 630:
4 ядерный чип, упал при сборке компьютера и потерял ногу (упал не у меня с рук) Понятное дело с таким чипом в сервис для замены даже не суйся, выход один паять ногу. С такими случаями я сталкивался и раньше, потому сейчас уже знал что делать и спаял чип за минуты две. Сначала надо придумать чем заменить ногу, конечно проводом, сначала я думал на провод от витой пары но он слишком толстый, после размышлений и проб самым лучшим вариантом оказался провод от идешного 80 пинового шлейфа. Скажу что например от 40-ка пинового плохой, так как внутри проводков там много жил, а у 80 контактного шлейфа все жили из отдельных проводков. Эти проводки хорошо лудятся.
Справа тот шлейф что нам надо
И так отрезаем проводок сантиметров 2-3, с одной стороны немного зачищаем (получается даже просто ногтями!) и сгибаем кончик проводка буквально на миллиметр, просто в сторону. Это будет основа ноги процессора которую мы припаяем к контактной площадке на процессоре.
Теперь процессор. С него необходимо убрать остаток ноги если такой есть. Нога процессора полностю выглядит так:
Самое главное если нога отпала отпаять и круглую подножку, чтобы на процессоре осталось только место контакта. Этот процессор я спаял советским паяльником на 25 ватт, хотя делал такое и 40-ка ваттным. У меня нога отпала с площадкой, но если она осталась то ее легко снять паяльником, главное здесь чтобы руки не тряслись. На место распайки-пайки сначала надо капнуть флюса, обычного из канифоли и спирта, никакой фантастики… Итак площадка снята:
Теперь на место контакта напаяем чуть-чуть припоя, сделаем такой себе шарик.
Дальше наша нога из проводка, залудим ее в конце на том месте где мы согнули проводок. Ну вот, а теперь пайка. Так как наша нога длинная мы можем ее нормально держать одной рукой, а второй паять. Здесь без лишних телодвижений, желательно с одного подхода аккуратно паяем ногу.
Должно получится что-то такое:
Ну вот почти все, теперь осталось только обкусить кусачками часть ноги что выступает слишком высоко в сравнении с другими ногами. Также желательно не делать большого сугроба из олова на месте пайки ноги чтобы процессор нормально сел. И ногу паять надо так чтобы она была параллельно ногам в других рядах, тоесть «аппендицит» который мы согнули на паяной ноге должен немножко выступать за контактную площадку на процессоре, в наружную сторону конечно, чтобы не закоротить случайно с другой ногой. Он сделан чтобы нога крепче держалась, так как я не думаю что при запайке простой вертикальной ноги она будет крепко держаться.
Вот теперь все, ставим процессор в компьютер, включаем и радуемся. Все работает все довольны.
Кто хочет попробовать рекомендую сначала тренировку на каких-то атлонах ХР, там ноги еще достаточно большие.
Плюс хочу добавить чтобы не радовались те у кого новые системы под intel, там хоть на процессоре нету ног, зато они есть на сокете и если сломаются то уже не спаяешь.
Читайте также: