Как открыть процессор асус
Пару месяцев назад ко мне попал ноутбук Asus F5r. Не самая прогрессивная машинка на свое время (2007г.), а сейчас вообще полный Low-End. Изначально, конфигурация бука выглядела так:
Процессор: Celeron M520, 1,6GHz, 1Mb L2 Cache (Yonah-1M), Socket-M.
Чипсет: RC415ME, встроенное ядро Radeon 200M, от 32 до 256Mb VRam (из оперативной), 336MHz Core.
ЮМ: SB600.
Оперативная память: 2Gb, 667MHz (5-5-5-15-2T), Samsung Orig.
HDD: Seagate Momentus 5400.3, 80Gb, 5400RPM.
Матрица: 15,4”, 1280x800, Glare.
Дополнительно: WiFi 802.11b/g (Mini-PCI), Web-Cam. 1,3M, Card-Reader (5in1).
Фото сего чуда можно увидеть ниже:
Пару месяцев назад ко мне попал ноутбук Asus F5r. Не самая прогрессивная машинка на свое время (2007г.), а сейчас вообще полный Low-End. Изначально, конфигурация бука выглядела так:
Процессор: Celeron M520, 1,6GHz, 1Mb L2 Cache (Yonah-1M), Socket-M.
Чипсет: RC415ME, встроенное ядро Radeon 200M, от 32 до 256Mb VRam (из оперативной), 336MHz Core.
ЮМ: SB600.
Оперативная память: 2Gb, 667MHz (5-5-5-15-2T), Samsung Orig.
HDD: Seagate Momentus 5400.3, 80Gb, 5400RPM.
Матрица: 15,4”, 1280x800, Glare.
Дополнительно: WiFi 802.11b/g (Mini-PCI), Web-Cam. 1,3M, Card-Reader (5in1).
Фото сего чуда можно увидеть ниже:
Естественно, в первые же дни я задумался о модификации и разгоне бука.
Замена жесткого диска
Изначально, в ноутбуке стоял старенький Seagate объемом 80Гб. В тесте HDTune он еле дотягивал до отметки 40Mb/sec, а средняя скорость была еще ниже. Ему на замену был выбран Samsung HM320JI, объемом 320Гб и буфером 8Мб. Скорость вращения шпинделя, как и у предыдущего винчестера, составляет 5400 оборотов. Купил я именно его потому, что он был самым дешевым винчестером с данным объемом. Судя по всему, цена была обусловлена тем, что у него интерфейс Sata 150, но для ноутбучных винчестеров это не критично.
Замена процессора
Следующим шагом была замена процессора. Поскольку сокет М является устаревшим, то и современный процессор в него вставить не получится. Но в этом есть свой плюс – цена. На местном радиорынке мной был куплен двуядерный процессор Core Duo T2050. Причем отдать за него пришлось всего 200грн. (прибл. 26долл.). Его частота составляет 1,6GHz, размер кеш-памяти равен 2Мб. Работает процесор на 133-й шине, и имеет максимальный множитель 12.
Доработка вентиляции
Охлаждением процессора занимается тепловая трубка. На один из её концов приделан радиатор, который обдувается турбиной. Больше радиаторов в системе нет. Вообще. SB600 абсолютно голый, и греется так, что больно прикасатся. Отводом тепла от северного моста занимается тоненькая алюминиевая пластинка, контактирующая с ядром через толстую высохшую термопрокладку. В общем, страхъ и ужосъ. Но самая большая проблема ноутбука заключалась в очень плохой вентиляции. Общая площадь блоухолов не превышала 5-7см. кв. В следствии чего, винчестер, который находился сантиметрах в 4-5 от чипсета, мог нагреваться до 50-52С, что меня никак не устраивало. Решил я эту проблему расширением уже существующих, и созданием новых отверстий для вентиляции. Ниже фото того, что получилось:
Сделать это довольно просто. Пластик в ноутбуке очень тонкий, и при этом мягкий. Достаточно было просто взять острый макетный нож, и прорезать им пластик. Затем, была легкая доводка напильником. После чего отверстия были закрыты сетками, которые когда-то защищали динамики колонок. Если есть желание сделать это более красиво, можно вырезать рамки под размер отверстий, в них вставить сетку, и всю эту конструкцию наклеить снаружи бука. Я же под днище заглядываю крайне редко, так что решил не заморачиватся.
В следствии данной модификации температура винчестера упала на 4-6С, а процессора на 3-5С (в зависимости от внешней температуры).
Доработка охлаждения SB/NB.
На южный мост я решил просто приклеить радиатор. С учетом того, что бук полтора года проработал без оного, этого должно хватить. Год назад, мной был приобретен и частично распилен для установки на мосфеты материнской платы TF560-A2+ радиатор от Akasa. Его фото ниже:
От него остался кусок размером 1,2х1,9см. При помощи дремеля были убраны заусенцы, а также уменьшена высота радиатора. Приклеен он был на родную, так и не слезшую с него после всех издевательств термопрокладку. Сверху я приклеил кусочек пластмассы (0,1х0,2мм), который упирается в закрытую крышку бука, дабы эта конструкция не отвалилась и ничего не позамыкала. Также, на текстолит южника был подложен квадратный кусок бумаги, который выступает в качестве изолятора. Ниже фото (жуткое) данной модификации:
Для доработки охлаждения чипсета ноутбук пришлось разобрать. Этот процесс я опишу ниже:
Для начала нужно снять клавиатуру. Для этого нужно отщелкнуть 5 защелок, расположенных в верхней части клавиатуры. На изображении они отмечены красными точками:
Шлейф клавиатуры вставлен в ZIF-разъем. Для того, чтобы его открыть, нужно оттянуть п-образный ободок в сторону от разъема. После клавиатуры следует отсоединить тачпад, его шлейф также закреплен в ZIF-разъеме, но уже поменьше.
Под клавиатурой будет четыре винта: три покрупнее, и один мелкий.
Далее следует снять матрицу. Для этого вначале нужно убрать заглушку, отмеченную на фото ниже:
Для того, чтобы снять её, нужно отвернуть 2 винта на задней грани ноутбука, после чего потянуть вверх. Под ней будут 2 коннектора. От каждого из них отходят по одному проводу, которые прикрученные к металлической пластине. Все это (коннекторы, проводки) нужно поотсоеденять. Затем нужно открутить 2 винта, которые находятся под шпинделями, и собственно держат их (эти винты самые широкие, и находятся выше всех остальных, перепутать невозможно). Все, теперь можно аккуратно вытянуть матрицу. Также, откручиваем винт, который закрывала матрица (между левым шпинделем и заглушкой). Далее нужно вынуть винчестер и открутить винт, находящийся под ним. После, откручиваем пять винтов, держащих нижнюю крышку, и вытягиваем её. Затем откручиваем винт, находящийся возле DVD-RW, и собственно вытягиваем его (DVD-RW). Под ним будут 2 маленьких винта, их нужно открутить. Снимаем кулер. Для этого нужно выкрутить два серебристых винта, которыми он прикручен к корпусу. Под ним, как и под винчестером будет винт, его также откручиваем. Остается еще 11 винтов по периметру нижней части корпуса. Теперь переворачиваем бук, и снимаем его верхнюю часть.
Ну, а теперь конкретно по доработке охлаждения СМ.
Как я уже писал раньше, охлаждением северного моста занимается пластина, расположенная под клавиатурой. Причем обмен теплом происходит через термопрокладку неадекватного вида. Первое, что пришло в голову – заменить её на кусок меди или алюминия, да побольше. Но, к сожалению, на текстолите очень много высоких элементов, так что размеры прокладки получились довольно скромные. Ниже схема конструкции:
Красные линии – охлаждающая пластина, красный пунктир – пластина, заменившая термопрокладку(между была нанесена MX-2). Делалась она из охлаждающей алюминиевой пластины, снятой с умершего Asus EEE-PC 701. После установки я нанес термопасту на ядро и установил крышку назад. После снял, и посмотрел на отпечаток – контакт был только с 1/3 частью ядра. Я взял вырезанную пластину и сравнил её ширину с термопрокладкой. Пластина была шире. Вот теперь понятно в чем проблема незначительно разгона ядра. Я то думал, что термопрокладка неэффективно отводит тепло, а оказалось, что она даже не прилегала плотно ко всей площади чипсета. При этом небыло никаких дефектов корпуса, т.е. так её установил производитель. В общем, очередной незачет Asus. Поскольку у меня небыло ничего толще, я решил вырезать еще одну пластину (между ними также МХ-2):
После этого отпечаток был идеальным, и я собрал бук обратно. Запускаем, включаем волосатый куб, ждем 5минут. Пробуем верхнюю часть корпуса - она неплохо нагрета, аж рука потеет, а раньше после таких манипуляций, даже при большей температуре воздуха, эта же часть корпуса была чуть теплой. Значит все работает как нужно.
Конкретно о разгоне напишу только то, что после переделки ноут стабильно заработал с частотой ядра в 430МГц, а также то, что лучше всего с ним подружился Power Strip.
BSEL-Mod процессора
Ну, что это такое писать не буду, т.к. написано итак не мало, к примеру здесь
Итак, как сделать BSEL на данном сокете. Для начала посмотрим на 2 изображения(первое из статьи Pain_666, второе с форума ExtremeSystems):
На первой схеме записана комбинация уровней сигналов (1-высокий, 0-низкий), по которым мат. плата определяет, какая шина нужна процессору. Из нее мы узнаем, что 133 шина - это 001, а для запуска процессора на 200-й нам нужно 010. Теперь смотрим на второе изображение. Это распиновка сокета (не путать с процессором). Контакты 22B, 23B и 21С - это те самые, по которым мат. плата определяет, какую шину ставить. Смотрим далее, и находим контакты, промаркированные как VCC и VSS. Вот на них нам и нужно замыкать контакты BSEL. VCC - высокий уровень, VSS - низкий уровень. Лично я заводил BSEL[0] на ногу 26D (1-->0), BSEL[1] на ногу 20А(0-->1). BSEL[3] трогать не имеет смысла т.к. на этой ноге итак 0.
Также, хотелось бы сказать о том, что использовать для замыкания ног. Обязательно следует брать одножильный провод, т.к. с многожильным только намучаетесь, да и позамыкать что-то возможно. Идеальный вариант - жила IDE шлейфа. Он чудесно ложится между ногами процессора, и не мешает его установке.
После всех манипуляций запускаем CPU-Z, и радуемся увиденному:
PS. отдельное спасибо Pain_666 за помощь в BSEL моде.
Ну, вот и все. В ближайшем будущем планируется перепайка аудио кодека, и вывод еще четырех каналов для подключения акустики.
Процессор — важнейший компонент любого компьютера. Однако, как и все другие компоненты системы, процессор имеет свойство устаревать — требования к мощности аппаратуры растут постоянно. Со временем возникает необходимость замены процессора.
В этой статье дана пошаговая инструкция, с помощью которой вы без проблем сможете снять процессор с материнской платы компьютера для проведения дальнейших манипуляций (замены термопасты или установки нового процессора).
Выводы
Пользуясь этой инструкцией, вы сможете извлечь процессор с материнской платы компьютера для проведения дальнейших манипуляций. Помните о том, что компоненты компьютера могут быть очень хрупкими и дорогостоящими. Будьте аккуратны и не забывайте о безопасности.
Компьютер – сложная система, где каждый компонент является ее неотъемлемой частью. При формировании сборки необходимо учитывать характеристики оборудования и степень совместимости между ними. В целях повышения производительности, разработчики и инженеры оставляют небольшой резерв мощности, снабжая свои устройства улучшенными компонентами.
Такой подход не только расширяет ассортимент настроек под собственные задачи, но и позволяет ускорить компьютер в рамках предусмотренных производителем возможностей. Рассмотрим, как включить XMP профиль в биосе ASUS. Отличия между ними заключаются в следующем: XMP-профили разработаны для плат на Intel, а D.O.C.P для AMD. В конкретном случае представлена модель ASUS TUF GAMING II на чипсете B450.
Шаг 3. Отключение питания процессора и кулера
Следующее действие — отключение питания процессорного кулера с последующим отсоединением его от материнской платы. Отключение питания:
Важно знать, что способ, которым процессорный кулер крепится к материнской плате, зависит как от платы (процессорного сокета), так и от самого кулера. В данном примере башенный кулер установлен на двух скобах:
Снимается кулер достаточно просто, хотя и необходимо приложить некоторые усилия.
Как включить D.o.C.P/XMP в настройках BIOS ASUS
Шаг 4. Извлечение процессора из сокета
Процессоры AMD и Intel имеют разные контактные площадки и фиксируются в сокете немного по-разному. Процессоры AMD оснащены большим количеством маленьких контактных ножек в отличие от Intel, чьи процессоры оснащены множеством контактных площадок. Однако принцип извлечения остаётся одним и тем же.
Процессор зафиксирован в сокете специальным зажимом. Для того, чтобы извлечь процессор из сокета, необходимо открыть зажим, отодвинув в сторону металлическую ножку (её можно увидеть на скриншоте ниже):
На эту ножку нужно слегка надавить и отодвинуть в сторону, после чего замок откроется и вы с лёгкостью сможете вынуть процессор из материнской платы. На этом извлечение процессора из компьютера окончено.
Шаг 1. Открыть BIOS
BIOS материнской платы стартует со стандартного экрана приветствия, где можно воспользоваться кнопками DEL или F2. Так вы можете войти в интерфейс.
Выводы
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила ж.
Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.
Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах «Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль, а тут ещё и повод подвернулся
Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА 0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось засунуть его под крышку.
В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками. Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор. Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…
Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру и так по всему периметру.
(кликните по картинке для увеличения)
После чего в случае если крышка не припаяна, она легко отваливается и нашему взору предстаёт ядро процессора.
(кликните по картинке для увеличения)
Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов чипсета.
(кликните по картинке для увеличения)
Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и нудно читать.
Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.
После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку так что ТТ больше ни чего не мешало.
Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.
Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок
Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________
* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался.
Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением. Что создало КЗ. Вот так-то. Это означет, что при начичии на подложке элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить физическую и электрическую безопасноть этих элементов
Если у вас есть старый ноутбук - его можно обновить. Новые компоненты вдохнут вторую жизнь в вашего старого друга.
В этом материале вы познакомитесь с историей интересного апгрейда пожилого, но не сдающегося ноутбука Toshiba Satellite C670-13E.
реклама
На сегодняшний день компания Toshiba уже не существует, и давно уже нет новых ноутбуков этой марки, но старые добрые устройства еще живы и не планируют умирать.
Изначально в этом аппарате был установлен процессор Intel i3-2310M. Он имеет два ядра, а благодаря технологии Hyper Threading данный процессор способен обрабатывать четыре потока команд. По современным меркам этот процессор довольно слаб. В ноутбуке была установлена всего лишь одна четырехгигабайтная планка памяти Samsung, работающая на частоте 1333 МГц. Центральный процессор Intel i3-2310M поддерживает частоту памяти только 1333 МГц.
Появилась заманчивая идея вдохнуть вторую жизнь в ноутбук. Для этого было решено заменить центральный процессор, системный накопитель и оперативную память.
В этом конкретном ноутбуке можно легко поменять процессор. Он не припаян к системной плате, как все современные процессоры, а устанавливается в гнездо, так что его можно вынуть и заменить на другой процессор с таким же сокетом.
Посмотрим какие процессоры подходят для данного сокета G2 - ссылка
Выбор очень большой. Логично и очевидно подобрать какой-нибудь Intel Core i7. На AliExpress есть все процессоры из данного перечня.
Посмотрим на небольшую сравнительную таблицу с подходящими процессорами. Одним из самых подходящих является Intel Core i7-2820QM. Во-первых, он поддерживает память, работающую на максимальной частоте 1,6 ГГц, тогда как процессоры 2310М, 2630QM и 2670QM поддерживают максимум 1,333 ГГц.
Процессоры серии i7-27xx имеют кэш третьего уровня всего 6 мегабайт, тогда как процессоры серии i7-28xx уже имеют кэш 8 мегабайт. Кэша много не бывает, поэтому чем больше – тем лучше.
В рейтинге производительности процессор Core i7-2820QM на третьем месте и уступает лишь 2860QM и 2760QM. Но первый стоит заметно дороже, а у второго более высокие частоты (а значит больший перегрев, что критично для ноутбука), но меньший размер кэша.
Итого, процессор Intel Core i7-2820QM является самым дешевым процессором с кэшем на восемь мегабайт, поддерживает скоростную память, имеет четыре ядра/восемь потоков.
На этом сокете G2 также выходили процессоры 3ххх поколения, но они не смогут работать на старом чипсете, а именно H65. Кроме того при выборе процессора стоит учитывать, когда выходили оригинальный и замещающий процессор, потому что более новый процессор может не заработать на старом БИОСе. 2820QM и 2310M вышли одновременно, так что проблем быть не должно. Можно рискнуть, и взять более новый процессор, все в ваших руках.
Для ноутбука компания производитель изготовила всего одну единственную версию БИОС, и больше уже новых не будет. Поэтому есть мало шансов, на поддержку более свежих процессоров.
Взамен одной планки памяти на четыре гигабайта было решено установить две по восемь и на частоте 1600МГц.
реклама
Память прекрасно работает на платформе Intel, несмотря на то что предназначена для платформы AMD.
При установке «нового» процессора Intel Core i7-2820QM память сразу же заработала на частоте 1,6 ГГц. Вручную изменить частоту памяти нельзя – в БИОС нет никаких настроек памяти.
Приступим к тестам.
Здесь три изображения из программы AIDA64. Слева направо: система в заводском состоянии, система со стоковым процессором и двумя планками памяти, система с новым процессором и памятью.
Как видно на скриншоте, замена памяти сразу положительно сказалась на скорости работы ноутбука из-за включения двухканального режима работы памяти. Установка нового центрального CPU еще больше подняла уровень производительности памяти и кэша. Частота процессорного кэша всех уровней многократно выше у нового процессора, по сравнению со старым.
Перейдем к стандартным тестам AIDA64.
Тест CPU Queen показал прирост на 130%.
реклама
В тесте CPU PhotoWorxx прирост составил 15%.
В тесте CPU Zlib преимущество составило 37%.
Ошеломляющие результаты теста CPU AES: Core i7 быстрее в 38 раз. Такие результаты получились по той причине, что Core i3 не имеет встроенной поддержки инструкций AES, в отличие от Core i7.
В тесте CPU SHA3 отрыв составляет 15%.
В тесте FPU Julia i7 быстрее на 138%.
В FPU Mandel Core i7 быстрее на 126%.
FPU SinJulia – на 123%.
FP32 Ray-Trace – на 48%.
FP64 Ray-Trace – на 7%.
Также были проведены сравнительные тесты в программе CPU-Z.
В однопоточном соревновании преимущество нового процессора над старым составило 48%. А в многопоточном – 116%.
Хотя особого смысла не было, но был проведен игровой тест в 3DMark06.
Увеличение производительности получилось на грани погрешности, потому что имеющаяся в ноутбуке дискретная видеокарта GeForce 315M никак не изменилась, и заменить другим видеочипом ее нельзя. Малозаметный прирост вызван подъемом общей скорости работы аппарата. На этом видео ускорителе с удовольствием (чтобы счетчик кадров показывал свыше 60 кадров в секунду) можно поиграть только, например, в такие легендарные игры как GTA: San Andreas, Morrowind, первая Mafia.
Помимо прочего, было решено удалить привод для дисков, ибо в современном мире это атавизм. Вместо привода было решено установить родной жесткий диск Hitachi при помощи салазок, а на место диска установить SSD объемом 500 ГБ от Samsung 860.
Если верить показаниям программы CrystalMark, скорость работы дисковой подсистемы выросла коренным образом.
Что мы имеем по итогу. Ноутбук превратился в хороший, достаточно мощный рабочий инструмент, который позволит запустить старые добрые классические игры. Производительности процессора, памяти, накопителя более чем достаточно для любых офисных задач, в том числе для монтажа видео.
Если у вас где-то пылится ноутбук с процессором Intel 2, 3 или 4 поколения, то его также можно обновить. Только в этих поколениях использовался сокет на процессоре, тогда как процессоры следующих поколений уже припаивались к плате. Пишите, что думаете в комментариях.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Шаг 3. Проверить частоту памяти
Проверить частоту памяти можно, снова войдя в BIOS во вкладку AI Tweaker. Но есть более простой способ. Войдя в операционную систему, достаточно открыть диспетчер задач, вкладку Производительность. Открыв пункт Память, справа можно увидеть подпункт Скорость, где отображена частота работы оперативной памяти.
После проверки установленной частоты, рекомендуется проверить память на стабильность работы, посмотреть рекомендации, возможные способы и утилиты можно здесь:
Как вынуть процессор из материнской платы?
Для того, чтобы вытащить процессор, необходимо выполнить несколько простых шагов:
Установка процессора в компьютер
Установка процессора производится в обратном порядке. Требуемые действия:
- Вставить процессор в сокет на материнской плате (совместив ключи) и закрыть замок сокета. Помните, что все действия должны производиться с минимальными физическими усилиями, так как есть риск повредить процессор (особенно это касается контактных ножек у процессоров AMD — они крайне легко ломаются и гнутся).
- Установить кулер (предварительно удалив слой старой термопасты и нанеся тонкий слой новой), подсоединить его к материнской плате. Подключить провод питания процессора к материнской плате.
- Установить боковую крышку корпуса, подключить кабель питания к блоку питания компьютера, переключить на нём тумблер в положение I.
Всё. Процессор установлен в сокет.
Шаг 2. Включить XMP
XMP-профиль или D.O.C.P-профиль в BIOS ASUS активируется двумя способами. Первый – самый простой. На стартовой вкладке, в левой части экрана найдите параметр D.O.C.P/XMP. Он располагается над монитором систем охлаждения.
В данном случае D.O.C.P-профиль представлен двумя режимами. Чтобы не тратить время на самостоятельную настройку вы можете выбрать частоту в 3000 или 3200 МГц с соответствующими таймингами.
Сохранить настройки можно нажав на F10.
Второй способ потребует немного больше действий. Потребуется зайти на вкладку Ai Tweaker, пункт Ai Overdock Tuner. Он активирует как встроенные режимы разгона, так и возможные варианты частот и таймингов. Под встроенными режимами разгона подразумеваются предустановленные профили, описанные выше. Вы можете выбрать частоту и тайминги самостоятельно. Они выставлены в виде шагов, например DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 и так далее. К каждому шагу частоты привязаны оптимальные тайминги, работающие при активации выбранного пункта.
Не стоит торопиться и выбирать максимальную предустановку – плата может просто не стартовать из-за недостатка напряжения или других особенностей сборки. Тщательно изучите спецификацию платы и других элементов системы, чтобы понять их совместимость и общий разгонный потенциал. Осуществляйте разгон поэтапно, желательно на 1, максимум 2 шага за одну сессию. Таким образом, вы сможете какого уровня разгона может достичь ваша сборка.
Сохранить изменения в настройках нужно, как и в прошлый раз, при помощи кнопки F10. Теперь вы знаете как выставить xmp профиль в биос ASUS.
Шаг 1. Обесточивание компьютера
Любая операция по ремонту компьютера должна производиться только после полного обесточивания системного блока. Это делается путём переключения тумблера на блоке питания в положение 0 и отключения кабеля питания. Если тумблера на блоке питания нет, достаточно просто отключить кабель питания. Рекомендуем (для надёжности) кабель отключать всегда.
Шаг 2. Снятие боковой крышки корпуса
Для удобства системный блок нужно положить на бок, так, чтобы передняя часть (лицевая панель) корпуса была по левую руку от вас.
Боковая крышка компьютера может крепиться двумя способами: фиксаторами по углам (как на первом скриншоте ниже) и винтами на задней стороне корпуса в паре с защёлками (как на втором скриншоте ниже).
В первом случае достаточно выкрутить фиксаторы и аккуратно убрать боковую крышку в сторону. Во втором случае необходимо выкрутить винты на задней части корпуса, затем сдвинуть боковую крышку влево до упора. После этого аккуратно её снять и убрать в сторону. Теперь мы имеем прямой доступ к внутреннему пространству компьютера.
Читайте также: