Как наклеить радиатор на оперативную память
1
Для получении Т- образного профиля необходимо отпилить нижнюю плоскость. Далее сделать два маленьких профиля длинной 120-125 мм. ( у меня две планки ОЗУ, следовательно и два профиля).
2
Сначала я думал, что все готово, но стал вопрос крепления радиатора на планку памяти.
Не долго думав, было решено сделать места для двух зажимов. Для этого отмеряем от краев профиля по 15 мм. и делаем пропилы, далее уже от них отмеряем 20 мм. и так же делаем пропилы. В Вашем случае можете использовать другие размеры мест для зажимов.
3
4
Хочу заметить, что под губки тисков необходимо подложить что - нибудь для предохранения профиля от механического повреждения. Для этих целей я использовал две стальных накладки в виде уголка с ровными плоскостями.
После того, как были сделаны пропилы, берем отвертку и отгибаем так, как показано на рисунке.
5
С помощью плоскогубц удаляем лишнее по - средствам многократного перегибания алюминия.
6
Теперь обрабатываем все громки напильником и после этого притираем плоскость, которая будет контактировать с чипами памяти. Для этого я использовал угол металлического бруска и мелкую наждачную бумагу. Сначала начинаем с более крупной зернистости наждачной бумаги и заканчиваем нулевкой.
На этом заканчиваем мех. обработку профиля.
Теперь остается только прикрепить радиатор (он же профиль) на ОЗУ.
Для этого вытаскиваем ОЗУ из компьютера ( не забудьте сначала выключить питание компьютера. ). Наносим на чипы памяти термоинтерфейс ( я использовал термопасту КПТ-8, если вы будете использовать термолепучки, то мех. обработка радиатора сократится до минимума (не нужно будет делать места для зажимов), но не забывайте, что теплопроводность термолипучки хуже, чем у термопасты).
8
Далее прикладываем радиатор к чипам и прижимаем концелярскими зажимами для бумаги.
9
К сожалению, у меня в наличии был всего 1 подходящий зажим, а магазины уже закрылись.
Было найдено весьма оригинальное альтернативное решение - Бельевые прищепки.
10
Теперь все это устанавливаем в слоты.
11
Получается, что две планки ОЗУ с установленными радиаторами перекрывают доступ к соседним слотам памяти. Эта проблема решается следующим образом, необходимо сделать разную высоту Т-образного профиля, одна плоскость радиатора будет возвышаться над другой, не мешая ей (такой метод более приемлем, т.к. поток воздуха от процессорного кулера будет обдувать не только планку ОЗУ в ближнем слоте, но и в дальнем слоте)
12
Для проверки работоспособности охлаждения, была собрата следующая конфигурация:
-Процессор:AMD Athlon 64 3000+(Socket 939)
-Мат. плата: ASUS A8N32-SLI Deluxe
-Оперативная память: A-Data DDR400 2.5-3-3-8 1T (память оказалась отличной для её стоимости).
-Графический адаптер: 128Mb Sapphire X700pro (PCI-E DDR3)
-Дисковая подсистема: 160.0 Gb Maxtor SATA
-Блок питания: Power Man 300Вт.
На вдув стоит 60 мм вентилятор, подключенный к 5В, который обдувает жесткий диск. На выдув стоит 80 мм вентилятор, подключенный так же к 5В. Температура воздуха в комнате 26 С.
Процессор был разогнан до 2502 Мг, без поднятия напряжения. Делитель на ОЗУ выставлен 11 (DDR166)
13
Раннее производилось тестирование без охлаждения ОЗУ. При частоте памяти 227Мг, тест S&M успешно пройден в режиме норма. При этом чипы памяти на ощупь (сразу хочу принести свои извинения, не имея приборов точного измерения температуры чипов ОЗУ, приходилось все проверять на ощупь) были в районе 60 С. Далее меняю делитель на памяти на 10 (частота памяти 250 Мг).
14
Запускаю тест S&M, после двух минут проверки памяти комп. виснет, палец на чипах памяти не возможно держать ( около 70-80 С).
После установки охлаждения на память тест был успешно пройден, радиатор при этом был горячим( горячий- значит работает), но палец можно спокойно сколь угодно долго держать(55 С). Так вот, память уверено работала вплоть до 260 Мг (выше не удалось поднять частоту, т.к. на это закончился оверклокерский потенциал моей оперативной памяти).
15
Искусственные тесты, типа 3d mark и Sandra, приводить не буду, т.к. цель была достигнута.
В конце хочу сказать несколько слов.
На просторах Интернета можно найти ни мало статей о всевозможных охлаждениях оперативной памяти. И ни мало из них заслуживают уважения. Данный метод, по моему мнению, очень прост. Не имея специальных навыков, весь процесс изготовления радиаторов занял у меня примерно около одного часа. Так же я всего потратил 25 руб. на термопасту. По моему, 25 руб. и 1 час простой работы - это отличное решение.
Что касается алюминиевого профиля, порывшись в своих мусорных запасов я его и обнаружил. А если серьезно, то профиль можно купить в любом магазине стройматериалов.
Те, кто прочитал эту статью, могут сказать, что данное охлаждение подходит лишь только для односторонних модулей памяти. Это так, для двусторонних модулей можно использовать не Т-образный профиль, а два уголка, которые будут размещаться на каждой стороне памяти.
P.S. Прошу извинения за плохое качество фотографий.
Так же хочу поблагодарить Ё>|
Автор не несет ни какой ответственности за ваши действия в случаи выхода из строя каких либо компонентов компьютера ! ! !
Комплект на тестирование нам достался в предпродажном варианте, поэтому не было как минимум оригинальной упаковки, липучки для закрепления контроллера и документации. На момент написания статьи этот комплект уже появился на сайте производителя. Там покупатель может ознакомиться с описанием, посмотреть изображения продукта в том числе в рабочем состоянии, узнать спецификации и загрузить руководства по установке, по использованию ПО, по сопряжению с Amazon Alexa, а также свежую версию ПО TT RGB PLUS, в котором уже появилась поддержка описываемого устройства. В данный комплект входят четыре модуля памяти по 8 ГБ каждый, так же на сайте производителя присутствует похожий комплект, но уже всего с двумя модулями памяти по 8 ГБ.
В набор входит четыре модуля памяти с установленными радиаторами и водоблок. В собранном виде это выглядит так:
И в разобранном виде без собственно модулей памяти:
Небольшой шестигранный ключ также включен в комплект поставки. До установки отверстия в водоблоке закрыты заглушками. Водоблок представляет собой толстую медную пластину (3,9 мм), покрытую никелем. Сверху на пластине закреплен резервуар, выточенный из прозрачного пластика (производитель указывает, что это PMMA, то есть полиметилметакрилат, или, как его называют в обиходе, органическое стекло). Этот резервуар оснащен отверстиями со стандартной трубной резьбой G¼″. Охлаждающая жидкость подается в одно отверстие и выходит через другое, охлаждая медную пластину. С одного узкого торца из водоблока выходит короткий «хвостик» (8,5 см) кабеля подсветки с четырехконтактным небольшим разъемом «мама». На водоблоке сверху наклеен лист прочного прозрачного пластика, прикрывающий крепежные винты и светодиоды подсветки. Светодиодов всего 12 штук, они расположены по периметру, многоцветные и адресуемые. Скорее всего, используются традиционные RGB-светодиоды WS2812 с интегрированным контролером. Изнутри пластиковая пластина имеет черное покрытие, которое в местах отсутствия образует два логотипа производителя. Снизу на медный теплоотвод не то чтобы наклеена, а просто приложена мягкая (но не очень) термопрокладка. До установки ее защищает толстая пластиковая пленка.
Покомпонентное изображение поясняет устройство водоблока:
Радиаторы на модулях памяти представляют собой две алюминиевые пластины, анодированные и покрашенные черным, с блестящей полированной фаской по периметру снаружи. Одна пластина просто плоская, а ответная ей — с выступом. Эта вторая прижимается к той стороне планки, где расположены микросхемы памяти. Чтобы улучшить тепловой контакт с поверхностью чипов на этой пластине есть мягкая термопрокладка (серая). Другая пластина контактирует с обратной плоской стороной печатной платы модуля памяти и оснащена красноватой термопрокладкой с немного более высокой жесткостью. Эти пластины стягиваются тремя винтами, прижимающими пластины друг к другу и к планкам памяти. Для улучшения теплового контакта между пластинами вложены тонкие красноватые термопрокладки.
Напомним, что пользователь может не углубляться в устройство радиаторов, так как они уже смонтированы на модулях памяти:
В итоге сборка всего этого не должна представлять особой сложности. Сначала планки памяти в сборе с радиаторами вставляются в разъемы на материнской плате (четыре друг за другом), потом с подошвы водоблока снимается защитная пленка, и он восемью винтами с головкой под шестигранный ключ закрепляется на радиаторах модулей памяти. Каждый радиатор к водоблоку притягивается двумя винтами, что должно обеспечить хороший прижим по всей плоскости верхнего торца радиатора. Останется дело за малым — подключить подсветку и охлаждающую жидкость.
Набор в сборе без пробок или штуцеров весит 525 г (4 штуки планок памяти весят 66 г, 309 г — 4 модуля с установленными радиаторами, 210 г — водоблок, остальное — крепежные винты), имеет общую высоту 59 мм (сами планки памяти стандартной высоты — 31,2 мм), а промежуток между радиаторами модулей составляет примерно 1 мм.
Производитель заявляет, что система охлаждения имеет гибридный принцип действия — радиаторы охлаждаются как водой (через водоблок), так и воздухом за счет конвекции. Также утверждается, что данная эксклюзивная система охлаждения позволяет снизить температуру модулей памяти на 37% в сравнении с модулями без радиаторов, что приводит к лучшей стабильности в работе памяти и увеличению срока службы этой самой памяти. В доказательство приводится диаграмма, где модули без радиаторов нагреваются до 48 °C, а с водяным охлаждением — до 30,2 °C:
Тут маркетологи конечно просчитались, нужно было сравнивать разницу между температурой памяти и температурой окружающего воздуха, тогда разница в процентах была бы гораздо выше.
А вот тот самый модуль, четыре штуки которых входят в данный набор, после того, как он освобожден от алюминиевого радиатора:
Но, пожалуй, хватит о частотах и задержках, пора описать самое главное — красочную подсветку и как ей управлять.
Управление работой подсветки водоблока осуществляется с помощью контроллера. Он представляет собой черную коробочку из пластмассы размером 75×65×20 мм.
Это стандартный для современных продуктов Thermaltake контроллер, который мы уже встречали в случае наборов вентиляторов с подсветкой и ряда моделей СЖО. Контроллер позволяет управлять подсветкой и работой вентиляторов, а также контролировать скорость вращения вентиляторов.
Контроллер к источнику питания подключается кабелем (длиной 50 см, последний на фотографии ниже) с периферийным разъемом («типа Molex»). Соединять эти разъемы в варианте, когда обе части на кабеле, не всегда просто, поэтому если на кабеле от блока питания есть свободный разъем питания для 3,5″ дисковода, то лучше подключить этот разъем непосредственно к контроллеру. Два кабеля с разъемами Micro-USB (по 88 см каждый, предпоследний) выходят из одного разъема к колодке USB 2.0. Этими кабелями соединяется контроллер и системная плата. Так как разъемов Micro-USB два, то к одной колодке подключить можно сразу два контроллера. Вторым способом увеличения числа подключенных контроллеров является использование последовательного соединения контроллеров специальным входящим в комплект кабелем (28 см, третий). Для адресации контроллера в системе его номер выставляется с помощью переключателей на нижней стороне контроллера. В системе одновременно может работать до 16 независимо управляемых контроллеров, и к каждому может быть подключено до 5 вентиляторов, или водоблоков, или других устройств, что в итоге дает до 80 независимо управляемых устройств. Устройства подключаются к 9-штырьковым разъемам на контроллере. На одной грани контроллера 3 таких разъема, на второй — 2. Исследование функций контактов показало, четыре в ряд — это земля (общий контакт), питание 12 В, вход датчика вращения вентилятора и выход управления с помощью ШИМ, а четыре контакта во втором ряду используются для управления RGB-подсветкой. В данном случае используются только эти четыре контакта. Водоблок подключается к контроллеру кабелем с ответным четырехконтактным разъемом типа «папа» (90 см, первый). Можно не использовать контроллер, а подключить водоблок к материнской плате, поддерживающей управление адресуемой подсветкой. Для этого нужно воспользоваться кабелем-адаптером с двумя типами разъемов (ответвления по 10 см, второй). Этот кабель подключается к ответвлению (10 см) на основном кабеле подсветки.
Управление вентиляторами и подсветкой устройств осуществляется с помощью ПО TT RGB Plus, работающего под ОС Windows версии 7 и выше. Эту программу нужно загрузить с сайта производителя. В окне программы размещено три панели управления на переднем плане и две на заднем, последние при смене фокуса перемещаются на передний план. Контроллер, к которому относятся эти панели, выбирается вверху слева.
Пользователь может вручную управлять скоростью вращения вентилятора (изменяя коэффициент заполнения ШИМ), или может включить один из двух автоматических режимов (тихий и производительный), в которых скорость вращения будет расти с ростом температуры процессора. Также пользователю доступно управление подсветкой: выбор одного из вариантов статичного или динамичного режимов, подсветку можно включить-выключить, изменить скорость для динамичных режимов, а также в зависимости от режима установить общий цвет или цвет каждого светодиода. Среди режимов есть вариант привязки мигания подсветки к источнику звука. Режим подсветки можно скопировать с соседней панели, также можно сохранить режимы всех панелей в выбранном профиле. Во время тестирования водоблока WaterRam RGB еще не было в списке поддерживаемых устройств, поэтому мы выбрали водоблок для охлаждения процессора W4 Plus (вторая закладка на снимке выше), в котором также установлено 12 светодиодов. К одному контроллеру были подключены водоблок W4 Plus, водоблок WaterRam RGB и полоска на водяном радиаторе. В статике подсветка этих трех устройств выглядит так (полоска на радиаторе поместилась не вся):
Часть режимов подсветки в динамике можно посмотреть на видео ниже (вентиляторы подключены к другому контроллеру и в данном шоу не участвуют; музыка: Bensound’s Royalty Free Music):
Функциональность версии ПО для стационарного компьютера расширяется с помощью мобильного приложения (заявлена поддержка iOS и Android). Для работы мобильного приложения основная программа должна быть запущена, и компьютер, на котором она работает, должен находиться в одной локальной сети с мобильным устройством. Управлять можно только подсветкой. Поддерживается голосовое управление в том числе и с помощью устройств, поддерживающих сервис Alexa Voice. В этот раз мобильную версию ПО мы не тестировали.
Установка
Тут всё просто. Особенно если модуль двусторонний и полной высоты.
На модуль накладывается термопрокладка. Обладает небольшой липкостью, потому сама не уползает. Ровно не обязательно, лишь бы перекрывала чипы.
Дальше память прокладкой кладётся на нижнюю половину радиатора.
Кладётся вторая термопрокладка.
И закручиваются болты, зажимая модуль памяти между половинками радиатора. И у вас в руках чудо техники XXI века — RGB-память. :)
Обратная сторона:
Для установки низкопрофильной памяти в комплекте идут специальные упоры. Потому что без них память будет «проглочена» радиатором.
Упоры приклеиваются на двусторонний скотч — идёт в комплекте. Тогда модуль памяти встаёт нормально.
И снаружи уже даже не сказать, что внутри низкопрофильная память.
По ширине радиатор нормально встаёт в слот, не перекрывая соседние слоты.
А вот по высоте может упереться в кулер, если ставить в ближний к процессору слот.
Как-то так. Третий радиатор ещё можно поставить, а вот на четвертый модуль уже ничего не поставить без замены кулера.
Вердикт
Забавная игрушка, не более. Но если вам хочется нарядить компьютер к празднику — почему бы и нет?
Но для полноценного моддинга лучше сразу брать память со встроенной подсветкой.
Особенно учитывая то, что такая память подсветку обычно кормит из слота, не нужно никаких дополнительных кабелей прокладывать. Да и если материнка позволяет, то подсветкой можно управлять, синхронизируя со всеми остальными источниками света, а не просто смотреть на то, как цвета в цикле меняются.
Хотя у китайцев есть ещё вариант с немного другим дизайном и, вроде бы, с заявленной поддержкой управления от материнки (которая AURA support). Но там не будет радужных переливов, насколько понимаю — только свечение одним требуемым светом.
Всем доброго времени суток!
Не видел такого обзора здесь, может мой опыт по сборке подобного конструктора кому то пригодится.
Давно занимаюсь апгрейдом своего ПК, недавно заинтересовался еще и моддингом. А тут как раз на распродаже 11.11 наткнулся на недорогой радиатор для оперативки. Для пробы решил купить один.
Посылка шла долго. С 11 ноября до 17 января времени не мало. Отслеживание
Посылка пришла в обычном пакете из пупырки, без каких либо картонок и т.д. Теоретически почта могла бы тонкий алюминий и погнуть, но в этот раз повезло.
Внутри лежал вот такой набор. Судя по всему радиатор из анодированного алюминия.
Оперативка у меня разномастная, но работает без проблем в двухканальном режиме. Всего 4 планки, 2 по 2 и 2 по 4 гига. Для подопытной взял единственную в моем комплекте планку черного цвета. Потому при заказе выбрал красный цвет радиатора. Черная планка с красным радиатором все таки смотрится как то стильнее.
Прежде, чем начать клеить радиатор, надо избавить память от наклейки производителя, чтобы добиться лучшего теплоотвода. Берем обычный фен (спасибо супруге) и зубочистку. Греем наклейку феном, подцепляем наклейку зубочисткой. Снять процесс не смог, руки были заняты феном, планкой и зубочисткой. В итоге фен держал зажав коленями, одной рукой планку, другой зубочистку. Забыл сфоткать снятую наклейку, но это не суть важно. Наклейку решил приклеить по образцу брендовых оперативок на радиатор. Вот результат.
Прорезана термопрокладка плохо, пришлось резать пополам канцелярским ножом. Разделяем пополам.
Примерка термопрокладки на чипы памяти показала, что надо использовать всю длину. Длины как раз хватило, чтобы покрыть все чипы.
Очень липкая основа и плохая прорезка защитной бумаги, потребовала задействовать пинцет, чтобы отклеить бумагу от прокладки. Отклеиваем, подцепив пинцетом, бумагу. Прижимаем прокладку к микросхемам памяти.
Тем же пинцетом отдираем защитную пленку с поверхности, контактирующей с радиатором. Отклеивается очень тяжело.
Все готово к приклеиванию радиатора. Аккуратно выверяем радиатор по всем сторонам планки памяти. Я брал впритык по верхнему краю и примерно симметрично по левому и правому. Прижимаем, готово!
Аналогичные операции проводим с второй половиной. Самое трудное в этой работе, совместить зацепы на верхнем краю радиаторов. Получилось с третьего раза. Не рекомендую вторую половину прижимать сразу со всей дури силы.
И вот результат уже на месте.
Получилось вполне неплохо. И не очень дорого, но красиво и стильно. На китайских сайтах видел копию радиаторов НyperX, но не стал ее брать, так как память моя никакого отношения к этой линейке не имеет. Получился бы фейк, а так хоть выглядит без каких то признаков чужого бренда.
Всем спасибо за внимание.
Собственно взял СО Twin Turbo II с рук, термоклея для радиаторов естественно нету, вот теперь думаю на что приклеить радиаторы на память и транзисторы, чтоб и теплопроводность у клеющего материала была нормальная и чтоб отодрать потом можно было радиаторы без последствий и следов клеющего материала. Кто может подскажите пожалуйста как быть , заранее благодарен
P.S. Видеокарта Zotac GTX 560 Ti
rend8gun
В подобных комплектах на мелких радиаторах используется тонкий 2-сторонний скотч.
rend8gun
Не вздумай обычным скотчем приклеить. Нужен термоскотч. Или же термоклей. В барахолке была тема с продажей этого всего.
Ну вот и я думаю что не стоит. На счет термоклея: мне кажется я радиатор оторву вместе с чипом А если в центр чипа мазнуть немного КПТ-8, а по углам мазнуть чуть-чуть Момента (он как засыхает на силикон по консистенции похож и температуру держит большую без проблем, и по идее должен легко оторваться)
rend8gun
Я констатировал факт и ничего не придумывал. У меня сейчас в столе лежит комплект этих синих радиков мелких.
Что именно у тебя сомнения вызывает ? если температура то можешь не волноваться, клейкая часть там на бумажной основе, она не плавится и не высыхает, при температуре около 250 начинает темнеть, запаса хватит вполне.
Gatya: rend8gun
Не вздумай обычным скотчем приклеить. Нужен термоскотч. Или же термоклей. В барахолке была тема с продажей этого всего.
rend8gun
Термоклей был в комплекте СО которую ты купил. Говорю как бывший владелец этого охлада. Если правильно снимать - ничего не оторвёшь. А вот с "моментом, суперклеем" не факт что чипы после демонтажа будут на месте.
Просто в комплекте с Twin Turbo шел термоклей, поэтому и сомневаюсь.
Добавлено через 1 минуту 49 секунд:
В общем клеить на двойной скотч (перед этим хорошо обезжирив чипы и радиаторы) да и все?
rend8gun
Не просто двойной скотч, а канцелярский двусторонний скотч. Неоднократно уже эту тему обсуждали.
Такой подойдет? Брал в обычном канцелярском магазине спойлер На ощуп достаточно тонкий и очень липкий.
Именно такой и нужен.
P.S. Уточняю - речь одет о памяти. На транзисторах может не удержать радиаторы из-за маленькой площади и высокой температуры.
Ставить на транзисторы я буду радиатор из куска радиатора на АМ2 сокет и крепить через родные отверстия в плате. В качестве термоинтерфейса думаю использовать КПТ-8. Только ничего я не замкну? Сейчас там стоит родной радиатор и контактирует с транзисторами через термопрокладку.
P.S. Верх транзисторов не металический.
На память ненадо клеить радиаторы. О этом ещё Джордан писал (и доказал это на практике). Послушайте умного дядьку.
rend8gun: Такой подойдет? Брал в обычном канцелярском магазине спойлер На ощуп достаточно тонкий и очень липкий.
это канцелярский скотч, он не подходит для приклейки радиаторов - нужно искать либо специальный термопроводный скотч либо как вариант на thermopad залепить. последним я приклеил радиаторы на мосфеты - теплопроводность в 2 раза выше ктп8
Я клеил вот такие вот радиаторы на память просто КПТ-8, ибо больше нечем было (на фото MSI R5770 HAWK): спойлер Если не трогать видеокарту то нормально держится. Насчет скотча - теплопередача у него очень низкая и он может отклеиваться от нагрева. Надо брать специальный термопроводящий скотч. Лучше уже на термопасту приклеить чем обычным двусторонним скотчем.
P.S. реквестирую фото результата и отчет о температурах. У меня Zotac GTX 560 2GB с турбиной.
Тестирование
Для того, чтобы мы смогли протестировать набор WaterRam RGB, компания Thermaltake предоставила ПК, собранный в корпусе Level 20 GT и оснащенный системой жидкостного охлаждения процессора, скомпонованной из дискретных компонентов (радиатор, помпа с резервуаром и водоблок на процессор). Для подключения WaterRam RGB дополнительно понадобились жесткие прозрачные трубки (наружный диаметр 16 мм), пара фитингов, труборез, направляющая и силиконовая вставка для гибки трубок (плюс строительный фен и ловкость рук). После нескольких попыток и испорченных кусков трубок удалось подключить WaterRam RGB более-менее аккуратным способом:
Просьба не особо критиковать данную систему охлаждения, у нее есть ряд недостатков — например, не самое удачное расположение радиатора и то, что жидкость подается в водоблоки сверху вниз. Впрочем, второй недостаток не особо критичен, так как сочетание свойств охлаждающей жидкости и диаметра трубок приводит к тому, что даже при подаче сверху воздушные пробки довольно быстро рассасываются сами по себе: на границе жидкости и воздуха образуется пена, пузырьки воздуха захватываются потоком, переносятся в резервуар помпы, где успевают всплыть и высвободить воздух.
Впрочем, система в таком виде послужила исключительно для демонстрации того, каким образом WaterRam RGB может быть установлен в ПК и как работает его подсветка. Тестировать работу WaterRam RGB, точнее, как хорошо он может охлаждать модули памяти, на этой системе не имело смысла из-за того, что даже под максимальной нагрузкой модули памяти не удалось нагреть до сколько-нибудь значимой разницы в температуре между окружающим воздухом и температурой, которую показывают датчики в модулях памяти. Нагрузка на память создавалась с помощью теста System Stability Test (выбран вариант только Stress system memory) из пакета AIDA64. В демонстрационном ПК установлена материнская плата MSI Z270 Gaming M3 (MS-7A62) и процессор из семейства Intel Celeron. Так как в этой системе AIDA64 не выводила показания датчиков температуры в модулях памяти из набора WaterRam RGB, то для предварительного тестирования мы использовали модули G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX (данные SPD тут).
После 30 минут под Stress system memory модули памяти нагрелись до разницы в 15 °C относительно температуры воздуха в помещении. При этом нагрузка на процессор составила 100%. Разумно было предположить, что производительности Intel Celeron просто не хватает для максимальной нагрузки модулей памяти. Поэтому пришлось перейти на что-то более производительное, а именно на систему с процессором AMD Ryzen Threadripper 1920X и материнской платой Asus ROG Zenith Extreme. Демонстрационный ПК в этом случае уже использовался в качестве кронштейна для радиатора и помпы, к которым на вынесенных трубках был подключен водоблок WaterRam RGB.
В ходе тестирования мы пробовали максимально разогнать модули памяти, варьируя частоту, задержки и напряжение питания, сохраняя при этом стабильную работу под нагрузкой Stress system memory в течение как минимум 30 минут. Шаг изменения параметров был не очень мелким, так как целью не было вплотную приблизиться к порогу, за которым пропадала стабильность. Возможно, поэтому никакой разницы в разгонном потенциале что без радиаторов вообще, что с жидкостным охлаждением мы не обнаружили. Модули или стабильно работали при заданных параметрах, или нет, или через какое-то время стабильная работа обеспечивалась уже при немного худших параметрах, независимо от наличия или отсутствия радиаторов. Отметим, что разгонный потенциал платформы AMD оказался заметно хуже, чем Intel — впрочем, тестировали мы вовсе не платформы.
Модули из набора WaterRam RGB тестировались как вообще без радиаторов, так и с жидкостным охлаждением, модули G.Skill FlareX тестировались со своими родными радиаторами, без радиаторов вообще и с жидкостным охлаждением (на радиаторах из этого набора пришлось чуть сместить термопрокладки так, чтобы они совпадали с положением микросхем памяти). Снятые радиаторы G.Skill FlareX показали, что со стороны микросхем памяти радиаторы приклеены через двухстороннюю клейкую ленту с тонким клеевым слоем, а со стороны печатной платы — тоже через двухстороннюю клейкую ленту, но уже с толстым вспененным слоем, явно имеющим очень большое тепловое сопротивление. Можно сравнить с настоящими термопрокладками, использованными в случае WaterRam RGB.
Результаты тестирования представлены в таблице ниже (температура воздуха в помещении — около 21 °C).
В случае модулей WaterRam RGB без радиаторов теплокамера показала, что микросхемы памяти на модулях снаружи могут нагреваться до 55 °C:
А на модулях в центре — до 59 °C, что выше, чем показывают датчики температуры.
Впрочем, даже такой нагрев и даже с учетом возможного повышения температуры воздуха внутри системного блока не является критичным (обычно допустим нагрев до 85 °C и, уже с некоторыми оговорками, до 95 °C).
Можно сделать следующие выводы:
- В случае воздушного охлаждения — что с радиаторами, что без — модули в центре греются чуть больше, чем по краям.
- Модули со штатными радиаторами G.Skill FlareX охлаждаются чуть-чуть, но все же лучше, чем вообще без радиаторов. Впрочем, разница настолько мала, что ее можно не учитывать.
- Водяное охлаждение с помощью WaterRam RGB способно очень существенно снизить нагрев модулей памяти, работающих под максимальной нагрузкой.
Для наглядности построим диаграмму, показывающую разницу между температурой модулей памяти и окружающим воздухом:
В пересчете на проценты получается, что охлаждение с помощью WaterRam RGB способно снизить нагрев модулей памяти на 70% в сравнении с модулями без радиатора вообще.
Плюсы
Светится.
Можно заставить светиться практически любую память.
Может работать радиатором. Насколько оно вообще для памяти нужно.
Внешний вид
Каждый «радиатор» идёт в отдельной коробке.
Комплектация — радиатор, две термопрокладки, подкладка односторонних модулей памяти — чтобы зажимались надёжнее, пакетик с шестигранным ключом, запасным болтиком и вкладками для низкопрофильных модулей памяти (про них позже). Ну и инструкция.
Внутреннее устройство элементарное — две пластинки алюминия, короткая светодиодная лента и пластиковый рассеиватель сверху.
Рассеиватель можно снять.
И достать ленту. На одном радиаторе конструкция крепко сидела, на втором сама в руки упала после раскручивания.
Выводы
Набор модулей памяти с водяным охлаждением и длинным названием WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ), который создала компания Thermaltake, состоит из четырех модулей памяти умеренно оверклокерской категории, оснащенных радиаторами, и одного водоблока с многозонной и многоцветной подсветкой. Как показало тестирование, такое охлаждение существенно снижает температуру модулей памяти, работающих под большой нагрузкой, в сравнении с модулями без радиаторов или с типичными небольшими радиаторами, выполняющими преимущественно декоративную функцию. Снижение температуры может способствовать увеличению стабильности работы и срока службы модулей памяти, увеличение разгонного потенциала также может иметь место, но вряд ли его стоит принимать во внимание. На что точно обращаешь внимание, так это на лаконичный «индустриальный» дизайн, сочетающийся со стилем водоблоков Thermaltake для процессоров, а также на красочную подсветку, которой можно управлять согласованно с другими устройствами экосистемы TT RGB Plus, объединяющей продукты с адресной светодиодной подсветкой и ПО TT RGB Plus. Набор WaterRam RGB наверняка оценят энтузиасты, собирающие эффектно выглядящие компьютеры с дискретной системой жидкостного охлаждения.
За оригинальную конструкцию и дизайн набор модулей памяти WaterRam RGB Liquid Cooling Memory DDR4-3200 32 ГБ (4×8 ГБ) получает редакционную награду Original Design.
Нужно было чем-то добить корзину, чтобы купон сработал. Ничего полезного в голову не пришло, потому выбрал из вишлиста разноцветных свистелок радиаторы для памяти с RGB-подсветкой. У одного из моих компьютеров корпус с окном — чего ему пропадать, пусть там чего-нибудь происходит. Ну и что, что он окном стоит к стене. :)
Минусы
Бесполезно.
Высота памяти сильно увеличивается, может упереться в кулер.
Добавляет проводов.
Доставка
Ехало с треком, доехало дней за 20. Коробки были чуть помяты, но внутренности не пострадали — они там в толстом пенопласте.
На китайском русском, но явно китайское я всё же перевёл.
Модель: NC-1 (красный, черный, белый) марки JONSBO
Размер: 141 мм (Ш) * 8,5 мм (Д) * 43 мм (В)
Материал: алюминий + АБС
Напряжение: 12 В постоянного тока
Разъем: 1*3 pin
Вес: 57 г
Особенности:
1. Сверху есть функция автоматического переключения 256 цветов.
2. Есть 2 части теплопроводный силиконовый смазки внутри, чтобы помочь рассеиванию тепла
Оперативная память.
3. Поддерживаются высокие/низкие и одиночные/двухсторонние (ые) Рэмс.
4. Обе стороны изготовлены из алюминиевого магниевого сплава с анодным процессом прокручивания.
5. Стандартный маленький 3 PIN источник питания разъем с последовательным подключением поддерживается.
Каждый ПК включают в себя: Жилет памяти один (Выберите цвет) — радиатор для памяти выбранного цвета (черный, красный, белый) Термическая силиконовая 2 предмета — две термопрокладки EVA увеличивает толщину (для однобокового чипа памяти) один — прокладка для установки односторонних модулей памяти Запасная Резьбовая оправа аксессуары одна упаковка — запасной болтик, одна штука
Размеры:
Работа
Мозгов у радиатора никаких нет, подаёшь питание — светится, гоняя подсветку по кругу. Смена цветов довольно плавная, потому не отвлекает. А то у некоторых RGB-подсветок даже плавное затухание как стробоскоп выглядит.
Питается от трёхконтактного разъёма вентилятора, но при этом разъём не монополизирует — можно подключить либо следующий радиатор, либо вентилятор. Но только трёхконтактный.
При подключении к четырёхконтактному разъёму вентилятора свечение не слишком яркое, плюс изредка диоды мерцают.
Подозреваю, что это из-за того, что материнка считает, что к разъёму подключен вентилятор и пытается его скорость регулировать.
Если воткнуться в нерегулируемый разъём, то светится подсветка гораздо ярче и работает совсем по другому.
Со стороны выглядит как-то так. Но на фото эффект хуже, невооруженным глазом красивее выглядит.
Тестирование
Для того, чтобы мы смогли протестировать набор WaterRam RGB, компания Thermaltake предоставила ПК, собранный в корпусе Level 20 GT и оснащенный системой жидкостного охлаждения процессора, скомпонованной из дискретных компонентов (радиатор, помпа с резервуаром и водоблок на процессор). Для подключения WaterRam RGB дополнительно понадобились жесткие прозрачные трубки (наружный диаметр 16 мм), пара фитингов, труборез, направляющая и силиконовая вставка для гибки трубок (плюс строительный фен и ловкость рук). После нескольких попыток и испорченных кусков трубок удалось подключить WaterRam RGB более-менее аккуратным способом:
Просьба не особо критиковать данную систему охлаждения, у нее есть ряд недостатков — например, не самое удачное расположение радиатора и то, что жидкость подается в водоблоки сверху вниз. Впрочем, второй недостаток не особо критичен, так как сочетание свойств охлаждающей жидкости и диаметра трубок приводит к тому, что даже при подаче сверху воздушные пробки довольно быстро рассасываются сами по себе: на границе жидкости и воздуха образуется пена, пузырьки воздуха захватываются потоком, переносятся в резервуар помпы, где успевают всплыть и высвободить воздух.
Впрочем, система в таком виде послужила исключительно для демонстрации того, каким образом WaterRam RGB может быть установлен в ПК и как работает его подсветка. Тестировать работу WaterRam RGB, точнее, как хорошо он может охлаждать модули памяти, на этой системе не имело смысла из-за того, что даже под максимальной нагрузкой модули памяти не удалось нагреть до сколько-нибудь значимой разницы в температуре между окружающим воздухом и температурой, которую показывают датчики в модулях памяти. Нагрузка на память создавалась с помощью теста System Stability Test (выбран вариант только Stress system memory) из пакета AIDA64. В демонстрационном ПК установлена материнская плата MSI Z270 Gaming M3 (MS-7A62) и процессор из семейства Intel Celeron. Так как в этой системе AIDA64 не выводила показания датчиков температуры в модулях памяти из набора WaterRam RGB, то для предварительного тестирования мы использовали модули G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX (данные SPD тут).
После 30 минут под Stress system memory модули памяти нагрелись до разницы в 15 °C относительно температуры воздуха в помещении. При этом нагрузка на процессор составила 100%. Разумно было предположить, что производительности Intel Celeron просто не хватает для максимальной нагрузки модулей памяти. Поэтому пришлось перейти на что-то более производительное, а именно на систему с процессором AMD Ryzen Threadripper 1920X и материнской платой Asus ROG Zenith Extreme. Демонстрационный ПК в этом случае уже использовался в качестве кронштейна для радиатора и помпы, к которым на вынесенных трубках был подключен водоблок WaterRam RGB.
В ходе тестирования мы пробовали максимально разогнать модули памяти, варьируя частоту, задержки и напряжение питания, сохраняя при этом стабильную работу под нагрузкой Stress system memory в течение как минимум 30 минут. Шаг изменения параметров был не очень мелким, так как целью не было вплотную приблизиться к порогу, за которым пропадала стабильность. Возможно, поэтому никакой разницы в разгонном потенциале что без радиаторов вообще, что с жидкостным охлаждением мы не обнаружили. Модули или стабильно работали при заданных параметрах, или нет, или через какое-то время стабильная работа обеспечивалась уже при немного худших параметрах, независимо от наличия или отсутствия радиаторов. Отметим, что разгонный потенциал платформы AMD оказался заметно хуже, чем Intel — впрочем, тестировали мы вовсе не платформы.
Модули из набора WaterRam RGB тестировались как вообще без радиаторов, так и с жидкостным охлаждением, модули G.Skill FlareX тестировались со своими родными радиаторами, без радиаторов вообще и с жидкостным охлаждением (на радиаторах из этого набора пришлось чуть сместить термопрокладки так, чтобы они совпадали с положением микросхем памяти). Снятые радиаторы G.Skill FlareX показали, что со стороны микросхем памяти радиаторы приклеены через двухстороннюю клейкую ленту с тонким клеевым слоем, а со стороны печатной платы — тоже через двухстороннюю клейкую ленту, но уже с толстым вспененным слоем, явно имеющим очень большое тепловое сопротивление. Можно сравнить с настоящими термопрокладками, использованными в случае WaterRam RGB.
Результаты тестирования представлены в таблице ниже (температура воздуха в помещении — около 21 °C).
В случае модулей WaterRam RGB без радиаторов теплокамера показала, что микросхемы памяти на модулях снаружи могут нагреваться до 55 °C:
А на модулях в центре — до 59 °C, что выше, чем показывают датчики температуры.
Впрочем, даже такой нагрев и даже с учетом возможного повышения температуры воздуха внутри системного блока не является критичным (обычно допустим нагрев до 85 °C и, уже с некоторыми оговорками, до 95 °C).
Можно сделать следующие выводы:
- В случае воздушного охлаждения — что с радиаторами, что без — модули в центре греются чуть больше, чем по краям.
- Модули со штатными радиаторами G.Skill FlareX охлаждаются чуть-чуть, но все же лучше, чем вообще без радиаторов. Впрочем, разница настолько мала, что ее можно не учитывать.
- Водяное охлаждение с помощью WaterRam RGB способно очень существенно снизить нагрев модулей памяти, работающих под максимальной нагрузкой.
Для наглядности построим диаграмму, показывающую разницу между температурой модулей памяти и окружающим воздухом:
В пересчете на проценты получается, что охлаждение с помощью WaterRam RGB способно снизить нагрев модулей памяти на 70% в сравнении с модулями без радиатора вообще.
Читайте также: