Как правильно скальпировать процессор i7 3770k
И способен ли справляться с современными играми 2017- 2019 г? Разбираемся.
В далеком 2012 году был куплен топовый на тот момент мощьный процессор i7 3770k с разблокированным множителем (возможностью разгона до более высоких частот), который справлялся на тот момент с любой поставленой задачей!
И вот настал 2019 год, и задумался о замене процессора на более мощьный, все таки 7 лет прошло. И встал вопрос, а стоит ли игра свеч?)))
Характеристики Процессора Intel Core i7-3770K
Общие параметры : Модель Intel Core i7-3770K Сокет- LGA 1155
Ядро и архитектура-Ядро Ivy Bridge
Техпроцесс -22 нм
Количество ядер - 4
Максимальное число потоков -8
Кэш L1 (инструкции)-128 КБ
Кэш L1 (данные)-128 КБ
Объем кэша L2 -1 МБ
Объем кэша L3 -8 МБ
Частота и возможность разгона :
Базовая частота процессора (МГц) -3500 МГц Максимальная частота в турбо режиме (МГц) -3900 МГц
Множитель -35
Свободный множитель - есть
Параметры оперативной памяти :
Тип памяти -DDR3
Максимально поддерживаемый объем памяти -32 Гб
Количество каналов -2
Минимальная частота оперативной памяти -1333 МГц
Максимальная частота оперативной памяти -1600 МГц
Тепловые характеристики:
Тепловыделение (TDP) -77 Вт
Максимальная температура корпуса -67.4 °C Графическое ядро :
Интегрированное графическое ядро - есть Модель графического процессора -Intel HD Graphics 4000
Максимальная частота графического ядра -1150 МГц
Шина и контроллеры :
Системная шина - DMI
Пропускная способность шины -5 GT/s Встроенный контроллер PCI Express - PCI-E 3.0 Число линий PCI Express-16 Команды, инструкции, технологии :
Поддержка 64-битного набора команд - EM64T Многопоточность -есть
Технология виртуализации - есть
Технология повышения частоты процессора - Turbo Boost 2.0
Технология энергосбережения -Enhanced SpeedStep
Набор инструкций и команд - AVX, F16C, NX , VT-x , XD , TXT, SSE4.2, AES, SSE4.1, SSE4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3
Дата выхода 2 квартал 2012г.
Да процессор старенький не спорю, но все же посмотрим как он справляется с играми и, и на сколько загружает работой видеокарты последних поколений ( или как любят говорить в этом случае РАСКРОЕТ ЛИ? ).
Вот пара тестов с видеокартой gtx 1070
Лучшим вариантом будет, когда процессор в играх нагружен не на 100%, а видеокарта при этом должна работать в максимальной нагрузке 97- 100%, тогда будет понятно что процессор справляется со своей задачей и (РАСКРЫВАЕТ ВИДЕОКАРТУ ПОЛНОСТЬЮ). И видеокарта при этом выдает максимально возможный фпс.
Лучшим вариантом будет, когда процессор в играх нагружен не на 100%, а видеокарта при этом должна работать в максимальной нагрузке 97- 100%, тогда будет понятно что процессор справляется со своей задачей и (РАСКРЫВАЕТ ВИДЕОКАРТУ ПОЛНОСТЬЮ). И видеокарта при этом выдает максимально возможный фпс.
Есть такое понятие КАК УЗКОЕ ГОРЛЫШКО т.е. один из компонентов ( процессор или видеокарта) является более медленным, и не дает полноценно работать другому.
Например, если мощная видеокарта а слабый процессор, то видеокарта будет попросту ждать команды от процессора на отрисовку следующего кадра, что пагубно скажется на частоте кадров/с (фпс) .
Так вот почитав множество обзоров и статей на эту тему выяснил, что максимум что вытянет i7 3770k это gtx 1070.
Для более мощных видеокарт, все таки придется приобрести что-то более производительное.
Потому как по полученному экспериментальным путем правилу, согласно которого нет смысла покупать видеокарты, индекс производительности которых выше 120% индекса производительности процессора.
Нет можно конечно купить и rtx 2080ti и результат в играх будет очень даже не плохим, но не таким как могло бы, будь у вас например i7 8700k. Тут фпс уже будет упираться в производительность процессора а не видеокарты.
Так что эсли у вас старенький процессор типа i7 3770k, и задумались, что поменять в своей системе, купите видеокарту. Ведь лучше i7 3770k и rtx 2070, чем i7 8700k и gtx 1050ti.
Разогнал его до 4300 ГГц с видеокартой gtx 1070 мне пока хаватает во всех играх в FUII HD.
Эта запись мной сделана прежде всего для себя, а в остальном для тех, кто так и не решился на скальпирование «Ivi-bridge». Пару лет назад у меня в сиситеме стоял довольно удачный по разгону процессор 2500к, который проходил марки на частоте 5100мгц при 1.6в. (водянка), а 5200мгц был его скриншотный результат. Затем мной был приобретен 2600к, твердый середнячок сохранявший стабильность в марках на частоте 5000мгц.
Эта запись мной сделана прежде всего для себя, а в остальном для тех, кто так и не решился на скальпирование «Ivi-bridge». Пару лет назад у меня в сиситеме стоял довольно удачный по разгону процессор 2500к, который проходил марки на частоте 5100мгц при 1.6в. (водянка), а 5200мгц был его скриншотный результат. Затем мной был приобретен 2600к, твердый середнячок сохранявший стабильность в марках на частоте 5000мгц.
Кто-то скажет, «Зачем менять шило на мыло ?», а я отвечу: «раз ты задаешь подобный вопрос, значит оверклокер из тебя хреновый !». Всегда рад изучить потенциал новой «железки», было б «бабла валом», занимался бы этим профессианально и каждый день.
Так вот, сменил я 2600к на 3770к и начав изучать его потенциал, я сразу понял, что экзепляр совсем неудачный и до предыдущих моих процессоров ему далеко, ну и забил я на его разгон на 1.5 года. Работал он все это время на частоте 4500мгц при 1.35в. На днях, у меня появилось масса свободного времени, дабы наконец-то по-настоящему разобраться с разгоном данного экземпляра. Наконец я выявил его стабильность на макс. частоте 4600мгц при 1.38в. Грузил винду вплоть до 4900 при 1.45в., но ни о какой стабильности там речи быть не могло ВОООБЩЕ, все что свыше 1.45 вольта, он просто сразу вырубался. На 5000мгц так рабочий стол и не загрузил.
В общем, все прошло быстро, безболезненно (пострадали только перчатки) и главное — УСПЕШНО. Намазал ЖМ, замазал герметиком и воткнул назад в комп. И о ЧУДО, там где температура ядер была 105 градусов на частоте 4700 в «Линпаке», стало 75. -30 градусов, как вам ?! Кстати, забыл упомянуть, про то что там было под крышкой… оно было АБСОЛЮТНО высохшим, так-что не удивительно, что теплопередача была очень плохой.
Ну, вы наверно спросите: «А профит то в итоге каков ?», отвечаю: профитом стали +230 мгц к стабильным 4600мгц и сриншотные 5000мгц. Итого, стабильные 4830мгц при 1.395в.+ приятная возня со всей этой фигней + немного тестов и марков.
P.S. Еще, хотел бы поделиться своим собственным наблюдением, которое повторяется от покупки к покупке ЦП.
Купить удачный в разгоне ОЕМ процессор простому обывателю у которого нет знакомых в комп. магазинах, прсто нереально! Ни один ОЕМ камень у меня не показал хоят бы хороших результатов. Зато ВСЕ BOX
процессоры показывали результаты «очень хорошие» для не отобранных, всегда гораздо лучше середнячков.
Из последних ЦП, 2600к и 3770к были ОЕМ купленными с рук. В магазине ниикогда не беру ОЕМ.
Всех с Новым Годом друзья! Счастья Вам, успехов! И нового удачного железа.
Эхх… скорее бы Broadwell !
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
как бы предисловие
В кругах оверклокеров иногда проскальзывает утверждение, что ivy bridge процессоры если не холодные, то во всяком случае холоднее sandy bridge. Честно говоря, скептически относился к данному утверждению до недавних пор.
Процедура скальпирования и замена термоинтерфейса.
2500К верой и правдой отпахавший 1,5 года на 4,5Ггц в какой-то момент был заменен на 3770К. Не самое прагматичное решение, но желание что-нибудь поразгонять, помноженное на выгодное предложение, победило здравый разум. Установил, разогнал. и столкнулся с проблемой, что выше тех же 4,5-4,6Ггц проц не тянет. Причина тому не потолок экземпляра, а перегрев. Не самый удачный проц, т.к. 4,6Ггц покарялись только при 1,304-1,312в. Ну а частоты выше требовали напргуи .
как бы предисловие
В кругах оверклокеров иногда проскальзывает утверждение, что ivy bridge процессоры если не холодные, то во всяком случае холоднее sandy bridge. Честно говоря, скептически относился к данному утверждению до недавних пор.
Процедура скальпирования и замена термоинтерфейса.
2500К верой и правдой отпахавший 1,5 года на 4,5Ггц в какой-то момент был заменен на 3770К. Не самое прагматичное решение, но желание что-нибудь поразгонять, помноженное на выгодное предложение, победило здравый разум. Установил, разогнал. и столкнулся с проблемой, что выше тех же 4,5-4,6Ггц проц не тянет. Причина тому не потолок экземпляра, а перегрев. Не самый удачный проц, т.к. 4,6Ггц покарялись только при 1,304-1,312в. Ну а частоты выше требовали напргуи поболее, из-за чего в "грелках" достигался TJ максимум и начинался тротлинг. Замена моего старенького Zalman CNPS10X quite на Termalright Silver Arrow sb-e ситуацию улучшила, но все равно, температура при 4,6Ггц оставалась, что называется, на грани фола.
Хватит слов, пора к делу.
Много рекомендаций как скальпировать ivy, в основном все сводятся к использованию двустороннего лезвия. Как я понял, использование канцелярского ножа с вероятностью 90% приводит к смерти проца или к его некорректной работе. Слижком толстое лезвие. Поэтому беру лезвие и пилю по углам. Для пущей смелости процедуру исполнял после 1л вина .
Сначала один угол, потом другой.
Пропилив углы, аккуратно пилю боковину.
Применять силу совершенно не надо. Все делается с легким нажимом, но максимально аккуратно.
Пропилив все стороны, снять крышку уже не составляет труда. Поддев ногтем, она с легкостью удаляется.
Термопаста уже не штатная. На фото мх-4, которую я промазывал после скальпироавния для проверки работоспособности. Оригинальная паста выглядит примерно так же.
Дальнейшие манипуляции производил положив сам процессор на ватную подушечку, дабы не повредить его контактуню поверхность. Удляю остатки термогерметика.
Я не стал полностью удалять остатки с подложки, т.к. под рукой был только уайт-спирит и он нифига не удаляет, по слухам бензином или растровиритель лучше, но ни того, ни другого у меня под рукой не было.
Тчательно обезжириваю поверхность.
Наношу жидкий металл на "панцирь"
Меня удивило малое количество, достаточное для нанесения :)
Самый главный инструмент нанесения термоинтерфейса - кусок пакета натянутый на палец :) Шутки шутками, но именно такой способ и изображен в инструкции. Паста действительно наносится немного по-другому в сравнении с классическими термоинтерфейсами, но указанным ниже методом она раскатывается по поверхности без каких-либо сложностей. Рассказы о сложности нанесения пасты, мякго говоря, преувеличены.
Капельку металла чуть меньше спичичной головки наношу на кристалл и аккуратно размазываю.
Тонким слоем наношу силиконовым герметик.
Фото не совсем в фокусе, но смысл отражает. Согласно рекомендациям, сделал пропуск в том же месте, где и штатный разрыв.
Собираю, придавливаю, удаляю остатки говнолина термо-герметика.
Вставляю в сокет. Сильно прижимаю пальцем и зажимаю скобой. Пальцем надо прижимать очень сильно, т.к. скоба сокета так и норовит сдвинуть терморассеивающую крышку.
Таким же способом наношу капельку для интерфейса панцирь-подошва.
На кулер спецально не капал, но обработал остатаками, после наненсения на крышку проца. Поверхность кулера стала матовой.
Ставлю кулер.
Скрещиваю пальцы и запускаю.
Томительное ожидание. Секунды до писка спикера и начала прохождения инициализации тянулись дольше обычного.
Далее прогоны тестов, проверка линий pci-e, т.к. замечены случаи, когда ошибки в скальпировании приводят к уменьшению линий.
После прогонов линкса даже не верится в такие результаты:
Было
Стало
До замены самое горячее ядро было 96, стало 71. На напругу не стоит обращать внимание, в обих случаях все энергосбережения включены и оффсет выставлен одинаковый, напряжение слегка плавает. В журнали ошибок винды логов об ошибках нет.
Вместо вывода.
Благодоря замене термоинтерфейса на жидкий металл, удалось скинуть 25 градусов в такой грелке, как линкс и отодвинуть максимальные температуры очень далеко от TJ max. Конечно процедура не самая простая и требующая некоторых навыков, прямых рук и довольно большой доли удачи. Запороть проц за 7000-10000 рублей удовольствие не из приятнейших, но результаты убедительны. По большому счету, 4,5Гц поддавались и старому Zalman CNPS10X Quite и этого большенству более чем достаточно практически во всех приложениях. Но перейдя с 2500К я расчитывал на большее,и это большее никак не удавалось получить даже на серебрянной стреле. Максимум 4,6Ггц с температурами близкими к краю. Сейчас проц тестирую 4,7 для 24/7, напругу можно выставлять без опасений перегрева.
Думаю, что можно было и не приобретать дорогующую стрелу, а просто заменить на жидкий металл. Поэтому, если ваш кулер справляется с 4,4-4,5, а дальше вы уже упираетесь в перегрев, то заменив на жидкий металл, вы раскроете потенциал своего процессора еще на 200-300 мгц, только цена ошибки велика, но идейных оверклокеров это навряд ли оставноит :).
З.Ы. Кидаем свои помидоры и "фу-фу-фу" в коменты. :)
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Ну вот как и обещал, вторая часть.
Рекомендую ознакомится с первой частью в которой говорится о самой процедуре скальпирования и мини статьёй на скорую руку о этом образце до скальпирования::
Скальпируем и вживляем ЖМ под крышку Devil's Canyon 4790k (зажимая в тиски) Часть 1
4790k=Orbit+(4770k+1,262v) «Формула intel»
До перехода на 4790к у меня был 3770к который тоже подвергся скальпированию с ним я и буду проводить сравнение температур и несколько слов о нем:
Температуры 3770k в нагрузке под LINX 0.6.4 AVX (10мин) c Silver Arrow IB-E 2xTY-143 850RPM:
До скальпирования и замены термоинтерфейса на ЖМ-6:
-4.8Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.380(1,35-1,392) 102 градуса (заа 20сек)
-4.5Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.3 93 градуса
-3.9Ghz 4/8 НТ-on TB-on, напряжение v1.145 77 градусов.
Падение температуры у ивика составило примерно 20 градусов после снятия скальпа.
-4.8Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.380(1,35-1,392) 77-78 градусов
-4.7Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.330 67-71 градуса
-4.6Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.125 63 градуса
-4.4Ghz 4/8 НТ-on TB-on, напряжение v1.145 58 градусов.
-3.9Ghz 4/8 НТ-on TB-on, напряжение v1.145 56 градусов.
Согласитесь температуры после скальпирования стали очень низкими, до и до снятия скальпа, в номинале отметка 77 градусов более чем приемлемая, с удачным опытом 3770к я перешел на 4790к думая что всё будет так же гладко.
Сразу отвечу на вопрос, зачем?
3770к начал деградировать, что происходит крайне редко, он перестал стабильно работать на частоте -4.8Ghz, проверил на двух материнских платах ASUS Maximus V GENE и GIGABYTE G1.Sniper M3 (rev. 1.0), плюс так совпало что мой комплект на 1155 выгодно забрали и переход на 1150 обошелся мне «один в один» практически.
К сравнению 3770к и 4790к я перейду в конце статьи, а пока о разгоне подробно о разгоне 4790к.
Разгон скальпированного Devil's Canyon 4790k
- Процессор: Intel Core i7-4790K (Скальпирован)
- Кулер: Corsair H110
- Материнская плата: ASUS Maximus VI GENE Z87 (BIOS 1505)
- Оперативная память: Corsair Dominator® GT 1.5V 16GB Dual/Quad Channel DDR3 Memory Kit (CMT16GX3M4X2133C9) 4x4Gb 2133 МГц 9-11-10-27 1T
- Блок питания: Corsair AX760
- Видеокарта: Palit GTX680 2Gb + Thermalright Shaman + Noctua NF-P14
- Дисковая система:
- SSD 512Gb SATA3 Crucial CT512M4SSD2
- SSD 256Gb SATA3 Crucial CT256M4SSD2 5000р
- HDD 2Tb SATA3 Western Digital WD20EARX
- Реобас: Bitfenix RECON
Настройки Bios и описание:
Память работает в режиме XMP, её разгоном я сегодня заниматься не буду, хотя я как то выжал из нё 2800Mhz CL13
PPL Selection — LC PLL (Для стабильной работы системы при BLCK не выше 100Mhz)
CPU core ratio — Sync All cores (для изменения множителя для четырёх ядер одним значение, так же есть гибкая настройка для каждого ядра.)
Internal PLL Overvoltage — Enabled (Это значение должно увеличить разгонный потенциал K серии)
Xtreme Tweaking — Enabled (увеличить производительность в некоторых приложениях.)
EPU Power Saving Mode — на ваше усмотрение, я ославляю его вколоченным при разгоне чтоб в простое напруга не скакала, пример:
Напряжение при активном режиме, опускается до 0,720v, при разгоне так же.
DIGI+ Power Control.
Load-line Calibration — Level 8 (влияет на напряжение питания CPU, повышает стабильность при разгоне.)
CPU Voltage Frequency — Manual установить значение 500 (возможно от 300-1000). Это увеличит стабильность CPU при разгоне.
CPU Power Phase Control — Extreme (задействуем все фазы питания)
CPU Power Duty Control — Extreme
CPU Current Capability 145%. (параметр необходим для возможности выхода за рамки стандартного TDP при разгоне)
CPU core volgate — manual (изменение напряжения CPU)
Разгон CPU
Все тесты проходили С СВО Corsair H110 помпа вращалась на 1500RPM с 2х140мм 1500RPM.
Нагружал LINX 0.6.4 10мин
Для начала я проверил стабильность работы 4790к на частоте:
-3,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,05V HT-ON
чтобы сравнить с 3770к
-3.9Ghz 4/8 НТ-on TB-on, напряжение v1.145 56 градусов.
Неплохо, проц может работать на заниженном напряжении, но температура высока, 80 градусов, упала температура после скальпа судя по данному тесту всего на 17 градусов, а если сравнивать с 3770к то 4790к при напряжении ниже горячее на 26 градусов
Далее я начал проверять стабильность работы 4790к на частоте 4,9Ghz:
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,36V
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,344-1,35V
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,32V
Результаты:
4790к (Corsair H110 помпа 1500RPM 2х140мм 1500RPM) в режимах:
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,36V 93 градуса
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,344-1,35V 92 градуса
-4,9Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,32V 89 градусов
3770к (ilver Arrow IB-E 2xTY-143 850RPM) в режимах:
-4.8Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.380(1,35-1,392) 78 градусов
-4.7Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.330 71 градуса
-4.6Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.125 63 градуса
взяв уверенно рубеж 4,9 я начал проверять стабильность работы 4790к на частоте 4,8Ghz:
-4,8Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,29V
-4,8Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,27V (1,271-1,28)
Результаты:
4790к (Corsair H110 помпа 1500RPM 2х140мм 1500RPM) в режимах:
-4,8Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,29V 84 градуса
-4,8Ghz 4/8 НТ-on TB-off напряжение 1,27V (1,271-1,28) 82 градуса
3770к (Silver Arrow IB-E 2xTY-143 850RPM) в режимах:
-4.8Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.380(1,35-1,392) 78 градусов
-4.7Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.330 71 градуса
-4.6Ghz 4/8 НТ-on TB-off, напряжение v1.125 63 градуса
График:
Конечно 10ти минутная нагрузка в линкс не является показателем стабильности, но чтобы изучить разгонный потенциал образца её достаточно, в остальных режимах с более низким напряжением вылетал синий экран 0x000000124 говорящий о нехватке питания процессора, это было в режимах:
4,8Ghz 1,25v
4,9Ghz 1,3v
4,9Ghz 1,31
5,0Ghz 1,39v
А вот если сравнивать с ивиком то при более низких напряжениях 4790к температуры его значительно выше а 4790к охлаждает более эффективная вода работающая на максимуме, если сравнять СО то 4790к покажет более высокие температуры и виной этому я предполагаю более толстая крышка 4790к, что даёт почву для создания третьей части в которой будет переделана или заменена крышка 4790к, за гайд спасибо челу с ПС Over_BCK.
Прикрепляю гивку на которой немного видно разницу между крышками 3770к и 4790к, позже повторю фото 4790к в таком же ракурсе, но это уже другая история))):
Вывод:
В целом я доволен результатами своего экземпляра, но осталась сделать полноценный тест на стабильность, этим я займусь как доведу до конца работу с крышкой, а в целом 4790к проц хороший, но только под скальп, и шлифовку. Ждите третьей части в которой будет работа с крышкой произведена, тесты на стабильность, надеюсь взять полноценно психологический предел 5,0Ггц, замеры энергопотриебления проца при разгоне и я надеюсь это будет финал для 4790к и меня)
Температуры процессоров 4790k и 3770k так разнятся скорее всего из-за пощади кристалла, но на самом деле разница в площади у них не такая большая (4790k 177 мм² и 3770k 160 мм²) а разница в температуре огромная.
Дополнительно
На второй день процессор заработал на таких температурах:
Всё стояло по умолчанию, в таком же режиме до скальпа было 94 градуса, почему это чудо произошло. я не знаю, но возможно ещё сырой биос для Z87…
И на радостях минутка на 5,0Ghz при 1,42
Более минуты снова за 100 градусов…
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Скальпирование центрального процессора (ЦП) - процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора. ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. Скальпирование ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус.
Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.
Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.
Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.
Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.
Зачем скальпировать процессор?
Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.
Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.
Что необходимо для скальпирования?
- Инструмент или набор для скальпирования
- Жидкий металл или термопаста (лучше использовать жидкий металл, например, Thermal Grizzly Conductonaut)
- Влажные спиртовые салфетки или 99% изопропиловый спирт
- Высокотемпературный клей или герметик (например фирм Permatex, Done Deal, IMG)
- Ткань из микрофибры
- Бензин/растворитель
- Ноготь/пластиковые или деревянные приспособления
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ И ТЕМПЕРАТУР INTEL CORE I7-8700K
Процессор в стоке:
Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.
1. РАСПАКОВКА НАБОРА ДЛЯ СКАЛЬПИРОВАНИЯ
Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера - шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.
Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.
Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.
Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake
Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K - это хороший пример процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это - достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.
В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.
Жидкий металл - гораздо лучшая альтернатива, но его применение содержит в себе риск, поскольку он является проводником, поэтому если вы нечаянно попадете им на печатную плату, то можете нанести непоправимый ущерб ЦП.
Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.
2. СНЯТИЕ ИТП
Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.
Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.
Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.
ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ INTEL CORE I7-8086K
Тестовый стенд Tom's Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2x16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.
Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?
Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).
Примеры старых методов снятия ИТП
Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.
Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).
При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.
Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.
ТЕСТИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУР INTEL CORE I9-7900X
Тестовый стенд Tom's Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4x8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.
Читайте также: