Intel ivy bridge mb imc какие процессоры поддерживает
Socket G2, также именуемый как rPGA988В, является процессорным разъёмом Intel для мобильных процессоров Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 второго и третьего поколения. Замещает собой разъём Socket G1 для процессоров первого поколения.
Ранние процессоры основаны на архитектуре Intel Sandy Bridge и выполнены по 32-нм техпроцессу, поздние 22-нм — на улучшенной архитектуре Ivy Bridge. В этих процессорах используется внутренняя шина QPI для связи между ядрами и встроенным контроллером PCI-Express.
Контроллеры памяти процессоров на Socket G2 могут работать в двухканальном режиме с оперативной памятью DDR3-1066, DDR3-1333 и DDR3-1600.
На данный момент этот разъём устарел, его преемник — Socket G3.
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Начиная с архитектуры Broadwell (5-е поколение) компания Intel® производит мобильные процессоры только в BGA-корпусе (не используют сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате). По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Обратите внимание!
Замена ноутбучных процессоров с индексами: "U" (например i5-7200U), "N" (например Pentium N3710) невозможна. Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Если Вам нужна помощь в выборе подходящего процессора – Вы можете задать вопрос в форме для комментариев.
Для получения ответа на вопрос:
- Внимательно прочтите статью;
- Укажите:
- модель ноутбука,
- модификацию южного моста, который установлен в ноутбуке,
- текущую модель процессора Вашего ноутбука.
Коментарии, которые не соответствуют требованиям или не относятся к теме статьи, не будут проходить модерацию!
*Любое копирование, а так же использование материалов сайта должно быть согласовано с автором материалов. Допускается использование материалов сайта без уведомления автора, но с явным указанием источника.
Для жителей города Киева есть хорошая новость, сервис КомПом оказывает услуги по модернизации ноутбуков (в том числе замену процессора в ноутбуке и установку SSD накопителя) на дому у заказчика. За более детальной информацией Вы можете обратиться по номеру 068 465-73-53.
Уже появились в продаже новые ноутбуки на базе платформы Intel Ivy Bridge, и многим интересно, что же представляет собой эта мобильная платформа. Кстати, она есть в варианте как для мобильных компьютеров, так и для обычных, настольных. Традиционно считается, что настольный вариант является более производительным, однако сейчас Intel обещает нам, что и мобильные процессоры будут весьма мощными.
В этой статье мы расскажем о новых процессорах от Intel 2012 года, ну а в следующей — коснемся встроенной графики Intel HD 4000. Мы намеренно не будем углубляться в технические подробности. Все-таки наш сайт больше направлен не на профессионалов, а на тех, кто просто хочет лучше разобраться в устройстве ноутбуков. Ну а если вам этого мало — в сети очень много подробных обзоров Intel Ivy Bridge.
Итак, Intel Ivy Bridge — это логическое продолжение другой популярной и наделавшей в свое время много шума Sandy Bridge. Только если последняя делалась по 32нм техпроцессу, то Ivy Bridge — это шаг вперед, ибо процессоры эти выполнены по техпроцессу 22 нм. Это позволило уменьшить из размер, при этом увеличив производительность и снизив энергопотребление.
Напомним, что Intel выпускает свои процессоры, пользуясь собственной стратегией «Тик-так». «Тик» — это миниатюризация техпроцесса (например, от 32 до 22 нм), «так» — это уже совершенно новая архитектура. Таким образом, процессоры Sandy Bridge — это «так», а новые Ivy Bridge — «тик». В 2012 году ожидается новый «так» — процессоры Haswell.
Процессоры Ivy Bridge принадлежат к уже известному нам семейству Intel Core, это их третье поколение. Производитель обещает нам более высокую по сравнению со старыми версиями производительность и улучшенную поддержку беспроводных сетей. Ну и плюс встроенный USB 3.0, который даст возможность обмениваться данными с внешними устройствами гораздо быстрее. К повышенной производительности добавилось и сниженное энергопотребление — от 17 до 55 ватт в зависимости от процессора.
Процессоры в новой линейке — как четырехъядерные, так и двухъядерные. Самый производительный из них — 3920XM, работающий на штатной тактовой частоте 2,9 ГГц, но при этом умеющий разгоняться при помощи технологии Turbo Boost до 3,8 ГГц. Новые процессоры будут гораздо быстрее транскодировать видео — практически в четыре раза. К тому же они меньше греются.
Также в процессор встроен генератор случайных чисел плюс защита операционной системы от хакерских атак, направленных на «повышение привилегий». Улучшен и контроллер памяти — он теперь поддерживает более быструю и менее энергоемкую оперативную память DDR3.
Встроена и поддержка интерфейса Thunderbolt, который сейчас использует компания Apple в своих ноутбуках. Он обеспечивает очень быструю передачу данных с внешних устройств. Ну а вообще к ноутбуку на этой платформе можно будет подключить сразу до трех дисплеев, и если вам хочется поиграть таким образом в игры или же просто расширить рабочий стол — милости просим.
Вот список всех мобильных процессоров Intel Ivy Bridge 2012-2013 года: (на 06.05.2013)
(картинка увеличивается по клику)
Значение индексов:
M — Мобильные процессоры
XM — экстремальные 4-ядерные процессоры с разблокированным множителем
QM — 4-ядерные процессоры
U — процессоры с пониженным TDP (энергопотреблением)
Y — процессоры со сверхнизким TDP
И есть еще встраиваемые процессоры Intel Ivy Bridge, большинство из которых предназначены для установки в ультрабуки и планшеты:
(картинка увеличивается по клику)
Значение индексов:
E — встраиваемые процессоры
QE — 4-ядерные встраиваемые процессоры
МE — встраиваемые мобильные
LE — оптимизированные по производительности
UE — оптимизированные по энергопотреблению
Модельный ряд Ivy Bridge, сравнительное тестирование в синтетических и игровых приложениях с участием Intel Core i7-2700K и Core i7-3930K.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) — Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Оглавление
Примеры систем охлаждения ноутбуков с разным тепловым пакетом
Следует обратить внимание, перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловым пакетом устанавливаемого процессора. Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания Вашего ноутбука. В таком случае рекомендуется приобрести блок питания с увеличенной мощностью. Также, немалую роль играет количество фаз питания процессора на материнской плате ноутбука. Зачастую, количество фаз соответствует количеству дросселей находящихся возле сокета процессора (не стоит забывать о дросселе, который используется для питания встроенной графики процессора).
CPU-Z – программа, которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
Во вкладке Mainboard (материнская плата) есть раздел Southbridge (южный мост), как раз этот параметр нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость на уровне материнской платы.
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под кодовым названием Ivy Bridge!
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
-
в ноутбуке с индексами: «U» (например i5-7200U), «N» (например Pentium N3710) невозможна.
Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Ivy Bridge - это кодовое название «третьего поколения» процессоров Intel Core ( Core i7 , i5 , i3 ). Ivy Bridge - это процесс производства усадки матрицы до 22 нанометров, основанный на 32-нанометровом Sandy Bridge («второе поколение» Intel Core) - см. Тик-тактовую модель . Это название также применяется в более широком смысле к 22-нм усадке кристалла микроархитектуры Sandy Bridge, основанной на транзисторах Tri-Gate FinFET («3D») , которая также используется в Xeon и Core i7. Микропроцессоры Ivy Bridge-EX (Ivytown), Ivy Bridge-EP и Ivy Bridge-E, выпущенные в 2013 году.
Процессоры Ivy Bridge обратно совместимы с платформой Sandy Bridge, но для таких систем может потребоваться обновление прошивки (зависит от производителя). [2] В 2011 году Intel выпустила наборы микросхем Panther Point 7-й серии со встроенными портами USB 3.0 и SATA 3.0 в дополнение к Ivy Bridge. [3]
Массовое производство чипов Ivy Bridge началось в третьем квартале 2011 года. [4] Четырехъядерные и двухъядерные мобильные модели были запущены 29 апреля 2012 года и 31 мая 2012 года соответственно. [5] Процессоры Core i3 для настольных ПК, а также первый 22-нм Pentium были объявлены и доступны в первую неделю сентября 2012 года. [6]
Ivy Bridge - последняя платформа Intel, полностью поддерживающая Windows XP и самую раннюю микроархитектуру Intel, официально поддерживающую 64-разрядную версию Windows 10 . [7]
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Возможность замены процессора зависит от конкретной модели ноутбука, чипсета (точнее южного моста) и установленного в ноутбук процессора!
Процессоры в корпусе rPGA могут быть заменены в домашних условиях. Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA (ball grid array) пайки.
Вступление
Не секрет, что выхода новейших 22-нм процессоров Intel Ivy Bridge многие оверклокеры ждали с нетерпением. Причин тому несколько.
Мало кто будет спорить с тем, что Intel в последние годы сумела обеспечить очень заметный отрыв от извечного соперника – AMD, как по чистой производительности конкретных моделей процессоров, так и по абсолютному показателю «производительности на такт». В нижнем и среднем ценовых диапазонах по-прежнему идет настоящая борьба (главным образом, из-за агрессивной ценовой политики AMD), но в топ-сегменте конкуренции нет и в помине: кроме Sandy Bridge и Sandy Bridge-E покупать по существу нечего.
реклама
Прошлое поколение процессоров Intel было особенно удачным. 32-нм Sandy Bridge заслуженно получили прочную «прописку» в системных блоках большинства энтузиастов. Что же послужило причиной этому?
Во-первых, новая архитектура благодаря многочисленным оптимизациям оказалась весьма удачной. Старые 45-нм Bloomfield (помните широко распространенный Core i7-920?) тоже были совсем неплохи. Настолько, что они и по сей день подходят для решения абсолютного большинства задач и могут работать даже в очень мощных игровых компьютерах. Однако Sandy во многих тестах продемонстрировали заметное преимущество над равночастотными процессорами с архитектурой Nehalem.
Во-вторых, о «равных частотах» речь как раз не шла. Новые CPU позволяли достичь невиданных частот «на воздухе»: результат 4500 МГц, с трудом достижимый для лучших Bloomfield и Lynnfield, стал считаться посредственным; многие оверклокеры успешно разгоняли процессоры и до 5 ГГц, причем с прицелом на повседневное использование! Сочетание улучшенной архитектуры и выдающегося частотного потенциала позволило им стать эталоном по производительности для всех систем игрового толка.
Вот почему первые же слухи о скором выходе новейших 22-нм процессорах стали настоящей сенсацией. Самые оптимистичные из читателей нашего сайта, прослышав о неведомых транзисторах новой конструкции, низких токах утечки и малой площади ядра, высказывали смелые суждения наподобие «ну уж 5.5 ГГц на воздухе возьмет, к бабке не ходи, а может и все 6 ГГц!». Это и неудивительно – такой вывод легко сделать, приняв во внимание значительное улучшение разгонного потенциала при предшествующих сменах техпроцесса CPU Intel.
В общем, авансов наподобие «как выйдет - сразу возьму» и «я уже плату на Intel Z77 специально купил» новому процессору было роздано немало. Чем все это закончилось, я полагаю, известно почти всем читателям. 22-нм Ivy Bridge из-за высоких рабочих температур и затрудненного разгона не оправдали надежд многих энтузиастов. Так что «глас народный» мгновенно сменил свою тональность – сейчас Ivy модно ругать. Доходит до того, что некоторые на полном серьезе считают новые CPU «неразгоняемыми» и невероятно горячими, настолько, что их нереально эксплуатировать при повышенном напряжении без удаления теплораспределительной крышки или, по крайней мере, использования СВО. Но так ли это на самом деле?
Нет сомнения, что оверклокеры, внимательно отслеживающие выход нового «железа», уже знают об Ivy Bridge предостаточно. Поэтому я предлагаю не лезть в дебри архитектуры (хотя такой раздел в статье, безусловно, есть) и не тратить время на исследование огромного количества сопутствующих параметров, а просто проверить на практике – нужен ли вам новый процессор в составе типичной производительной системы, «заточенной» под разгон.
Содержание
Процессоры для этого разъёма могут работать на частотах вплоть до 3 ГГц в номинальном режиме.
Улучшенная, по сравнению с предшественником, шина PCI-Express 2.0 у процессоров, произведённых по нормам 32 нм, и PCI-Express 3.0 у процессоров, произведённых по нормам 22 нм.
В отличие от предшественника, все процессоры имеют графическое ядро, которое является частью общего кристалла.
В зависимости от процессора графическое ядро может быть Intel HD2000, HD2500, HD3000 или HD4000.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 ( SSE4.1, SSE4.2), EM64T, NX/XD, VT-x
- Дополнительно, начиная с Core i5-2xx0 (32 нм) :
VT-d, TXT, TBT 2.0, AES, AVX (эта инструкция присутствует также у Core i3-3xx0)
- Дополнительно, начиная с Core i5-3xx0 (22 нм):
F16C (также у Core i3-3xx0)
Mobile Celeron (B710, B720, B730);
Celeron (B800, B810, B815, B820, B830, B840); Pentium (B940, B950, B960, B970, B980); Core i3 (2308M, 2310M, 2312M, 2328M, 2330E, 2330M, 2332M, 2348M, 2350M, 2370M); Core i5 (2410M, 2430M, 2450M, 2510E, 2520M, 2540M); Core i7 (2620M, 2640M);
Core i7 (2630QM, 2670QM, 2710QE, 2720QM, 2760QM, 2820QM, 2860QM, 2920XM, 2960XM);
Celeron (1000M, 1005M, 1020E, 1020M); Mobile Pentium (A1018); Pentium (2020M, 2030M); Core i3 (3110M, 3120ME, 3120M, 3130M); Core i5 (3210M, 3230M, 3320M, 3340M, 3360M, 3380M, 3610ME); Core i7 (3520M, 3540M);
Core i7 (3610QM, 3610QM, 3612QM, 3630QM, 3632QM, 3720QM, 3740QM, 3820QM, 3840QM, 3920XM, 3940XM).
Сегодня поговорим о процессорах и их сокете. У нас на рассмотрении список процессоров на 988 сокете. Не сказать, что самый популярный сокет, но если вы планируете заменить процессор и у вас материнская плата на 988 сокете, то ниже вы найдете всю необходимую информацию о замене процессора. Чтобы у вас не возникли сложности, необходимо лишь обратиться к нашему списку ниже и выбрать интересующий вас процессор.
Очень важно подбирать процессор основываясь на сходстве сокетов материнской платы и самого процессора.
Сокет, представляет собой что-то вроде розетки. Имея выемку в материнской плате с определенным количеством мелких моментов, вы имеете такой же процессор с тем же набором этих мелких моментов, которые совпадут с имеющимися в розетке материнской платы.
Если вы попытаетесь вставить процессор с сокетом отличным от сокета материнской платы, то в лучшем случае у вас ничего не выйдет. Если же в худшем — то вы спасите и процессор и материнскую плату.
Ознакомьтесь со списком процессоров на 988 сокете и ознакомьтесь с характеристиками процессоров, воспользовавшись поисковой системой.
Intel Core i3 Mobile
i3-380UM — CN80617005190AF, 1.33 GHz, L3 3 MB
Intel Core i5 Mobile
i5-470UM — CN80617005190AI, 1.33 GHz, L3 3 MB
i5-520M — CP80617004119AE / CP80617004119AK / BX80617I5520M, 2.4 GHz, L3 3 MB
i5-520UM — CN80617005352AA / CN80617005352AB, 1.06 GHz, L3 3 MB
i5-540M — CP80617004116AD / CP80617004116AE / BX80617I5540M, 2.53 GHz, L3 3 MB
i5-540UM — CN80617006042AD, 1.2 GHz, L3 3 MB
i5-560M — CP80617005487AA / BX80617I5560M, 2.66 GHz, L3 3 MB
i5-560UM — CN80617005190AH, 1.33 GHz, L3 3 MB
i5-580M — CP80617005487AD / BX80617I5580M, 2.66 GHz, L3 3 MB
Intel Core i7 Mobile
i7-620LM — CN80617003879AA / CN80617003879AD, 2 GHz, L3 4 MB
i7-620M — CP80617003981AH / CP80617003981AJ, 2.66 GHz, L3 4 MB
i7-620UM — CN80617003882AA / CN80617003882AE, 1.06 GHz, L3 4 MB
i7-640LM — CN80617003885AA / CN80617003885AE, 2.13 GHz, L3 4 MB
i7-640M — CP80617004152AE, 2.8 GHz, L3 4 MB
i7-640UM — CN80617003888AA / CN80617003888AD, 1.2 GHz, L3 4 MB
i7-660LM — CN80617004857AA / CN80617004857AC, 2.26 GHz, L3 4 MB
i7-660UM — CN80617005187AB, 1.33 GHz, L3 4 MB
i7-680UM — CN80617004860AA, 1.46 GHz, L3 4 MB
i7-720QM — BY80607002907AH / BX80607I7720QM, 1.6 GHz, L3 6 MB
i7-820QM — BY80607002904AK, 1.73 GHz, L3 8 MB
i7-840QM — BY80607002901AI / BX80607I7840QM,1.86 GHz, L3 8 MB
Intel Core i7 Mobile Extreme Edition
i7-920XM — BY80607002529AF, 2 GHz, L3 8 MB
i7-940XM — BY80607002526AE, 2.13 GHz, L3 8 MB
Intel Mobile Celeron Dual-Core
P4500 — CP80617004803AA, 1.86 GHz, L3 2 MB
P4600 — CP80617005307AB, 2 GHz, L3 2 MB
U3400 — CN80617006039AA , 1.06 GHz, L3 2 MB
U3600 — CN80617005199AB , 1.2 GHz, L3 2 MB
Intel Pentium Dual-Core Mobile
P6200 — CP80617004122AW, 2.13 GHz, L3 3 MB
P6300 — CP80617004161AK, 2.26 GHz, L3 3 MB , 2.27 GHz, L3 3 MB
U5600 — CN80617005190AG , 1.33 GHz, L3 3 MB
Выбирая процессор из списка выше, вы можете быть спокойны, что в момент когда вы будете собирать компьютер, ваш процессор встанет в гнездо в материнской платы и как итог компьютер будет работать так как надо.
Имейте также ввиду, что при выборе куллера для вашего процессора, тоже необходимо смотреть совместимость сокетов, для того, чтобы куллер нормально стал на ваш процессор. Обычно в спецификации устройств пишут такие тонкости как сокет, просто не поленитесь проверить все необходимые параметры, важные для того, чтобы ваш компьютер работал исправно.
В нашем списке есть минимальные параметры процессоров, чтобы вы могли понять для сего, что вам необходимо дальше искать в поиске
Публикация обновлена: 27 января 2018
Инструментарий и методика тестирования
Разгон процессоров производился без использования сторонних утилит, непосредственным изменением параметров в BIOS Setup. Для мониторинга температуры ядер использовалась утилита Real Temp 3.60, а для создания нагрузки при исследовании температурного режима - тест Linpack в оболочке Linx. Температура в помещении на момент тестирования составляла ~26 градусов.
Для тестирования производительности процессоров применялись следующие приложения и синтетические тесты:
- SuperPi Mod 1.5 (XS) – учитывалось время, необходимое для вычисления 1 миллиона знаков числа Пи после запятой (Super Pi 1M). Однопоточный тест.
- Fritz Chess Benchmark – количество операций в секунду (kilo Nods). Все процессоры выполняли тест в восемь потоков.
- WPrime Benchmark v. 2.09 – учитывалось время, необходимое для завершения теста в режиме 32M. Алгоритм выполнялся в четыре/шесть потоков согласно рекомендациям разработчиков теста, хотя современные процессоры Intel могут получить преимущество с использованием Hyper Threading, но для данного сравнения абсолютный результат несущественен.
- 3DMark Vantage 1.0.1 – пресет Performance, учитывался результат CPU Score.
- SiSoft Sandra Professional 2010 – учитывались результаты, полученные в следующих тестах: арифметическая производительность процессора (общая производительность), общая скорость криптографии.
- True Crypt 7.1a – встроенный бенчмарк, учитывался показатель скорости кодировки AES-Twofish-Serpent. Четырехъядерные процессоры выполняли алгоритм в восемь потоков, шестиядерный - в двенадцать.
- Cinebench 11.5 x64 – рендеринг сцены, учитывался общий рейтинг ЦП в баллах. Четырехъядерные процессоры выполняли алгоритм в восемь потоков, шестиядерный - в двенадцать.
- PovRay 3.7 – встроенный бенчмарк, режим All CPU’s, учитывалось время, необходимое для рендеринга сцены.
- WinRar 4.20 beta 2 (x64) – встроенный тест производительности. В настройках программы был активирован режим многопоточности (multithreading).
- x264 HD Benchmark v4.0 – стандартный алгоритм преобразования видеоролика. На графиках представлены минимальное и максимальное значения FPS, полученные в двух проходах теста. Четырехъядерные процессоры выполняли алгоритм в восемь потоков, шестиядерный - в двенадцать потоков.
- Adobe Photoshop CS5 – замерялось время наложения последовательности фильтров на эталонное изображение.
Кроме того было проведено тестирование производительности системы в нескольких играх.
- Hard Reset – встроенный тест;
- F1 2011 – встроенный тест;
- Batman: Arkham City – встроенный тест;
- Сrysis 2 - утилита Adrenaline Crysis 2 Benchmark Tool;
- Metro 2033 – фирменная утилита для тестирования производительности, поставляемая с игрой.
VSync при проведении всех тестов был отключён. Список настроек игры будет в каждом случае приводиться отдельно для удобства восприятия.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Архитектура и модельный ряд
Новые процессоры используют ту же архитектуру, что и выпущенные ранее Sandy Bridge. В рамках фирменной стратегии «тик-так» (или «tick-tock» в английском варианте), предусматривающей поочередное обновление технологических процессов и микроархитектур с выпуском новых продуктов один раз в год, релиз Ivy Bridge является «Тиком»:
В следующем сезоне должны быть представлены принципиально новые процессоры, использующие тот же техпроцесс – это и будет «Так».
реклама
А пока можно сделать вывод, что Ivy Bridge не должен по общей компоновке и применяемым архитектурным решениям отличаться от предшественников (специалисты Intel говорят только о незначительных улучшениях, обеспечивающих преимущество в производительности на уровне 5%). Основным нововведением стал перевод ядра на 22-нм техпроцесс. По сравнению с применявшимся ранее 32-нм это должно было обеспечить значительное снижение площади ядра, энергопотребления и тепловыделения.
Так, кристалл нового процессора стал меньше сразу на 35%. В сравнении с весьма похожим по конструкции Sandy Bridge его площадь уменьшена с 216 до 160 кв. мм. Это особенно впечатляет, с учетом того, что специалисты Intel применили гораздо более сложное графическое ядро (общее количество транзисторов увеличилось с 995 млн до 1.4 млрд, в основном именно за счет iGPU). Если бы Ivy Bridge стал просто «22-нм Sandy», площадь ядра могла бы быть еще меньше. Но это и так рекорд последних лет – для сравнения можно привести пару CPU, выполненных по 32-нм процессу и содержащих схожее количество транзисторов. Площадь ядра AMD Bulldozer в восьмиядерном варианте составляет 325 кв. мм при 1.2 млрд транзисторов, площадь «урезанного» четырехъядерного Sandy Bridge-E – 294 кв.мм при 1.27 млрд транзисторов.
Прогресс очевиден. Кстати, отчасти такое уменьшение площади стало возможным не только благодаря новому техпроцессу, но и из-за применения оригинальных «трехмерных» Tri-Gate транзисторов, взамен обычных планарных.
Добавление дополнительного кремниевого «ребра» позволяет добиться уменьшения токов утечки и сократить размеры всей конструкции. Также среди достоинств этой модели отмечается повышенная скорость переключения, хотя на практике многие оверклокеры уже успели убедиться в обратном. Впрочем, проблемы с разгоном могут быть вызваны десятком других причин, вполне вероятно, что трехмерная структура еще раскроет свой потенциал на других процессорах компании.
Уровень TDP, заявленный для новых процессоров, составляет 77 Вт. Хотя здесь все не столь однозначно. В спецификациях, представленных продавцам, а также на коробках значится 95 Вт. Напомню, что это значение характерно для большинства четырехъядерных Sandy Bridge кроме специальных «энергосберегающих» моделей. Как бы красиво не объясняли эту ситуацию представители компании, мне кажется наиболее вероятной распространенная «конспирологическая» версия, согласно которой TDP пришлось увеличить из-за сильного нагрева серийных образцов CPU. Ситуация, когда новинка нагревается сильнее предшественника при том, что по заявленным данным все должно быть наоборот, была бы донельзя нелепой.
Тем не менее, на слайде в официальном пресс-релизе фигурирует именно это значение:
Пока были представлены пять моделей линейки стоимостью от 174 до 313 долларов. Максимальную сумму просят за разблокированный по множителю Intel Core i7-3770K, который должен прийти на смену распространенным среди оверклокеров i7-2700K и i7-2600K. Свой аналог «бюджетной» модели i5-2500K, характеризующейся свободным множителем и отсутствием Hyper Threading, в этом списке тоже есть – Intel Core i5-3570K. Напомню, что на момент релиза за i7-2600K просили 317 долларов, а за i5-2500K – 216, так что новинки оказались даже чуть дешевле, правда, разница совсем незначительна.
Самая дешевая модель 22-нм CPU оценивается в 174 доллара, она заметно урезана по частотам и лишена Hyper Threading. Новейшее графическое ядро HD Graphics 4000 получили все процессоры линейки за исключением двух самых дешевых. Максимальным объемом cache-памяти L3 (8 Мбайт) характеризуются все процессоры семейства 37xx, а для 35xx этот показатель снижен до 6 Мбайт.
В целом все очень похоже на линейку Sandy Bridge. Кстати, как и в прошлый раз, компания Intel представила несколько моделей с индексами S и T, которые отличаются пониженным TDP. В целом, цены выглядят вполне разумными, правда, при слабой конкуренции со стороны AMD в данном сегменте Intel незачем снижать их со временем – так что эти процессоры могут стоить столько же хоть до релиза 22-нм CPU следующего поколения.
Один из значительных плюсов Ivy Bridge – полная (за исключением поддержки PCI-e 3.0) совместимость с материнскими платами предыдущего поколения, основанными на системной логике Intel шестидесятой серии.
реклама
Поскольку вычислительные ядра, по сути, изменились очень мало, Intel уделяет повышенное внимание графической подсистеме:
Главная гордость компании - введение поддержки DirectX 11. По собственному опыту тестирования видеокарт начального уровня не могу не отметить, что это чистая профанация, задействовать передовой API в реальных играх можно будет только при экстремально низких настройках и далеко не в FullHD-разрешении. Помимо этого заявлена поддержка OpenGL 3.1, OpenCL 1.1, Direct Compute и Shader Model 5.0. Интереснее всего выглядит возможность одновременного использования трех мониторов – в роли основы для рабочего компьютера с тремя экранами новый CPU можно представить без труда.
В плане производительности новое графическое ядро может похвастаться наличием 16 универсальных исполнительных блоков вместо 12 в предыдущей версии HD 3000.
Безусловно, это все замечательно, но я по-прежнему скептически отношусь к наличию «встройки» на старших моделях серии и необходимости в обязательном порядке приобретать становящееся все более сложным видеоядро вместе с процессором. Только вдумайтесь, iGPU съедает порядка трети транзисторного бюджета и площади ядра, насколько дешевле можно было бы сделать CPU при его отсутствии? Хотя для мобильного сегмента апгрейд графической составляющей новых ЦП может оказаться чрезвычайно полезным.
Не забыты и оверклокеры.
Из всех особенностей новых процессоров наиболее интересной представляется повышенный множитель (с 59 до 63 единиц для «разблокированных» моделей). Это уже позволило нескольким энтузиастам покорить рекордные частоты при использовании экстремального охлаждения, не так давно была пройдена отметка в 7 ГГц. Также нужно отметить введение новых повышающих множителей для оперативной памяти и улучшенные возможности по разгону видеоядра.
По внешнему виду он практически не отличается от уже знакомых всем оверклокерам «камней» Sandy Bridge. Разумеется, новый CPU легко определить по маркировке, также можно обратить внимание на распайку конденсаторов на обратной стороне.
СОДЕРЖАНИЕ
Микроархитектура ЦП Ivy Bridge - это сокращение от Sandy Bridge и практически не изменилась. Как и его предшественник Sandy Bridge, Ivy Bridge также был разработан израильским филиалом Intel, расположенным в Хайфе, Израиль . [8] Среди заметных улучшений: [9] [10]
- Новая 22-нм технология Tri-gate Transistor ("3-D") обеспечивает снижение энергопотребления на 50% при том же уровне производительности по сравнению с двумерными планарными транзисторами по 32-нм техпроцессу Intel. [11]
- Новый генератор псевдослучайных чисел и инструкция RDRAND[12] под кодовым названием Bull Mountain. [13]
Чипы Ivy Bridge для мобильных и настольных ПК также включают значительные изменения по сравнению с Sandy Bridge:
-
(16-битные инструкции преобразования с плавающей запятой) [14] Инструкция RDRAND (Intel Secure Key) [15] Поддержка PCI Express 3.0 (отсутствует в процессорах Core i3, Pentium и сверхнизковольтных [ULV]) [16]
- Максимальный множитель ЦП 63 (против 57 для Sandy Bridge) [17]
- Поддержка ОЗУ до 2800 МТ / с с шагом 200 МГц [17]
- Встроенный графический процессор имеет 6 или 16 исполнительных блоков (EU) по сравнению с 6 или 12 у Sandy Bridge [18]. с поддержкой DirectX 11 , OpenGL 4.0 и OpenCL 1.2 в Windows. [19] В Linux OpenGL 4.2 поддерживается начиная с Mesa 17.1. [20] и настраиваемый TDP (cTDP) для мобильных процессоров [21]
- Воспроизведение нескольких видео 4K версии 2 [18]
- Поддержка до трех дисплеев (с некоторыми ограничениями: с набором микросхем 7-й серии и использование двух из них с DisplayPort или eDP) [22]
- Конвейер команд от 14 до 19 этапов , в зависимости от попадания или пропуска кеша микроопераций[23]
По сравнению со своим предшественником Sandy Bridge:
- Увеличение производительности процессора на 3–6% по сравнению с тактовой частотой [26][27]
- Увеличение производительности встроенного графического процессора от 25% до 68% [28]
Сообщается, что температура Ivy Bridge на 10 ° C выше, чем у Sandy Bridge, когда процессор разогнан , даже при настройке напряжения по умолчанию. [29] Японский веб-сайт Impress PC Watch провел эксперименты, подтвердившие ранее высказанные предположения, что это связано с тем, что Intel использовала некачественный (и, возможно, более дешевый) термоинтерфейсный материал (термопаста, или «TIM») между чипом и нагревателем спредер вместо безфлюсового припоя предыдущих поколений. [30] [31] [32] Мобильные процессоры Ivy Bridge не подвержены этой проблеме, поскольку они не используют теплораспределитель между чипом и системой охлаждения.
Intel утверждает, что меньший размер кристалла Ivy Bridge и связанное с ним увеличение тепловой плотности, как ожидается, приведут к более высоким температурам при разгоне процессора; Intel также заявила, что это соответствует ожиданиям и, вероятно, не улучшится в будущих версиях. [35]
Все процессоры Ivy Bridge с одним, двумя или четырьмя ядрами сообщают об одной и той же модели CPUID 0x000306A9 и построены в четырех различных конфигурациях, различающихся количеством ядер, кэшем L3 и исполнительными блоками графического процессора.
Кодовое название штампа | CPUID | Шагая | Размер умирают | Размеры штампа | Транзисторы | Ядра | GPU EUs | Кэш L3 | Розетки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Плющ-Бридж-М-2 | 0x000306A9 | P0 | 0 94 мм 2 [36] | 7,656 x 12,223 мм | 0 ~ 634 миллиона [год] | 2 | 0 6 [37] | 3 МБ [38] | LGA 1155 , Разъем G2 , BGA-1224, BGA-1023, BGA-1284 |
Плющ-Бридж-H-2 | L1 | 118 мм 2 [36] | 8,141 x 14,505 мм | 0 ~ 830 миллионов [год] | 2 | 16 | 4 МБ | ||
Плющ Мост-HM-4 | N0 | 133 мм 2 [36] | 7,656 x 17,349 мм | ~ 1008 миллионов [год] | 4 | 0 6 | 6 МБ [38] | ||
Плющ Мост-HE-4 | E1 | 160 мм 2 [36] | 8.141 x 19.361 мм | ~ 1400 миллионов [39] | 4 | 16 | 8 МБ |
Семейство Ivy Bridge-E является продолжением Sandy Bridge-E и использует то же ядро процессора, что и процессор Ivy Bridge, но в пакетах LGA 2011 , LGA 1356 и LGA 2011-1 [40] для рабочих станций и серверов.
- Двойные контроллеры памяти для Ivy Bridge-EP и Ivy Bridge-EX [41]
- До 12 ядер ЦП и 30 МБ кэш-памяти третьего уровня для Ivy Bridge-EP [41]
- До 15 ядер ЦП и 37,5 МБ кэш-памяти L3 для Ivy Bridge-EX [42] (выпущен 18 февраля 2014 г. как Xeon E7 v2 [43] )
- Расчетная тепловая мощность от 50 Вт до 155 Вт [44]
- Поддержка до восьми модулей DIMM памяти DDR3-1866 на сокет с уменьшением скорости памяти в зависимости от количества модулей DIMM на канал[45][46][47]
- Нет встроенного графического процессора
- Ivy Bridge-EP представила новую аппаратную поддержку для виртуализации прерываний, известную как APICv . [48][49]
Семейство Ivy Bridge-E выпускается в трех различных версиях по количеству ядер и для трех рыночных сегментов: базовый Ivy Bridge-E - это однопроцессорный процессор, продаваемый как Core i7-49xx и доступный только в шестицилиндровом корпусе. ядро S1 шаговые , с некоторыми версиями ограничиваются четыре активных ядер.
Ivy Bridge-EN (Xeon E5-14xx v2 и Xeon E5-24xx v2) - это модель для одно- и двухпроцессорных серверов, использующих LGA 1356 с числом ядер до 10, а Ivy Bridge-EP (Xeon E5-16xx v2, Xeon E5-26xx v2 и Xeon E5-46xx v2) масштабируется до четырех сокетов LGA 2011 и до 12 ядер на чип.
Фактически, существует три «разновидности» кристаллов для Ivy Bridge-EP, что означает, что они производятся и организованы по-разному, в зависимости от количества ядер, которые включает в себя процессор Ivy Bridge-EP: [50]
- Самый большой - кристалл с числом ядер до 12, организованный в виде трех четырехъядерных столбцов с кэш-памятью третьего уровня объемом до 30 МБ в двух банках между ядрами; эти жилы связаны тремя кольцами межсоединений.
- Промежуточный элемент представляет собой кристалл с числом ядер до 10, организованный в виде двух столбцов с пятью ядрами с кэш-памятью третьего уровня объемом до 25 МБ в одном банке между ядрами; жилы связаны двумя кольцами межсоединений.
- Самый маленький - это кристалл с числом ядер до шести, организованный в виде двух трехъядерных столбцов с кэш-памятью третьего уровня объемом до 15 МБ в одном банке между ядрами; жилы связаны двумя кольцами межсоединений.
Ivy Bridge-EX имеет до 15 ядер и масштабируется до 8 сокетов. Матрица с 15 сердечниками состоит из трех колонок по пять сердечников, с тремя соединительными кольцами, соединяющими две колонки на кольцо; каждый пятиъядерный столбец имеет отдельный кэш L3. [51]
Кодовое название штампа | CPUID | Шагая | Размер умирают | Транзисторы | Ядра | Кэш L3 | Разъем |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Плющ-Бридж-E-6 | 0x0306Ex | S1 | 256,5 мм² | 1,86 миллиарда | 0 6 | 15 МБ | LGA 2011 |
Плющ Мост-EN-6 | LGA 1356 | ||||||
Плющ Мост-EP-6 | LGA 2011 | ||||||
Плющ-Бридж-EX-6 | D1 | LGA 2011-1 | |||||
Плющ-Бридж-EN-10 | M1 | 341 мм² | 2,89 миллиарда | 10 | 25 МБ | LGA 1356 | |
Плющ Мост-EP-10 | LGA 2011 | ||||||
Плющ-Бридж-EX-10 | D1 | LGA 2011-1 | |||||
Плющ Мост-EP-12 | C1 | 541 мм² | 4,31 миллиарда | 12 | 30 МБ | LGA 2011 | |
Плющ-Бридж-EX-15 | D1 | 15 | 37,5 МБ | LGA 2011-1 |
Кодовое имя | Торговая марка (список) | Ядра | Кэш L3 | Разъем | TDP | Шина ввода / вывода |
---|---|---|---|---|---|---|
Айви Бридж-E | Core i7-48xx | 4 | 10 МБ | 1 × LGA 2011 | 130 Вт | DMI |
Core i7-49xx | 6 | 12–15 МБ | 1 × LGA 2011 | 130 Вт | DMI | |
Айви Бридж-EN | Xeon E5-14xx v2 | 4–6 | 10–15 МБ | 1 × LGA 1356 | 60–80 Вт | DMI |
Xeon E5-24xx v2 | 4–10 | 10–25 МБ | 2 × LGA 1356 | 50–95 Вт | DMI + QPI | |
Pentium 14xx v2 | 2 | 6 МБ | 1 × LGA 1356 | 40–80 Вт | DMI | |
Плющ Бридж-EP | Xeon E5-16xx v2 | 4–8 | 10–15 МБ | 1 × LGA 2011 | 130 Вт | DMI |
Xeon E5-26xx v2 | 4–12 | 10–30 МБ | 2 × LGA 2011 | 80–150 Вт | DMI + 2 × QPI | |
Xeon E5-26xxL v2 | 6–10 | 15–25 МБ | 2 × LGA 2011 | 50–70 Вт | DMI + 2 × QPI | |
Xeon E5-46xx v2 | 4–12 | 10–30 МБ | 4 × LGA 2011 | 70–130 Вт | DMI + 2 × QPI | |
Плющ Мост-EX | Xeon E7-28xx v2 | 12-15 | 24–37,5 МБ | 2 × LGA 2011-1 | 105–155 Вт | DMI + 3 × QPI |
Xeon E7-48xx v2 | 6-15 | 12–37,5 МБ | 4 × LGA 2011-1 | 105–155 Вт | DMI + 3 × QPI | |
Xeon E7-88xx v2 | 6-15 | 24–37,5 МБ | 8 × LGA 2011-1 | 105–155 Вт | DMI + 3 × QPI |
Процессоры с графикой Intel HD 4000 (или HD P4000 для Xeon) выделены жирным шрифтом . Другие процессоры имеют графику HD 2500 или графику HD, если не указано N / A.
Список анонсированных процессоров для настольных ПК выглядит следующим образом:
Суффиксы для обозначения:
- K - разблокирован (регулируемый множитель процессора до 63 раз)
- S - образ жизни с оптимизацией производительности (низкое энергопотребление с TDP 65 Вт)
- T - образ жизни с оптимизацией энергопотребления (сверхнизкое энергопотребление при TDP 35–45 Вт)
- P - Нет встроенного видеочипсета
- X - Экстремальная производительность (регулируемая частота процессора без ограничения соотношения)
Дополнительные высокопроизводительные серверные процессоры на базе архитектуры Ivy Bridge под кодовым названием Ivytown были объявлены 10 сентября 2013 года на форуме разработчиков Intel после обычного годичного интервала между выпусками потребительских и серверных продуктов. [55] [56] [57]
Линия процессоров Ivy Bridge-EP, анонсированная в сентябре 2013 года, имеет до 12 ядер и 30 МБ кэш-памяти третьего уровня, по слухам Ivy Bridge-EX - до 15 ядер и увеличенный кэш третьего уровня до 37,5 МБ, [58] [ 59], хотя ранняя утечка линейки Ivy Bridge-E включала процессоры с максимум 6 ядрами. [60]
Выпускаются как версии Core-i7, так и версии Xeon: версии Xeon, продаваемые как Xeon E5-1400 V2, выступают в качестве замены для существующих версий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EN, версии Xeon E5-2600 V2 выступают в качестве замены для существующий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EP, а версии Core-i7, обозначенные как i7-4820K, i7-4930K и i7-4960X, были выпущены 10 сентября 2013 года, оставаясь совместимыми с оборудованием X79 и LGA 2011 . [59] [61]
Что касается промежуточного сокета LGA 1356 , Intel выпустила серию процессоров Xeon E5-2400 V2 (кодовое название Ivy Bridge-EN) в январе 2014 года. [62] Они имеют до 10 ядер. [63]
Новая линейка Ivy Bridge-EX, продаваемая как Xeon E7 V2, не имела соответствующего предшественника, использующего микроархитектуру Sandy Bridge, а вместо этого следовала за более старыми процессорами Westmere-EX .
Суффиксы для обозначения:
- M - Мобильный процессор
- Q - четырехъядерный
- U - сверхнизкое энергопотребление
- X - Экстремальная производительность (регулируемая частота процессора без ограничения соотношения)
- Y - сверхнизкое энергопотребление
Intel продемонстрировала архитектуру Haswell в сентябре 2011 года, выпуск которой начался в 2013 году в качестве преемника Sandy Bridge и Ivy Bridge. [66]
Microsoft выпустила обновление микрокода для некоторых процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge для Windows 7 и более поздних версий, которое устраняет проблемы со стабильностью. Однако обновление негативно повлияет на модели процессоров Intel G3258 и 4010U . [67] [68] [69]
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук будет выключаться через 30 минут!
У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77. После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Тестовый стенд
- Материнские платы:
- ASUS P8Z77 DeLuxe (BIOS v 0603) для процессоров LGA 1155;
- Sapphire Pure Black X79N (BIOS v 4.6.1) для процессора LGA 2011;
- Intel Core i7-2700K;
- Intel Core i7-3930K;
Программное обеспечение
- Операционная система: Windows 7 x64 Ultimate (без SP1);
- Драйверы видеокарт: AMD Catalyst 12.4 для Radeon HD 6970;
- Вспомогательные утилиты: SpeedFan 4.44, Real Temp 3.60, CPU-z 1.60, LinX 0.6.4, Prime 26.5 build 5 (In-Place Large FTTs).
Читайте также: